KR100617264B1 - 방수 및 방열구조를 가진 전자장치 - Google Patents

방수 및 방열구조를 가진 전자장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100617264B1
KR100617264B1 KR1020050063084A KR20050063084A KR100617264B1 KR 100617264 B1 KR100617264 B1 KR 100617264B1 KR 1020050063084 A KR1020050063084 A KR 1020050063084A KR 20050063084 A KR20050063084 A KR 20050063084A KR 100617264 B1 KR100617264 B1 KR 100617264B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
heat sink
opening
rib
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020050063084A
Other languages
English (en)
Inventor
융 청 창
인 위안 천
치엔 펑 추앙
Original Assignee
델타 일렉트로닉스, 인코퍼레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 델타 일렉트로닉스, 인코퍼레이티드 filed Critical 델타 일렉트로닉스, 인코퍼레이티드
Application granted granted Critical
Publication of KR100617264B1 publication Critical patent/KR100617264B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 하우징, 간격부재, 회로기판 및 팬을 포함하는 전자장치이다. 하우징은 제1 및 제2 개구부를 포함한다. 간격부재는 하우징 내부에 배치되어 그 내부공간을 에어채널과 수용부로 구획한다. 에어채널은 제1 및 제2 개구부와 연통된다. 회로기판이 수용부에 내장된다. 팬이 에어채널 내부에 배치되어 제1 개구부를 통해 주변 공기를 흡입하여 제2 개구부를 통해 배출하여 전자장치의 외부로 열을 방출한다.

Description

방수 및 방열구조를 가진 전자장치{Electronic Device with Waterproof and Heat-Dissipating Structure}
도 1은 종래의 파워어댑터의 개략 횡단면도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열구조를 가진 전자장치의 횡단면도
도 3은 도 2의 선 C-C를 따라 취한 횡단면도
도 4는 도 2의 B부분의 부분확대도
도 5는 도 2의 A부분의 부분확대도
도 6은 본 발명의 다른 실시예의 횡단면도
도 7은 도 6의 선 C-C를 따라 취한 단면도
도 8은 도 6의 B부분의 부분확대도
도 9는 도 9의 A부분의 부분확대도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
2. 전자장치 21. 하우징
22. 팬 23. 제1 개구부
24. 제2 개구부 25. 간격부재
26, 회로기판 27. 에어채널
28. 수용부
본 발명은 전자장치에 대한 것으로서, 좀 더 상세히는 방수 및 방열구조를 구비한 전자장치에 대한 것이다.
집적회로의 집적도가 증가됨에 따라, 파워어댑터나 전원공급장치와 같은 전자장치가 소형화 추세에 있다. 전자장치의 부피가 감소됨에 따라, 열 방출과 관련된 문제는 더욱 심각해지고 있다. 파워어댑터의 예를 들어보면, 종래의 파워어댑터는 플라스틱으로 성형되고 내부에 회로기판이 수용된 상부하우징과 하부하우징으로 구성된다. 파워어댑터가 작동되면 회로기판상의 전자부품이 열 형태의 에너지를 방출하고 이 열은 하우징 내부 공간에 축적되어 잘 방출되지 않는다. 만일 파워어댑터가 열을 충분히 외기로 방출시키지 못하면, 상승된 작동 열이 전자부품의 손상을 초래하여, 파워어댑터 전체가 파괴되거나 동력변환효율이 저하되게 된다.
도 1을 참조하면 종래의 파워어댑터의 횡단면도가 도시된다. 파워어댑터(1)는 상부하우징(11)과 하부하우징(12), 회로기판(13)과 파워입력단자(도시안됨) 및 파워출력단자(14)를 포함한다. 상부하우징(11)과 하부하우징(12)에 의해 이루어진 폐쇄된 공간은 회로기판(13)을 수용한다. 다수의 전자부품들(131)이 회로기판(13)에 장착된다. 전자부품(131)에서 발생한 열을 방출하기 위해, 대체로 몇 개의 히트싱크(132)가 회로기판(13)에 구비된다. 또한, 어떤 전자부품(131)은 히트싱크(132) 에 나사나 리벳으로 장착되어 열의 발산을 촉진한다.
파워어댑터(1)의 방열 메카니즘은, 전자부품(131)에서 발생한 열을 히트싱크(132)로 전도시키고, 히트싱크(132)의 표면에서 파워어댑터(1)의 폐쇄된 내부 공간으로 열을 방사시키고, 내부공간으로부터 공기를 통해 열을 상부하우징(11)과 하부하우징(12)으로 전달하고, 이어서 파워어댑터(1)의 주변과 열교환을 행하는 것이다. 파워어댑터가 소형으로 제작되고 높은 전력을 갖도록 설계되므로, 전술한 바와 같은 소극적인 방출 메카니즘으로는 만족할 수 없다.
방열 효율을 높이기 위해 파워어댑터(1)의 내부 전자부품에서 발생한 열은 능동적으로 파워어댑터(1)로부터 방출되어야 한다. 모든 작동상태와 가능한 환경에 적용되기 위해서는 하우징에 의해 형성된 내부공간과 외부의 공기 사이가 연통되도록 하우징에 개구부가 형성되어야 한다. 그런데, 이러한 경우에는 하우징의 방수성이 결여되어 습기가 높은 환경이나 실외 환경에서 파워어댑터(1)는 사용될 수 없게 된다. 만일, 능동적인 방열기구를 가진 파워어댑터(1)를 습한 환경이나 실외에서 사용하면, 전자부품은 물과의 접촉에 의해 손상되거나 단락될 것이다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 전자장치의 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 본 발명은 방수기능과 아울러 능동적인 열방출 메카니즘을 이용하여 방열특성을 촉진할 수 있는 새로운 방열구조를 갖춘 전자장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 방수 및 방열구조를 가진 전자장치를 제공하여 방열효율을 높일 수 있는 전자장치 및 그 응용품을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 전자장치는 하우징, 간격부재, 회로기판 및 팬을 포함한다. 하우징은 제1 및 제2 개구부를 가진다. 간격부재는 하우징 내에 구비되어 하우징 내부공간을 에어채널과 수용부로 구획한다. 에어채널은 제1 및 제2 개구부와 연통된다. 회로기판은 수용부 내에 배치된다. 팬은 에어채널에 구비되어 주변공기를 제1 개구부로 흡입하여 제2 개구부를 통해 배출하여 열을 전자장치의 외부로 방출시킨다.
본 실시예에서, 상기 전자장치는 전원어댑터 또는 충전기이다.
본 실시예에서, 상기 하우징은 상부하우징과 하부하우징으로 구성된다.
본 실시예에서, 에어채널은 하우징의 내벽과 간격부재 사이에 배치된다.
본 실시예에서, 하우징은 플라스틱으로 제작된다.
바람직하게는 간격부재는 방열판과, 두개의 플랜지 및 두개의 접착층을 포함한다. 두개의 플랜지는 서로 평행하고 하우징의 내벽으로부터 연장되어 그 사이에 사각형 트렌치를 형성한다. 두개의 접착층은 두 플랜지를 방열판의 양단 에지부에 각각 부착시켜서, 두 플랜지 사이에 형성된 사각형 트렌치를 밀봉시키고 하우징 내부 공간을 에어채널과 수용부로 구획한다.
바람직한 실시예에 따르면, 간격부재는 또한 하우징의 내벽으로부터 제1 개구부에 인접하게 연장되어 접착층을 통해 방열판의 일측 에지부에 부착되는 제1 리 브를 포함한다. 본 실시예에서 제1 리브는 하우징과 일체로 형성된다.
바람직한 실시예에 따르면, 간격부재는 하우징의 내벽으로 부터 제2 개구부에 인접되게 연장되어 접착층을 통해 방열판의 타측 에지부에 부착되는 제2 리브를 포함한다. 본 실시예에서 제2 리브는 하우징과 일체로 형성된다.
바람직한 실시예에 따르면, 간격부재는 방열판, 두개의 플랜지 및 고정프레임을 포함한다. 두 플랜지는 하우징의 내벽으로부터 연장되어 그 사이에 트렌치를 형성하는데, 두 하우징은 방열판의 양단 에지부를 수용하고 지지하는 오목홈을 포함한다. 고정프레임은 제1 부분과 제2 부분을 포함하며, 제1 부분은 방열판의 양단 에지부를 가압시키고, 제2 부분은 초음파용접에 의해 두 플랜지에 부착되어, 두 플랜지 사이에 형성된 트렌치를 밀봉하고, 하우징 내부 공간을 에어채널과 수용부로 구획한다.
바람직한 실시예에 따르면, 간격부재는 하우징의 내벽으로부터 연장되어 제1 개구부에 인접하게 연장되며, 방열판의 일측 에지부를 수용하고 지지하는 오목홈을 가진 제1 리브를 더 포함한다.
바람직한 실시예어서, 고정프레임의 제1 부분은 방열판의 에지부를 가압하고, 고정프레임의 제2 부분은 제1 리브에 초음파용접에 의해 부착된다.
본 실시예에서, 제1 리브는 하우징과 일체로 형성된다.
본 실시예에서, 간격부재는 하우징의 내벽으로부터 제2 개구부에 인접하게 연장되며, 방열판의 타측 에지부를 수용하고 지지하는 오목홈을 가진 제2 리브를 더 포함한다.
바람직한 실시예에서, 고정프레임의 제1 부분은 방열판의 타측 에지부를 가압하고, 고정프레임의 제2 부분이 초음파용접에 의해 제2 리브에 결합된다.
바람직한 실시예에서, 제2 리브는 하우징과 일체로 형성된다.
바람직하게는, 팬은 블로워이다.
바람직하게는, 팬은 제1 개구부 또는 제2 개구부에 인접하게 배치된다.
바람직하게는, 전자장치는 포터블 전자장치이다.
이하에서 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수 및 방열구조를 가진 전자장치의 개략적 횡단면도를 보여준다. 전자장치(2)는 하우징(21), 팬(22), 제1 개구부(23), 제2 개구부(24), 간격부재(25) 및 회로기판(26)을 포함한다. 제1 개구부(23)와 제2 개구부(24)는 하우징(21)에 배치된다. 간격부재(25)는 하우징(21) 내에 배치되어 하우징(21) 내부의 공간을 에어채널(27)과 수용부(28)로 구획한다. 팬(22)이 에어채널(27) 내에 배치된다. 팬(22)에 의해 공기가 제1 개구부(23)를 통해 에어채널(27)로 강제로 흘러서 제2 개구부(24)를 통해 배출되어 회로기판(26) 상의 전자부품에서 발생한 열을 능동적인 방열 메카니즘에 의해 방출시킬 수 있다. 또한, 간격부재(25)는 에어채널(27)을 수용부(28)와 구획하므로, 습기나 액체가 외기로부터 회로기판 쪽으로 침투하지 못하여 방수와 아울러 방열 목적을 달성할 수 있다.
전자장치(2)의 하우징(21)은 상부하우징(211)과 하부하우징(212)으로 구성될 수 있다. 예시적으로 도시된 팬(22)은 제1 개구부(23) 또는 제2 개구부(24)에 인접배치되는 블로워이다. 팬(22)에 의해 흡입되는 공기는 도 2의 화살표로 도시된 바와 같이, 제1 개구부(23)에서 제2 개구부(24)로 흐른다. 이와는 달리, 팬(22)에 의해 흡입된 공기는 제2 개구부(24)에서 제1 개구부(23)로 흐를 수도 있을 것이다. 바람직하게는, 제1 개구부(23)와 제2 개구부(24)는 하우징(21)의 대향측에 배치된다.
간격부재(25)는 하우징(21) 내에 배치되어 내부공간을 에어채널(27)과 수용부(28)로 구획한다. 도 2의 에어채널(27)은 간격부재(25)의 일측에 위치된다. 그러나 본 발명의 범위 내에서 통상전문가라면 다양한 변형이나 수정이 가능할 것이다. 예를 들면, 에어채널은 하우징(21)의 내벽을 둘러싸도록 구성될 수 있을 것이다. 따라서 본 발명은 전술한 실시예에 국한되지 않고 후술하는 청구범위에 의해서만 제한되어야 할 것이다.
도 3을 참조하면, 도 2의 선 C-C를 따라 취한 단면도가 도시된다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 간격부재(25)는 서로 평행한 두개의 플랜지(251,252)와, 두개의 접착층(253,254) 및 방열판(255)을 가진다. 접착층(253,254)을 통해 플랜지(251,252)가 방열판(255)의 양단부 에지부에 각각 부착되어, 두 플랜지(251,252)에 형성되는 사각형 트렌치(258)를 밀봉하고, 하우징(21) 내부공간을 에어채널(27)과 수용부(28)로 구획하게 된다.
도 4를 참조하면, 도 2의 B부분의 부분확대도가 도시된다. 양호한 밀봉을 확보하여 수분이나 액체가 회로기판(26)에 침투하는 것을 방지하기 위해, 간격부재 (25)는 하우징(21)의 내벽으로부터 제1 개구부(23)에 인접하도록 연장되는 제1 리브(256)를 포함한다. 제1 리브(256)의 자유단은 접착층(253)에 의해 방열판(255)의 일측 에지부에 부착되어 그 사이에 간극이 생기지 않도록 하여 수용부(28)의 밀봉성을 높인다. 제1 리브(256)와 이들 두 플랜지(251,252)는 U자형상을 취한다. 제1 리브(256)는 하우징(21)과 일체로 형성되는 것이 바람직하다.
