JPH03283445A - 静電チヤツク電極装置 - Google Patents

静電チヤツク電極装置

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JPH03283445A
JPH03283445A JP2081194A JP8119490A JPH03283445A JP H03283445 A JPH03283445 A JP H03283445A JP 2081194 A JP2081194 A JP 2081194A JP 8119490 A JP8119490 A JP 8119490A JP H03283445 A JPH03283445 A JP H03283445A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、真空プロセス装置等において例えばウェハの
保持、搬送系に用いられ得る静電チャック電極装置に関
するものである。
[従来の技術] 静電チャック電極装置は静電吸着力を利用して例えばウ
ェハ等の被処理物を保持、搬送するのに用いられており
、その従来例としては添附図面の第4図及び第5図に示
すように、二枚の半円形電極板Aを挾んで表面側に比較
的薄いアルミナのような絶縁体円板Bを、裏面側に比較
的厚い同し材料の絶縁体円板Cを配置し、焼成処理して
一体化した電極組立体を保持台り上に固定し、保持台り
に設けた孔内に筒状絶縁体Eを挿置し、その中を通って
電圧印加ピンFの先端を各半円形電極板Aの裏面に接触
させ、各半円形電極板Aに直流電圧を印加して表面側の
絶縁体円板B上に静電吸引力を発生させるように構成さ
れている。
[発明が解決しようとする課題] 第4図及び第5図に示すような従来の静電チャック電極
装置では、被処理物の載荷される表面側の絶縁体円板B
は吸着力を強くするため非常に薄< (100〜300
μm程度)されるので、電圧印加ピンFの先端を各半円
形電極板Aの裏面に接触させて電圧印加すると、各電圧
印加ピンFの接触圧のため電極板Aの接触部分に対応し
た表面側の絶縁体円板Bの部分が破損し易く、取扱が不
便であるという問題点があった。この欠点を避けるため
、従来、電極板に対して電圧印加端子を半田付けしたも
のも提案されてきたが、いかんせん狭くて薄い部位で半
田付けを行う必要があるため、半田付けの不良や溶着部
の分離が生じ易く、実用的に信頼できる装置を提供する
ことが困難であった。
また、発生した静電気力によって吸着されたダスト等が
各電圧印加ピンFと電極板Aとの間に入り込んだり、周
囲の雰囲気によっては電極板Aが酸化してしまったりし
て接触不良を生じさせ得るという問題点があった。
さらに、印加する直流電圧が比較的高い場合には、保持
台りと電圧印加ピンF又は電極板Aとの境界部位におい
て沿面放電が生じ得るという問題点があった。
そこで、本発明は、上記のような従来の静電チャック電
極装置のもつ問題点を解決して、構造が簡単で、取り外
しが容易で、しかも十分な電気的接触を保持しながら接
触圧の影響を避けることができ、しかも沿面放電を実質
的に防止できる静電チャック電極装置を提供することを
目的としている。
[課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するために、本発明によれば、アルミ
ナ等の絶縁物から成る薄い表面側絶縁層と同じ絶縁物か
ら成る裏面側絶縁層との間に金属薄膜を挟み込んで焼成
処理し、金属薄膜を電極として直流電圧を印加し、表面
側絶縁層上に被処理物を静電吸着する静電チャック電極
において、裏面側絶縁層に細孔か設けられ、この細孔内
に金属か埋込まれて金属薄膜に結合され、直流電圧印加
端子ピンの先端接触部分は埋込み金属層に接触され、直
流電圧印加端子ピンにより埋込み金属層に働く力を裏面
側絶縁層で受けるように構成され、また直流電圧印加端
子ピンの先端部分を囲む領域へ裏面側絶縁層か部分的に
延伸されていることを特徴としている。
直流電圧印加端子ピンと接触する埋込み金属層の部分は
好ましくは裏面側絶縁層の細孔の縁表面に拡がって形成
され得る。
また、好ましくは埋込み金属層及び直流電圧印加端子ピ
ンの接触部分の表面はそれぞれ金めっきされ得る。
[作  用コ このように構成した本発明の静電チャック電極装置にお
いては、直流電圧印加端子ピンにより埋込み金属層に働
く力は電極の金属薄膜に直接作用せずに裏面側絶縁層て
比較的広い領域に分散して受けられるので、薄い表面側
絶縁層に直流電圧印加端子ピンの実質的な接触圧が加わ
らないため、表面側絶縁層の破損を避けることができる
ようになる。
また、電極への電圧印加部の近傍を囲んで裏面側絶縁層
を部分的に延伸させて設けているので、電極への電圧印
加部の近傍における沿面距離が長くなり、沿面放電の発
生を抑えることができるようになる。
さらに、埋込み金属層及び直流電圧印加端子ピンの接触
部分の表面をそれぞれ金めっきした場合には、電圧印加
部か大気中にある際に生じ得る水分による金属部の酸化
や電圧印加部が反応性ガス中にある際に生し得る金属部
の腐蝕によって電気的接触の劣化が生しるのを防くこと
ができ、これにより接触部を洗浄する必要がなくなり、
接触不良もなくすことかできる。
[実施例] 以下、添附図面の第1図〜第3図を参照して本発明の実
施例について説明する。
