KR100528667B1 - 도금 장치의 전류 인가부 - Google Patents

도금 장치의 전류 인가부 Download PDF

Info

Publication number
KR100528667B1
KR100528667B1 KR1019980038697A KR19980038697A KR100528667B1 KR 100528667 B1 KR100528667 B1 KR 100528667B1 KR 1019980038697 A KR1019980038697 A KR 1019980038697A KR 19980038697 A KR19980038697 A KR 19980038697A KR 100528667 B1 KR100528667 B1 KR 100528667B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connecting plate
current
fixing block
plate fixing
plating apparatus
Prior art date
Application number
KR1019980038697A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000020205A (ko
Inventor
안광우
이은산
조형문
한성희
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1019980038697A priority Critical patent/KR100528667B1/ko
Publication of KR20000020205A publication Critical patent/KR20000020205A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100528667B1 publication Critical patent/KR100528667B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/007Current directing devices

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 도금 장치에서 디플래쉬 공정 및 전기도금 공정을 수행할 때 전류 공급원으로부터 공급된 전류를 컨베이어 벨트에 인가하는 전류 인가부에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 컨베이어 벨트와 접속판 사이의 접촉을 향상시켜 안정된 전류 공급을 하고, 도금 장치에 사용되는 부품의 수명을 연장시켜서 생산성을 향상시키는데 있다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 평평한 단면을 가지고 있는 2개의 접속판, 각각의 접속판의 단면 이외의 부분을 잡아서 고정시키는 2개의 접속판 고정 블록, 각각의 접속판 고정 블록과 연결되고 접속판 및 접속판 고정 블록을 도금 장치에 연결시키기 위한 연결부 및 연결부에 결합되어 연결부를 서로 끌어당기기 위한 탄성부재를 구비하는 전류 인가부로서, 수평으로 놓인 접속판의 단면은 서로 마주보고 있으며, 탄성부재는 연결부를 서로 끌어 당겨서 마주보는 접속판의 단면을 서로 밀착시키고, 접속판은 연결부와 접속판 고정 블록 사이의 연결 부분을 축으로 수평으로 회전하는 것을 특징으로 하는 전류 인가부를 제공한다.

Description

도금 장치의 전류 인가부{Contact block of plating apparatus}
본 발명은 도금 장치의 전류 인가부에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 도금 장치에서 디플래쉬 공정 및 전기도금 공정을 수행할 때 전류 공급원으로부터 공급된 전류를 컨베이어 벨트에 인가하는 전류 인가부에 관한 것이다.
성형 공정이 완료된 리드프레임 스트립(Strip)의 표면에는 성형 수지의 찌꺼기(Flash) 및 먼지와 같은 불순물이 묻어 있어서 이를 제거하기 위한 공정이 진행되는데, 이와 같이 불순물을 제거하는 공정을 디플래쉬(Deflash) 공정이라 한다. 디플래쉬 공정 이후에는 반도체 패키지 몸체의 외부에 돌출된 외부 리드에 도금을 하는 전기도금 공정이 진행된다.
일반적으로 디플래쉬 공정과 전기도금 공정은 순차적으로 한 장치에서 진행된다. 이와 같이 디플래쉬 공정과 전기도금 공정을 수행하는 장치를 도금 장치라 한다. 도금 장치에서 리드프레임 스트립은 컨베이어 벨트에 의해 이동되면서 인가되는 전류와 도금액, 디플래쉬 용액 등의 화학약품에 의해 도금되거나 불순물이 제거된다. 전기 전도성의 금속 재질로 된 컨베이어 벨트는 전류 인가부(Contact Block)를 통해서 전류 공급원으로부터 전류를 공급받아 이를 리드프레임 스트립에 전달한다.
도 1은 일반적인 도금 장치의 개략도이고, 도 2는 도금 장치에 결합된 종래 기술에 따른 전류 인가부를 나타내는 사시도이다. 전기도금 공정에 사용되는 도금 장치와, 디플래쉬 공정에 사용되는 디플래쉬 장치는 도금액 등에 대한 것을 제외하고는 장치의 구성 요소가 동일하므로 여기서는 디플래쉬 공정에 대해서만 설명하기로 한다. 도금 장치에서의 디플래쉬 공정을 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
성형 공정이 완료된 리드프레임 스트립(12) 상태의 반도체 패키지(14)는 디플래쉬 공정을 진행하기 위해서 컨베이어 벨트(16)와 결합된 집게(18)에 의해 고정된다. 컨베이어 벨트(16)는 알칼리성의 디플래쉬 용액(19)이 채워진 용기(20)에 리드프레임 스트립(12)을 담근 상태에서 회전 수단(도시되지 않음)에 의해 무한궤도 방식으로 움직인다.
양극판(22)에 (+)전압이 걸리고 전류 인가부(30)의 접속판(Contact Disk) (24)을 통해서 컨베이어 벨트(16)에 (-)전압이 걸리면, 리드프레임 스트립(12)과 디플래쉬 용액(19)이 전기 반응을 일으켜 리드프레임 스트립(12) 표면에서 수소 가스가 발생한다. 발생된 수소 가스에 의해서 리드프레임 스트립(12)과 성형수지 찌꺼기와 같은 불순물들 사이의 접착력이 약해져서 불순물이 제거된다.
컨베이어 벨트(16)의 양쪽에는 구리 재질로 된 2개의 접속판(24)이 대칭으로 접촉되어 전류가 인가되는데, 접속판(24)의 형상이 원형판이므로 접속판(24)과 컨베이어 벨트(16)의 접촉 면적이 매우 좁다. 전류 인가부(30)는 고정부(26)에 결합되어 컨베이어 벨트(16)에 대해서는 고정되어 있으므로, 컨베이어 벨트(16)가 움직이면서 진동하게 되면 접속판(24)과 컨베이어 벨트(16) 사이의 접촉이 불안정하게 되어 스파크가 발생한다. 스파크가 발생하면 컨베이어 벨트(16)에 그을음이 생겨서 컨베이어 벨트(16)의 전기 전도율이 낮아진다.
전류는 고정부(26)를 통해서 접속판(24)에 인가되는데 컨베이어 벨트(16)의 전기 전도율이 낮아지면 전선(28)에 걸리는 부하가 커진다. 또한, 접속판(24)과 컨베이어 벨트(16)의 마찰에 의해 접속판(24)이 마모되어 수명이 단축되므로 접속판(24)을 주기적으로 교체해야 하고, 마모에 의해 접속판(24) 사이의 간격이 커지면 접속판(24)과 컨베이어 벨트(16) 사이의 접촉이 더욱 불안정하게 된다. 전류 인가부(30)에서의 이와 같은 현상에 의해서 성형 수지 찌꺼기 등의 불순물이 완전히 제거되지 않으면 후속되는 도금 공정에서 불량이 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 컨베이어 벨트와 접속판 사이의 접촉을 향상시켜 안정된 전류 공급을 하고, 도금 장치에 사용되는 부품의 수명을 연장시켜서 생산성을 향상시키는데 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 평평한 단면을 가지고 있는 2개의 접속판, 각각의 접속판의 단면 이외의 부분을 잡아서 고정시키는 2개의 접속판 고정 블록, 각각의 접속판 고정 블록과 연결되고 접속판 및 접속판 고정 블록을 도금 장치에 연결시키기 위한 연결부 및 연결부에 결합되어 연결부를 서로 끌어당기기 위한 탄성부재를 구비하는 전류 인가부로서, 수평으로 놓인 접속판의 단면은 서로 마주보고 있으며, 탄성부재는 연결부를 서로 끌어 당겨서 마주보는 접속판의 단면을 서로 밀착시키고, 접속판은 연결부와 접속판 고정 블록 사이의 연결 부분을 축으로 수평으로 회전하는 것을 특징으로 하는 전류 인가부를 제공한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하고자 한다. 도면 전반에 걸쳐서 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.
도 3은 도금 장치에 결합된 본 발명의 실시예에 따른 전류 인가부를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 방향에 대한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전류 인가부(130)는 접속판(112), 접속판 고정 블록(114), 연결부(120), 스프링(122)으로 이루어지고, 접속판 고정 블록(114)에 전선(128)이 연결되어 외부의 전류 공급원(도시되지 않음)으로부터 전류가 직접 접속부(112)에 인가된다.
접속판(112)은 사각형의 판 형상을 하고 있으며, 2개가 한 쌍을 이루고 있다. 평평한 단면을 가지고 있는 2개의 접속판(112)은 수평으로 평행하게 놓여 있고, 접속판(112)의 단면은 서로 마주보고 있다. 즉, 컨베이어 벨트(도시되지 않음)를 중심으로 2개의 접속판(112)이 단면을 컨베이어 벨트에 접촉시키면서 대칭되게 놓여 있다. 접속판 고정 블록(114)은 이와 같이 마주보는 접속판(112)의 단면 반대쪽에서 접속판(112)과 평행한 방향으로 접속판(112)을 잡아서 고정시킨다.
제1연결부(116)는 접속판 고정 블록(114)과 수직을 이루며 볼트(117)에 의해 연결된다. 그러나, 접속판 고정 블록(114)은 제1연결부(116)에 고정되어 있지 않고, 제1연결부(116)를 축으로 하여 수평으로 회전할 수 있다. 이때, 접속판 고정 블록(114)의 회전 각도는 컨베이어 벨트의 진동을 고려하여 일정한 각도로 한정할 수 있다. 또한, 제1연결부(116)와 결합된 제2연결부(118)는 도금 장치의 고정부(126)와 부싱(Bushing)(124)에 의해 연결된다. 여기에서 부싱(124)이란 두께가 얇은 원통으로서 구멍 내면에 끼워 넣을 수 있는 베어링의 일종이다.
스프링(122)은 제1연결부(116) 사이에 결합되거나 제2연결부(118) 사이에 결합되어 접속판(112)의 단면을 컨베이어 벨트에 밀착시키는데, 제1연결부(116) 및 제2연결부(118) 사이에 각각 결합되는 것이 바람직하다. 스프링(122)의 탄성력에 의해 접속판(112)이 컨베이어 벨트에 안정되게 접촉하므로 컨베이어 벨트가 진동하더라도 스파크가 발생하지 않고, 일정한 면적을 갖는 접속판(112)의 단면이 컨베이어 벨트와 접촉하므로 접촉면의 증가에 의해 전류 전도성이 향상된다.
제2연결부(118)와 고정부(126)가 부싱(124)에 의해서 연결되므로 제2연결부(118)도 회전이 가능하다. 그러므로, 컨베이어 벨트가 진동하더라도 제2연결부(118)와 접속판 고정 블록(114)이 컨베이어 벨트의 진동에 따라 움직일 수 있으므로 스프링(122)에 의해 컨베이어 벨트와 접촉하는 접속판(112)은 컨베이어 벨트의 움직임에 대응하여 함께 움직인다. 따라서, 접속판(112)의 한쪽만 마모되어 한쪽 접속판(112)만 컨베이어 벨트와 접촉하여 전류가 인가되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 접속판(112)이 마모되더라도 스프링(122)에 의해서 접속판(112)과 컨베이어 벨트의 접촉이 유지되므로, 접속판(112)이 접속판 고정 블록(114)과 접속판(112)의 경계면까지 마모되더라도 전류를 안정되게 인가할 수 있어서 접속판(112)을 더 오랫동안 사용할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 스프링에 의해서 접속판과 컨베이어 벨트의 접촉을 유지하고 컨베이어 벨트의 진동에 대해 접속판이 함께 움직이므로 전류를 안정되게 공급하여 스파크를 방지하고, 컨베이어 벨트에 그을음이 생기지 않게 하여 일정한 전기 전도성을 유지할 수 있다. 또한, 접속판 고정 블록과 접속판의 경계면까지 접속판을 사용할 수 있으므로 접속판의 수명을 연장할 수 있다.
도 1은 일반적인 도금 장치의 개략도,
도 2는 도금 장치에 결합된 종래 기술에 따른 전류 인가부를 나타내는 사시도,
도 3은 도금 장치에 결합된 본 발명의 실시예에 따른 전류 인가부를 나타내는 사시도,
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 방향에 대한 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
10; 도금 장치 12; 리드프레임 스트립
14; 반도체 패키지 16; 컨베이어 벨트
18; 집게 19; 디플래쉬 용액
20; 용기 22; 양극판
24, 112; 접속판 26, 126; 고정부
28, 128; 전선 30, 130; 전류 인가부
114; 접속부 고정 블록 116; 제1연결부
117; 볼트 118; 제2연결부
120; 연결부 122; 스프링
124; 부싱(Bushing)

Claims (10)

  1. 도금 장치의 전류 인가부로서,
    (1) 평평한 단면을 가지고 있는 2개의 접속판과,
    (2) 각각의 상기 접속판의 단면 이외의 부분을 잡아서 고정시키는 2개의 접속판 고정 블록과,
    (3) 각각의 상기 접속판 고정 블록과 연결되고, 상기 접속판 및 상기 접속판 고정 블록을 상기 도금 장치에 연결시키기 위한 연결부와,
    (4) 상기 연결부에 결합되어 상기 연결부를 서로 끌어당기기 위한 탄성부재를 구비하고,
    수평으로 놓인 상기 접속판의 단면은 서로 마주보고 있으며, 상기 탄성부재는 상기 연결부를 서로 끌어 당겨서 마주보는 상기 접속판의 단면을 서로 밀착시키고, 상기 접속판은 상기 연결부와 상기 접속판 고정 블록 사이의 연결 부분을 축으로 수평으로 회전하는 것을 특징으로 하는 전류 인가부.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 접속판 고정 블록은 상기 접속판과 수평으로, 상기 접속판의 단면 반대쪽에서 상기 접속판을 잡아서 고정시키는 것을 특징으로 하는 전류 인가부.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 접속판은 사각형의 판 형상인 것을 특징으로 하는 전류 인가부.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 탄성부재는 스프링인 것을 특징으로 하는 전류 인가부.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 연결부는 상기 도금 장치와 부싱에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 전류 인가부.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 전류 인가부는 상기 접속판 고정 블록에 외부 전류 공급원으로부터 전선이 연결되어 전류를 인가하는 것을 특징으로 하는 전류 인가부.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 연결부는
    (1) 상기 접속판 고정 블록에 수직으로 연결되는 제1연결부와,
    (2) 상기 제1연결부에 결합되고, 상기 전류 인가부를 상기 도금 장치에 연결하기 위한 제2연결부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전류 인가부.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 접속판 고정 블록은 상기 접속판과 수평으로 상기 접속판의 단면 반대쪽에서 상기 접속판을 잡아서 고정시키고, 상기 접속판 고정 블록은 상기 제1연결부를 축으로 수평으로 회전하는 것을 특징으로 하는 전류 인가부.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 탄성부재는 상기 제1연결부와 상기 제2연결부에 결합되는 것을 특징으로 하는 전류 인가부.
  10. 제 7항에 있어서, 상기 제2연결부는 상기 도금 장치와 부싱에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 전류 인가부.
KR1019980038697A 1998-09-18 1998-09-18 도금 장치의 전류 인가부 KR100528667B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980038697A KR100528667B1 (ko) 1998-09-18 1998-09-18 도금 장치의 전류 인가부

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980038697A KR100528667B1 (ko) 1998-09-18 1998-09-18 도금 장치의 전류 인가부

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000020205A KR20000020205A (ko) 2000-04-15
KR100528667B1 true KR100528667B1 (ko) 2006-02-08

Family

ID=19551105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980038697A KR100528667B1 (ko) 1998-09-18 1998-09-18 도금 장치의 전류 인가부

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100528667B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5538952A (en) * 1978-09-13 1980-03-18 Nippon Light Metal Co Ltd Suspending and gripping device of aluminum material
JPS60136364U (ja) * 1984-02-16 1985-09-10 日本軽金属株式会社 表面処理装置における型材の吊付具
JPH0165864U (ko) * 1987-10-23 1989-04-27
KR19980025420U (ko) * 1996-11-02 1998-08-05 김광호 잭 터미널 단자

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5538952A (en) * 1978-09-13 1980-03-18 Nippon Light Metal Co Ltd Suspending and gripping device of aluminum material
JPS60136364U (ja) * 1984-02-16 1985-09-10 日本軽金属株式会社 表面処理装置における型材の吊付具
JPH0165864U (ko) * 1987-10-23 1989-04-27
KR19980025420U (ko) * 1996-11-02 1998-08-05 김광호 잭 터미널 단자

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000020205A (ko) 2000-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6749728B2 (en) Methods and apparatus for holding and positioning semiconductor workpieces during electropolishing and/or electroplating of the workpieces
JP4871480B2 (ja) 弾性材料からなる電気的接触化要素
KR100528667B1 (ko) 도금 장치의 전류 인가부
EP1087039A1 (en) Plating jig of wafer
JP3620531B2 (ja) 電子部品およびめっき治具ならびにそれを用いためっき方法
JP7483578B2 (ja) 接点構造、基板ホルダ、めっき装置、及び基板に給電する方法
JPH08264584A (ja) ボンディングツールのクリーニング装置
CN111267244A (zh) 一种晶棒切片装置
SU797595A3 (ru) Токоподвод щее устройство
JP2004160487A (ja) 半田付け装置、電極及び半田付け方法
JP2002008804A (ja) 半導体装置の電気的特性試験装置
JP3360055B2 (ja) リードめっき装置
JPH07305197A (ja) 半導体リードフレーム掴み治具
JPS5919731Y2 (ja) メツキ装置用の弾力性を有する電気接点
SU1359345A1 (ru) Подвеска дл электрохимической обработки деталей
KR200254034Y1 (ko) 전기영동법을 이용한 반도체 소자의 보호막 전착 치구
JPS60235074A (ja) Ic検査装置の接触子
KR200211727Y1 (ko) 플레이팅머신의 리드프레임 전류인가장치
KR940010153B1 (ko) 진공 열증착 장치의 히이터
KR20070017766A (ko) 리테이너 어셈블리
JPS62143440A (ja) 半導体ウエハの電気メツキ用治具
KR19990041486U (ko) 리드프레임 도금장치
JP2926497B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2506238B2 (ja) リ―ドフレ―ムのめっき設備
JPH1075090A (ja) 再化成処理用治具の接点ばね

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee