KR100737979B1 - 기공이 형성된 광확산 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박막트랜지스터 액정디스플레이(TFT-LCD)의 백라이트 유니트용 기공형성 광확산 필름에 관한 것이다.
본 발명에 따른 기공형성 광확산 필름은 합성 수지로 이루어진 기재시트; 상기 기재시트의 일면에 적층된 광확산층; 및 상기 기재시트의 이면에 적층된 블로킹방지층; 으로 이루어지되, 상기 광확산층이 상기 기재시트 표면에 광확산 수지 및 광확산 입자를 함유하는 조성물을 도포할 때, 상기 조성물의 공급압력 1∼5kgf/㎠ 및 상기 기재시트의 주행속도 10∼200m/분으로 조절하여 기공이 형성된 것을 특징으로 하며, 본 발명의 광확산 필름은 기재시트 내부에 형성된 기공에 의해 전광선 투과율 및 광확산율이 향상되어, 박막트랜지스터 액정디스플레이의 백라이트 유니트로 유용하다.
광확산필름, 폴리에스테르필름, 투과율, 광확산성, 헤이즈, 기공

Description

기공이 형성된 광확산 필름{PORE-FORMED LIGHT-DIFFUSING FILM}
도 1은 본 발명의 광확산 필름을 나타낸 단면 모식도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 광확산 필름 2: 기재시트
3: 광확산층 4: 블로킹방지층
5: 광확산 입자 6: 광확산 수지
7: 기공 8: 블로킹방지 수지
9: 블로킹방지 입자
본 발명은 박막트랜지스터 액정디스플레이의 백라이트 유니트용 기공형성 광확산 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기재시트의 일면에 적층된 광확산층 내부에 기공이 형성됨으로써, 전광선 투과율 및 광확산성이 향상된 광확산 필름에 관한 것이다.
액정 디스플레이는 소형화 및 초박형화가 가능하고, 소비전력이 적으면서도 고선명 화질을 구현할 수 있어서, 각종 휴대용 화상표시장치 또는 고정식 화상표시장치의 디스플레이로 각광 받고 있다. 하지만 액정을 이용한 디스플레이 방식은 다른 평판 디스플레이 방식과는 달리 액정 자체가 발광성이 없어, 디스플레이 화면의 밝기를 향상시키기 위해서 추가적인 발광장치가 필요하다.
상기 추가적 발광장치를 위한 발광방식은 크게 프론트 라이트 방식 및 백 라이트 방식으로 구분되는데, 프론트 라이트 방식은 디스플레이 전면 또는 전측면에 광원을 부착하여 디스플레이 표면의 밝기를 향상시키는 방식이지만, 디스플레이의 크기가 대형화될 수록 광원에서 출사된 빛을 디스플레이 표면에 고르게 분산시키는 기술의 구현이 곤란해지고, 또한 후술하는 백 라이트 방식과는 달리 전측방에서 광원이 조사됨으로 인해, 디스플레이 표면에서 반사광이 발생되며, 디스플레이 전면 디자인의 제약을 가져오는 문제점이 있다.
반면, 백 라이트 방식은 디스플레이 소자의 뒷면에 부착된 백 라이트 유니트의 광원으로부터 발생되는 빛을 도광판을 통하여 반대편에까지 이르게 하고, 금속 증착판 또는 불투명 백색판과 같은 반사판에 반사시켜 전면으로 광이 출사 되도록 하여 디스플레이 화면의 밝기를 향상시키는 간접 조명방식이며, 전술한 프론트 라이트 방식의 문제점이 보완된 조명방식이다. 이러한 백라이트 방식에서 선명하고 밝은 화상을 제공하기 위해 백라이트 유니트에 다수의 광원을 배치하고, 광원자체의 출 력을 향상시키는 방안을 고려할 수 있으나, 상기 조치는 부수적으로 백라이트 유니트의 발열량 및 전력소모량을 증대시켜 제품 수명을 단축시키고, 특히 이동형 화상표시장치의 경우에는 1회 작동시간의 단축을 유발하는 문제점이 있다. 따라서 상기한 광원의 추가증설방식 외에 액정디스플레이의 조도를 증가시킬 수 있는 다른 기술적 수단이 필요하다. 이러한 기술적 수단의 일환으로서, 광원램프로부터 방사되어 확산판 또는 도광판을 투과하는 빛을 손실 없이 통과시키면서도, 균일하게 확산시키는 기능을 갖는 광확산 필름의 개발이 백라이트 유니트의 광효율을 향상시키는 가장 적합한 해결책으로 제시되고 있으며, 따라서 상기 광확산 필름에 높은 전광선 투과율과 헤이즈 특성을 부여하기 위한 연구개발 노력이 활발히 진행되고 있다.
이와 관련한 종래의 기술로서, 일본국 특허출원 평09-270104호에는 고무상 폴리머를 함유하는 베이스 수지에 광확산제를 균일하게 분산시켜 수지층을 제조한 광확산성 적층 수지판에 관한 기술을 소개하고 있고, 일본국 특허출원 평11-164649 호에는 투명기재의 일면에 미세 요철을 갖고, 이면에 전리방사선 경화성수지로 된 광확산층을 적층하여 이루어지는 광확산 필름을 소개하고 있다. 그러나 상기 종래 기술과 같은 기지의 광확산 물질의 혼합 또는 광확산 적층면의 부분적 변형만으로는 광확산 필름의 광투과 및 광분산 효율 개선에 한계가 따르는 것이 현실이다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 연구한 결과, 광확산 필름의 일면에 적층되는 광확산층에 기공을 형성시켜 광투과 및 광분산 성능이 개선된 광확산 필름을 제조할 수 있다는 것을 알아냄으로써 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 목적은 전광선 투과율 및 광확산율이 향상된 기공형성 광확산 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기재필름, 상기 기재필름의 일면에 기공이 형성된 광확산층 및 상기 기재필름 이면에 블로킹방지층이 적층된 광확산 필름을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 합성 수지로 이루어진 기재시트; 상기 기재시트의 일면에 적층된 광확산층; 및 상기 기재시트의 이면에 적층된 블로킹방지층; 으로 이루어지되, 상기 광확산층이 상기 기재시트 표면에 광확산 수지 및 광확산 입자를 함유하는 조성물을 도포할 때, 상기 조성물의 공급압력 1∼5kgf/㎠ 및 상기 기재시트의 주행속도 10∼200m/분으로 조절하여 기공이 형성된 광확산 필름을 제공한다.
상기 광확산층의 두께는 0.2∼500㎛이고, 상기 블로킹방지층의 두께는 0.1∼100㎛이다.
상기 광확산 입자를 함유하는 조성물은 광확산 수지 100 중량부에 대하여 아크릴 수지, 폴리우레탄, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리아미드 및 폴리메틸메타크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 광확산 입자 0.1∼ 1000 중량부를 함유한다.
또한, 상기 조성물은 발포제 0.01∼10중량부를 추가로 함유할 수 있다. 이때 상기 발포제는 탄산 카르보늄, 아조산 암모늄, 수소화붕소나트륨 및 아지드류로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 무기 발포제 및 염화불화탄소, 아조계 화합물, 히드라지드계 화합물 및 니트로소계 화합물로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 유기 발포제에서 선택되는 단독 또는 2종 이상의 혼합형태를 사용한다.
이하에서 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명은 합성 수지로 이루어진 기재시트(2); 상기 기재시트의 일면에 적층된 광확산층(3); 및 상기 기재시트의 이면에 적층된 블로킹방지층(4);으로 이루어지되, 상기 광확산층이 상기 기재시트(2) 표면에 광확산 수지(6) 및 광확산 입자(5)를 함유하는 조성물을 도포할 때, 상기 조성물의 공급압력 1∼5kgf/㎠ 및 상기 기재시트의 주행속도 10∼200m/분으로 조절하여 기공(7)이 형성된 광확산 필름(1)을 제공한다.
상기 기재시트(2)로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 아크릴 수지, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리올레핀 및 셀룰로오스 아세테이트로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 기재시트(2)는 광원으로부터 발산된 광선을 투과시키는 기능을 수행해야 하므로, 가급적 광투과성이 우수한 합성수지로 형성되는 것이 바람직하다. 바람직한 기재시트의 두께는 10∼500㎛ 범위이고, 보다 바람직하게는 75∼250 ㎛ 범위이다. 이때, 기재시트의 두께가 10㎛ 미만일 경우에는 광확산층(3)을 형성하는 수지 조성물에 의하여 뒤틀림(CURL)이 발생하는 문제점이 있으며, 500㎛를 초과할 경우에는 액정표시장치의 휘도가 저하되고, 액정표시장치의 박형화 요구에 반하는 문제점이 있다.
한편, 본 발명의 광확산층(3) 내의 기공(7)은 광확산층 조성물을 기재시트의 표면에 도포 시, 조성물의 공급압력 및 기재시트의 주행속도를 조절함으로써, 광확산 입자 주변에 형성될 수 있다. 이 경우 상기 공급압력은 1∼5kgf/㎠인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼4kgf/㎠인 것이 좋다. 또한 상기 주행속도는 10∼200m/분 범위인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 15∼100m/분 범위인 것이 좋다. 이때, 공급압력이 1kgf/㎠ 미만이거나 또는 주행속도가 10m/분 미만일 경우에는 광확산층 내의 기공 형성이 불충분하게 되는 문제점이 있고, 공급압력이 5kgf/㎠를 초과하거나 또는 주행속도가 200m/분을 초과할 경우에는 광확산층(3)을 형성하는 수지 조성물의 도포가 곤란해지는 문제점이 있다.
또한, 상기 기공(7)은 상기 광확산 입자를 함유하는 조성물에 무기발포제 또는 유기발포제가 단독 또는 혼합형태를 추가로 함유되는 것이 바람직하다. 상기 무기 발포제로는 탄산 카르보늄, 아조산 암모늄, 수소화붕소나트륨 및 아지드류에서 선택된 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하고, 유기 발포제로는 트리클로로플루오르메탄 및 디클로로플루오르메탄 등을 포함하는 염화불화탄소, 아조비스이소부틸로니 트릴 및 아조디카본아미드 등을 포함하는 아조계 화합물, 톨루엔 설포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠설포닐히드라지드) 및 아릴비스(설포닐히드라지드) 등을 포함하는 히드라지드계 화합물 및 N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민을 포함하는 니트로소계 화합물로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 발포제는 전체 광확산층 조성물 100 중량부에 대해 0.01∼10중량부로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1∼1중량부인 것이 좋다. 이때, 0.01중량부 미만으로 사용되면 광확산층 내의 기공형성이 불충분하고, 10중량부를 초과하면 과도한 기공의 발생으로 기공이 파포되는 문제점이 있다.
한편, 본 발명의 광확산층(3)은 기재시트에 광확산 수지(6) 및 광확산 입자(5)를 함유하는 조성물을 도포하여 형성된 기공(7)으로 이루어지며, 상기 광확산 수지(6)로는 경화성 수지가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 취급과 입수의 용이성을 고려하여 열 경화성 수지를 사용하는 것이 좋다. 열 경화성 수지로는 요소수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 우레탄 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄, 불소계 수지, 실리콘계 수지 및 폴리아미드이미드(PAI)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하나 이에 특별히 한정되는 것은 아니다. 상기 광확산 수지는 광선을 투과시켜야 하므로 무색, 투명한 것이 바람직하다. 또한, 광확산 수지는 상기 수지 이외에 가소제, 안정화제, 열화 방지제, 분산제, 소포제, 발포제 등이 배합되는 것이 바람직하다.
상기 광확산 입자(5)는 아크릴 수지, 폴리우레탄, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리 아크릴로니트릴, 폴리아미드 및 폴리메틸메타크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 재질로 이루어지고, 구형의 형태를 띠는 것이 바람직하다. 또한 상기 광확산 입자는 광확산 필름을 투과하는 광선량을 최대화하기 위해 무색 및 투명한 것이 바람직하다. 광확산 입자의 입경은 0.1∼100㎛ 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼50㎛ 범위가 좋다. 입경이 0.1㎛ 미만일 경우 광확산 효과가 불충분한 문제점이 있고, 입경이 100㎛를 초과할 경우 광확산층을 형성하는 수지 조성물의 코팅이 곤란하고, 광확산층 적층 후에 입자의 탈락이 발생하는 문제점이 있다.
이때, 상기 광확산 수지(6)와 광확산 입자(5)의 비율을 조절하여 본 발명의 광확산 필름의 광학특성을 제어할 수 있다. 특히 전광선 투과율 85∼95%의 광확산 필름을 제조하기 위해서는, 광확산층(3) 내의 광확산 수지(6) 100 중량부에 대하여 광확산 입자가 0.1∼1000 중량부 범위로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼500 중량부를 사용한다. 이때, 광확산 입자(5)의 양이 0.1중량부 미만일 경우, 광확산 효과가 저하되는 문제점이 있고, 1000중량부를 초과할 경우에는 광확산층(3)을 형성하는 광확산 수지 조성물의 도포가 곤란한 문제점이 있다.
