KR100690323B1 - 배선들을 갖는 교류용 발광 다이오드 및 그것을 제조하는방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- 기판 상에 서로 이격되어 위치하고, 각각 하부 반도체층, 상기 하부 반도체층의 일 영역 상부에 위치하는 상부 반도체층 및 상기 하부 반도체층과 상기 상부 반도체층 사이에 개재된 활성층을 포함하고, 측벽들이 상기 기판의 상부면에 대해 경사지게 형성되어 위로 갈수록 폭이 좁아지는 발광셀들;상기 발광셀들의 전면을 덮되, 상기 하부 반도체층들의 다른 영역들 및 상기 상부 반도체층들 상에 각각 형성된 개구부들을 갖는 절연층;상기 절연층 상에 형성되어 상기 개구부들을 통해 상기 하부 반도체층들 및 상기 상부 반도체층들에 전기적으로 연결되고, 인접한 발광셀들의 상기 하부 반도체층들과 상기 상부 반도체층들을 각각 전기적으로 연결하는 배선들을 포함하는 교류용 발광 다이오드.
- 청구항 1에 있어서,상기 발광셀들 각각의 하부 반도체층의 측벽들이 상기 기판의 상부면과 이루는 경사각이 15도 내지 80도의 범위 내인 것을 특징으로 하는 교류용 발광 다이오드.
- 청구항 1에 있어서,상기 하부 반도체층들의 다른 영역들과 상기 절연층 사이에 개재된 전극패드 들을 더 포함하고, 상기 전극패드들은 상기 하부 반도체층들의 다른 영역들 상에 형성된 개구부들에 의해 노출되는 교류용 발광 다이오드.
- 청구항 3에 있어서,상기 상부 반도체층들과 상기 절연층 사이에 개재된 투명전극층들을 더 포함하고, 상기 투명전극층들은 상기 상부 반도체층들 상에 형성된 개구부들에 의해 노출되는 교류용 발광 다이오드.
- 청구항 1에 있어서,상기 배선들 및 상기 절연층을 덮는 절연보호막을 더 포함하는 교류용 발광 다이오드.
- 기판 상에 서로 이격된 발광셀들을 형성하되, 상기 발광셀들은 각각 하부 반도체층, 상기 하부 반도체층의 일 영역 상부에 위치하는 상부 반도체층 및 상기 하부 반도체층과 상기 상부 반도체층 사이에 개재된 활성층을 포함하고, 상기 발광셀들의 측벽들은 상기 기판의 상부면에 대해 경사지게 형성되어 위로 갈수록 폭이 좁아지고,상기 발광셀들을 갖는 기판 상에 연속적인 절연층을 형성하고,상기 절연층을 패터닝하여 상기 하부 반도체층들의 다른 영역들 및 상기 상부 반도체층들 상에 개구부들을 형성하고,상기 절연층 상에 배선들을 형성하되, 상기 배선들은 상기 개구부들을 통해 상기 하부 반도체층들 및 상기 상부 반도체층들에 전기적으로 연결되고, 인접한 발광셀들의 상기 하부 반도체층들과 상기 상부 반도체층들을 각각 전기적으로 연결하는 것을 포함하는 교류용 발광 다이오드 제조방법.
- 청구항 6에 있어서,상기 절연층을 형성하기 전, 상기 발광셀들의 하부 반도체층들의 다른 영역들 상에 전극패드들을 형성하는 것을 더 포함하고, 상기 전극패드들은 상기 하부 반도체층들의 다른 영역들 상에 형성된 개구부들에 의해 노출되는 교류용 발광 다이오드 제조방법.
- 청구항 7에 있어서,상기 절연층을 형성하기 전, 상기 발광셀들의 상부 반도체층들 상에 투명전극층들을 형성하는 것을 더 포함하고, 상기 투명전극층들은 상기 상부 반도체층들 상에 형성된 개구부들에 의해 노출되는 교류용 발광 다이오드 제조방법.
- 청구항 6에 있어서,상기 발광셀들을 형성하는 것은,상기 기판 전면에 하부 반도체층, 활성층 및 상부 반도체층을 형성하고,상기 상부 반도체층 상에 발광셀 영역들을 한정하는 포토레지스트 패턴들을 형성하고,상기 포토레지스트 패턴들의 측벽들이 상기 기판 상부면에 대해 경사지도록 상기 포토레지스트 패턴들을 리플로우하고,상기 포토레지스트 패턴들을 식각마스크로 사용하여 상기 상부 반도체층, 활성층 및 하부 반도체층을 차례로 식각하는 것을 포함하는 교류용 발광 다이오드 제조방법.
- 청구항 9에 있어서,상기 포토레지스트 패턴들을 리플로우하는 것은 상기 포토레지스트 패턴들의 측벽들이 상기 기판 상부면에 대해 15도 내지 80도 범위 내의 경사각을 갖도록 수행되는 교류용 발광 다이오드 제조방법.
- 청구항 9에 있어서,상기 상부 반도체층, 활성층 및 하부 반도체층을 차례로 식각한 후, 상기 상부 반도체층 및 활성층을 다시 패터닝하여 상기 하부 반도체층을 노출시키는 것을 더 포함하는 교류용 발광 다이오드 제조방법.
- 청구항 6에 있어서,상기 배선들을 형성하는 것은상기 절연층 상에 배선 영역을 한정하는 개구부들을 갖는 포토레지스트 패턴 을 형성하고,상기 개구부들 내에 금속층을 도금하고,상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 것을 포함하는 교류용 발광 다이오드 제조방법.
- 청구항 6에 있어서,상기 배선들을 형성하는 것은상기 절연층을 갖는 기판 상에 금속층을 증착하고,상기 금속층을 패터닝하는 것을 포함하는 교류용 발광 다이오드 제조방법.
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