KR100643875B1 - 광량 산정 장치 및 광량 산정 방법 - Google Patents

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Abstract

점착력 측정 유닛(71)을 이용하여 자외선 경화성 테이프가 자외선 조사 유닛(61)으로부터 조사되는 자외선의 광량에 따라 자외선 경화성 테이프(11 또는 12)의 점착력을 측정하고, 산정 유닛을 이용하여 상기 자외선 경화성 테이프의 측정된 점착력으로부터 소정의 점착력에 대응하는 자외선의 광량을 산정하는 것에 의한 광량 산정 방법과 이를 위한 광량 산정 장치를 제공한다. 상기 소정의 점착력은 저장 장치에 미리 저장될 수 있으며, 상기 소정의 점착력은 상기 자외선 경화성 테이프의 종류나 상기 자외선 경화성 테이프의 경과 시간 중 적어도 어느 하나에 따라 미리 결정될 수도 있다. 이를 통해, 사용되는 자외선 경화성 테이프에 필요한 광량은 자동적으로 산정되어, 광량이 부족하거나 과도한 경우에 유발될 수 있는 문제점을 회피할 수 있게 된다.
자외선, 광량, 자외선 경화성 테이프, 점착력

Description

광량 산정 장치 및 광량 산정 방법 {DEVICE FOR CALCULATING THE QUANTITY OF LIGHT AND METHOD THEREOF}
도 1은 본 발명에 따른 광량 산정 장치를 포함하는 웨이퍼 처리 장치를 도식적으로 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명에 따른 광량 산정 장치의 평면도이다.
도 2b는 본 발명에 따른 광량 산정 장치의 측단면도이다.
도 3은 광량 산정 유닛에 의해 실행되는 프로그램의 흐름도이다.
도 4는 광량과 점착력 사이의 관계를 도시한 그래프이다.
도 5a는 다이싱 테이프와 경과 시간 사이의 관계를 도시한 맵이다.
도 5b는 표면 보호 테이프와 경과 시간 사이의 관계를 도시한 맵이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
10: 웨이퍼 처리 장치 11: 표면 보호 테이프
12: 웨이퍼 15: 프레임
20: 장착 유닛 21: 다이싱 테이프
25: 다이 부착용 필름 30: 반전 유닛
50: 박리 유닛 60: 광량 산정 유닛
61: 자외선 램프 71: 점착력 측정 유닛
72: 플레이트 73: 원주부
76: 접촉자 77: 슬리브
90: 수용부
본 발명은 광량산정장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 일면에 부착된 자외선 경화성 테이프에 자외선을 조사하는 경우에 사용되는 광량산정장치에 관한 것이다.
반도체 제조 분야에 있어서, 웨이퍼의 크기는 해마다 증가하고 있고, 실장 밀도(mounting density)를 증가시키기 위하여 웨이퍼의 두께는 감소하고 있다. 웨이퍼의 두께를 감소시키기 위해 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하는 백그라인딩(back grinding) 작업을 행하기 위해서는, 웨이퍼 전면(前面)에 형성된 반도체 소자를 보호하기 위해 표면 보호 테이프를 웨이퍼 전면에 부착시킨다. 상기 표면 보호 테이프는 백그라인딩 작업 이후에 떼어낸다. 그러나, 표면 보호 테이프가 상대적으로 큰 부착력을 갖고 부착된 경우에는, 상기 표면 보호 테이프를 떼어내고자 할 때에 웨이퍼가 표면 보호 테이프의 잡아당겨짐에 따라 손상될 수가 있고, 게다가 표면 보호 테이프의 점착제의 일부가 웨이퍼의 표면에 남아 있을 수도 있다. 따라서, 최근에는 자외선 (이하에서는 "UV"라고 함)을 조사하는 것에 의하여 점착제가 경화되어 점착력이 저하되도록 형성된 테이프(이하에서는 "자외선 경화성 테이프"라고 함)를 표면 보호 테이프로 사용하여 왔다. 백그라인딩 작업 동안에는, 표면 보호 테이프에 자외선이 조사되지 않기 때문에 표면 보호 테이프는 충분히 큰 점착력을 보인다. 그러나, 백그라인딩 작업 이후에는, 자외선이 표면 보호 테이프에 조사되므로 점착력이 낮아진다. 이로 인하여, 웨이퍼의 손상이나 점착력을 줄이지 않고서 표면 보호 테이프를 웨이퍼로부터 쉽게 분리하는 것이 가능해진다.
표면에 반도체 소자가 형성된 웨이퍼는 결국 다이싱(dicing) 작업에 의하여 여러 조각으로 절단된다. 다이싱 작업 중에, 웨이퍼의 이면(裏面)에 붙여진 다이싱 테이프를 이용함으로써, 웨이퍼는 프레임과 일체가 된다. 그리고나서, (완전히 절단되는 경우에) 다이싱 기구의 다이싱 블레이드에 의하여 웨이퍼는 다이싱 테이프와 함께 잘려진다. 그러나, 다이싱 테이프의 점착제가 상기 블레이드에 부착되어 움직임을 방해하거나 반도체 소자에 손상을 입히는 문제점이 발생된다. 따라서, 자외선 경화성 테이프를 다이싱 테이프로 사용하고, 다이싱 작업 이전에 자외선을 조사함으로써 다이싱 테이프를 어느 정도에 이르기까지 경화시키는 것으로 상기와 같은 문제점을 회피하고자 하는 시도가 있어 왔다. 이 경우에, 자외선을 과도하게 조사하게 되면, 점착력이 대폭적으로 낮아지게 되므로 다이싱 작업중에 다이(die)가 비산할 가능성이 생기게 된다. 따라서, 다이싱 테이프에 조사되는 자외선의 광량은 일정 한도로 제한되게 된다. (예를 들면, 일본특허공개공보 제10-27836호, 제10-284564호, 제7-183365호를 참조바람)
그러나, 자외선 경화성 테이프는 테이프의 종류에 따라 다양한 점착력을 갖기 때문에, 적당한 자외선의 광량을 정하는 것은 어렵다. 특히, 자외선 경화성 테 이프의 접착력은 생산 로트(lot)와 경과 시간에 따라 달라진다. 이 경우에, 자외선의 광량은 작업자의 경험에 따라 전적으로 결정되며, 생산량에 상당한 영향을 미치게 된다.
다시 말하면, 자외선 경화성 테이프를 표면 보호 테이프로 사용하는 경우에, 광량이 부족하면 웨이퍼를 파손하고 점착제가 남아 있게 되는 상기의 문제점이 발생한다. 그리고, 자외선 경화성 테이프를 다이싱 테이프로 사용하는 경우에, 광량이 부족하면 다이싱 테이프의 점착제가 상기한 바와 같이 블레이드에 달라붙게 되는 문제점이 발생한다. 더욱이, 광량이 과도한 경우에는 다이싱 테이프로서의 상기 자외선 경화성 테이프에 대하여 점착력이 떨어지게 되어 다이가 비산하는 문제점이 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 사정을 감안하여 얻어진 것으로, 광량이 부족하거나 과다한 경우에 발생되는 문제점을 회피하는 한편, 사용하는 자외선 경화성 테이프에 필요한 광량을 자동적으로 산정하는 광량 산정 장치 및 그 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따르면, 자외선을 조사하는 자외선 조사부와; 자외선 경화성 테이프의 점착력을 측정하는 점착력 측정부와; 상기 자외선 조사부에 의하여 상기 자외선 경화성 테이프에 조사되는 자외선의 광량에 대응하여, 상기 점착력 측정부에 의하여 측정된 상기 자외선 경화성 테이프의 점착력으로부터, 소정의 점착력에 대응하는 자외선의 광량을 산정하는 산정부를 구비한 광량산정장치가 제공된다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 광량과 점착력과의 관계에 기초하여 원하는 점착력에 대응하는 광량을 산정하는 것이 가능하므로, 자외선 경화성 테이프에 필요한 광량을 자동적으로 계산할 수 있게 된다. 따라서, 광량이 부족하거나 과도함에 따라 유발되는 문제점을 회피하고, 생산성을 향상시키는 것이 가능해진다. 예컨대, 자외선 경화성 테이프는 표면 보호 테이프나 다이싱 테이프이다. 본 발명의 광량 산정 장치는 두가지 테이프를 모두 사용할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 일 실시예를 상술한다. 이하의 도면에서, 동일한 부재에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하였다. 또한, 발명의 이해를 돕기 위하여, 도면의 축척은 적당히 변경되어 있다.
도 1은 본 발명에 따른 광량 산정 장치를 포함하는 웨이퍼 처리 장치를 도식적으로 도시한 도면이고, 도 2a는 본 발명에 따른 광량 산정 장치의 평면도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 광량 산정 장치의 측단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 백그라인더(1)에 의하여 이면이 연삭된 웨이퍼(12)가 웨이퍼 처리 장치(10)에 이송된다. 웨이퍼(12)의 이면을 연삭하는 경우에 웨이퍼(12)의 전면은 흡착된다. 따라서, 표면 보호 테이프(11)는 웨이퍼(12)의 전면에 부착된다(도 2b 참조).
도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 처리 장치(10)는 웨이퍼(12)에 프레임(15)을 장착하기 위한 장착 유닛(20)을 포함한다. 전면에 표면 보호 테이프(11)가 부착되고 백그라인더(1)에 의하여 그 이면이 연삭된 웨이퍼(12)는 도면에 도시되지 않은 로더(loader)에 의하여 장착 유닛(20)으로 이송된다. 도면에 도시되지 않은 또 다른 로더는 프레임(15)을 장착 유닛(20)으로 이송한다. 장착 유닛(20)에서, 다이싱 테이프(21)가 웨이퍼(12)의 이면에 부착되고, 웨이퍼(12) 위에는 프레임(15)이 장착된다. 결국, 다이싱 테이프(21)는 프레임(15)의 형상에 따라 잘려진다. 이면이 백그라인더(1)로 연삭된 웨이퍼(12)는 더 작아진 두께를 갖게 됨에 따라 취급이 더욱 곤란해진다. 그러나, 상기에 설명된 바와 같이, 프레임(15)에 올려진 웨이퍼(12)는 다음의 공정에 따라 취급된다.
여기서, 다이싱 테이프(21)를 부착하기 이전에, 다이 부착용 필름 테이프(이하, "DAF 테이프")를 웨이퍼(12)의 이면에 부착할 수도 있다. 다이싱 작업 이후에 다이 본딩을 하는 때에 상기 DAF 테이프는 다이의 저면 상에 점착제의 역할을 한다. 더욱이, 도 2b에 따르면, 웨이퍼(12)의 형상과 거의 동일한 다이 부착용 필름(25)이 미리 구비된 다이싱 테이프(21)를 사용할 수 있다. 이하에서는 단순히 다이싱 테이프(21)라고 호칭하는 경우에는, 별도로 다른 언급이 없다면, 다이 부착용 필름(25)을 또한 포함하는 것으로 한다.
웨이퍼 처리 장치(10)는 웨이퍼(12)를 반전시키는 반전 유닛(inverting unit, 30)을 포함한다. 프레임(15) 상에 올려진 웨이퍼(12)는 웨이퍼(12)의 상면이 바닥을 향하도록 뒤집는 반전 유닛(30) 위로 이동된다. 웨이퍼(12)는 뒤집히지 않고 반전 유닛(30)을 단지 통과할 수도 있다.
웨이퍼 처리 장치(10)는 광량을 산정하는 광량 산정 유닛(60)을 더 포함한다. 광량 산정 유닛(60)은 자외선을 웨이퍼(12)의 표면에 조사하는 자외선 램프(61)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 광량 산정 유닛(60)은 (도 1에는 표시되지 않았지만) 접촉자(contactor, 76)를 지지하는 플레이트(72)를 구비한 점착력 측정 유닛(71)을 또한 포함한다. 도 2a와 도 2b를 참조하면, 플레이트(72)의 인접한 단부에 슬리브(77)가 형성되고, 접촉자(76)는 플레이트(72)의 말단부에서 지지되어 아래쪽으로 뻗어 있다. 슬리브(77)는 점착력 측정부(71)의 상면으로부터 뻗어있는 원주부(73)에 끼워진다. 도면에 도시되지 않은 모터와 같은 구동 유닛에 의해 구동되어, 플레이트(72)는 슬리브(77)와 함께 원주부(73)를 따라 상하로 이동한다.
상기 실시예에서는 자외선이 조사되는 위치에서 자외선을 측정하지만, 램프(61)로부터의 자외선 광량을 광량 산정 유닛(60)의 어떠한 위치에서라도 측정하고 난 뒤에, 측정된 광량을 적당히 변환(converting)시키는 것에 의하여, 다이싱 테이프(21) 상에 조사되는 자외선의 실제 광량을 얻는 것도 또한 가능하다.
도 1을 다시 참조하면, 웨이퍼 처리 장치(10)는 표면 보호 테이프(11)를 벗기는 박리 유닛(tape peeling unit, 50)을 또한 포함한다. 테이프를 박리시키는 동안에, 표면 보호 테이프가 부착되었던 웨이퍼(12)의 면이 위를 바라보도록 박리 유닛(50) 상에 웨이퍼(12)를 배열시킨다. 박리 유닛(50) 상에 미리 배열된 상대적으로 좁은 폭을 갖는 박리용 테이프(51)는 웨이퍼(12)의 한쪽 모서리 근처의 표면 보호 테이프(11)에 부착된다. 그리고나서, 박리용 테이프(51)를 웨이퍼(12)의 반대측 모서리를 향해 잡아당기면, 이에 의하여 표면 보호 테이프(11)는 한쪽 끝에서부터 점차적으로 벗겨진다. 결국, 표면 보호 테이프(12)의 전부가 웨이퍼(12)로부터 벗겨져 박리된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 수용 유닛(90)이 웨이퍼 처리 장치(10)의 좌측 하부 위치 근처에 배열된다. 그리고, 웨이퍼 처리 장치(10)에 의하여 원하는 대로 처리된 웨이퍼(12)는 카세트 내에 수용된다. 이 때, 박리 유닛(50)으로부터 웨이퍼(12)는 통과 유닛(55)을 관통하여 통과한다. 웨이퍼(12)는 통과 유닛(55)을 통과하면서 특별한 처리 과정을 겪는 것은 아니므로, 통과 유닛(55)은 생략될 수도 있다.
도 1의 점선 화살표로 표시된 바와 같이, 웨이퍼(12)는 장착 유닛(20)으로부터 반전 유닛(30)으로 이동되고, 박리 유닛(50)으로부터 수용 유닛(90)으로 이동한다. 또한, 웨이퍼는 반전 유닛(30)과 광량 산정 유닛(60) 사이로 이동한다. 또한, 웨이퍼(12)는 반전 유닛(30)과 박리 유닛(50)의 사이로 상호 이동된다. 상기와 같이 웨이퍼(12)를 이동시키기 위하여, 로봇 암과 같은 이동 기구나 그와 유사한 장치가 사용되며, 이는 일반적인 장치로서 여기에 도시되지 않았다.
도 3은 광량 산정 유닛에 의해 실행되는 프로그램의 흐름도이다. 도 3에 도시된 프로그램(100)의 단계101에서는, 광량 산정 유닛(60)의 점착력 측정 유닛(71)을 이용하여 테이프의 점착력을 측정한다. 이 경우에 측정되는 테이프는 자외선 조사에 의하여 저하된 점착력을 갖는 테이프이다. 따라서, 자외선으로 경화된다면, 측정되는 테이프는 웨이퍼(12)의 전면에 부착될 표면 보호 테이프(11)이거나 웨이퍼(12)의 이면에 부착될 다이싱 테이프(21)가 될 것이다.
이하, 도 2a와 도 2b를 참조하여, 웨이퍼(12)의 이면에 부착된 다이싱 테이프(21)의 점착력을 측정하는 점착력 측정 유닛(71)에 대하여 상술한다. 부착되어 있었던 다이싱 테이프(21)는 웨이퍼(12)의 표면 보호 테이프(11)와 프레임(15) 사이에서 고리 모양으로 노출된다. 플레이트(72)의 끝단에 형성된 접촉자(76)가 도시된 바와 같이 다이싱 테이프(21)와 접촉할 때까지, 플레이트(72)는 원주부(73)를 따라 낮아지게 된다. 다이싱 테이프(21)는 어떠한 점착력을 가지며, 접촉자(76)는 다이싱 테이프(21)에 부착된다. 그리고나서, 접촉자(76)는 소정의 힘을 가하기 위하여 더욱 낮추어지고, 이어서 플레이트(72)를 원주부(73)에 따라 상승시킴으로써 접촉자(76)를 다이싱 테이프(21)로부터 잡아 당겨 박리시킨다. 접촉자(76)가 다이싱 테이프(21)로부터 박리되기 직전의 점착력은 유닛(71) 내의 점착력 산정 유닛(도시되지 않음)에 의하여 측정된다. 양산 시에는, 각각의 로트(lot)에서의 첫 번째 웨이퍼(12)와 이에 부착된 테이프(11,21)는 상기와 같이 점착력을 측정하는 더미 샘플로 활용될 수도 있을 것이다. 또는, 동일한 조건의 테이프가 부착된 웨이퍼를 점착력을 측정하는 더미 샘플로 준비하여, 그 더미 샘플의 점착력을 측정할 수도 있을 것이다.
그 다음, 도 2a 및 도 2b에 도시되지 않은 자외선 램프(61)는 소정의 광량을 갖는 자외선을 조사한다. 그리고, 소정의 광량으로 조사된 다이싱 테이프(21)의 점착력은 점착력 측정 유닛(71)의 접촉자(76)를 사용하여 다시 측정된다. 다이싱 테이프(21)에 소정의 자외선을 더 조사하여, 이 때의 점착력을 다시 측정한다. 이러한 조작을 반복함으로써, 자외선의 복수의 광량에 대한 다이싱 테이프(21)의 점착력의 상관 관계가 얻어진다. 도 2a와 도 2b에는, 표면 보호 테이프(11)와 프레임(15) 사이의 다이싱 테이프(21)의 점착력이 측정된다. 그러나, 반전 유닛(30)을 사용하여 웨이퍼(12)를 프레임(15)과 함께 뒤집는 것에 의하여, 웨이퍼(12) 이면에 부착된 다이싱 테이프(21)의 점착력을 측정하여도 무방하다. 더욱이, 표면 보호 테이프(11)의 점착력을 측정하는 경우에는 표면 보호 테이프(11)를 점착력 측정 유닛(71)에 근접시키거나, 연신 가능한 플레이트(72)를 구비한 점착력 측정 유닛(71)을 사용한다. 표면 보호 테이프(11)의 경우에도 상기 상술한 바와 거의 동일한 방법으로 점착력 측정 유닛(71)에 의하여 점착력을 측정한다.
도 4는 광량과 점착력 사이의 관계를 도시한 그래프이다. 상기와 같이, 측정된 테이프는 자외선으로 경화되므로, 광량이 0인 A0에서는 점착력은 최대가 된다. 그리고, 광량이 A1, A2...로 증가함에 따라 점착력은 점점 작아진다. 도 4에 도시된 광량과 점착력 사이의 관계에서, 테이프는 광량이 A9인 경우에 최소의 점착력을 갖는다. 도 4에서는, 1회의 조사 작용에 의하여 조사된 광량은 일정하다. 그러나, 1회의 조사 작용에 따른 자외선의 광량을 작게 함으로써 측정 정밀도를 높일 수 있다. 그리고, 자외선 강도와 시간을 일정하게 함으로써 소정의 광량을 갖는 자외선을 조사할 수 있으며, 소정의 광량이 얻어지도록 자외선 강도와 시간을 변화시킬 수도 있다.
그 다음, 점착력은 프로그램(100)의 단계102에서 측정된 테이프의 종류 등에 따라 결정된다. 도 5a에 따르면, 다이싱 테이프(21)를 측정하는 때에 결정되는 점착력은, 복수 종류의 다이싱 테이프(21)(D1 내지 Dn) 및 경과 시간(T1 내지 Tm)의 작용 관계를 도시한 맵(map) 형태로, 점착력 측정 유닛(71) 내의 롬(ROM)이나 램(RAM)과 같은 저장 장치(미도시)에 미리 저장된다. 여기서, 경과 시간은 테이프를 차갑고 어두운 냉암소(冷暗所)에 보관할 필요가 있는 경우에는 냉암소로부터 꺼내어진 이후의 시간을 말하며, 테이프를 냉암소에 보관할 필요가 없는 경우에는 제작된 이후의 경과 시간을 말한다. 맵 내의 다이싱 테이프(21)의 점착력은, 다이싱 테이프(21)의 점착제가 다이싱 기구의 블레이드에 부착되지 않고, 또한 다이싱으로 잘려진 다이들이 다이싱 테이프(21)로부터 비산되지 않도록 설정된다. 마찬가지로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 표면 보호 테이프(11)가 사용되는 경우에 결정되는 점착력은, 복수 종류의 표면 보호 테이프(11)(P1 내지 Pn) 및 경과 시간(T1 내지 Tm)의 작용 관계를 도시한 맵(map) 형태로, 점착력 측정 유닛(71) 내의 저장 장치(미도시)에 미리 저장된다.
맵 내에 표시된 표면 보호 테이프(11)의 점착력의 값은, 웨이퍼(12)를 잡아 당기지 않고도 표면 보호 테이프(11)를 박리할 수 있는 점착력의 상한값이다. 도 5a와 도 5b에서는 테이프와 경과 시간 사이의 관계에서의 점착력을 도시하고 있지만, 로트 번호(lot number)와 같은 여타 파라미터나 반대면에 부착된 테이프의 종류 등에 관한 상관 관계에 대한 복수개의 맵들이 유사하게 저장된다. 단계102에서는, 측정된 다이싱 테이프의 종류와 그 경과 시간으로부터의 소정의 점착력(F11 내지 Fmn)을 선택한다. 웨이퍼(12)나, 프레임(15) 자체나, 웨이퍼(12)를 로트 단위로 수용하는 카세트는 보통 표식 마크(identification mark)인 ID를 갖는다. 이 경우, 웨이퍼(12), 프레임(15), 카세트의 ID는 (도시되지 않았지만) 광량 산정 유닛(60)내의 특정 리더기에 의하여 판독되어, ID와 결합된 테이프의 종류에 따라 자동적으로 점착력을 선택하게 된다. 본 발명에서는, 미리 정해진 필요한 점착력이 저장 장치에 저장되어, 언제 어디에서도 필요한 점착력을 입력할 필요가 없다.
그리고나서, 단계103에서는, 단계102에서 얻어진 소정의 점착력(F11 내지 Fmn)에 대응하는 광량을 단계101에서 구해진 광량과 점착력 사이의 관계로부터 광량 산정 유닛(60) 내의 산정부(미도시)에 의하여 산정한다. 이 경우에, 광량에 대한 점착력의 함수를 산정하여, 전술한 소정의 점착력(F11 내지 Fmn)에 대응하는 광량을 해당 함수로부터 산정한다. 만일 단계102에서 선택된 점착력이 단계101에 측정된 점착력과 같은 경우에는, 광량에 대한 점착력의 함수를 계산하지 않고도, 점착력에 대응하는 광량을 선택할 수 있다.
단계104에서는, 자외선 램프(61)에 의해 조사되는 자외선의 광량을 단계103에서 산정하거나 선택한 광량으로 설정하고, 루틴을 종료한다. 이와 같이 설정된 광량으로, 프로그램(100)의 종료 이후에 양산 로트에 의한 제조를 시행한다. 이는, 표면 보호 테이프(100)에 대해서도 유효하다.
상기의 본 발명에서, 원하는 점착력에 대응하는 광량은 광량과 점착력 사이의 관계에 기초하여 산정된다. 따라서, 사용되는 자외선 경화성 테이프에 필요한 광량은 자동적으로 산정되어 광량이 부족하거나 과도함에 따라 유발되는 문제점을 회피할 수 있게 되고, 그 결과, 생산성이 향상된다. 표면 보호 테이프(11)가 자외선으로 조사되는 경우에는, 표면 보호 테이프(11)를 박리하는 과정에서 웨이퍼를 잡아 당겨 웨이퍼가 손상되는 문제점을 용이하게 회피할 수 있다. 다이싱 테이프(21)가 자외선으로 조사되는 경우에는, 다이싱 테이프(21)의 점착제는 다이싱 기구(2)(도 1 참조)의 블레이드에 부착되지 않아 움직임을 방해하지 않게 되고, 다이싱에 의하여 잘려진 다이는 다이싱 테이프(21)로부터 비산되지 않게 된다.
본 발명에 따른 광량 산정 장치는 장착 유닛(20)과, 반전 유닛(30)이나 박리 유닛(50)을 포함하도록 구성될 수 있다. 나아가, 프로그램(100)의 단계101와 단계102의 순서를 바꾸는 것 또한 본 발명의 범주에 속하는 것이다.
본 발명은 사용되는 자외선 경화성 테이프에 필요한 광량이 자동적으로 산정되어 광량이 부족하거나 과도함에 따라 유발되는 문제점을 회피할 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (6)

  1. 자외선 경화성 테이프에 조사되어야 할 광량을 산정하는 장치로서,
    자외선을 조사하는 자외선 조사부와;
    자외선 경화성 테이프의 점착력을 측정하는 점착력 측정부와;
    상기 자외선 조사부에 의하여 상기 자외선 경화성 테이프에 조사된 자외선의 광량과 그에 대응하여 상기 점착력 측정부에 의하여 측정된 상기 자외선 경화성 테이프의 점착력으로부터 결정된 다수의 자외선 광량에 대한 테이프의 점착력의 관계를 이용하여, 소정의 점착력에 대응하는 자외선의 광량을 산정하는 산정(算定)부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 광량 산정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소정의 점착력을 저장하는 저장 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광량 산정 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 자외선 경화성 테이프의 종류와 상기 자외선 경화성 테이프의 경과 시간 중 어느 하나 또는 둘 모두에 따라 상기 소정의 점착력을 결정하는 것을 특징으로 하는 광량 산정 장치.
  4. 자외선 조사부로부터 자외선 경화성 테이프에 조사된 자외선의 광량에 따라, 점착력 측정 수단을 이용하여 상기 자외선 경화성 테이프의 점착력을 측정하는 단계와;
    상기 자외선 경화성 테이프의 상기 측정된 점착력으로부터, 산정 수단에 의하여 소정의 점착력에 대응하는 자외선의 광량을 산정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광량 산정 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 소정의 점착력은 저장 수단 내에 미리 저장되는 것을 특징으로 하는 광량 산정 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 자외선 경화성 테이프의 종류와 상기 자외선 경화성 테이프의 경과 시간 중 어느 하나 또는 둘 모두에 따라 상기 소정의 점착력을 결정하는 것을 특징으로 하는 광량 산정 방법.
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