KR100586946B1 - 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법 및 이에따라 제조된 향상된 분산성을 갖는 유전체 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법 및 이에 따라 제조된 향상된 분산성을 갖는 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물에 관한 것으로,
적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법에 있어서, MgOR, MnOR, BaOR 및 CaOR의 알콕사이드 화합물, 그리고 YOR, DyOR, HoOR 및 ErOR로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종의 알콕사이드 화합물(여기서, R은 -CH3, -CH2CH3, -CH2CH2CH3 또는 -CH2CH2CH2CH3의 알킬기임)을 도전성 금속분말이 용해된 금속분말 졸에 pH 4.0-8.0을 유지하면서 첨가혼합한 다음 열처리하여 금속분말 졸을 겔화시켜 유전체 조성물을 제조함을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법이 제공된다. 또한 상기 방법으로 제조된 향상된 분산성을 갖는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물이 제공된다.
본 발명의 방법은 알콕사이드 형태의 첨가제를 사용함으로써 유전체 조성물의 분산성을 향상시켜 유전특성 및 전기적 특성이 우수하고 신뢰성이 향상된 적층 세라믹 콘덴서를 제조할 수 있다.
적층 세라믹 콘덴서, 알콕사이드, 분산성, 겔화, 유전체
Description
도 1은 본 실시예에 이용된 적층 세라믹 콘덴서 제조과정을 도식적으로 나타낸 것이다.
본 발명은 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법 및 이에 따라 제조된 향상된 분산성을 갖는 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물에 관한 것으로, 고용량 적층세라믹 콘센서에 사용되는 유전체 조성물 제조시 미립의 첨가제를 도전성 금속분말(BaTiO3)에 보다 균일하게 첨가 할 수 있는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법 및 이에 따라 제조된 향상된 분산성을 갖는 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물에 관한 것이다.
21세기 정보산업사회에서의 전자산업의 필수적 수동소자 중 하나인 적층세라믹 캐패시터(Multilayer ceramic capacitor)가 주로 사용되고 있는 제품군인 가전, PC, HHP는 점차 디지털화, 고성능화, 고신뢰성화, 멀티미디어화가 되어가고 있으며 그에 따른 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 부품은 고용량화와 더불어 소형화가 진행되고 있다. 원료의 조성 분야는 고용량화 및 고신뢰성화로 가기 위한 필수적인 분야에 해당한다.
일반적으로 적층 자기 콘덴서의 내부 전극용 페이스트 조성물은 도전성 금속 분말과 유기 비이클이 혼합되어 형성된다. 상기의 도전성 금속 분말은 전기 전도도가 우수한 납(Pb), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 등의 금속을 사용하는데, 저온 소결용으로는 은과 팔라듐의 혼합물을 사용하고 고온 소성용으로는 팔라듐 또는 니켈 등을 사용한다. 고용량 MLCC의 내부전극용 페이스트는 니켈, 팔라듐 등의 도전성 금속분말에 비해 소결개시온도가 높은 세라믹 분말로 구성된 유전체층과의 소결수축거동을 일치시키기 위해 세라믹 등의 녹는점이 높은 분말을 첨가하여 금속분말간의 직접적인 접촉을 막아 소결개시온도를 높이고 있다.
특히 최근 MLCC의 고용량화 추세에 따라 내부전극용 페이스트내 도전성 금속 분말이 미세화됨에 따라 표면에너지가 높아져 소결개시 온도가 낮아져, 금속 분말간의 접촉을 막기 위한 세라믹 분말과의 분산이 더욱 더 중요하게 되었다.
반면 페이스트는 비교적 높은 점성을 가지고 있을 뿐만 아니라, 두 분말의 미세화에 따라 분산은 점점 어려워져, 현재의 기술만으로는 요구수준의 페이스트 분산도를 얻는데 한계가 있다.
최근 개발 중에 있는 고용량 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 기종에서의 가장 큰 관점중의 하나는 시트의 박층화에 따른 사용하는 파우더 및 첨가제의 미립화이다. 즉 초고용량 박층화됨에 따라 단위두께당 인가되는 전압이 점점 증가하기 때문에 바이어스(bias) 및 TCC등 전기적 특성에 문제가 발생하므로 금속분말( BaTiO3)의 분말 크기는 작아져야 하고 사용되어지는 첨가제의 분말 크기도 작아야 한다. 하지만 현재 사용하고 있는 첨가제의 분말 크기는 상당히 큰 편이며 분쇄의 문제도 발생하므로 기존의 고상 혼합법을 적용할 경우 고용량 박층화로 갈수록 신뢰성 및 전기적 특성등에 문제가 발생할 우려가 있다.
특개 2000-173854에서는 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 BaTiO3 100mol당 Mn 0.1 ~ 0.3mol , Dy 1.0 ~ 2.0 mol, Mg 0.3 ~ 1.0mol, Ba 0.5 ~ 1.5mol, Ca 1.0 ~ 2.5mol을 탄산염, 할로겐 화물, 산화물의 형태로 혼합후 알콜사이드 형태인 Si를 혼합 후 300 ~ 500℃에서 건조 , 1350℃이하의 온도에서 소성후 JIS 규격 A, B 특성 EIA 규격의 X5R, X7R 특성을 만족하는 적층세라믹 콘덴서를 제조하는 기술이 개시되어 있다. 그러나 상기 방법은 적층세라믹 콘덴서의 고용량 박층화 경향에 따라 시트의 두께가 얇아지면서 고상법 혼합시 첨가제 분산성의 한계를 갖는 문제가 있다.
따라서 고용량 적층세라믹 콘센서에 사용되는 유전체 조성물 제조시 미립의 첨가제를 도전성 금속분말(BaTiO3)에 보다 균일하게 첨가하여 우수한 유전특성 및 전기적 특성을 유지하며 향상된 분산성을 갖는 유전체 조성물 제조 방법의 개발이 필요하다.
이에 본 발명의 목적은 고용량 적층세라믹 콘센서에 사용되는 유전체 조성물 제조시 칩의 소형화 및 고기능화를 위해 미립의 도전성 금속분말을 적용하여도 코어-쉘 구조를 구현함과 동시에 우수한 유전특성 및 전기적 특성이 유지되도록 향상된 분산성을 갖는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 방법으로 얻어진 향상된 분산성을 갖는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 일견지에 의하면,
적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법에 있어서,
MgOR, MnOR, BaOR 및 CaOR 알콕사이드 화합물(여기서, R은 -CH3, -CH2CH3, -CH2CH2CH3 또는 -CH2CH2CH2CH3
의 알킬기임), 그리고 YOR, DyOR, HoOR 및 ErOR로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종의 알콕사이드 화합물(여기서, R은 -CH3, -CH2CH3, -CH2CH2CH3 또는 -CH2CH2
CH2CH3의 알킬기임)을 도전성 금속분말이 용해된 금속 분말 졸에 pH 4.0-8.0을 유지하면서 첨가혼합한 다음, 열처리하여 금속분말 졸을 겔화시켜 유전체 조성물을 제조함을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법이 제공된다.
본 발명의 다른 견지에 의하면, 상기 방법에 의해 제조된 향상된 분산성을 갖는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물이 제공된다.
이하 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에서는 도전성 금속 분말과 첨가제의 분산성을 향상시키기위해 금속분말이 용해된 금속분말 졸에 알콕사이드 화합물을 첨가하여 겔화시켜 분산성이 향상된 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물을 제조함을 특징으로 한다.
본 발명에 사용되는 알콕사이드 화합물은 MgOR, MnOR, BaOR 및 CaOR 알콕사이드 화합물 4종과, 그리고 YOR, DyOR, HoOR 및 ErOR로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종의 알콕사이드 화합물로서 적어도 총 5종의 알콕사이드 화합물이 사용된다(여기서, 각각의 R은 -CH3, -CH2CH3, -CH2CH2CH
3 또는 -CH2CH2CH2CH3의 알킬기임). 전자의 알콕사이드 화합물 4종은 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조시 첨가제로 사용되는 성분인 Mg, Mn, Ba 및 Ca에 대한 알콕사이드 화합물이며, 후자 의 알콕사이드 화합물은 희토류 원소인 Y, Dy, Ho 및 Er에 대한 알콕사이드 화합물이다.
MgOR, MnOR, BaOR 및 CaOR 알콕사이드 화합물에 대한 첨가량은 도전성 금속분말 100몰당 Mg 0.5-4.0몰, Mn 0.1-0.5몰, Ba 0.1-2.0몰 및 Ca 0.1-2.0몰의 비율로 하는 것이 바람직하다. YOR, DyOR, HoOR 및 ErOR로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종의 알콕사이드 화합물에 대한 첨가량은 도전성 금속분말 100몰당 Y, Dy, Ho 또는 Er이 0.1-3.0몰의 비율로 하는 것이 바람직하다. 만일 알콕사이드 화합물의 첨가량이 상기 범위를 벗어나는 경우에는 실시예로 나타낸 바와 같이 유전율 저하, 과대 입성장, 미소성 현상이나 혹은 평균고장시간이 단축되는 등의 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명에 사용되는 도전성 금속분말은 일반적으로 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물에 일반적으로 사용되는 바륨타이타네이트(BaTiO3) 또는 (Ba(1-x)Cax)TiO3(0≤x≤0.05) 분말이 사용될 수 있다. 이러한 BaTiO3 분말 또는 (Ba(1-x)Cax)TiO3 분말은 입자크기 0.1-0.5㎛를 갖는 것이 바람직하다.
알콕사이드 화합물은 pH에 따라 고분자형의 겔을 형성하는 경향이 있어 금속분말 졸에 첨가시 pH를 4.0-8.0을 유지하면서 첨가해야 한다. 만일 이러한 pH범위를 벗어나는 경우에는 겔화되지 않을 수 있다. 이때 pH 조절은 Ba(OH)2 혹은 Ca(OH)2 형태의 하이드록시기를 가진 Ba 또는 Ca를 사용하여 조절한다. Ba 또는 Ca 를 첨가함으로써 A 사이트 리치(site rich)상이 되므로(참고로, BaTiO3 구조는 페로부스카이트 구조로서, 즉 A 사이트에는 Ba가 존재하고 B 사이트에는 Ti가 존재한다. 그러므로 이온반경 및 원자가를 고려할때 Ba 및 Ca는 A 사이트에 치환되기 때문에 이를 'A 사이트 리치상'이라고 한다.) 적층 세라믹 콘덴서 제조시 입성장 억제 및 소결 안정성을 확보할 수 있도록 해준다.
알콕사이드 화합물이 첨가되고 pH 조절된 금속분말 졸은 그 후 열처리되어 겔화되는데, 이때 열처리 온도는 200-300℃가 바람직하다. 만일 열처리시 200℃미만의 온도가 적용되는 경우 금속분말 졸의 겔화가 잘 이루어지지 않으며, 또한 300℃이상의 온도가 적용되는 경우에는 급격한 겔화가 이루어지기 때문에 바람직하지 않다. 이때 급격하게 온도를 상승시킬 경우 졸상태의 첨가제들이 고분자형태의 겔상태로 되어 고른 분산이 어렵게 되므로 바람직하게는, 밀의 rpm속도를 서서히 증가시킴으로써 온도를 서서히 상승시켜 첨가제들이 금속분말표면에 고르게 흡착되도록 한다.
나아가 겔화된 유전체 조성물을 분무기(atomizer)를 이용하여 분쇄공정을 수행하고 여기에 소결 조제인 미립 SiO2 분말을 혼합하고 그 혼합분말에 유기 결합제를 첨가하여 슬러리화하는 후속 공정이 수행될 수 있다. 이러한 후속공정은 이 기술분야의 어떠한 통상적인 알려진 방법을 사용하여 행하여 질 수 있다.
본 발명에 따라 제조된 유전체 조성물은 첨가제 성분들이 금속분말표면에 고르게 흡착된 상태를 나타내어 향상된 분산성을 갖는다.
따라서, 본 발명의 유전체 조성물은 적층 세라믹 콘덴서가 점점 고용량 박층화 됨에 따라 시트의 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 첨가제의 미립화 및 분산성 문제로 인한 신뢰성 저하를 방지할 수 있어 특히 고용량 적층 세라믹 콘덴서의 유전체를 형성하는데 유용하다.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 발명에 대한 이해를 돕기위한 것일 뿐 본 발명의 범위를 이들 실시예로 한정하는 것은 아니다.
실시예(본 발명의 졸-겔화 방법에 따른 유전체 조성물)
본 실시예에 이용된 적층 세라믹 콘덴서 제조과정을 도 1에 나타내었다.
우선, 하기 표 1에 나타낸 조성비로 알콕사이드 화합물인 MgO(C3H7), MnO(C4H9), BaO(C2H5) 및 CaO(C2H5) 그리고 YO(C4H9)을 도전성 금속분말인 평균 입경 0.25㎛을 갖는 (Ba(1-x)Cax)TiO3(0≤x≤0.05) 분말에 혼합하였다. 이때 사용된 금속분말은 바스켓 밀(basket mill)에서 에탄올과 함께 혼합되어 있는 슬러리 형태로 사용되었다(투입되는 금속분말에 대하여 에탄올은 약 1.5배 정도로 혼합되었다.). 또한 이때 알콕사이드 화합물과 금속 분말의 혼합시 Ba와 Ca를 이용하여 pH를 6.0으 로 조절하였다. 이 혼합물을 밀의 rpm속도를 200으로 서서히 증가시킴으로써 온도를 200℃로 상승시킨 다음 2시간동안 그 온도를 유지하고 상온으로 냉각하였다.
그 후, 분무기(atomizer)를 이용하여 분쇄공정을 수행하고 여기에 소결 조제인 미립 SiO2(BET: 100이상) 분말(300nm)을 하기 표 1의 배합비로 혼합하고 그 혼합분말에 유기 결합제인 PVB를 전체 파우더 투입량에 대하여 1-1.5중량%만큼 첨가하여 슬러리화하였다.
이와 같이 얻어진 유전체 조성물의 전기적 특성을 평가하기위해 2012 사이즈 300-350L(유전체 성형두께 2.8㎛)의 칩을 다음과 같이 제조하였다.
상기 슬러리를 시트화하여 그린 시트를 제조하고 그 다음 양단에 Ni계 내부 전극을 인쇄하였다. 내부전극이 도포된 그린 시트를 적층하여 그린 칩을 제작한 후 가소하고 다시 N2 + H2의 환원 분위기 및 재산화 구간을 포함한 터널로 및 튜브로를 이용하여 1300℃의 온도에서 2시간 소성하여 적층 세라믹 콘덴서 칩을 제조하였다. 제조된 적층 세라믹 콘덴서 칩에 내부 전극과 전기적으로 접촉할 수 있는 외부전극을 도포하고 상기와 같은 조건하에서 재소성하였다. 재소성 후 도금 공정을 거쳐 완성된 칩을 얻었다.
제조된 칩은 LCR-meter를 이용하여 1KHz, 1Vrms 조건하에서 용량 및 DF(손실)을 측정하였으며 이때 측정은 절연 저항을 정격 전압을 3분간 인가한 후 수행되었다. 신뢰성 향상 평가를 위해 평균 고장 시간 및 85℃에서 TCC(온도별 용량 변화 율)를 측정하였다. 평균 고장 시간은 105℃에서 정격전압의 3배를 인가하여 시간별 고장수인 MTTF(평균 고장 시간)으로 평가하였다.
비교예(종래의 고상혼합법에 따른 유전체 조성물)
하기 표 1에 나타낸 조성비로 MgCO3, Mn3O4, BaCO3, Y2
O3 및 SiO2를 도전성 금속분말인 평균 입경 0.25㎛을 갖는 (Ba(1-x)Cax)TiO3(0≤x≤0.05) 분말에 고상 혼합하고 이 혼합물을 200℃로 상승시킨 다음 2시간을 유지하고 상온으로 냉각하여 열처리하였다. 열처리 후, 분무기(atomizer)를 이용하여 분쇄공정을 수행하고 여기에 소결 조제인 미립 SiO2(BET: 100이상) 분말(300nm)을 하기 표 1의 배합비로 혼합하고 그 혼합분말에 유기 결합제(PVB)를 첨가하여 슬러리화하였다.
그 다음, 이와 같이 제조된 유전체 조성물을 상기 실시예와 동일한 방법을 통해 적층 세라믹 콘덴서 칩을 제조하고 그 성능을 평가하였다.
그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
| 시료번호 | 공법 | 바륨타이타네이트 100몰당 첨가량(몰수) | 성능평가 | ||||||||
| Mg | Y | Mn | Ba | Ca | Si | Cp(㎌) | DF(%) | 평균고장시간(hr) | TCC(℃) (85℃에서) | ||
| 1 | 종래방법(고상혼합) | 1.5 | 0.5 | 0.2 | 2.0 | 2.0 | 1.5 | 9.8 | 6.8 | 450 | -14.8 |
| 2 | 1.5 | 1.0 | 0.2 | 2.0 | 2.0 | 1.5 | 9.7 | 6.5 | 610 | -13.8 | |
| 3 | 1.5 | 1.5 | 0.2 | 2.0 | 2.0 | 1.5 | 9.0 | 6.1 | 700 | -12.9 | |
| 4 | 본 발명의 방법(졸-겔화) | 1.5 | 1.0 | 0.2 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 9.9 | 7.0 | 1230 | -13.8 |
| 5 | 0.1 | 1.0 | 0.2 | 2.0 | 2.0 | 1.5 | 6.8 | 12.0 | 280 | -25.0 | |
| 6 | 6 | 0.5 | 0.2 | 1.5 | 1.5 | 2.0 | 8.0 | 13.0 | 350 | -28.9 | |
| 7 | 1.0 | 0.01 | 0.2 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 4.5 | 18.0 | 298 | -22.1 | |
| 8 | 1.8 | 0.9 | 0.1 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 9.6 | 8.0 | 1198 | -13.5 | |
| 9 | 1.0 | 5.0 | 0.1 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 미소성으로 인한 측정 불가 | ||||
| 10 | 1.0 | 1.0 | 0.01 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 8.8 | 11.0 | 510 | -18.1 | |
| 11 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 9.1 | 8.9 | 620 | -16.0 | |
| 12 | 2.5 | 1.0 | 0.2 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 10.2 | 7.6 | 1091 | -14.0 | |
| 13 | 1.3 | 1.0 | 0.2 | 2.0 | 2.0 | 0.1 | 5.8 | 18.0 | 210 | -30.2 | |
| 14 | 1.3 | 1.0 | 0.2 | 2.0 | 2.0 | 5.0 | 5.8 | 19.0 | 460 | -31.0 | |
| 15 | 2.3 | 0.9 | 0.2 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 10.5 | 8.1 | 1200 | -13.0 | |
| 16 | 1.0 | 1.0 | 0.2 | 0.01 | 0.01 | 2.0 | 7.1 | 10.2 | 512 | -21.4 | |
| 17 | 1.0 | 1.0 | 0.2 | 3.0 | 3.0 | 2.0 | 6.1 | 6.0 | 489 | -15.2 | |
| 18 | 1.3 | 1.0 | 0.2 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 8.9 | 7.6 | 1089 | -13.5 | |
표 1에 나타낸 바와 같이, 종래의 방법으로 실시한 시료 1-3의 경우는 초기 유전특성은 우수하나 첨가제의 불균일성으로 인하여 신뢰성(평균 고장 시간)이 현저하게 저하되었다. 시료 5의 경우는 입성장 억제제인 Mg의 첨가량이 너무 적어 과대 입성장이 일어났으며 시료 6의 경우는 Mg의 첨가량이 너무 많아 입성장은 일어나지 않았지만 TCC 저하현상이 발생하였다. 시료 7의 경우는 Y2O3의 양이 적어 TCC 저하현상이 발생하였고, 시료 9는 미소성 현상이 심하게 발생하여 성능 측정이 불가능하였다. 시료 10 및 11의 경우를 보면, Mn의 첨가량 변화에 따라 신뢰성에 영향을 줌을 알 수 있다. 시료 13은 소결 조제인 Si의 첨가량이 부족하여 소결안정성 이 확보되지않아 입성장이 일어났으며, 시료 14는 과량의 Si 첨가로 인해 유전율 저하 및 과대 입성장이 일어났다. 시료 16은 Ba의 첨가량이 부족하여 평균고장시간이 짧았으며, 시료 17은 과량의 Ba 첨가로 인해 평균고장시간이 짧았다.
이에 비해 본 발명의 범위내에서 수행된 시료 4, 8, 12, 15 및 18은 EIA X5R 규격을 만족하는 우수한 특성을 나타냄을 알 수 있었다.
본 발명은 적층 세라믹 콘덴서가 고용량 박층화로 갈 수록 고상 혼합시 첨가제 형태인 할로겐화물, 탄산염, 산화물 등의 형태가 갖는 문제점인 미립화 및 분산성의 문제를 알콕사이드 형태의 첨가제를 사용하여 미립화시키고 분산성을 향상시켜 해결함으로써 유전특성 및 전기적 특성이 우수하고 신뢰성이 향상된 적층 세라믹 콘덴서를 제조할 수 있는 효과가 있다.
Claims (8)
- 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법에 있어서,MgOR, MnOR, BaOR 및 CaOR 알콕사이드 화합물(여기서, R은 -CH3, -CH2CH3, -CH2CH2CH3 또는 -CH2CH2CH2CH3 의 알킬기임), 그리고 YOR, DyOR, HoOR 및 ErOR로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종의 알콕사이드 화합물(여기서, R은 -CH3, -CH2CH3, -CH2CH2CH3 또는 -CH2CH2 CH2CH3의 알킬기임)을 도전성 금속분말이 용해된 금속분말 졸에 pH 4.0-8.0을 유지하면서 첨가혼합한 다음, 열처리하여 금속분말 졸을 겔화시켜 유전체 조성물을 제조함을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법.
- 제 1항에 있어서, MgOR, MnOR, BaOR 및 CaOR 알콕사이드 화합물은 도전성 금속분말 100몰당 Mg 0.5-4.0몰, Mn 0.1-0.5몰, Ba 0.1-2.0몰 및 Ca 0.1-2.0몰의 비율로 함유되도록 첨가됨을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법.
- 제 1항에 있어서, YOR, DyOR, HoOR 및 ErOR로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종의 알콕사이드 화합물은 도전성 금속분말 100몰당 Y, Dy, Ho 또는 Er이 0.1-3.0몰의 비율로 함유되도록 첨가됨을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서용 유 전체 조성물 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 열처리시 온도는 200-300℃임을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법.
- 제 1항에 있어서, pH조절은 Ba(OH)2 또는 Ca(OH)2를 사용하여 수행됨을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 도전성 금속분말은 BaTiO3 또는 (Ba(1-x)Cax)TiO 3(0≤x≤0.05) 분말임을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법.
- 제 6항에 있어서, 상기 BaTiO3 분말 또는 (Ba(1-x)Cax)TiO3 분말은 입자크기 0.1-0.5㎛를 갖는 것을 특징으로 적층 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물 제조방법.
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