KR100720914B1 - 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법 및 위치 결정 제어장치 - Google Patents

위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법 및 위치 결정 제어장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 대상물이 목표 위치에 정정한 것을 판정하는 정정 판정 방법에 있어서, 정정 판정식에 따른 슬라이스값, 연속 샘플수를 설정하는 것을 목적으로 한다.
정정 판정의 판정값의 슬라이스와 연속수를 주기성 외란(Y)을 인가하였을 때의 판정값의 최대 진폭값(Max1, Max2)으로부터, 주기성 외란의 주파수마다 구한 최대값 진폭값의 비(Rate)의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 슬라이스값 및 샘플수로 판정한다. 정정 판정식에 따라 고속이며, 또한 정확히 정정 판정할 수 있어 위치 결정 정밀도의 향상과 고속 판정의 양립이 가능해진다.

Description

위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법 및 위치 결정 제어 장치{SETTLING JUDGMENT METHOD FOR POSITIONING CONTROL DEVICE AND POSITIONING CONTROL DEVICE}
도 1은 본 발명의 일실시 형태의 위치 결정 제어 장치의 구성도.
도 2는 도 1의 자기 기록 매체의 구성도.
도 3은 도 2의 서보 영역의 설명도.
도 4는 도 1의 위치 결정 제어계의 구성도.
도 5는 도 1 및 도 4의 헤드 이동 제어의 천이도.
도 6은 본 발명의 일실시 형태의 정정 판정의 주파수마다의 최대값비 계산 처리 플로우도.
도 7은 도 6의 주파수마다의 최대값비 계산 처리의 블록도.
도 8은 도 6 및 도 7의 주파수마다의 최대값비의 계산 처리의 설명도.
도 9는 도 6 내지 도 8의 주파수마다의 최대값비의 테이블의 설명도.
도 10은 도 6의 주파수마다의 최대값비 계산에 의해 얻어진 3 샘플 판정 기간의 관계도.
도 11은 도 6의 주파수마다의 최대값비 계산에 의해 얻어진 5 샘플 판정 기간의 설명도.
도 12는 도 10의 샘플 기간 최대값을 포함한 주파수 대 최대값비의 관계도.
도 13은 도 11의 샘플 기간 최대값을 포함한 주파수 대 최대값비의 관계도.
도 14는 슬라이스값 계산을 위한 위치 결정 정밀도의 설명도.
도 15는 도 14의 위치 결정 정밀도를 이용한 슬라이스값의 설명도.
도 16은 본 발명의 다른 위치 결정 제어 장치의 블록도.
도 17은 도 16의 슬라이스값 테이블의 설명도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 액츄에이터
3 : 분리형 헤드
4 : 디스크
5 : 스핀들 모터
14 : MCU(제어 유닛)
20 : 연산 블록
22 : 컨트롤러
24 : 정정 판정 블록
30 : 정현파 발생 블록
32 : 정정 판정식 블록
36 : 판정 기간 최대값 취득 블록
40 : 샘플 점 사이 최대값 취득 블록
42 : 비계산 블록
44 : 최대값 비취득 블록
본 발명은 대상물을 액츄에이터에 의해 목표 위치에 이동하는 위치 결정 제어 장치에 있어서, 목표 위치에 대상물이 정정되었는지(settled) 또는 추종(following up)하고 있는지를 판정하는 정정 판정 방법(settling judgment method) 및 위치 결정 제어 장치에 관한 것이며, 특히, 정정 판정 시간을 단축하고, 또한 정정 판정을 정확히 행하기 위한 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법 및 위치 결정 제어 장치에 관한 것이다.
대상물을 이동하여 목표 위치에 이동하는 위치 결정 제어 장치는 널리 이용되고 있다. 이 위치 결정 제어 장치는 디스크 장치 등에서는 고정밀도의 위치 결정이 요구된다. 특히, 자기 디스크 장치나 광 디스크 장치에 있어서는 헤드를 목표 트랙에 정확히 위치 결정하는 것이, 기록 밀도 향상을 위해 매우 중요하다. 이 목표 위치에 정확히 위치 결정 제어를 행하고 있는지를 판단하는 방법으로서, 정정 판정이 있다.
위치 결정 제어 장치의 정정 판정에 있어서는 이동 후 또는 위치가 벗어난 후의 위치 결정 제어가 일정한 시간 내, 결정된 위치 결정 조건을 만족하는 것이 조건이다. 예컨대, 자기 디스크 장치에서는 시크 제어 후의 정정 판정이나 추종 제어시의 정정 판정이 있다. 이러한 정정 판정에서는 위치 오차를 바탕으로 한 판정 식의 값이 소정의 슬라이스 범위 내를 만족하는 것이 연속하고, 연속한 횟수가 일정 횟수(샘플수) 이상일 때에 정정 완료라고 판단한다.
이 정정 판정의 방법으로서는, 다음 샘플의 위치를 예측하는 방법(특허 문헌 1)이나, 옵서버를 이용하여 예측 위치를 이용하는 방법(특허 문헌 2)이 제안되어 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제08-106742호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 평성 제04-298868호 공보
이러한 종래 기술에서는 정정 판정의 조건, 특히, 슬라이스나 샘플수의 결정은 경험측에 의해 결정되고 있었다. 예컨대, 정정 판정을 정확히 행하기 위해서는 슬라이스를 크게 설정하고, 또한 샘플수도 많이 설정하는 것이 바람직하다고 되어 있었다.
예컨대, 디스크 장치에 있어서는 데이터 트랙의 폭이 결정되어 있으며, 데이터 트랙은 반경 방향에 인접하여 배치되어 있다. 그 때문에, 시크 후나 추종시의 정정 판정 후에 헤드가 인접 트랙으로 이동하면, 잘못하여 데이터를 소거하게 된다. 또는 일부를 소거하여 기록이 끝난 데이터의 S/N이 열화하게 된다.
또한, 디스크 장치의 시크 제어나 추종 제어시의 복구 제어에 있어서, 응답성능을 개선하기 위해서는 정정 판정 시간이 짧으면 좋다. 그러나, 지나치게 짧으면, 시크 후의 잔류 진동을 놓쳐, 정정 완료한 후에 위치 결정 정밀도가 나빠질지도 모른다.
최근의 디스크 장치의 대용량화, 고속화의 요청에 따라, 이러한 정정 판정 조건이 데이터의 안전성이나 고속화에 의해 중요해져 종래 기술에서는 이들의 양립이 곤란하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 정확하며, 또한 고속으로 정정을 판정하기 위한 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법 및 위치 결정 제어 장치를 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 정정 판정식에 따른 슬라이스값과 샘플수를 설정하여, 정정 판정식에 따른 정확하면서, 또한 고속으로 정정 판정하기 위한 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법 및 위치 결정 제어 장치를 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 이동 시간의 응답 성능을 개선하고, 또한 위치 결정 정밀도를 향상하기 위한 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법 및 위치 결정 제어 장치를 제공하는 것에 있다.
이 목적의 달성을 위해, 본 발명의 정정 판정 방법은 대상물을 목표 위치와 현재 위치의 위치 오차에 따라 위치 제어하는 위치 결정 제어 장치의 목표 위치에의 정정(settlement)을 판정하는 정정 판정 방법에 있어서, 상기 위치 오차로부터 소정의 판정식으로 판정값을 계산하는 단계와, 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 슬라이스값 미만인지를 판정하는 판정값 판정 단계와, 상기 판정값이 상기 슬라이스값 미만인 연속 샘플수가, 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정된 상기 샘플수 동안 연속하는지를 판정하는 기간 판정 단계를 갖는다.
또한, 본 발명의 위치 결정 제어 장치는 대상물을 목표 위치와 현재 위치의 위치 오차에 따라 위치 제어하는 위치 결정 제어 블록과, 상기 위치 오차로부터 소정의 판정식으로 판정값을 계산하고, 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 슬라이스값 미만인 연속 샘플수가 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정된 상기 샘플수 동안 연속하는지를 판정하는 정정 판정 블록을 갖는다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 판정값 판정 단계는 상기 판정값이 주기성 외란으로서의 정현파를 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란마다 구한 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 슬라이스값 미만인지를 판정하는 단계로 이루어진다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 판정값 판정 단계는 상기 판정값이 정현파를 위치 오차로 하여 상기 정현파의 위상과 주파수를 변화하면서, 상기 정정 판정 기간 내의 상기 위치 오차의 상기 판정값의 최대값와, 상기 판정 기간 경과 후의 다음 샘플 사이의 상기 위치 오차의 최대값의 비로부터 구한 상기 복수의 주 파수에서의 상기 비의 최대값의 최대값과, 상기 위치 결정 정도의 허용폭으로부터 결정한 슬라이스값 미만에 있는지를 판정하는 단계로 이루어진다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 기간 판정 단계는 상기 판정값이 상기 슬라이스값 미만인 상기 판정 기간에서 정해지는 샘플수 연속한 것을 판정하여, 정정 판정하는 단계로 이루어진다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 판정값 판정 단계는 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 복수의 판정식의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란마다 구한 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 결정한 각 판정식의 슬라이스값으로부터 선택한 하나의 슬라이스값 미만인지를 판정하는 단계로 이루어지며, 상기 기간 판정 단계는 상기 판정값이 상기 슬라이스값 미만인 연속 샘플수가 상기 복수의 판정식으로 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 결정한 각 상기 복수의 판정식의 상기 샘플수로부터 선택된 하나의 상기 샘플수 연속 여부를 판정하는 단계로 이루어진다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 기간 판정 단계는 디스크의 목표 위치에 헤드의 위치가 정정되었는지를 판정하는 단계로 이루어진다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 판정값 판정 단계는, 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 상기 헤드의 소정의 라이트 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 라이트 슬라이스값 미만 또는 상기 헤드의 소정의 리드 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 리드 슬라이스값 미만인 것을 판정하는 단계로 이루어진다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 위치 결정 제어 블록은 상기 대상물로서의 헤드를 디스크의 목표 위치에 위치 결정한다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 정정 판정 블록은 상기 헤드가 상기 목표 위치의 상기 위치 결정 정밀도 범위 내로 정정되었는지를 판정한다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 정정 판정 블록은, 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 상기 헤드의 소정의 라이트 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 라이트 슬라이스값 미만 또는 상기 헤드의 소정의 리드 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 리드 슬라이스값 미만 인 것을 판정한다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 정정 판정 블록은 상기 헤드에 의한 상기 디스크 리드 동작인지 라이트 동작인지에 따라 상기 라이트 슬라이스값 또는 리드 슬라이스값을 선택한다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 정정 판정 블록은 상기 헤드의 시크 제어시의 상기 헤드가 상기 목표 위치로 정정되었는지를 판정한다.
또한, 본 발명에서는 바람직하게는 상기 정정 판정 블록은 상기 헤드가 상기 목표 위치에 추종하고 있는지를 판정한다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 디스크 장치의 구성, 정정 판정 조건의 설정, 다른 위치 결정 제어 장치, 다른 실시 형태 순으로 설명하지만, 본 발명은 이 실시의 형태에 한정되지 않는다.
(디스크 장치의 구성)
도 1은 본 발명의 일실시 형태의 디스크 장치의 구성도, 도 2는 도 1의 자기 디스크의 위치 신호 및 트랙의 배치도, 도 3은 도 1 및 도 2의 자기 디스크의 위치신호의 구성도, 도 4는 도 1의 헤드 위치 제어계의 구성도, 도 5는 도 1 및 도 4의 헤드 위치 제어의 설명도이다.
도 1은 디스크 장치로서, 자기 디스크 장치를 예로 도시한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 자기 기억 매체인 자기 디스크(4)가 스핀들 모터(5)의 회전축(2)에 설치되어 있다. 스핀들 모터(5)는 자기 디스크(4)를 회전한다. 액츄에이터(VCM)(1)는 선단에 자기 헤드(3)를 구비하고, 그 회전에 의해 자기 헤드(3)를 자기 디스크(4)의 반경 방향으로 이동한다.
액츄에이터(1)는 회전축을 중심으로 회전하는 보이스 코일 모터(VCM)로 구성된다. 도면에서는 자기 디스크 장치에 2장의 자기 디스크(4)가 탑재되고, 4개의 자기 헤드(3)가 동일한 액츄에이터(1)에 의해 동시에 구동된다. 또한, 자기 디스크(4)가 1장, 자기 헤드가 2개인 것도 동일한 구성이다.
자기 헤드(3)는 리드 소자와, 라이트 소자로 이루어지는 분리형 헤드이다. 자기 헤드(3)는 슬라이더에 자기 저항(MR) 소자를 포함하는 리드 소자를 적층하고, 그 위에 라이트 코일을 포함하는 라이트 소자를 적층하여 구성된다.
위치 검출 회로(7)는 자기 헤드(3)가 판독한 위치 신호(아날로그 신호)를 디 지털 신호로 변환한다. 리드/라이트(R/W) 회로(10)는 자기 헤드(3)의 판독 및 기록을 제어한다. 스핀들 모터(SPM) 구동 회로(8)는 스핀들 모터(5)를 구동한다. 보이스 코일 모터(VCM) 구동 회로(6)는 보이스 코일 모터(VCM)(1)에 구동 전류를 공급하여 VCM(1)을 구동한다.
마이크로 컨트롤러(MCU)(14)는 위치 검출 회로(7)로부터의 디지털 위치 신호로부터 현재 위치를 검출(복조)하고, 검출한 현재 위치와 목표 위치의 오차에 따라 VCM 구동 지령값을 연산한다. 즉, 위치 복조와 서보 제어(위치 제어)를 행한다. 리드 온리 메모리(ROM)(13)는 MCU(14)의 제어 프로그램 등을 저장한다. 랜덤 액세스 메모리(RAM)(12)는 MCU(14)의 처리를 위한 데이터 등을 저장한다.
하드디스크 컨트롤러(HDC)(11)는 서보 신호의 섹터 번호를 기준으로 하여 1주 내의 위치를 판단하고, 데이터를 기록·재생한다. 버퍼용 랜덤 액세스 메모리(RAM)(15)는 리드 데이터나 라이트 데이터를 일시 저장한다. HDC(11)는 USB, ATA나 SCSI 등의 인터페이스(IF)에 의해 호스트와 통신한다. 버스(9)는 이들을 접속한다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 자기 디스크(4)는 외주로부터 내주로 이동하여 원주 방향으로 각 트랙의 섹터에 배치되고, 서보 정보를 기록한 서보 영역(16)을 갖는다. 또한, 도 2의 실선은 서보 정보(16)의 기록 위치를 도시한다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 서보 정보(16)는 자기 기록 또는 피트 등의 기계적 패턴에 의해 위치 신호(서보 정보)가 기록되어 있다. 이 위치 신호는 서보 마크(Servo Mark)와, 트랙 번호(Gray Code)와, 인덱스(Index)와, 오프셋 정보(서보 버스트)(PosA, PosB, PosC, PosD)로 이루어진다. 또한, 도 3의 점선은 서보의 트랙센터를 도시한다.
도 3의 위치 신호를 헤드(3)의 리드 소자로 판독하고, 트랙 번호(Gray Code)와 오프셋 정보(PosA, PosB, PosC, PosD)를 사용하여, 자기 헤드의 반경 방향의 위치를 검출한다. 또한, 인덱스 신호(Index)를 바탕으로 하여 자기 헤드의 원주 방향의 위치를 파악한다.
예컨대, 인덱스 신호를 검출하였을 때의 섹터 번호를 0번으로 설정하고, 서보 신호를 검출할 때마다 카운트업하여 트랙의 각 섹터의 섹터 번호를 얻는다. 이 서보 신호의 섹터 번호는 데이터의 기록 재생을 행할 때의 기준이 된다. 또한, 인덱스 신호는 1주에 하나이고, 또한, 인덱스 신호 대신에 섹터 번호를 설치할 수도 있다.
도 4는 MCU(14)가 실행하는 서보 제어계의 연산 블록도이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 서보 제어계에서는 목표 위치(r)와 현재 위치(y)와 위치 오차(e)를 연산 블록(20)으로 연산하고, 제어 블록(Cn)(21)에 의해 제어 연산하여 제어량(Un)을 계산하고, 플랜트(22)인 VCM(1, 3)을 구동한다. 플랜트의 위치는 자기 헤드(3)로부터의 서보 신호를 복조하고, 현재 위치(y)를 계산하여 연산 블록(20)에 피드백한다.
또한, 정정 판정 블록(24)은 위치 오차(e)로부터 정정 판정식, 정정 판정 조건(슬라이스값, 샘플수)에 의해 정정 판정한다. 정정 판정식으로서는 위치 오차 (e)(＝Y[n]) 그 자체를 이용하는 것과, (2·Y[n]-Y[n-1])을 이용하는 것이 있다.
도 5는 도 1 및 도 4의 MCU(14)가 행하는 액츄에이터의 시크 제어예이다. 도 1의 위치 검출 회로(7)를 통하여 MCU(14)가 액츄에이터의 위치를 확인하며, 서보 연산하고, 적절한 전류를 VCM(1)에 공급한다. 도 5에서는 어떤 트랙 위치로부터 목표 트랙 위치에 헤드(3)를 이동하는 시크 개시시로부터의 제어의 천이와, 액츄에이터(1)의 전류, 액츄에이터(헤드)의 속도, 액츄에이터(헤드)의 위치를 도시한다.
즉, 시크 제어는 코어스 제어(coarse control), 정정 제어(settling control) 및 팔로잉 제어(추종 제어)와 천이함으로써, 목표 위치까지 이동시킬 수 있다. 코어스 제어는 기본적으로 속도 제어이며, 정정 제어, 팔로잉 제어는 기본적으로 위치 제어이며, 모두 헤드(3)의 현재 위치를 검출해야 한다. 이 정정 제어에 있어서, 정정 판정을 행하여 리드 또는 라이트를 허가한다. 또한, 추종 제어에 있어서, 오프트랙 발생시에 트랙 중심으로 복구 제어할 때도 정정 판정을 행한다.
이러한, 위치를 확인하기 위해서는 전술한 도 2, 도 3과 같이 자기 디스크 상에 서보 신호를 사전에 기록해 둔다. 즉, 도 3에 도시한 바와 같이, 서보 신호의 개시 위치를 나타내는 서보 마크, 트랙 번호를 나타내는 그레이 코드, 인덱스 신호, 오프셋을 나타내는 PosA∼PosD라는 신호가 기록되어 있다. 이 신호를 자기 헤드(3)에서 독출하고, 이 서보 신호를 위치 검출 회로(7)가 디지탈값으로 변환한다.
(정정 판정 조건의 설정)
도 6은 본 발명의 정정 판정 조건의 측정 처리 플로우도, 도 7은 도 6의 측정 처리의 블록도, 도 8은 도 6 및 도 7의 측정 처리의 설명도, 도 9는 도 6 내지 도 8의 측정 처리 결과의 테이블 설명도, 도 10 내지 도 13은 도 6의 측정에 의한 각 샘플수에 있어서의 주파수 대 최대값의 특성도, 도 14는 정정 판정 조건의 결정을 위한 허용 범위의 설명도, 도 15는 도 14의 허용 범위로 설정된 정정 판정 조건의 설명도이다.
우선, 측정 처리의 개요를 도 7 및 도 8을 이용하여 설명한다. 측정 처리는 위치 결정시에는 대상물(도 1에서는 헤드)이 목표 위치에 대하여 진동하는 궤적을 그리고, 목표 위치에 수속하기 때문에, 정현파를 위치 오차로 한다. 그리고, 이 정현파의 위상을 변화하여, 정정 판정을 완료한 후의 샘플 또는 샘플 사이에서의 최대 진폭이 정정 판정식의 값에 대하여 몇 배인지를 구하여 그 배율의 최대값을 구한다. 그리고, 이 위치 오차의 주파수는 시크 거리 등에 의해 변화하기 때문에 여러 가지 주파수에 의해 최대값을 구한다.
구체적으로 설명한다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 정현파 발생 블록(30)에 주파수(F)와 위상(Phase)를 지시하고, 정현파 발생 블록(30)으로부터 지정된 주파수 (F), 위상(Phase)의 정현파(Y)를 발생한다. 이 정현파(Y)는 소정의 샘플 주기에서 판정식으로 판정값을 계산하는 판정식 블록(32)에 입력한다. 예컨대, 판정식은 각 샘플에서의 값 Y[n] 그 자체, 현샘플의 값 Y[n]과 전의 샘플의 값 Y[n-1]을 이용한 (2·Y[n]-Y[n-1])이다.
판정식의 값은 지연 블록(34-1∼34-m)에서 순차 지연되고, 지연 블록의 입력 및 출력은 최대값 판정 블록(36)에 입력되며, 그 최대값(Max1)이 취출된다. 도 8에서 설명하면, 도 8은 5 샘플의 판정 구간 후에 1 샘플의 샘플 점 구간을 설치하고 있다. 이 지연 블록(34-1∼34-m)은 5 샘플의 경우에는 4개 설치되고, 최대값 판정 블록(36)에는 Y[n-4]∼Y[n]의 5 샘플만큼의 판정값이 입력되며, 그 최대값(Max1)이 최대값 판정 블록(36)에서 취출된다.
한편, 정현파 발생 블록(30)의 정현파(Y)는 아날로그 파형 최대값 취득 블록(40)에 입력한다. 아날로그 파형 최대값 취득 블록(40)은 도 8의 샘플 구간 내의 정현파(Y)의 최대값(Max2)을 취득한다.
최대값(Max1)은 최대값(Max2)보다 1 샘플 전에 결정되기 때문에, 지연 블록(38)에서 지연되고 제산(나눗셈) 블록(42)에 입력한다. 제산 블록(42)은 최대값(Max1)의 절대값과, 최대값(Max2)의 절대값으로부터 비(Rate)(＝Max2/Max1)를 구한다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 하나의 주파수(F1)에 대하여 각 위상(P1∼Pn)의 정현파[F1(P1)∼F1(Pn)]을 발생하고, 그 주파수(F1)에서의 각 위상의 비(Rate)를 계산하며, 각 위상의 비(Rate)의 최대값(Rate Max)을 최대값 취득 블록(44)이 취득한다.
이것은 소정의 판정 구간(도 8에서는 5 샘플)에서 위치 오차를 판정식으로 판정한 판정 결과의 최대값이, 그 후의 샘플 점 구간의 위치 오차(진폭값)에 어느 정도 나타나는지를 측정하고 있다. 이 주파수에 있어서의 비의 최대값(Rate)(Max)의 측정을 도 8에 도시하는 바와 같이, 정현파(즉, 위치 오차)의 주파수를 바꾸어 행한다. 예컨대, 도 8의 Fn에 도시하는 바와 같이, 주파수를 변화하고, 전술한 지정주파수에 있어서의 비의 최대값(Rate)(Max)의 측정을 행한다.
이와 같이 하여 얻어진 각 주파수의 진폭 최대비는 도 9와 같이 테이블에 저 장된다. 즉, 각 주파수(F)(＝f1, f2, …, fn)에 있어서의 최대값(Rate)(Max)를 저장하는 테이블을 얻을 수 있다.
이 측정은 프로그램의 실행에 의해 실현되고, 도 6의 플로우에 의해 설명한다.
(S10) 설정 주파수 F를 dF로 초기화한다.
(S12) 설정 위상 Phase를 「0」으로 초기화하고, 최대비 RateMax를 「0」으로 초기화한다.
(S14) 정현파 Y＝sin(2πF＋Phase)을 생성한다.
(S16) 이 생성한 정현파(Y)를 전술한 판정식으로 판정 구간의 샘플수(도 8에서는 5 샘플)분 계산하고, 또한 그 최대값(Max1)을 구한다.
(S18) 마찬가지로, 생성한 정현파(Y)의 판정 구간에서 다음 샘플 점까지의 샘플 점 구간(도 8 참조)의 최대값(Max2)을 구한다.
(S20) 그 위상 Phase에서의 최대값 Max2와 Max1의 비 Rate(Phase)를 Rate(Phase)＝abs(Max2/Max1)로 계산한다.
(S22) 계산한 비 Rate(Phase)가 그 주파수에서의 지금까지의 최대비 Rate Max(F)보다 큰지 판정한다. Rate(Phase)가 최대비 Rate Max(F)보다 큰 경우에는 최대비 Rate Max(F)를 계산한 Rate(Phase)에 갱신한다.
(S24) 다음에, 위상을 변화하도록 설정 위상 Phase를 (Phase＋dPhase)로 갱신한다.
(S26) 갱신한 설정 위상 Phase가 2π 이상인지를 판정한다. 설정 위상 Phase 가 2π 이상이 아닌 경우에는 단계 S14로 되돌아간다.
(S28) 한편, 갱신한 설정 위상 Phase가 2π 이상이면, 그 설정 주파수(F)의 최대비의 계산은 종료한 것이 된다. 이 때문에, 다음 주파수의 처리에 옮기기 위해 설정 주파수(F)를 (F＋dF)로 갱신한다. 그리고, 갱신한 설정 주파수(F)가 Fs(샘플링 주파수)/2 이상인지를 판정한다. 갱신한 설정 주파수(F)가 Fs(샘플링 주파수)/2이상이면, 설정 주파수(F)는 나이키스트 주파수에 도달하고 있기 때문에, 제어 불능이므로 종료한다. 한편, 갱신한 설정 주파수(F)가, Fs(샘플링 주파수)/2 이상이 아니면, 단계 S12로 되돌아가고 다음 주파수의 최대비 계산을 행한다.
이와 같이, 계산된 결과는 도 9와 같이 테이블에 저장된다. 어떤 판정식에 있어서의 판정 샘플수에서의 주파수마다 최대 진폭비로부터 그 판정식의 슬라이스를 구한다.
도 10은 판정 샘플수를 「3」으로 한 경우의 주파수 대 최대 진폭비(Max Rate)의 관계도이다. 도 11은 판정 샘플수를 「5」로 한 경우의 주파수 대 최대 진폭비(Max Rate)의 관계도이다. 여기서는 판정식이 y[n]과, (2*y[n]-y[n-1])의 경우의 관계를 도시한다. 또한, 도 10, 도 11에 있어서, 횡축의 주파수는 샘플링 주파수(Fs)를 「1」로 하고, 각 주파수를 정규화하여 도시하며, 또한 샘플 점만을 들어 올린 관계를 도시한다.
이 관계도는 어떤 하나의 판정식에서는 주파수마다 최대 진폭비가 다르고, 또한 판정식이 다르면, 최대 진폭비도 다른 것을 도시한다.
도 12는 판정 샘플수를 「3」으로 한 경우의 주파수 대 최대 진폭비(Max Rate)의 관계도이며, 도 10과 다른 점은 도 10이 샘플 점만의 값을 들어 올린 데 대하여 도 12는 샘플 구간 내의 최대값(도 7 참조)을 이용한 것이다. 도 13은 마찬가지로 샘플 구간 내의 최대값을 이용하여 판정 샘플수를 「5」로 한 경우의 주파수 대 최대 진폭비(Max Rate)의 관계도이다.
도 12 및 도 13으로부터, 판정식이 y[n]의 경우에는 판정 샘플수가, 3 샘플수의 경우는 나이키스트 주파수 근방을 제외하여 최대 진폭비의 최대가 「2」이며, 마찬가지로 5 샘플수의 경우에는 최대 진폭비의 최대가 「1.5」이다.
이것은 어떤 판정식의 판정값이 최대, 그 2배, 1.5배 달라지는 것을 도시한다. 따라서, 어떤 정정 범위의 허용 폭을 「1」로 하면, 최대 그 2배, 1.5배의 슬라이스를 부여해야 하는 것을 도시한다. 따라서, 허용 폭을 이 최대 진폭비로 나누면, 최적의 슬라이스값을 얻을 수 있다.
마찬가지로, 판정식이 (2*y[n]-y[n-1])의 경우에는 판정 샘플수가 3 샘플수의 경우는 나이키스트 주파수 근방을 제외하고, 최대 진폭비의 최대가 「1」이며, 마찬가지로 5 샘플수의 경우에는 최대 진폭비의 최대가 「1」이다.
도 14 및 도 15에서 설명한다. 도 14에 도시하는 바와 같이, 자기 디스크의 예로 설명하면, 트랙센터에 대하여 1 트랙 폭의 ±0.15의 폭의 허용 폭을 부여하였다고 하면, 도 15의 테이블 형식에 도시하는 바와 같이, 판정 슬라이스값은 판정식이 y[n]의 경우에는 판정 샘플수가 3 샘플수의 경우는 0.15/2＝0.075(트랙)이며, 마찬가지로, 5 샘플수의 경우에는 0.15/1.5＝0.10(트랙)이다.
마찬가지로, 판정식이 (2*y[n]-y[n-1])의 경우에는 판정 슬라이스값은 판정 샘플수가, 3 샘플수의 경우는 0.15/1.0＝0.15(트랙)이며, 마찬가지로 5 샘플수의 경우에는 0.15/1.0＝0.15(트랙)이다.
이와 같이 계산한 3 샘플수, 슬라이스값(절대값)을 전술한 판정식에 따라 도 4의 정정 판정 블록(24)에 설정한다. 예컨대, 정정 판정 블록(24)의 판정식이 y[n]을 이용하는 경우에는 판정 샘플수를 3 샘플수로 설정하면, 슬라이스값은 0.15/2＝0.075(트랙)를 설정하고, 마찬가지로 5 샘플수로 설정하면, 슬라이스값은 0.15/1.5＝0.10(트랙)을 설정한다.
마찬가지로, 정정 판정 블록(24)의 판정식이 (2*y[n]-y[n-1])을 이용하는 경우에는 판정 슬라이스값은 판정 샘플수가, 3 샘플수의 경우는 0.15/1.0＝0.15(트랙)를 설정하고, 마찬가지로 5 샘플수의 경우에는 0.15/1.0＝0.15(트랙)을 설정한다.
이와 같이, 정현파를 부여하고, 그것을 위치 오차로 하여 지정 샘플 경과 후의 다음 샘플 사이의 위치 오차의 최대값을 구하고, 그 샘플 사이의 위치 오차의 최대값와, 판정 기간의 정정 판정식의 최대값의 비를 구한다. 이 비의 값을 정현파의 위상을 변화시키면서, 주파수마다 비의 최대값을 구한다. 그리고, 각 주파수의 비의 최대값의 최대값로부터 지정 샘플수의 슬라이스값을 허용 폭을 이용하여 결정하고, 정정 판정 블록(24)에 설정한다.
이 때문에, 정정 판정식에 따른 최적의 샘플수, 슬라이스값을 설정하여 목표 위치에의 진동 주파수에 상관없이, 고속이며 정확한 정정 판정이 가능해진다.
(다른 위치 결정 장치)
도 16은 본 발명의 제2 실시 형태의 MCU(14)가 실행하는 서보 제어계의 연산 블록도이다. 도 17은 그 테이블(26)의 설명도이다. 이 예에서는 디스크 리드와 라이트에 의해 허용 폭을 바꾼 경우의 정정 판정 조건의 설정을 도시한다. 즉, 라이트시는 정확한 라이트 위치를 필요로 하기 때문에, 리드시는 라이트시에 비하여 허용 폭이 넓은 예이다.
도 16에 도시하는 바와 같이, 서보 제어계에서는 목표 위치(r)와 현재 위치(y)의 위치 오차(e)를 연산 블록(20)에서 연산하고, 제어 블록(Cn)(21)에서 제어 연산하여 제어량(Un)을 계산하고, 플랜트(22)인 VCM(1, 3)을 구동한다. 플랜트의 위치는 자기 헤드(3)로부터의 서보 신호를 복조하고, 현재 위치(y)를 계산하여 연산블록(20)에 피드백한다.
또한, 정정 판정 블록(24)은 위치 오차(e)로부터 정정 판정식, 정정 판정 조건(슬라이스값, 샘플수)에 의해 정정 판정한다. 정정 판정식으로서는 위치 오차(e)(＝Y[n]) 그 자체를 이용하는 것과, (2·Y[n]-Y[n-1])을 이용하는 것이 있다. 테이블(26)은 라이트/리드에 따른 대응하는 슬라이스값을 저장하고, 정정 판정 블록(24)에 세트한다.
도 17에 도시하는 바와 같이, 라이트의 허용 폭을 「± 0.15」, 리드의 허용 폭을 「± 0.30」으로 하면, 도 12 및 도 13을 참조하여 판정식이 y[n]인 경우에는 판정 샘플수가 3 샘플수의 경우는 라이트시의 판정 슬라이스값은 0.15/2＝0.075(트랙)이고, 리드시의 판정 슬라이스값은 0.150이며, 마찬가지로, 5 샘플수의 경우에는 라이트시의 판정 슬라이스값은 0.15/1.5＝0.10(트랙)이며, 리드시의 판정 슬라 이스값은 0.20이다.
마찬가지로, 판정식이 (2*y[n]-y[n-l])인 경우에는 판정 샘플수가 3 샘플수의 경우는 라이트시의 판정 슬라이스값은 0.15/1.0＝0.15(트랙)이며, 리드시의 판정 슬라이스값은 0.30이다. 마찬가지로 5 샘플수의 경우에는 라이드시의 판정 슬라이스값은 0.15/1.0＝0.15(트랙)이며, 리드시의 판정 슬라이스값은 0.30이다.
이와 같이, 리드/라이트에 의해 최적의 슬라이스값과 샘플수를 설정할 수 있고, 목표 위치에의 진동 주파수에 상관없이 고속이며, 정확한 정정 판정이 리드/라이트에 의해 가능해진다.
(다른 실시 형태)
전술한 실시 형태에서는 위치 결정 제어 장치를 자기 디스크 장치의 헤드 위치 결정 장치의 예로 설명하였지만, 광 디스크 장치 등의 다른 디스크 장치에도 적용할 수 있고, 또한 디스크 장치 이외의 대상물의 위치 결정 제어 장치에도 적용할 수 있다. 또한, 허용 폭은 다른 값을 채용할 수 있고, 또한 샘플수도 다른 수를 채용할 수 있다.
이상, 본 발명을 실시 형태에서 설명하였지만, 본 발명은 그 취지의 범위 내에서 여러 가지의 변형이 가능하며, 이것을 본 발명의 범위에서 배제하는 것은 아니다.
(부기 1)
대상물을 목표 위치와 현재 위치와의 위치 오차에 따라 위치 제어하는 위치 결정 제어 장치의 목표 위치에의 정정을 판정하는 정정 판정 방법에 있어서, 상기 위치 오차로부터 소정의 판정식으로 판정값을 계산하는 단계와, 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 슬라이스값 미만인지를 판정하는 판정값 판정 단계와, 상기 판정값이 상기 슬라이스값 미만인 연속 샘플수가, 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정된 상기 샘플수 동안 연속하는지를 판정하는 기간 판정 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법.
(부기 2)
상기 판정값 판정 단계는 상기 판정값이, 주기성 외란으로서의 정현파를 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란마다 구한 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 슬라이스값 미만인지를 판정하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재한 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법.
(부기 3)
상기 판정값 판정 단계는 상기 판정값이 정현파를 위치 오차로 하여, 상기 정현파의 위상과 주파수를 변화하면서 상기 정정 판정 기간 내의 상기 위치 오차의 상기 판정값의 최대값과 상기 판정 기간 경과 후의 다음 샘플 사이의 상기 위치 오차의 최대값의 비로부터 구한 상기 복수의 주파수에서의 상기 비의 최대값의 최대값과 상기 위치 결정 정밀도의 허용 폭으로부터 결정한 슬라이스값 미만에 있는지 를 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법.
(부기 4)
상기 기간 판정 단계는, 상기 판정값이 상기 슬라이스값 미만인 상기 판정 기간에서 정해지는 샘플수 연속한 것을 판정하여, 정정 판정하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부기 3에 기재한 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법.
(부기 5)
상기 판정값 판정 단계는, 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 복수의 판정식의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란마다 구한 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 결정한 각 판정식의 슬라이스값으로부터 선택한 하나의 슬라이스값 미만인지를 판정하는 단계로 이루어지며, 상기 기간 판정 단계는 상기 판정값이 상기 슬라이스값 미만 인 연속 샘플수가 상기 복수의 판정식에 의해, 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 결정한 각 상기 복수의 판정식의 상기 샘플수로부터 선택한 하나의 상기 샘플수 연속하는지를 판정하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재한 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법.
(부기 6)
상기 기간 판정 단계는 디스크의 목표 위치에 헤드의 위치가 정정되었는지를 판정하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재한 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법.
(부기 7)
상기 판정값 판정 단계는, 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 상기 헤드의 소정의 라이트 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 라이트 슬라이스값 미만 또는 상기 헤드의 소정의 리드 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 리드 슬라이스값 미만인 것을 판정하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부기 6에 기재한 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법.
(부기 8)
대상물을 목표 위치와 현재 위치의 위치 오차에 따라 위치 제어하는 위치 결정 제어 블록과, 상기 위치 오차로부터 소정의 판정식으로 판정값을 계산하고, 상기 판정값이 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 슬라이스값 미만인 연속 샘플수가 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 상기 샘플수 동안 연속하는지를 판정하는 정정 판정 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치.
(부기 9)
상기 정정 판정 블록은, 상기 판정값이, 주기성 외란으로서의 정현파를 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란마다 구한 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 슬라이스값 미만인지를 판정하는 것을 특징으로 하는 결정 제어 장치.
(부기 10)
상기 정정 판정 블록은, 상기 판정값이, 정현파를 위치 오차로 하여 상기 정현파의 위상과 주파수를 변화하면서 상기 정정 판정 기간 내의 상기 위치 오차의 상기 판정값의 최대값과 상기 판정 기간 경과 후의 다음 샘플 사이의 상기 위치 오차의 최대값의 비로부터 구한 상기 복수의 주파수에서의 상기비의 최대값의 최대값과 상기 위치 결정 정밀도의 허용폭으로부터 결정한 슬라이스값 미만에 있는지를 판정하는 것을 특징으로 하는 부기 8에 기재한 위치 결정 제어 장치.
(부기 11)
상기 정정 판정 블록은, 상기 판정값이 상기 슬라이스값 미만인 상기 판정 기간에서 정해지는 샘플수 연속한 것을 판정하여, 정정 판정하는 것을 특징으로 하는 부기 10에 기재한 위치 결정 제어 장치.
(부기 12)
상기 정정 판정 블록은, 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 복수의 판정식의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란마다 구한 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 결정한 각 판정식의 슬라이스값으로부터 선택한 하나의 슬라이스값 미만인 연속 샘플수가 상기 복수의 판정식으로 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 결정한 각 상기 복수의 판정식의 상기 샘플수로부터 선택한 하 나의 상기 샘플수 동안 연속하는지를 판정하는 것을 특징으로 하는 부기 8에 기재한 위치 결정 제어 장치.
(부기 13)
상기 위치 결정 제어 블록은 상기 대상물로서의 헤드를 디스크의 목표 위치에 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 부기 8에 기재한 위치 결정 제어 장치.
(부기 14)
상기 정정 판정 블록은 상기 헤드가 상기 목표 위치의 상기 위치 결정 정밀도 범위 내로 정정되었는지를 판정하는 것을 특징으로 하는 부기 13에 기재한 위치 결정 제어 장치.
(부기 15)
상기 정정 판정 블록은, 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 상기 헤드의 소정의 라이트 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 라이트 슬라이스값 미만 또는 상기 헤드의 소정의 리드 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 리드 슬라이스값 미만인 것을 판정하는 것을 특징으로 하는 부기 8에 기재한 위치 결정 제어 장치.
(부기 16)
상기 정정 판정 블록은 상기 헤드에 의한 상기 디스크의 리드 동작인지 라이트 동작인지에 따라 상기 라이트 슬라이스값 또한 리드 슬라이스값을 선택하는 것을 특징으로 하는 부기 15에 기재한 위치 결정 제어 장치.
(부기 17)
상기 정정 판정 블록은 상기 헤드의 시크 제어시의 상기 헤드가 상기 목표 위치로 정정되었는지를 판정하는 것을 특징으로 하는 부기 13에 기재한 위치 결정 제어 장치.
(부기 18)
상기 정정 판정 블록은 상기 헤드가 상기 목표 위치에 추종하고 있는지를 판정하는 것을 특징으로 하는 부기 13에 기재한 위치 결정 제어 장치.
본 발명에서는 정정 판정의 판정값과 연속수를 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터, 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 슬라이스값 및 샘플수로 판정하고 있기 때문에, 정정 판정식에 따라 고속이며, 또한 정확히 정정 판정할 수 있어 위치 결정 정밀도의 향상과 고속 판정의 양립이 가능해진다.

Claims (10)

  1. 대상물을 목표 위치와 현재 위치와의 위치 오차에 따라 위치 제어하는 위치 결정 제어 장치의 목표 위치로의 정정(settlement)을 판정하는 정정 판정 방법(settling judgment method)에 있어서,
    상기 위치 오차로부터 소정의 판정식으로 판정값을 계산하는 단계와,
    상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정된 슬라이스값 미만인지를 판정하는 판정값 판정 단계와,
    상기 판정값이 상기 슬라이스값 미만인 연속 샘플수가, 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정된 상기 샘플수 동안 연속하는지를 판정하는 기간 판정 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법(settling judgment method).
  2. 제1항에 있어서, 상기 판정값 판정 단계는
    상기 판정값이, 위치 오차로서의 정현파의 위상과 주파수를 변화시키면서 상기 정정 판정 기간 내의 상기 위치 오차의 상기 판정값의 최대값과 상기 판정 기간 경과 후의 다음 샘플 사이의 상기 위치 오차의 최대값의 비로부터 구한 상기 복수 의 주파수에서의 최대비의 최대값과 상기 위치 결정 정밀도의 허용 폭으로부터 결정된 슬라이스값 미만에 있는지를 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치의 정정 판정 방법.
  3. 대상물을 목표 위치와 현재 위치의 위치 오차에 따라 위치 제어하는 위치 결정 제어 블록과,
    상기 위치 오차로부터 소정의 판정식을 사용하여 판정값을 계산하고, 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정된 슬라이스값 미만인 지를 결정하고, 상기 판정값이 상기 슬라이스값 미만인 연속 샘플수가, 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정된 상기 샘플수 동안 연속하는지를 판정하는 정정 판정 블록(settling judgment block)
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 정정 판정 블록은,
    상기 판정값이, 주기성 외란으로서의 정현파를 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란마다 구한 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 슬라이스값 미만인지를 판정하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 정정 판정 블록은,
    상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 복수의 판정식의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란마다 구한 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 결정된 각 판정식의 슬라이스값으로부터 선택된 하나의 슬라이스값 미만인 지를 결정하고, 상기 판정값이 상기 슬라이스값 미만인 연속 샘플수가, 상기 복수의 판정식에서의 상기 최대 진폭값의 비의 최대값이 소정의 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 결정한 각 상기 복수의 판정식의 상기 샘플수로부터 선택된 하나의 상기 샘플수 동안 연속하는지를 판정하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 위치 결정 제어 블록은 상기 대상물로서의 헤드를 디스크의 목표 위치에 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 정정 판정 블록은 상기 헤드가 상기 목표 위치의 상기 위치 결정 정밀도 범위 내로 정정되었는지를 판정하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치.
  8. 제3항에 있어서, 상기 정정 판정 블록은, 상기 판정값이, 주기성 외란을 인가하였을 때의 상기 판정값의 최대 진폭값으로부터 상기 주기성 외란의 주파수마다 구한 상기 최대값 진폭값의 비의 최대값이 상기 헤드의 소정의 라이트 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 라이트 슬라이스값 미만 또는 상기 헤드의 소정의 리드 위치 결정 정밀도 이내에 들도록 설정한 리드 슬라이스값 미만인 것을 판정하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 정정 판정 블록은, 상기 헤드에 의한 상기 디스크의 리드 동작인지 라이트 동작인지에 따라, 상기 라이트 슬라이스값 또는 리드 슬라이스값을 선택하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 정정 판정 블록은 상기 헤드의 시크 제어시의 상기 헤드가 상기 목표 위치로 정정되었는지를 판정하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 제어 장치.
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