JP3040903B2 - 集積回路用パッケージの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路用パッケージ
（以下、単にパッケージともいう）の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）タイプに
代表されるプラグインタイプのパッケージの製造におい
ては、パッケージ本体に、４２ａｌｌｏｙ（Ｆｅ−Ｎｉ
合金）やコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）からなる多
数のリードピン（外部接続用端子）をろう付接合した
後、そのリードピンやボンディングパッド部などパッケ
ージの各所には、耐蝕性や電気的導通性の向上のために
ＮｉやＡｕが電気鍍金される。この工程では、その際に
必要な導通を各リードピン（以下単にピンともいう）か
らとる技術が知られているが、この場合には電気的に独
立している個々のピンの全てから導通をとる必要があ
る。

【０００３】この導通をとる手段として、特開平４−２
８６１３１号公報記載の技術がある。この公報記載の技
術は、鍍金用治具（以下、単に治具ともいう）に関する
ものであるが、このものは、導電金属箔板に、パッケー
ジ本体のピンのピッチに合わせて放射状のスリットを穿
設したものであって、このスリットの中心部にピンをそ
の軸線方向から押し込んで、スリット中心部における開
口対角部の金属部に圧接させることで電気鍍金（以下、
単に鍍金ともいう）に必要な導通をとり、この状態のも
のを鍍金液（電解）槽中に浸漬し、治具を陰極に接続す
る等必要なセットをし、所定の電流を流すことにより、
パッケージ各所に一挙に鍍金処理をするようにしたもの
である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この鍍金用治
具を用いた場合には次のような問題があった。すなわ
ち、上記公報記載の治具においては、ピンを開口にその
軸線方向に押込み、その側面でもって同治具（開口）に
接触させて導通をとるものである。したがって、鍍金後
には逆に引き抜いて治具から分離する必要があるが、こ
の引き抜き時にはピンが押込まれている治具の開口縁か
らピンの先端まで、被着された鍍金を開口縁がピン側面
における母線に沿う方向に掻きとり、或いは擦りとる形
となるために、その鍍金面に傷をつけたり、鍍金を剥が
してしまうことがあるなどの問題があった。こうした問
題を可及的に回避するため、ピンを押込んだときの押込
み（圧入）深さ、つまりピンの先端面から治具の開口縁
までの押込み量をぎりぎりまで小さくすることが考えら
れる。しかし、ピンの長さの不ぞろい（誤差）から、鍍
金工程の途中で非接触となり鍍金不良となることを防止
するためには、ピンはその先端からある量は必ず押込ま
なければならない。こうしたことから、上記の導通方法
により導通をとって鍍金をした場合には、ピンを治具か
ら分離する際、その側面における傷や鍍金の剥離などが
多く発生しがちであり、これが耐蝕性を低下させ、ひい
てはパッケージの品質や性能を低下させる要因となって
いた。

【０００５】本発明は、パッケージの鍍金工程における
こうした問題点を解決し、もって高品質、高性能のパッ
ケージを得ることのできる技術を提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、パッケージ本体に接合された各リード
ピンから導通をとってリードピンなど集積回路用パッケ
ージの各所に電気鍍金をすることにより集積回路用パッ
ケージを製造する方法であって、導電材からなる鍍金用
治具に、各リードピンの側面を接触させることにより電
気的に接続し、この鍍金用治具を介して前記各リードピ
ンから導通をとった状態の下で前記各所に電気鍍金を
し、しかる後、前記鍍金用治具から前記各リードピンを
その軸線方向と異なる方向に移動して分離することとし
たものである。この場合、リードピンの鍍金用治具に対
する接触は、鍍金用治具に形成された開口に、各リード
ピンを圧入して該リードピンの側面を接触させることと
してもよい。

【０００７】

【作用】本発明においては、ピンの側面を鍍金用治具に
接触させることで導通をとって電気鍍金をした後、ピン
を治具からその軸線方向と異なる方向に移動して分離す
るようにしたために、この分離の際、ピンの側面に被着
された鍍金が、接触する治具によって軸線（母線）方向
に沿って掻きとられたり擦りとられたりしない。したが
って、その分、こうした製造工程における鍍金面の傷の
発生や鍍金の剥離といった問題を有効に防止できるの
で、高品質、高性能のパッケージとなすことができる。

【０００８】

【実施例】まず、本例において使用する鍍金用治具につ
いて図１を参照して詳細に説明する。図中、１は本例に
使用した鍍金用治具１で、４２ａｌｌｏｙ（Ｆｅ−Ｎｉ
合金）製で、ばね性を有する薄い板状部材（厚さ約０．
１ｍｍ）２からなり、パッケージ１１における集積回路
収納用のキャビティー（図示しない）に対応する中央部
を略正方形に打ち抜き、全体でロ字形をなし、そのほぼ
全面に、ピン１３，１３の配置に対応して、次記する形
状の開口３，３が縦横に所定のピッチでエッチング（又
はプレス打抜き）加工などにより多数穿設されている。

【０００９】すなわち、各開口３は、リードピン１３の
配置に対応して各ピン１３を遊挿状に受入れる遊挿孔４
と、ピン１３がこの遊挿孔４に遊挿されてピン１３の径
方向（図１右）へ移動されることにより圧入される圧入
孔５とよりなっている。ただし、遊挿孔４は、本例では
ピン１３の外径（０．４１ｍｍ）より大径の内径を備え
た略円形とされ、圧入孔５は、遊挿孔４の一側（図１右
方）に、幅Ｗがピン１３の外径より小さい大きさで、略
一定の幅でもってスリット状に形成され、開口３全体で
鍵穴形を呈している。因みに、本例における開口３の遊
挿孔４の内径は１．２ｍｍとされ、また圧入孔５の開口
縁６，６の幅Ｗはピン１３の外径より０．０１〜０．１
ｍｍ小さく設定されている。なお、図１の全体図では省
略してあるが、本例では、各開口３，３の両側には、拡
大図に示すように、圧入孔５の開口縁６，６の外側であ
って、ピン１３の圧入方向に沿う両側の開口縁６，６が
外方へ撓むように略台形状の空孔７，７が窓様に貫設さ
れている。なお、板状部材２の両辺（図１左右）に沿っ
て設けられている孔８，８は、ピン１３圧入時における
治具１の固定用のものである。

【００１０】さて次に、この鍍金用治具１を用いて導通
をとる場合について説明する。まず、図２に示すよう
に、治具１に対してパッケージ１１のピン１３の先端面
を開口の遊挿孔に対面させ、各ピン１３を各遊挿孔に遊
挿し、パッケージ１１を治具１にセット（位置決め）す
る。そして、治具１を固定した下、パッケージ１１を横
方向に、次に例示するようにして移動する。

【００１１】すなわち、まず図３（Ａ），図４（Ａ）に
示すように、治具１の遊挿孔４と同じ配置、大きさの遊
挿孔２４を備えて横方向にスライドするスライダー２１
を図示しない基台に敷き、その上に、遊挿孔４，２４同
志が略合致するようにして治具１を置き、治具１を両辺
の孔８，８を用いて図示しない固定手段により基台に固
定し、そして、パッケージ１１をその各ピン１３が各遊
挿孔４のほぼ中心となるようにしてセットする。

【００１２】次いで、スライダー２１を治具１の開口３
の圧入孔５側（図３，４右方）に移動する。するとスラ
イダー２１の遊挿孔２４の一側（左側）がピン１３の先
端左側面に当る（図３（Ｂ）図４（Ｂ）参照）。さらに
同方向に所定量移動すると、ピン１３がスライダー２１
にそのピン１３の径方向に押されて横方向から圧入孔５
に圧入される（図３（Ｃ）図４（Ｃ）参照）。このと
き、圧入孔５の開口縁６は外側に空孔７，７があるため
に、ばね作用により若干外方に押し広げられる。こうし
て、ピン１３側面における両側２点がスリット状に形成
された圧入孔５の開口縁６，６に圧接されることで導通
が保持される。なお図３におけるピン１３先端面の位置
（高さ）の相違は、ピン長の誤差を示したものである。

【００１３】しかして、治具１にピン１３が圧入されて
導通の保持された後は、従来の電気鍍金の場合と同様に
して、外部電源（陰極）に治具１を接続し、所定の鍍金
溶液が収容されている鍍金液槽中で、通電、電気鍍金を
すればよい。すなわち、図５に示すように、陰極に接続
されるラック３１に対し、例えば、パッケージ本体１２
の両側面をバネ性のあるアーム３２により、被鍍金物た
る同本体を適数個、把持、固定させ、ラック３１から突
出される通電棒３３を治具１の周縁に押付けて導通をと
り、図６に示すように、鍍金溶液槽３４中に設けられた
フック３５にラック３１を吊り下げて鍍金溶液３６中に
浸漬させ、Ｎｉ電気鍍金やＡｕ電気鍍金を施せばよい。
なお、図６においては、フック３５はモーター３７の回
転軸に固着された支持板３８にその先（上）端部が取着
されており、ラック３１および被鍍金物を鍍金溶液３６
中にて回転させ、むらのない鍍金を効率的に行うように
なっている。

【００１４】この工程により、パッケージ１１の各所、
すなわちピン１３の表面、及び図示しない集積回路搭載
部、ボンディングパッド部、及び配線パターンなどが一
挙に鍍金される。そして後工程において、各リードピン
１３を圧入時と逆の外力を横（ピンの径）方向に加えて
圧入孔５から遊挿孔４の側に相対的に移動して弛緩、分
離した後、ピンを軸方向に引き抜くようにすればよい。
このとき、ピン１３は軸線方向と異なる方向に移動され
治具１から分離される。すなわち、ピン１３の側面に被
着した鍍金を、治具の開口縁６ａがピンの母線に沿って
掻き落とすことがないので鍍金面を痛めることなく、所
望とするパッケージを得ることができる。なお、図１の
治具１の開口３において、圧入孔５の奥所がピン１３が
遊嵌状態となる程度の大きさに拡径してあれば、つまり
圧入孔５の両端部に遊挿孔４を備えているような平面形
状の開口であれば、ピンは圧入方向と同じ方向に移動す
ることでも治具から分離できる。

【００１５】本例においては、各リードピン３を、導電
材からなる鍍金用治具１に形成された開口３の圧入孔５
に圧入することで治具と接触させることとしたため、確
実性の高い導通が得られる。したがって導通不良による
無鍍金ピン等の存在といった鍍金不良の発生を有効に防
止する。

【００１６】なお、本例に使用した治具のように、板状
部材からなり、その圧入孔にピンを圧入して導通をとる
場合、その確実性を一層高めるために、図７に示したよ
うに、圧入孔の縁６ｂ、つまりピンの側面と接触する接
触部となる部位の厚さｔは、基板の厚さＴよりなるべく
薄く（鋭利）しておくとよい。圧入時の食い付き性が高
まる分、より確実性の高い電気的接続をうることができ
るし、接触面積が小さくなる分、次記する無鍍金部位の
面積の狭小化を図ることができるからである。

【００１７】さて、こうして製造されたパッケージは、
そのピン１３，１３の先端部寄りの外側二点に無鍍金部
位が発生するが、治具１からピンの横方向に分離するも
のであるため、その周囲の鍍金面を痛めることなく、無
鍍金面は微小な略長方形となる。ただし、圧入孔の奥に
突き当たるまで圧入して鍍金した場合には、突き当たっ
た部位も無鍍金部位となるので無鍍金箇所は３点（箇
所）になる。なお、無鍍金面積を小さくするには治具の
板厚自体を薄くしてもよい。なお、ピンの側面の無鍍金
部位は、鍍金工程における治具との接触部位であり、し
たがって先端部に限らず、中間部、又は根元の部位など
適宜の位置とすることができるが、なるべくピンの先端
近傍の部位がよい。腐食によるピンの抗折強度の低下の
点において根元から遠い部位ほど安全だからである。

【００１８】本例では、治具との接触に際してピンを横
方向から押し込んだ場合を例示したが、その押込み方向
については、必ずしも横方向とする必要はなく、図１の
治具１における開口３の圧入孔５にピンの軸線方向から
押込むことで圧入してもよい。本発明においては、鍍金
後における治具からの分離方向がピンの軸線方向と異な
る方向であればよい。ただし、好ましくは、なるべく軸
線と垂直に近い方向（径方向）に分離するのがよい。

【００１９】なお、図１の治具１においては、圧入孔５
の開口縁６の外側に空孔７を備えているので、ピン１３
圧入時にその開口縁６，６が外方に撓むため、その圧
入、弛緩を容易としている。これにより開口縁６の（塑
性）変形が防止され、治具１の繰り返し使用にも適する
し、ピン１３との導通保持性も安定、確実となる。な
お、この空孔７は、ピン１３の圧入方向に沿う一方の側
の開口縁６の外側にのみ設けることとしてもよい。本例
では空孔７，７があるために、鍍金時における鍍金溶液
の環流がよくなり、鍍金効率を高めることができる。ま
た、治具への付着による鍍金溶液の持出し等を小さくす
ることができるので、その溶液の寿命の延長を図ること
ができる。

【００２０】本例に用いた治具１は、その厚さを０．１
ｍｍとしたが、４２ａｌｌｏｙ製の場合には一般的には
０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍが適当である。０．０５ｍｍ
より薄いと強度不足でパッケージ（ピン）の保持力が低
い一方、０．２ｍｍを超えるとピン１３の先端部の無鍍
金部が大きくなるためであるが、パッケージの大きさや
仕様に応じて適宜のものとすればよい。また、圧入孔の
幅は、ピンの外径に対して小さすぎると、圧入、弛緩が
しにくくなるが、材質、板状部材の厚さ、或いは、圧入
孔における開口縁が外方に撓み変形可能であるか否かな
どに応じ、適宜の締付け代に設定すればよい。

【００２１】なお、上記のようにピンを治具に圧入する
ことにより接触させて導通をとる場合に用いる治具は、
図８に示したようにしておいてもよい。このものは、前
例における治具１の開口３における遊挿孔４と空孔７の
端部における部位をカットし、ピン１３の圧入方向に沿
う一方の側の開口縁６ａが外方に撓み変形可能の片持状
としたものである。開口縁６ａが片持状である分、より
撓みやすくなるために、ピン１３の圧接、分離がより円
滑となる。また片持状である分、ピンを軸線方向に押込
んで接触させる場合に好適である。なお、両側の開口縁
ともに片持状としてもよいし、そのカット位置は適宜の
部位に選択すればよい。

【００２２】また、上記治具においては、圧入孔が一定
の幅のものを例示したが、図９に示したように、圧入孔
をテーパー状とした治具を用いることもできる。この治
具４１は、開口４３がその一側（図左）が台形状をな
し、ピン１３を隙間をもって遊挿可能の遊挿孔４４とさ
れ、この遊挿孔４４に連続する圧入孔４５をスリット状
とし、かつ、その幅をピン１３の圧入される先方が小さ
いテーパー状としたものである。しかして、図１のもの
と同様に、ピン１３が矢印方向に移動されると、図中２
点鎖線で示すように、ピン１３の側面が開口縁４６に接
触し、開口縁４６は外方に撓み、ピン１３が圧入され
る。このものにおいては、圧入孔４５がテーパーとなっ
ているために、ピン１３は比較的容易に圧入でき、しか
もその開口縁４６にくさび作用により強固に食い付くよ
うにして接触するから極めて高い電気的接触が確保され
る。したがって、鍍金工程途中で外れてしまうことが有
効に防止される。なお、ピン１３の分離に際しては、図
１の治具１の場合と同様に、圧入孔４５側から遊挿孔４
４側に治具４１に相対してピン１３をずらせばよい。こ
の場合にも、その方向は、必ずしも半径方向とする必要
はなく、軸線方向と異なる方向であればよい。

【００２３】なお図９に示した治具では、開口縁４６の
両側に沿って空孔４７，４７が形成されて、板状部材４
２は、実質的に、開口４３と空孔４７を形成するリブの
みとなっているために、鍍金溶液の還流が極めてよく、
したがって、鍍金膜厚の均一化、コントロールがより一
層容易となる。しかも鍍金用治具１への付着による鍍金
溶液の持出しも少なくすることができる。なお、圧入孔
４５のテーパーは直線状に幅狭としたが、円弧状などの
曲線状としてもよい。また、このテーパー角度は適宜の
大きさとすればよいが、片側１〜５度の範囲が好まし
い。

【００２４】図９の治具の変形例として、図１０ないし
図１２に示した治具を用いることもできる。図１０に示
したものは、図９における開口４３の遊挿孔４４と空孔
４７における部位をカットし、圧入孔４５における開口
縁４６を外方に撓み変形可能の片持状としたものであ
る。また図１１に示したものは、開口４３における圧入
孔４５の開口縁４６を鋸歯状としたものである。この様
にしておけば、ピン圧入時の接触抵抗を低減できるた
め、より簡易に圧入できるし、無鍍金面積も小さくでき
る。さらに図１２に示すように、開口４３における圧入
孔４５の開口縁４６を櫛歯状としておくことでも同様の
効果がある。なお、図９ないし図１２のいずれの治具に
おいても、ピンの圧入方向については、圧入孔にピンの
軸線方向から押込むこともできるし、軸線方向と異なる
方向から押込んでもよい。

【００２５】上記においては、ピンをその径（横）方向
ないし軸線方向から押し込んで、ピンの側面を治具の圧
入孔に圧入、ないし治具に強く接触（圧接）させ、或い
は治具に食い付かせて導通をとった場合を例示したが、
本発明においては、ピンの側面と治具との接触は、電気
鍍金に必要な導通が保持されるものであれば足りる。

【００２６】例示的には、図１の治具において、その開
口３におけるスリット状の圧入孔５の開口縁６，６の幅
Ｗをピン１３が圧入不能に小さくしておくか、同幅Ｗを
ピンの直径より大きくしておき、圧入（圧接）によるこ
となく、各リードピンの側面を当接ないし押し付けるこ
とにより、鍍金工程で必要な接触が保持されていればよ
い。なお電気鍍金後においては、その押し付け力を解除
し、リードピンをその軸線方向と異なる方向に治具から
分離すればよい。なお、例えば、図１における開口を直
径がピンの外径より大きい円形としておき、その縁の一
側に、ピンの側面を単に接触させる場合には、鍍金工程
において、その接触状態が保持されるように、適宜の手
段によりパッケージ（ピン）と治具との間に外力を作用
させておけばよい。例示的には、図１３に示したよう
に、パッケージ１１をホルダーＨで把持させる一方、治
具５１をその板面に沿う一方、つまりピン１３の半径方
向にバネＢなどにより付勢しておけば、ピン１３の一側
をもって治具５１との接触がとれる。

【００２７】なお、例えば、パッケージの四角に位置す
るピンのみを、図１に示したような治具の開口３の圧入
孔５に圧入することにより接触を保持すると同時に、こ
の圧入に依存して治具を保持させる一方で、その他のピ
ンは、図１３拡大図に示したように単に接触させておく
など、１パッケージにおいてピンが圧入（圧接）と圧入
によることなく治具と接触されている場合でも本発明を
適用できる。

【００２８】本発明は、鍍金前におけるリードピンの側
面と鍍金用治具との接触は、鍍金用治具に対し、リード
ピンをその軸線方向若しくはその軸線方向と異なる方向
のいずれの方向から接触させてもかまわないし、この接
触は、治具に形成された開口に、各リードピンを圧入す
ることによってその側面を圧接ないし食い付かさせるこ
ととしてもよい。本発明においては、電気鍍金後、各リ
ードピンを鍍金用治具からその軸線方向と異なる方向に
移動して分離すればよく、かならずしも軸線方向に垂直
な半径方向に分離しなくともよい。すなわち、各リード
ピンを鍍金用治具から分離する方向は、分離の際に治具
がピンの側面に被着された鍍金を軸線（母線）方向に掻
き落としたり擦り落としたりしないように、その軸線方
向と異なる方向であればよい。なお、本発明に用いる鍍
金用治具は、上記例示したもの以外のものであってもよ
いことは言うまでもない。すなわち、治具は、導電材か
らなり、各リードピンの側面を接触させることにより、
この治具を介して各ピンから電気鍍金に必要な導通が保
持されればよく、任意の形状のものを用いることができ
る。

【００２９】

【発明の効果】上記の説明から明らかなように、本発明
によれば、ピンの側面を鍍金用治具に接触させることで
導通をとった状態のもとで電気鍍金をし、その後、ピン
を治具からその軸線方向と異なる方向に移動して分離す
るようにしたために、この分離の際、ピンの側面に被着
された鍍金が、接触する治具によって軸線（母線）方向
に沿って掻きとられたり擦りとられたりしない。したが
って、その分、こうした製造工程における鍍金面の傷の
発生や鍍金の剥離といった問題を有効に防止する。かく
して、本発明による集積回路用パッケージの製造方法に
よれば、耐蝕性の向上や外観不良の発生防止に極めて有
効であり、高品質、高性能のパッケージを得ることがで
きる。

【００３０】なお、請求項２記載の発明においては、リ
ードピンの鍍金用治具に対する接触が圧入によるため
に、確実性の高い導通が得られる。したがって導通不良
による無鍍金ピン等の存在といった鍍金不良の発生防止
にも有効であり、より高品質、高性能のパッケージを得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に用いる治具を具体化した第１実施例を
示す平面図及び部分拡大図である。

【図２】図１の鍍金用治具にパッケージを対面させた状
態の説明用の正面図である。

【図３】図１に示した治具にリードピンをその径方向か
ら圧入する過程を説明する拡大部分断面図であって、
（Ａ）はリードピンを遊挿孔に遊挿した状態、（Ｂ）は
スライダーを移動してリードピンを圧入孔に圧入する前
の状態、（Ｃ）はリードピンを圧入孔に圧入した状態の
各説明図である。

【図４】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、図３のそれらに対
応する平面説明図である。

【図５】図１に示した治具にリードピンを圧入し、その
パッケージを外部電源（陰極側）に接続される鍍金用の
ラックに固定した状態で、リードピンから鍍金用治具お
よび通電棒を介してラックに導通をとっている状態の平
断面図である。

【図６】図１に示した治具にリードピンを圧入してラッ
クに固定し、鍍金液槽中に配置して電気鍍金をしている
状態の説明用の概略断面図である。

【図７】治具に形成された開口の圧入孔の縁を薄く（鋭
利）した状態を説明する部分断面図である。

【図８】図１に示した治具の圧入孔における開口縁が、
外方に撓み変形可能の片持状とした実施例を説明する部
分拡大平面図である。

【図９】本発明に用いる治具の開口のさらに他の実施例
を説明する部分拡大平面図である。

【図１０】図９における圧入孔の開口縁が、外方に撓み
変形可能の片持状とした実施例を説明する部分拡大平面
図である。

【図１１】図９における開口の部分の別の実施例を示す
部分拡大平面図である。

【図１２】開口の部分のさらに別の実施例を示す部分拡
大平面図である。

【図１３】ピンを圧入によることなく治具に接触させ、
パッケージ（ピン）に治具を保持させる手段を説明する
側面図である。

【符号の説明】 １，４１ 鍍金用治具 ２，４２ 板状部材 ３，４３ 開口 ４，４４ 遊挿孔 ５，４５ 圧入孔 ６，６ａ，４６ 開口縁 ７，４７ 空孔 １１ パッケージ １２ パッケージ本体 １３ リードピン Ｗ 圧入孔の幅

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 富雄 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特 殊陶業株式会社内 (72)発明者 石川 浩一 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特 殊陶業株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−13640（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 23/12 C25D 7/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ本体に接合された各リードピ
   ンから導通をとってリードピンなど集積回路用パッケー
   ジの各所に電気鍍金をすることにより集積回路用パッケ
   ージを製造する方法であって、導電材からなる鍍金用治
   具に、各リードピンの側面を接触させることにより電気
   的に接続し、この鍍金用治具を介して前記各リードピン
   から導通をとった状態の下で前記各所に電気鍍金をし、
   しかる後、前記鍍金用治具から前記各リードピンをその
   軸線方向と異なる方向に移動して分離することを特徴と
   する、集積回路用パッケージの製造方法。
2. 【請求項２】 パッケージ本体に接合された各リードピ
   ンから導通をとってリードピンなど集積回路用パッケー
   ジの各所に電気鍍金をすることにより集積回路用パッケ
   ージを製造する方法であって、導電材からなる鍍金用治
   具に形成された開口に、各リードピンを圧入して該リー
   ドピンの側面を接触させることにより電気的に接続し、
   この鍍金用治具を介して前記各リードピンから導通をと
   った状態の下で前記各所に電気鍍金をし、しかる後、前
   記鍍金用治具から前記各リードピンをその軸線方向と異
   なる方向に移動して分離することを特徴とする、集積回
   路用パッケージの製造方法。