KR100646929B1 - 경량 석고보드의 제조방법 - Google Patents

경량 석고보드의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 높은 강도를 가진 석고 코어 및 석고 코어의 석고보드용 원지와의 접착성이 우수하며, 석고 원료의 종류 및 배합비를 변동시켰을 경우에도, 경량 석고보드 제품의 석고 코어에서의 공극의 크기를, 목적하는 범위내로 단시간에 저렴하게 조정할 수 있는 경량 발포 석고보드의 제조방법을 제공한다.
기포제의 원액 또는 기포제의 원액과 물의 혼합물에, 발포 석고 슬러리에 분포하는 기포의 크기를 조정하는 공극 크기 조정제를 미리 첨가하여, 목적하는 크기의 기포를 생성하는 상기 기포제를 얻는 단계를 추가로 포함한다.

Description

경량 석고보드의 제조방법{METHOD FOR PRODUCING LIGHT GYPSUM BOARD}
본 발명은, 높은 강도를 가진 석고 코어 및 상기 석고 코어의 석고보드용 원지(原紙)와의 접착성이 우수한 경량 발포 석고보드(이하, ‘경량 석고보드’라 함)의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 석고 원료의 종류 및 배합비를 변동시킨 경우에도, 경량 석고보드 제품의 석고 코어에서의 공극의 크기를 목적하는 범위내로 단시간에 저렴하게 조정할 수 있는 경량 석고보드의 제조방법에 관한 것이다.
석고보드는, 대표적인 석고계 건축재료이다. 통상적으로, 석고보드는 다음과 같은 순서로 제조된다. 먼저, 석고보드의 경량화를 위해 기포제에 공기를 불어넣어 미리 기포(foam)를 생성시킨다. 다음으로, 기포제로부터 생성된 기포를 믹서를 사용하여 소석고, 접착제, 각종 첨가제 및 물을 함유하는 혼련재료에 넣고 혼합하여 석고 코어용의 발포 석고 슬러리를 조제한다. 다음으로, 조제된 발포 석고 슬러리를 상측 및 하측 석고보드용 원지 사이의 공간에 유입시키고, 이들 석고보드용 원지로 피복한다. 다음으로, 이들 석고보드용 원지로 피복된 석고 슬러리를 석고보드의 두께 및 폭을 결정하는 성형기에 통과시켜 소정 형상의 판체로 성형한다. 그런 다음, 판형상으로 부형(賦型)된 띠형상 석고보드의 원판을 러프하게 절단(粗 切斷)하여 강제건조기에 통과시킨다. 마지막으로, 건조후의 원판을 소정의 석고보드 제품의 치수로 재단한다. 즉, 석고보드는 상기 유입성형법에 의해 얻어지는 석고 코어를 석고보드용 원지로 피복한 판형상 구조체로서, 우수한 내화성, 차음성, 시공성 및 경제성을 갖는다.
따라서, 최근, 석고보드는 일반 주택이나 저층 또는 중간층의 건축물뿐만 아니라 급속히 보급되고 있는 고층 또는 초고층 건축물의 내장재로서 널리 사용되고 있다. 또한, 석고보드는 건축공정에 대한 적합성, 건축물의 경량화, 건축물의 진동에 대한 추종성의 관점에서 우수한 특성을 갖는 것으로 알려져 있다. 더욱이, 석고보드의 경량화는 주로 석고 코어의 재료인 석고 및 기포에 의해 형성되는 공극의 비율에 좌우되며, 석고의 양이 적을수록, 즉 기포에 의해 형성되는 공극의 양이 많을수록, 경량화가 더욱 촉진된다. 그러나, 석고량의 감소는 석고 코어의 강도를 저하시켜, 석고 코어의 석고보드용 원지와의 접착불량을 야기하여 석고보드의 제품으로서의 상품 가격을 떨어뜨린다. 이로 인해, 석고의 양은 필연적으로 결정되어 석고보드의 경량화가 제한된다.
따라서, 석고 코어에서의 공극의 구조와 분포상태를 변경함으로써, 석고보드의 강도를 유지하는 동시에 석고보드를 경량화하는 석고보드의 제조방법이 연구되어 왔다. 이러한 연구의 예로서, 종래에는 우수한 안정성을 보이는 기포제에 공기를 불어넣어 얻어지는 기포를 석고 슬러리 속에 넣고 혼합하여, 석고 코어내에 다수의 작은 공극을 생성시킴으로써 석고보드의 경량화를 달성하는 방법이 주류를 이루었다. 그러나, 최근에는 석고 코어내에 비교적 커다란 독립된 공극을 균일하게 함유시킴으로써, 석고보드의 경량화를 달성할 수 있는 석고 코어용의 개질 기술이 제안되고 있다.
이러한 석고 코어용의 개질 기술은, 일본 특허공보 제3028123호에 개시되어 있으며, 특정한 알킬에테르황산염으로 이루어진 기포제 원액의 수용액을 이용하여, 소정 밀도의 기포를 조제하고, 그 기포를 석고 슬러리와 혼합함으로써, 석고 코어내에 독립된 커다란 공극이 균일하게 분포되도록 하고 있다. 또한, 미국 특허 제5,643,510호의 명세서에는, 석고 슬러리내에 안정된 기포를 형성하는 제 1 기포제로서의 특정한 알킬에테르황산염과, 석고 슬러리내에 불안정한 기포를 형성하는 제 2 기포제로서의 특정한 알킬황산염을 소정 범위의 혼합비로 혼합하여 얻어지는 혼합물로부터 기포를 생성시키고, 그 기포제의 혼합물을 석고슬러리와 교반 및 혼합함으로써, 비교적 커다란 독립된 공극을 석고 코어내에 함유시키는 기술이 개시되어 있다. 또한, 일본 특허공개공보 H10(1998)-330174호에서는, 석고 코어를 형성하는 석고 슬러리내에 기포와 함께 정포제(整泡劑)를 함유시킴으로써, 석고 코어내에 미세한 공극이 함유되는 것을 최대한 억제하고, 비교적 커다란 독립된 기포에 의해 형성되는 공극을 균일하게 분산시키는 기술이 개시되어 있다.
또한, 일본의 경우, 종래 석고보드는, 인산석고, 배연탈황석고, 중화석고, 폐재(廢材) 재활용 석고(석고 건축재료 및 석고 모형과 같은 폐재를 분쇄하여 얻어지는 재활용 가능한 석고)와 같은 여러 종류의 다양한 화학석고와 천연석고를 배합하고, 그런 다음, 이들 석고 원료를 함유하는 석고재료를 소성함으로써 얻어진 소석고를 이용하여 제조되어 왔다. 그러나, 석고 코어내에 분포하는 공극의 크기 및 분포상태는, 상기 석고 원료의 종류 및 배합비에 현저한 영향을 받는다. 석고보드 생산공장에서는, 이렇게 다양한 석고 원료로부터 그 공장에서 사용하기에 적합한 석고 원료를 자유롭게 선택할 수 없고, 각각의 석고 원료의 발생지나 수급 밸런스에 따라 사용해야만 한다. 따라서, 이러한 석고 코어에 대한 석고 원료의 종류 및 배합비는 석고보드 제품의 품질에 직접적으로 영향을 미쳐 특히 중대한 문제가 되었다.
또한, 석고보드의 생산공장내에서도, 상기한 바와 같은 다양한 석고 원료의 공급에서부터 석고보드의 제조에 이르는 일련의 공정에서, 다양한 요인에 의해 석고 원료의 배합비가 변동되어, 석고 코어의 공극 크기에 악영향을 미친다는 문제점이 있었다.
또한, 발포 석고 슬러리를 조제하는 공정 및 석고 코어를 성형하는 공정에서, 사용되고 있는 석고 원료의 종류 및 배합비의 변동에 의한 영향을 적시에 검출하는 것은 매우 곤란하였다. 이로 인해, 석고 원료의 종류 및 배합비의 변동에 의해, 석고보드 제품의 석고 코어내에 목적하는 크기의 독립된 공극을 정상적으로 안정되게 형성하는 것 또한 곤란하였다. 때로는, 석고 코어의 단면에 무수히 연통된 미세한 공극이 형성되어, 석고 코어의 강도가 저하되는 경우도 있다. 반대로, 석고 코어의 단면에 극단적으로 크게 독립된 공극이 형성되어, 석고보드의 외관이 문제가 되는 경우도 있으며, 클러스터(cluster) 또는 블리스터(blister)라 불리우는, 석고 코어로부터 석고보드용 원지의 부분적인 박리가 일어나는 경우도 있다.
한편, 미국 특허 제5,643,510호의 명세서 및 일본 특허공보 제3028123호에 개시된 석고 코어의 개질 기술에서는, 공극 형성에 대한 석고 원료의 다양성에 대한 악영향이 검토되어 있지 않고, 단일 석고 원료로부터의 석고 코어의 형성이 전제로 되어 있다. 따라서, 이들 기술을 다양한 석고 원료의 배합을 변경하는 석고보드의 제조방법에 적용하였다고 하더라도, 석고 코어내의 공극 형성이 현저한 영향을 받아, 그 공극의 크기 및 분포상태가 크게 변화되는 것으로 알려져 있다. 또한, 특히 미국특허 제5,643,510호 명세서에 개시된 기술에서는, 단일 석고 원료를 이용한 경우라도, 단지 알킬에테르황산염에 부가하는 에틸렌옥시드의 평균 몰수를 조정하는데 지나지 않으며, 공극의 제어 가능한 크기 범위가 명백히 작다.
한편, 일본특허공개공보 H10(1998)-330174호에 개시된 석고 코어의 개질 기술은, 석고 원료의 종류 및 배합비의 변동에 대해서도 충분히 균일하게 분포된 비교적 커다란 공극을 석고 코어내에 형성할 수 있으나, 비교적 다량의 정포제의 첨가가 요구되어, 석고보드의 제조비용을 증가시킨다.
본 발명의 하나의 목적은, 높은 강도를 가진 석고 코어 및 상기 석고 코어의 석고보드용 원지와의 접착성이 우수한 경량 석고보드의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 석고 원료의 종류 및 배합비를 변동시킨 경우에도, 경량 석고보드 제품의 석고코어에서의 공극의 크기를 목적하는 범위내로 단시간에 저렴하게 조정할 수 있는 경량 석고보드의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 상기 목적은, 기포제에 공기를 불어넣어 기포를 생성하는 단계, 소석고 및 물을 함유하는 혼련재료에 상기 기포를 넣고 혼합하여, 발포 석고 슬러리를 얻는 단계, 상기 발포 석고 슬러리를 상하의 석고보드용 원지 사이에 유입시키는 단계, 상기 원지와 상기 발포 석고 슬러리를 판형상으로 성형하는 단계, 상기 판형상의 성형체를 러프하게 절단하여 건조시키는 단계, 및 상기 건조후의 성형체를 제품 치수로 절단하는 단계를 포함하는, 소정 크기의 공극이 석고 코어내에 분포하는 경량 석고보드의 제조방법으로서, 상기 기포제의 원액, 또는 상기 기포제의 원액과 물의 혼합물에, 상기 발포 석고 슬러리에 분포하는 기포의 크기를 조정하는 공극 크기 조정제를 미리 첨가하여, 목적하는 크기의 기포를 생성하는 상기 기포제를 얻는 단계를 추가로 포함하는 경량 석고보드의 제조방법에 의해 달성된다.
상기 경량 석고보드의 제조방법에서, 상기 공극 크기 조정제는, 상기 발포 석고 슬러리에서의 상기 기포 크기를 증대시키는 약제 및 상기 발포 석고 슬러리에서의 상기 기포 크기를 축소시키는 약제로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질을 함유하는 것이 바람직하다.
상기 경량 석고보드의 제조방법에서, 상기 발포 석고 슬러리에서의 상기 기포 크기를 증대시키는 약제는, 수용성 산성물질, 강산 및 수용성 강알칼리성 물질로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질을 함유하는 것이 바람직하다.
상기 경량 석고보드의 제조방법에서, 상기 발포 석고 슬러리에서의 상기 기포 크기를 증대시키는 약제는, 황산알루미늄, 황산칼륨알루미늄, 황산암모늄알루미늄, 황산제이철, 폴리황산제이철, 황산, 설파민산, 수산화나트륨 및 수산화칼륨으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질을 함유하는 것이 바람직하다.
상기 경량 석고보드의 제조방법에서, 상기 발포 석고 슬러리에서의 상기 기포 크기를 축소시키는 약제는, 술포호박산염형 계면활성제, 사르코신산염형 계면활성제, 알킬벤젠술폰산염형 계면활성제, 알칸술폰산염형 계면활성제 및 알킬베타인형 계면활성제로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질을 함유하는 것이 바람직하다.
상기 경량 석고보드의 제조방법에서, 상기 기포제에서의 상기 공극 크기 조정제의 함유량은, 상기 소석고 100 중량부당 0.00001 중량부 이상 0.005 중량부 이하가 바람직하다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점은 첨부 도면을 참조하면서 읽는다면, 다음과 같은 상세한 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.
도 1은 참고예 1에 따른 경량 석고보드의 공극을 나타낸 도면.
도 2는 실시예 1에 따른 경량 석고보드의 공극을 나타낸 도면.
도 3은 실시예 2에 따른 경량 석고보드의 공극을 나타낸 도면.
도 4는 실시예 3에 따른 경량 석고보드의 공극을 나타낸 도면.
도 5는 비교예 1에 따른 경량 석고보드의 공극을 나타낸 도면.
도 6은 참고예 2에 따른 경량 석고보드의 공극을 나타낸 도면.
도 7은 실시예 4에 따른 경량 석고보드의 공극을 나타낸 도면.
도 8은 비교예 2에 따른 경량 석고보드의 공극을 나타낸 도면.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법은, 기포제에 공극 크기 조정제를 첨가하는 것 이외에는, 종래의 석고보드의 제조방법과 동일하며, 보다 구체적으로는 다음과 같은 순서로 실시된다. 먼저, 기포제에 공기를 불어넣음(압입함)으로써 기포를 생성시킨다. 다음으로, 기포제로부터 생성된 기포를, 석고 원료를 함유하는 석고재료를 소성하여 얻어지는 소석고 및 물을 주성분으로서 함유하는 혼련재료에 넣고 혼합하여, 석고 코어용의 발포 석고 슬러리를 조제한다. 그런 다음, 조제된 발포 석고 슬러리를, 연속적으로 반송되는 하측(표면측) 석고보드용 원지상에 유입하여 펴고, 그 펴진 발포 석고 슬러리에 상측(이면측) 석고보드용 원지를 겹쳐, 발포 석고 슬러리를 이들 석고보드용 원지로 피복한다. 다음으로, 그 석고보드용 원지에 피복된 발포 석고 슬러리를, 석고보드의 두께 및 폭을 결정하는 성형기에 통과시켜, 소정의 판형상으로 성형한다. 그 후, 판형상으로 부형된 띠형상 석고보드 원판을 러프하게 절단한다. 러프하게 절단된 석고보드 원판을 강제건조기에 통과시켜, 석고보드용 원지에 피복된 건조된 석고 코어를 얻는다. 마지막으로, 석고보드용 원지에 피복된 석고 코어를 소정의 치수로 재단하여, 경량 석고보드 제품을 얻는다.
본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법에서 기포제는, 기포제 원액 또는 기포제 원액과 물의 혼합물에, 발포 석고 슬러리(또는 석고 코어)에 분포하는 독립 된 기포의 크기를 조정하는 공극 크기 조정제를 미리 첨가함으로써 얻어진다. 기포제 원액 또는 기포제 원액과 물의 혼합물에 대한 공극 크기 조정제의 첨가는, 기포제로부터 기포를 생성시키기 직전에 이루어진다.
본 발명의 경량 석고보드의 제조방법에 따르면, 공극 크기 조정제를 함유하는 기포제로부터 생성시킨 기포를 소석고 및 물을 함유하는 혼련재료에 넣고 혼합하기 때문에, 석고 원료의 종류 및 배합비를 변동시킨 경우에도, 경량 석고보드 제품의 석고 코어에서의 공극 크기를, 목적하는 범위내로 단시간에 저렴하게 조정할 수 있다. 즉, 비교적 크기가 큰 대략 구형의 공극이 균일하게 분산된 코어구조(공극구조)를 갖는 석고 코어를 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명의 경량 석고보드의 제조방법에 따르면, 높은 강도를 가진 석고 코어 및 석고 코어의 석고보드용 원지와의 접착성이 우수한 경량 석고보드의 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법에서, 기포제로부터 기포를 생성시키는 방법은, 기포제에 공기를 불어넣는 프리포밍(prefoaming) 방식이면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 이러한 프로포밍 방식을 실시하기 위해, 기포를 혼련재료에 넣어 혼합하는 믹싱장치는, 주로 기포제 원액을 수용하는 기포제 수용탱크, 일정량의 기포제 원액을 기포제 수용탱크로부터 퍼내기 위한 펌프, 기포제 수용탱크로부터 퍼낸 기포제 원액속에 압축공기를 불어넣고, 기포제 원액 및 공기의 혼합물을 교반하여 기포제 원액으로부터 기포를 생성시키는 발포장치, 및 기포제 원액으로부터 생성된 기포를, 소석고 및 물을 함유하는 혼련재료로 보내는 적어도 1대의 펌프를 갖는다.
또, 믹싱장치는, 물을 저장하는 물탱크 및 물탱크로부터 일정량의 물을 퍼내는 펌프를 가져도 된다. 이 경우에는, 기포제에 압축공기를 불어넣어 기포제로부터 기포를 생성시키기 직전에, 상기 일정량의 물을 기포제 원액에 미리 혼합한다.
또한, 믹싱장치는, 기포제를 소정의 희석률로 물에 희석하여 기포제 원액의 수용액을 조제하기 위한 희석탱크 및 일정량의 기포제 원액의 수용액을 퍼내기 위한 펌프를 가져도 된다. 이 경우에는, 기포제 원액에 압축공기를 불어넣는 것이 아니라, 일단 기포제 원액의 수용액을 조제하고, 기포제 원액의 수용액에 압축공기를 불어넣음으로써, 기포제 원액의 수용액으로부터 기포를 생성시킨다.
발포장치로서는, 원액 또는 수용액의 상태로 공급되는 동시에 압축공기를 사용하여 기포를 생성하는 기포제에, 고속 교반에 의해 생긴 전단력을 더욱 가해도 되고, 또는 기포제를 미세한 입자형상의 비즈속으로 통과시켜 완전히 기포를 생성시켜도 된다. 또, 기포제, 물 및 공기에 관한 정량 정밀도를 높여 일정량의 기포를 얻기 위해서는, 각 물질을 수송하는 배관 중에 공지의 유량계를 설치하여, 각 물질의 유량을 자동적으로 제어해도 된다.
본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법에 사용하는 기포제는, 특별히 한정되지 않고, 종래 석고보드의 제조에 사용되어 왔던, 시멘트의 공기 연행제(連行劑)로서 공지된 음이온성, 양이온성, 비이온성 및 양성(兩性)의 계면활성제를 사용할 수 있다. 기포제는 음이온성 계면활성제가 바람직하며, 알킬, 알킬아릴, 알킬에테르, 알킬아릴에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르(폴리에틸렌옥사이드알킬에테르), 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌알킬에테르(폴리에틸렌옥사이드폴리프로필렌옥사이드알킬에테르)등의 황산염이 특히 바람직하다.
본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법에서는, 상술한 바와 같이, 기포제의 원액을 그대로 사용할 수도 있고, 기포제의 원액을 미리 또는 발포 직전에 물로 희석하여 조제한 기포제 원액의 수용액을 사용할 수도 있다. 기포제의 원액을 물로 희석할 경우, 기포제의 원액에 대한 희석률은, 임의로 설정될 수 있으나, 기포제의 원액:물=1:1에서 1:1000까지의 범위내에 있는 것이 바람직하다. 희석률이 상기 범위보다 크면, 기포의 안정성이 현저히 저하되어, 혼련재료에 기포를 넣고 혼합할 때 기포가 사라지거나 파괴되게 된다. 그 결과, 얻어지는 석고 코어내에 공극을 균일하게 분포시키는 것이 곤란해진다. 한편, 희석률이 상기 범위보다 작으면, 기포제 원액의 첨가량이 과잉되어, 기포제를 수송하는 압력이 부족하여, 기포제의 유량을 제어하기가 곤란해지는 경우가 있다. 또한, 혼련재료에 기포를 넣고 혼합할 때 사라지거나 파괴된 기포의 일부가 다시 발포되는 경우도 있다. 그 결과, 공극 크기 조정제를 기포제에 첨가하였다고 하더라도, 석고 코어내의 공극의 크기를 조정할 수 없게 된다.
다음으로, 본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법에서 사용되는 공극 크기 조정제에 대해 설명한다. 이러한 공극 크기 조정제는, 발포 석고 슬러리에서의 기포 크기가 목적하는 크기 범위보다 작을 경우에 발포 석고 슬러리에서의 기포 크기를 증대시키는 약제와, 발포 석고 슬러리에서의 기포 크기가 목적하는 크기 범위보다 클 경우에 발포 석고 슬러리에서의 기포 크기를 축소시키는 약제로 크게 구분된다.
여기서, 발포 석고 슬러리에서의 기포 크기를 증대시키는 약제는, 수용성 산성물질, 강산 및 수용성 강알칼리성 물질로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질을 함유한다. 또한, 발포 석고 슬러리에서의 기포 크기를 증대시키는 약제는, 황산알루미늄, 황산칼륨알루미늄(칼륨명반; potassium alum), 황산암모늄알루미늄(암모늄명반; ammonium alum), 황산제이철, 폴리황산제이철과 같은 다가 금속의 황산염, 황산이나 설파민산과 같은 강산, 및 수산화나트륨 및 수산화칼륨과 같은 강알칼리가 바람직하며, 다가 금속의 황산염을 함유하는 것이 특히 바람직하다.
또한, 발포 석고 슬러리에서의 기포 크기를 축소시키는 약제는, 술포호박산염형 계면활성제, 사르코신산염형 계면활성제, 알킬벤젠술폰산염형 계면활성제, 알칸술폰산염형 계면활성제 및 알킬베타인형 계면활성제로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 계면활성제를 함유한다.
이들 공극 크기 조정제는, 액체 또는 수용성 고체인 것이 바람직하다. 이들 공극 크기 조정제는, 상기한 약제를 미리 물과 혼합 및 희석하여 얻어지는 것이 더욱 바람직하다. 공극 크기 조정제의 수용액 농도가 지나치게 높을 경우에는, 가령 소량의 수용액을 기포제에 첨가하였다고 하더라도, 발포장치에서 얻어지는 기포의 크기 변화가 과대해진다. 그 결과, 최종적으로 얻어지는 석고 코어에서의 공극 크기가 지나치게 커지거나, 지나치게 작아진다. 또한, 공극 크기 조정제의 수용액의 유량을 제어하기가 매우 곤란해진다. 한편, 공극 크기 조정제의 수용액의 농도가 지나치게 낮을 경우에는, 미리 또는 발포 직전에 기포제에 첨가하는 물의 양을 어느 정도 조정할 수 있으나, 소석고와 직접 혼련하는 물의 양이 감소하게 된다. 따라서, 공극 크기 조정제의 수용액을 조제하는 경우, 공극 크기 조정제의 수용액의 농도는 10 중량% 이상 80중량% 이하이며, 20중량% 이상 70중량% 이하가 바람직하다.
본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법에서는, 기포제로부터 기포를 생성시키기 직전에, 기포제 원액 또는 기포제 원액의 수용액을 수송하는 배관에 공극 크기 조정제를 주입한다. 이러한 공극 크기 조정제의 주입과 관련하여, 공극 크기 조정제를 수용하는 공극 크기 조정제 수용탱크, 필요할 경우에는 공극 크기 조정제를 물로 희석하는 공극 크기 조정제 희석용해 탱크, 공극 크기 조정제 희석용해 탱크로부터 공극 크기 조정제를 퍼내는 펌프 등의 설비가 설치된다. 이러한 설비를 사용하여 공극 크기 조정제의 수용액을, 배관을 통해 수송되는 기포제 원액 또는 기포제 원액의 수용액에 주입한다. 또, 공극 크기 조정제를 기포제 원액 또는 기포제 원액의 수용액에 주입하는 장소와 발포장치 사이의 배관부분에, 스태틱 믹서(static mixer)와 같은 관형태의 혼합장치를 설치해도 된다. 더욱이, 공극 크기 조정제의 첨가량을 일정하게 유지하기 위해, 기포제용의 유량계와 동일한 공지의 유량계를 사용하여, 공극 크기 조정제의 유량을 자동적으로 제어할 수 있다.
본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법에 따르면, 기포제로부터 기포를 생성시키기 직전에, 기포제에 대한 상기 기포 크기를 증대시키는 약제 및 상기 기포 크기를 축소시키는 약제의 첨가량을, 독립적으로 또는 조합하여 조정함으로써, 발포 석고 슬러리내의 기포 크기를 용이하게 제어할 수 있다. 얻어지는 발포 석고 슬러리에서의 기포의 목적하는 상태, 특히 기포의 목적하는 크기에 맞추어, 이들 공극 크기 조정제를 각각 단독으로 기포제에 첨가할 수도 있다. 또한, 이들 공극 크기 조정제를 복수 종류 병용하는 동시에, 공극 크기 조정제 각각의 첨가량을 조정할 수도 있다. 이들 공극 크기 조정제의 첨가량은, 특별히 한정되지 않지만, 공극 크기 조정제를 단독으로 첨가하는 경우 또는 복수의 공극 크기 조정제를 병용하는 경우에 상관없이, 대개 소석고 100 중량부당 0.00001 중량부 이상 0.005 중량부 이하의 범위내로 설정할 수 있으며, 0.0005 중량부 이상 0.003 중량부 이하의 범위내로 설정하는 것이 바람직하다.
공극 크기 조정제를 기포제에 첨가하는 방법으로서, 이들 공극 크기 조정제가 액체라면, 공극 크기 조정제를 그대로 사용하거나 또는 사용을 위해 물로 희석할 수 있다. 또한, 공극 크기 조정제가 분말형상의 고체라면, 일단 공극 크기 조정제를 물에 용해하여 공극 크기 조정제의 수용액 또는 현탁액을 조제하고, 그 수용액 또는 현탁액을 기포제에 첨가하는 것이 바람직하다. 그리고, 발포장치에 근접한 기포제를 수송하는 배관부분에, 이러한 공극 크기 조정제의 주입구를 설치하고, 상기 주입구를 통해 공극 크기 조정제를 기포제 내에 주입한다. 또, 기포제의 흐름상, 상기 주입구보다 하류측에 관형상의 혼합장치를 설치해도 된다. 또한, 공극 크기 조정제로서 상기 기포 크기를 증대시키는 약제 및 상기 기포 크기를 축소시키는 약제의 두가지 모두 또는 복수의 공극 크기 조정제를, 배관에서 수송되는 기포제에 주입할 경우에는 각 약제를 별개의 주입구 또는 하나의 공통된 주입구를 통해 주입한다.
이와 같이 하여, 공극 크기 조정제 및 기포제 원액 또는 기포제 원액의 수용액의 혼합물(기포제)은 발포장치내로 수송되고, 그 기포제의 흐름에 공기를 압입함으로써, 기포제로부터 기포를 생성시킨다.
이러한 기포는, 혼합교반기내에서 또는 혼합교반기의 슬러리 배출부에서, 소석고 및 물을 함유하는 혼련재료에 교반에 의해 혼합되고, 내부에 목적하는 크기의 독립된 기포가 균일하게 분포된 발포 석고 슬러리를 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법을 실시할 때에는, 상술한 바와 같이 하여 얻어진 발포 석고 슬러리를 성형기에서 판형상으로 성형하기 직전에, 발포 석고 슬러리를 정기적으로 샘플링하는 동시에 경화시켜, 경화된 발포 석고를 얻고, 그 경화된 발포 석고의 파단면에서의 공극의 상태, 특히 공극의 크기를 확인하는 것이 바람직하다. 상기 경화된 발포 석고에서의 공극의 상태를 확인할 때는, 육안 또는 확대경을 이용하여 경화된 발포 석고의 파단면을 관찰하여 목적하는 크기의 공극이 형성되었는지의 여부를 판정해도 좋다. 또한, 경화된 발포 석고의 파단면에 사광선(斜光線)을 쬐어, CCD 카메라와 같은 촬상장치를 이용하여 시야내의 임의의 직선상 또는 소정 구획내의 화상의 명암을 식별하는 공지의 방법을 이용하여, 목적하는 크기의 공극이 형성되었는지의 여부를 판정해도 좋다. 그 결과, 발포 석고 슬러리에서의 기포 크기가 지나치게 작은 경우, 즉 목적하는 크기 범위보다 작을 경우에는, 상기 기포 크기를 증대시키는 약제의 첨가량을 상기 첨가량의 범위내에서 증가시킨다. 반대로, 발포 석고 슬러리에서의 기포 크기가 지나치게 큰 경우, 즉 목적하는 크기 범위보다 큰 경우에는, 상기 기포 크기를 축소시키는 약제를 마찬가지로 첨가시킨다. 이로써, 발포 석고 슬러리에서의 기포 크기를 적시에 그리고 단시간에 조정할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 경량 석고보드의 제조방법에 따르면, 여러 종류의 석고 원료를 배합한 경우나, 천연 석고를 단독으로 사용하는 경우라도, 이들 석고 원료를 함유하는 석고재료를 소성하여 얻어지는 소석고 및 물을 함유하는 석고 슬러리에, 공극 크기 조정제를 함유하는 기포제로부터 생성시킨 기포를 넣고 혼합함으로써, 석고 코어에서의 공극의 구조, 즉 석고 코어에서의 공극 크기를 자유롭게그리고 적시에 조정할 수 있다.
또한, 황산알루미늄을 공극 크기 조정제로서 사용할 경우에는, 기포제로부터 기포를 생성시키기 직전에, 그것을 기포제에 첨가 및 혼합함으로써, 그것을 석고 슬러리에 직접 첨가 및 혼합하는 종래의 방법에서 사용되는 정포제의 그 첨가량에 비해 황산알루미늄의 첨가량을 현저히 감소시킬 수 있고, 그 결과 경량 석고보드 제품의 제조 비용 또한 절감할 수 있다.
[실시예]
다음으로, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다.
(석고재료)
후술하는 참고예 1, 실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서는, 하기한 종류 및 그 배합비의 복수의 석고 원료를 균일하게 배합한 석고재료를 사용하였다. 또한, 참고예 2, 실시예 4 및 비교예 2에서는, 하기한 천연석고를 단독으로 석고재료로서 사용하였다.
천연석고 50 중량부
인산석고 15 중량부
불산석고 10 중량부
배연탈황석고 20 중량부
폐재 재활용 석고 5 중량부
또, 이들 석고 원료의 대표적인 화학 분석값은 다음과 같다.
천연석고 : 이수(二水)석고의 순도 93%, CaCO3 3.5%, SiO2 3%, R2O3 기타 0.5%, pH 6.2(R은 Al, Fe 등을 나타낸다. 이하 동일.)
인산석고 : 이수석고의 순도 98%, 전체 P2O3 0.3%, 불소 0.4%, SiO2 0.5%, R2O3 기타 0.4%, pH 4.1
불산석고 : 이수석고의 순도 91%, SiO2 1%, R2O3 기타(주로 무수석고) 8%, pH 6.0
배연탈황석고 : 이수석고의 순도 98%, SiO2 0.6%, R2O3 기타 1.4% pH 6.1
폐재 재활용 석고 : 이수석고의 순도 90%, 지분(紙分) 6%, R2O3 기타 4%, pH 6.3
(기포제) 알킬에테르황산염(도호가가쿠고교 가부시키가이샤 제조)
(경화촉진제) 이수석고 2.8 중량부 및 황산칼륨 0.2 중량부
(공극 크기 조정제)
기포 크기를 증대시키는 약제 : 황산알루미늄(1급 시약, 다이메이가가쿠 제조)
기포 크기를 축소시키는 약제 : 술포호박산염형 계면활성제(도호가가쿠고교 가부시키가이샤 제조, KOHACOOL L-300)
[참고예 1]
상기의 석고 원료로 이루어진 석고 재료를 소성하여 얻어진 소석고 100 중량부, 물 85 중량부 및 경화촉진제 3.0 중량부를, 관용의 핀믹서를 사용하여 혼련함으로써 석고 슬러리를 얻었다. 한편, 발포장치로서의 소용돌이 펌프를 사용하여, 상기한 기포제 원액의 수용액에 공기를 압입하여 기포를 얻었다. 또한, 핀믹서의 슬러리 배출부에 기포 첨가구를 설치하여, 슬러리 배출부로부터 유출되는 석고 슬러리에 상기의 기포를 첨가 및 혼합함으로써, 발포 석고 슬러리를 얻었다. 한편, 상기에 앞서 얻어진 석고 슬러리의 일부를 덜어내어 롤코터를 이용해서 표면측 석고보드용 원지의 면에 미리 도포하는 동시에, 상기의 발포 석고 슬러리를 표면측 및 이면측 석고보드용 원지 사이의 공간에 유입시켜, 두께가 12.5mm인 판형상의 경량 석고보드(폭 910mm, 길이 1820mm, 밀도 0.65g/㎤)를 제조하였다. 또, 석고보드 성형기에 체류하는 슬러리의 양을 거의 일정하게 유지하도록 컨트롤하였다.
다음으로, 제조된 경량 석고보드 중 1장을 무작위로 추출하여, 그 경량 석고보드로부터 접착성 시험, 굽힘시험 및 코어 강도 시험용의 시험편을 채취하였다. 또한, 경량 석고보드에서의 나머지 파편의 중심부로부터 폭방향을 따라 SEM(주사전자현미경) 관찰용 시험편을 채취하였다. 상기 시험중, 접착성 시험 및 SEM 관찰은 각각의 시험편을 채취한 직후에 실시하고, 나머지 시험은 24시간 동안, 40℃의 온도의 건조기내에서 건조시킨 후에 실시하였다. 각각의 시험방법을 다음에 나타낸다.
(접착성 시험)
무작위로 추출한 경량 석고보드의 한쪽 면으로부터, 전체 폭 910mm 및 길이 300mm인 시험편을 채취하였다. 그런 다음, 상기 시험편의 전체 폭에 걸친 폭방향의 절취선을, 커터(cutter)를 사용하여 시험편의 이면지에 형성하였다. 다음으로, 상기 시험편을 절취선이 있는 면과 반대방향으로 절곡시키고, 그대로 그 방향으로, 힘이 폭방향으로 균일하게 가해지도록 시험편을 잡아당겨, 표면지와 완전히 분리시켰다. 그 후, 시험편의 석고보드용 원지(표면지)와 석고 코어와의 접착부분의 면적을 측정하여 그 비율(면적비)을 구하였다(% 표시). 또한, 마찬가지로 동일한 시험편의 이면의 접착시험을 실시하여 그 접착부분의 면적비도 구하였다(% 표시). 이와 같이 퍼센트로 표시한 시험편의 한쪽 면의 면적에 대한 석고보드용 원지와 석고 코어와의 접착부분의 면적비를 접착성 시험의 결과로 하였다.
(굽힘시험)
채취된 경량 석고보드의 시험편에 대한 굽힘시험을 JIS A6901 규격에 준거하여 실시하였다.
(코어 강도 시험)
채취된 경량 석고보드의 시험편에 대한 코어 강도 시험을 ASTM C473-00의 「못빼기 저항시험」에 준거하여 실시하였다.
(SEM 관찰)
상기 굽힘 시험후에 시험편에서의 석고 코어의 파단면을 확대경을 사용하여 관찰하였다. 또한, 대표적인 공극의 구조를 갖는 부분에 통상적인 방법으로 금을 증착시키고, 그 부분을 SEM을 이용하여 관찰하였다.
이러한 시험의 결과를 도 1 및 표 1에 나타내었다.
시험결과
접착성 (표면/이면) 굽힘 파괴 하중(N) 못빼기 저항(N)
평행방향 수직방향
참고예 1 100/100 580 230 411
실시예 1 100/100 590 240 428
실시예 2 100/100 590 230 425
실시예 3 95/95 550 220 400
비교예 1 100/100 570 230 416
참고예 2 90/10 530 200 362
실시예 4 100/100 550 220 370
비교예 2 20/20 510 190 359
[실시예 1]
발포 석고 슬러리에서의 기포 크기를 증대시키는 공극 크기 조정제로서, 소석고 100 중량부당 0.0005 중량부의 황산알루미늄을 기포제 원액의 수용액에 첨가하고, 황산알루미늄을 함유하는 기포제 원액의 수용액에 공기를 불어넣어 기포를 생성시킨 것 이외에는, 참고예 1과 동일하게 하여, 두께가 12.5mm인 경량 석고보드(폭 910mm, 길이 1820mm, 밀도 0.65g/㎤)를 제조하였다. 또한, 제조된 경량 석고보드 중 1장을 무작위로 추출하여, 참고예 1과 동일한 시험을 실시하였다. 그 결과를, 도 2 및 표 1에 나타낸다.
도 2에 나타낸 SEM 관찰 결과로부터, 본 실시예 1의 경량 석고보드는, 참고예 1의 경량 석고보드의 공극보다 큰 공극을 갖는 것을 알 수 있다.
[실시예 2]
발포 석고 슬러리에서의 기포 크기를 증대시키는 공극 크기 조정제로서, 소석고 100 중량부당 0.005 중량부의 황산알루미늄을 기포제 원액의 수용액에 첨가하고, 황산알루미늄을 함유하는 기포제 원액의 수용액에 공기를 불어넣어 기포를 생성시킨 것 이외에는, 참고예 1과 동일하게 하여, 두께가 12.5mm인 경량 석고보드(폭 910mm, 길이 1820mm, 밀도 0.65g/㎤)를 제조하였다. 또한, 제조된 경량 석고보드 중 1장을 무작위로 추출하여, 참고예 1과 동일한 시험을 실시하였다. 그 결과를 도 3 및 표 1에 나타낸다.
도 3에 나타낸 SEM 관찰 결과로부터, 본 실시예 2의 경량 석고보드는, 실시예 1의 경량 석고보드의 공극보다 크고 더욱 안정된 공극을 갖는 것을 알 수 있다.
[실시예 3]
발포 석고 슬러리에서의 기포 크기를 축소시키는 공극 크기 조정제로서, 소석고 100 중량부당 0.003 중량부의 술포호박산염형 계면활성제를 기포제 원액의 수용액에 첨가하고, 술포호박산염형 계면활성제를 함유하는 기포제 원액의 수용액에 공기를 불어넣어 기포를 생성시킨 것 이외에는, 참고예 1과 동일하게 하여, 두께가 12.5mm인 경량 석고보드(폭 910mm, 길이 1820mm, 밀도 0.65g/㎤)를 제조하였다. 또한, 제조된 경량 석고보드 중 1장을 무작위로 추출하여 참고예 1과 동일한 시험을 실시하였다. 그 결과를 도 4 및 표 1에 나타낸다.
도 4에 나타낸 SEM 관찰 결과로부터, 본 실시예 3의 경량 석고보드는, 참고예 1의 경량 석고보드의 공극보다 작고 안정된 공극을 갖는 것을 알 수 있다.
[비교예 1]
일본특허공개공보 H10(1998)-330174호에 개시된 경량 석고보드에서, 소석고 100 중량부에 대해 물 85 중량부, 경화촉진제 3.0 중량부, 정포제로서의 황산알루미늄 0.3 중량부를, 관용의 핀믹서를 이용하여 혼련함으로써 석고 슬러리를 얻었다. 얻어진 석고 슬러리의 일부를, 실시예 1과 동일한 방법을 이용하여 표면측 석고보드용 원지의 면에 도포하였다. 한편, 핀믹서의 슬러리 배출부에 기포 첨가구를 설치하고, 기포제 원액의 수용액으로부터 생성시킨 기포를 석고슬러리내에 첨가 및 혼합하여, 발포 석고 슬러리를 얻었다. 상기 발포 석고 슬러리를 표면측 및 이면측 석고보드용 원지 사이의 공간에 유입시켜, 두께가 12.5mm인 판형상의 경량 석고보드(폭 910mm, 길이 1820mm, 밀도 0.65g/㎤)를 제조하였다. 또한, 제조된 경량 석고보드 중 1장을 무작위로 추출하여, 참고예 1과 동일한 시험을 실시하였다. 그 결과를 도 5 및 표 1에 나타낸다.
비교예 1의 경량 석고보드는, 접착성, 굽힘강도 및 공극 크기 등의 관점에서 실시예 1의 경량 석고보드와 거의 동일하다. 그러나, 비교예 1에서 정포제로서 사용한 황산알루미늄의 첨가량은 0.3 중량부인데 반해, 실시예 1에서 공극 크기 조정제로서 사용한 황산알루미늄의 첨가량은 0.0005 중량부이며, 실시예 2에서 공극 크기 조정제로서 사용한 황산알루미늄의 첨가량은 0.005 중량부이다. 즉, 실시예 1 및 실시예 2에서 사용한 공극 크기 조정제의 첨가량은, 비교예 1에서 사용한 정포제의 첨가량에 비해 매우 적음을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 경량 석고보드의 제조방법에 따르면, 공극 크기 조정제의 첨가량을, 종래기술에서의 정포제의 첨가량에 비해 현저히 감소시킬 수 있으며, 경량 석고보드의 제조비용 또한 절감할 수 있다. 또한, 다른 공극 크기 조정제를 사용한 경우에도, 동일한 결과가 얻어졌다.
이상의 실시예에서는, 본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법을 여러 종류의 석고 원료를 배합하여 얻어진 석고재료로 제조되는 경량 석고보드에 적용하였다. 본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법을 이하에 나타낸 바와 같이, 단일 종류의 석고 원료를 함유하는 석고재료로 제조되는 경량 석고보드에도 적용할 수 있다.
[참고예 2]
발포장치로서의 소용돌이 펌프를 사용하여 기포제 원액의 수용액에 공기를 압입하여 기포를 얻었다. 다음으로, 상기의 천연석고만을 소성하여 얻어진 소석고 100 중량부, 물 85 중량부 및 경화촉진제 3.0 중량부에, 관용의 핀믹서를 사용하여 기포를 넣고 혼합함으로써, 발포 석고 슬러리를 조제하였다. 다음으로, 통상적인 방법에 따라, 발포 석고 슬러리로부터, 두께가 12.5mm인 판형상의 경량 석고보드(폭 910mm, 길이 1820mm, 밀도 0.65g/㎤)를 제조하였다. 또한, 제조된 경량 석고보드 중 1장을 무작위로 추출하여, 참고예 1과 동일한 시험을 실시하였다. 그 결과를 도 6 및 표 1에 나타내었다.
[실시예 4]
발포 석고 슬러리에서의 기포 크기를 증대시키는 공극 크기 조정제로서, 소석고 100 중량부당 0.0005 중량부의 황산알루미늄을 기포제 원액의 수용액에 첨가하고, 황산알루미늄을 함유하는 기포제 원액의 수용액에 공기를 불어넣어 기포를 생성시킨 것 이외에는, 참고예 2와 동일하게 하여, 두께가 12.5mm인 경량 석고보드(폭 910mm, 길이 1820mm, 밀도 0.65g/㎤)를 제조하였다. 또한, 제조된 경량 석고보드 중 1장을 무작위로 추출하여, 참고예 1과 동일한 시험을 실시하였다. 그 결과를 도 7 및 표 1에 나타낸다.
[비교예 2]
일본 특허 제3028123호 명세서의 청구항 12에 개시된 종래 기술에 따라, 그 청구항에 기재된 화학식을 갖는 알킬황산염을 물로 희석하여 수용액을 조제하였다. 그런 다음, 조제한 수용액에 공기를 불어넣어, 기포 밀도가 0.205g/㎤인 기포를 생성시켰다. 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여, 상기의 생성된 기포를 슬러리 배출부로부터 덜어낸 석고 슬러리 중에 첨가 및 혼합함으로써, 발포 석고 슬러리를 얻었다. 상기 발포 석고 슬러리를 표면측 및 이면측 석고보드용 원지 사이의 공간에 유입시켜, 두께가 12.5mm인 판형상의 경량 석고보드(폭 910mm, 길이 1820mm, 밀도 0.65g/㎤)를 제조하였다. 또한, 제조된 경량 석고보드 중 1장을 무작위로 추출하여, 참고예 1과 동일한 시험을 실시하였다. 그 결과를 도 8 및 표 1에 나타낸다.
본 발명에 따른 경량 석고보드의 제조방법을 단독의 석고 원료를 함유하는 석고재료로 제조되는 경량 석고보드에 적용하여 얻어진 실시예 4의 경량 석고보드는, 참고예 2 및 비교예 2의 경량 석고보드에 비해, 크기가 보다 큰 공극을 가지며, 현저히 개선된 접착성을 갖는다.
이상의 결과로부터, 석고 재료가 여러 종류의 석고 원료를 배합하여 얻어지는 경우나, 석고재료가 1종류의 천연석고만을 함유하는 경우에도, 석고 원료를 함유하는 석고재료를 소성하여 얻어지는 소석고 및 물을 함유하는 석고 슬러리에, 공극 크기 조정제를 함유하는 기포제로부터 생성된 기포를 넣고 혼합함으로써, 석고 코어에서의 공극 구조, 즉 석고 코어에서의 공극 크기를 적시에 자유롭게 조정할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 범위내에서 상기 실시예를 개선 및 변경할 수 있다.

Claims (6)

  1. 기포제에 공기를 불어넣어 기포를 생성하는 단계;
    소석고 및 물을 함유하는 혼련재료에 상기 기포를 넣고 혼합하여, 발포 석고 슬러리를 얻는 단계;
    상기 발포 석고 슬러리를 상하의 석고보드용 원지(原紙) 사이에 유입시키는 단계;
    상기 원지와 상기 발포 석고 슬러리를 판형상으로 성형하는 단계;
    상기 판형상의 성형체를 러프하게(roughly) 절단하여 건조시키는 단계; 및
    상기 건조후의 성형체를 제품 치수로 절단하는 단계를 포함하는, 소정 크기의 공극이 석고 코어내에 분포하는 경량 석고보드의 제조방법으로서,
    상기 기포제의 원액 또는 상기 기포제의 원액과 물의 혼합물에, 상기 발포 석고 슬러리에 분포하는 기포의 크기를 조정하는 공극 크기 조정제를 미리 첨가하여, 목적하는 크기의 기포를 생성시키는 상기 기포제를 얻는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 경량 석고보드의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 공극 크기 조정제가, 상기 발포 석고 슬러리에서의 상기 기포 크기를 증대시키는 약제 및 상기 발포 석고 슬러리에서의 상기 기포 크기를 축소시키는 약제로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 경량 석고보드의 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 발포 석고 슬러리에서의 상기 기포 크기를 증대시키는 약제가, 수용성 산성물질, 강산 및 수용성 강알칼리성 물질로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 경량 석고보드의 제조방법.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 발포 석고 슬러리에서의 상기 기포 크기를 증대시키는 약제가, 황산알루미늄, 황산칼륨알루미늄, 황산암모늄알루미늄, 황산제이철, 폴리황산제이철, 황산, 설파민산, 수산화나트륨 및 수산화칼륨으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 경량 석고보드의 제조방법.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 발포 석고 슬러리에서의 상기 기포 크기를 축소시키는 약제가, 술포호박산염형 계면활성제, 사르코신산염(sarcosinate)형 계면활성제, 알킬벤젠술폰산염형 계면활성제, 알칸술폰산염형 계면활성제 및 알킬베타인형 계면활성제로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 경량 석고보드의 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 기포제에서의 상기 공극 크기 조정제의 함유량이, 상기 소석고 100 중량부당 0.00001 중량부 이상 0.005 중량부 이하인 것을 특징으로 하는 경량 석고보드의 제조방법.
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