JP4690948B2 - 位置決め制御装置の整定判定方法及び位置決め制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、対象物をアクチュエータで目標位置に移動する位置決め制御装置において、目標位置に対象物が整定したか又は追従しているかを判定する整定判定方法及び位置決め制御装置に関し、特に、整定判定時間を短縮し、且つ整定判定を正確に行うための位置決め制御装置の整定判定方法及び位置決め制御装置に関する。

対象物を移動して、目標位置に移動する位置決め制御装置は、広く利用されている。この位置決め制御装置は、ディスク装置等では、高精度の位置決めが要求される。特に、磁気ディスク装置や光ディスク装置においては、ヘッドを目標トラックに正確に位置決めすることが、記録密度向上のために極めて重要である。この目標位置に正確に位置決め制御を行っているかを判断する方法として、整定判定がある。

位置決め制御装置の整定判定においては、移動後又は位置が外れた後の位置決め制御が一定の時間内、決められた位置決め条件を満足することが条件である。例えば、磁気ディスク装置では、シーク制御後の整定判定や追従制御時の整定判定がある。このような整定判定では、位置誤差を元にした判定式の値が、所定のスライス範囲内を満足することが、連続し、連続した回数が一定回数（サンプル数）以上のときに整定完了と判断する。

この整定判定の方法としては、次のサンプルの位置を予測する方法（特許文献１）や，オブザーバを用いて予測位置を用いる方法（特許文献２）が提案されている。
特開平０８−１０６７４２号公報 特開平０４−２９８８６８号公報

このような従来技術では、整定判定の条件、特に、スライスやサンプル数は、固定であった。例えば、整定判定を正確に行うには、スライスを大きく設定し、且つサンプル数も多く設定するのが、好ましいとされていた。

例えば、ディスク装置においては、データトラックの幅が決められており、データトラックは、半径方向に隣接して配置されている。そのため、シーク後や追従時の整定判定後に、ヘッドが隣接トラックに移動してしまうと、誤ってデータを消去することになる。または、一部を消去して、記録済みのデータのＳ／Ｎが劣化することになる。

又、ディスク装置のシーク制御や追従制御時の復旧制御において、応答性能を改善するには、整定判定時間が短ければよい。しかし、短すぎると、シーク後の残留振動を見逃し、整定完了した後に位置決め精度が悪くなる。

近年のディスク装置の大容量化、高速化の要請に伴い、このような整定判定条件が、データの安全性や高速化で重要となり、従来技術では、これらの両立が困難であった。

従って、本発明の目的は、正確で且つ高速に整定を判定するための位置決め制御装置の整定判定方法及び位置決め制御装置を提供することにある。

又、本発明の他の目的は、整定判定式に応じて、複数のスライス値とサンプル数を設定して、整定判定式に応じた正確な且つ高速に整定判定するための位置決め制御装置の整定判定方法及び位置決め制御装置を提供することにある。

更に、本発明の他の目的は、移動時間の応答性能を改善し、且つ位置決め精度を向上するための位置決め制御装置の整定判定方法及び位置決め制御装置を提供することにある。

この目的の達成のため、本発明の整定判定方法は、対象物を、目標位置と現在位置との位置誤差に従い、位置制御する位置決め制御装置の目標位置への整定を判定する整定判定方法において、対象物を、目標位置と現在位置との位置誤差に従い、位置制御する位置決め制御装置の目標位置への整定を判定する整定判定方法において、サンプル毎に、前記位置誤差を所定の判定式で判定値を計算するステップと、第１の判定サンプル数で、且つ第１の判定スライス値で、前記判定値が前記第１のスライス値未満であるサンプル数が前記第１の判定サンプル数連続したかを判定する第１のステップと、前記第１の判定サンプル数と異なる第２の判定サンプル数で、且つ前記第１の判定スライス値と異なる第２の判定スライス値で、前記判定値が前記第２のスライス値未満であるサンプル数が前記第２の判定サンプル数連続したかを判定する第２のステップと、前記第１の判定ステップと前記第２のステップとの判定結果の論理和を前記整定判定結果として、出力するステップを有する。

又、本発明の位置決め制御装置は、対象物を、目標位置と現在位置との位置誤差に従い、位置制御する位置決め制御ブロックと、サンプル毎に、前記位置誤差を所定の判定式で判定値を計算し、第１の判定サンプル数で、且つ第１の判定スライス値で、前記判定値が前記第１のスライス値未満であるサンプル数が前記第１の判定サンプル数連続したかを判定するとともに、前記第１の判定サンプル数と異なる第２の判定サンプル数で、且つ前記第１の判定スライス値と異なる第２の判定スライス値で、前記判定値が前記第２のスライス値未満であるサンプル数が前記第２の判定サンプル数連続したかを判定し、両前記判定結果の論理和を前記整定判定結果として、出力する整定判定ブロックとを有する。

更に、本発明では、好ましくは、前記第１のステップは、比較的少ない前記第１のサンプル数と比較的小さい前記第１のスライス値を利用するステップからなり、前記第２のステップは、比較的多い前記第２のサンプル数と比較的大きい前記第２のスライス値を利用するステップからなる。

更に、本発明では、好ましくは、サンプル毎に、前記位置誤差を他の所定の判定式で判定値を計算するステップと、第３の判定サンプル数で、且つ第３の判定スライス値で、前記判定値が前記第３のスライス値未満であるサンプル数が前記第３の判定サンプル数連続したかを判定する第３のステップと、前記論理和と前記第３のステップの判定結果との論理積を、前記整定判定結果として、出力するステップを更に有する。

更に、本発明では、好ましくは、前記第３のステップは、前記判定値が前記第４のスライス値未満であるサンプル数が前記第４の判定サンプル数連続したかを判定する第４のステップと、前記第４の判定サンプル数と異なる第５の判定サンプル数で、且つ前記第４の判定スライス値と異なる第５の判定スライス値で、前記判定値が前記第５のスライス値未満であるサンプル数が前記第５の判定サンプル数連続したかを判定する第５のステップと、前記第４の判定ステップと前記第５のステップとの判定結果の論理和を前記判定結果として、出力するステップからなる。

更に、本発明では、好ましくは、前記第１のステップと前記第２のステップは、周期性外乱を印加した時の前記判定値の最大振幅値から、前記周期性外乱の周波数毎に求めた前記最大値振幅値の比の最大値が、所定の位置決め精度以内に収まるように設定したスライス値と、判定サンプル数を利用するステップからなる。

更に、本発明では、好ましくは、前記第１のステップと前記第２のステップは、周期性外乱としての正弦波を印加した時の前記判定値の最大振幅値から、前記周期性外乱毎に求めた前記最大値振幅値の比の最大値が、所定の位置決め精度以内に収まるように設定したスライス値と判定サンプル数を利用するステップからなる。

更に、本発明では、好ましくは、前記出力ステップは、ディスクの目標位置にヘッドの位置が整定したかの判定結果を出力するステップからなる。

更に、本発明では、好ましくは、前記位置決め制御ブロックは、前記対象物としてのヘッドをディスクの目標位置に位置決めする。

更に、本発明では、好ましくは、前記整定判定ブロックは、前記ヘッドが、前記目標位置の前記位置決め精度範囲内に整定したかを判定する。

更に、本発明では、好ましくは、前記整定判定ブロックは、前記判定値が、周期性外乱を印加した時の前記判定値の最大振幅値から、前記周期性外乱の周波数毎に求めた前記最大値振幅値の比の最大値が、前記ヘッドの所定のライト位置決め精度以内に収まるように設定したライトスライス値未満又は前記ヘッドの所定のリード位置決め精度以内に収まるように設定したリードスライス値未満であることを判定する。

更に、本発明では、好ましくは、前記整定判定ブロックは、前記ヘッドによる前記ディスクのリード動作であるかライト動作であるかに応じて、前記ライトスライス値又はリードスライス値を選択する。

更に、本発明では、好ましくは、前記整定判定ブロックは、前記ヘッドのシーク制御時の前記ヘッドが前記目標位置に整定したかを判定する。

更に、本発明では、好ましくは、前記整定判定ブロックは、前記ヘッドが前記目標位置に追従しているかを判定する。

本発明では、整定判定の判定スライス値と連続数とを複数設け、判定値を異なる判定スライス値と連続数で整定判定するので、整定判定式に応じて、高速且つ正確に整定判定でき、位置決め精度の向上と高速判定の両立が可能となる。

以下、本発明の実施の形態を、位置決め制御装置の構成、整定判定機構、整定判定条件の設定、他の位置決め制御装置、他の実施の形態の順で説明するが、本発明は、この実施の形態に限られない。

（位置決め制御装置の構成）
図１は、本発明の一実施の形態の位置決め制御装置の構成図、図２は、図１の磁気ディスクの位置信号及びトラックの配置図、図３は、図１及び図２の磁気ディスクの位置信号の構成図、図４は、図１のヘッド位置制御系の構成図、図５は、図１及び図４のヘッド位置制御の説明図である。

図１は、位置決め制御装置として、ディスク装置に一種である磁気ディスク装置を例に示す。図１に示すように、磁気記憶媒体である磁気ディスク４が、スピンドルモータ５の回転軸２に設けられている。スピンドルモータ５は、磁気ディスク４を回転する。アクチュエータ（ＶＣＭ）１は、先端に磁気ヘッド３を備え、その回転により、磁気ヘッド３を磁気ディスク４の半径方向に移動する。

アクチュエータ１は、回転軸を中心に回転するボイスコイルモータ（ＶＣＭ）で構成される。図では、磁気ディスク装置に、２枚の磁気ディスク４が搭載され、４つの磁気ヘッド３が、同一のアクチュエータ１で同時に駆動される。尚、磁気ディスク４が、１枚、磁気ヘッドが２つのものでも同様の構成である。

磁気ヘッド３は、リード素子と、ライト素子とからなる分離型ヘッドである。磁気ヘッド３は、スライダに、磁気抵抗（ＭＲ）素子を含むリード素子を積層し、その上にライトコイルを含むライト素子を積層して、構成される。

位置検出回路７は、磁気ヘッド３が読み取った位置信号（アナログ信号）をデジタル信号に変換する。リード／ライト（Ｒ／Ｗ）回路１０は、磁気ヘッド３の読み取り及び書込みを制御する。スピンドルモータ（ＳＰＭ）駆動回路８は、スピンドルモータ５を駆動する。ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）駆動回路６は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１に駆動電流を供給し、ＶＣＭ１を駆動する。

マイクロコントローラ（ＭＣＵ）１４は、位置検出回路７からのデジタル位置信号から現在位置を検出（復調）し、検出した現在位置と目標位置との誤差に従い、ＶＣＭ駆動指令値を演算する。即ち、位置復調とサーボ制御（位置制御）を行う。リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）１３は、ＭＣＵ１４の制御プログラム等を格納する。ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１２は、ＭＣＵ１４の処理のためのデータ等を格納する。

ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）１１は、サーボ信号のセクタ番号を基準にして、１周内の位置を判断し，データを記録・再生する。バッファ用ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１５は、リードデータやライトデータを一時格納する。ＨＤＣ１１は、ＵＳＢ，ＡＴＡやＳＣＳＩ等のインターフェイスＩＦで、ホストと通信する。バス９は、これらを接続する。

図２に示すように、磁気ディスク４は、外周から内周に渡り、円周方向に各トラックのセクターに配置され、サーボ情報を記録したサーボ領域１６とを有する。尚、図２の実線は、サーボ情報１６の記録位置を示す。

図３に示すように、サーボ情報１６は、磁気記録又はピット等の機械的パターンにより、位置信号（サーボ情報）が記録されている。この位置信号は，サーボマークＳｅｒｖｏ Ｍａｒｋと、トラック番号Ｇｒａｙ Ｃｏｄｅと、インデックスＩｎｄｅｘと、オフセット情報（サーボバースト）ＰｏｓＡ，ＰｏｓＢ，ＰｏｓＣ，ＰｏｓＤとからなる。尚、図３の点線は、サーボのトラックセンターを示す。

図３の位置信号をヘッド３のリード素子で読み取り、トラック番号Ｇｒａｙ Ｃｏｄｅとオフセット情報ＰｏｓＡ，ＰｏｓＢ，ＰｏｓＣ，ＰｏｓＤを使い，磁気ヘッドの半径方向の位置を検出する。さらに、インデックス信号Ｉｎｄｅｘを元にして，磁気ヘッドの円周方向の位置を把握する。

例えば，インデックス信号を検出したときのセクタ番号を０番に設定し、サーボ信号を検出する毎に、カウントアップして、トラックの各セクタのセクタ番号を得る。このサーボ信号のセクタ番号は，データの記録再生を行うときの基準となる。尚、インデックス信号は、１周に１つである、又、インデックス信号の代わりに、セクタ番号を設けることもできる。

図４は、ＭＣＵ１４が実行するサーボ制御系の演算ブロック図である。図４に示すように、サーボ制御系では、目標位置ｒと現在位置ｙとの位置誤差ｅを演算ブロック２０で演算し、制御ブロック（Ｃｎ）２１で制御演算し、制御量Ｕｎを計算し、プラント２２であるＶＣＭ１、３を駆動する。プラントの位置は、磁気ヘッド３からのサーボ信号を、復調し、現在位置ｙを計算し、演算ブロック２０にフィードバックする。

又、整定判定ブロック２４は、位置誤差ｅから整定判定式、整定判定条件（スライス値、サンプル数）により整定判定する。整定判定式としては、位置誤差ｅ（＝Ｙ［ｎ］）そのものを用いるものと、（２・Ｙ［ｎ｝−Ｙ［ｎ−１］）を用いるものと、これらを併用するものがある。

図５は、図１及び図４のＭＣＵ１４が行うアクチュエータのシーク制御例である。図１の位置検出回路７を通じて、ＭＣＵ１４が、アクチュエータの位置を確認して，サーボ演算し、適切な電流をＶＣＭ１に供給する。図５では、あるトラック位置から目標トラック位置へヘッド３を移動するシーク開始時からの制御の遷移と、アクチュエータ１の電流、アクチュエータ(ヘッド）の速度、アクチュエータ(ヘッド）の位置を示す。

即ち、シーク制御は、コアース制御、整定制御及びフォローイング制御（追従制御）と遷移することで，目標位置まで移動させることができる。コアース制御は、基本的に速度制御であり、整定制御、フォローイング制御は、基本的に位置制御であり、いずれも、ヘッド３の現在位置を検出する必要がある。この整定制御において、整定判定を行い、リード又はライトを許可する。又、追従制御において、オフトラック発生時に、トラック中心に復旧制御する際も、整定判定を行う。

このような，位置を確認するためには，前述の図２、図３のように、磁気ディスク上にサーボ信号を事前に記録しておく。即ち、図３に示したように、サーボ信号の開始位置を示すサーボマーク，トラック番号を表すグレイコード，インデックス信号，オフセットを示すＰｏｓＡ〜ＰｏｓＤといった信号が記録されている。この信号を磁気ヘッド３で読み出し、このサーボ信号を、位置検出回路７が、デジタル値に変換する。

（整定判定機構）
図６は、本発明の一実施の形態の整定判定機構を機能ブロック図であり、図７は、図６の構成を利用した第１の実施の形態の整定判定機構の機能ブロック図、図８は、図６の構成を利用した第２の実施の形態の整定判定機構の機能ブロック図、図９は、図６の構成を利用した第３の実施の形態の整定判定機構の機能ブロック図である。

図６に示すように、位置誤差ｅは、判定式ブロック５０に入力し、判定式ブロック５０で、所定の整定判定式（例えば、ｙ［ｎ］＝ｅ）で判定値が計算される。判定値は、遅延ブロック５２−１、・・・５２−ｍで、順次遅延される。ｎ個の整定判定ブロック５４−１，５４−２、・・・、５４−ｎが設けられる。

各整定判定ブロック５４−１，５４−２、・・・、５４−ｎは、整定判定サンプル数とスライス値とが互いに異なる。例えば、第１の整定判定ブロック５４−１は、判定値ｙ［ｎ］と判定値ｙ［ｎ−１］の２サンプルの入力を、第１のスライス値未満かを判定し、両サンプル入力が、第１のスライス値未満であれば、整定と判定する。以下、同様に、第Ｎの整定判定ブロック５４−ｎは、判定値ｙ［ｎ］、判定値ｙ［ｎ−１］・・・、判定値ｙ［１］のｎサンプルの入力を、第Ｎのスライス値未満かを判定し、全サンプル入力が、第Ｎのスライス値未満であれば、整定と判定する。

各整定判定ブロック５４−１，５４−２、・・・、５４−ｎの整定判定結果は、論理和回路５６で論理和がとられ、整定判定結果を出力する。従って、このスライス値は、サンプル数が少ない程、小さく、サンプル数が多い程、大きくする。これにより、判定値から一番早いサンプル数で、整定判定結果が得られ、且つ各整定判定ブロックで、スライス値を変えているため、整定判定も正確となる。

図７は、図６の構成を用いた第１の実施の形態の整定判定の構成図であり、１つの判定式に対し、判定サンプル数が、３サンプルと５サンプルの２つの整定判定ブロック５４−１，５４−２を設け、各ブロック５４−１，５４−２のスライス値を、異なるスライスＡ，スライスＢに設定した例である。

図７において、図６で示したものと同一のものは、同一の記号で示してある。例えば、判定式は、（ｙ［ｎ］＝ｅ）であり、スライス値Ａは、スライス値Ｂより小さい。又、図１９以下で説明するように、スライス値を適切に選択することができる。これにより、判定値から１番早いサンプル数で、且つ正確な判定結果を得ることができる。

図８は、図６の構成を用いた第２の実施の形態の整定判定の構成図であり、複数（ここでは、２つ）の判定式のアンドで整定判定を行う構成である。図７と同様に、１つの判定式Ａに対し、判定サンプル数が、３サンプルと５サンプルの２つの整定判定ブロック５４−１，５４−２を設け、各ブロック５４−１，５４−２のスライス値を、異なるスライスＡ，スライスＢに設定し，他の判定式Ｂに対し、２サンプルの１つの整定判定ブロック５４−３を設けた例である。

図８において、図６、図７で示したものと同一のものは、同一の記号で示してある。例えば、判定式Ａは、（ｙ［ｎ］＝ｅ）であり、スライス値Ａは、スライス値Ｂより小さい。又、図１９以下で説明するように、スライス値を適切に選択することができる。判定式Ｂは、（２＊ｙ［ｎ］−ｙ［ｎ−１］）であり、整定判定ブロック５４−３は、２サンプルの判定値がスライス値Ｃ未満である時に、整定結果を出力する。

２つの整定判定ブロック５４−１，５４−２の判定結果の論理和結果（論理和ブロック５６の出力）と、整定判定ブロック５４−３の判定結果は、論理積回路５８で論理積がとられ、整定判定結果を出力する。このように、複数の判定式を用いても、判定値から１番早いサンプル数で、且つ正確な判定結果を得ることができる。

図９は、図６の構成を用いた第３の実施の形態の整定判定の構成図であり、複数（ここでは、３つ）の判定式のアンドで整定判定を行う構成である。図９において、図６乃至図８で示したものと同一のものは、同一の記号で示してある。

図７、図８と同様に、第１の判定式Ａに対し、判定サンプル数が、３サンプルと５サンプルの２つの整定判定ブロック５４−１，５４−２を設け、各ブロック５４−１，５４−２のスライス値を、異なるスライスＡ，スライスＢに設定し，第２の判定式Ｂに対し、２サンプルの１つの整定判定ブロック５４−３を設け、更に、第３の判定式Ｃに対し、判定サンプル数が、３サンプルと５サンプルの２つの整定判定ブロック５４−４，５４−５を設け、各ブロック５４−４，５４−５のスライス値を、異なるスライスＤ，スライスＥに設定した例である。

図９において、第１の判定式ブロック５０の判定式Ａは、例えば、（ｙ［ｎ］＝ｅ）であり、スライス値Ａは、スライス値Ｂより小さい。又、図１９以下で説明するように、スライス値を適切に選択することができる。第２の判定式ブロック５０−１の判定式Ｂは、（２＊ｙ［ｎ］−ｙ［ｎ−１］）であり、整定判定ブロック５４−３は、２サンプルの判定値がスライス値Ｃ未満である時に、整定結果を出力する。

第３の判定式ブロック５０−２の判定式Ｃは、例えば、後述する（ｙ［ｎ］＋ｙ［ｎ−１］＋ｙ［ｎ−２］）であり、スライス値Ｄは、スライス値Ｅより小さい。

２つの整定判定ブロック５４−１，５４−２の判定結果の論理和結果（論理和ブロック５６の出力）と、整定判定ブロック５４−３の判定結果と、２つの整定判定ブロック５４−４，５４−５の判定結果の論理和結果（論理和ブロック５６−１の出力）とは、論理積回路５８で論理積がとられ、整定判定結果を出力する。このように、複数の判定式を用いても、判定値から１番早いサンプル数で、且つ正確な判定結果を得ることができる。

（整定判定条件の設定）
図１０は、本発明の整定判定条件の測定処理フロー図、図１１は、図１０の測定処理のブロック図、図１２は、図１０及び図１１の測定処理の説明図、図１３は、図１０乃至図１２の測定処理結果のテーブルの説明図、図１４乃至図１７は、図１０の測定による各サンプル数における周波数対最大値の特性図、図１８は、整定判定条件の決定のための許容範囲の説明図、図１９は、図１８の許容範囲で設定された整定判定条件の説明図である。

先ず、測定処理の概要を、図１１及び図１２を用いて、説明する。測定処理は、位置決め時には、対象物（図１では、ヘッド）が、目標位置に対し、振動する軌跡を描いて、目標位置に収束するから、正弦波を位置誤差とする。そして、この正弦波の位相を変化して、整定判定を完了した後のサンプルまたは，サンプル間での最大振幅が、整定判定式の値に対して何倍かを求め，その倍率の最大値を求める。そして、この位置誤差の周波数は、シーク距離等により、変化するため、様々な周波数で、最大値を求める。

具体的に、説明する。図１１に示すように、正弦波発生ブロック３０に、周波数Ｆと位相Ｐｈａｓｅを指示し、正弦波発生ブロック３０から指定された周波数Ｆ、位相Ｐｈａｓｅの正弦波Ｙを発生する。この正弦波Ｙは、所定のサンプル周期で、判定式で、判定値を計算する判定式ブロック３２に入力する。例えば、判定式は、各サンプルでの値Ｙ［ｎ］そのもの、現サンプルの値Ｙ［ｎ］と前のサンプルの値Ｙ［ｎ−１］とを用いた（２・Ｙ［ｎ］−Ｙ［ｎ−１］）である。

判定式の値は、遅延ブロック３４−１〜３４−ｍで、順次遅延され、遅延ブロックの入力及び出力は、最大値判定ブロック３６に入力され、その最大値Ｍａｘ１が取り出される。図１２で説明すると、図１２は、５サンプルの判定区間の後に、１サンプルのサンプル点区間を設けている。この遅延ブロック３４−１〜３４−ｍは、５サンプルの場合には、４つ設けられ、最大値判定ブロック３６には、Ｙ［ｎ−４］〜Ｙ［ｎ］の５サンプル分の判定値が入力され、その最大値Ｍａｘ１が、最大値判定ブロック３６で取り出される。

一方、正弦波発生ブロック３０の正弦波Ｙは、アナログ波形最大値取得ブロック４０に入力する。アナログ波形最大値取得ブロック４０は、図１２のサンプル区間内の正弦波Ｙの最大値Ｍａｘ２を取得する。

最大値Ｍａｘ１は、最大値Ｍａｘ２より１サンプル前に、決定されるので、遅延ブロック３８で遅延され、除算（割り算）ブロック４２に入力する。除算ブロック４２は、最大値Ｍａｘ１の絶対値と、最大値Ｍａｘ２の絶対値とから、比Ｒａｔｅ（＝Ｍａｘ２／Ｍａｘ１）を求める。

図１２に示すように、１つの周波数Ｆ１に対し、各位相Ｐ１〜Ｐｎの正弦波Ｆ１（Ｐ１）〜Ｆ１（Ｐｎ）を発生し、その周波数Ｆ１での各位相の比Ｒａｔｅを計算し、その各位相の比Ｒａｔｅの最大値Ｒａｔｅ Ｍａｘを、最大値取得ブロック４４が取得する。

このことは、所定の判定区間（図１２では、５サンプル）で、位置誤差を判定式で判定した判定結果の最大値が、その後のサンプル点区間の位置誤差（振幅値）にどの程度現れるかを測定している。この周波数における比の最大値Ｒａｔｅ（Ｍａｘ）の測定を、図１２に示すように、正弦波（即ち、位置誤差）の周波数を変え、行う。例えば、図１２のＦｎに示すように、周波数を変化し、前述の指定周波数における比の最大値Ｒａｔｅ（Ｍａｘ）の測定を行う。

このようにして得られた各周波数の振幅最大比は、図１３のように、テーブルに格納される。即ち、各周波数Ｆ（＝ｆ１、ｆ２、・・・、ｆｎ）における最大比Ｒａｔｅ（Ｍａｘ）を格納するテーブルが得られる。

この測定は、プログラムの実行により実現でき、図１０のフローにより、説明する。

（Ｓ１０）設定周波数Ｆを、ｄＦに初期化する。

（Ｓ１２）設定位相Ｐｈａｓｅを「０」に初期化し、最大比Ｒａｔｅ（Ｍａｘ）を「０」に初期化する。

（Ｓ１４）正弦波Ｙ＝ｓｉｎ（２πＦ＋Ｐｈａｓｅ）を生成する。

（Ｓ１６）この生成した正弦波Ｙを、前述の判定式で、判定区間のサンプル数（図１２では、５サンプル）分計算し、且つその最大値Ｍａｘ１を求める。

（Ｓ１８）同様に、生成した正弦波Ｙの判定区間から次のサンプル点までのサンプル点区間（図１２参照）の最大値Ｍａｘ２を求める。

（Ｓ２０）その位相Ｐｈａｓｅでの最大値Ｍａｘ２とＭａｘ１の比Ｒａｔｅ（Ｐｈａｓｅ）を、Ｒａｔｅ（Ｐｈａｓｅ）＝ａｂｓ（Ｍａｘ２／Ｍａｘ１）で計算する。

（Ｓ２２）計算した比Ｒａｔｅ（Ｐｈａｓｅ）が、その周波数での今までの最大比ＲａｔｅＭａｘ（Ｆ）より大きいか判定する。Ｒａｔｅ（Ｐｈａｓｅ）が、最大比ＲａｔｅＭａｘ（Ｆ）より大きい場合には、最大比ＲａｔｅＭａｘ（Ｆ）を、計算したＲａｔｅ（Ｐｈａｓｅ）に更新する。

（Ｓ２４）次に、位相を変化すべく、設定位相Ｐｈａｓｅを、（Ｐｈａｓｅ＋ｄＰｈａｓｅ）に更新する。

（Ｓ２６）更新した設定位相Ｐｈａｓｅが、２π以上かを判定する。設定位相Ｐｈａｓｅが、２π以上でない場合には、ステップＳ１４に戻る。

（Ｓ２８）一方、更新した設定位相Ｐｈａｓｅが、２π以上であれば、その設定周波数Ｆの最大比の計算は、終了したことになる。このため、次の周波数の処理に移るため、設定周波数Ｆを、（Ｆ＋ｄＦ）に更新する。そして、更新した設定周波数Ｆが、Ｆｓ（サンプリング周波数）／２以上かを判定する。更新した設定周波数Ｆが、Ｆｓ（サンプリング周波数）／２以上であれば、設定周波数Ｆは、ナイキスト周波数に達しているため、制御不能であるから、終了する。一方、更新した設定周波数Ｆが、Ｆｓ（サンプリング周波数）／２以上でなければ、ステップＳ１２に戻り、次の周波数の最大比計算を行う。

このように、計算された結果は、図１３のように、テーブルに格納される。ある判定式における判定サンプル数での周波数毎の最大振幅比から、その判定式のスライスを求める。

図１４は、判定サンプル数を「３」とした場合の、周波数対最大振幅比ＭａｘＲａｔｅの関係図である。図１５は、判定サンプル数を「５」とした場合の、周波数対最大振幅比ＭａｘＲａｔｅの関係図である。ここでは、判定式が、ｙ［ｎ］と、（２＊ｙ［ｎ］−ｙ［ｎ−１］）の場合の関係を示す。又、図１４、図１５において、横軸の周波数は、サンプリング周波数Ｆｓを「１」とし、各周波数を正規化して示し、且つサンプル点のみを取り上げた関係を示す。

この関係図は、ある１つの判定式では、周波数毎に、最大振幅比が異なり、且つ判定式が異なると、最大振幅比も異なることを示す。

図１６は、判定サンプル数を「３」とした場合の、周波数対最大振幅比ＭａｘＲａｔｅの関係図であり、図１４と異なる点は、図１４が、サンプル点のみの値を取り上げたのに対し、図１６は、サンプル区間内の最大値（図１２参照）を用いたものである。図１７は、同様に、サンプル区間内の最大値を用いて、判定サンプル数を「５」とした場合の、周波数対最大振幅比ＭａｘＲａｔｅの関係図である。

図１６及び図１７から、判定式が、ｙ［ｎ］の場合には、判定サンプル数が、３サンプル数の場合は、ナイキスト周波数近傍を除き、最大振幅比の最大が「２」であり、同様に、５サンプル数の場合には、最大振幅比の最大が、「１．５」である。

このことは、ある判定式の判定値が、最大、その２倍、１．５倍ずれることを示す。従って、ある整定範囲の許容幅を「１」とすると、最大、その２倍、１．５倍のスライスを与える必要があることを示す。従って、許容幅をこの最大振幅比で割れば、最適なスライス値が得られる。

同様に、判定式が、（２＊ｙ［ｎ］−ｙ［ｎ−１］）の場合には、判定サンプル数が、３サンプル数の場合は、ナイキスト周波数近傍を除き、最大振幅比の最大が「１」であり、同様に、５サンプル数の場合には、最大振幅比の最大が、「１」である。

図１８及び図１９で説明する。図１８に示すように、磁気ディスクの例で説明すると、トラックセンターに対し、１トラック幅の±０．１５の幅の許容幅（位置決め精度）を与えたとすると、図１９のテーブル形式に示すように、判定スライス値は、判定式が、ｙ［ｎ］の場合には、判定サンプル数が、３サンプル数の場合は、０．１５／２＝０．０７５（トラック）であり、同様に、５サンプル数の場合には、０．１５／１．５＝０．１０（トラック）である。

同様に、判定式が、（２＊ｙ［ｎ］−ｙ［ｎ−１］）の場合には、判定スライス値は、判定サンプル数が、３サンプル数の場合は、０．１５／１．０＝０．１５（トラック）であり、同様に、５サンプル数の場合には、０．１５／１．０＝０．１５（トラック）である。

このように計算したサンプル数、スライス値（絶対値）を、前述の判定式に応じて、図４、図６乃至図９の整定判定ブロック２４に設定する。例えば、整定判定ブロック２４の判定式Ａが、ｙ［ｎ］を用いる場合には、判定サンプル数が、３サンプル数の整定判定ブロック５４−１には、スライス値Ａは、０．１５／２＝０．０７５（トラック）を設定し、同様に、５サンプル数の整定判定ブロック５４−２には、スライス値Ｂは、０．１５／１．５＝０．１０（トラック）を設定する。

同様に、図８の整定判定ブロックの判定式が、（２＊ｙ［ｎ］−ｙ［ｎ−１］）を用いる場合には、判定サンプル数が、２サンプル数の整定判定ブロック５４−３には、０．１５／１．０＝０．１５（トラック）を設定する。

このように、正弦波を与え，それを位置誤差とし、指定サンプル経過後の次のサンプルの間の位置誤差の最大値を求め、そのサンプル間の位置誤差の最大値と，判定期間の整定判定式の最大値の比を求める。この比の値を、正弦波の位相を変化させながら、周波数ごとに比の最大値を求める。そして、各周波数の比の最大値の最大値から、指定サンプル数のスライス値を、許容幅を用いて決定し、整定判定ブロック２４に設定する。

このため、整定判定式に応じた最適なサンプル数、スライス値を設定でき、目標位置への振動周波数によらず、高速で正確な整定判定が可能となる。

（他の位置決め装置）
図２０は、本発明の他の整定判定条件の説明図、図２１は、５サンプルでの周波数対最大値比の関係図、図２２は、３サンプルでの周波数対最大値比の関係図、図２３は、判定サンプル値と最大値比の関係図である。

図２０は、図１７の５サンプルの特性図において、ｙ［ｎ］と（２＊ｙ［ｎ］−ｙ［ｎ−１］）との合成した最大位置誤差を示す。この合成された位置誤差で、図８の整定判定能力が定まる。

ここで、図１６、図１７、図２０に示すように、ｙ［ｎ］と（２＊ｙ［ｎ］−ｙ［ｎ−１］）との合成した特性は，低周波数域（例えば、図２０の正規化周波数「０」〜「０．１」で、位置誤差の振幅が大きくなっている。

これを改善する方策として，図２１、図２２に示すように過去３サンプルの位置誤差の和の値を利用する方法を示す。即ち、判定式に、（ｙ［ｎ］＋ｙ［ｎ−１］＋ｙ［ｎ−２］）を使用する。この判定式で、前述のように、周波数に対する最大値比を計算すると、図２１、図２２のようになる。

図２１は、判定サンプル数を「５」とした場合の、周波数対最大振幅比ＭａｘＲａｔｅの関係図であり、図１６と同様に、サンプル区間内の最大値（図１２参照）を用いたものである。図２２は、同様に、サンプル区間内の最大値を用いて、判定サンプル数を「３」とした場合の、周波数対最大振幅比ＭａｘＲａｔｅの関係図である。

図２１、図２２の点線に示す特性が、判定式（ｙ［ｎ］＋ｙ［ｎ−１］＋ｙ［ｎ−２］）の周波数対最大値比の特性である。即ち、低域で、最大値比が小さくなっている。これを併用することにより、低周波数域の振幅を小さくできる。

図２１及び図２２から、判定式が、（ｙ［ｎ］＋ｙ［ｎ−１］＋ｙ［ｎ−２］）の場合には、判定サンプル数が、５サンプル数の場合は、低周波数域（例えば、図２1の正規化周波数「０」〜「０．１５」）で、最大振幅比の最大が「０．６」であり、同様に、３サンプル数の場合には、低周波数域（例えば、図２２の正規化周波数「０．０７」〜「０．１５」で、最大振幅比の最大が、「０．７」である。

前述の図１８に示した１トラック幅の±０．１５の幅の許容幅（位置決め精度）を与えたとすると、判定サンプル数が、５サンプル数の場合は、０．１５／０．６＝０．２５（トラック）であり、同様に、３サンプル数の場合には、０．１５／０．７＝０．２１４（トラック）である。

図２３は、前述の３つの判定式のチェックサンプル数と最大振幅比の関係を示す。図２３に示すように，整定判定式に応じて，最大振幅比はチェックサンプル数ごとに異なる値をとる。

従って、図７乃至図９で説明したように、カウント数が短いときには、スライス値を小さく，カウント数が長いときには、スライス値を大きくする。

その上で，図９に示すように、３つの整定判定式を用いた整定判定機構を構成すれば、低周波数域でも高速に整定判定できる。

図２４は、本発明の第２の実施の形態のＭＣＵ１４が実行するサーボ制御系の演算ブロック図である。図２５は、そのテーブル２６の説明図である。この例では、ディスクのリードとライトで、許容幅を変えた場合の整定判定条件の設定を示す。即ち、ライト時は、正確なライト位置を必要とするため、リード時は、ライト時に比し、許容幅が広い例である。

図２４に示すように、サーボ制御系では、目標位置ｒと現在位置ｙとの位置誤差ｅを演算ブロック２０で演算し、制御ブロック（Ｃｎ）２１で制御演算し、制御量Ｕｎを計算し、プラント２２であるＶＣＭ１、３を駆動する。プラントの位置は、磁気ヘッド３からのサーボ信号を、復調し、現在位置ｙを計算し、演算ブロック２０にフィードバックする。

又、整定判定ブロック２４は、位置誤差ｅから整定判定式、整定判定条件（スライス値、サンプル数）により整定判定する。整定判定式としては、位置誤差ｅ（＝Ｙ［ｎ］）そのものを用いるものと、（２・Ｙ［ｎ｝−Ｙ［ｎ−１］）を用いるもの、両者を併用するものがある。テーブル２６は、ライト／リードに応じた、対応するスライス値を格納し、整定判定ブロック２４にセットする。

図２５に示すように、ライトの許容幅を「±０．１５」、リードの許容幅を、「±０．３０」とすると、図１６及び図１７を参照して、判定式が、ｙ［ｎ］の場合には、判定サンプル数が３サンプル数の場合は、ライト時の判定スライス値は、０．１５／２＝０．０７５（トラック）であり、リード時の判定スライス値は、０．１５０であり、同様に、５サンプル数の場合には、ライト時の判定スライス値は、０．１５／１．５＝０．１０（トラック）であり、リード時の判定スライス値は、０．２０である。

同様に、判定式が、（２＊ｙ［ｎ］−ｙ［ｎ−１］）の場合には、判定サンプル数が、３サンプル数の場合は、ライト時の判定スライス値は、０．１５／１．０＝０．１５（トラック）であり、リード時の判定スライス値は、０．３０である。同様に、５サンプル数の場合には、ライト時の判定スライス値は、０．１５／１．０＝０．１５（トラック）であり、リード時の判定スライス値は、０．３０である。

このように、リード／ライトで、最適なスライス値とサンプル数を設定でき、目標位置への振動周波数によらず、高速で正確な整定判定が、リード／ライトで可能となる。この場合も、図７又は図８に示したように、判定サンプル数と判定スライス値が異なる複数の整定判定ブロックを使用することにより、より高速で正確な整定判定が可能となる。

（他の実施の形態）
前述の実施の形態では、位置決め制御装置を、磁気ディスク装置のヘッド位置決め装置の例で説明したが、光ディスク装置等の他のディスク装置にも適用でき、且つディスク装置以外の対象物の位置決め制御装置にも適用できる。更に、許容幅（位置決め精度）は、他の値を採用でき、且つサンプル数も他の数を採用できる。

以上、本発明を、実施の形態で説明したが、本発明は、その趣旨の範囲内で種々の変形が可能であり、これを本発明の範囲から排除するものではない。

（付記１）対象物を、目標位置と現在位置との位置誤差に従い、位置制御する位置決め制御装置の目標位置への整定を判定する整定判定方法において、サンプル毎に、前記位置誤差を所定の判定式で判定値を計算するステップと、第１の判定サンプル数で、且つ第１の判定スライス値で、前記判定値が前記第１のスライス値未満であるサンプル数が前記第１の判定サンプル数連続したかを判定する第１のステップと、前記第１の判定サンプル数と異なる第２の判定サンプル数で、且つ前記第１の判定スライス値と異なる第２の判定スライス値で、前記判定値が前記第２のスライス値未満であるサンプル数が前記第２の判定サンプル数連続したかを判定する第２のステップと、前記第１の判定ステップと前記第２のステップとの判定結果の論理和を前記整定判定結果として、出力するステップを有することを特徴とする位置決め制御装置の整定判定方法。

（付記２）前記第１のステップは、比較的少ない前記第１のサンプル数と比較的小さい前記第１のスライス値を利用するステップからなり、前記第２のステップは、比較的多い前記第２のサンプル数と比較的大きい前記第２のスライス値を利用するステップからなることを特徴とする付記１の位置決め制御装置の整定判定方法。

（付記３）サンプル毎に、前記位置誤差を他の所定の判定式で判定値を計算するステップと、第３の判定サンプル数で、且つ第３の判定スライス値で、前記判定値が前記第３のスライス値未満であるサンプル数が前記第３の判定サンプル数連続したかを判定する第３のステップと、前記論理和と前記第３のステップの判定結果との論理積を、前記整定判定結果として、出力するステップを更に有することを特徴とする付記１の位置決め制御装置の整定判定方法。

（付記４）前記第３のステップは、前記判定値が前記第４のスライス値未満であるサンプル数が前記第４の判定サンプル数連続したかを判定する第４のステップと、前記第４の判定サンプル数と異なる第５の判定サンプル数で、且つ前記第４の判定スライス値と異なる第５の判定スライス値で、前記判定値が前記第５のスライス値未満であるサンプル数が前記第５の判定サンプル数連続したかを判定する第５のステップと、前記第４の判定ステップと前記第５のステップとの判定結果の論理和を前記判定結果として、出力するステップからなることを特徴とする付記３の位置決め制御装置の整定判定方法。

（付記５）前記第１のステップと前記第２のステップは、周期性外乱を印加した時の前記判定値の最大振幅値から、前記周期性外乱の周波数毎に求めた前記最大値振幅値の比の最大値が、所定の位置決め精度以内に収まるように設定したスライス値と、判定サンプル数を利用するステップからなることを特徴とする付記１の位置決め制御装置の整定判定方法。

（付記６）前記第１のステップと前記第２のステップは、周期性外乱としての正弦波を印加した時の前記判定値の最大振幅値から、前記周期性外乱毎に求めた前記最大値振幅値の比の最大値が、所定の位置決め精度以内に収まるように設定したスライスちと判定サンプル数を利用するステップからなることを特徴とする付記５の位置決め制御装置の整定判定方法。

（付記７）前記出力ステップは、ディスクの目標位置にヘッドの位置が整定したかの判定結果を出力するステップからなることを特徴とする付記１の位置決め制御装置の整定判定方法。

（付記８）対象物を、目標位置と現在位置との位置誤差に従い、位置制御する位置決め制御ブロックと、サンプル毎に、前記位置誤差を所定の判定式で判定値を計算し、第１の判定サンプル数で、且つ第１の判定スライス値で、前記判定値が前記第１のスライス値未満であるサンプル数が前記第１の判定サンプル数連続したかを判定するとともに、前記第１の判定サンプル数と異なる第２の判定サンプル数で、且つ前記第１の判定スライス値と異なる第２の判定スライス値で、前記判定値が前記第２のスライス値未満であるサンプル数が前記第２の判定サンプル数連続したかを判定し、両前記判定結果の論理和を前記整定判定結果として、出力する整定判定ブロックとを有することを特徴とする位置決め制御装置。

（付記９）前記整定判定ブロックは、比較的少ない前記第１のサンプル数と比較的小さい前記第１のスライス値を利用して判定するとともに、比較的多い前記第２のサンプル数と比較的大きい前記第２のスライス値を利用して判定することを特徴とする付記８の位置決め制御装置。

（付記１０）前記整定判定ブロックは、サンプル毎に、前記位置誤差を他の所定の判定式で判定値を計算し、第３の判定サンプル数で、且つ第３の判定スライス値で、前記判定値が前記第３のスライス値未満であるサンプル数が前記第３の判定サンプル数連続したかを判定し、前記論理和と第３の前記判定結果との論理積を、前記整定判定結果として、出力することを特徴とする付記８の位置決め制御装置。

（付記１１）前記整定判定ブロックは、前記判定値が前記第４のスライス値未満であるサンプル数が前記第４の判定サンプル数連続したかを判定するとともに、前記第４の判定サンプル数と異なる第５の判定サンプル数で、且つ前記第４の判定スライス値と異なる第５の判定スライス値で、前記判定値が前記第５のスライス値未満であるサンプル数が前記第５の判定サンプル数連続したかを判定し、両前記判定結果の論理和を前記第３の判定結果として、出力することを特徴とする付記１０の位置決め制御装置。

（付記１２）前記整定判定ブロックは、周期性外乱を印加した時の前記判定値の最大振幅値から、前記周期性外乱の周波数毎に求めた前記最大値振幅値の比の最大値が、所定の位置決め精度以内に収まるように設定したスライス値と、判定サンプル数を利用することを特徴とする付記８の位置決め制御装置。

（付記１３）前記位置決め制御ブロックは、前記対象物としてのヘッドをディスクの目標位置に位置決めすることを特徴とする付記８の位置決め制御装置。

（付記１４）前記整定判定ブロックは、前記ヘッドが、前記目標位置の前記位置決め精度範囲内に整定したかを判定することを特徴とする付記１３の位置決め制御装置。

（付記１５）前記整定判定ブロックは、前記判定値が、周期性外乱を印加した時の前記判定値の最大振幅値から、前記周期性外乱の周波数毎に求めた前記最大値振幅値の比の最大値が、前記ヘッドの所定のライト位置決め精度以内に収まるように設定したライトスライス値未満又は前記ヘッドの所定のリード位置決め精度以内に収まるように設定したリードスライス値未満であることを判定することを特徴とする付記８の位置決め制御装置。

（付記１６）前記整定判定ブロックは、前記ヘッドによる前記ディスクのリード動作であるかライト動作であるかに応じて、前記ライトスライス値又はリードスライス値を選択することを特徴とする付記１５の位置決め制御装置。

（付記１７）前記整定判定ブロックは、前記ヘッドのシーク制御時の前記ヘッドが前記目標位置に整定したかを判定することを特徴とする付記１３の位置決め制御装置。

（付記１８）前記整定判定ブロックは、前記ヘッドが前記目標位置に追従しているかを判定することを特徴とする付記１３の位置決め制御装置。

整定判定の判定スライス値と連続数とを複数設け、判定値を異なる判定スライス値と連続数で整定判定するので、整定判定式に応じて、高速且つ正確に整定判定でき、位置決め精度の向上と高速判定の両立が可能となる。

本発明の一実施の形態の位置決め制御装置の構成図である。 図１の磁気記録媒体の構成図である。 図２のサーボ領域の説明図である。 図１の位置決め制御系の構成図である。 図１及び図４のヘッド移動制御の遷移図である。 図４の整定判定部の構成図である。 図６の構成に基づく、第１の実施の形態の整定判定部のブロック図である。 図６の構成に基づく、第２の実施の形態の整定判定部のブロック図である。 図６の構成に基づく、第３の実施の形態の整定判定部のブロック図である。 本発明の一実施の形態の整定判定の周波数毎の最大値比計算処理フロー図である。 図１０の周波数毎の最大値比計算処理のブロック図である。 図１０及び図１１の周波数毎の最大値比計算処理の説明図である。 図１０乃至図１２の周波数毎の最大値比のテーブルの説明図である。 図１０の周波数毎の最大値比計算により得られた３サンプル判定期間の関係図である。 図１０の周波数毎の最大値比計算により得られた５サンプル判定期間の説明図である。 図１４のサンプル期間最大値を含んだ周波数対最大値比の関係図である。 図１５のサンプル期間最大値を含んだ周波数対最大値比の関係図である。 スライス値計算のための位置決め精度の説明図である。 図１８の位置決め精度を用いたスライス値の説明図である。 本発明の他の整定判定機構の説明図である。 本発明の他の整定判定式の判定サンプル数が５の場合の周波数特性図である。 本発明の他の整定判定式の判定サンプル数が３の場合の周波数特性図である。 本発明の他の整定判定式のサンプル数と最大振幅比の関係図である。 本発明の他の位置決め制御装置のブロック図である。 図２４のスライス値テーブルの説明図である。

符号の説明

１ アクチュエータ
３ 分離型ヘッド
４ ディスク
５ スピンドルモータ
１４ ＭＣＵ（制御ユニット）
２０ 演算ブロック
２２ コントローラ
２４ 整定判定ブロック
３０ 正弦波発生ブロック
３２ 整定判定式ブロック
３６ 判定期間最大値取得ブロック
４０ サンプル点間最大値取得ブロック
４２ 比計算ブロック
４４ 最大値比取得ブロック
５０ 判定式演算ブロック
５２−１〜５２−ｍ 遅延ブロック
５４−１〜５４−ｎ 判定ブロック
５６ 論理和ブロック
５８ 論理積ブロック

Claims (2)

1. 対象物を、目標位置と現在位置との位置誤差に従い、位置制御する位置決め制御装置の目標位置への整定を判定する整定判定方法において、
   サンプル毎に、前記位置誤差を所定の判定式で第１の判定値を計算する第１の計算ステップと、
   第１の判定サンプル数で、且つ第１の判定スライス値で、前記第１の判定値が前記第１のスライス値未満であるサンプル数が前記第１の判定サンプル数連続したかを判定する第１の判定ステップと、
   前記第１の判定サンプル数と異なる第２の判定サンプル数で、且つ前記第１の判定スライス値と異なる第２の判定スライス値で、前記第１の判定値が前記第２のスライス値未満であるサンプル数が前記第２の判定サンプル数連続したかを判定する第２の判定ステップと、
   サンプル毎に、前記位置誤差を他の所定の判定式で第２の判定値を計算する第２の計算ステップと、
   第３の判定サンプル数で、且つ第３の判定スライス値で、前記第２の判定値が前記第３のスライス値未満であるサンプル数が前記第３の判定サンプル数連続したかを判定する第３の判定ステップと、
   前記第１の判定ステップと前記第２の判定ステップとの判定結果の論理和と前記第３の判定ステップの判定結果との論理積を、整定判定結果として、出力するステップを有する
   ことを特徴とする位置決め制御装置の整定判定方法。
2. 対象物を、目標位置と現在位置との位置誤差に従い、位置制御する位置決め制御ブロックと、
   サンプル毎に、前記位置誤差を所定の判定式で第１の判定値を計算し、第１の判定サンプル数で、且つ第１の判定スライス値で、前記第１の判定値が前記第１のスライス値未満であるサンプル数が前記第１の判定サンプル数連続したかを判定するとともに、前記第１の判定サンプル数と異なる第２の判定サンプル数で、且つ前記第１の判定スライス値と異なる第２の判定スライス値で、前記第１の判定値が前記第２のスライス値未満であるサンプル数が前記第２の判定サンプル数連続したかを判定し、両前記判定結果の論理和を計算し、
   サンプル毎に、前記位置誤差を他の所定の判定式で第２の判定値を計算し、第３の判定サンプル数で、且つ第３の判定スライス値で、前記第２の判定値が前記第３のスライス値未満であるサンプル数が前記第３の判定サンプル数連続したかを判定し、前記論理和と第３の前記判定結果との論理積を、整定判定結果として、出力する整定判定ブロックとを有する
   ことを特徴とする位置決め制御装置。

Images