第1図〜第3図には本発明の一実施例を示し、1は半円
形の電極を構成しているタングステン、チタン等の金属
から成る金属薄膜で、二枚の金属薄膜1は同一平面に並
置され、その両側すなわち表面側に比較的薄いアルミナ
製の絶縁層2をまた裏面側にアルミナ製の絶縁層3が配
置され、これらの組立体は焼成処理され、一体化されて
いる。
裏面側絶縁層3は保持台4に固定され、保持台4には直
流電圧印加端子ピン5を通す孔4aが設けられている。
この直流電圧印加端子ピン5はSUS。
ニッケル等の金属またはその合金から成り、先端には表
面酸化を防止し良好な電気的接触を維持するため金めっ
き6が施されている。また保持台4の孔4a内にはアル
ミナ、テフロン等から成る絶縁筒状体7が嵌合されてい
る。
直流電圧印加端子ピン5に対応した裏面側絶縁層3の部
位には細孔3aが設けられ、この細孔3a内には電極を
構成している金属薄膜1と同様な金属8が埋め込まれ、
そして直流電圧印加端子ピン5に対向した側においてこ
の埋込み金属8は符号8aて示すように裏面側絶縁層3
の細孔の縁表面3b上に拡がって、断面T字状に伸び、
そしてその表面には直流電圧印加端子ピン5の先端部と
同様に表面酸化を防止しピン5との良好な電気的接触を
維持するため金めっき9が施されている。
このように、直流電圧印加端子ピン5により埋込み金属
8に直接作用する接触圧力は裏面側絶縁層3の細孔の縁
表面3b上に拡がった拡張部分を介して裏面側絶縁層3
て受けられ、表面側絶縁層2に局所的に応力の作用する
のが避けられ得る。従って直流電圧印加端子ピン5と埋
込み金属8との十分な電気的接触を維持するため、直流
電圧印加端子ピン5の長さを多少長くしておいても、そ
れによって生じる接触圧力の増大は裏面側絶縁層3で受
けられるので、実質的な影響はなく、直流電圧印加端子
ピン5の長さの精度は厳密である必要はない。
また裏面側絶縁層3は第3図に示すようにピン5と埋込
み金属8との接触部を囲んて保持台4の孔4a内へ伸び
る延伸部3Cを備え、この延伸部3Cの先端は保持台4
の孔4a内へ嵌合された絶縁筒状体7と入れ予成に係合
され、それにより沿面距離を長く取れるように構成され
ている。
ところで図示実施例では電極本体を半円形の二枚の金属
薄膜で構成しているが、当然−枚または三枚以上の金属
薄膜で構成することもでき、また電極の形状も円形以外
の任意のに形状にすることができる。
また、直流電圧印加端子ピン5と接触する埋込み金属は
図示実施例では断面丁字形であるか、直流電圧印加端子
ピン5との接触圧力を裏面側絶縁層に分散できる構成で
あればよい。
[発明の効果コ 以上説明してきたように、本発明の静電チャック電極装
置においては、裏面側絶縁層に設けた細孔内に金属を埋
込み、この埋込み金属の直流電圧印加端子ピンと接触す
る部分を裏面側絶縁層上へ延在させているので、薄い表
面側絶縁層を損傷させることなしにピン接触で電圧印加
を行うことができ、その結果複雑な配線が不要となり、
静電チャック電極の裏側や周囲の真空チャンバ等の構造
か非常に簡単となり、例えば静電チャック電極の取り外
しを容易に行うことかできる等メンテナンスの面でも非
常に有利となる。
また、本発明の静電チャック電極装置では、直流電圧印
加端子ピンの先端部分を囲む領域へ裏面側絶縁層を部分
的に延伸させているので、沿面距離を長く取ることがで
き、強い吸着力を得るため比較的高い印加電圧を用いて
も沿面放電の発生を低く抑えることかでき、安定したチ
ャック動作を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図は第1図の
装置の部分断面図、第3図は第2図の部分Yの拡大断面
図、第4図は従来の静電チャック電極装置の平面図、第
5図は第4図の従来装置の部分断面図である。 図   中 1:金属薄膜 2:薄い表面側絶縁層 3:裏面側絶縁層 3a:細孔 3b:細孔の縁表面 3c:延伸部 4:保持台 4a:孔 5:直流電圧印加端子ピン 6:金めつき 7:絶縁筒状体 8:埋込み金属 9:金めつき 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、アルミナ等の絶縁物から成る薄い表面側絶縁層と同
    じ絶縁物から成る裏面側絶縁層との間に金属薄膜を挟み
    込んで焼成処理し、金属薄膜を電極として直流電圧を印
    加し、表面側絶縁層上に被処理物を静電吸着する静電チ
    ャック電極において、裏面側絶縁層に細孔を設け、この
    細孔内に金属を埋込んで金属薄膜に結合し、直流電圧印
    加端子ピンの先端接触部分を埋込み金属層に接触させ、
    直流電圧印加端子ピンにより埋込み金属層に働く力を裏
    面側絶縁層で受けるように構成し、また直流電圧印加端
    子ピンの先端部分を囲む領域へ裏面側絶縁層を部分的に
    延伸させたことを特徴とする静電チャック電極装置。 2、直流電圧印加端子ピンと接触する埋込み金属層の部
    分が裏面側絶縁層の細孔の縁表面に拡がっている請求項
    1に記載の静電チャック電極装置。 3、埋込み金属層及び直流電圧印加端子ピンの接触部分
    の表面をそれぞれ金めっきした請求項1に記載の静電チ
    ャック電極装置。
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