KR100548028B1

KR100548028B1 - 시접처리된 또는 미리 시접처리된 포켓을 달기 위한 재봉장치

Info

Publication number: KR100548028B1
Application number: KR1020017002939A
Authority: KR
Inventors: 베르너 한태; 게르트 헬프; 아젤 친즈마이스테르
Original assignee: 게엠파프악티엔게젤샤프트
Priority date: 1998-09-08
Filing date: 1999-09-07
Publication date: 2006-02-01
Also published as: WO2000014318A2; DE59903855D1; WO2000014318A3; DE19840749C2; JP2002524169A; DE19840749A1; KR20010082194A; EP1112401A2; EP1112401B1; US6390002B1

Abstract

재봉 장치의 2개의 이동 가능한 홀더에 -공지되어 있는 바와 같이- 시접처리 작업을 수행하기 위한 -홀더- 및 시접처리 수단 또는 예를 들어 시접처리 프레스에서 시접처리된 포켓을 위한 수용 수단 및 홀더 수단을 부착하거나 또는 이러한 수용 수단 및 홀더 수단을 직접 재봉틀 홀더에 구비하며 제어의 데이터 메모리로부터 각각 적합한 제어 프로그램을 호출하기 위한 조치에 의하여 재봉틀은 이렇다할 비용을 들이지 않고 1가지 작업에서 다른 작업 즉 가공응 위하여 시접처리할 포켓 가공에서 가공을 위하여 미리 시접처리된 포켓 가공으로 교체 가능하다. 이러한 방법으로 재봉틀에서 시접처리을 위하여 사용하는 다량의 포켓 가공 및/또는 특히 정확한 시접처리 결과를 얻는 것은 고가의 홀더 수단 및 시접처리 수단은 제한되는 한편 작은 로트 단위에 속하는 포켓의 빈번한 교체시에 이것은 미리 시접처리된 상태로 가공되며, 이 경우에는 재봉틀에 시접처리 프레스의 저가 시접처리와 간단한 수용 수단 및 홀더 수단을 적용할 수 있다.

시접처리, 재봉 장치, 봉제품 지지판, 재봉틀, 포켓 지지판, 봉제품 홀더, 압착판, 공압 실린더, 피스톤 로드, 솔기홈

Description

시접처리된 또는 미리 시접처리된 포켓을 달기 위한 재봉 장치{SEWING UNIT FOR SEWING FOLDED OR PRE-FOLDED POCKETS}

본 발명은 청구항 1의 전제부에 따른 재봉 장치에 관한 것이다.

넓은 면의 봉제품 부위 예를 들어 셔츠 앞부분 또는 청바지에 시접처리된 포켓을 다는 것에는 원칙적으로 2가지의 다양한 방법이 공지된다. 예를 들어, DE-AS 1 168 230(US 3 216 383) 및 EP 627 518 A1에 의하여 공지되는 경우에 있어서 시접처리된 포켓을 봉제품에 올려 놓은 후에 이것을 단다. 이 경우에 포켓을 봉제품에 정확하게 위치시키기 위하여 봉제품의 지지 프레임에서 이동이 가능하도록 배열되는 포켓을 고정시키는 클립을 사용한다. 이 경우에 포켓의 시접처리는 시접처리 프레스에서 하는데, 이것은 각각의 포켓 형태 및 포켓 크기에 적합하고 교체 가능한 시접처리 장치를 구비한다. 시접처리 후에 이것를 가열하여 압착함으로써, 시접을 고정시킨다. 또한, 이 경우에 불규칙하게 시접처리된 부분은 큰 지장이 없을 정도로 연속적으로 평평하게 압착되므로, 시접처리 프레스의 시접처리 장치는 비교적 간단한 구조로 될 수 있다.

예를 들어, DE-GM 1 964 067(US 3 528 378), DE-C1 41 13 131(US 5 211 320), US-A-5 014 633 및 US-A-5 584 258에 의해 공지되는 방법은 재봉틀 및 시접처리 장치를 갖는 재봉 장치에 있어서 시접처리 장치에 의하여 포켓의 가장자리 부위에서 평편한 포켓 단부면을 시접처리한 다음, 프로그램으로 제어되는 재봉 장치의 봉제품 홀더가 이것을 넘겨받아 재봉틀에 공급한다. 상기 시접처리 장치는 각각 제 1 홀더에 설치되는 압착판과 제 1 홀더에 설치되는 프레임에 부착되며, 공압 실린더에 의하여 정지 위치와 시접처리 위치 사이에서 좌우로 이동할 수 있다. 제 1 홀더는 3개의 상이한 높이 위치 즉, 상부에 위치되는 정지 위치, 중간에 위치되는 시접처리 위치 및 하부에 위치되는 전달 위치로 이동이 가능하다. 제 2 홀더에는 포켓 지지판이 설치된다. 제 2 홀더는 일반적으로 2개의 상이한 높이 위치 즉, 제 1 홀더의 중간 위치에 상응하는 상부 삽입 위치와 시접처리 위치 및 하부의 제 1 홀더의 하부 위치에 상응하는 포켓 지지판 위에 놓여진 포켓의 시접처리된 가장자리 단부면의 압착 위치로 이동이 가능하다. 또한, 견본의 포켓과 봉제품에 의한 정확한 견본에 따른 교정을 위하여 상기 포켓 지지판은 필요시에는 제 1 높이 위치로 이동할 수 있으며, 여기서 봉제품 위에 밀접되어 걸려 있다.

상기 방법에 있어서 시접처리된 포켓은 가장자리 부위의 중간 삽입의 압착없이 재봉 홀더가 넘겨받기 때문에 시접처리 공정은 특히 정확히 이루어져야 하며, 이것은 특히 정확하고 정결한 작업 결과를 얻는데 기여한다. 따라서, 재봉 장치에 사용되거나 또는 통합되는 시접처리 장치는 비교적 비용이 많이 들어서 시접처리 프레스의 시접처리 장치보다 고가이다.

포켓의 시접처리를 위하여 사용하는 시접처리 장치는 일반적으로 각 포켓 형태와 포켓 크기에 알맞은 다수의 부품으로 구성되므로, 다양한 포켓 형태 및 포켓 크기의 각각에 대한 알맞은 상이한 시접처리 장치를 구비하여 필요시에 교체되어야 한다. 자주 교체되는 포켓 형태 및 포켓 크기에 있어서 통합 시접처리 장치를 갖는 재봉 장치의 경우에는 이것에 대한 큰 비용이 들게 된다.

본 발명은 가장자리 부위가 시접처리된 포켓을 다는 경우에 적은 비용으로 포켓 형태 및 포켓 크기의 교체를 가능토록 하기 위한 과제를 기본으로 한다.

상기 과제는 청구항 1의 특징부에 의해 해결된다.

공지된 시접처리장치에 속하는 포켓 지지판의 시접처리하고자 하는 포켓의 가공에 있어서, 그리고 삽입 프레임 및 포켓 압착판의 미리 시접처리된 포켓의 가공에 있어서 형성되는 홀더 수단을 2개의 이동 가능한 재봉틀 홀더에 설치하며, 제어의 데이터 메모리로부터 각각 적합한 제어 프로그램을 호출하기 위한 조치에 의하여 재봉틀은 이렇다 할 비용을 들이지 않고도 1가지 작업에서 다른 작업 즉, 시접처리할 포켓 가공에서 미리 시접처리된 포켓 가공으로 교체 가능하다. 이러한 방법으로 재봉틀에서 시접처리를 위하여 사용하는 다량의 포켓 가공 및/또는 특히 정확한 시접처리 결과를 얻는 것은 고가의 홀더 수단과 시접처리 수단이 제한되는 한편, 작은 로트 단위에 속하는 포켓의 빈번한 교체시에 이것은 미리 시접처리된 상태로 가공되며, 이 경우에는 재봉틀에 저가의 시접처리 프레스의 시접처리 장치, 간단한 수용 수단 및 홀더 수단의 적용을 허용한다.

특히, 많은 소규모 봉제 공장에서는 이미 포켓 프레스가 있으며 이것를 위하 여 사용된 비교적 간단한 시접처리 장치 및 또한 동시에 간단한 수용 수단 및 홀더 수단은 이렇다 할 비용을 들이지 않고 자체 봉제 공장이나 또는 인근에 위치한 현지 공장에서 제작 가능하므로, 가공에 의하여 시접처리된 포켓은 단시간 내에 유행의 영향에 대처하게 된다.

청구항 3에 따른 제 1 실시예에 의한 시접처리된 포켓의 가공시에는 정확한 포켓과 봉제품의 상호 공급은 삽입 프레임이 근소한 힘만으로 봉제품으로 내려가거나 또는 그 위에 밀접한 부유 위치에서 유지되며, 이것으로 인하여 봉제품은 계속 이동이 가능하며, 더욱이 삽입 프레임은 포켓과 봉제품의 상대 위치를 가능한 한 지장없이 관찰할 수 있도록 얇게 구성되거나 또는 투명 소재로 제작된다.

삭제

도 1은 본 발명에 따른 통합 시접처리 장치를 갖는 재봉 장치의 평면도,

도 2는 본 발명에 따른 시접처리된 포켓의 삽입 프레임을 갖는 재봉 장치의 평면도,

도 3은 본 발명에 따른 시접처리된 포켓이 직접 봉제품 홀더에 삽입 가능한 재봉 장치의 평면도,

도 4는 도 1의 재봉 장치의 측면도,

도 5는 도 2의 재봉 장치의 측면도,

도 6은 도 3의 재봉 장치의 측면도이다.

첨부 도면에 도시되는 시접처리된 포켓을 봉제품에 달기 위해 사용하는 재봉 장치는 DE 42 34 968 CI (US 5 400 728)에 상세히 기재된 재봉 장치에 상응한다. 따라서, 이것은 동시에 봉제품 지지판(1)과, 재봉틀(2)과, 봉제품 홀더(4 또는 4a)의 안내 장치(3)를 갖는다. 상기 안내 장치(3)는 봉제품 홀더(4 또는 4a)의 상하 운동을 위한 장치(5)에 속한다.

재봉 장치는 제 1 홀더(6)를 갖는데, 이것은 2개의 암(7,8)을 포함하는 앵글 레버(9)와 긴 암(8)에 고정되고 이것에 대하여 횡으로 뻗는 캐리어 바(10)로 구성 된다. 짧은 암(7)에는 브래킷(12)에 고정되어 배치되는 공압 실린더(13)의 피스톤 로드(11)가 연결된다. 상기 공압 실린더(13)에 의하여 캐리어 바(10)는 상하 위치 사이에서 움직인다. 재봉 장치의 프레임에서 암(8)의 하부에는 상세히 설명되지 않는 방법으로 공압 실린더(14)가 고정되며, 이것의 종방향 축은 일반적으로 경사지게 되어 있는 봉제품 지지판(1) 평면에 대하여 수직이다. 피스톤 로드(15)의 원위치 상태에서 그것의 자유 단부는 암(8)의 아랫 방향의 선회 위치 아래에 있으며, 이것에 의해 그것의 위치에 있어서 하등의 영향을 갖지 않는다. 상기 피스톤 로드(15)의 출발시에 그것의 자유 단부는 암(8)의 운동 통로로 돌출하고, 이것과 동시에 캐리어 바(10)가 상기 하강 위치에 밀접되는 한 위치를 유지하도록 작용한다. 공압 실린더(13, 14)는 함께 제 1 구동 장치(16)를 구성한다.

상기 재봉 장치는 제 2 홀더(17)를 갖는다. 이것은 앵글 레버(9)와 같은 축 둘레로 선회 가능한 중공형 암(18)을 포함한다. 이 암(18)에는 안내 레일(19)이 고정되어 있어서 슬라이드(20)를 수용한다. 슬라이드(20)에는 캐리어 바(21)가 고정되어 있어서 상기 암(18)에 대하여 횡방향으로 향한다. 상기 재봉 장치의 프레임에서 암(18) 하부에는 공지되어 명시되지 않은 방법으로 공압 실린더(22)가 고정되며, 이것의 종축은 일반적으로 경사진 봉제품 지지판(1)의 평면에 대하여 수직이다. 그것의 피스톤 로드(23)가 암(18)의 하부와 함께 작용하는 공압 실린더(22)에 의하여 캐리어 바(21)는 상승 및 하강 위치 사이에서 움직인다. 상기 암(18)의 내부에는 선형 구동 장치로서 공지되어 그것의 피스톤과 함께 점선으로만 도시되는 밴드 실린더(24)가 배치되어 있어서 암(18)의 하부를 따라 이동할 수 있는 슬라이 드형 캐리어(25)를 갖는다. 상기 캐리어(25)는 링크 로드(26)를 거쳐서 슬라이드(20)와 견고하게 결합된다. 상기 밴드 실린더(24)에 의하여 캐리어 바(21)는 이동 위치와 원위치 사이를 이동한다. 공압 실린더(22) 및 밴드 실린더(24)는 함께 제 2 구동 장치(27)를 구성한다.

상기 재봉 장치의 상술한 일반적인 구조는 3가지 실시예에서 모두 동일하다. 3가지 실시예의 차이점을 이하 설명한다.

실시예 1

도 1 및 도 4에 도시되는 실시예에 있어서 제 1 홀더(6)의 캐리어 바(10)에는 선행 기술 예를 들어, DE 41 13 131 C1(US 5 211 320)에 의하여 공지된 시접처리 장치(28)가 분리 가능하게 고정되어 있어서 일반적으로 압착판(29)과 다수의 시접처리 디스크(30)를 포함하고, 이것은 공지된 방법으로 포켓의 가장자리 부분의 시접처리를 위하여 사용된다.

제 2 홀더(17)의 캐리어 바(21)에는 평평한 포켓 지지판(31)이 분리 가능하게 고정된다. 봉제품 홀더(4)에는 소요 솔기 형태 및 솔기폭에 상응하는 솔기 홈(32)이 배치된다.

도 4에서 시접처리 장치(28) 및 포켓 지지판(31)은 각각의 원위치로 도시되는데 즉, 상기 시접처리 장치(28)는 캐리어 바(10)를 갖는 암(8)의 상부의 선회 위치에 상응하는 정지 위치에 있고, 포켓 지지판(31)은 삽입 위치와 시접처리 위치에 있으며, 암(18)은 상부의 선회 위치를 취하고 캐리어 바(21)는 이동된 위치에 있다.

일반적으로 포켓 지지판(31)에 놓인 포켓의 시접처리, 봉제품 홀더(4)에 의한 시접처리된 포켓의 인수 및 포켓을 봉제품에 다는 것으로 구성되는 완전한 작업 사이클을 수행하기 위하여 공지되어 기재하지 않은 방법으로 기계 제어 메모리로부터 이것에 상응하는 제어 프로그램이 택해진다.

작동 순서는 이하와 같다.

1. 봉제품을 손으로 포켓 지지판(31) 하부의 봉제품 지지판(1)에 위치시킨다.

2. 포켓을 손으로 포켓 지지판(31)에 위치시킨다.

3. 가공 프로그램을 개시한다.

4. 시접처리 장치(28)를 시접처리 위치로 내리고 압착판(29)이 포켓 위로 놓여지며 이것이 포켓 지지판(31)을 누른다.

5. 시접처리 슬라이드(30)가 시접처리 위치로 이동함으로써 포켓 지지판(31)의 가장자리 위에 돌출한 포켓의 가장자리 부위를 구부린다.

6. 시접처리 장치(28) 및 포켓 지지판(31)이 하부 위치로 이동함으로써 포켓 지지판(31)이 굽혀진 포켓 가장자리 부분을 봉제품 부위에 누른다.

7. 시접처리 슬라이드(30)는 정지 위치로 되돌아간다.

8. 시접처리 장치(28)는 정지 위치로 올라간다.

9. 봉제품 홀더(4)는 올려진 위치에서 시접처리 장치(28) 및 포켓 지지판(31) 사이에서 이동한다.

10. 봉제품 홀더(4)가 포켓 위로 내려앉는다.

11. 포켓 지지판(31)은 정지 위치로 되돌아가며 위쪽으로 선회한다.

12. 봉제품 홀더(4)는 봉제품 및 이것의 위에 얹힌 포켓과 함께 재봉틀(2)로 이동한다.

13. 포켓을 봉제품 부위에 단다.

14. 봉제품 홀더(4)가 탈착 위치로 이동하며, 포켓이 달린 봉제품의 탈착을 위하여 밖으로 선회한다.

15. 포켓 지지판(31)이 원위치로 이동한다(작업사이클 완료).

실시예 2

도 2 및 도 5에 도시되는 실시예의 경우에는 제 1 홀더(6)의 캐리어 바(10)에 미리 시접처리된 포켓의 삽입 프레임(33)이 후에 분리될 수 있도록 고정된다. 제 2 홀더(17)의 캐리어 바(21)에는 평평한 포켓 지지판(34)이 고정된다.

시접처리하는 포켓 가공을 미리 시접처리한 포켓 가공으로 전환하거나 또는 이와 반대로 할 경우 시접처리할 포켓이 미리 시접처리한 포켓보다 작을 때 시접처리 장치(28)와 결합하여 사용되는 포켓 지지판(31)은 삽입 프레임(33)과 결합하여 포켓 지지판(34)으로서 사용이 가능하다. 이러한 대폭적인 제한은 시접처리 장치(28)에 의하여 시접처리된 포켓을 인수할 경우에 봉제품 홀더(4)에 의하여 그것의 압착판(29)이 포켓의 전면을 잡아주며, 이것에 의하여 마찰을 방지할 수 있으므로 포켓 지지판(31)이 원위치로 복귀할 때 포켓이 지체될 우려가 없다. 삽입 프레임(33)에 위치하고 포켓 압착판(34)에 의하여 시접처리된 포켓의 가공시에는 이것에 반하여 다른 관계가 있다. 이러한 경우에 있어서 즉, 포켓을 인수할 경우 봉 제품 홀더(4)는 포켓 위가 아니라 포켓 압착판(34)으로 내려간다. 이것에 따라서 포켓 압착판(34)이 원위치로 이동할 경우에 지체되지 않으며, 포켓에 비하여 보다 작은 포켓 압착한(34)을 사용함으로쎄 그 아래에 놓인 포켓으로부터 가장자리 스트립(strip)이 돌출하여 이제 봉제품 홀더(4)가 잡을 수 있게 된다.

일반적으로 시접처리된 포켓을 삽입 프레임(33)에 삽입, 봉제품 홀더(4)에 의한 포켓의 인수 및 봉제품 부위에 포켓을 다는 것으로 구성되는 완전한 작업 사이클을 수행하기 위하여 다시 이것에 맞는 제어 프로그램을 선택한다.

작업 순서는 이하와 같다.

1. 봉제품 부위를 손으로 정지 위치에서 올려진 삽입 프레임(33)과 동시에 정지 위치에서 올려지고 원위치로 복귀하는 포켓 압착판(34) 하부의 봉제품 지지판(1)에 위치시킨다.

2. 작업 프로그램을 시작한다.

3. 삽입 프레임(33)을 삽입 위치로 내린다(이것은 도 5에 해당)

4. 작업 프로그램을 정지한다.

5. 시접처리된 포켓을 손으로 삽입 프레임(33)에 위치시킨다.

6. 작업 프로그램을 새로이 시작한다

7. 포켓 압착판(34)을 정지 상태로부터 이동시켜 시접처리된 포켓 위에 내린다.

8. 삽입 프레임(33)을 정지 상태로 들어올린다.

9. 봉제품 홀더(4)가 삽입 프레임(33) 사이에서 들어올려진 상태로 포켓 압 착판(34)이 이동한다.

10. 봉제품 홀더(4)를 포켓 압착판(34) 및 시접처리된 포켓의 돌출 가장자리리 스트립 위로 내린다.

11. 포켓 압착판(34)이 정지 위치로 복귀되고 윗방향으로 선회한다.

12. 봉제품 홀더(4)가 봉제품 부위 및 그 위에 놓여진 포켓과 함께 재봉틀로 이동한다.

13. 포켓을 봉제품 부위에 단다.

14. 봉제품 홀더(4)가 탈착 위치로 이동하고 포켓을 단 봉제품을 탈착하기 위하여 상방으로 선회된다(작업사이클 완료).

실시예 3

도 3과 도 6에 도시되는 실시예에 있어서는 봉제품 홀더(4a)의 압착판(35)에 달 시접처리된 포켓의 형태 및 크기에 상응하는 공간(36)이 포함된다. 상기 공간(36)은 이 경우에 시접처리된 포켓을 삽입하기 위한 자리로 사용된다. 압착판(35)에는 상기 공간(36)에 대하여 보다 작은 홀더 플랩(37)이 선회 가능하도록 지지되어 있어서 공압 실린더(38)에 의하여 개폐 위치 사이를 이동할 수 있다. 닫힌 위치에서는 홀더 플랩(37)의 가장자리와 상기 공간(36)의 가장자리 사이에 솔기 홈(39)이 형성된다.

상기 실시예에서는 시접처리된 포켓이 직접 봉제품 홀더(4a)와 함께 직접 봉제품 부위에 자리잡으고, 이것에 의해 양 홀더(6, 17)에 부착할 하등의 시접처리 장치나 또는 삽입 보조장치가 불필요하며, 상기 홀더(6, 17)는 상기 가공 방법에 있어서는 항상 정지 위치에 머문다.

일반적으로 시접처리된 포켓의 봉제품 홀더(4a)의 공간(36)에 삽입 및 연이어 포켓을 봉제품 부위에 다는 것으로 구성되는 완전한 작업 사이클을 수행하기 위하여서는 다시 이것에 맞는 제어 프로그램을 선택한다.

작업 순서는 이하와 같다.

1. 봉제품 부위를 손으로 들어올린 봉제품 홀더(4a) 하부의 봉제품 압착판(1)에 위치시킨다.

2. 작업 프로그램을 시작한다.

3. 봉제품 홀더(4a)를 봉제품 부위로 내린다(이것은 도 6에 해당)

4. 작업 프로그램을 정지한다.

5. 시접처리된 포켓을 열린 상태로 있는 홀더 플랩(37)에서 공간(36) 및 봉제품 부위에 위치시킨다.

6. 작업 프로그램을 다시 시작한다.

7. 홀더 플랩(37)을 닫힌 위치로 선회시킨다.

8. 봉제품 홀더(4a)를 봉제품 부위와 그 위에 놓여진 포켓과 함께 재봉틀(2)로 이동시킨다.

9. 포켓을 봉제품 부위에 단다.

10. 봉제품 홀더(4a)를 탈착 위치로 이동시키고 포켓이 달린 봉제품을 탈착시키기 위하여 상방으로 선회시킨다.

11. 홀더프랩(37)을 열린 상태에서 선회시킨다(작업사이클 완료).

상기 가공 방법에 있어서 봉제품 홀더(4a)의 장착 또는 공급 위치는 그것의 탈착 위치와 일치할 수 있다. 이러한 위치는 재봉틀(2)에 대한 근소한 간격을 가질 수 있으므로, 이러한 경우에 있어서 봉제품 홀더의 전체 이동 거리를 짧게 할 수 있다.

따라서, 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 시접처리된 또는 미리 시접처리된 포켓을 달기 위한 재봉 장치는 가장자리를 시접처리한 포켓을 봉제품에 다는 경우에 종래에 비하여 적은 비용으로도 포켓 형태 및 포켓 크기의 교체가 가능하여 매우 경제적인 효과가 있다.

Claims

재봉틀(2)과;

설치 위치로부터 재봉틀(2)에 봉제품 홀더(4)를 이동시켜 주기 위한 안내 장치(3)와;

봉제품 홀더(4)의 상승 및 하강 장치(5)와;

제 1 구동 장치(16)에 의하여 적어도 상승 및 하강 위치 사이에서 이동 가능한 제 1 홀더(6)와;

제 2 구동 장치(27)에 의하여 적어도 상승 및 하강 위치 사이 및 이동 및 원위치 복귀 위치 사이에 이동이 가능한 제 2 홀더(17)와;

통합 정지 기능과 중간 시작 기능을 갖는 다양한 구동 장치(3, 5, 16, 27)의 프로그래밍된 작동 순서를 수행하기 위한 메모리 수단을 구비한 제어 장치를 포함하는 가장자리가 시접처리된 포켓을 봉제품에 달기 위한 재봉 장치에 있어서,

상기 홀더(6, 17)에는 홀더 수단이 설치되고, 이 홀더 수단은 공지된 시접처리 수단(28)에 속하는 포켓 지지판(31)의 시접처리하고자 하는 포켓의 가공시에 그리고 상기 삽입 프레임(33)과 포켓 압착판(34)의 미리 시접처리된 포켓의 가공시에 형성되고;

제어 장치의 메모리 수단에는 다수의 다양한 가공 옵션을 갖는 제어 프로그램이 저장되어 있어서 선택적으로 호출할 수 있는 것을 특징으로 하는 재봉 장치.
제 1 항에 있어서,

시접처리할 상기 포켓을 가공하기 위하여 공지된 방법으로 상기 제 1 홀더(6)에 포켓의 가장자리 부분를 시접처리하기 위한 시접처리 장치(28)가 배치되고, 이것은 압착판(29) 및 다수의 시접처리 슬라이드(30)를 가지며, 상기 제 1 홀더(6)는 3가지의 상이한 높이 위치 즉 정지 위치, 시접처리 위치 및 전달 위치로 이동이 가능하고;

상기 제 2 홀더(17)에는 포켓 지지판(31)이 설치되며, 상기 제 2 홀더(17)는 적어도 2가지의 상이한 높이 위치 즉, 상기 제 1 홀더(6)의 중간 위치에 상응하는 삽입 위치와 시접처리 위치 및 상기 제 1 홀더(6)의 하부 위치에 상응하는 시접처리된 포켓-가장자리 부위의 압착 위치 및 경우에 따라서는 제 3 압착 위치에 밀접하게 놓인 배치 위치로 이동이 가능하며;

상기 제 1 홀더(6)를 정지 상태로 들어올린 후에 봉제품 홀더(4)는 들어올린 상태에서 포켓 지지판(31)에 이동 가능하고 포켓으로 하강이 가능하고;

상기 봉제품 홀더(4)의 하강 후에 포켓 지지판(31)은 봉제품 홀더(4)의 부위에서 인출 가능하고 연이어 정지 상태로 들어올릴 수 있으며;

상기 포켓 지지판(31)의 제거 후에 봉제품 홀더(4)는 봉제품 부위에 놓인 포켓과 함께 재봉틀(2)에 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 재봉 장치.
제 1 항에 있어서,

시접처리된 상기 포켓의 제 1 실시예에 따른 가공을 위하여 제 1 홀더(6)에 시접처리된 포켓의 가공을 위하여 삽입 프레임(33)이 설치되고, 상기 제 1 홀더(6)는 2가지의 상이한 높이 위치 즉, 정지 위치 및 삽입 위치로 이동이 가능하며;

상기 제 2 홀더(17)에는 포켓 압착판(34)이 설치되고, 그것의 크기는 시접처리된 포켓의 크기보다 작으며, 상기 제 2 홀더(17)는 2가지의 상이한 위치 즉, 정지 위치 및 제 1 홀더의 삽입 위치에 상응하는 시접처리된 포켓의 압착 위치로 이동이 가능하고;

상기 정지 위치로 상기 제 1 홀더(6)의 상승 후에 상기 봉제품 홀더(4)는 상승 상태에서 상기 포켓 압착판(34)으로 이동이 가능하며, 상기 포켓 압착판(34) 위로 돌출한 포켓의 가장자리 부위로 하강할 수 있고;

상기 봉제품 홀더(4)의 하강 후에 상기 포켓 압착판(34)은 봉제품 홀더(4) 영역으로부터 인출 가능하며 연이어 정지 상태로 상승이 가능하고;

상기 포켓 압착판(34)의 제거 후에 상기 봉제품 홀더(4)는 상기 봉제품 부위에 위치한 포켓과 함께 재봉틀(2)에 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 재봉 장치.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,

시접처리할 포켓에서 시접처리된 포켓으로의 가공의 전환 또는 반대로의 전환에 있어서 상기 포켓 지지판(31)은 포켓 압착판(34)으로도 사용 가능하며, 이 경우에 시접처리할 포켓은 시접처리된 포켓보다도 작은 것을 특징으로 하는 재봉 장치.
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