JP2000332186A

JP2000332186A - メッキ用導通治具

Info

Publication number: JP2000332186A
Application number: JP11145434A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Yamanouchi; 健一山之内
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1999-05-25
Filing date: 1999-05-25
Publication date: 2000-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】パッケージのリードピンに電気メッキする際に
用いるメッキ用治具に関し、対応するパッケージの品番
等の標識部を形成し、メッキ用治具の取付けを効率よく
行う。【解決手段】金属製の板状部材２からなり、パッケージ
の本体に植設された複数のリードピンの配置に対応して
多数の開口３が形成され、各開口３はリードピンを遊挿
状態で貫通させる遊挿孔４と、リードピンの周面の少な
くとも一部を挟持する圧入孔５とを有する。圧入孔５の
開口縁６ａ，６ａでピンの接触部の厚さを板状部材２の
厚さより薄くする。このようなメッキ用治具に、圧入孔
５への圧入方向を示す標識部Ｍ１と、対応するパッケー
ジの品番や治具の品番を示す標識部Ｍ２を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体搭載用パッ
ケージ（以下、単にパッケージともいう）のリードピン
などに電解メッキをするにあたって使用されるメッキ用
治具に関し、詳しくは、パッケージ本体に接合された複
数のリードピンから導通をとってリードピンなどの各所
に電解メッキをするのに使用される金属製の板状部材か
らなるメッキ用治具（以下、単に治具ともいう）に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ピングリッドアレイ(ＰＧＡ)タ
イプに代表されるプラグインタイプの配線基板において
は、その基板本体の表面にＦｅ−４２wt％Ｎｉ合金やコ
バール(Ｆｅ−２９wt％Ｎｉ−１７wt％Ｃｏ)等からなる
多数のリードピンがロウ付けにより植設されている。且
つ、このリードピンを含めて配線基板の各所には、耐食
性や電気的導通性を高めるため、Ａｕ(金)やＮｉ(ニッ
ケル)等が電解メッキにより被覆される。係る電解メッ
キを行う際に、各リードピンから導通を取るためにメッ
キ用治具が使用される。

【０００３】このメッキ用治具としては、例えば特開平
６−３０２７４２号公報に示すようなメッキ用治具があ
る。このメッキ用治具は、金属製板状部材に複数の開口
を穿設し、各開口にリードピンが遊挿可能な遊挿孔と、
この遊挿孔に遊挿されたリードピンをその径方向に移動
して圧入する圧入孔とを備えたものである（上記公報参
照)。また、特開平６−３０２７４３号公報に示される
メッキ用治具は、金属製板状部材に複数の開口を穿設
し、各開口はリードピンの外径よりその幅が小さく且つ
長さが大きい長孔とし、各ピンをその軸方向から各開口
内に強制的に圧入するものである(上記公報参照)。

【０００４】

【発明が解決すべき課題】上記各公報に開示されたメッ
キ用治具の各開口は、電解メッキを施すべきパッケージ
の本体にろう付けされたリードピンの配置に対応して形
成されるため、各パッケージ毎で使用されるメッキ用治
具の開口の配置が異なるのが通常である。しかし、メッ
キ用治具になんらかの標識部を設けないと、対応すべき
パッケージとメッキ用治具との組み合わせが得られず、
各種メッキ用治具を混同する場合があった。また、圧入
孔へ挿入する方向を示す標識部がない場合には、メッキ
用治具をスライドさせて圧入する治具への取付け向きを
誤ることがあった。本発明は上記従来の治具のもつこう
した各種の問題点を解決することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、本発明は、半導体搭載用のパッケージの
リードピンなどに電解メッキするにあたって使用される
メッキ用治具であって、金属製の板状部材からなり、こ
の板状部材は標識部と前記リードピンの配置に対応して
穿設された複数の開口とを備え、この各開口は、前記リ
ードピンが遊挿可能の遊挿孔と、前記リードピンがこの
遊挿孔に遊挿されて径方向へ移動されることにより移動
されることにより圧入される圧入孔と、前記圧入孔にお
ける前記リードピンの接触する接触部と、を有し、前記
標識部および前記接触部は、前記板状部材の厚さよりも
小さくしたことを特徴とする。

【０００６】本発明によれば、前記標識部は、板状部材
に例えばエッチングまたは刻印を施すことによりその厚
さを小さくするという簡易な手法により形成できる。ま
た、板状部材に対して凸状の標識部を形成した場合に
は、標識部の剥がれ等が生じ、剥がれた浮遊物がパッケ
ージ等に付着することにより、メッキ不良を引き起こす
こともあったが、本発明では、板状部材の一部の厚みを
小さくし、凹状の標識部を設けたのでこのような問題を
発生しえない。なお、この場合、標識部と接触部の板状
部材の厚さは略同一とすることができる。

【０００７】また、前記標識部および前記接触部は、前
記板状部材をエッチングすることにより、前記板状部材
の厚さを小さくして同時に形成するとよい。このように
すると、標識部と接触部とが同一の工程で形成できるの
で、標識部を形成する工程を別途設ける必要がない。

【０００８】また、標識部は、凹状ではなく、板状部材
を貫通するものであってもよい。すなわち、本発明は、
半導体搭載用のパッケージのリードピンなどに電解メッ
キするにあたって使用されるメッキ用治具であって、金
属製の板状部材からなり、この板状部材は標識部と前記
リードピンの配置に対応して穿設された複数の開口とを
備え、この各開口は、前記リードピンが遊挿可能の遊挿
孔と、前記リードピンがこの遊挿孔に遊挿されて径方向
へ移動されることにより移動されることにより圧入され
る圧入孔と、前記圧入孔における前記リードピンの接触
する接触部と、を有し、前記標識部は、前記板状部材を
貫通して形成されたことを特徴とする。

【０００９】本発明によれば、前記標識部は、板状部材
に例えばエッチングまたはプレス加工を施すことにより
貫通するという簡易な手法により形成できる。また、板
状部材に対して凸状の標識部を形成した場合には、標識
部の剥がれ等が生じ、剥がれた浮遊物がパッケージ等に
付着することにより、メッキ不良を引き起こすこともあ
ったが、本発明では、板状部材の一部を貫通した標識部
を設けたのでこのような問題を発生しえない。また、板
状部材を貫通した標識部を通って、板状部材の両面間の
メッキ液の還流が促進されるので、良好なメッキが行え
るというメリットもある。

【００１０】さらに、前記標識部および前記開口は、前
記板状部材をエッチングすることにより、同時に前記板
状部材を貫通して形成するとよい。このようにすると、
標識部と開口とが同一の工程で形成できるので、標識部
を形成する工程を別途設ける必要がない。

【００１１】このように形成される標識部は、例えば、
圧入孔への圧入方向を示すものとするとよい。標識部の
形状としては、特定の方向を示すものであればよく、例
えば、矢印や三角形などの形状が挙げられる。

【００１２】その他の標識部の使用例としては、メッキ
用治具そのものの品番を示すものであっても構わない。
しかし、この場合には、メッキ用治具の品番と、それに
対応するパッケージの品番とをそれぞれ照合する必要が
ある。これに対し、標識部に電解メッキをすべき半導体
搭載用のパケージの品番そのものを示すようにすれば、
メッキ用治具の品番とパッケージの品番とを照合する手
間が省け、一目でメッキ用治具とパッケージとの対応が
取れるので好ましい。この場合、パッケージの品番とメ
ッキ用治具の品番の両方を併せて表示してもよい。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下において本発明の実施に好適
な形態を図面と共に説明する。本実施形態のメッキ用治
具１は、４２ａｌｌｏｙ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）製で、ばね
性を有する薄い板状部材（厚さ約０．３ｍｍ）２からな
り、パッケージ１１における半導体素子収納用のキャビ
ティ（図示しない）に対応する中央部を略正方形に打抜
き、全体でロ字形をなし、ほぼ全面に、ピン１３、１３
の配置に対応して、下記する形状の開口３、３が縦横に
所定ピッチでエッチング（またはプレス打抜き）加工に
より多数穿設されている。

【００１４】すなわち、各開口３は、リードピン１３の
配置に対応して各ピン１３を遊挿状に受け入れる遊挿孔
４に遊挿されてピン１３の径方向（図１右）へ移動する
ことにより圧入される圧入孔５とよりなっている。ただ
し、本例ではピン１３の外径（０．４１ｍｍ）より大径
の内径を備えた略円形とされ、圧入孔５は、遊挿孔４の
一側（図１右側）に、幅Ｗのピン１３の外径よりも小さ
い大きさで、一定の幅でもってスリット状に形成され、
開口３全体で鍵穴形を呈している。ただし、本例では、
圧入孔５におけるピン１３の圧入方向に沿う開口縁（両
側）６ａの上面角が傾斜角ｋでもって面取りされてナイ
フエッジ状に形成され、ピン１３の接触する接触部６ｂ
の厚さｔが板状部材の厚さ（板厚）Ｔに相対して極端に
小さくされている（図２ないし図４参照）。因みに、本
実施形態における開口３の遊挿孔４の内径は１．２ｍｍ
とされ、また圧入孔５の開口縁６ａ，６ａの幅Ｗはピン
１３の外径より０．０１〜０．１ｍｍ小さく設定されて
いる。なお、図１の全体図では省略してあるが、本実施
形態では、各開口３、３の両側には、拡大図に示すよう
に、圧入孔５の開口縁６ａ、６ａの外側であって、ピン
１３の圧入方向に沿う両側の開口縁６ａ、６ａが外側へ
撓むように略台形状の空孔７、７が窓状に貫設されてい
る。

【００１５】さらに、標識部Ｍ１は、矢印形状に形成さ
れており、上記圧入方向を示している。また、標識部Ｍ
２は、対応するパッケージの品番を示している。なお、
板状部材２の両辺（図１左右）に沿って設けられている
孔８、８は、ピン１３圧入時における治具固定用のもの
である。

【００１６】さて次に、このメッキ用治具１を用いて導
通をとる場合について説明する。まず、図５に示すよう
に、治具１に対して、標識部Ｍ２に示された品番のパッ
ケージ１１のピン１３の先端面を開口の遊挿孔に対面さ
せ、各ピン１３を各遊挿孔に遊挿し、パッケージ本体１
１を治具１にセット（位置決め）する。そして、治具１
を固定した状態で、パッケージ１１を横方向、すなわ
ち、標識部Ｍ１に示された圧入方向に、次に例示するよ
うにして移動する。

【００１７】すなわち、まず図６（Ａ）、図７（Ａ）に
示すように、治具１の遊挿孔４と同じ配置、大きさの遊
挿孔２４を備えて、標識部Ｍ１に示された圧入方向にス
ライドするスライダー２１を図示しない基台に敷き、そ
の上に、遊挿孔４、２４どうしが略一致するようにして
治具１を置き、治具１を両辺の孔８、８を用いて図示し
ない固定手段により基台に固定し、そして、パッケージ
１１にその角ピン１３が各遊挿孔４のほぼ中心となるよ
うにセットする。次いで、スライダー２１を治具１の開
口３の圧入孔５側（図６、７右側）に移動する。する
と、スライダー２１の遊挿孔２４の一側（左側）がピン
１３の先端左側面に当たる（図６（Ｂ）、図７（Ｂ）参
照）。さらに、同方向に所定量移動すると、ピン１３が
スライダーにそのピン１３の径方向に押されて圧入孔５
に圧入される（図６（Ｃ），図７（Ｃ）参照）。このと
き、圧入孔５の開口縁６ａは外側に空孔７、７、がある
ために、ばね作用により若干外方に押し広げられる。こ
うして、ピン１３の両側２点がスリット状に形成された
圧入孔５の開口縁６ａ、６ａ、すなわち、ナイフエッジ
状の接触部６ｂ、６ｂに食いついた状態で圧接されるこ
とにより、極めて信頼性の高い導通が確保される。な
お、図６におけるピン１３先端面の位置（高さ）の相違
は、ピン長の誤差を示したものである。

【００１８】しかして、治具１にピン１３が圧入されて
導通の保持された後は、従来の電解メッキと同様にして
外部電源（陰極）に治具１を接続し、図示はしない所定
のメッキ溶液が収容されているメッキ液槽中で、通電、
電解メッキをすれば良い。ずなわち、図８に示すよう
に、陰極に接続されるラック３１に対し、例えば、パッ
ケージ本体１２の両側面をばね性のあるアーム３２によ
り固定させ、ラック３１から突出される通電棒３３を治
具１の周縁に押し付けて導通をとり、メッキ液溶液中に
浸漬させ、電解ニッケルメッキや電解金メッキを施せば
良い。

【００１９】かくては、パッケージ１１の各所、すなわ
ちピン１３の表面、および図示しない半導体搭載部、ボ
ンディングパッド部、および配線パターンなどが一挙に
メッキされる。後工程において、各リードピン１３を圧
入方向（標識部Ｍ１に示す方向）と逆の方向に外力を加
えて圧入孔５から弛緩し、ピン軸方向に引き、治具１か
ら分離すればよい。

【００２０】なお、標識部Ｍ１、Ｍ２は、図９（Ａ）に
示すように板状部材を途中までエッチングして、その板
厚を薄くすることにより形成することができる。この場
合、接触部６ｂと標識部Ｍ１、Ｍ２を同時に同じ手法で
形成すると、工程を減らすことができるので製造コスト
の低減を図ることができる。この手法によれば、標識部
Ｍ１およびＭ２部分の板厚は、接触部の板厚ｔと略同一
となる。なお、図９（Ａ）では、標識部Ｍ１のみ図示し
たが、標識部Ｍ２も同様の構造をとる。また、標識部Ｍ
１、Ｍ２は、図９（Ｂ）に示すように、板状部材をエッ
チングして貫通させることにより形成することもでき
る。この場合、開口３と標識部Ｍ１、Ｍ２とを同時に同
じ手法で形成すると、工程を減らすことができるので製
造コストの低減を図ることができる。なお、図９（Ｂ）
では、標識部Ｍ１のみ図示したが、標識部Ｍ２も同様の
構造をとる。

【００２１】本発明によれば、メッキ用治具に、対応す
るパッケージの品番や圧入孔への圧入方向がしめされた
標識部が形成されているので、メッキ用治具を混同した
り、メッキ用治具のセットの方向を誤ったりすることが
なく、メッキ用治具の取付けが効率よく行える。さら
に、標識部を、接触部あるいは開口と同時にエッチング
により形成すると、標識部を形成する工程を別途設ける
必要がなく、効率よく標識部を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るメッキ用治具を具体化した実施形
態を示す平面図および部分拡大図である。

【図２】図１における開口の詳細を示す部分拡大平面図
である。

【図３】図２におけるＡ−Ａ線矢視断面図である。

【図４】図２におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。

【図５】図１のメッキ用治具にパッケージを対面させた
状態の説明用の正面図である。

【図６】本発明に係るメッキ用治具を具体化した実施形
態においてリードピンを圧入する過程を説明する拡大部
分断面図であって、（Ａ）はリードピンを遊挿孔に遊挿
した状態、（Ｂ）はスライダーを移動してリードピンを
圧入孔に圧入する前の状態、（Ｃ）はリードピンを圧入
孔に圧入した状態の各説明図である。

【図７】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、図６のそれらに対
応する平面説明図である。

【図８】本発明に係るメッキ用治具にリードピンを圧入
し、そのパッケージを外部電源に接続されるメッキ用の
ラックに固定した状態でリードピンからメッキ用治具お
よび通電棒を介してラックに導通をとっている状態の平
断面図である。

【図９】本発明における標識部の断面図である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体搭載用のパッケージのリードピンな
どに電解メッキするにあたって使用されるメッキ用治具
であって、金属製の板状部材からなり、この板状部材は
標識部と前記リードピンの配置に対応して穿設された複
数の開口とを備え、この各開口は、前記リードピンが遊挿可能の遊挿孔と、
前記リードピンがこの遊挿孔に遊挿されて径方向へ移動
されることにより移動されることにより圧入される圧入
孔と、前記圧入孔における前記リードピンの接触する接
触部と、を有し、前記標識部および前記接触部は、前記板状部材の厚さよ
りも小さくしたことを特徴とするメッキ用治具。
【請求項２】前記標識部および前記接触部は、前記板状
部材をエッチングすることにより、前記板状部材の厚さ
を小さくして同時に形成したことを特徴とする請求項１
に記載のメッキ用治具。
【請求項３】半導体搭載用のパッケージのリードピンな
どに電解メッキするにあたって使用されるメッキ用治具
であって、金属製の板状部材からなり、この板状部材は
標識部と前記リードピンの配置に対応して穿設された複
数の開口とを備え、この各開口は、前記リードピンが遊挿可能の遊挿孔と、
前記リードピンがこの遊挿孔に遊挿されて径方向へ移動
されることにより移動されることにより圧入される圧入
孔と、前記圧入孔における前記リードピンの接触する接
触部と、を有し、前記標識部は、前記板状部材を貫通して形成されたこと
を特徴とするメッキ用治具。
【請求項４】前記標識部および前記開口は、前記板状部
材をエッチングすることにより、同時に前記板状部材を
貫通して形成したことを特徴とする請求項３に記載のメ
ッキ用治具。
【請求項５】前記標識部は、前記圧入孔への圧入方向を
示すことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載
のメッキ用治具。
【請求項６】前記標識部は、電解メッキをすべき半導体
搭載用のパケージの品番を示すことを特徴とする請求項
１乃至５のいずれかに記載のメッキ用治具。