본 발명의 광확산층(3)의 도포층의 두께를 조절하여 광투과율을 제어할 수 있다. 특히, 85∼95%에 이르는 전광선 투과율을 얻기 위해서는, 광확산층(3)의 도포층 두께가 0.2∼500㎛가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2∼200㎛인 것이 좋다. 도포층의 두께가 0.2㎛ 미만이면 코팅 시, 필름과의 접착력이 낮아지고, 적층 후 입자의 탈락이 발생하는 문제점이 있고, 500㎛를 초과하면 전광선 투과율이 84% 이하가 되 어 원하는 확산필름을 제조할 수 없게 되는 문제점이 있다.
본 발명의 상기 블로킹방지층(4)에 사용되는 블로킹방지 수지(8)로는 경화성 수지가 바람직하나, 보다 바람직하게는 취급과 입수의 용이성을 고려하여 열 경화성 수지를 사용하는 것이 좋다. 열경화성 수지로는 요소수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 우레탄 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄, 불소계 수지, 실리콘계 수지 및 폴리아미드이미드로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하나, 이에 특별히 한정되는 것은 아니다. 블로킹방지 수지는 광선을 투과시켜야 하므로 무색 투명한 것이 바람직하다. 또한, 블로킹방지 수지에는 가소제, 안정화제, 열화 방지제, 분산제, 소포제, 발포제, 왁스제 또는 대전방지제등이 추가로 배합될 수 있다.
상기 블로킹방지층(4)에 사용되는 블로킹방지 입자(9)는 아크릴 수지, 폴리우레탄, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리아미드 및 폴리메틸메타아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 재질로 이루어지고, 구형의 형태를 띠는 것이 바람직하다. 블로킹방지 입자는 확산 시트를 투과하는 광선량을 증대 시키기 위해 무색 및 투명한 것이 바람직하다. 상기 블로킹방지 입자의 입경은 0.1∼100㎛ 범위가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1∼50㎛ 범위인 것이 좋다. 입경이 0.1㎛ 미만일 경우 공정 중 필름 주행성을 저해하는 블로킹 현상이 발생하며, 100㎛를 초과할 경우 블로킹방지층을 형성하는 블로킹방지 수지 조성물의 코팅 이 곤란하고, 블로킹방지층의 적층 후 입자가 탈락되는 문제점이 있다. 또한 상기 블로킹방지층(4)에 사용되는 블로킹방지 입자(9)의 양은 상기 블로킹방지층(4)에 사용되는 블로킹방지 수지 100 중량부에 대하여 블로킹 방지 입자의 비율이 0.01∼500중량부 범위로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1∼100중량부 범위인 것이 좋다. 0.01중량부 미만일 경우 공정 중 필름 주행성을 저해하는 블로킹 현상이 발생하는 문제점이 있고, 500중량부를 초과하면 블로킹방지층(4)을 형성하는 수지 조성물의 코팅이 곤란해지는 문제점이 있다.
또한, 높은 광투과율과 블로킹 방지기능을 확보하기 위해서는 블로킹방지층(4)의 도포층 두께를 조절할 수 있는데, 특히 85∼95%에 이르는 전광선 투과율을 얻기 위해서는 도포층의 두께가 0.1∼100㎛인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1∼50㎛ 범위인 것이 좋다. 적층 두께가 0.1㎛ 미만이면 코팅 시 기재시트와의 접착력이 낮아지고, 적층 후 입자의 탈락이 발생하는 문제점이 있고, 100㎛를 초과하면 전광선 투과율이 낮아져 원하는 광확산 필름을 제조할 수 없게 되는 문제점이 있다.
또한, 광확산 필름이 사용되는 BLU 조립 공정 중, 정전기로 인한 이물 유입의 방지를 위해 광확산 필름의 블로킹방지층에 대전방지제를 투입 또는 코팅 도포한다. 대전방지제는 양이온계 대전방지제, 음이온계 대전방지제, 양성계 대전방지제, 비이온계 대전방지제, 고분자형 대전방지제 등을 사용하며, 특히 더욱 바람직하게는 양이온계 대전방지제가 대전방지성이 가장 우수하다. 상기 양이온성 대전방지제로 는 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1 ∼ 3급 아미노기 등에서 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 음이온계 대전방지제로는 술폰산염기, 황산에스테르염기, 인산에스테르염기 및 포스폰산 염기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용할 수 있다. 그러나 본 발명의 대전방지제는 대전방지성과 내열성 측면을 고려하여 적당히 선택하여 사용한다.
이하, 본 발명을 실시예에 의하여 상세히 설명한다.
하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
고투명 폴리에스테르필름(도레이새한 주식회사 XG533-100um)의 일면에 하기 표 1의 조성물, 조성비 및 공정조건을 이용하여 다이코터(Die coater)로 도포한 후, 110℃에서 60초간 건조하여 광확산층의 두께가 30㎛인 광확산필름을 제조하였다.
광확산층 조성물 및 공정조건
광확산층 조성물 조성물총량 100g
광확산 수지 아크릴계수지 (애경화학A-811) 30g
광확산 입자 SOKEN MX1000 (직경: 10㎛) 30g
용매 메틸에틸케톤 40g
공정조건 광확산층 조성물 공급압력 3 kgf/㎠
기재시트 주행속도 40 m/분
상기 제조된 광확산 필름의 이면에 하기 표 2의 조성물 및 조성비로 이루어진 도포액을 메이어 바(Mayer bar)를 이용하여 도포한 후, 110℃에서 40초간 건조하여 블로킹방지층의 두께가 5㎛인 광확산 필름을 제조하였다.
블로킹방지층 조성물
블로킹방지층 조성물 조성물총량 100g
블로킹방지 수지 아크릴계수지 (애경화학A-811) 28g
블로킹방지 입자 SOKEN MX300 (직경: 3㎛) 0.5g
용매 메틸에틸케톤 70g
대전방지제 음이온성 대전방지제 CHEMISTAT3111 1.5g
<실시예 2>
고투명 폴리에스테르필름(도레이새한 주식회사 XG533-100um)의 일면에 하기 표 3의 조성비로 이루어진 도포액을 메이어 바를 이용하여 도포한 후, 110℃에서 60초간 건조하여 광확산층의 두께가 30㎛인 광확산 필름을 제조하였다.
광확산층 조성물
광확산층 조성물 조성물총량 100g
광확산 수지 아크릴계수지 (애경화학A-811) 30g
광확산 입자 SOKEN MX1000 (직경: 10㎛) 30g
용매 메틸에틸케톤 40g
발포제 조성물 총 중량의 0.1 중량부 마이크로스피얼50D 0.1g
공정조건 광확산층 조성물 공급압력 3 kgf/㎠
기재시트 주행속도 40 m/분
상기 제조된 광확산필름의 이면에 하기 표 4의 조성비로 이루어진 도포액을 메이어 바를 이용하여 도포한 후, 110℃에서 40초간 건조하여 블로킹방지층의 두께가 5㎛인 광확산필름을 제조하였다.
블로킹방지층 조성물
블로킹방지층 조성물 조성물총량 100g
블로킹방지 수지 아크릴계수지 (애경화학A-811) 28g
블로킹방지 입자 SOKEN MX300 (직경: 3㎛) 0.5g
용매 메틸에틸케톤 70g
대전방지제 음이온성 대전방지제 CHEMISTAT3111 1.5g
<비교예 1>
고투명 폴리에스테르필름(도레이새한 주식회사 XG533-100um)의 일면에 하기 표 5의 조성물 및 조성비로 이루어진 도포액을 메이어 바를 이용하여 도포한 후, 110℃에서 60초간 건조하여 광확산층의 두께가 30㎛인 광확산필름을 제조하였다.
광확산층 조성물
광확산층 조성물 조성물총량 100g
광확산 수지 아크릴계수지 (애경화학A-811) 30g
광확산 입자 SOKEN MX1000 (직경: 10㎛) 30g
용매 메틸에틸케톤 40g
상기 제조된 광확산필름의 다른 이면에 하기 표 6의 조성물 및 조성비로 이루어진 도포액을 메이어 바를 이용하여 도포한 후, 110℃에서 40초간 건조하여 블로킹방지층의 두께가 5㎛인 광확산 필름을 제조하였다.
블로킹방지층 조성물
블로킹방지층 조성물 조성물총량 100g
블로킹방지 수지 아크릴계수지 (애경화학A-811) 28g
블로킹방지 입자 SOKEN MX300 (직경: 3㎛) 0.5g
용매 메틸에틸케톤 70g
대전방지제 음이온성 대전방지제 CHEMISTAT3111 1.5g
<실험예>
1. 전광선 투과율 및 헤이즈(haze) 측정
본 실험의 목적은 본 발명의 실시예 1∼2 및 비교예 1의 광투과성능 및 광확산 성능을 알아보기 위한 것이다. 일본 니폰덴소쿠사 제작 헤이즈 측정기(AUTOMATIC DIGITAL HAZEMETER)에 10cm × 10cm 크기로 샘플링한 광확상 필름 1매를 수직으로 놓고, 수직으로 놓여진 시료의 직각 방향으로 550nm의 파장을 갖는 빛을 투과시켜 나타난 값을 측정하였다.
이때 헤이즈(HAZE) 값은 하기 수학식 1을 이용하여 산출하였다.
Figure 112006015780966-pat00001
또한, 전광선 투과율 값은 하기 수학식 2을 이용하여 산출하였다.
Figure 112006015780966-pat00002
2. 기공율 측정
본 실험은 본 발명의 실시예 1∼2 및 비교예 1의 기공 생성율을 알아보기 위한 것이다. 마이크로 메트릭스(Micro Metrics)사의 수은 침투법에 의한 기공 측정기를 이용하여 기공율을 측정하였다.
본 발명의 실시예 1∼2와 비교예 1의 물성을 비교 측정한 결과
구 분 전광선투과율(%) 헤이즈(HAZE, %) 기공율(%)
실시예 1 91 87 0.9
실시예 2 93 89 1.3
비교예 1 86 83 0
표 7에서 보듯이 기공이 형성된 본 발명의 실시예 1과 실시예 2가 전혀 기공이 형성되지 않은 비교예 1에 비하여 광투과율 및 광분산율 측정 결과에 있어서, 공히 양호한 특성을 보이며, 또한 실시예 1에 비해 기공율이 더 높은 실시예 2가 향상된 광투과 및 광분산 특성을 보이는 바, 기공수 증가에 의해 광효율 또한 증대되었음을 알 수 있다.
본 발명의 기공형성 광확산 필름은 광투과성 및 광분산성이 우수하여, 박막트랜지스터 액정디스플레이의 백라이트 유니트에 적용될 경우, 디스플레이 전면의 광범한 구역에 걸쳐 높은 시안성을 제공하는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 실시예에 대해서만 상세히 기술되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (6)

  1. 합성 수지로 이루어진 기재시트; 상기 기재시트의 일면에 적층된 광확산층; 및 상기 기재시트의 이면에 적층된 블로킹방지층; 으로 이루어지되, 상기 광확산층이 상기 기재시트 표면에 광확산 수지 및 광확산 입자를 함유하는 조성물을 도포할 때, 상기 조성물의 공급압력 1∼5kgf/㎠ 및 상기 기재시트의 주행속도를 10∼200m/분으로 조절하여, 상기 광확산층 내부에 기공이 형성되도록 한 것을 특징으로 하는 기공이 형성된 광확산 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광확산층의 두께가 0.2∼500㎛인 것을 특징으로 하는 상기 기공이 형성된 광확산 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 블로킹방지층의 두께가 0.1∼100㎛인 것을 특징으로 하는 상기 기공이 형성된 광확산 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 광확산 수지 100 중량부에 대하여 아크릴 수지, 폴리우레탄, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리아미드 및 폴리메틸메타크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 광확산 입자 0.1∼1000 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 기공이 형성된 광확산 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 발포제 0.01∼10중량부를 추가로 함유하는 것을 특 징으로 하는 상기 기공이 형성된 광확산 필름.
  6. 제5항에 있어서, 상기 발포제가 탄산 카르보늄, 아조산 암모늄, 수소화붕소나트륨 및 아지드류로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 무기 발포제 및 염화불화탄소, 아조계 화합물, 히드라지드계 화합물 및 니트로소계 화합물로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 유기 발포제에서 선택되는 단독 또는 2종 이상의 혼합형태인 것을 특징으로 하는 상기 기공이 형성된 광확산 필름.
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