도 5를 참조하면, 도 2의 A부분의 부분확대도가 도시된다. 양호한 밀봉을 달성하여 수분이나 액체가 회로기판(26)에 침투하지 않도록, 간격부재(25)는 하우징(21)이 내벽으로부터 제2 개구부(24)에 인접하게 연장되는 제2 리브(257)가 구비된다. 제2 리브(257)의 자유단은 접착층(253)에 의해 방열판(255)의 타측 에지부부에 부착되어 그 사이에 간극이 생기지 않도록 하여 수용부(28)의 밀봉특성을 개선한다. 제2 리브(257) 및 두 플랜지(251,252)도 역시 U자 형상으로 형성된다. 바람직하게는, 제2 리브(257)는 하우징(21)에 일체로 형성된다.
다시 도 2를 참조하면, 전자장치(2)의 작동시에, 회로기판(26)에 장착된 전자부품은 열을 발생할 것이고, 이 열은 방열판(255)으로 직접 전도되거나, 복사에 의해 방열판(255)으로 전달될 것이다. 열은 방열판(255)으로부터 에어채널(27)로 전달되고, 능동적인 방출 메카니즘에 의해 하우징(21)의 외부로 방출될 것이다. 이러한 환경에서, 팬(22)에 의해 흡입되는 주변 공기가 제2 개구부(24)를 통해 빠져나가면서 전자부품에서 발생한 열을 제거하게 될 것이다. 또한, 간격부재(25)는 에어채널(27)을 수용부(28)와 구획시키므로, 주변공기로부터 수분이나 액체가 회로기판(26)으로 침투하지 못하여 방수와 아울러 방열을 달성하게 된다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예의 횡단면도가 도시된다. 전자장치(2)는 하우징(21), 팬(22), 제1 개구부(23), 제2 개구부(24), 간격부재(25) 및 회로기판(26)을 포함한다. 제1 개구부(23)와 제2 개구부(24)가 하우징(21)에 형성된다. 간격부재(25)는 하우징(21) 내에 형성되어 하우징 내부공간을 에어채널(27)과 수용부(28)로 구획한다. 팬(22)이 에어채널(27)에 배치된다. 공기가 팬(22)에 의해 제1 개구부(23)를 통해 에어채널(27) 속으로 흘러서 제2 개구부(24)를 통해 배출되어서, 능동적 방열 메카니즘에 의해 회로기판(26) 상의 전자부품에서 발생한 열을 방출하게 된다. 또한, 간격부재(25)는 에어채널(27)을 수용부(28)와 구획하므로, 주변공기의 수분이나 액체가 회로기판(26)에 침투하지 않아서 방수와 아울러 방열을 달성하게 된다.
도 7을 참조하면, 도 6이 C-C선을 따라 취한 단면도가 도시된다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 간격부재(25)는 두개의 플랜지(251,252)와 하나의 고정프레임(259) 및 방열판(255)을 구비한다. 두 플랜지(251,252)는 하우징(21)의 내벽으로부터 연장되어 두 플랜지(251,252) 사이에 트렌치(258)를 형성한다. 플랜지(251,252)는 오목홈(2511,2521)을 가져서 방열판(255)의 양단 에지부를 수용하고 지지하도록 한다. 고정프레임(259)은 대략 두 부분(2591.2592)로 분할된다. 고정프레임(259)의 제1 부분(2591)은 방열판(255)의 양단 에지부를 가압하여 방열판(255)의 양단 에지부가 플랜지(251,252)의 오목홈(2511,2521)에 견고하게 수용되도록 한다. 또한, 고정프레임(259)의 제2 부분(2592)은 초음파용접에 의해 플랜지(251,252)에 결합되어 플랜지(251,252) 사이에 형성된 트렌치(258)를 밀봉하고, 하 우징(21)의 내부공간을 에어채널(27)과 수용부(28)로 구획한다.
도 8을 참조하면, 도 6의 B부분의 부분확대도가 도시된다. 양호한 밀봉을 달성하여 수분이나 액체가 회로기판(26)에 침투하지 못하도록, 간격부재(25)에는 하우징(21)의 내벽에서 제1 개구부(23)에 인접하도록 연장되는 제1 리브(256)가 구비된다. 제1 리브(256)는 또한 방열판(255)의 일측 에지부를 수용하고 지지하는 오목홈(2561)을 구비한다. 고정프레임(259)의 제1 부분(2591)은 방열판(255)의 일측 에지부를 가압하여 방열판(255)의 일측 에지부가 제1 리브(256)의 오목홈(259)에 견고하게 수용되도록 한다. 또한, 고정프레임(259)의 제2 부분(2592)은 초음파용접에 의해 제1 리브(256)에 용접되어 플랜지(251,252) 사이에 형성되는 트렌치(258)를 밀봉하여 그 사이에 갭이 발생되지 않도록 하여 수용부(28)의 밀봉성을 높이게 된다. 제1 리브(256)와 두 플랜지(251,252)는 U자 형태로 구성된다. 제1 리브(256)는 하우징(21)과 일체로 성형되는 것이 바람직하다.
도 9를 참조하면, 도 6의 A부분의 부분확대도가 도시된다. 밀봉성을 높여서 수분이나 액체가 회로기판(26)에 침투하지 못하도록, 간격부재(25)에는 하우징(21)의 내벽으로부터 제2 개구부(24)에 인접하도록 연장되는 제2 리브(257)가 구비된다. 제2 리브(257) 또한 방열판(255)의 타측 에지부를 수용하고 지지하는 오목홈(2571)을 가진다. 고정프레임(259)의 제1 부분(2591)은 방열판(255)의 타측 에지부를 가압하여 방열판(255)의 타측 에지부가 제2 리브(257)의 오목홈(2571)에 견고하게 수용되도록 한다. 또한, 고정프레임(259)의 제2 부분(2592)은 초음파용접에 의해 제2 리브(257)에 용접되어, 이들 플랜지(251,252) 사이에 형성되는 트렌치(258) 를 밀봉하여 수용부(28)의 밀봉성을 높인다. 제2 리브(257)와 이들 플랜지(251,252)는 U자 형태로 형성된다. 제2 리브(257)는 바람직하게는 하우징(21)과 일체로 구성된다.
도 6을 참조하면, 전자장치(2)의 작동 중에, 회로기판(26)에 장착된 전자부품에서 열을 발행하고, 이 열은 방열판(255)에 직접 열전도되거나, 복사에 의해 방열판(255)으로 전달된다. 열은 방열판(255)으로부터 에어채널(27)로 전달되어, 능동적 방열 메카니즘에 의해 하우징(21)의 외부로 방출될 것이다. 이러한 환경에서, 팬(22)에 의해 흡입되는 주변공기는 전자부품에서 발생한 열을 제2 개구부(24)를 통해서 방출시킬 것이다. 또한, 간격부재(25)는 에어채널(27)과 수용부(28)를 구획하므로, 주변공기의 수분과 액체가 회로기판(26)에 침투하는 것을 방지하여 방수와 아울러 방열을 달성할 수 있다.
지금까지 본 발명의 바람직한 실시예를 방수 및 방열성능을 가진 파워어댑터를 예로서 설명하였다. 그러나 본 발명은 작동 중에 열을 발생하는 다른 종류의 전자장치에 적용될 수 있을 것이다. 예를 들면, 전자장치는 포터블 전자장치이거나 실외용 전자장치일 수 있다. 전술한 실시예에서 사용된 방열판(255)은 금속재료와 같은 높은 열전도성 재료로 제작된다. 방열효율을 높이기 위해, 하우징(21)은 플라스틱이나 금속재료와 같은 높은 열전도성 재료로 제작될 수 있다. 때로는, 간격부재(25)가 하우징(21)과 일체로 구성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 본 발명의 방수 및 방열 구조는 방열특성을 개선하면서도 습기의 침투를 방지할 수 있다. 따라서 이러한 방수 및 방열구조를 가진 전자장치의 수명이 연장되며, 여러 가지 다양한 환경 속에서도 원활하게 작동될 수 있을 것이다.

Claims (8)

  1. 제 1 및 제2 개구부(23,24)를 가진 하우징(21),
    상기 하우징(21) 내에 배치되어 하우징(21) 내부의 공간을 에어채널(27)과 수용부(28)로 구획하며, 상기 에어채널(27)은 상기 제1 및 제2 개구부(23,24)와 연통되도록 된 간격부재(25),
    상기 수용부(28)에 수용되는 회로기판(26), 및
    상기 에어채널(27) 내에 배치되어 상기 제1 개구부(23)를 통해 주변 공기를 흡입하여 상기 제2 개구부(24)를 통해 배출함으로써 상기 전자장치(2)의 외부로 열을 방출하는 팬(22)
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 방수 및 방열구조의 전자장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자장치(2)는 파워어댑터, 충전기 중 어느 하나로서, 휴대용 전자장치인 것을 특징으로 하는 방수 및 방열구조의 전자장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징(21)은 상부하우징(211)과 하부하우징(212)으로 구성되고, 상기 에어채널(27)은 상기 하우징(21)의 내벽과 상기 간격부재(25) 사이에 배치되며, 상기 하우징(21)은 플라스틱재료로 제작되는 것을 특징으로 하는 방수 및 방열구조의 전자장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 간격부재(25)는
    방열판(255),
    서로 평행하게 상기 하우징(21)의 내벽으로부터 연장되어 그 사이에 트렌치(trench)(258)를 형성하도록 된 두개의 플랜지(flange)(251,252), 및
    상기 두개의 플랜지(251,252)를 상기 방열판(255)의 양단 에지부에 각각 부착하여 상기 두 플랜지(251,252) 사이에 형성된 트렌치(258)를 밀봉시켜서 하우징(21) 내부의 공간을 상기 에어채널(27)과 상기 수용부(28)로 구획하는 두개의 접착층(253)을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 방수 및 방열구조의 전자장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 간격부재(25)는,
    상기 하우징(21)의 내벽으로부터 상기 제1 개구부(23)에 인접하도록 연장되며, 상기 접착층(253)에 의해 상기 방열판(255)의 일측 에지부에 부착되며, 상기 하우징(21)에 일체로 형성된 제1 리브(rib)(256)와,
    상기 하우징(21)의 내벽으로부터 상기 제2 개구부(24)에 인접하도록 연장되며, 상기 접착층(253)에 의해 상기 방열판(255)의 타측 에지부에 부착되며, 상기 하우징(21)에 일체로 형성된 제2 리브(257)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방수 및 방열구조의 전자장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 간격부재(25)는,
    방열판(255),
    상기 하우징(21)의 내벽으로부터 연장되어 그 사이에 트렌치(trench)(258)를 형성하며, 상기 방열판(255)의 양단 에지부를 수용하고 지지하는 오목홈(2511,2521)이 형성된 두개의 플랜지(flange)(251,252), 및
    제1 부분(2591)과 제2 부분(2592)을 가지며, 상기 제1 부분(2591)은 상기 방열판(255)의 양측 에지부를 가압하고, 상기 제2 부분(2592)은 초음파용접에 의해 상기 두 플랜지(251,252)에 결합되어, 상기 두 플랜지(251,252) 사이에 형성되는 트렌치(258)를 밀봉하고 상기 하우징(21) 내부의 공간을 상기 에어채널(27)과 상기 수용부(28)로 구획하도록 된 고정프레임(259)
    으로 구성되는 것을 특징으로 하는 방수 및 방열구조의 전자장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 간격부재(25)는
    상기 하우징(21)의 내벽으로부터 상기 제1 개구부(23)에 인접하도록 연장되며, 상기 방열판(255)의 일측 에지부를 수용하고 지지하는 오목홈(2511,2521)을 가진 제 1리브(rib)(256) 및,
    상기 하우징(21)의 내벽으로부터 상기 제2 개구부(24)에 인접하도록 연장되며, 상기 방열판(255)의 타측 에지부를 수용하고 지지하는 오목홈(2511,2521)을 가진 제2 리브(257)를 더 포함하고,
    상기 고정프레임(259)의 상기 제1 부분(2591)은 상기 방열판(255)의 상기 일측 에지부를 가압하고, 상기 고정프레임(259)의 상기 제2 부분(2592)은 초음파용접에 의해 상기 제1 리브(256)에 부착되며, 상기 제1 리브(256)가 상기 하우징(21)에 일체로 구성되며,
    상기 고정프레임(259)의 상기 제1 부분이 상기 방열판(255)의 타측 에지부를 가압하고, 상기 고정프레임(259)의 상기 제2 부분(2592)이 초음파용접에 의해 상기 제2 리브(257)에 부착되며, 상기 제2 리브(257)는 상기 하우징(21)에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 방수 및 방열구조의 전자장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 팬(22)은 블로워(blower)이고, 상기 팬(22)은 상기 제1 개구부(23) 또는 제2 개구부(24)에 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 방수 및 방열구조의 전자장치.
