KR100594510B1 - 이중바닥재 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이중바닥재에 관한 것으로서, 특히 코어, 장식무늬층, 오버레이지로 구성된 이중바닥재의 패널에서 코어부분이 고밀도 섬유판, 중밀도 섬유판, 합판 및 원목을 포함하는 친환경성의 목질계 재질 중 어느 하나의 재질로 형성되어, 정전기 발생을 방지하며, 화재시 유독가스가 발생하는 문제점을 해결하는 이중바닥재를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은, 상기 패널은 상기 패널이 결합되는 하판에 일정한 간격으로 복수개 접착되어, 습도 및 온도에 따른 수축 및 팽창으로 인한 하자를 줄이고, 사후 유지 보수시 편리성을 제공하는 이중바닥재를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은, 상기 하판에 결합되는 지지판의 하부에 충격을 흡수하는 방진고무가 구비된 받침대가 결합되는, 상기 하판을 바닥으로부터 소정 높이로 띄워 지지해주는 복수 개의 지지대가 결합 되어 상기 이중바닥재 위에서 보행시 충격을 흡수하는 이중바닥재를 제공할 수 있다.
이중바닥재, 코어, 장식무늬층, 오버레이지, 라미네이팅
Description
도 1은 종래의 이중바닥재에 대한 단면도,
도 2는 본 발명의 이중바닥재의 단면도,
도 3은 본 발명의 이중바닥재의 평면도,
도 4는 본 발명의 이중바닥재의 사시도,
도 5는 본 발명의 이중바닥재에 따른 받침대에 대한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 본 발명의 실시예에 따른 이중바닥재
102: 바닥 120: 패널
122: 코어 124: 장식무늬층
126: 오버레이지 128: 공간
140: 하판 160: 지지판
180: 지지대 182: 받침대
1822: 철판 1824: 방진고무
본 발명은 이중바닥재에 관한 것으로, 목질계의 재질로 이루어진 코어, 상기 코어의 상부에 접착되는 장식무늬층 및 상기 장식무늬층의 표면에 접착되는 오버레이지로 구성된 패널이 상기 패널의 하부에 접착되는 하판에 일정한 간격을 유지하며 복수 개의 패널이 상기 하판에 접착되는 이중바닥재에 관한 것이다.
최근에는 사무환경이 자동화되고, 정보화 사회로의 전개로 인하여, 컴퓨터실, 게임방, 전자도서관, 전산실, 교육시설, 연구소, 인텔리젼트 빌딩 및 병원 등 최첨단 장비를 사용하는 공간이 증가하고, 이로 인해 전력, 전산 및 통신용 배선이 다량 사용되고 있다.
이러한 전력, 전선 및 통신선의 무 방비한 방치에 의한 안전사고 또는 미관상 좋지 않다는 문제점이 있다. 또한, 전선 및 통신선은 첨단 장비가 사용되는 공간 곳곳에 배치되기 때문에 깔끔하게 배선 관리하는데 어려움이 있다.
따라서, 전선 및 통신선의 안전 및 미관을 위해서 배선 관리에 주의해야 하는데, 일반적으로 건물의 콘크리트 슬라브 면에 전력 및 전산, 통신용 배선 또는 공기 조화 설비 등의 기기를 수용하기 위하여 소정의 공간을 형성하도록 건물의 바닥면으로부터 소정의 간격을 띄워 올려 설치되는 다양한 이중바닥 판이 사용되고 있다.
도 1은 종래의 이중바닥재에 대한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 이중바닥재(10)는 파티클 보드 위에 PVC, 무기질 등으로 표면 처리가 되어 있고, 상기 파티클 보드 하방에 접착되는 알루미늄 박지 등의 차단제(14)로 이루어진 상판(12) 및 상기 상판(12)의 하부에 결합하여 상기 패널을 콘크리트 슬라브 면(2)으로부터 소정 높이로 띄워 지지시켜주는 복수 개의 다리(16)로 구성되어 있다.
이와 같은 종래 기술의 이중바닥재(10)는 경질의 합성수지제로 이루어짐으로 강도가 취약하며, 정전기가 발생하기도 하고, 화재발생시에는 유독가스가 발생한다는 문제점 있었다.
또한, 상기 다리(16)는 콘크리트 슬라브 면(2) 상에서 완충성이 없음으로 보행시 삐걱대는 소음이 발생 되는 문제점이 있었다.
또한, 수분이 파티클 보드에 가해지는 경우 부풀음이 발생하며, 이에 따라 쉽게 휘어 바닥의 평탄도를 유지하기 어렵다는 문제점이 있고, 이를 보수하기 위해 재시공이 필요하게 되는 문제점이 있었다.
상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 코어, 장식무늬층, 오버레이지로 구성된 이중바닥재의 패널에서 코어부분이 고밀도 섬유판, 중밀도 섬유판, 합판 및 원목을 포함하는 친환경성의 목질계 재질 중 어느 하나의 재질로 형성되어, 사용자에게 목질 특유의 화려한 미감을 주며, 정전기 발생을 방지하며, 화재시 유독가스가 발생하는 문제점을 해결하는 이중바닥재를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 상기 패널은 상기 패널이 결합되는 하판에 일정한 간격으로 복수개 접착되어, 습도 및 온도에 따른 수축 및 팽창으로 인한 하자를 줄이고, 사후 유지 보수시 편리성을 제공하는 이중바닥재를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 상기 하판에 결합되는 지지판의 하부에 충 격을 흡수하는 방진고무가 구비된 받침대가 결합 되는, 상기 하판을 바닥으로부터 소정 높이로 띄워 지지해주는 복수 개의 지지대가 결합 되어 상기 이중바닥재 위에서 보행시 충격을 흡수하는 이중바닥재를 제공하는 데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이중바닥재는, 목질계의 재질로 이루어진 코어, 상기 코어의 상부에 접착되는 장식무늬층 및 상기 장식무늬층의 표면에 접착되는 오버레이지로 이루어진 패널, 상기 패널의 하부에 접착되며, 스틸, 무기질 및 나무 중 어느 하나로 형성되는 하판, 상기 하판의 하부에 접착되며, 상기 하판을 지지하는 지지판 및 상기 지지판의 하부에 결합 되어, 상기 하판을 바닥으로부터 소정의 높이로 띄워 지지해주는 복수개의 지지대를 포함한다.
또한, 상기 패널은, 상기 코어가 팽창될 때 상기 코어 사이의 부풀림 현상을 방지하기 위해, 복수개의 패널이 상기 각 패널 사이에 일정한 간격을 유지하며 상기 하판에 결합 되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 일정한 간격은, 0.1mm 내지 0.3mm인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목질계의 재질은, 고밀도 섬유판, 중밀도 섬유판, 합판 및 원목 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 오버레이지는, 내마모성과 내구성이 뛰어난 라미네이팅으로 상기 장식무늬층 상부에 1회 또는 2회 결합 되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하판은, 하부에 내수성을 높이고 휨을 방지하는 후면 라미네이팅 처리가 된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지대는, 상기 지지판과 결합하는 면의 타측에 충격을 흡수하기 위한 방진고무가 구비된 받침대를 포함한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명한다.
도 2는 본 발명에 의한 이중바닥재의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 이중바닥재(100)는 코어(122), 장식무늬층(124), 오버레이지(126)를 포함하는 패널(120), 상기 패널(120)의 하부에 결합 되는 하판(140), 상기 하판(140)의 하부에 결합 되는 지지판(160) 및 상기 지지판의 하부에 결합되며 받침대(182)를 구비하고 있는 복수개의 지지대(180)로 구성되어 있다.
이때, 패널(120)은 하판(140)에 일정한 간격을 유지하며 복수개 접착되는 것이 바람직하다.
단일의 패널(120)이 하판(140)에 접착되는 경우에는, 코어(122)의 팽창에 의한 이중바닥재(100)의 부풀림 현상을 방지하기 위하여, 상기 패널(120)보다 넓은 면적의 하판(140)에 부착시켜, 하판(140)의 테두리에 여유 간격을 남기는 것이 좋다.
목질계 재질은 파티클 보드, 고밀도 섬유판, 중밀도 섬유판, 합판 및 원목을 포함한다.
따라서, 패널(120)을 구성하는 코어(122)는 파티클 보드, 고밀도 섬유판, 중밀도 섬유판, 합판 및 원목 중 어느 하나의 재질로 이루어져 습도 및 온도에 따른 수축 또는 팽창으로 인한 하자를 차단하는 것이 바람직하다.
상기한 목질계의 재질로 코어(122)를 구성할 경우, 정전기가 발생하지 않고, 화재시 유독가스가 발생하지 않으며, 하중이 감소하게 되는 장점이 있다.
장식무늬층(124)은 상기 코어(122)의 상부에 접착되어 다양한 무늬를 나타내는 것이 바람직하다.
오버레이지(126)는 라미네이팅(Laminating) 방식으로 상기 장식무늬층(124)의 상부에 결합하게 된다.
라미네이팅 방식은 장식무늬층(124) 위에 오버레이지(126)를 씌우는 방식을 말한다.
라미네이팅 방식을 사용할 경우 내마모성과 내구성이 뛰어나다는 장점이 있다.
또한, 상기 오버레이지(126)는 장식무늬층 상부에 1회 또는 1회 이상 입혀지는 것이 바람직하다.
상기 패널(120)이 접착되는 하판(140)은 스틸, 무기질 또는 나무로 이루어져 있으며, 하판(140)의 내수성 및 내구성을 높이고 휘는 것을 방지하기 위해 후면에 보호 필름을 라미네이팅 방식으로 접착하는 것이 바람직하다.
지지판(160)은 상기 하판(140)의 하부에 접착되어 상기 하판(140)을 지지하게 된다.
이중바닥재(100)에 복수개 구비되는 지지대(180)는 상기 지지판(160)의 하부에 결합되어, 상기 지지판(160)에 결합된 하판(140) 및 하판(140)에 결합된 패널(120)을 바닥으로부터 소정의 높이로 띄워 지지해준다.
이때, 지지대(180)의 하부에는 바닥(102)과 맞닿아 상기 지지대(180)를 받쳐주는 받침대(182)가 구비되는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명에 의한 이중바닥재의 평면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 이중바닥재의 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 패널(120)은 도 3에서 보는 바와 같이 하판(140)에 0.1mm 내지 0.3mm 의 공간(128)을 유지하면서 복수개의 패널이 결합 되는 것이 바람직하다.
이처럼, 패널(120)이 일정한 공간(128)을 유지하며 하판(140)에 결합 되면, 코어(122)가 온도나 습도의 변화에 의해 팽창할 경우 상기 공간(128)을 사용하여 팽창하게 되므로 코어(122)의 팽창에 의한 이중바닥재(100)의 부풀림 현상이 사라지게 된다.
도 5는 본 발명의 이중바닥재에 따른 받침대에 대한 도면이다.
도 5를 참조하면, 받침대(182)는 받침대(182)를 구성하는 철판(1822) 사이에 진동방지용으로 사용되는 방진고무(1824)를 결합하여 이중바닥재(100) 위를 보행시 발생하는 충격을 흡수하는 것이 바람직하다.
본 발명은 상술한 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 용이하게 변형 실시 가능한 것은 물론이고, 이와 같은 변경은 청구항의 청구범위 기재범위 내에 있게 된다.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면, 코어, 장식무늬층, 오버레이지로 구성된 이중바닥재의 패널에서 코어부분이 고밀도 섬유판, 중밀도 섬유판, 합판 및 원목을 포함하는 친환경성의 목질계 재질 중 어느 하나의 재질로 형성되어, 사용자에게 목질 특유의 화려한 미감을 주며, 정전기 발생을 방지하며, 화재시 유독가스가 발생하는 문제점을 해결하는 이중바닥재를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 패널은 상기 패널이 결합 되는 하판에 일정한 간격으로 복수개 접착되어, 습도 및 온도에 따른 수축 및 팽창으로 인한 하자를 줄이고, 사후 유지 보수시 편리성을 제공하는 이중바닥재를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 하판에 결합 되는 지지판의 하부에 충격을 흡수하는 방진고무가 구비된 받침대가 결합 되는, 상기 하판을 바닥으로부터 소정 높이로 띄워 지지해주는 복수개의 지지대가 결합 되어 상기 이중바닥재 위에서 보행시 충격을 흡수하는 이중바닥재를 제공할 수 있다.
Claims (7)
- 이중바닥재에 있어서,고밀도 섬유판, 중밀도 섬유판, 합판 및 원목 중 적어도 어느 하나의 재질로 이루어진 코어, 상기 코어의 상부에 접착되는 장식무늬층 및 상기 장식무늬층의 표면에 접착되되 내마모성과 내구성이 뛰어난 라미네이팅으로 상기 장식무늬층 상부에 1회 또는 2회 결합되는 오버레이지로 이루어진 패널;상기 패널의 하부에 접착되며, 스틸, 무기질 및 나무 중 어느 하나로 형성되며, 그 하부에는 내수성을 높이고 휨을 방지하는 후면 라미네이팅 처리가 된 하판;상기 하판의 하부에 접착되며, 상기 하판을 지지하는 지지판; 및상기 지지판의 하부에 결합 되어, 상기 하판을 바닥으로부터 소정의 높이로 띄워 지지해주고, 상기 지지판과 결합하는 면의 타측에 충격을 흡수하기 위한 방진고무가 구비된 받침대를 포함하는 복수개의 지지대;를 포함하고,상기 패널은, 상기 코어가 팽창될 때 상기 코어 사이의 부풀림 현상을 방지하기 위해, 복수개의 패널이 상기 각 패널 사이에 일정한 간격을 유지하며 상기 하판에 결합 되는 것을 특징으로 하는 이중바닥재.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 각 패널 사이의 일정한 간격은,0.1mm 내지 0.3mm인 것을 특징으로 하는 이중바닥재.
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