JPS62143440A - 半導体ウエハの電気メツキ用治具 - Google Patents
半導体ウエハの電気メツキ用治具Info
- Publication number
- JPS62143440A JPS62143440A JP28466585A JP28466585A JPS62143440A JP S62143440 A JPS62143440 A JP S62143440A JP 28466585 A JP28466585 A JP 28466585A JP 28466585 A JP28466585 A JP 28466585A JP S62143440 A JPS62143440 A JP S62143440A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- hook
- holding plate
- wafer
- electrode member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ウェハの電気メッキ用冶具に関するも
のである。
のである。
半導体ウェハの表面に、例えばハンプ形成等といった電
極の厚さを増加させる時、同電極面に電気メッキを行う
ようにしている。この時に半４体ウェハを固定し、給電
を行なう為に電気メッキ用治具を使用する。従来の電気
メッキ用冶具の概略図を第４図の平面図（ａｌ及び側面
図（ｂｌに示す。絶縁保持板２と、半導体ウェハ８を支
え且つ給電を行なうボルダ−電極１２と、半導体ウェハ
８をボルダ−電極１２に押え付ける為のハネ１３と、ハ
ネ固定板１４とから成り、ホルダー電極１２には外部か
ら導線７が接続されている。バネ１３の押圧力により半
導体ウェハ８はホルダー電極１２方向に押され、半導体
ウェハ８の縁面とホルダー電極１２が電気的に接触し、
半導体ウェハ８に給電が行なわれ半導体ウェハ８の表面
に電気メッキが付着する。
極の厚さを増加させる時、同電極面に電気メッキを行う
ようにしている。この時に半４体ウェハを固定し、給電
を行なう為に電気メッキ用治具を使用する。従来の電気
メッキ用冶具の概略図を第４図の平面図（ａｌ及び側面
図（ｂｌに示す。絶縁保持板２と、半導体ウェハ８を支
え且つ給電を行なうボルダ−電極１２と、半導体ウェハ
８をボルダ−電極１２に押え付ける為のハネ１３と、ハ
ネ固定板１４とから成り、ホルダー電極１２には外部か
ら導線７が接続されている。バネ１３の押圧力により半
導体ウェハ８はホルダー電極１２方向に押され、半導体
ウェハ８の縁面とホルダー電極１２が電気的に接触し、
半導体ウェハ８に給電が行なわれ半導体ウェハ８の表面
に電気メッキが付着する。
しかしながら、上記の電気ノブキ用治具においては、半
導体ウェハとホルダー電極との導通状態は必ずしも良い
とは限らないので、導通状態を確実に良くする為に半導
体ウェハを左右に少し動かしてホルダー電極とこすり合
わせているが、この作業が原因でウェハ割れや、傷が多
量につく等という問題が生じている。また、何回も電気
メッキを行なうとホルダー電極及びバネが劣化して導通
不良がおこり形成したバンプ等が剥離してしまうが、上
記従来の電気メッキ用治具では、劣化したホルダー電極
だけを新品のものと容易に取り換える事が出来ず、治具
全体を取り換えなくてはならない場合もあるので経済的
に不都合が生じている。
導体ウェハとホルダー電極との導通状態は必ずしも良い
とは限らないので、導通状態を確実に良くする為に半導
体ウェハを左右に少し動かしてホルダー電極とこすり合
わせているが、この作業が原因でウェハ割れや、傷が多
量につく等という問題が生じている。また、何回も電気
メッキを行なうとホルダー電極及びバネが劣化して導通
不良がおこり形成したバンプ等が剥離してしまうが、上
記従来の電気メッキ用治具では、劣化したホルダー電極
だけを新品のものと容易に取り換える事が出来ず、治具
全体を取り換えなくてはならない場合もあるので経済的
に不都合が生じている。
そごで本発明は上記の点に鑑みて創案されたもので、半
導体ウェハの安定な固定ができ、確実に電極との導通が
とれ、半導体ウェハが割れたり傷がつかないで済み、ま
た、電極が劣化した時には容易に電極を交換できる電気
メッキ用治具を提供する事を目的とする。
導体ウェハの安定な固定ができ、確実に電極との導通が
とれ、半導体ウェハが割れたり傷がつかないで済み、ま
た、電極が劣化した時には容易に電極を交換できる電気
メッキ用治具を提供する事を目的とする。
上記の目的を達成する為に本発明は、半導体ウェハを絶
縁保持板に固定し、半導体ウェハに電極部材を介して給
電することによって半導体ウェハ上に電気メッキを施す
ようにした電気メッキ用冶具を改良するものであり、前
記絶縁保持板の一部に凹部を設け、また、前記電極部材
を鉤状で対向する二片を有する導電性の弾性部材で構成
し、鉤状の電極部材の一片を絶縁保持板の凹部に嵌合す
ると共に、他方の少なくとも一部を半導体ウェハ上に圧
接するように構成される。
縁保持板に固定し、半導体ウェハに電極部材を介して給
電することによって半導体ウェハ上に電気メッキを施す
ようにした電気メッキ用冶具を改良するものであり、前
記絶縁保持板の一部に凹部を設け、また、前記電極部材
を鉤状で対向する二片を有する導電性の弾性部材で構成
し、鉤状の電極部材の一片を絶縁保持板の凹部に嵌合す
ると共に、他方の少なくとも一部を半導体ウェハ上に圧
接するように構成される。
そして本発明は上記の構成により、半導体ウェハは鉤状
の電極部材内に差し込むだけで絶縁保持板に容易に安定
に固定され、また、同電極から確実に給電される。
の電極部材内に差し込むだけで絶縁保持板に容易に安定
に固定され、また、同電極から確実に給電される。
〔実施例］
以下、本発明を図面に示す実施例により詳述する。本発
明の第１実施例を第１図の平面図（ａｌ及び断面図（ｂ
ｌに示す。図において１は鉤状の電極部材で例えばステ
ンレス鋼等の導電性を有する弾性部材を使用し、二つ折
りにして半導体ウェハ８のメッキ面と接触する圧接部１
ａの先端の形状を波形とし、また、非メッキ面と接触す
るベース部１ｂは平板形にして、例えば塩化ビニル等の
材１′ミ（から成る絶縁保持板２の凹部に、ベース部１
ｂの半導体ウェハ８と接触する側の表面と、絶縁保持板
２の表面が同一平面上になるように嵌合し、さらに、確
実に鉤状の電極部材１を固定する為に、ネジ３で締め付
ける。鉤状の電極部材１には導線７を半田９等で接続し
て外部から電流が導かれる。鉤状の電極部材ｌとネジ３
と半田９上にはメッキが付着しないように例えばテフロ
ン等のコーテイング材１１でコーティングをする。また
、半導体ウェハ８を正確な位置に簡単に固定する為に位
置合わせ部材４とリード部材５を絶縁保持板２上に配置
する。ここで、位置合わせ部材４の配置は、鉤状の電極
部材１の先端の波形部分ｌａｗが半導体ウェハ８の有効
チップに接触しないような位置に配置する。次に、半導
体ウェハ８の鉤状の電極部材１への差し込みと抜き取り
を容易に行う為に、それぞれウェハ差し込み用穴６ａと
ウェハ抜き取り用穴６ｂを絶縁保持板２に開ける。尚、
本実施例では鉤状の電極部材１及び位置合わせ部材４及
びリード部材５は半導体ウェハ８に左右対称に１個ずつ
配置する。
明の第１実施例を第１図の平面図（ａｌ及び断面図（ｂ
ｌに示す。図において１は鉤状の電極部材で例えばステ
ンレス鋼等の導電性を有する弾性部材を使用し、二つ折
りにして半導体ウェハ８のメッキ面と接触する圧接部１
ａの先端の形状を波形とし、また、非メッキ面と接触す
るベース部１ｂは平板形にして、例えば塩化ビニル等の
材１′ミ（から成る絶縁保持板２の凹部に、ベース部１
ｂの半導体ウェハ８と接触する側の表面と、絶縁保持板
２の表面が同一平面上になるように嵌合し、さらに、確
実に鉤状の電極部材１を固定する為に、ネジ３で締め付
ける。鉤状の電極部材１には導線７を半田９等で接続し
て外部から電流が導かれる。鉤状の電極部材ｌとネジ３
と半田９上にはメッキが付着しないように例えばテフロ
ン等のコーテイング材１１でコーティングをする。また
、半導体ウェハ８を正確な位置に簡単に固定する為に位
置合わせ部材４とリード部材５を絶縁保持板２上に配置
する。ここで、位置合わせ部材４の配置は、鉤状の電極
部材１の先端の波形部分ｌａｗが半導体ウェハ８の有効
チップに接触しないような位置に配置する。次に、半導
体ウェハ８の鉤状の電極部材１への差し込みと抜き取り
を容易に行う為に、それぞれウェハ差し込み用穴６ａと
ウェハ抜き取り用穴６ｂを絶縁保持板２に開ける。尚、
本実施例では鉤状の電極部材１及び位置合わせ部材４及
びリード部材５は半導体ウェハ８に左右対称に１個ずつ
配置する。
次に、上記実施例構造に基づく作用を説明する。
メッキされる側の表面にレジスト膜１０を選択的にメッ
キの付着を除去する目的で形成しである半導体ウェハ８
はリード部材５に沿ってピンセノト等で鉤状の電極部材
１側に押される。この際、圧接部１ａとベース部１ｂの
間に入り込んだ半導体ウェハ８は圧接部１ａ内の波形部
分１８−でレジスト膜工０を破られ電気的接触をすると
共に、同圧接部１ａにより安定的に圧接される。さらに
入り込んだ半導体ウェハ８は位置合わせ部材４で止まり
正確な位置で固定される。
キの付着を除去する目的で形成しである半導体ウェハ８
はリード部材５に沿ってピンセノト等で鉤状の電極部材
１側に押される。この際、圧接部１ａとベース部１ｂの
間に入り込んだ半導体ウェハ８は圧接部１ａ内の波形部
分１８−でレジスト膜工０を破られ電気的接触をすると
共に、同圧接部１ａにより安定的に圧接される。さらに
入り込んだ半導体ウェハ８は位置合わせ部材４で止まり
正確な位置で固定される。
上記の実施例によると、半導体ウェハ８の脱着が容易に
、しかも正確に行う事ができ、ビンセント等で取り扱う
回数が従来のものに比べて減少するのでウェハ割れや傷
が減少する。また、ネジ３をはずし半田９を溶かすとい
う簡単な作業によって鉤状の電極部材１の交換が容易に
行なえる。さらに、コーテイング材１１でコーティング
する事により、メッキが余分な場所に付着するのを防ぎ
、鉤状の電極部材１の製品寿命を長くする事ができる。
、しかも正確に行う事ができ、ビンセント等で取り扱う
回数が従来のものに比べて減少するのでウェハ割れや傷
が減少する。また、ネジ３をはずし半田９を溶かすとい
う簡単な作業によって鉤状の電極部材１の交換が容易に
行なえる。さらに、コーテイング材１１でコーティング
する事により、メッキが余分な場所に付着するのを防ぎ
、鉤状の電極部材１の製品寿命を長くする事ができる。
さらに、鉤状の電極部材１が折り曲げて造っであるので
弾性力が大きくなる。またさらに、ベース部１ｂが絶縁
保持板２上に嵌合されているので、鉤状の電極部材１を
強固に安定的に固定でき、鉤状の電極部材１が少し動い
て半導体ウェハ８の有効チップを傷つける事がない等と
いった多くの効果がある。
弾性力が大きくなる。またさらに、ベース部１ｂが絶縁
保持板２上に嵌合されているので、鉤状の電極部材１を
強固に安定的に固定でき、鉤状の電極部材１が少し動い
て半導体ウェハ８の有効チップを傷つける事がない等と
いった多くの効果がある。
本発明の第２実施例を第２図の平面図（ａｌ及び断面図
ｆｂ）に示す。絶縁保持板２の側面に凹部を形成し、そ
の四部に鉤状の電極部材１を差し込む事によって、位置
合わせ部材４により予め動かないように止められている
半導体ウェハ８と電気的接触する。この実施例によると
、鉤状の電極部材１をネジ等で固定する必要がないので
、劣化した際の交換がさらに容易となる。また、半導体
ウェハ８を動かさずに鉤状の電極部材１の方を動かして
接続するので、半導体ウェハ８の割れや傷をさらに減少
する事が出来るという効果がある。
ｆｂ）に示す。絶縁保持板２の側面に凹部を形成し、そ
の四部に鉤状の電極部材１を差し込む事によって、位置
合わせ部材４により予め動かないように止められている
半導体ウェハ８と電気的接触する。この実施例によると
、鉤状の電極部材１をネジ等で固定する必要がないので
、劣化した際の交換がさらに容易となる。また、半導体
ウェハ８を動かさずに鉤状の電極部材１の方を動かして
接続するので、半導体ウェハ８の割れや傷をさらに減少
する事が出来るという効果がある。
尚、本発明は上記の第１実施例及び第２実施例に限定さ
れる事なく以下の様に種々変形可能である。
れる事なく以下の様に種々変形可能である。
（１１鉤状の電極部材１の形状は言うまでもなくＵ字形
を含み、また、上記実施例の形状に限定される事なく、
第３図の断面図（ａ）に示ず様に圧接部１ａの先端付近
の部分を針状にしてもよい。また、第３図の断面図（ｂ
）に示す様にベース部１ｂは絶縁保持板２に少しでも嵌
合していればよい。さらに、本発明で言う絶縁保持板２
内の凹部は、第３図の断面図（Ｃ）に示す様に、絶縁保
持板２の端部に切欠部を設けた形状のものも含む。
を含み、また、上記実施例の形状に限定される事なく、
第３図の断面図（ａ）に示ず様に圧接部１ａの先端付近
の部分を針状にしてもよい。また、第３図の断面図（ｂ
）に示す様にベース部１ｂは絶縁保持板２に少しでも嵌
合していればよい。さらに、本発明で言う絶縁保持板２
内の凹部は、第３図の断面図（Ｃ）に示す様に、絶縁保
持板２の端部に切欠部を設けた形状のものも含む。
（２）第１実施例において、位置合わせ部材４．リード
部材５．ウェハ差し込み用穴６ａ及びウェハ抜き取り用
穴６ｂはなくてもよく、また、位置合わせ部材４の形状
は円柱形に限定される事なく、角柱形や扇形等でもよい
。
部材５．ウェハ差し込み用穴６ａ及びウェハ抜き取り用
穴６ｂはなくてもよく、また、位置合わせ部材４の形状
は円柱形に限定される事なく、角柱形や扇形等でもよい
。
（３）上記実施例では半導体ウェハ８を絶縁保持板２上
に縦一列に配置しているが、横方向にも配置してもよい
。
に縦一列に配置しているが、横方向にも配置してもよい
。
（４）鉤状の電極部材１の数、すなわち半導体ウェハ８
への給電点数は２点以外でもよい。
への給電点数は２点以外でもよい。
以上述べた如く本発明によれば、半導体ウェハと鉤状の
電極部材が簡単に確実な導通がとれ、ウェハ割れや傷も
減少する事が出来る。また、劣化した鉤状の電極部材を
容易に交換できるので、電気メッキ用冶具全体としては
製品寿命が長くなる等といった優れた効果がある。
電極部材が簡単に確実な導通がとれ、ウェハ割れや傷も
減少する事が出来る。また、劣化した鉤状の電極部材を
容易に交換できるので、電気メッキ用冶具全体としては
製品寿命が長くなる等といった優れた効果がある。
第１図は本発明の第１実施例を示す平面図（ａｌ及び断
面図（ｂ）、第２図は本発明の第２実施例を示す平面図
（ａｌ及び断面図（ｂｌ、第３図（１１）及び（ｂ）は
鉤状の電極部材の形状の他の実施例を示す図、（Ｃ１は
凹部の説明図、第４図は従来技術を示す概略的平面図（
ａｌ及び側面図（ｂ）である。 ｌ・・・鉤状の電極部材、２・・・絶縁保持板、３・・
・ネジ、４・・・位置合わせ部材、５・・・リード部材
、 ６ａ・・・ウェハ差し込み用穴、６ｂ・・・ウェ
ハ抜き取り用穴、７・・・導線、８・・・半導体ウェハ
、９・・・半田。 １０・・・レジスト膜、１１・・・コーテイング材。
面図（ｂ）、第２図は本発明の第２実施例を示す平面図
（ａｌ及び断面図（ｂｌ、第３図（１１）及び（ｂ）は
鉤状の電極部材の形状の他の実施例を示す図、（Ｃ１は
凹部の説明図、第４図は従来技術を示す概略的平面図（
ａｌ及び側面図（ｂ）である。 ｌ・・・鉤状の電極部材、２・・・絶縁保持板、３・・
・ネジ、４・・・位置合わせ部材、５・・・リード部材
、 ６ａ・・・ウェハ差し込み用穴、６ｂ・・・ウェ
ハ抜き取り用穴、７・・・導線、８・・・半導体ウェハ
、９・・・半田。 １０・・・レジスト膜、１１・・・コーテイング材。
Claims (2)
- （１）半導体ウェハを絶縁保持板に固定し、前記半導体
ウェハに電極部材を介して給電することによって前記半
導体ウェハ上に電気メッキを施すようにした電気メッキ
用治具において、前記絶縁保持板の一部に凹部を設け、
また、前記電極部材を鉤状で対向する二片を有する導電
性の弾性部材で構成し、前記鉤状の電極部材の一片を前
記絶縁保持板の凹部に嵌合すると共に、前記鉤状の電極
部材の他方の少なくとも一部を前記半導体ウェハ上に圧
接するように構成することを特徴とする半導体ウェハの
電気メッキ用治具。 - （２）上記鉤状の電極部材として、導電性をもつ板を折
り曲げて対向する二片を形成し、一片の一部に波形の形
状を有するものを用いる事を特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の半導体ウェハの電気メッキ用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28466585A JPS62143440A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | 半導体ウエハの電気メツキ用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28466585A JPS62143440A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | 半導体ウエハの電気メツキ用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62143440A true JPS62143440A (ja) | 1987-06-26 |
Family
ID=17681392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28466585A Pending JPS62143440A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | 半導体ウエハの電気メツキ用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62143440A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5727811U (ja) * | 1980-07-22 | 1982-02-13 |
-
1985
- 1985-12-18 JP JP28466585A patent/JPS62143440A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5727811U (ja) * | 1980-07-22 | 1982-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6887113B1 (en) | Contact element for use in electroplating | |
| JP2000106170A (ja) | 接続板 | |
| US5580432A (en) | Jig for electroplating lead pins of an integrated circuit package | |
| CN103617962B (zh) | 一种基片电镀夹具 | |
| KR100591562B1 (ko) | 전기도금 장치에서의 클립식 워크 행거 | |
| US6181057B1 (en) | Electrode assembly, cathode device and plating apparatus including an insulating member covering an internal circumferential edge of a cathode member | |
| US3970540A (en) | Clamping device for use in electroplating | |
| CA2341218A1 (en) | Contact element | |
| JPS62143440A (ja) | 半導体ウエハの電気メツキ用治具 | |
| JP2617848B2 (ja) | 半導体ウエハの鍍金治具 | |
| JPH11172492A (ja) | 半導体ウエハのメッキ治具 | |
| TWM574156U (zh) | 用於電鍍機的框形托架 | |
| CN211079388U (zh) | 一种晶圆通孔铜电镀夹具 | |
| JPS6293397A (ja) | メツキ用電極部 | |
| JPS6156843A (ja) | 静電吸着板 | |
| US6197171B1 (en) | Pin contact mechanism for plating pin grid arrays | |
| JPH03283445A (ja) | 静電チヤツク電極装置 | |
| JP3078795B1 (ja) | 配線基板のメッキ方法及びそれに用いるメッキ用冶具 | |
| CN219788063U (zh) | 一种活动夹座 | |
| CN220284274U (zh) | 一种多片晶圆电镀夹具 | |
| JP3391125B2 (ja) | 半導体ウエハ用メッキ治具 | |
| JPH0536698A (ja) | ウエーハメツキ用治具 | |
| JP2000197973A (ja) | ア―ス固定具 | |
| KR200254034Y1 (ko) | 전기영동법을 이용한 반도체 소자의 보호막 전착 치구 | |
| JP2597608Y2 (ja) | メッキ用治具 |