KR1020050063084A 2005-03-03 2005-07-13 방수 및 방열구조를 가진 전자장치 KR100617264B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW094106496A TWI262047B (en) 2005-03-03 2005-03-03 Electronic apparatus with waterproof and heat-dissipating structure
TWTW094106496 2005-03-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100617264B1 true KR100617264B1 (ko) 2006-09-01

Family

ID=36943913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050063084A KR100617264B1 (ko) 2005-03-03 2005-07-13 방수 및 방열구조를 가진 전자장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7289320B2 (ko)
JP (1) JP2006245529A (ko)
KR (1) KR100617264B1 (ko)
TW (1) TWI262047B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101088016B1 (ko) 2010-04-21 2011-12-01 (주)엘플러스 이중의 공기 냉각 순환구조를 가지는 케이스
CN113162154A (zh) * 2021-03-27 2021-07-23 深圳市鑫嘉恒科技有限公司 一种带有散热功能的充电器
CN114126299A (zh) * 2021-12-01 2022-03-01 深圳市涞顿科技有限公司 一种散热防水一体的户外电源

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE498300T1 (de) * 2003-11-14 2011-02-15 Det Int Holding Ltd Stromversorgung mit verbesserter kühlung
US7142423B2 (en) * 2004-10-26 2006-11-28 Comarco Wireless Technologies, Inc. Power adapter with fan assembly
CN2792115Y (zh) * 2005-05-06 2006-06-28 纽福克斯光电科技（上海）有限公司 超小型超薄转换器
US7436661B2 (en) * 2005-05-11 2008-10-14 Microsoft Corporation Two-compartment AC adaptor
DE102005036299B4 (de) * 2005-08-02 2008-01-24 Siemens Ag Kühlanordnung
US9047066B2 (en) 2005-09-30 2015-06-02 Intel Corporation Apparatus and method to efficiently cool a computing device
TWM301437U (en) * 2006-04-25 2006-11-21 Hipro Electronics Taiwan Co Lt Power supply
JP2007310458A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Fujitsu Ltd 電源ユニット、及び冷却方法
US7443673B2 (en) * 2006-08-07 2008-10-28 Kung-Chao Tung Cooling function power adapter
CN101339449A (zh) * 2007-07-02 2009-01-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热结构组合
TWI393525B (zh) * 2007-07-06 2013-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱結構組合
DE102007034558B4 (de) * 2007-07-25 2010-04-29 B2 Electronic Gmbh Mobiles Hochspannungsprüfgerät mit Gehäuse
US7679906B2 (en) * 2007-11-05 2010-03-16 Microsoft Corporation Liquid resistant A/C adaptor
US7800904B2 (en) * 2008-01-15 2010-09-21 Mcgough William L Electronic assembly and heat sink
TWM339193U (en) * 2008-01-31 2008-08-21 Hipro Electronics Taiwan Co Ltd Water-proof structure of electronic device
CN101592165A (zh) * 2008-05-26 2009-12-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇组件
US7872864B2 (en) * 2008-09-30 2011-01-18 Intel Corporation Dual chamber sealed portable computer
US7929301B2 (en) * 2008-11-03 2011-04-19 Microsoft Corporation Splash resistant power adapter
CN101483992B (zh) * 2009-02-05 2011-05-18 旭丽电子(广州)有限公司 可防水的电子装置散热结构
CN101968670A (zh) * 2009-07-27 2011-02-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑一体机
JP5597527B2 (ja) * 2010-02-17 2014-10-01 パナソニック株式会社 電子装置
US8102483B2 (en) 2010-03-08 2012-01-24 Peerless Industries, Inc. Display enclosure
US8081267B2 (en) 2010-03-08 2011-12-20 Peerless Industries, Inc. Display enclosure
US8462505B2 (en) * 2010-03-10 2013-06-11 Daihen Corporation Power supply apparatus including fan for air cooling
US8559173B2 (en) 2010-03-15 2013-10-15 Panasonic Corporation Electronic apparatus provided with cooling structure
TWM387462U (en) * 2010-04-19 2010-08-21 Lite On Technology Corp Ventilating and waterproof power converter
US8605428B2 (en) * 2011-07-01 2013-12-10 Intel Corporation Apparatus, system and method for concealed venting thermal solution
JP5827513B2 (ja) * 2011-07-25 2015-12-02 株式会社アイ・ライティング・システム スイッチング電源装置
US8760868B2 (en) * 2011-08-30 2014-06-24 Apple Inc. Electronic device enclosures and heatsink structures with thermal management features
USD669075S1 (en) 2011-10-27 2012-10-16 Ciil Technologies, Llc Display enclosure for use with audio/visual devices or the like
US9078345B2 (en) 2012-01-20 2015-07-07 Ciil Technologies, Llc Enclosed television with improved cable cover sealing mechanism
US8714665B2 (en) 2012-01-20 2014-05-06 Ciil Technologies Llc Enclosed television with improved enclosure sealing arrangement
TWI471084B (zh) * 2012-02-21 2015-01-21 Wistron Corp 適用於電子裝置之散熱機構及其電子裝置
US9301402B2 (en) * 2013-03-15 2016-03-29 Skyera, Llc High density server storage unit
CN105493645A (zh) * 2013-03-15 2016-04-13 芬斯克斯有限公司 用于控制电源转换系统中的热的方法和装置
US9891677B2 (en) * 2014-09-11 2018-02-13 Dell Products L.P. Skin based system cooling using internal system fan
US10477724B2 (en) * 2015-03-09 2019-11-12 Datalogic IP Tech, S.r.l. Efficient heat exchange systems and methods
CN109885129A (zh) * 2019-02-28 2019-06-14 上海摩软通讯技术有限公司 一种应用于移动终端设备的前壳及移动终端设备
CN116995893A (zh) * 2021-04-16 2023-11-03 华为数字能源技术有限公司 一种电源适配器及其制作方法
CN114157940B (zh) * 2021-11-30 2023-10-03 深圳市拙野创意有限公司 音响壳体结构以及防水音响

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4949218A (en) * 1989-02-01 1990-08-14 Fujitsu Limited Cabinet with built-in cooling system
US5689403A (en) * 1994-12-27 1997-11-18 Motorola, Inc. Intercooled electronic device
US5832988A (en) * 1997-08-06 1998-11-10 Lucent Technologies, Inc. Heat exchanger for outdoor equipment enclosures
TW470873B (en) * 1998-01-02 2002-01-01 Delta Electronics Inc Miniaturization of power supply system of portable computer by improving heat dissipation
EP0948248A1 (en) * 1998-03-24 1999-10-06 Lucent Technologies Inc. Electronic apparatus having an environmentally sealed enclosure
US6359779B1 (en) * 1999-04-05 2002-03-19 Western Digital Ventures, Inc. Integrated computer module with airflow accelerator
JP2001267771A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Hitachi Ltd 電子装置
SE0103040D0 (sv) * 2001-09-13 2001-09-13 Wahlberg & Selin Ab Mobil satellitlänkterminal
JP2003209375A (ja) * 2002-01-15 2003-07-25 Nef:Kk 電子機器筐体
US6588497B1 (en) * 2002-04-19 2003-07-08 Georgia Tech Research Corporation System and method for thermal management by synthetic jet ejector channel cooling techniques
US6877551B2 (en) * 2002-07-11 2005-04-12 Avaya Technology Corp. Systems and methods for weatherproof cabinets with variably cooled compartments
US7027300B2 (en) * 2003-09-16 2006-04-11 Mobility Electronics, Inc. Compact electronics plenum

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101088016B1 (ko) 2010-04-21 2011-12-01 (주)엘플러스 이중의 공기 냉각 순환구조를 가지는 케이스
CN113162154A (zh) * 2021-03-27 2021-07-23 深圳市鑫嘉恒科技有限公司 一种带有散热功能的充电器
CN114126299A (zh) * 2021-12-01 2022-03-01 深圳市涞顿科技有限公司 一种散热防水一体的户外电源
CN114126299B (zh) * 2021-12-01 2023-08-22 深圳市涞顿科技有限公司 一种散热防水一体的户外电源

Also Published As

Publication number Publication date
US7289320B2 (en) 2007-10-30
TW200633624A (en) 2006-09-16
US20060198104A1 (en) 2006-09-07
TWI262047B (en) 2006-09-11
JP2006245529A (ja) 2006-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100617264B1 (ko) 방수 및 방열구조를 가진 전자장치
US20080101041A1 (en) Electronic device having water-repellent structure and draining structure
US8537555B2 (en) Heat-dissipating casing for communication apparatus
EP1701604A1 (en) Electronic device with a waterproof heat-dissipating structure
US9867313B2 (en) Transmitter and electronic device
US20080212285A1 (en) Electronic equipment and heat dissipating device in the electronic equipment
CN108631550B (zh) 变换器装置
US20090268394A1 (en) Heat-radiating microcomputer case
CN113939152B (zh) 水冷散热模组及电子设备
JP2019129699A (ja) モータ及びその放熱装置
KR101518965B1 (ko) 방열 특성을 향상시킨 소형화된 주파수 상향 변환기
JP6458575B2 (ja) 電力変換装置
CN105934113B (zh) 一种带有防水功能的散热装置
JP2007165423A (ja) 電子機器装置
JP2007167548A (ja) キャビネットの熱対策構造
CN216596066U (zh) 一种电子设备
JP2016136006A (ja) ポンプ装置
CN105960141B (zh) 一种防水式散热装置
KR100846771B1 (ko) 플라즈마 표시장치
JP5897478B2 (ja) 電子機器筺体
KR20190041305A (ko) 옥외용 전기기기 함체
CN211128745U (zh) 电机控制器
JP4859765B2 (ja) 電子機器の冷却構造
CN113382605B (zh) 一种新型变频器
JP2015106956A (ja) 電力変換装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee