KR100713064B1 - 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치 - Google Patents

반도체 메모리의 데이터폭 제어장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100713064B1
KR100713064B1 KR1020000063133A KR20000063133A KR100713064B1 KR 100713064 B1 KR100713064 B1 KR 100713064B1 KR 1020000063133 A KR1020000063133 A KR 1020000063133A KR 20000063133 A KR20000063133 A KR 20000063133A KR 100713064 B1 KR100713064 B1 KR 100713064B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
signal
data width
fuse
output node
output
Prior art date
Application number
KR1020000063133A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020032689A (ko
Inventor
권오원
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR1020000063133A priority Critical patent/KR100713064B1/ko
Publication of KR20020032689A publication Critical patent/KR20020032689A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100713064B1 publication Critical patent/KR100713064B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/14Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
    • G11C17/16Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM using electrically-fusible links
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/14Implementation of control logic, e.g. test mode decoders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits

Landscapes

  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 메모리의 데이터폭을 웨이퍼 상태가 아닌 팩키지가 된 상태에서 결정할 수 있도록 하기 위한 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치를 제공하는데 그 목적이 있다. 본 발명은 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치에 있어서, 테스트 모드를 제어하기 위하여 데이터폭 제어장치를 인에이블시키는 데이터폭인에이블신호, 앤티퓨즈를 프로그램하기위한 인에이블신호인 앤티퓨즈인에이블신호 및 데이터폭을 결정하는 다수의 데이터폭신호를 생성하는 제어부; 상기 앤티퓨즈인에이블신호에 응답하여 상기 앤티퓨즈에 인가하는 음의 전압인 음전압신호를 발생하는 퓨즈전압생성부; 상기 앤티퓨즈인에이블신호와 상기 음전압신호와 파워업신호와 상기 다수의 데이터폭신호에 응답하여 다수의 단위앤티퓨즈부를 통해 다수의 퓨즈출력신호를 생성하는 앤티퓨즈부; 및 상기 데이터폭인에이블신호와 상기 다수의 데이터폭신호 및 상기 다수의 퓨즈출력신호에 응답하여 상기 데이터폭인에이블신호에 따라 상기 다수의 데이터폭신호 또는 상기 앤티퓨즈부에 프로그램된 상기 다수의 퓨즈출력신호를 선별적으로 선택하여 메모리 장치의 데이터 폭을 결정하는 다수의 데이터폭출력신호를 생성하는 비교부를 포함하여 이루어진다.
앤티퓨즈, 데이터폭, 앤티퓨즈인에이블신호, 음전압신호, 데이터폭인에이블신호.

