KR100675100B1 - 위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 장착한 z-모션 메카니즘 장치 및 이를 이용한 히터 어셈블리의 z-모션 방법 - Google Patents

위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 장착한 z-모션 메카니즘 장치 및 이를 이용한 히터 어셈블리의 z-모션 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100675100B1
KR100675100B1 KR1020050073077A KR20050073077A KR100675100B1 KR 100675100 B1 KR100675100 B1 KR 100675100B1 KR 1020050073077 A KR1020050073077 A KR 1020050073077A KR 20050073077 A KR20050073077 A KR 20050073077A KR 100675100 B1 KR100675100 B1 KR 100675100B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
motion
sensor
heater assembly
heater
reactor
Prior art date
Application number
KR1020050073077A
Other languages
English (en)
Inventor
서강진
안상욱
김창수
희 황
백춘금
최형섭
Original Assignee
주식회사 아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이피에스 filed Critical 주식회사 아이피에스
Priority to KR1020050073077A priority Critical patent/KR100675100B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100675100B1 publication Critical patent/KR100675100B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 로드 포지션(Load position) 포토 센서가 장착된 히터 어셈블리의 Z-모션에 관한 것으로, 히터 어셈블리, 히터 어셈블리의 하단의 양쪽에 장착되어 센서를 감지하는 제1, 제2 센서 플래그, 제1, 제2 센서 플래그로부터 소정의 거리를 두고 지지대와 평행하도록 설치되는 제1, 제2 Z-모션 반응기, 제1 Z-모션 반응기에 장착되며, 히터 어셈블리가 Z-모션 상한점 또는 하한점에 근접하는 것을 감지하는 상한 센서 및 하한 센서, 히터 어셈블리의 초기 위치를 조정하는 귀환 센서; 및 제2 Z-모션 반응기에 장착되는 로드 포지션 센서를 포함한다.
본 발명에 의하면 매회 발생하는 시간 손실을 제거하여 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있으며, 또한 로드 포지션 포토 센서를 위치 가변형으로 장착함으로써 안정적인 Z-모션 메카니즘을 구현할 수 있는 효과가 있다.
Z-모션 메카니즘, 로드 포지션, 포토 센서

Description

위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 장착한 Z-모션 메카니즘 장치 및 이를 이용한 히터 어셈블리의 Z-모션 방법{Z-motion mechanism Apparatus having position-variable load position photo sensor and method to Z-motion of heater assembly using the same}
도 1은 종래의 3개의 포토 센서를 장착한 히터 어셈블리의 Z-모션 메카니즘을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 의한 위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 더 장착한 히터 어셈블리의 Z-모션 메카니즘을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 의한 Z-모션 메카니즘의 동작을 나타내는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 히터 어셈블리 3 : Z-모션 어셈블리
10 : 발열체 15 : 지지대
12 : 모터 14 : 기어 박스
16 : 구동축 18 : Z-모션 셔틀
19 : 스테이지 히터 받침대 20 : 상한 센서
30 : 하한 센서 40 : 귀환 센서
50 : 제1 Z-모션 반응기 52 : 제1 센서 플래그
60 : 제2 Z-모션 반응기 62 : 제2 센서 플래그
70 : 로드 포지션 센서 80 : 로드 센서용 슬라이딩 브래킷
본 발명은 박막증착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 탑재한 히터의 로딩 위치를 조절하는 장치에 관한 것이다.
Z-모션 메카니즘은 웨이퍼를 탑재하는 히터를 상하로 이동(Z-모션)시키는 과정을 의미하는 것으로서, Z-모션 메카니즘에는 위치를 제어하는 센서를 사용이 요구된다. 종래의 Z-모션 어셈블리(Z-motion assembly)의 경우, 2개의 포토 센서는 상한 센서(High limit sensor) 및 하한 센서(Low limit sensor)로, 1개는 귀환 센서(Homing sensor)로 작용하는 3개의 포토 센서가 고정형으로 구성되어 있다.
도 1은 종래의 3개의 포토 센서를 장착한 히터 어셈블리를 나타 것이다.
도 1에 의하면 웨이퍼가 로딩(loading)되는 히터를 내장하고 있는 원형의 발열체(10)와 발열체(10)를 지지하는 하나의 지지대(15)로 이루어진 히터 어셈블리가 Z-모션을 하기 위해서 Z-모션 어셈블리(3)가 필요하며, 그 Z-모션 과정의 정확한 위치 결정을 하기 위해서 고정형 포토 센서들이 장착되어 있다.
고정형 포토 센서들은 Z-모션의 상한과 하한을 감지하는 상한 센서(20)와 하한 센서(30), 그리고 Z-모션의 초기 위치 조정을 하기 위한 1개의 귀환 센서(40)로 구성된다. 상한 센서(20)는 Z-모션 반응기(50)의 상단에 장착되며, 히터 어셈블리가 Z-모션 상한점에 근접하는 것을 감지하고, 하한 센서(30)는 Z-모션 반응기(50)의 하 단에 장착되며, 히터 어셈블리가 Z-모션 하한점에 근접하는 것을 감지한다. 반면 귀환 센서(40)는 하한 센서(30)와 근접되도록 장착되며, 히터 어셈블리(1)의 초기 위치를 조정하고, 또한 Z-모션 동작 중에 히터 어셈블리(1)의 로드 포지션을 감지하여 조정한다.
그러나 2개의 상한 센서(20) 및 하한 센서(30)와 1개의 귀환 센서(40) 만으로 구성된 상태에서 매 웨이퍼마다 귀환 센서(40)를 로드 포지션 센서(load position sensor) 기능으로 겸하여 사용하다 보니, 협소한 공간 내에서 간혹 감지가 되지 않는 경우가 발생한다.
또한 매 정확한 위치 조정을 하기 위해서 히터 어셈블리(1)가 귀환 센서(40)로 가서 위치 조정을 한 후에, 다시 로드 포지션에 와서 공정을 시작해야 함으로서, 매 웨이퍼 당 3~4초 정도의 시간 손실이 발생하게 된다.
즉, 하나의 귀환 센서로 Z-모션 초기 위치 설정 역할과 로드 포지션 센서의 역할을 겸하여 사용하다 보니, 그에 따른 감지 능력 저하 및 시간 손실(Time Loss)이 발생하여 장비 운영상의 문제가 발생하는 단점이 있다.
본 발명은 상기된 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 로드 포지션 포토 센서를 추가 장착하여 매회 발생하는 시간 손실을 제거하고, 장비 운영의 효율성을 향상시키고, 위치 가변형으로 함으로서, Z-모션 메카니즘 높이를 조정할 경우, 변경되는 위치에 따라 로드 포지션도 함께 위치 조정이 가능할 수 있도록 하여 안정적인 Z-모션 메카니즘을 구현하여 신뢰성 있는 공정을 구현하는데 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 따른 로드 포지션 포토 센서를 장착한 Z-모션 메카니즘 장치는 히터가 내장된 발열체 및 지지대를 구비하는 히터 어셈블리; 상기 히터 어셈블리 하단에 장착되고, 모터, 기어박스, 구동축, Z-모션 셔틀, 스테이지 히터 받침대를 구비하여 상기 히터 어셈블리를 Z-모션시키는 Z-모션 어셈블리; 상기 히터 어셈블리의 하단의 한 쪽에 장착되어 센서들에 의해 감지되는 제1 센서 플래그; 상기 제1 센서 플래그로부터 소정의 거리를 두고 상기 지지대와 평행하게 설치되는 제1 Z-모션 반응기; 상기 제1 Z-모션 반응기의 상단에 장착되며, 상기 히터 어셈블리가 Z-모션 상한점에 근접하는 것을 감지하는 상한 센서; 상기 Z-모션 반응기의 하단에 장착되며, 상기 히터 어셈블리가 Z-모션 하한점에 근접하는 것을 감지하는 하한 센서; 상기 하한 센서와 근접되도록 장착되며, 상기 히터 어셈블리의 초기 위치를 조정하는 귀환 센서; 상기 제1 센서 플래그와 반대쪽에 장착되어 센서에 의해 감지되는 제2 센서 플래그; 상기 제2 센서 플래그로부터 소정의 거리를 두고 상기 지지대와 평행하게 설치되는 제2 Z-모션 반응기; 상기 귀환 센서와 비슷한 높이로 상기 제2 Z-모션 반응기에 장착되는 로드 포지션 센서; 및 상기 로드 포지션 센서의 위치가 가변될 수 있도록, 상기 제2 Z-모션 반응기에 장착되는 로드 센서용 슬라이딩 브래킷;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 따른 로드 포지션 포토 센서를 장착한 Z-모션 방법은 (a)히터 어셈블리의 높이 및 밸런스를 조정하는 단계; (b)상기 히터 어셈블리의 높이 및 밸런스 조정에 의한 로드 포지션 센서의 위치를 조정하는 단계; (c)상기 히터 어셈블리가 공정을 진행할 수 있도록 로드 포지션에 위치시키는 단계; (d)상기 히터 어셈블리의 발열체에 웨이퍼를 로딩(loading)시키는 단계; (e)상기 히터 어셈블리를 엔코드 값만큼 이동시켜 공정을 진행하는 단계; (f)공정 완료후 상기 이동된 엔코드 값만큼 히터 어셈블리를 로드 포지션으로 이동시키는 단계; 및 (g)상기 이동된 히터 어셈블리의 발열체에서 웨이퍼를 언로딩(unloading)시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명에 의한 로드 포지션 포토 센서를 더 장착한 히터 어셈블리의 Z-모션 메카니즘을 나타낸 것으로서, 히터 어셈블리(1), Z-모션 어셈블리(3), 제1 센서 플래그(52), 제2 센서 플래그(62), 제1, Z-모션 반응기(50), 제2 Z-모션 반응기(60), 상한 센서(20), 하한 센서(30), 귀환 센서(40), 로드 포지션 센서(70)로 구성된다.
도 2에 의거하여 구성요소를 상세히 설명하기로 한다.
히터 어셈블리(1)는 히터가 내장된 발열체(10), 발열체(10)를 지지하기 위한 지지대(15)로 구성된다.
Z-모션 어셈블리(3)는 히터 어셈블리(1) 아래에 장착되어 있으며, 모터(12), 기어박스(14), 구동축(16), 그리고 히터 어셈블리(1)가 Z-모션을 할 수 있도록 하는 Z-모션 셔틀(18) 및 스테이지 히터 받침대(19)로 구성된다.
모터(12)가 회전하면 기어박스(14)에 의해 회전운동이 상하의 직선운동으로 바뀌게 된다. 이 힘은 구동축(16)에 전달된다. 이후 구동축(16)이 히터 어셈블리 받침대(19)를 통해 발열체(10) 및 지지대(15)를 Z-모션 시키게 된다.
제1 센서 플래그(52)는 히터 어셈블리(1)의 하단의 한쪽에 장착되어 센서들에 의해 그 위치가 감지된다. 제1 Z-모션 반응기(50)는 제1 센서 플래그(52)로부터 소정의 거리를 두고 히터 어셈블리(1)의 지지대(15)와 평행하게 설치된다.
제1 Z-모션 반응기(50)에는 3개의 센서가 장착되는데 그 역할에 따라 다른 위치에 장착된다. 상한 센서(20)는 제1 Z-모션 반응기(50)의 상단에 장착되며, 상기 히터 어셈블리(1)가 Z-모션 상한점에 근접하는 것을 감지하며, 하한 센서(30)는 제1 Z-모션 반응기(50)의 하단에 장착되며, 히터 어셈블리(1)가 Z-모션 하한점에 근접하는 것을 감지하며, 끝으로 귀환 센서는 하한 센서(30)와 근접되도록 장착되며, 히터 어셈블리(1)의 초기 위치를 조정하기 위해 사용된다.
제2 센서 플래그(62)는 제1 센서 플래그(52)와 반대쪽에 장착되어 센서에 의해 감지되고, 제2 Z-모션 반응기(60)는 제2 센서 플래그(62)로부터 소정의 거리를 두고 히터 어셈블리(1)의 지지대(15)와 평행하게 설치된다.
로드 포지션 센서(70)는 앞선 귀환 센서(40)와 비슷한 높이로 제2 Z-모션 반응기(60)에 장착된다.
로드 포지션 센서(70)를 장착하면 귀환 센서(40)는 히터 어셈블리(1)의 초기위치만을 조정하게 되고, Z-모션 진행 중에는 로드 포지션 센서(70)가 히터 어셈블리(1)의 로드 포지션을 감지하여 조정하게 된다.
로드 포지션용 슬라이딩 브래킷(80)은 제2 Z-모션 반응기(60)에 장착되어 로드 포 지션 센서(70)의 위치가 변할 수 있도록 한다.
실질적으로는 앞선 구성 요소들을 장착하고 난 후, Z-모션 동작 과정 중의 수평이나 구성 요소들의 높이 차이에 따라, 전체적인 동작 과정의 평형이 맞지 않을 경우가 발생한다. 이 경우에는, 3개의 수위조절 볼트와 너트(Leveling Bolt & Nut, 도면 미표시)를 이용하여 평형 조정을 할 수 있다.
이때, 그 조정에 따라 히터 어셈블리의 위치(1)는 변동이 생기며, 그 변경된 값만큼 각각의 포토 센서들(20, 30, 40)의 위치도 변하게 되어, 변화된 값만큼 위치 조정을 하기 위해, 매번 귀환 센서(40)로 가서 로드 포지션 수치 값을 감지한 후, 다시 로드 포지션으로 돌아와야 한다.
그러나 로드 포지션 센서(70)의 위치가 변할 수 있는 로드 포지션용 슬라이딩 브래킷(80)을 제2 Z-모션 반응기(60)에 장착하면 이 시간을 줄일 수 있다.
이렇게 함으로써, 평형을 맞추기 위해서 히터 어셈블리(1)의 위치가 변경되었다 하더라도, 위치 조정이 가능한 로드 포지션 센서(70)가 있음으로써, 간단하게 위치 제어가 가능하게 된다.
도 3은 본 발명에 의한 Z-모션 메카니즘의 동작을 나타내는 것이다.
상기 도 2의 구성요소에 의거하여 히터 어셈블리(1)의 Z-모션 메카니즘을 상세히 설명하기로 한다.
밸런스 및 높이 조정용 지그를 이용하여 히터 어셈블리(1)의 높이 및 밸런스를 조정한다. 그러면, 히터 어셈블리(1)의 높이 및 밸런스를 조정함에 따라 Z-모션 어셈블리(3) 및 히터 어셈블리(1)의 높이 역시 다르게 되고, 달라진 값만큼 로드 포지 션 센서(70)를 조정하여 준다.
즉, 모든 Z-모션 어셈블리(3) 및 히터 어셈블리(1)의 높이는 귀환 센서(40) 및 별도의 위치 조정용 지그를 이용하여 현 위치를 읽어 들이고, 그 다음에 히터 어셈블리(1)가 로드 포지션 위치에서 박막 증착을 위하여 이동한 위치 값을 의미하는 엔코드(모터하부에 장착되는 위치제어기(도면 미표시)에 의해 결정됨) 값으로 로드 포지션 위치로 이동하게 된다.
그 후 Z-모션 어셈블리(3)에 의해 히터 어셈블리(1)가 공정을 진행할 수 있는 로드 포지션에서 위치하고, 박막 증착을 위해 웨이퍼가 로딩(loading)되고, 웨이퍼를 로딩(loading)한 히터 어셈블리(1)가 지정된 엔코드 값만큼 공정을 하기 위해서 위로 이동하여 공정을 진행한다.
공정 완료 후, 위로 올라간 히터 어셈블리(1)는 엔코드 값만큼 로드 포지션으로 다시 내려오고, 이때 로드 포지션 센서(70)가 히터 어셈블리(1) 및 Z-모션 어셈블리(3)가 정확한 로드 포지션에 도착하였는지 확인한다. 로드 포지션 센서(70)가 제대로 작동이 되면, 공정 완료된 웨이퍼는 언로딩(unloading)되고, 다시 새로운 웨이퍼가 로딩된다. 그 후, 다시 정해진 엔코드 값만큼 위로 상승하여 공정을 진행한다.
상기와 같은 방법으로 반복적인 Z-모션 메카니즘을 구성하게 된다.
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술적 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능 함은 명백한 사실이다.
본 발명에 따른 로드 포지션 포토 센서가 장착된 히터 어셈블리는 매회 발생하는 시간 손실을 제거하여 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한 상기 로드 포지션 포토 센서를 위치 가변형으로 장착함으로써, Z-모션 메카니즘 높이를 조정할 경우 변경되는 위치에 따라 로드 포지션도 함께 위치 조정이 가능할 수 있도록 하여 안정적인 Z-모션 메카니즘을 구현할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 히터가 내장된 발열체(10) 및 지지대(15)를 구비하는 히터 어셈블리(1);
    상기 히터 어셈블리(1) 하단에 장착되고, 모터(12), 기어박스(14), 구동축(16), Z-모션 셔틀(18), 스테이지 히터 받침대(19)를 구비하여 상기 히터 어셈블리(1)를 Z-모션시키는 Z-모션 어셈블리(3);
    상기 히터 어셈블리(1)의 하단의 한 쪽에 장착되어 센서들에 의해 감지되는 제1 센서 플래그(52);
    상기 제1 센서 플래그(52)로부터 소정의 거리를 두고 상기 지지대(15)와 평행하게 설치되는 제1 Z-모션 반응기(50);
    상기 제1 Z-모션 반응기(50)의 상단에 장착되며, 상기 히터 어셈블리(1)가 Z-모션 상한점에 근접하는 것을 감지하는 상한 센서(20);
    상기 Z-모션 반응기(50)의 하단에 장착되며, 상기 히터 어셈블리(1)가 Z-모션 하한점에 근접하는 것을 감지하는 하한 센서(30);
    상기 하한 센서(30)와 근접되도록 장착되며, 상기 히터 어셈블리의 초기 위치를 조정하는 귀환 센서(40);
    상기 제1 센서 플래그(52)와 반대쪽에 장착되어 센서에 의해 감지되는 제2 센서 플래그(62);
    상기 제2 센서 플래그(62)로부터 소정의 거리를 두고 상기 지지대(15)와 평행하게 설치되는 제2 Z-모션 반응기(60);
    상기 귀환 센서(40)와 비슷한 높이로 상기 제2 Z-모션 반응기(60)에 장착되는 로드 포지션 센서(70); 및
    상기 로드 포지션 센서(70)의 위치가 가변될 수 있도록, 상기 제2 Z-모션 반응기(60)에 장착되는 로드 센서용 슬라이딩 브래킷(80)을 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 장착한 Z-모션 메카니즘 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히터 어셈블리(1)를 로드 포지션 위치로 이동시키기 위하여 Z-모션 어셈블리(3)의 모터(12) 하부에 장착되는 위치 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 장착한 Z-모션 메카니즘 장치.
  3. 위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 장착한 Z-모션 메카니즘 장치를 이용한 히터 어셈블리의 Z-모션 방법에 있어서,
    (a)히터 어셈블리(1)의 높이 및 밸런스를 조정하는 단계;
    (b)상기 히터 어셈블리(1)의 높이 및 밸런스 조정에 의한 로드 포지션 센서(70)의 위치를 조정하는 단계;
    (c)상기 히터 어셈블리(1)가 공정을 진행할 수 있도록 로드 포지션에 위치시키는 단계;
    (d)상기 히터 어셈블리(1)의 발열체(10)에 웨이퍼를 로딩(loading)시키는 단계;
    (e)상기 히터 어셈블리(1)를 엔코드 값만큼 이동시켜 공정을 진행하는 단계;
    (f)공정 완료후 상기 이동된 엔코드 값만큼 히터 어셈블리(1)를 로드 포지션으로 이동시키는 단계; 및
    (g)상기 이동된 히터 어셈블리(1)의 발열체(10)에서 웨이퍼를 언로딩(unloading)시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리의 Z-모션 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 엔코드 값은 상기 히터 어셈블리(1)가 로드 포지션 위치에서 박막 증착을 위하여 이동한 위치 값을 의미하는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리의 Z-모션 방법.
KR1020050073077A 2005-08-10 2005-08-10 위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 장착한 z-모션 메카니즘 장치 및 이를 이용한 히터 어셈블리의 z-모션 방법 KR100675100B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050073077A KR100675100B1 (ko) 2005-08-10 2005-08-10 위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 장착한 z-모션 메카니즘 장치 및 이를 이용한 히터 어셈블리의 z-모션 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050073077A KR100675100B1 (ko) 2005-08-10 2005-08-10 위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 장착한 z-모션 메카니즘 장치 및 이를 이용한 히터 어셈블리의 z-모션 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100675100B1 true KR100675100B1 (ko) 2007-01-29

Family

ID=38015019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050073077A KR100675100B1 (ko) 2005-08-10 2005-08-10 위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 장착한 z-모션 메카니즘 장치 및 이를 이용한 히터 어셈블리의 z-모션 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100675100B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105881505A (zh) * 2016-05-16 2016-08-24 安庆米锐智能科技有限公司 一种电力配电柜专用巡检机器人

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050068560A (ko) * 2003-12-30 2005-07-05 주식회사 아이피에스 트윈 공정챔버 및 이를 이용한 클러스터 툴 시스템 및클러스터 툴 시스템을 이용한 박막 증착 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050068560A (ko) * 2003-12-30 2005-07-05 주식회사 아이피에스 트윈 공정챔버 및 이를 이용한 클러스터 툴 시스템 및클러스터 툴 시스템을 이용한 박막 증착 방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
10-2005-0068560

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105881505A (zh) * 2016-05-16 2016-08-24 安庆米锐智能科技有限公司 一种电力配电柜专用巡检机器人
CN105881505B (zh) * 2016-05-16 2017-12-22 哈工大机器人集团（哈尔滨）资产经营管理有限公司 一种电力配电柜专用巡检机器人

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3766824A1 (en) Automatic unloading lifting mechanism
CN109143916B (zh) 自适应水平调整装置
US10357413B2 (en) Operating table and method for controlling an operating table
MX2014015242A (es) Dispositivos y metodos de colocacion de placa de precision para parrillas.
CN102909632B (zh) 砂带机
CN109631775A (zh) 一种压缩机转子和定子铁芯高度检测设备
CN115356508B (zh) 一种轮速传感器检测装置
KR100675100B1 (ko) 위치 가변형 로드 포지션 포토 센서를 장착한 z-모션 메카니즘 장치 및 이를 이용한 히터 어셈블리의 z-모션 방법
CN207258613U (zh) 升降滚床滑撬输送设备及其定位导向结构
JP2011046336A (ja) 重量物搬送台車
KR20080054300A (ko) Ａｇｃｓ 액추에이터 위치 측정 장치 및 방법
KR102195604B1 (ko) 전동드라이버 안내장치
CN202885961U (zh) 一种带内校砝码结构的电子天平
CN205820321U (zh) 快速切换调整装置
JP2016060000A (ja) ネジ止め装置
JP2020009820A (ja) 産業用ロボット
KR200382033Y1 (ko) 인디케이터용 스탠드
CN104555280A (zh) 一种辐射环境下自动样品更换装置
JP2014003281A (ja) 昇降モジュールおよび昇降モジュールを使用する昇降装置
CN215263608U (zh) 自动微调定位的fpc板检测装置
CN220170773U (zh) 一种特种钢筋加工用抗弯检测装置
CN104101416B (zh) 不用法码的天平
CN111433071A (zh) 移动体以及移动装置
CN221140293U (zh) 自动翻转卸货组件
CN220663976U (zh) 物流线托盘放反纠正机构

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121214

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131206

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141230

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151209

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161206

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171204

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181211

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 14