KR100674444B1 - 콘덴서 판 및 공진 판을 이용해서 표면 실장형 공진기를제조하는 방법들 - Google Patents
콘덴서 판 및 공진 판을 이용해서 표면 실장형 공진기를제조하는 방법들 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100674444B1 KR100674444B1 KR1020040070953A KR20040070953A KR100674444B1 KR 100674444 B1 KR100674444 B1 KR 100674444B1 KR 1020040070953 A KR1020040070953 A KR 1020040070953A KR 20040070953 A KR20040070953 A KR 20040070953A KR 100674444 B1 KR100674444 B1 KR 100674444B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- electrode patterns
- condenser
- resonator
- resonance
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 41
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 230000001012 protector Effects 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 4
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
- H01P11/008—Manufacturing resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
- H03H9/0561—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement consisting of a multilayered structure
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/058—Holders; Supports for surface acoustic wave devices
- H03H9/0585—Holders; Supports for surface acoustic wave devices consisting of an adhesive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
콘덴서 판 및 공진 판을 이용해서 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법들을 제공한다. 이 방법들은 표면 실장형 공진기를 제조하는 작업단계들을 단순화시킬 수 있는 방안을 제시해준다. 이를 위해서, 콘덴서 판 및 공진 판을 준비한다. 상기 콘덴서 판을 사이에 두고 서로 중첩하도록 콘덴서 전극 패턴들을 형성한다. 상기 콘덴서 전극 패턴들은 콘덴서 판의 선택된 면을 가로질러서 달리는 수평선 상에 위치해서 마주보는 테두리들 및 그 테두리들 사이에 각각 형성한다. 그리고, 상기 공진 판의 상면 및 하면 상에 공진 전극 패턴들을 각각 형성한다. 상기 공진 전극 패턴들은 공진 판의 상면 및 하면 상에 두 개 및 하나를 각각 형성한다. 상기 콘덴서 판의 선택된 면의 테두리들의 콘덴서 전극 패턴들 상에 제 1 접착제의 띠들을 각각 형성한다. 다음으로, 상기 공진 판의 상면의 두 개의 공진 전극 패턴들을 제 1 접착제의 띠들에 각각 접촉시켜서 공진 구조판을 형성한다. 상기 공진 구조판을 소정 폭으로 잘라서 복수 개의 공진 구조물들을 형성한다. 이를 통해서, 상기 방법들은 표면 실장형 공진기를 구성하는 구성요소들의 정렬 상태를 양호하게 해서 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.
콘덴서 판, 공진 판, 접착제, 전극 패턴.
Description
도 1 은 본 발명에 따른 콘덴서 판(Condenser Plate)을 보여주는 평면도.
도 2 및 도 3 은 각각이 본 발명에 따른 공진 판(Rasonating Plate)의 앞/ 뒷면들을 보여주는 평면도들.
도 4 는 본 발명에 따른 콘덴서 스크린(Condenser Screen)을 보여주는 평면도.
도 5 는 본 발명에 따른 제 1 접착제(First Adhesive)의 띠(Band)들이 배치된 콘덴서 판을 보여주는 평면도.
도 6 및 도 7 은 각각이 본 발명의 기저판(Base Plate) 및 기저판 모듈 스크린(Base Plate Module Screen)을 보여주는 평면도들.
도 8 은 본 발명에 따른 제 2 접착제(Second Adhesive)의 띠(Band)들이 배치된 기저판을 보여주는 평면도.
도 9 는 본 발명의 공진기 보호체(Rasonator Protector)들이 배치된 분배기(Dispenser)를 보여주는 평면도.
도 10 은 도 1 의 절단선Ⅰ-Ⅰ' 를 따라서 취한 콘덴서 판의 단면도.
도 11 은 도 2 및 도 3 의 절단선 Ⅱ-Ⅱ' 를 따라서 취한 공진 판의 단면도.
도 12 는 도 5 의 절단선 Ⅲ-Ⅲ' 를 따라서 취한 제 1 접착제의 띠들이 배치된 콘덴서 판의 단면도.
도 13 은 도 1 내지 도 3 을 중첩해서 공진 구조판(Rasonating Structure Plate)을 보여주는 사시도.
도 14 는 도 13 의 절단선 Ⅴ-Ⅴ' 를 따라서 취한 공진 구조물(Rasonating Fabric)의 단면도.
도 15 는 본 발명에 따른 공진기 모듈(Rasonator Module)을 보여주는 단면도.
도 16 은 도 9 의 절단선 Ⅳ-Ⅳ' 를 따라 취해서 공진기 보호체 및 분배기의 단면도.
도 17 은 본 발명에 따른 표면 실장형 공진기(Surface Mounting Devicetype Rasonator)를 보여주는 단면도.
도 18 은 본 발명에 따른 표면 실장형 공진기의 전기적 특성을 나타내는 그래프.
본 발명은 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법들에 관한 것으로서, 상세하게는, 콘덴서 판 및 공진 판을 이용해서 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법들에 관한 것이다.
최근에, 세라믹 공진기(Ceramic Resonator)는 GSM 카메라 폰 및 하드 디스크 등에 채택이 늘고 있다. 이는 세라믹 공진기가 수정 진동자와 같이 특정한 주파수를 발생하는 부품으로서 수정 진동자보다 가격이 낮기 때문이다. 또한, 상기 세라믹 공진기는 다결정체인 압전 세라믹의 기계적 공진을 이용하기 때문에 매우 안정된 고유 진동수를 발생시킨다. 따라서, 상기 세라믹 공진기는 압전 세라믹의 압전 상수 및 형상 치수를 이용해서 사용자의 욕구에 맞는 전기적 특성을 구현할 수 있다. 더우기, 상기 세라믹 공진기는 고주파(Mega-Hz)의 고유 진동수를 발생시키려고 압전 세라믹 아래에 콘덴서를 배치한 표면 실장(SMD; Surface Mounting Device)형 공진기로 변형되어서 휴대폰, DVD 롬, MP3 플레이어 및 메모리 스틱 등에 장착되고 있다.
그러나, 상기 표면 실장형 공진기는 점진적으로 디자인 룰(Design Rule)이 축소되면서 구성 요소들이 정교하게 정렬되도록 하는 작업 환경을 가질 수 없게된다. 상기 작업 환경은 작업자의 작업 능력, 제조 단계들의 수 등을 일컫는다. 상기 표면 실장형 공진기는 제조 단계들의 수가 많으면 간헐적인 작업자의 작업실수로 인해서 구성 요소들의 각각의 고유 전기적 특성을 나타내지 못할 수 있다. 그리고, 상기 표면 실장형 공진기는 제조 단계들 사이의 작업 조건들이 실시간으로 안정되지 않으면 장 시간에 걸쳐서 제작될 수 있다. 또한, 상기 표면 실장형 공진기는 축소된 디자인 룰과 함께 크기가 작아져서 작업자의 능력에 의존하여 정교하게 정렬된 구성 요소들을 가질 수 없다. 상기 작업자의 능력은 작업 경험으로부터 발현될 수도 있으나 크기가 작아진 구성 요소들을 다루는데 충분하지 못하다. 이는 표면 실장형 공진기를 요구하는 시장에 적극적으로 대응하지 못하게 해서 제품 경쟁력을 떨어뜨린다.
한편, "압전 공진기(PIEZOELECTRIC RESONATOR)" 가 일본공개특허공보 제 2001-203557 호(JAPAN PUBLICATION Pat. No. 2001-203557)에 사와이가즈히로(SAWAI KAZUHIRO) 등에 의해 개시된 바 있다.
상기 일본공개특허공보 제 2001-203557 호에 따르면, 상기 압전 공진기는 압전판과 함께 제 1 및 제 2 공진 전극들을 포함한다. 상기 압전 공진기는 길이 방향으로 분극되어 제 1 및 제 2 주면을 갖는다. 그리고, 상기 제 1 및 제 2 공진 전극들은 압전판의 제 1 및 제 2 주면 상에 각각 배치된다. 이때에, 상기 제 1 및 제 2 공진 전극들은 압전판을 사이에 두고 서로 중첩되어서 에너지 트랩 진동부를 구성한다.
그러나, 상기 압전 공진기는 디자인 룰이 점진적으로 축소되면 미세해진 구성 요소들을 작업자가 정교하게 제작하는데 어려움을 줄 수 있다. 따라서, 상기 압전 공진기는 낱개로 생산이 가능할 수 있으나 이와 반대로 대량 생산에 부 적합할 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 제조 단계들을 단순화하여 대량 생산을 할 수 있도록 콘덴서 판 및 공진 판을 이용해서 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법들을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제들을 구현하기 위해서, 본 발명은 콘덴서 판 및 공진 판을 이용해서 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법을 제공한다.
이 방법은 콘덴서 판을 사이에 두고 서로 중첩하도록 콘덴서 전극 패턴들을 형성하는 것을 포함한다. 상기 콘덴서 전극 패턴들은 콘덴서 판의 선택된 면을 가로질러서 달리는 수평선 상에 위치해서 마주보는 테두리들 및 그 테두리들 사이에 각각 형성한다. 그리고, 공진 판의 상면 및 하면 상에 공진 전극 패턴들을 각각 형성한다. 상기 공진 전극 패턴들은 공진 판의 상면 및 하면 상에 두 개 및 하나를 각각 형성한다. 이어서, 상기 콘덴서 판의 선택된 면의 테두리들의 콘덴서 전극 패턴들 상에 제 1 접착제의 띠들을 각각 형성한다. 상기 공진 판의 상면의 두 개의 공진 전극 패턴들을 제 1 접착제의 띠들에 각각 접촉시켜서 공진 구조판을 형성한다. 다음으로, 상기 공진 구조판을 소정 폭으로 잘라서 복수 개의 공진 구조물들을 형성한다.
본 발명의 콘덴서 판 및 공진 판을 이용해서 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법은 첨부된 참조 도면들을 참조해서 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 콘덴서 판(Condenser Plate)을 보여주는 평면도이고, 도 2 및 도 3 은 각각이 본 발명에 따른 공진 판(Rasonating Plate)의 앞/ 뒷면들을 보여주는 평면도들이다. 또한, 도 10 은 도 1 의 절단선Ⅰ-Ⅰ' 를 따라서 취한 콘덴서 판의 단면도이고, 도 11 은 도 2 및 도 3 의 절단선 Ⅱ-Ⅱ' 를 따라서 취한 공진판의 단면도이다.
도 1 내지 도 3, 도 10 및 도 11 을 참조하면, 가로 및 세로가 소정 길이들(A, B)로 각각 이루어진 콘덴서 판(10)을 준비한다. 상기 콘덴서 판(10)은 망간(Mn) 및 란탄(La)을 포함하는 PZT 물질을 사용해서 형성하는 것이 바람직하다. 상기 콘덴서 판(10)을 사이에 두고 서로 중첩하도록 콘덴서 전극 패턴(Condenser Electrode Pattern; 20)들을 형성한다. 상기 콘덴서 전극 패턴(20)들은 콘덴서 판(10)의 선택된 면을 가로질러서 달리는 수평선 상에 위치해서 마주보는 테두리들 및 상기 테두리들 사이에 각각 형성한다. 이때에, 상기 콘덴서 판(10)의 테두리들 상의 콘덴서 전극 패턴(20)들은 그 판의 테두리들 사이에 배치된 콘덴서 전극 패턴(20)들보다 작게 형성하는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 콘덴서 판(10)의 테두리들 상의 콘덴서 전극 패턴(20)들의 각각은 소정 폭(W2)을 가지고, 상기 콘덴서 판(10)의 테두리들 사이의 콘덴서 전극 패턴(20)들의 각각은 다른 크기의 소정 폭(W1)을 갖는다. 상기 콘덴서 전극 패턴(20)들은 니켈(Ni) 및 구리(Cu)의 조합막을 사용해서 형성하는 것이 바람직하다.
계속해서, 가로 및 세로의 소정 길이들(A, B)이 콘덴서 판(10)들과 동일한 공진 판(30)을 준비한다. 상기 공진 판(30)은 망간(Mn) 및 텅스텐(W)을 포함하는 PZT 물질을 사용해서 형성하는 것이 바람직하다. 상기 공진 판(30)의 상면 및 하면 상에 공진 전극 패턴(Resonating Electrode Pattern; 35)들을 각각 형성한다. 상기 공진 전극 패턴(35)들은 공진 판(30)의 상면 및 하면 상에 두 개 및 하나를 각각 형성한다. 상기 공진 전극 패턴(35)들 중 두 개는 공진 판(30)의 상면의 선택된 끝단들로부터 서로를 향해서 비 대칭적으로 연장하여 그 중 한 개가 중심을 지나도록 형성하는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 공진 전극 패턴(35)들 중 두 개는 각각이 소정 폭들(W3, W4)을 갖도록 형성할 수 있다. 또한, 상기 공진 전극 패턴(35)들 중 나머지는 공진 판(30)의 하면의 일측 끝단으로부터 다른 끝단을 향해서 중심을 지나도록 연장하여 공진 판(30)을 사이에 두고 상기 두 개와 중첩하게 형성하는 것이 바람직하다. 상기 공진 전극 패턴(35)들 중 나머지는 다른 크기의 소정 폭(W6)을 갖도록 형성할 수 있다. 이를 통해서, 상기 공진 전극 패턴(35)들 중 나머지는 공진 판(30)의 상면의 중심을 지나도록 연장한 한 개의 공진 전극 패턴(35)과 소정 폭(W5)을 가지고 서로 엇갈려서 중첩한다. 상기 공진 전극 패턴(35)들은 콘덴서 전극 패턴(20)들과 동일한 도전막을 사용해서 형성하는 것이 바람직하다.
도 4 는 본 발명에 따른 콘덴서 스크린(Condenser Screen)을 보여주는 평면도이고, 도 5 는 본 발명에 따른 제 1 접착제(First Adhesive)의 띠들이 배치된 콘덴서 판을 보여주는 평면도이다. 또한, 도 12 는 도 5 의 절단선 Ⅲ-Ⅲ' 를 따라서 취한 제 1 접착제의 띠들이 배치된 콘덴서 판의 단면도이고, 도 13 은 도 1 내지 도 3 을 중첩해서 공진 구조판(Rasonating Structure Plate)을 보여주는 사시도이다. 도 14 는 도 13 의 절단선 Ⅴ-Ⅴ' 를 따라서 취한 공진 구조물(Rasonating Fabric)의 단면도이다.
도 4, 도 5 및 도 12 내지 도 14 를 참조하면, 가로 및 세로가 소정 길이들(C, D)로 각각 이루어진 콘덴서 스크린(40)을 준비한다. 상기 콘덴서 스크린(40)은 콘덴서 판(10)의 가로 및 세로의 길이들(A, B)보다 크게 형성한다. 그리고, 상기 콘덴서 스크린(40)은 테두리들 상에 두 개의 콘덴서 스크린 홀(Condenser Screen Hole; 45)들을 각각 갖도록 형성한다. 상기 콘덴서 스크린(40)은 접착제가 콘덴서 스크린 홀(45)들을 통하지 않고 콘덴서 판(10)에 묻지 않도록 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 콘덴서 판(10)의 선택된 면 상에 콘덴서 스크린(40)을 덮도록 접촉시킨다. 상기 콘덴서 스크린(40)의 콘덴서 스크린 홀(45)들은 각각이 콘덴서 판(10)의 선택된 면의 테두리들 상의 콘덴서 전극 패턴(20)들과 정렬하도록 형성한다. 그리고, 상기 콘덴서 스크린 홀(45)들 및 콘덴서 스크린(40) 상에 제 1 접착제(도면에 미 도시)를 바른다. 이때에, 상기 콘덴서 판(10)의 선택된 면의 테두리들의 콘덴서 전극 패턴(20)들 상에 콘덴서 스크린 홀(45)들을 통해서 제 1 접착제의 띠(Band; 50)들이 각각 형성된다. 상기 제 1 접착제의 띠(50)들은 테두리들 상의 콘덴서 전극 패턴(20)들과 다른 크기를 갖는 소정 폭(W7)으로 형성하는 것이 바람직하다. 상기 제 1 접착제는 은(Ag)을 포함한 도전성 접착제(Conductive Adhesive)를 사용해서 형성하는 것이 바람직하다.
이어서, 상기 콘덴서 판(10)의 콘덴서 전극 패턴(20)들 상에 제 1 접착제의 띠(50)들을 형성한 후, 상기 콘덴서 스크린(40)을 콘덴서 판(10)으로부터 분리시킨다. 상기 제 1 접착제의 띠(50)들에 도 2 의 공진 판(30)의 두 개의 공진 전극 패턴(35)들을 각각 접촉시켜서 도 13 의 공진 구조판(55)을 형성한다. 상기 공진 구조판(55)은 제 1 접착제의 띠(50)들을 사용해서 차례로 적층된 콘덴서 판(10) 및 공진판(30)을 갖도록 형성된다. 상기 공진 구조판(55)을 소정 폭(W8)으로 잘라서 복수 개의 공진 구조물(58)들을 형성할 수 있다. 이때에, 상기 공진 구조물(58)들 중의 각각은 도 14 와 같은 단면을 가질수 있다. 상기 공진 구조판(55)은 대량 생산 및 제조 단계들의 단순화를 추구할 수 있게 해준다. 왜냐하면, 상기 공진 구조물(58)들은 일련의 작업 동선(同線) 상에서 제작할 수 있고 동시에 그 동선 상에서 제조 공정이 허락하는 범위에서 대량으로 확보할 수 있기 때문이다.
도 6 및 도 7 은 각각이 본 발명의 기저판(Base Plate) 및 기저판 모듈 스크린(Base Plate Module Screen)을 보여주는 평면도들이고, 도 8 은 본 발명에 따른 제 2 접착제(Second Adhesive)의 띠들이 배치된 기저판을 보여주는 평면도이다. 또한, 도 15 는 본 발명에 따른 공진기 모듈(Rasonator Module)을 보여주는 단면도이다.
도 6 내지 도 8 및 도 15 를 참조하면, 상기 공진 구조물(58)들과 동일 개수의 기저판 모듈(62)들이 배치된 기저판(60)을 준비한다. 상기 기저판(60)은 알루미나(Alumina)를 사용해서 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 기저판 모듈(62)들은 각각이 기저판(60)을 이용해서 만든 요철(凹凸) 모양들 중 볼록(Convex) 면들을 가지고 형성하는 것이 바람직하다. 상기 기저판 모듈(62)들은 가로 및 세로의 단위 어레이(Unit Array)의 개수가 1 × N 개가 되도록 하여 그 어레이를 반복해서 기저판(60)에 이차원적으로 배치할 수 있다. 이는 대량 생산 및 제조 단계들의 단순화를 추구하기 위함이다.
여기서, 본 발명은 1 × 4 의 단위 어레이를 반복해서 기저판(60)에 배치한 기저판 모듈(62)들을 가지고 실시예를 구체적으로 설명하기로 한다. 상기 1 × 4 의 에레이는 가로 및 세로가 소정 길이들(E, F)을 갖도록 형성할 수 있다. 상기 기저판 모듈(62)들의 각각은 모듈 전극 패턴들(Module Electrode Patterns; 64, 66, 68)을 구비해서 기저판(60) 상에 이차원적으로 배열되도록 형성한다. 상기 모듈 전극 패턴들(64, 66, 68)은 기저판 모듈(62)들 상의 각각에 세 개가 배치되도록 형성하는 것이 바람직하다. 상기 모듈 전극 패턴들(64, 66, 68)은 니켈(Ni) 및 구리(Cu)의 조합막을 사용해서 형성하는 것이 바람직하다.
계속해서, 가로 및 세로가 소정 길이들(G, H)로 이루어진 기저판 모듈 스크린(70)을 준비한다. 상기 기저판 모듈 스크린(70)은 기저판 모듈(62)들의 단위 어레이의 가로 및 세로의 길이들(E, F)보다 크게 형성한다. 그리고, 상기 기저판 모듈 스크린(70)은 기저판 모듈(62)들의 각각의 모듈 전극 패턴들(64, 66, 68)과 각각 중첩하는 모듈 스크린 홀들(Module Screen Holes; 73, 76, 79)을 갖도록 형성한다. 상기 기저판 모듈 스크린(70)은 기저판(60)보다 크게 형성할 수 있다. 상기 기저판 모듈 스크린(70)은 접착제가 모듈 스크린 홀들(73, 76, 79)을 통하지 않고 기저판(60)에 묻지 않도록 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 기저판(60)의 일부를 덮도록 기저판 모듈 스크린(70)을 접촉시킨다. 상기 기저판 모듈 스크린(70)의 모듈 스크린 홀들(73, 76, 79)은 각각이 기저판 모듈(62)들 상의 각각의 모듈 전극 패턴들(64, 66, 68)과 정렬하도록 형성한다. 상기 기저판 모듈 스크린(70)을 기저판(60)보다 크게 형성한 경우, 상기 기저판(60)의 전면을 덮는 기저판 모듈 스크린(70)을 접촉시킬 수 있다. 그리고, 상기 모듈 스크린 홀들(73, 76, 79) 및 기저판 모듈 스크린(70) 상에 제 2 접착제(도 면에 미 도시)를 바른다. 이때에, 상기 기저판 모듈(62)들의 각각의 모듈 전극 패턴들(64, 66, 68) 상에 모듈 스크린 홀들(73, 76, 79)을 통해서 제 2 접착제의 띠(80)들이 각각 형성된다. 상기 제 2 접착제의 띠(80)들은 모듈 전극 패턴들(64, 66, 68)을 가로질러서 달리도록 형성하는 것이 바람직하다. 상기 제 2 접착제는 은(Ag)을 포함한 도전성 접착제(Conductive Adhesive)를 사용해서 형성하는 것이 바람직하다.
이어서, 상기 기저판 모듈(62)의 모듈 전극 패턴들(64, 66, 68) 상에 제 2 접착제의 띠(80)들을 형성한 후, 상기 기저판 모듈 스크린(70)을 기저판(60)으로부터 분리시킨다. 상기 기저판 모듈(62) 단위로 구분하여 공진 구조물(58)들을 제 2 접착제의 띠(80)들에 각각 접촉시켜서 공진기 모듈(100)들을 형성한다. 상기 공진기 모듈(100)들의 각각은 도 15 와 같은 단면을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
도 9 는 본 발명의 공진기 보호체(Rasonator Protector)들이 배치된 분배기(Dispenser)를 보여주는 평면도이고, 도 16 은 도 9 의 절단선 Ⅳ-Ⅳ' 를 따라 취해서 공진기 보호체 및 분배기의 단면도이다, 그리고, 도 17 은 본 발명에 따른 표면 실장형 공진기(Surface Mounting Devicetype Rasonator)를 보여주는 단면도이다.
도 9, 도 16 및 도 17 을 참조하면, 상기 공진기 모듈(100)들과 동일 개수의 공진기 보호체(95)들 및 그 보호체(95)들을 이동시키는 분배기(90)를 준비한다. 상기 공진기 보호체(95)들은 각각이 소정 폭(W9)을 가지고 공진기 모듈(100)들을 감싸도록 도 16 과 같이 형성하는 것이 바람직하다. 상기 공진기 보호체(95)들은 니 켈(Ni) 및 구리(Cu)의 조합막을 사용해서 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 분배기(90)는 소정 두께(T)를 갖도록 솔레노이드(Solenoid)를 포함한 전자석(ElectroMagnet)을 사용해서 도 16 과 형성하는 것이 바람직하다. 상기 분배기(90)는 대량 생산 및 제조 단계들의 단순화를 추구할 수 있게 해준다.
계속해서, 도 8 의 모듈 전극 패턴들(64, 66. 68)을 둘러싸도록 상기 기저판 모듈(62)들 상의 각각에 제 3 접착제(Third Adhesive)의 띠(105)를 도 17 과 같이 형성한다. 이때에, 상기 제 3 접착제의 띠(105)는 가로 및 세로의 소정 길이들(J, K)을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 상기 제 3 접착제는 절연성 접착제(Isolating Adhesive)를 사용해서 형성하는 것이 바람직하다. 상기 제 3 접착제의 띠(105)는 도 8 에서 제 2 접착제의 띠(80)들을 배치한 후 곧바로 형성할 수 있다.
이어서, 상기 분배기(90)를 사용하여 공진기 보호체(95)들을 제 3 접착제의 띠(105)들에 각각 접촉시킨다. 상기 공진기 보호체(95)들의 각각을 단위로 해서 기저판(60)을 잘라서 표면 실장형 공진기(110)를 형성한다. 상기 표면 실장형 공진기(110)들의 각각은 도 17 의 단면을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
도 18 은 본 발명에 따른 공진기의 전기적 특성을 나타내는 그래프이다.
도 18 을 참조하면, 작업 동선 상에서 대량 생산을 통해서 제작된 본 발명에 따른 표면 실장형 공진기(130) 및 낱개 생산을 통해서 확보한 종래기술의 표면 실장형 공진기(120)를 가지고 전기적 특성들을 각각 비교하였다. 상기 표면 실장형 공진기들(120, 130)의 전기적 특성들은 가로 축 및 세로 축에 주파수(Frequency(Hz)) 및 임피던스(Impedance; Z(Ω))를 갖는 그래프를 사용해서 비교할 수 있다.
일반적으로, 상기 표면 실장형 공진기들(120, 130)은 공진 주파수(Zr) 및 반공진 주파수(Za) 사이의 폭(Width)이 그래프 상에서 크면 클수록 고주파 공진기의 시장(Market)에 대응할 수 있는 전기적 특성을 갖는다고 알려져 있다. 더불어서, 상기 표면 실장형 공진기들(120, 130)은 동일 주파수에서 낮은 임피던스의 공진 주파수를 가질수록 또는 동일 주파수에서 높은 임피던스의 반공진 주파수를 가질수록 양호한 전기적 특성을 갖는다고 알려져 있다. 따라서, 본 발명에 따른 표면 실장형 공진기(130)는 위에 언급된 조건들을 바탕으로 비교할 때 종래기술의 표면 실장형 공진기(120)보다 양호한 전기적 특성을 그래프 상에 보였다.
계속해서, 본 발명 및 종래기술의 표면 실장형 공진기들(130, 120)의 개수를 하나이상 각각 확보해서 전기적 특성들을 살펴보았다. 이는 상기 그래프의 전기적 특성들에 대해서 객관성을 부여하기 위한 실험이다.
| 시료개수 | 종래기술 | 본 발명 | ||
| Zr(Ω) | Za(㏀) | Zr(Ω) | Za(㏀) | |
| 1 | 6 | 51 | 5 | 63 |
| 2 | 8 | 49 | 8 | 72 |
| 3 | 7 | 55 | 7 | 67 |
| 4 | 7 | 64 | 6 | 78 |
| 5 | 8 | 55 | 7 | 67 |
| 6 | 6 | 63 | 7 | 79 |
| 7 | 9 | 55 | 6 | 65 |
| 평균값 | 7.3 | 56.0 | 6.6 | 70.1 |
표 1 에서, 본 발명에 따른 표면 실장형 공진기(130)들은 평균적으로 종래기술의 표면 실장형 공진기(120)들보다 낮은 공진 주파수 및 높은 반공진 주파수를 갖음을 보였다. 이를 통해서, 본 발명에 따른 표면 실장형 공진기(130)들은 종래기 술의 표면 실장형 공진기(120)들보다 양호한 전기적 특성을 갖음을 알 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 콘덴서 판 및 공진 판을 중첩시킨 공진 구조물을 소정 폭들로 잘라서 제조한 공진 구조물을 가지고 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법들을 제시한다. 이를 통해서, 상기 방법들은 작업 동선 상에서 대량 생산 및 제조 단계들을 단순화하여 표면 실장형 공진기의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.
Claims (20)
- 콘덴서 판 및 공진 판을 준비하되, 상기 콘덴서 판 및 상기 공진 판은 콘덴서 전극 패턴들 및 공진 전극 패턴들을 각각 가지도록 형성되고,기저판 모듈들을 이차원적으로 배열시킨 기저판을 준비하되, 상기 기저판 모듈들의 각각은 상기 기저판을 이용해서 만든 요철(凹凸) 모양들 중 볼록 면을 가지고 형성되고 그리고 상기 볼록 면 상에 모듈 전극 패턴들을 가지도록 형성되고,상기 콘덴서 판 및 상기 공진 판을 차례로 적층해서 공진 구조판을 형성하고,상기 공진 구조판을 소정 폭을 가지고 반복적으로 잘라내서 복수 개의 공진 구조물들을 형성하고,상기 공진 구조물들을 상기 기저판 모듈들 상에 각각 위치시켜서 공진기 모듈들을 형성하되, 상기 공진 구조물들의 각각은 상기 모듈 전극 패턴들과 접촉하도록 형성되고,상기 공진 구조물들 주변에 위치해서 상기 공진기 모듈들의 일부를 감싸도록 상기 기저판 상에 공진기 보호체들을 형성하되, 상기 공진기 보호체들은 상기 기저판 모듈들 상에 각각 위치하도록 형성되고,상기 공진기 보호체들 사이를 따라서 상기 기저판을 절단하는 것을 포함하되,상기 콘덴서 전극 패턴들은 상기 콘덴서 판의 양 면들에 형성되고, 상기 공진 전극 패턴들은 상기 공진 판의 양 면들에 형성되고, 상기 공진 전극 패턴들 및 상기 콘덴서 전극 패턴들은 상기 공진 판 및 상기 콘덴서 판 사이에 삽입된 도전성 접착제의 띠들을 사용해서 전기적으로 서로 접속하도록 형성되고, 상기 콘덴서 전극 패턴들 및 상기 모듈 전극 패턴들은 상기 콘덴서 판 및 상기 기저판 모듈 사이의 도전성 접착제의 띠들을 사용해서 전기적으로 서로 접속하도록 형성되고, 상기 공진기 보호체는 절연성 접착제를 사용해서 상기 기저판 모듈에 고정되도록 형성하고, 그리고 상기 콘덴서 전극 패턴들의 중심은 상기 모듈 전극 패턴들의 중심을 지나는 수직선 상에 위치하도록 형성되는 것이 특징인 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 접착제는 은(Ag)을 포함한 접착제를 사용해서 형성되는 것이 특징인 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 공진 전극 패턴들 및 상기 콘덴서 전극 패턴들은 니켈(Ni) 및 구리(Cu)의 조합막을 사용해서 형성되는 것을 포함하는 것이 특징인 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 모듈 전극 패턴들 및 상기 공진기 보호체는 니켈(Ni) 및 구리(Cu)의 조합막을 사용해서 형성되는 것을 포함하는 것이 특징인 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 공진 판 및 상기 콘덴서 판은 PZT 물질을 사용해서 형성되는 것을 포함하는 것이 특징인 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 기저판은 알루미나(Alumina)를 사용해서 형성되는 것을 포함하는 것이 특징인 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 공진 전극 패턴들 중 두 개는 상기 공진 판의 상면의 선택된 끝단들로부터 서로를 향해서 비 대칭적으로 연장하여 그 중 한 개가 중심을 지나도록 형성하고, 나머지는 상기 공진 판의 하면의 일측 끝단으로부터 다른 끝단을 향해서 중심을 지나도록 연장하여 상기 두 개와 중첩하게 형성되는 것을 포함하는 것이 특징인 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 콘덴서 전극 패턴들은 상기 콘덴서 판을 사이에 두고 서로 중첩하고, 그리고 상기 콘덴서 판의 선택된 면을 가로질러서 달리는 수평선 상에 위치해서 마주보는 테두리들 및 상기 테두리들 사이에 각각 형성되는 것을 포함하는 것이 특징인 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 모듈 전극 패턴들은 세 개로 이루어지도록 형성되는 것을 포함하는 것이 특징인 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 공진 전극 패턴들 및 상기 콘덴서 전극 패턴들 사이의 상기 도전성 접착제의 띠들을 형성하는 것은,상기 콘덴서 판의 선택된 면에 콘덴서 스크린 홀들이 배치된 콘덴서 스크린을 접촉시키되, 상기 콘덴서 스크린 홀들은 상기 콘덴서 판의 상기 선택된 면의 상기 콘덴서 전극 패턴들을 노출시키고,상기 콘덴서 스크린 홀들 및 상기 콘덴서 스크린 상에 상기 도전성 접착제를 바르고,상기 콘덴서 스크린을 상기 콘덴서 판으로부터 분리시키고, 및상기 콘덴서 판 상에 상기 공진 판을 형성하는 것을 포함하는 것이 특징인 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 콘덴서 전극 패턴들 및 상기 모듈 전극 패턴들 사이의 상기 도전성 접착제의 띠들을 형성하는 것은,상기 기저판의 선택된 면에 모듈 스크린 홀들이 배치된 기저판 모듈 스크린을 접촉시키되, 상기 모듈 스크린 홀들은 상기 기저판의 상기 선택된 면의 상기 모듈 전극 패턴들을 노출시키고,상기 모듈 스크린 홀들 및 상기 기저판 모듈 스크린 상에 상기 도전성 접착제를 바르고,상기 기저판 모듈 스크린을 상기 기저판으로부터 분리시키고, 및상기 기저판 상에 상기 공진 구조물들을 형성하는 것을 포함하는 것이 특징인 표면 실장형 공진기를 제조하는 방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040070953A KR100674444B1 (ko) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | 콘덴서 판 및 공진 판을 이용해서 표면 실장형 공진기를제조하는 방법들 |
| CNA2005100899899A CN1747321A (zh) | 2004-09-06 | 2005-08-09 | 使用电容器板和谐振板制造表面安装装置型谐振器的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040070953A KR100674444B1 (ko) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | 콘덴서 판 및 공진 판을 이용해서 표면 실장형 공진기를제조하는 방법들 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060022153A KR20060022153A (ko) | 2006-03-09 |
| KR100674444B1 true KR100674444B1 (ko) | 2007-01-25 |
Family
ID=36166687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040070953A KR100674444B1 (ko) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | 콘덴서 판 및 공진 판을 이용해서 표면 실장형 공진기를제조하는 방법들 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100674444B1 (ko) |
| CN (1) | CN1747321A (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000049555A (ja) | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Kyocera Corp | 容量内蔵型圧電共振子 |
| JP2000196397A (ja) | 1998-12-24 | 2000-07-14 | Kyocera Corp | 容量内蔵型圧電共振子 |
| JP2001177371A (ja) | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振装置および共振周波数の調整方法 |
-
2004
- 2004-09-06 KR KR1020040070953A patent/KR100674444B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-08-09 CN CNA2005100899899A patent/CN1747321A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000049555A (ja) | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Kyocera Corp | 容量内蔵型圧電共振子 |
| JP2000196397A (ja) | 1998-12-24 | 2000-07-14 | Kyocera Corp | 容量内蔵型圧電共振子 |
| JP2001177371A (ja) | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振装置および共振周波数の調整方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 12196397 |
| 13177371 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1747321A (zh) | 2006-03-15 |
| KR20060022153A (ko) | 2006-03-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4324182B2 (ja) | 薄膜バルク音響共振器および表面音響波共振器が集積された集積フィルタおよびその製造方法 | |
| US20020014121A1 (en) | Surface acoustic wave device | |
| JP4377500B2 (ja) | 弾性表面波装置及び弾性表面波装置の製造方法 | |
| GB2044527A (en) | Piezoelectric unit and device | |
| JP2005094410A5 (ko) | ||
| CN108631742A (zh) | 声波谐振器及其制造方法 | |
| CN108390659A (zh) | 滤波器模块及包括该滤波器模块的前端模块 | |
| US5844452A (en) | Piezoelectric ladder filter utilizing resonator with electrodes on opposite side edges | |
| CN107070432A (zh) | 声表面波装置 | |
| CN108390660A (zh) | 滤波器 | |
| KR100674444B1 (ko) | 콘덴서 판 및 공진 판을 이용해서 표면 실장형 공진기를제조하는 방법들 | |
| EP0844734B1 (en) | Ladder type filter | |
| US6563400B2 (en) | Piezoelectric resonator utilizing bending vibrations and ladder-type filter including the same | |
| JPH04284015A (ja) | ラダー型フィルタ | |
| JP7252770B2 (ja) | 高周波デバイスおよびマルチプレクサ | |
| JP3981590B2 (ja) | 弾性表面波フィルタ素子、弾性表面波フィルタ素子用ベース基板及び弾性表面波フィルタ素子を備える弾性表面波装置 | |
| JPS58138115A (ja) | チップ状圧電振動部品の製造方法 | |
| US7049174B2 (en) | Method of manufacturing mounting substrate and surface mount crystal oscillator | |
| JPS58197909A (ja) | チツプ状圧電振動部品の実装構造 | |
| JPS6012810A (ja) | 圧電振動部品およびその製造方法 | |
| CN114208032A (zh) | 压电振动器件及其制造方法 | |
| KR100780842B1 (ko) | 공진 구조체를 가지는 압전 공진자의 형성방법들 | |
| CN118074653B (zh) | 一种体声波谐振器及其制备方法 | |
| EP1067684A2 (en) | Supporting structure for piezoelectric resonator, and electronic device, ladder filter, and communication apparatus | |
| JP2023178583A (ja) | 弾性表面波デバイス、および、弾性表面波デバイスの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110120 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |