KR100518354B1 - 상변화 재료를 구비하는 온도 조절 표면을 형성하는 방법 - Google Patents

상변화 재료를 구비하는 온도 조절 표면을 형성하는 방법 Download PDF

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Abstract

기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 제조하기 위한 방법이 제안된다.
상기 신규한 방법에 의하면 바람직하게 직물 표면상의 스텐실 프린트가 제안되고, 여기서 상기 프린트는 특히 마디의 형태로 설계되며, 이것은 고농도의 온도 조절 재료, 바람직하게는 파라핀을 포함한다. 다수의 마디 형태로 상기 온도 조절 재료의 축적에 의하여 기질의 탄력성 및 통풍성 그리고 증기 및 수분 교환의 가능성이 상당한 정도로 유지된다.
뿐만 아니라, 상기 제안된 방법에 의해 온도 조절 표면이 적용된 제품, 바람직하게는 직물 제품이 제안된다.

Description

상변화 재료를 구비하는 온도 조절 표면을 형성하는 방법{METHOD FOR PRODUCING TEMPERATURE-REGULATING SURFACES WITH PHASE CHANGE MATERIAL}
본 발명은 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법과 상기 방법을 이용하여 온도 조절 표면 및/또는 구조가 적용되는 제품에 관한 것이다.
온도 조절 표면은 일반적으로 공지되어 있다. 바람직하게는, "잠열 저장 재료(Latentwaermespeichermaterialien)"를 포함하며, 상 변화 재료(phase change material) 또는 PCM이라고도 불린다. 예를 들어, 적당한 PCM은 파라핀으로 구성된다. 용융점 영역에 있는 PCM에 에너지가 공급되거나 또는 방산되면, PCM은 고체에서 응집 액체 상태로의 상전이(또는 그 반대)가 완결될때 까지, 또는 전체 질량이 새로운 응집상태가 될 때까지 이러한 온도를 유지하게 된다. 이러한 상 전이가 완결된 후에만, 상기 온도는 에너지의 계속적인 공급 또는 방산에 의해 적당히 증가되거나 또는 감소할 것이다. 이러한 효과는 온도 제어, 특히 제품이나 몸체를 열 또는 냉기로부터 보호하거나, 또는 제품 또는 몸체의 특정한 온도를 일정하게 유지시키는데 이용된다.
방직 가공에서는 다수의 PCM이 사용되며, 특허공보 US 5 366 801, US 5 804 297 호에 폴리머릭 바인더와 함께 마이크로캡슐화된 PCM이 공지되어 있는데, 여기서 상기 마이크로캡슐화된 PCM의 제조는 상대적으로 비싸다. 또다른 형태는 캡슐화되지 않은 PCM으로 대표되는데, 이것은 구조체에 결합된 형태로 사용된다. 이러한 두가지 형태의 PCM을 구비하는 폴리머릭 바인더(polymeric binder)는 내세탁제 형태(wash-resistant form)로 사용되는 것이 바람직하다.
각각의 온도 조절 표면은 코팅에 의해 방직 재료에 적용된다. 이러한 코팅 방법은 방직 산업, 특히 방직 가공에서 잘 알려져 있다.
온도제어의 효과가 충분히 오래 지속될 수 있도록 하기 위해서는, 적당한 열용량 및 이에 따라 적당한 양의 PCM이 적용되어야 한다. 이로 인해 코팅 내에서는 높은 코팅 두께 또는 더 높은 PCM 농도가 야기되게 된다. 높은 코팅 두께 및 높은 농도는 뻣뻣함을 증가시키고 통기성(breathability)을 감소시키기 때문에 착용감에 악영향을 미치게 된다. 특히 반투성 기능층과 관련하여서는, 온도 제어 뿐만 아니라 통기성이라는 두가지 기능의 조합이 바람직하기 때문에 이러한 점은 상당히 불리하다.
본 발명의 목적은 충분한 양의 PCM을 갖는 온도 조절 표면 및/또는 구조를 기질(substrate)에 적용하는 방법을 개선함에 있으며, 동시에 상기 기질의 탄력성 특성 뿐만 아니라 통기성 및 상기 표면의 증기 및 수분 교환성이 상당한 정도로 유지되도록 하는데 있다. 또한, 본 발명은 충분한 양의 PCM을 포함하는 온도 조절 표면을 구비하는 제품을 제공하고, 상기 기질의 탄력성 뿐만 아니라 통기성 및 상기 표면의 증기 및 수분 교환성이 상당한 정도로 유지되는 제품을 제공하는 것을 기초로 한다.
본 발명의 또다른 목적은 상기 온도 조절 표면을 구비하는 기질의 단열 효과를 증가시키고 생산 및 재료 비용 뿐만 아니라 상기 표면에 적용되는 재료의 중량을 최소화 하는데 있다.
상기 제조와 관련된 목적은 특허청구범위 제 1 항에 따른 프린팅 방법 및 특허청구범위 제 31 항의 특징부에 따른 본 발명의 제품에 의해 해결된다.
프린팅 방법에 의한 적용의 장점은 프린트를 바람직하게 단지 부분적으로 적용할 수도 있다는 점이다. 이렇게 하여 얻어지는, 프린팅되지 않은 기질의 표면 영역에 대해서는, 고유 특성, 특히 탄력성, 통기성 및 증기 및 수분 교환성이 유리하게 유지된다.
상기 기질에 충분히 많은 양의 PCM을 적용하기 위해서는, 상기 프린팅된 부분이 마디(nubs)를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 이는 대략 0.6 내지 4mm, 바람직하게는 0.6 내지 2mm의 벽 두께를 갖고 그리고 적어도 25%, 바람직하게는 적어도 35%의 개방 영역을 갖는 스텐실(stencils)을 이용함으로써 달성될 수 있다.
바람직하게는, 상 변화 재료 또는 PCM으로서, 결정화 유기 물질, 예를 들면, -10 내지 65℃ 사이의 녹는점을 갖는 n-파라핀(n-도카덴 내지 n-옥타코산)이 이용된다. 이러한 파라핀은 다공성 구조에 결합된 형태 또는 마이크로캡슐화된 형태로 폴리머릭 분산에 투입될 수 있다.
PCM은, 예를 들어 큰 특성 표면을 갖는 다공성 실리케이트 분말에 결합될 수 있다. 이에 따라 얻어지는 합성물은 60%에 이르는 PCM을 포함하고, 유동성 있는 분말 형태를 갖는다. 마이크로캡슐을 포함하는 PCM에 대한 캡슐화 재료로서는, 예를 들어 젤라틴과 같은 멜라민 수지가 바람직한 것으로 판명되었는데, 이는 이러한 멜라민 수지가 팽창되지 않기 때문이다. 상기 폴리머릭 분산의 용매는 알콜일 수 있으나, 물이 이용되는 것이 바람직하다. 이러한 습식 폴리머릭 분산의 수분 함량은 20 내지 60% 사이, 바람직하게는 25 내지 40% 사이인 것이 좋다. 특히, 사용되는 폴리머가 피부 형성, 냉, 열 또는 자외선 교차결합 가능하고, 탄력성, 내한성(cold resistant), 내세탁성이고 드라이 크리닝에 견딜수 있는 것이면 유리하다.
마이크로캡슐을 포함하는 PCM은 일정한 교반하에서 천천히 상기 수용액상 분산에 첨가된다. 상기 마이크로캡슐을 포함하는 PCM은 추가적인 분산제의 첨가에 의해 더욱 급속하게 적셔진다. 분산제의 존재에도 불구하고, 마이크로캡슐을 포함하는 PCM의 첨가에 의해, 상기 페이스트(paste)가 더이상 교반될 수 없도록 점성이 증가되는 경우에는, 수분 함량이 증가되어야 한다. 다른 한편으로, 상기 분산의 점성은 어떠한 응리(segregation)도 방지하기 위해, 80 내지 180 dPa·s, 바람직하게는 120 내지 160 dPa·s(하케(Hacke), 테스트 스핀들 1 에 따른)의 범위에 있어야 한다. PCM 마이크로캡슐의 첨가에 의해서도 이러한 값이 얻어지지 않은 경우에는, 증점제(thickening agent)가 추가로 첨가된다. 바인더는 모노머, 올리고머 또는 건조 및/또는 가소화(plastification) 과정 동안 중합되거나 또는 교차결합된 저분자량의 폴리머의 형태일 수 있다. 교차결합제의 혼합물은 상기 바인더 시스템이 더 높은 온도에서 자기-교차결합을 하지 않을 경우에만 필요하다. 온(warm) 교차결합제 뿐만 아니라 냉(cold) 교차결합제도 적합하다. 필요하다면, 추가적인 첨가제로서 다이(dies), 정균제(bacteriostatics), 연소 지연제 또는 방향제가 혼합될 수 있다. 상기 프린팅이 프린트의 부피를 증가시키도록 발포되어야 하는 경우, 발포제가 추가적으로 첨가된다. 최종 폴리머 분산의 건조 함량은 30 내지 80% 사이의 PCM을 함유해야 한다. 폴리머릭 분산의 예가 표 1 에 주어진다.
표 1 : 폴리머릭 분산의 조성:
1000 부분 용액 또는 수용액상 분산내의 폴리머릭 바인더 예, 디크릴란 AS바인더, 예, 아크릴레이트, 폴리우레탄, 레티스, 또는 실리콘, 또는 상기 폴리머의 혼합물 또는 공중합체 (copolymerisates)
200 내지 2000 부분 결합 또는 마이크로캡슐화된 형태의 PCM
0 내지 40 부분 분산제 또는 에멀젼화제 예, 인바딘 PBN 또는 라피도프린트 HL
0 내지 30 부분 증점제 예, 디크릴란 R
pH값을 상승시키기 위한암모니아
0 내지 30 부분 교차결합제 멜라민 수지에 기초하는 온 교차결합제, 예, 리오픽스 CHN이소시아네이트에 기초하는 냉 교차결합제, 예, 투비가드 픽스
선택적으로 20 내지 100 부분 발포제 예, 마이크로프린트 E-46 폴리아코팅
선택적으로 다이, 정균제, 습기방지제, 방향제
기질로서 어떠한 프린팅 가능한 표면도 유용한데, 특히 금속 시트, 금속 필름 또는 호일, 플라스틱 시트 또는 필름 형태, 발포된 재료 또는 바람직하게는 직물 표면 형태가 사용된다. 탄력성 방직 직물, 특히 텍스쳐, 편직물, 또는 부직포가 매우 유용한 것으로 판명되었다. 또다른 연구에서는 상기 직물 표면이 미리 소수성(hydrophobic properties)으로 가공되는 경우 유리할 것으로 드러났다. 한편으로, 상기 직물 표면의 부드러운 촉감은 이에 의해 유지되는데 이는 상기 직물이 수용액상 분산을 흡수하지 않기 때문이고, 다른 한편으로 상기 방직 기질의 소수성 가공은, 프린팅되는 동안 상기 프린트의 접착력에 문제를 가져올 수 있는 수용액상 분산을 갖는 물 분리층이 형성되는 것을 막는다.
본 발명에 따르면, 회전 스텐실 또는 납작한 스텐실에 의해 이루어지는 스텐실 프린팅이 상기 프린트에 이용된다. 상기 프린트를 구비하는 폴리머릭 분산의 요구되는 200 내지 500 g/㎡ 건조물의 높은 적용 중량을 달성하기 위해, 상기 스텐실 구조를 고려하면서, 블레이드 압력 및 기질 간격배치에 관하여 상기 페이스트 점성의 미세한 조정이 요구된다. 상기 스텐실 표면 압력은 상기 적용 중량의 결정에 중요하지 않거나 단지 간접적으로만 중요하다. 상기 프린팅에 의해 기질에 적용된 PCM은 적어도 80 g/㎡, 바람직하게는 100 내지 300 g/㎡ 이어야 한다.
이어서, 새롭게 프린팅된 기질이, 예를 들어 물과 같은 용매를 제거하기 위해, 건조 장치를 통하여 이송된다. 분산을 포함하는 상기 PCM의 고체 함량이 높을수록, 건조에 요구되는 시간 및 에너지는 더 적어진다. 열에 의해 활성화되는 온 교차결합제가 사용되거나 또는 상기 바인딩 시스템이 자기-교차결합(self-crosslinking) 바인딩 시스템일 경우에는, 통상적으로 120 내지 150℃의 반응 온도가 건조 장치내에서 조성되어야 한다. UV-교차결합제가 사용될 경우에는, 상기 반응을 개시하기 위해 건조단계에 이어 상기 프린트에 방사가 이루어져야 한다. 발포를 위해 발포제가 사용되는 경우에도, 선택된 건조 또는 응축 조건하에서 활성화 되어야 하고, 이로써 상기 프린트는 요구되는 최종 두께로 교차결합된다.
또한, 이와 동시에 적층(lamination)을 위한 접착제로서 상기 폴리머릭 분산을 사용할 수도 있다. 이러한 경우 상기 건조장치로 들어가기 이전에, 예들 들어 텍스쳐, 편직물 또는 부직포와 같은 커버층이 아직 젖은 상태의 프린트 상에 적층되게 된다.
상기 건조 장치를 통과한 후, 상기 프린트는 충분하게 가소화되어, 상기 기질은 손상되거나, 훼손되거나 또는 파괴되는 일이 없이 또는 상기 제품이 비의도적으로 접착되거나 발포된 프린트가 다시 납작하게 프레스되는 일이 없이, 말려되거나 적층된다.
상기 방법의 장점은, 본질적으로 상기 프린팅된 기질의 탄력성을 감소시키지 않고도, 상기 온도 제어 효과가 지속될 수 있도록 상대적으로 많은 양의 PCM이 저장될 수 있다는 것이다. 이는 상기 마디에 많은 양의 PCM을 축적함으로써 달성된다. 상기 기질의 프린팅되지 않은 영역, 즉, 상기 마디 사이의 간격에는 탄력성과 동시에 통기성 뿐만 아니라 증기 및 수분 투과율도 유지된다. 따라서, 상기 기질은 완전한 표면 코팅을 갖기 때문에 덜 경화되며, 요구되는 연성이 유지된다. 상기 각각의 마디가 서로 연결되지 않기 때문에, 이들은 경화수단으로서 작용하지 않는다. 전체적으로 볼 때, 상기 바인더에 대한 PCM 비율이 증가되고, 상기 제품에 있어서는 전체 두께, 전체 중량, 및 상기 생산 및 재료 비용에 대한 더 나은 PCM 질량의 비율이 얻어지게 된다.
이러한 방법의 또다른 긍정적인 효과는, 프린팅된 기질의 단열 효과가 개선된다는 점이며, 이는 특히 이것이 마디로 형성되고 또 다른 커버층이 상기 마디에 적용되는 경우에 그러하다. 상기 층 및 마디 사이에 공기가 채워짐으로써, 제품에 단열 물질에 의한 추가적인 중량이 포함되지 않게 되고 따라서 추가적인 생산 및 재료 비용을 지출하지 않고도 제품에 단열효과를 제공할 수 있게 된다.
상기 방법의 또 다른 장점은 상기 프린트를 선택된 위치에 단지 부분적으로 적용할 수 있다는 점이다. 예를 들어, 이러한 프린트는 의류의 제조를 위한 무늬의 프린팅 윤곽에 따라 부분적으로 적용된다. 이러한 적용의 장점은 사용되지 않을 기질의 표면에 프린트를 적용되는 것을 방지하기 때문에 중량 및 비용 절감 뿐만 아니라, 의류 제조에 있어서도 유리하다. 이음매(seams) 및 가장자리(hems)에는 제 2 프린팅 층의 추가적인 두께가 존재하지 않는다. 이것은 동일한 두께의 코팅을 갖는 최종 제작된 의류에 있어서도 유리하며, 특히 이음매 및 접히는 부분의 경우에 있어서도 그러하다.
상기 프린트의 또 다른 이점은 상기 기질상에 있는 프린트 또는 마디 각각의 국부적으로 상이한 커버층에 의해 얻어진다. 탄력성, 통기성, 수증기 유동 내성 및/또는 PCM 비율에 대한 부분적으로 상이한 요구조건을 갖는 의복 분야에 있어서는, 마디 높이, 프린팅 및 프린팅되지 않은 영역의 비율, 및 분산의 PCM 농도에 관하여 부분적으로 상이한 프린트가 적용된다. 상이한 형태를 갖는 프린트에 대해서는, 상기 프린팅 방법이 상기 필요조건에 적합한 형태로 반복된다.
특히 상기 마디 및 상기 마디를 둘러싸는 층 사이의 공기 순환은 자연적인 대류에 의해 가스의 교환되도록 하며, 이에 따라 상기 의복의 착용감을 향상시키게 된다.
상기 선택적인 프린트 방식으로 인해, 추가적으로, 문자, 로고, 그림 및 그와 유사한 것 등의 특정한 디자인 뿐만 아니라 시각적 디자인을 위한 상이한 색조 혼합을 적용할 수도 있다. 정균제 또는 연소 지연제의 혼합에 의해 추가적인 기능들이 상기 프린트에 부가될 수 있다.
상기 프린트를 이미 적어도 부분적으로 제조된 기성복 직물(ready-to-wear-textiles)에 적용할 수도 있다. 따라서, 여기서도 마찬가지로 이음매가 더 두껍지 않고 프린트가 경제적이고 효과적인 방법으로 선택적으로 적용될 수 있으면서도 손실이 없이, 요구되는 세부사항을 구비하는 프린트가 직물 제품의 요구되는 부분에 적용될 수 있다.
본 발명의 방법의 또 다른 장점은 이에 따라 얻어진 마디에 있는데, 이것은, 예를 들어 반투성 코팅을 갖는 층과 같이 마모되기 쉬운 층을 간격 유지에 의하여 마모로부터 보호한다. 아직 젖은 상태에 있는 마디가, 보호되어야 하는 층에 적용되어 상기 층에 부착되거나, 또는 상기 프린트는 반투성 막을 포함하는, 보호될 상기 층에 직접적으로 적용된다. 간격 내에 존재하는 공기는 요구되는 통기성 및 증기 및 수분 교환성을 보장한다.
상술한 바와 같은 본 발명은 방직 산업등에서 직물과 같은 기질의 표면상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 제조하는데 이용될 수 있다.

Claims (31)

  1. 내세탁성이며 드라이 크리닝에 견딜 수 있는 형태인 적어도 하나의 상 변화 재료를 프린팅 물질로서 포함하는 폴리머릭 분산을 사용하여, 회전 스텐실 또는 납작한 스텐실에 의한 프린팅 방법의 형태로 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조가 적용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    0.6 내지 4mm의 벽 두께를 갖는 스텐실이 사용되는 것을 특징으로 하는, 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    적어도 25%의 개방 표면을 갖는 스텐실이 사용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상 변화 재료로서 결정화 유기 물질, 바람직하게는 -10 내지 65℃ 사이의 녹는점을 갖는 n-파라핀(n-도데칸 내지 n-옥타코산)이 사용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    투입된 상 변화 재료가 다공성 구조에 결합된 형태로 존재하는 폴리머릭 분산이 사용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    투입된 상 변화 재료가 마이크로캡슐화된 형태로 존재하는 폴리머릭 분산이 사용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 프린팅 방법에 의해 적어도 80 g/㎡의 상 변화 재료가 상기 기질에 적용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    건조된 분산의 30 내지 80%의 상 변화 재료를 포함하는 폴리머릭 분산이 사용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    200 내지 500 g/㎡의 건조물을 갖는 폴리머릭 분산이 상기 기질에 적용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    폴리머릭 분산이 사용되고,
    상기 폴리머릭 분산의 용매는 물이며,
    습식 분산에 관한 폴리머릭 분산의 수분 함량은 20 내지 60% 사이인 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    80 내지 180 dPa·s 범위의 점성을 갖는 폴리머릭 분산이 사용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리머릭 분산에는 아크릴레이트, 폴리우레탄, 스티렌 부타디엔 레티스, 실리콘 또는 상기 폴리머들의 혼합 또는 공중합체로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 폴리머가 사용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  15. 제 1 항에 있어서,
    폴리머릭 분산으로서 필름을 형성하는 폴리머가 사용되고 이것은 냉, 온 또는 자외선에 의해 교차결합 가능하고, 탄력성, 및 내한성이 있는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 프린팅된 표면의 발포를 일으키는 발포제가 상기 폴리머릭 분산에 첨가되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리머릭 분산에 다이, 정균제, 또는 연소 지연제 중 하나 이상의 첨가물이 혼합되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  18. 제 1 항에 있어서,
    금속 시트, 금속 필름 또는 호일, 플라스틱 시트 또는 필름, 발포된 재료 또는 바람직하게는 직물 표면의 형태인 프린팅 가능한 표면이 상기 기질로서 사용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 직물 표면으로서, 바람직하게는 탄력성 방직 직물, 바람직하게는 텍스쳐, 편직물 또는 부직포가 사용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    소수성 방식으로 가공된 직물 표면이 상기 기질로서 사용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 기질 부분을 단지 부분적으로 덮도록 상기 프린트가 상기 기질에 적용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 프린팅에 의해 마디가 기질상에 형성되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 프린팅이 단지 부분적으로 그리고 선택된 위치에서 상기 기질에 적용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 프린팅 윤곽이 의복의 제조를 위한 무늬에 맞게 적용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 프린트가 적어도 부분적으로 의복으로서 제조된 직물에 적용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  26. 제 1 항에 있어서,
    상기 프린트가 두 개 이상의 상이한 두께로 상기 기질에 적용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  27. 제 1 항에 있어서,
    상기 프린트가 상이한 스텐실에 의해 적어도 2회 연속적으로 동일한 기질에 적용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  28. 제 1 항에 있어서,
    상기 프린트는 디자인, 로고 또는 문자의 형태로 적용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  29. 제 1 항에 있어서,
    상기 프린트가, 커버층을 갖는 적층을 위한 접착제로서, 젖은 상태로 이용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  30. 제 29 항에 있어서,
    커버층으로서, 방직 직물, 편직물 또는 부직포가 사용되는 것을 특징으로 하는 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조를 형성하는 방법.
  31. 전항들 중 어느 하나의 항에 따른 방법에 의하여 기질상에 온도 조절 표면 및/또는 구조가 적용되는 것을 특징으로 하는, 바람직하게는 직물 기질상에 적어도 하나의 온도 조절 표면 및/또는 구조를 포함하는 제품.
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