Description

반도체 메모리의 데이터폭 제어장치{A device for controlling data width of semiconductor memory}
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치의 블록다이아그램.
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 앤티퓨즈부의 상세회로도.
도3은 본 발명의 일실시에에 따른 비교부의 상세회로도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
23 : 앤티퓨즈
dw_en : 데이터폭인에이블신호
anti_en : 앤티퓨즈인에이블신호
VBB : 음전압신호
dw_1, …, dw_N : 데이터폭신호
fo_1, …, fo_N : 퓨즈출력신호
dwo_1, …, dw_N : 데이터폭출력신호
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 특히 팩키지 된 상태에서 메모리의 데이터 폭을 칩 외부에서 프로그래밍할 수 있는 반도체 메모리 장치에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, 32비트(bit), 16비트, 8비트, 및 4비트 등으로 알려진 반도체 메모리 소자의 데이터 폭은 외부 신호에 의해 결정되거나, 디램(DRAM)과 같이 한 종류의 데이터 폭만을 가진다.
메모리의 설계시에는 동일한 메모리 사이즈를 같지만, 다양한 데이터 폭으로 변환이 가능하도록 내부적으로 데이터 폭의 선택 방법을 구현하고 있고, 이러한 데이터 폭 선택 방법으로는 본딩 패드 옵션(bonding pad option) 또는 레이터 퓨즈 절단(laser fuse cutting) 방법을 사용하고 있다.
상기 본딩 패드 옵션 방법은 선택하고자 하는 데이터 폭을 인에이블하기 위해 임의의 패드를 제작하고 여기에 전원 패드와 와이어(wire) 본딩 등의 기술을 사용하여 연결시켜 구현한다. 그러나 인에이블 패드를 제작하여야 함으로 칩 면적에서 손해를 보며, 정전기 충격 방지 특성을 추가적으로 고려해야 한다.
또한, 상기 레이저 퓨즈 절단 기술도 추가적인 퓨즈의 사용이 필요하며, 퓨즈의 절단을 위한 장비 사용료가 추가된다.
한편, 두 기술은 공통적으로 반도체 웨이퍼(wafer) 상태에서 데이터 폭이 결정됨으로서, 팩키지(package) 후의 특성, 예를 들어 데이터 폭의 증가에 따른 데이터 입출력 노이즈(noise) 특성 악화등의 변화에 능동적으로 대처하지 못하는 문제가 있다.
웨이퍼상태의 반도체 메모리 장치는 실제 보드에 실장되는 환경에 따라 그 특성이 악화된다. 특히 메모리 장치의 데이터 폭이 증가되면 접지전원 바운스(ground bounce)등의 노이즈 문제가 발생한다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 반도체 메모리의 데이터폭을 웨이퍼 상태가 아닌 팩키지가 된 상태에서 결정할 수 있도록 하기 위한 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치에 있어서, 테스트 모드를 제어하기 위하여 데이터폭 제어장치를 인에이블시키는 데이터폭인에이블신호, 앤티퓨즈를 프로그램하기위한 인에이블신호인 앤티퓨즈인에이블신호, 및 데이터폭을 결정하는 다수의 데이터폭신호를 생성하는 제어부; 상기 앤티퓨즈인에이블신호에 응답하여 상기 앤티퓨즈에 인가하는 음의 전압인 음전압신호를 발생하는 퓨즈전압생성부; 상기 앤티퓨즈인에이블신호와 상기 음전압신호와 파워업 신호와 상기 다수의 데이터폭신호에 응답하여 다수의 단위앤티퓨즈부를 통해 다수의 퓨즈출력신호를 생성하는 앤티퓨즈부; 및 상기 데이터폭인에이블신호와 상기 다수의 데이터폭신호 및 상기 다수의 퓨즈출력신호에 응답하여 상기 데이터폭인에이블신호에 따라 상기 다수의 데이터폭신호 또는 상기 앤티퓨즈부에 프로그램된 상기 다수의 퓨즈출력신호를 선별적으로 선택하여 메모리 장치의 데이터 폭을 결정하는 다수의 데이터폭출력신호를 생성하는 비교부를 포함하여 이루어진 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 도1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치의 블럭다이아그램이다.
도1을 참조하면, 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치에 있어서, 테스트 모드를 제어하기 위하여 데이터폭 제어장치를 인에이블시키는 데이터폭인에이블신호(dw_en), 앤티퓨즈(anti-fuse)를 프로그램하기위한 인에이블신호인 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en), 및 데이터폭을 결정하는 다수의 데이터폭신호(dw_1, … , dw_N)를 생성하는 제어부(11)와, 상기 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en)에 응답하여 상기 앤티퓨즈에 인가하는 음의 전압인 음전압신호(VBB)를 발생하는 퓨즈전압생성부(12)와, 상기 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en)와 상기 음전압신호(VBB)와 파워업신호(pwrup)와 상기 다수의 데이터폭신호(dw_1, … , dw_N)에 응답하여 다수의 단위앤티퓨즈부를 통해 다수의 퓨즈출력신호(fo_1, … , fo_N)를 생성하는 앤티퓨즈부(13)와, 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)와 상기 다수의 데이터폭신호(dw_1, … , dw_N) 및 상기 다수의 퓨즈출력신호(fo_1, … , fo_N)에 응답하여 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)에 따라 상기 다수의 데이터폭신호(dw_1, … , dw_N) 또는 상기 앤티퓨즈부(13)에 프로그램된 상기 다수의 퓨즈출력신호(fo_1, … , fo_N)를 선별적으로 선택하여 메모리 장치의 데이터 폭을 결정하는 다수의 데이터폭출력신호(dwo_1, … , dwo_N)를 생성하는 비교부(16)로 이루어진다.
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 제1앤티퓨즈부(14)의 상세 회로도이다.
상기 단위앤티퓨즈부는 모두 같은 구성으로 이루어져 있어 제1앤티퓨즈부(14)를 통해 그 구성을 알아본다.
상기 제1앤티퓨즈부(14)는 상기 파워업신호(pwrup)와 제1데이터폭신호(dw_1)와 상기 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en)에 응답하여 상기 음전압신호(VBB)와 함께 상기 앤티퓨즈를 프로그램하는 제1출력노드신호(N21)를 생성하는 입력부(21)와, 상기 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en)에 응답하여 상기 음전압신호(VBB)와 상기 제1출력노드신호(N21)에 따라 온-오프(on-dff)되는 상기 앤티퓨즈로 이루어진 퓨즈부(22)와, 상기 제1출력노드신호(N21)를 저장하는 래치부(24)와, 상기 제1출력노드신호(N21)를 감지하여 제1퓨즈출력신호(fo_1)를 생성하는 출력부(25)로 이루어진다.
상기 입력부(21)는 상기 파워업신호(pwrup)를 반전하여 제2출력노드신호(N22)를 생성하는 제1인버터(INV21)와, 게이트로 상기 제2출력노드신호(N22)를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 공급전원(VDD)을 상기 제1출력노드에 인가되는 ㅈ제1출력노드신호(N21)에 전달하는 제1PMOS트랜지스터(PM21)와, 상기 제1데이터폭신호(dw_1)와 상기 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en)에 응답하여 제3출력노드신호(N23)를 생성하는 제1낸드게이트(ND21)와, 게이트로 상기 제3출력노드신호(N23)를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 공급전원을 상기 제1출력노드에 전달하는 제2PMOS트랜진스터(PM22) 및 제3PMOS트랜지스터(PM23)와, 상기 제1데이터폭신호(dw_1)를 반전하여 제4출력노드신호(N24)를 생성하는 제2인버터(INV22)와, 게이트로 각각 상기 앤티인에이블신호(anti_en)와 상기 제4출력노드신호(N24)를 입력받아 직렬 연결된 소스-드레인 경로를 통해 접지전원을 상기 제1출력노드로 전달하는 제1NMOS트랜지스터(NM21) 및 제2NMOS트랜지스터(NM22)로 이루어진다.
상기 퓨즈부(22)는 상기 음전압신호(VBB)와 상기 제1출력노드신호(N21)에 응답하여 온(on) 또는 오프(off)되는 앤티퓨즈(23)와, 상기 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en)를 반전하는 제3인버터(INV23)와, 게이트로 상기 제3인버터(INV23)의 출력신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 음전압신호(VBB)에 상기 접지전원을 전달하는 제3NMOS트랜지스터(NM23)로 이루어진다.
상기 래치부(24)는 게이트로 상기 제1출력노드신호(N21)를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 제5출력노드(N25)로 상기 공급전원을 전달하는 제4PMOS트랜지스터(PM24)와, 게이트로 상기 제1출력노드신호(N21)를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 제5출력노드(N25)로 상기 접지전원을 전달하는 제4NMOS트랜지스터(NM24)와, 상기 제2출력노드신호(N22)와 상기 제3출력노드신호(N23)를 부정논리곱하는 제2낸드게이트(ND22)와, 게이트로 각각 상기 제2낸드게이트(ND22)의 출력신호와 상기 제5출력노드신호(N25)를 입력받아 직렬연결된 소스-드레인 경로를 통해 상기 공급전원을 상기 제1출력노드로 전달하는 제5 및 제6PMOS트랜지스터(PM25, PM26)와, 게이트로 상기 제5출력노드신호(N25)를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 접지전원을 제1출력노드로 전달하는 제5NMOS트랜지스터(NM25)로 이루어진다.
상기 출력부(25)는 게이트로 상기 제1출력노드신호(N21)를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 접지전원을 제6출력노드(N26)로 전달하는 제6NMOS트랜지스터(NM26)와, 게이트로 상기 제5출력노드신호(N25)를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 접지전원을 제7출력노드(N27)로 전달하는 제7NMOS트랜지스터(NM27)와, 게이트로 상기 제7출력노드신호(N27)를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 공급전원을 상기 제6출력노드(N26)로 전달하는 제7PMOS트랜지스터(PM27)와, 게이트로 상기 제6출력노드신호(N26)를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 공급전원을 상기 제7출력노드(N27)로 전달하는 제8PMOS트랜지스터(PM28)와, 상기 제7출력노드신호(N27)를 반전하여 제1퓨즈출력신호를 생성하는 제4인버터(INV24)로 이루어진다.
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 상기 비교부(15)의 상세 회로도이다.
상기 비교부(15)는 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)와 각각 상기 다수의 데이터폭신호(dw_1, …, dw_N)와 상기 다수의 퓨즈출력신호(fo_1, …, fo_N)에 응답하여 각각 상기 다수의 데이터폭출력신호(dwo_1, …, dwo_N)를 생성하는 제1비교부(31) 내지 제N비교부(34)의 다수의 단위비교부로 이루어진다.
상기 제1비교부(31)는 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)에 응답하여 상기 제1데이터폭신호(dw_1)를 상기 데이터폭출력신호(dwo_1)로 전달하는 제1스위치부(32)와, 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)에 응답하여 상기 제1퓨즈출력신호(fo_1)를 상기 제1데이터폭출력신호(dwo_1)로 전달하는 제2스위치부(33)로 이루어진다.
상기 제1스위치부(32)는 게이트로 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)가 반전된 신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 제1데이터폭신호(dw_1)를 상기 제1데이터폭출력신호(dwo_1)로 전달하는 제9PMOS트랜지스터(PM31)와, 게이트로 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 제1데이터폭신호(dw_1)를 상기 데이터폭출력신호(dwo_1)로 전달하는 제8NMOS트랜지스터(NM31)로 이루어진다.
상기 제2스위치부(33)는 게이트로 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 제1퓨즈출력신호(fo_1)를 상기 제1데이터폭출력신호(dwo_1)로 전달하는 제10PMOS트랜지스터(PM32)와, 게이트로 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)가 반전된 신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 제1퓨즈출력신호를 상기 제1데이터폭출력신호(dwo_1)로 전달하는 제9NMOS트랜지스터(NM32)로 이루어진다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 실시예에 따른 동작을 살펴본다.
상세한 동작 설명에 앞서 안티-퓨즈에 대해서 설명하면, 안티-퓨즈는 전극-전열물-전극의 구조를 가진 소자로서 절연물의 절연 파괴를 이용하여 두 전극 사이에 컨덕티브(conductive) 경로를 형성시키는 소자이다. 즉, 절연 파괴전에는 두 전극 사이의 저항이 수 메가옴으로 오픈(open)된 상태 즉 오프(off)상태이며, 절연 파괴후에는 수 킬로옴으로 쇼트(short) 즉 온(on)된 상태가 된다.
상기 제어부(11)는 모드 레지스터(mode register)를 셋팅하는 블록으로서 전체 데이터폭 제어장치를 제어하는 블록이다. 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)는 웨이퍼(wafer) 상태 혹은 팩키지(package) 상태에서 임시적 데이터폭을 선택하기 위한 인에이블신호이고, 상기 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en)는 상기 앤티퓨즈(23)를 프로그램하기 위한 인에이블신호이고, 상기 제1 내지 제N 데이터폭신호(dw_1, …, dw_N)는 각각의 원하는 데이터폭의 인에이블신호이다.
상기 퓨즈전압생성부(12)는 상기 앤티퓨즈(23)를 프로그램하기 위한 상기 음전압신호(VBB)를 발생시키는 회로부로서 모든 앤티퓨즈블럭에 공통으로 입력된다.
상기 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en)가 로직 "하이"로 액티브되면, 상기 음전압신호(VBB)가 약 -4V의 전압으로 퓨즈의 일측에 공급되고, 상기 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en)가 로직 "로우"로 인가되면 상기 퓨즈부(22)에서 상기 제3NMOS트랜지스터(NM23)을 턴-온(turn-on)되어 상기 음전압신호노드를 접지전원 레벨로 디스차지된다.
상기 앤티퓨즈부(13)는 상기 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en)가 "하이"로 액티브되어 각각의 단위앤티퓨즈부가 인에이블된 상태에서 상기 제어부(11)에서 원하 는 데이터폭에 상응하는 상기 제1데이터폭신호(dw_1)를 선택하면 로직 "하이" 레벨로 인가되어, 상기 제3출력노드신호(N23)이 "로우" 레벨로 되어 상기 제1출력노드신호를 로직 "하이"로 된다.
따라서, 상기 음전압신호와 상기 제1출력노드신호의 전압차에 의해서 상기 앤티퓨즈(23)에서 절연파괴를 일으켜 상기 앤티퓨즈(23)의 프로그램을 완성한다.
한편, 상기 데이터폭신호가 로직 "로우"로서 액티브되지 않는 경우에는 상기 제1출력노드신호가 로직 "로우"로 되고 상기 앤티퓨즈(23)의 프로그램은 일어나지 않는다.
상술한 바와 같은 과정을 통해서 상기 앤티퓨즈(23)의 프로그램이 일어나고, 이러한 프로그램 여부는 파워업 동작시 감지되어 래치된다.
먼저, 프로그램된 상태를 살펴보면 상기 파워업신호(pwrup)신호가 로직 "하이"로 액티브되면 상기 제1출력노드신호(N21)는 로직 "하이"로 된다. 이때 상기 앤티퓨즈인에이블신호(anti_en)는 로직 "로우" 레벨로 인가되어 상기 제3NMOS트랜지스터(NM23)을 온시켜 상기 음전압신호(VBB)에 공급되는 공급단의 레벨을 로직 "로우"로 만든다. 모스트랜지스터(NM23)가 턴오프된 상태에서 만약, 제1 출력노드신호(N21)가 인가되는 노드가 하이레벨로 되면, 안티퓨즈(23)의 양단에 걸리는 전압이 일정전압보다 높아져, 안티퓨즈(23)의 절연성이 파괴되어 프로그램된다. 이렇게 되면, 로직 "하이" 레벨의 상기 제1출력노드신호(N21)가 상기 래치부(24)를 거쳐 상기 제5출력노드신호(N25)를 통해 상기 출력부(25)에서 상기 제6 NMOS트랜지스터(NM26)와 상기 제8 PMOS트랜지스터(PM28)를 차례로 턴-온시켜 결국 상기 제1퓨즈출력신호(fo-1)를 로직 "로우"로 만든다.
한편, 프로그램이 되지 않은 경우에는 상기 제1출력노드신호(N21)가 로직 "로우" 레벨로 유지되고, 상기 제7NMOS트랜지스터(NM27)와 상기 제7PMOS트랜지스터(PM27)를 각각 턴-온시켜 상기 제1퓨즈출력신호(fo_1)를 로직 "하이"로 만든다.
최종적으로 상기 앤티퓨즈(23)를 프로그램하여 결정된 데이터폭을 사용할지 아니면 상기 데이터폭신호를 상기 비교부에서 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)에 따라 결정된다.
즉, 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)가 "하이"인 경우에는 상기 데이터폭신호가 집적 상기 데이터폭출력신호로 출력되고, 상기 데이터폭인에이블신호(dw_en)가 "로우"인 경우에는 상기 앤티퓨즈(23)에 프로그램된 상기 퓨즈출력신호가 상기 데이터폭출력신호로 출력된다.
결국, 반도체 메모리 장치의 데이터폭을 팩키지 후의 환경을 고려하여 웨이퍼 상태 또는 팩키지상태에서 모두 결정할수 있게 하였다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명은, 팩키지 된 상태에서 메모리의 데이터 폭을 칩 외부에서 프로그래밍하여 반도체 메모리 장치의 특성 변화에 유연하게 대처 하여 팩키지후의 특성 악화로 인해 발생하는 손실을 줄일 수 있다.

Claims (10)

  1. 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치에 있어서,
    테스트 모드를 제어하기 위하여 데이터폭 제어장치를 인에이블시키는 데이터폭인에이블신호, 앤티퓨즈를 프로그램하기위한 인에이블신호인 앤티퓨즈인에이블신호, 및 데이터폭을 결정하는 다수의 데이터폭신호를 생성하는 제어부;
    상기 앤티퓨즈인에이블신호에 응답하여 상기 앤티퓨즈에 인가하는 음의 전압인 음전압신호를 발생하는 퓨즈전압생성부;
    상기 앤티퓨즈인에이블신호와 상기 음전압신호와 파워업신호와 상기 다수의 데이터폭신호에 응답하여 다수의 단위앤티퓨즈부를 통해 다수의 퓨즈출력신호를 생성하는 앤티퓨즈부; 및
    상기 데이터폭인에이블신호와 상기 다수의 데이터폭신호 및 상기 다수의 퓨즈출력신호에 응답하여 상기 데이터폭인에이블신호에 따라 상기 다수의 데이터폭신호 또는 상기 앤티퓨즈부에 프로그램된 상기 다수의 퓨즈출력신호를 선별적으로 선택하여 메모리 장치의 데이터 폭을 결정하는 다수의 데이터폭출력신호를 생성하는 비교부
    를 포함하여 이루어진 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단위앤티퓨즈부는,
    상기 파워업신호와 상기 데이터폭신호와 상기 앤티퓨즈인에이블신호에 응답하여 상기 음전압신호와 함께 상기 앤티퓨즈를 프로그램하는 제1출력노드신호를 생성하는 입력부;
    상기 앤티퓨즈인에이블신호에 응답하여 상기 음전압신호와 상기 제1출력노드신호에 따라 온-오프되는 상기 앤티퓨즈로 이루어진 퓨즈부;
    상기 제1출력노드신호를 저장하는 래치부; 및
    상기 제1출력노드신호를 감지하여 상기 퓨즈출력신호를 생성하는 출력부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 입력부는,
    상기 파워업신호를 반전하여 제2출력노드신호를 생성하는 제1인버터;
    게이트로 상기 제2출력노드신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 일측을 통해 제공되는 공급전원을 상기 제1출력노드에 전달하는 제1PMOS트랜지스터;
    상기 데이터폭신호와 상기 앤티퓨즈인에이블신호에 응답하여 제3출력노드신호를 생성하는 제1낸드게이트;
    게이트로 상기 제3출력노드신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 공급전원을 상기 제1출력노드에 전달하는 제2 및 제3PMOS트랜지스터;
    상기 데이터폭신호를 반전하여 제4출력노드신호를 생성하는 제2인버터; 및
    게이트로 각각 상기 앤티퓨즈인에이블신호와 상기 제4출력노드신호를 입력받아 직렬 연결된 소스-드레인 경로를 통해 접지전원을 상기 제1출력노드로 전달하는 제1 및 제2NMOS트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 퓨즈부는,
    상기 음전압신호와 상기 제1출력노드신호에 응답하여 온 또는 오프되며, 일측이 상기 제1 출력노드에 접속된 앤티퓨즈;
    상기 앤티퓨즈인에이블신호를 반전하는 제3인버터; 및
    게이트로 상기 제3인버터의 출력신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 음전압신호가 제공되는 상기 앤티퓨즈의 타측노드의 전압레벨을 상기 접지전원으로 천이시키기 위한 제3NMOS트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 래치부는,
    게이트로 상기 제1출력노드신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 제5출 력노드로 상기 공급전원을 전달하는 제4PMOS트랜지스터;
    게이트로 상기 제1출력노드신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 제5출력노드로 상기 접지전원을 전달하는 제4NMOS트랜지스터;
    상기 제2출력노드신호와 상기 제3출력노드신호를 부정논리곱하는 제2낸드게이트;
    게이트로 각각 상기 제2낸드게이트의 출력신호와 상기 제5출력노드신호를 입력받아 직렬연결된 소스-드레인 경로를 통해 상기 공급전원을 상기 제1출력노드로 전달하는 제5 및 제6PMOS트랜지스터; 및
    게이트로 상기 제5출력노드신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 접지전원을 제1출력노드로 전달하는 제5NMOS트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 출력부는,
    게이트로 상기 제1출력노드신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 접지전원을 제6출력노드로 전달하는 제6NMOS트랜지스터;
    게이트로 상기 제5출력노드신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 접지전원을 제7출력노드로 전달하는 제7NMOS트랜지스터;
    게이트로 상기 제7출력노드신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 공급전원을 상기 제6출력노드로 전달하는 제7PMOS트랜지스터;
    게이트로 상기 제6출력노드신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 공급전원을 상기 제7출력노드로 전달하는 제8PMOS트랜지스터; 및
    상기 제7출력노드신호를 반전하여 상기 퓨즈출력신호를 생성하는 제4인버터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 비교부는,
    상기 데이터폭인에이블신호와 각각 상기 다수의 데이터폭신호와 상기 다수의 퓨즈출력신호에 응답하여 각각 상기 다수의 데이터폭출력신호를 생성하는 다수의 단위비교부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 단위비교부는,
    상기 데이터폭인에이블신호에 응답하여 상기 데이터폭신호를 상기 데이터폭출력신호로 전달하는 제1스위치수단; 및
    상기 데이터폭인에이블신호에 응답하여 상기 퓨즈출력신호를 상기 데이터폭출력신호로 전달하는 제2스위치수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 의 데이터폭 제어장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1스위치수단은,
    게이트로 상기 데이터폭인에이블신호가 반전된 신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 데이터폭신호를 상기 데이터폭출력신호로 전달하는 제9PMOS트랜지스터; 및
    게이트로 상기 데이터폭인에이블신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 데이터폭신호를 상기 데이터폭출력신호로 전달하는 제8NMOS트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2스위치수단은,
    게이트로 상기 데이터폭인에이블신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 퓨즈출력신호를 상기 데이터폭출력신호로 전달하는 제10PMOS트랜지스터; 및
    게이트로 상기 데이터폭인에이블신호가 반전된 신호를 입력받아 소스-드레인 경로를 통해 상기 퓨즈출력신호를 상기 데이터폭출력신호로 전달하는 제9NMOS트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치.
KR1020000063133A 2000-10-26 2000-10-26 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치 KR100713064B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000063133A KR100713064B1 (ko) 2000-10-26 2000-10-26 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000063133A KR100713064B1 (ko) 2000-10-26 2000-10-26 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020032689A KR20020032689A (ko) 2002-05-04
KR100713064B1 true KR100713064B1 (ko) 2007-05-02

Family

ID=19695525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000063133A KR100713064B1 (ko) 2000-10-26 2000-10-26 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100713064B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100532471B1 (ko) 2003-09-26 2005-12-01 삼성전자주식회사 입출력 데이터 위스 조절이 가능한 메모리 장치 및 그위스 조절 방법
JP4993175B2 (ja) * 2005-12-06 2012-08-08 横河電機株式会社 メモリ検査装置
KR101226271B1 (ko) 2011-01-14 2013-01-25 에스케이하이닉스 주식회사 안티퓨즈를 이용한 프로그래밍회로

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000042413A (ko) * 1998-12-24 2000-07-15 김영환 반도체 메모리 소자에서 글로벌 입출력 라인을 선택적으로 구동하기 위한 장치
KR20000046963A (ko) * 1998-12-31 2000-07-25 김영환 메모리 소자의 데이터폭 설정회로
KR20000066938A (ko) * 1999-04-22 2000-11-15 김영환 메모리소자의 데이터폭 설정회로

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000042413A (ko) * 1998-12-24 2000-07-15 김영환 반도체 메모리 소자에서 글로벌 입출력 라인을 선택적으로 구동하기 위한 장치
KR20000046963A (ko) * 1998-12-31 2000-07-25 김영환 메모리 소자의 데이터폭 설정회로
KR20000066938A (ko) * 1999-04-22 2000-11-15 김영환 메모리소자의 데이터폭 설정회로

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020032689A (ko) 2002-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6864708B2 (en) Suppressing the leakage current in an integrated circuit
KR0144711B1 (ko) 반도체 메모리장치의 테스트 제어회로 및 방법
JPH08321197A (ja) 半導体メモリ素子
KR20010090149A (ko) 퓨즈 회로 및 그것의 프로그램 상태 검출 방법
US7304878B2 (en) Autonomous antifuse cell
US8193851B2 (en) Fuse circuit of semiconductor device and method for monitoring fuse state thereof
US7924646B2 (en) Fuse monitoring circuit for semiconductor memory device
KR100729368B1 (ko) 반도체 집적회로의 전기적 퓨즈 옵션 장치
US5825698A (en) Redundancy decoding circuit for a semiconductor memory device
US7317651B2 (en) Anti-fuse circuit and anti-fusing method
JP3844915B2 (ja) 半導体装置
US6570796B2 (en) Wafer burn-in test and wafer test circuit
KR100361658B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 전압 레벨 조절방법
KR100713064B1 (ko) 반도체 메모리의 데이터폭 제어장치
KR0146544B1 (ko) 다수개의 스위칭 수단을 가지는 다용도 패드를 구비한 반도체 메모리장치
US20040184316A1 (en) Programmable circuit and its method of operation
US7379358B2 (en) Repair I/O fuse circuit of semiconductor memory device
US8289070B2 (en) Fuse circuit
KR100780619B1 (ko) 반도체 장치
KR100206700B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 패드 연결방법
KR0176192B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 오류검출정정회로의 디세이블회로
KR100313495B1 (ko) 반도체메모리장치의동작모드결정회로
US5881004A (en) Burn-in stress control circuit for a semiconductor memory device
KR100243338B1 (ko) 반도체메모리장치의대기시누설전류체크회로
KR0141667B1 (ko) 비트라인의 결함구제가 효율적으로 이루어지는 반도체 메모리 장치 및 그 결함구제 제어방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110325

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee