JP2506238B2 - リ―ドフレ―ムのめっき設備 - Google Patents
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ装置に利用される
リードフレームの表面処理及びめっき処理する設備に係
り、とくにリードフレームの帯状材料に電流を流して電
解処理するためのめっき設備に関する。
リードフレームの表面処理及びめっき処理する設備に係
り、とくにリードフレームの帯状材料に電流を流して電
解処理するためのめっき設備に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ装置用のリードフレームの製造に
は、スリッティング及びリードフレームのパターンを成
形した後の帯状材料をコイル状に巻取り、これをめっき
ラインに流して帯状材料を表面処理すると共にめっき処
理を施す工程がある。このめっき処理では、酸やアルカ
リ等による脱脂，電解脱脂，水洗及び電解による表面活
性化等の工程の順に帯状材料を流して前処理し、この後
に電気めっきする方法が一般に採用されている。
は、スリッティング及びリードフレームのパターンを成
形した後の帯状材料をコイル状に巻取り、これをめっき
ラインに流して帯状材料を表面処理すると共にめっき処
理を施す工程がある。このめっき処理では、酸やアルカ
リ等による脱脂，電解脱脂，水洗及び電解による表面活
性化等の工程の順に帯状材料を流して前処理し、この後
に電気めっきする方法が一般に採用されている。
【０００３】図３はこのような過程を備えた従来のめっ
きラインであって、めっきの前処理のための設備の一部
を示すものである。
きラインであって、めっきの前処理のための設備の一部
を示すものである。
【０００４】図において、帯状材料５０はその幅方向の
両辺が上下に位置する姿勢としてラインに供給され、脱
脂槽５１に供給されて洗浄した後、更に後工程のめっき
処理に備えて電解脱脂槽５２へと送り込まれる。脱脂槽
５１はたとえば図示の例では超音波発信器５１ａを備え
たものであり、帯状材料５０を洗浄液中に浸漬して超音
波洗浄して脱脂する。また、電解脱脂槽５２は、帯状材
料５０を挟む一対の電極板５２ａ，５２ｂを電解液の中
に浸漬したもので、これらの電極板５２ａ，５２ｂは電
源５３のマイナス極に接続されている。
両辺が上下に位置する姿勢としてラインに供給され、脱
脂槽５１に供給されて洗浄した後、更に後工程のめっき
処理に備えて電解脱脂槽５２へと送り込まれる。脱脂槽
５１はたとえば図示の例では超音波発信器５１ａを備え
たものであり、帯状材料５０を洗浄液中に浸漬して超音
波洗浄して脱脂する。また、電解脱脂槽５２は、帯状材
料５０を挟む一対の電極板５２ａ，５２ｂを電解液の中
に浸漬したもので、これらの電極板５２ａ，５２ｂは電
源５３のマイナス極に接続されている。
【０００５】電解脱脂槽５２を通過する帯状材料５０に
電流を流すため、コンタクター５４が電解脱脂槽５２へ
の入口及び出口部分に配置される。このコンタクター５
４は、帯状材料５０の幅方向の１辺から電流を流すもの
であり、帯状材料５０の下端部を受ける電極支持台５４
ａと、この電極支持台５４ａの上方に配置した電極板５
４ｂとを備えている。電極板５４ｂは電極支持台５４ａ
に立ち上げた支持ロッド５４ｃによって上下に移動可能
である。このような構成により、帯状材料５０がパスす
るときには、電極板５４ｂがその自重によって帯状材料
５０の上辺に接触する。このため、電解脱脂槽５２の電
極板５２ａ，５２ｂとの間に電解液を介して回路が形成
され、電解作用による帯状材料５０の表面の脱脂及び表
面の活性化処理が行われる。
電流を流すため、コンタクター５４が電解脱脂槽５２へ
の入口及び出口部分に配置される。このコンタクター５
４は、帯状材料５０の幅方向の１辺から電流を流すもの
であり、帯状材料５０の下端部を受ける電極支持台５４
ａと、この電極支持台５４ａの上方に配置した電極板５
４ｂとを備えている。電極板５４ｂは電極支持台５４ａ
に立ち上げた支持ロッド５４ｃによって上下に移動可能
である。このような構成により、帯状材料５０がパスす
るときには、電極板５４ｂがその自重によって帯状材料
５０の上辺に接触する。このため、電解脱脂槽５２の電
極板５２ａ，５２ｂとの間に電解液を介して回路が形成
され、電解作用による帯状材料５０の表面の脱脂及び表
面の活性化処理が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】リードフレームの素材
に用いられる帯状材料５０の板厚は、従来では０．２５
ミリ程度のものが一般的であった。ところが、エッチン
グやその外の加工方法の改良等によって加工技術が向上
したことや、多ピン化にも対応できるようにすることを
背景として、近来では０．１５〜０．１ミリ程度の板厚
のものが利用されるようになった。
に用いられる帯状材料５０の板厚は、従来では０．２５
ミリ程度のものが一般的であった。ところが、エッチン
グやその外の加工方法の改良等によって加工技術が向上
したことや、多ピン化にも対応できるようにすることを
背景として、近来では０．１５〜０．１ミリ程度の板厚
のものが利用されるようになった。
【０００７】ところが、コンタクター５４によって電流
を流す場合、電極板５４ｂの自重が帯状材料５０の幅方
向にかかることになる。このため、帯状材料５０の板厚
が薄いと、電極板５４ｂの重さによって帯状材料５０に
クロスボー等の変形が生じてしまう。このような変形を
防ぐには電極板５４ｂを軽くすればよいが、軽過ぎると
帯状材料５０がパスするときの振動等によって、電極板
５４ｂとの接触不良を生じる原因となる。したがって、
電極板５４ｂの重さを軽くすることにも限界があり、帯
状材料５０の変形を完全に無くすことは不可能に近い。
を流す場合、電極板５４ｂの自重が帯状材料５０の幅方
向にかかることになる。このため、帯状材料５０の板厚
が薄いと、電極板５４ｂの重さによって帯状材料５０に
クロスボー等の変形が生じてしまう。このような変形を
防ぐには電極板５４ｂを軽くすればよいが、軽過ぎると
帯状材料５０がパスするときの振動等によって、電極板
５４ｂとの接触不良を生じる原因となる。したがって、
電極板５４ｂの重さを軽くすることにも限界があり、帯
状材料５０の変形を完全に無くすことは不可能に近い。
【０００８】また、帯状材料５０の幅方向の両辺が通電
面積となるので、この面積も小さくなってしまい、接触
不良によるスパークの発生や通電不良を生じてしまう。
特にスパークを生じたときには、帯状材料５０に熱歪み
等を与えることになり、高い精度を要求されるリードフ
レームのパターンの製造に支障をきたしてしまう。
面積となるので、この面積も小さくなってしまい、接触
不良によるスパークの発生や通電不良を生じてしまう。
特にスパークを生じたときには、帯状材料５０に熱歪み
等を与えることになり、高い精度を要求されるリードフ
レームのパターンの製造に支障をきたしてしまう。
【０００９】更に、送り出しを終えようとしている帯状
材料５０に別のコイルからの帯状材料を接続して連続処
理するとき、帯状材料どうしの継ぎ目部分の段差等が電
極支持台５４ａや電極板５４ｂに引っ掛かりやすい。こ
のため、帯状材料５０に傷や変形及び破断を生じる結果
となり、ラインの走行にも障害を与えてしまう。
材料５０に別のコイルからの帯状材料を接続して連続処
理するとき、帯状材料どうしの継ぎ目部分の段差等が電
極支持台５４ａや電極板５４ｂに引っ掛かりやすい。こ
のため、帯状材料５０に傷や変形及び破断を生じる結果
となり、ラインの走行にも障害を与えてしまう。
【００１０】本発明において解決すべき課題は、リード
フレームの帯状材料に変形や傷等が発生することがな
く、高い精度のリードフレームの製造ができるようにす
ることにある。
フレームの帯状材料に変形や傷等が発生することがな
く、高い精度のリードフレームの製造ができるようにす
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣ装置用の
リードフレームの帯状材料を、電気分解を利用した表面
処理及び電気めっき処理するリードフレームのめっき設
備であって、前記帯状材料のパスラインに備えた表面処
理又はめっき処理のための電気分解槽の上流側又は下流
側の少なくとも一側に、前記帯状材料に外部からの電源
に導通させる電極槽を設け、該電極槽は前記電源に接続
され且つ導電性液に浸漬された電極を備え且つ前記帯状
材料を前記電極と非接触でパスさせる搬送路を持つこと
を特徴とする。
リードフレームの帯状材料を、電気分解を利用した表面
処理及び電気めっき処理するリードフレームのめっき設
備であって、前記帯状材料のパスラインに備えた表面処
理又はめっき処理のための電気分解槽の上流側又は下流
側の少なくとも一側に、前記帯状材料に外部からの電源
に導通させる電極槽を設け、該電極槽は前記電源に接続
され且つ導電性液に浸漬された電極を備え且つ前記帯状
材料を前記電極と非接触でパスさせる搬送路を持つこと
を特徴とする。
【００１２】
【作用】電極槽をパスする帯状材料には、電源に接続し
た電極及び電極槽の中の導電性液によって電流が流され
る。そして、帯状材料の表面処理又はめっき処理のため
の電気分解槽の電極を極性が逆の電源に接続すれば、帯
状材料と電気的に導通回路が形成される。これによっ
て、帯状材料の表面処理又はめっき処理が電気分解槽に
よって行われる。また、帯状材料は電極槽の中を通ると
き、電極に接触することなく導電性液の中をパスするの
で、帯状材料に対して金属部材等が機械的に接触しない
搬送が可能となる。
た電極及び電極槽の中の導電性液によって電流が流され
る。そして、帯状材料の表面処理又はめっき処理のため
の電気分解槽の電極を極性が逆の電源に接続すれば、帯
状材料と電気的に導通回路が形成される。これによっ
て、帯状材料の表面処理又はめっき処理が電気分解槽に
よって行われる。また、帯状材料は電極槽の中を通ると
き、電極に接触することなく導電性液の中をパスするの
で、帯状材料に対して金属部材等が機械的に接触しない
搬送が可能となる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明のめっき設備に設ける表面処理
装置の概略を示す斜視図、図２はその概略平面図であ
る。なお、実施例では、リードフレームの帯状材料をめ
っき槽に送り込んで電気めっきする前に、帯状材料の表
面の脱脂及び活性化する装置として説明する。
装置の概略を示す斜視図、図２はその概略平面図であ
る。なお、実施例では、リードフレームの帯状材料をめ
っき槽に送り込んで電気めっきする前に、帯状材料の表
面の脱脂及び活性化する装置として説明する。
【００１４】図において、表面処理装置１は、帯状材料
５０のパス方向に順に非接触式の電極槽２，洗浄槽３及
び電解脱脂槽４を備えている。これらの槽の中で、洗浄
槽３は水洗又は湯洗等の処理用であり、洗浄液を供給及
び回収するための配管系を接続したものである。そし
て、帯状材料５０は従来例で示したように、その幅方向
の両辺を上下に位置させた姿勢で各槽２〜４をパスして
行く。
５０のパス方向に順に非接触式の電極槽２，洗浄槽３及
び電解脱脂槽４を備えている。これらの槽の中で、洗浄
槽３は水洗又は湯洗等の処理用であり、洗浄液を供給及
び回収するための配管系を接続したものである。そし
て、帯状材料５０は従来例で示したように、その幅方向
の両辺を上下に位置させた姿勢で各槽２〜４をパスして
行く。
【００１５】非接触式の電極槽２の内部には、帯状材料
５０のパスラインを挟む一対の電極２ａが帯状材料５０
に接触しないように配置され、これらの電極２ａは電源
５のプラス極に接続されている。そして、電極槽２はた
とえばアルカリ性脱脂液等の導電性液を送り込む供給管
２ｂを備え、電極２ａをこの導電性液に中に浸漬させて
いる。
５０のパスラインを挟む一対の電極２ａが帯状材料５０
に接触しないように配置され、これらの電極２ａは電源
５のプラス極に接続されている。そして、電極槽２はた
とえばアルカリ性脱脂液等の導電性液を送り込む供給管
２ｂを備え、電極２ａをこの導電性液に中に浸漬させて
いる。
【００１６】一方、電解脱脂槽４は従来例のものと同様
の構造であり、帯状材料５０のパスラインを挟んで一対
の電極４ａを内部に備えると共に、これらの電極４ａを
電源５のマイナス極に接続したものである。また、電解
脱脂槽４には電解液を送り込んで帯状材料５０の表面を
電解処理する電解液供給管４ｂを設けている。
の構造であり、帯状材料５０のパスラインを挟んで一対
の電極４ａを内部に備えると共に、これらの電極４ａを
電源５のマイナス極に接続したものである。また、電解
脱脂槽４には電解液を送り込んで帯状材料５０の表面を
電解処理する電解液供給管４ｂを設けている。
【００１７】なお、電極槽２から電解脱脂槽４を抜け出
ていく帯状材料５０に対して、各槽への入口及び出口に
は導電性液，洗浄液及び電解液等が外に漏れ出ないよう
にシール構造を持たせることは無論である。そして、電
解脱脂槽４よりも下流には、脱脂や活性化処理された帯
状材料５０の表面を電気めっきするめっき槽や、めっき
後の水洗のための水洗槽等を設ける。
ていく帯状材料５０に対して、各槽への入口及び出口に
は導電性液，洗浄液及び電解液等が外に漏れ出ないよう
にシール構造を持たせることは無論である。そして、電
解脱脂槽４よりも下流には、脱脂や活性化処理された帯
状材料５０の表面を電気めっきするめっき槽や、めっき
後の水洗のための水洗槽等を設ける。
【００１８】以上の構成において、帯状材料５０を図示
の矢印方向にパスさせると、帯状材料５０は非接触式の
電極槽２の中の電極２ａに接触しないまま移動する。こ
のとき、電源５のプラス極に接続された電極２ａを浸漬
した電極槽２の中の導電性液によって帯状材料５０はプ
ラス側に印加される。一方、帯状材料５０の下流側であ
って電解脱脂槽４の内部ではその中の電極４ａが電源５
のマイナス極に接続されているので、帯状材料５０と電
極４ａとの間に電解作用が生じる。すなわち、帯状材料
５０はプラス側の電極となり電解液がマイナスとなるの
で、帯状材料５０の表面は電気分解される。したがっ
て、帯状材料５０の表面は脱脂されると同時に平滑化さ
れ、更に活性化されてめっき槽へと送り込まれる。
の矢印方向にパスさせると、帯状材料５０は非接触式の
電極槽２の中の電極２ａに接触しないまま移動する。こ
のとき、電源５のプラス極に接続された電極２ａを浸漬
した電極槽２の中の導電性液によって帯状材料５０はプ
ラス側に印加される。一方、帯状材料５０の下流側であ
って電解脱脂槽４の内部ではその中の電極４ａが電源５
のマイナス極に接続されているので、帯状材料５０と電
極４ａとの間に電解作用が生じる。すなわち、帯状材料
５０はプラス側の電極となり電解液がマイナスとなるの
で、帯状材料５０の表面は電気分解される。したがっ
て、帯状材料５０の表面は脱脂されると同時に平滑化さ
れ、更に活性化されてめっき槽へと送り込まれる。
【００１９】このような帯状材料５０のパスの中で、帯
状材料５０は従来のコンタクターを利用する場合とは異
なって、帯状材料５０は非接触式の電極槽２の中の導電
性液によって電源５側と導通する。このため、帯状材料
５０をめっき処理する前の工程では、帯状材料５０は導
電性液及び電解液の中を通るだけで、金属部材に一切触
れないでパスしていく。したがって、帯状材料５０にコ
ンタクターの電極板等を接触させて導通させる場合に比
べると、帯状材料５０に傷が付いたり変形を生じること
がない。また、導通時にスパークの発生がないので、帯
状材料５０が損傷することがない。更に、帯状材料５０
どうしの継ぎ目部分が引っ掛かることもないので、帯状
材料５０のパスも速やかに行われる。
状材料５０は従来のコンタクターを利用する場合とは異
なって、帯状材料５０は非接触式の電極槽２の中の導電
性液によって電源５側と導通する。このため、帯状材料
５０をめっき処理する前の工程では、帯状材料５０は導
電性液及び電解液の中を通るだけで、金属部材に一切触
れないでパスしていく。したがって、帯状材料５０にコ
ンタクターの電極板等を接触させて導通させる場合に比
べると、帯状材料５０に傷が付いたり変形を生じること
がない。また、導通時にスパークの発生がないので、帯
状材料５０が損傷することがない。更に、帯状材料５０
どうしの継ぎ目部分が引っ掛かることもないので、帯状
材料５０のパスも速やかに行われる。
【００２０】なお、実施例ではめっき槽に帯状材料５０
を送り込む前工程で利用する表面処理装置としたが、電
解脱脂槽４が電気分解法を利用しためっき槽に代わる設
備としてもよいことは無論である。いずれにしろ、帯状
材料５０の表面処理を電気分解を利用して行う場合に、
帯状材料５０に電流を導通させる非接触式の電極槽２を
電気分解のための槽とペアとして配備すればよい。
を送り込む前工程で利用する表面処理装置としたが、電
解脱脂槽４が電気分解法を利用しためっき槽に代わる設
備としてもよいことは無論である。いずれにしろ、帯状
材料５０の表面処理を電気分解を利用して行う場合に、
帯状材料５０に電流を導通させる非接触式の電極槽２を
電気分解のための槽とペアとして配備すればよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明では、リードフレームの帯状材料
を電気分解法で表面処理又はめっき処理するに際し、電
極槽の中の導電性液を利用して帯状材料に電流を流すよ
うにしている。このため、従来のようにコンタクターを
利用する場合に比べると、帯状材料に電流を流すときで
もこの帯状材料には機械的な負荷がかからないので、帯
状材料の変形や損傷及びスパーク等の発生がなくなる。
したがって、表面処理やめっき処理が高い精度で行え、
高品質のリードフレームの製造が可能となる。
を電気分解法で表面処理又はめっき処理するに際し、電
極槽の中の導電性液を利用して帯状材料に電流を流すよ
うにしている。このため、従来のようにコンタクターを
利用する場合に比べると、帯状材料に電流を流すときで
もこの帯状材料には機械的な負荷がかからないので、帯
状材料の変形や損傷及びスパーク等の発生がなくなる。
したがって、表面処理やめっき処理が高い精度で行え、
高品質のリードフレームの製造が可能となる。
【図１】本発明のリードフレームの帯状材料のめっき設
備に組み込んだ表面処理装置の一例を示す概略斜視図で
ある。
備に組み込んだ表面処理装置の一例を示す概略斜視図で
ある。
【図２】図１の表面処理装置の概要を示す平面図であ
る。
る。
【図３】コンタクターを利用した従来の表面処理装置の
例を示す図である。
例を示す図である。
１ 表面処理装置 ２ 電極槽 ２ａ 電極 ２ｂ 供給管 ３ 洗浄槽 ４ 電解脱脂槽 ４ａ 電極 ４ｂ 電解液供給管 ５ 電源 ５０ 帯状材料
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣ装置用のリードフレームの帯状材料
を、電気分解を利用した表面処理及び電気めっき処理す
るリードフレームのめっき設備であって、前記帯状材料
のパスラインに備えた表面処理又はめっき処理のための
電気分解槽の上流側又は下流側の少なくとも一側に、前
記帯状材料に外部からの電源に導通させる電極槽を設
け、該電極槽は前記電源に接続され且つ導電性液に浸漬
された電極を備え且つ前記帯状材料を前記電極と非接触
でパスさせる搬送路を持つことを特徴とするリードフレ
ームのめっき設備。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11884091A JP2506238B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | リ―ドフレ―ムのめっき設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11884091A JP2506238B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | リ―ドフレ―ムのめっき設備 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346252A JPH04346252A (ja) | 1992-12-02 |
| JP2506238B2 true JP2506238B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=14746458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11884091A Expired - Fee Related JP2506238B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | リ―ドフレ―ムのめっき設備 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506238B2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP11884091A patent/JP2506238B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04346252A (ja) | 1992-12-02 |
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