KR100486157B1 - 기판검사장치및방법 - Google Patents

기판검사장치및방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100486157B1
KR100486157B1 KR10-1998-0705443A KR19980705443A KR100486157B1 KR 100486157 B1 KR100486157 B1 KR 100486157B1 KR 19980705443 A KR19980705443 A KR 19980705443A KR 100486157 B1 KR100486157 B1 KR 100486157B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
input
image
input pixel
pixel
Prior art date
Application number
KR10-1998-0705443A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990077297A (ko
Inventor
제프리 호손
조셉 쎄쳐
Original Assignee
포톤 다이나믹스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드 filed Critical 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드
Publication of KR19990077297A publication Critical patent/KR19990077297A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100486157B1 publication Critical patent/KR100486157B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/04—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for receivers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30121—CRT, LCD or plasma display
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00—Details of television systems
    • H04N5/66—Transforming electric information into light information
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S345/00—Computer graphics processing and selective visual display systems
    • Y10S345/904—Display with fail/safe testing feature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

다수의 입력 픽셀들을 가지는 이미지 감지 장치를 사용하여 다수의 출력 픽셀들을 가지는 기판을 검사하기 위한 방법. 이 방법은 다수의 입력 픽셀 그룹들로 다수의 출력 픽셀 그룹들의 입력 이미지를 포착하는 단계(300)를 포함하며, 하나의 입력 픽셀 그룹에서의 각 입력 픽셀은 하나의 위치를 가지며, 각 입력 픽셀 그룹이 하나의 출력 픽셀 그룹을 포착하며, 입력 이미지에서 입력 픽셀들의 변조로 인한 영향을 억제하는 단계(310)를 포함하며, 입력 이미지의 다수의 입력 픽셀 그룹들로부터 다수의 이미지들을 형성하는 단계를 포함하며, 각 이미지는 각 입력 픽셀 그룹에서 유사한 위치에 있는 입력 픽셀들을 포함하며, 다수의 이미지들의 각각에서의 결함들을 감지하는 단계를 포함하며, 그리고 다수의 이미지들의 각각에서 감지된 결함들에 응하여 기판의 서브픽셀들의 결함들을 결정하는 단계(340)를 포함한다.

Description

기판 검사 장치 및 방법{SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS AND METHOD}
본 발명은 자동 기판 검사 시스템, 더 상세히 말하면 액정 표시 장치 기판 검사 방법 및 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치
액정 표시 장치 기판(Liquid crystal display substrates, LCDs)은 컴퓨터, 텔레비전 등에서 데이터를 표시하기 위해 통상 사용되는 장치이다. LCD 장치에는 두 가지 타입이 있는데, 능동 매트릭스와 수동 매트릭스이다. 능동 매트릭스 LCD 장치에는 보통 광신호를 생산하기 위한 능동 소자들이 포함되지만, 수동 매트릭스 LCD 장치는 이를 포함하지 않는 것이 보통이다. 두 가지 타입의 LCDs에 있어서, 적절한 테스트 신호를 주었을 때 LCDs로부터 나오는 신호의 감지 유무는 테스트 상황에 따라 LCDs에서의 결함의 존재를 나타낼 수 있다.
도 1은 다수의 출력 픽셀(20)을 포함하는 전형적인 액정 표시 장치(LCD) 기판(10)을 도시하고 있다. 휴대용 컴퓨터에 일반적으로 사용되는 전형적인 VGA LCD 기판의 경우에, 기판에 있는 출력 픽셀들은 가로 640 픽셀, 세로 480 픽셀(640×480의 해상도)의 규칙적인 배열로 되어 있다. 역시 휴대용 컴퓨터에서 사용되는 전형적인 SVGA LCD 기판의 경우, 기판에 있는 픽셀들은 가로 800 픽셀, 세로 600 픽셀(800×600의 해상도)의 규칙적인 배열로 되어 있다. LCD 기판 및 표시 기술이 향상됨에 따라 LCD 기판의 경우 상기 해상도보다는 1024×768과 같은 높은 해상도가 일반적으로 적용될 것이다.
도 2는 전형적인 능동 LCD 기판(40)에서의 서브픽셀(sub-pixels)들을 도시하고 있다. LCD 기판(40)의 각 출력 픽셀은 통상 "세 줄(tri-stripe)" 형태로 된 다수의 컬러 픽셀들을 포함하는데 이를 총괄하여 서브픽셀(50)이라 부른다. LCD 기판(40) 상의 각 픽셀마다 통상 적색(red) 서브픽셀(60), 녹색(green) 서브픽셀(70), 및 청색(blue) 서브픽셀(80)이 있다. LCD 기판(40)의 각 서브픽셀은 통상 개별적으로 어드레스될 수 있는 트랜지스터를 포함한다. 픽셀의 각 서브픽셀에 인가되는 신호의 강도에 따라, 사용자는 그 픽셀에 대해 눈에 띄는 색을 느끼게 된다.
이미지 감지 장치
LCD 기판의 시각적 검사에는 전형적으로 초기에 이미지 감지 장치로 LCD 기판의 적어도 일부를 포착하는 것이 포함된다. 이미지 감지 장치에는 전형적으로 라인 스캔 카메라, CCD 카메라 등이 포함된다. 전형적인 CCD 카메라 감지기는 약 가로 1280 CCD (입력) 픽셀들과 세로 960 CCD (입력) 픽셀들(약 100만개의 CCD 픽셀들)의 규칙적인 배열과, 약 가로 2560 CCD (입력) 픽셀들과 세로 1920 CCD (입력) 픽셀들(약 400만개의 CCD 픽셀들)의 규칙적인 배열로 되어 있다. 400만 및 600만 픽셀 CCD 카메라는 현재 100만 픽셀 CCD 카메라에 비해 크기도 크고 고가여서 보통 잘 사용되지 않는다.
기판 이미지 포착
현재의 이미지 감지 장치의 "제한된" 해상도 때문에 LCD 기판을 검사하는 것은 현재 매우 어렵다. 검사를 하기 위해, 사용자는 LCD 기판에서 어떤 출력 픽셀들이 결함이 있는지 또한 기판에서 어떤 서브픽셀들이 결함이 있는지를 결정할 필요가 있다. 이 때문에 LCD 기판의 효율적인 검사 해상도는 매우 높다. 예를 들어, 전형적인 VGA LCD 기판의 효율적인 검사 해상도는 640×480 픽셀이 아니라, 실제는 1920(640의 3배)×480 픽셀이다. 마찬가지로, 전형적인 SVGA LCD의 경우 효과적인 검사 해상도는 약 2400(800의 3배)×800 픽셀이다.
전형적인 VGA 또는 SVGA LCD 기판의 필요한 검사 해상도가 높기 때문에, 사용자는 보통 한번에 전체 기판을 포착할 수가 없다. 보통 사용자는 여러 번에 걸쳐 기판의 서로 다른 부분들을 포착한다. 예를 들어, 서브픽셀들에 대한 나이키스트 샘플링(sampling) 조건을 보면, 사용자가 VGA LCD 기판을 검사할 때, 전체 기판을 포착하기 위해서는, 이미지 감지 장치가 3860×960 CCD (입력) 픽셀(1920의 2배×480의 2배)의 해상도를 가져야 한다. 전형적인 CCD는 약 1280×960 CCD 픽셀 해상도를 가지기 때문에, 전체 VGA 기판을 포착하기 위해서는 약 9 프레임의 CCD 픽셀들이 필요하다. 사용자가 SVGA LCD 기판을 검사하는 경우에는, 전체 기판을 포착하기 위해서는 이미지 감지 장치가 4800×1200 CCD 픽셀(2400의 2배×600의 2배)의 해상도를 가져야 한다. 사용자가 100만 입력 픽셀 CCD를 사용하던지 또는 400만 입력 픽셀 CCD를 사용하던지 간에, 사용자는 한번에 단지 기판의 일부만을 포착할 수 있을 뿐이다.
따라서, 저렴하고 효과적인 이미지 감지 장치를 사용하여, VGA, SVGA, XVGA LCD 기판들과 같은 기판을 포착하여 검사하기 위한 더 저렴하고 탄력적인 방법 및 장치가 필요하다.
발명의 요약
본 발명은 이미지 감지 장치를 사용하여 기판을 검사하기 위한 방법 및 장치를 개시하고 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 이미지 감지 장치를 사용하여 기판을 검사하기 위한 방법은, 이미지 감지 장치로 기판의 적어도 일부를 포착하는 단계로서, 이미지 감지 장치의 제 1의 4개조 픽셀들이 적어도 기판의 제 1 픽셀을 포착하고, 이미지 감지 장치의 제 2의 4개조 픽셀들이 적어도 기판의 제 2 픽셀을 포착하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한 제 1의 4개조 픽셀들 중의 제 1 픽셀을 제 2의 4개조 픽셀들 중의 제 1 픽셀과 비교하는 단계, 제 1의 4개조 픽셀들 중의 제 2 픽셀을 제 2의 4개조 픽셀들 중의 제 2 픽셀과 비교하는 단계, 그리고 제 1 픽셀의 서브픽셀들의 결함을 결정하는 단계도 포함한다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 기판 검사를 위한 방법은, 다수의 입력 픽셀 그룹들로 다수의 출력 픽셀 그룹들을 포착하는 단계와 입력 픽셀들의 변조가 입력 이미지에 미치는 영향을 억제하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한 입력 이미지에서 다수의 입력 픽셀 그룹들로부터 다수의 이미지들을 형성하는 단계를 포함하는데, 하나의 입력 픽셀 그룹의 각 입력 픽셀은 하나의 위치를 가지며, 각 이미지는 각 입력 픽셀 그룹에서 유사한 위치에 있는 입력 픽셀들을 포함한다. 이 방법은 또한 다수의 이미지들의 각각에서 결함들을 감지하는 단계 및 다수의 이미지들의 각각에서 감지된 결함들에 응하여 기판의 서브픽셀들의 결함들을 결정하는 단계도 포함한다.
본 발명의 특징 및 장점은 본 명세서의 이하의 부분과 도면들과 관련하여 더 잘 이해될 수 있다.
도 1은 다수의 픽셀들을 포함하는 전형적인 액정 표시 장치(LCD) 기판에 관한 도.
도 2는 전형적인 LCD 기판에 있는 서브픽셀들에 관한 도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 시스템의 투시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 시스템의 블록도.
도 5는 기판을 검사하기 위한 방법의 일 실시예의 개요흐름도.
도 6은 기판 상에 매핑되는 이미지 감지 장치의 예에 관한 도.
도 7a 및 도 7b는 기판 픽셀들 상에 매핑되는 CCD 픽셀들의 확대도.
도 8a는 CCD 장치의 CCD 픽셀들에 의해 반환되는 데이터 값들의 예에 관한 도.
도 8b는 좀 더 전형적인 경우로 데이터 값들의 각 행이 비선형 변조에 의해 전형적으로 편차를 가지는 것을 도시한 도.
도 8c는 CCD 장치에서 CCD 픽셀들의 행들에 의해 반환되는 "리플(ripple)" 패턴에 관한 도.
도 9는 전형적인 기판 픽셀의 확대도.
도 10은 두 기판 픽셀들 사이의 전형적인 비교 절차에 관한 도.
도 11a-d는 기판에 있는 서브픽셀들의 전형적인 결함에 관한 도.
도 12a-c는 현재 이미지의 다른 실시예에 관한 도.
도 13은 기판 검사를 위한 장치의 다른 일 실시예의 개요흐름도.
도 14는 제 1 및 제 2의 서브샘플링된 이미지를 포함하는 본 발명의 일 실시예에 관한 도.
도 15는 서브샘플링된 이미지에서 결함을 감지하는 절차에 관한 도.
도 16은 도 13의 흐름도와 관련된, 기판 검사를 위한 방법의 다른 일 실시예의 개요흐름도.
도 17a-d는 도 16에 도시된 실시예에 관련된, 기판에 대한 이미지 감지 장치의 방향 설정에 관한 도.
도 18은 SVGA LCD 기판과 같은 기판을 검사하기 위한 방법의 다른 실시예의 개요흐름도.
도 19는 기판 상으로 매핑되는 이미지 감지 장치의 예에 관한 도.
도 20은 도 19에서의 매핑에 따라 기판 상으로 매핑되는 CCD 픽셀들에 관한 도.
도 21은 서브샘플링된 이미지에서 결함을 검출하는 절차에 관한 도.
도 22는 도 18의 흐름도와 관련된, 기판을 검사하기 위한 방법의 다른 실시예의 개요흐름도.
도 23a-d는 도 22에 도시된 실시예에 대한, 기판에 대한 이미지 감지 장치의 방향 설정에 관한 도.
시스템 개요
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 시스템(100)의 투시도이다. 본 발명은 바람직하게는 Photon Dynamics, Inc.의 FIS-250 또는 FIS-300 기계로 구현된다. 시스템(100)은 제한 장치(120), 이미지 감지 장치(130), 및 위치 설정 장치(140)를 포함하는 캐비닛(110)을 포함한다. 이미지 감지 장치(130)는 통상 조정 가능 렌즈(150)를 포함한다. 캐비닛(110)은 통상 모니터(160)를 포함한다.
사용자는 보통 LCD 기판과 같은 기판(170)을 제한 장치(120)내에서 검사되도록 위치시킨다. 제한 장치(120)는 기판(170)을 캐비닛(110)에 물리적으로 고정시키고, 보통 기판(170) 테스트에 필요한 전기적 신호를 제공한다. 제한 장치(120)는 또한 사용자가 기판(170)을 캐비닛(110)내에 이미지 감지 장치(130)에 대해 적절하게 위치시키도록 x, y, 및/또는 z 평면에서 기판(170)을 병진 운동시킨다. 제한 장치(120)는 또한 x-y 평면에서 기판(170)을 회전 운동 시킬 수도 있다.
이미지 감지 장치(130)는 아래에 설명되는 바와 같이 사용자로 하여금 바라는 CCD 픽셀 대 기판 픽셀 비율을 얻게 하는 조정 가능한 렌즈(150)를 포함한다. 이미지 감지 장치(130)는 사용자로 하여금 기판(170)에 대해 이미지 감지 장치(130)를 좀더 정확하게 위치시키도록 해주는 위치 설정 장치(140)에 연결될 수 있다.
사용자는 모니터(160)상에서 검사 절차를 모니터하거나 이미지 감지 장치(130)에 의해 획득된 이미지를 모니터할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 시스템(200)의 블록도이다. 시스템(200)은 모니터(210), 컴퓨터(220), 키보드(230), 마우스, 이미지 감지 장치(240), 및 위치 설정 장치(250)를 포함한다. 컴퓨터(220)는 프로세서(260), RAM(270)과 같은 메모리 저장 장치, 디스크 드라이브(280)와 같은 친숙한 컴퓨터 구성 요소 및 상기 구성 요소들을 상호연결시켜주는 시스템 버스(290)를 포함한다.
마우스는 단지 포인팅 장치라고도 알려진 그래픽 입력 장치의 한 예일 뿐이며, 디지털화 테블릿도 한 예가 된다. RAM(270)과 디스크 드라이브(280)는 컴퓨터 프로그램의 저장을 위한 유형 매체의 한 예이며, 다른 형태의 유형 매체로는 플로피 디스크, 분리 가능한 하드 디스크, CD-ROM 및 바코드와 같은 광학적 저장 매체, 및 플래시 메모리, ROM, 배터리가 있는 휘발성 메모리와 같은 반도체 메모리들이 있다.
위치 설정 장치(250)는 상기 설명한 바와 같이 사용자가 기판에 대해 이미지 감지 장치(240)를 위치시킬 수 있도록 해 준다. x-y 스테퍼 스테이션(stepper station)은 단지 잘 알려진 위치 설정 장치 중의 한 예일 뿐이다.
바람직한 실시예에서는, 시스템에 Sun Microsystems, Inc의 SparcStationTM5 running SolarisTM, 및 Photon Dynamics, Incorporated의 독점적 하드웨어 및 소프트웨어가 포함된다.
도 4는 본 발명을 구현하기 위한 시스템의 한 형태의 견본일 뿐이다. 당업자는 본 발명과 관련하여 여러 시스템 형태 및 형상이 적절하게 사용될 수 있다는 것을 쉽게 알 수 있을 것이다.
VGA 견본
비교 기술
도 5는 기판 검사를 위한 방법의 실시예의 개요흐름도이다. 먼저 CCD같은 이미지 감지 장치가 기판의 적어도 일부를 포착한다(300). 본 발명의 바람직한 실시예에서는, 사용자가 매 4개 입력 픽셀들, 즉 4개조 입력 픽셀들이 기판 상에서 하나의 출력 픽셀을 포착하도록 CCD의 조정 가능한 렌즈를 조정한다. CCD의 조정 가능한 렌즈는 CCD가 바라는 비율(4:1)로 전체 기판을 적절하게 포착하도록 공지의 위치 설정 장치들과 결합될 수 있다.
포착 단계 이후에, 배경 변조로 인한 강도 값의 변화가 억제된다(310). 강도 값의 변화를 일으키는 데는 여러 가지의 원인이 있다. 몇몇 전형적인 변화에는 기판 내부이미지에 대한 이미지 감지 장치의 시각(viewing angle) 변화, 쇼트 잡음(shot noise)과 같은 CCD 장치의 비선형성, 사용되는 렌즈의 광학적 특성에 따른 이미지의 변화 등이 포함된다.
CCD와 기판의 양자가 규칙적인 픽셀 배열을 포함하기 때문에, 4개조 입력 픽셀들 중에서의 각 제 1 입력 픽셀은 보통 출력 픽셀들의 동일 부분을 샘플링한다. 마찬가지로, 4개조 입력 픽셀들 중에서의 각 제 2 입력 픽셀은 보통 출력 픽셀들의 동일 부분을 샘플링한다. 변조 수정된 이미지를 사용하여, 4개조 입력 픽셀들 중에서의 제 1 입력 픽셀이 확인되고 다른 4개조 입력 픽셀들에서 확인된 제 1 입력 픽셀과 비교된다(320). 다음, 4개조 입력 픽셀들 중에서의 제 2 입력 픽셀이 확인되고 다른 4개조 입력 픽셀들 중에서의 제 2 입력 픽셀과 비교된다(330).
이와 다른 실시예에서는, 4개조 입력 픽셀들 중에서의 제 3 입력 픽셀 또한 다른 4개조 입력 픽셀들 중에서의 제 3 입력 픽셀과 비교되고, 4개조 입력 픽셀들 중에서의 제 4 입력 픽셀 또한 다른 4개조 입력 픽셀들 중에서의 제 4 입력 픽셀과 비교된다.
상기 비교에 근거하여, 사용자는 기판에서의 출력 픽셀들과 서브픽셀들의 결함을 결정한다(340). 상기 방법의 예가 아래에 설명된다.
도 6은 기판 상으로 매핑되는 이미지 감지 장치의 예를 도시하고 있다. 도 6에는 기판(360) 및 CCD 장치(370)가 포함되어 있다. 기판(360)은 다수의 기판 픽셀들(380)을 포함하며, 각 기판 픽셀은 제 1 서브픽셀(390), 제 2 서브픽셀(400), 및 제 3 서브픽셀(410)(보통 각각 적색, 녹색, 및 청색임)을 포함한다. CCD 장치(370)는 다수의 CCD 픽셀들(420)을 포함한다. CCD 픽셀들(420)은 편의상 1, 2, 3, 4, ...의 열 표시 및 A, B, C, D,...등의 행 표시에 따라 표시되어 있다. 본 발명의 이 실시예에서는, 사용자가 1280×960 픽셀 해상도 CCD 카메라를 사용하여 VGA LCD 기판을 검사한다.
도 7a 및 7b는 기판 픽셀들(430)위로 매핑되는 CCD 픽셀들(420)의 확대도이다. 도 7a에는 기판 픽셀들(440, 450) 및 CCD 픽셀들(460-530)이 포함되어 있다. 기판 픽셀(440)은 서브픽셀들(540-560)을 포함하며, 기판 픽셀(450)은 서브픽셀들(570-590)을 포함한다.
도시된 바와 같이, CCD 픽셀(460)은 서브픽셀(540)의 상반부와 서브픽셀(550)의 상반부의 좌측을 포착하며, CCD 픽셀(470)은 서브픽셀(560)의 상반부와 서브픽셀(550)의 상반부의 우측을 포착하며, CCD 픽셀(480)은 서브픽셀(540)의 하반부와 서브픽셀(550)의 하반부의 좌측을 포착하며, CCD 픽셀(490)은 서브픽셀(560)의 하반부와 서브픽셀(550)의 하반부의 우측을 포착한다.
다른 기판 픽셀들도 동일한 매핑 비율에 따라 포착된다. 예를 들어, CCD 픽셀(500)은 서브픽셀(570)의 상반부와 서브픽셀(580)의 상반부의 좌측을 포착하며, CCD 픽셀(510)은 서브픽셀(590)의 상반부와 서브픽셀(580)의 상반부의 우측을 포착하며, CCD 픽셀(520)은 서브픽셀(570)의 하반부와 서브픽셀(580)의 하반부의 좌측을 포착하며, CCD 픽셀(530)은 서브픽셀(590)의 하반부와 서브픽셀(580)의 하반부의 우측을 포착한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서는, 기판의 이미지를 포착하는 데에 단색성 CCD 이미지 감지 장치가 사용된다. 이 때문에, 기판의 각 서브픽셀에서 생산되는 빛의 강도 즉 휘도가 CCD 장치에 의해 포착된다. 따라서, 도 7b에 보이는 바와 같이, CCD 픽셀(460)에 의해 포착된 강도 값은 대략 서브픽셀(540) 값의 2분의 1에 대략 서브픽셀(550) 값의 4분의 1을 더한 값이며, CCD 픽셀(470)에 의해 포착된 강도 값은 대략 서브픽셀(560) 값의 2분의 1에 대략 서브픽셀(550) 값의 4분의 1을 더한 값이다. 마찬가지로, CCD 픽셀(480)에 의해 포착된 강도 값은 대략 서브픽셀(540) 값의 2분의 1에 대략 서브픽셀(550) 값의 4분의 1을 더한 값이며, CCD 픽셀(490)에 의해 포착된 강도 값은 대략 서브픽셀(560) 값의 2분의 1에 대략 서브픽셀(550) 값의 4분의 1을 더한 값이다.
전형적인 배열에서는, 서브픽셀(540)은 적색 서브픽셀이며, 서브픽셀(550)은 녹색 서브픽셀이며, 그리고 서브픽셀(560)은 청색 서브픽셀이다. 단색성 이미지 감지 장치의 경우, 각 서브픽셀에 동일한 전류가 인가되었을 때, 강도 값의 세기 순으로는, 보통 적색 서브픽셀이 최고 휘도를 가지며, 녹색 서브픽셀이 이보다 낮은 휘도를 가지며, 청색 서브픽셀이 최저 휘도를 가진다. 따라서, 이상적인 경우에, 사용자는 CCD 픽셀(460)이 인접 CCD 픽셀(470)보다 높은 휘도를 가질 것으로 예상하며, 마찬가지로, CCD 픽셀(480)이 인접 CCD 픽셀(490)보다 더 높은 휘도를 가질 것으로 예상하게 된다. 강도 차이의 예가 아래에 설명된다.
도 8a는 CCD 장치에서 CCD 픽셀들에 의해 반환되는 데이터 값들의 예시적 경우를 도시하고 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에서는, 상기 설명된 바와 같이 사용자가 CCD 장치의 매핑을 미리 결정하기 때문에, 하나의 4개조 CCD 픽셀들은 다른 4개조 CCD 픽셀들과 동일한 값을 반환해야만 한다.
도 8a는 CCD 장치에서 CCD 픽셀들의 행들에 의해 반환되는 데이터 값들의 전형적인 행을 도시하고 있다. 적색 서브픽셀들 대 청색 서브픽셀들의 강도 차이로 인해, CCD 장치의 개개의 행에 의해 반환되는 데이터 값들은 도시된 바와 같이 "리플"패턴으로 나타난다. 사용자는 이후의 사용에 대비하여, 각 행의 이상적 리플 패턴에 대한 이상적 주파수를 계산할 수 있다.
도 8b는 좀더 전형적인 상황에서, 데이터 값들의 각 행이 통상 비선형 변조에 의해 오프셋 되는 것을 도시하고 있다. 보통 이 변조는 "리플" 주파수에 비해 낮은 공간 주파수를 가지므로 공지 기술에 의해 용이하게 제거될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서는, 사용자가 데이터 값들의 행에 저역 통과 필터를 인가하여 저역 통과 이미지(low pass image)를 형성한다. 이 저역 통과 이미지는 통상 비선형 변조에 기인하는 강도 값들을 포함한다. 다음, 사용자는 데이터 값들의 행으로부터 상기 저역 통과 이미지를 공제하여 도 8c에 도시된 "리플"패턴을 얻는다.
이와 다른 실시예에서는, 사용자가 데이터 값들의 행에 고역 통과 필터를 인가하여 "리플"패턴을 포함하는 고역 통과 이미지(high pass image)를 형성한다. 상기 설명된 고역 및 저역 통과 필터링은 공지의 퓨리에 변환 기술을 사용하여 주파수 영역에서 일어날 수 있다. 컨볼루션 커널(convolution kernels)을 포함하는 공간적 컨볼루션 기술(Spatial Convolution techniques)을 사용하여 필터링이 시간 영역에서 일어나는 것이 더 바람직하다. 통상, 4×4 커널이 사용된다. 일단 변조가 제거되면, 통상 비교 절차가 따른다.
도 9는 전형적인 기판 픽셀의 확대도이다. 도 9에는 서브픽셀들(620-640)을 포함하는 기판 픽셀(610)이 포함된다. 서브픽셀(620)은 트랜지스터(650)를 포함하며, 서브픽셀(630)은 트랜지스터(660)를 포함하며, 서브픽셀(640)은 트랜지스터(670)를 포함하며, 각 서브픽셀은 상반부(680)와 하반부(690)를 가진다. 도 9는 또한 게이트 라인(700)과 데이터 라인들(710-730)을 도시하고 있다. 기판 픽셀(610) 위에 놓인 것은 대응 CCD 픽셀들(740-770)이다. VGA LCD 기판에서의 픽셀들의 전형적인 크기도 도시되어 있다.
트랜지스터들(650-680)은 서브픽셀들(620-640)을 각각 활성화시키는 데 사용되며, 공지된 바와 같이 게이트 라인(700)과 데이터 라인들(710-730)에 의해 각각 활성화된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 서브픽셀들(620, 630, 640)은 보통 "활성" 영역의 크기가 하반부들(690)에 비해 작은 상반부들(680)을 가지는데, 이는 각 트랜지스터들(650, 660, 670)이 상반부(680)의 일부를 차지하기 때문이다. 통상의 서브픽셀들은 정방형 활성 영역 당 생산되는 휘도가 일정하기 때문에, 상반부들(680)은 통상 하반부들(690)보다 어둡게 보인다. 이와 상응하여, CCD 픽셀(740)의 강도 값은 통상 CCD 픽셀(760)보다 낮고, CCD 픽셀(750)의 강도 값은 통상 CCD 픽셀(770)보다 낮다. 이 강도 값의 차이 때문에, CCD 픽셀(740)은 통상 CCD 픽셀(760)과 비교가 되지 않으며, CCD 픽셀(750)은 통상 CCD 픽셀(770)과 비교가 되지 않는다.
서브픽셀들(620-640)에 대한 샘플 강도 값들이 각각 5(상반부 2, 하반부 3), 7(상반부 3, 하반부 4), 및 3(상반부 1, 하반부 2)으로 도시되어 있다. 이들 강도 값들에 근거하여, CCD 픽셀들(740-770)은 각각 4(2+2), 2(1+1), 5(3+2), 및 4(2+2)의 강도 값들을 갖는다.
도 10은 두 개의 기판 픽셀들 사이의 전형적인 비교 절차를 도시하고 있다. 도 10은 CCD 픽셀들(810-880)상에 각각 매핑된 기판 픽셀들(790, 800)을 도시하고 있다. CCD 픽셀들(810-880)에 대한 예시적인 강도 값들이 도시되어 있다.
상기 개시된 바와 같이, 기판 픽셀 상으로 매핑되는 각 4개조 CCD 픽셀들이 전형적으로 서로 다른 강도 값을 가지기 때문에, CCD 픽셀들, 기판 내부 픽셀들이 아니라 기판간 픽셀들의 비교가 바람직하다. 도 10에 도시된 바와 같이, 각기 기판 픽셀들(790, 800)의 상반부 좌측 구석으로 매핑되는 CCD 픽셀들(810, 850)은 이상적인 경우에 거의 동일한 강도를 가져야 한다. 나아가, 각기 기판 픽셀들(790, 800)의 상반부 우측 구석으로 매핑되는 CCD 픽셀들(820, 860)도 거의 동일한 강도를 가져야 한다. 이러한 비교는 또한 CCD 픽셀들(830, 870)의 사이 및 CCD 픽셀들(840, 880)의 사이에서도 일어난다. 실제의 경우, 일정 강도 범위 내에서의 비교가 바람직하다.
CCD 픽셀들간의 비교는 알려진 유효한 기판 픽셀 또는 단순히 인접 기판 픽셀과 비교되어 테스트되는 기판 픽셀간에 일어날 수 있다. 어떤 경우든지, 비교되는 CCD 픽셀들의 강도 값들이 일정 범위 내에서 어울리지 않으면 기판상의 결함 신호가 보내어진다.
도 11a-d는 기판에 있는 서브픽셀들의 전형적인 결함들을 도시하고 있다. 도 11a-c는 각각 서브픽셀들(940-960)과 서브픽셀들(970-990)의 상반부로 매핑된 CCD 픽셀들(900-930)을 포함한다.
도 11a에서, 만약 서브픽셀(960)에 결함이 있다면, 예를 들어 강도가 0 이라면, 사용자는 (일정 범위 내에서) CCD 픽셀들(900, 920)의 강도 값이 유사하다고 감지하는 반면, CCD 픽셀들(910, 930)의 강도 값은 유사하지 않다고 감지하게 된다.
도 11b에서, 만약 서브픽셀(950)에 결함이 있다면, 예를 들어 너무 밝다면, 사용자는 (일정 범위 내에서) CCD 픽셀들(900, 920)의 강도 값이 유사하지 않다고 감지하고, CCD 픽셀들(910, 930)의 강도 값도 유사하지 않다고 감지하게 된다.
도 11c에서, 만약 서브픽셀(940)에 결함이 있다면, 예를 들어 너무 어둡다면, 사용자는 (일정 범위 내에서) CCD 픽셀들(900, 920)의 강도 값이 유사하지 않다고 감지하는 반면, CCD 픽셀들(910, 930)의 강도 값은 유사하다고 감지하게 된다.
상기 예에서, 사용자는 예시된 바와 같이 단순히 개개의 값들만 비교하는 것이 아니라, 통상 CCD 픽셀들 사이에서 CCD 픽셀들의 값들의 범위들을 비교한다.
* 본 발명의 다른 실시예에서는, 4개조 입력 픽셀들에서 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 입력 픽셀의 평균 강도 값이 발생된다. 다음, 이 평균 강도 값이 다른 4개조 입력 픽셀들의 평균 강도 값과 비교된다. 이런 방식으로, 각 출력 픽셀에 대해 픽셀단위로 결함들이 결정된다.
필터링 기술
도 12a-c는 본 발명의 다른 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예에서는, CCD 장치에서의 CCD 픽셀들의 행으로부터의 강도 데이터의 각 행이 대역 차단 필터(band-block filter)를 통과하게 된다.
본 발명의 일 실시예에서는, 사용자가 CCD 픽셀들의 한 행에 대해 대역 차단 필터를 도 8a 및 도 8b에 도시된 이상적인 "리플" 주파수를 포함하는 주파수 범위로 설정한다. 대역 차단 필터를 통과한 후에 남은 값을 가지는 그 행의 CCD 픽셀들은 사용자에게 기판 픽셀에 결함이 있다고 신호를 보낼 수 있다. 상기 설명된 바와 같은 인접 행들 사이에서 픽셀들의 강도의 차이로 인해, 사용자는 예를 들어 CCD 장치의 CCD 픽셀들의 각 짝수 행에 제 1 대역 차단 필터를 인가하고, CCD 장치의 CCD 픽셀들의 각 홀수 행에 이와 다른 제 2 대역 차단 필터를 인가할 수 있다. 주파수 영역 퓨리에 변환 및 시간 영역 컨볼루션을 포함하는 여러 가지의 공지된 방법들이 대역 차단 필터에 이용될 수 있다.
도 12a에서, CCD 장치의 한 행에 대한 샘플 강도 값들이 도시되어 있다. 표준 "리플" 주파수 주위에서 대역 차단 필터를 사용하여, 사용자는 결과 이미지로부터 도 12b에 도시된 바와 같이 결함들(1010, 1020)을 감지할 수 있다. 이와 다른 실시예에서는, 사용자가 기판 출력 픽셀들에서의 특정 타입 결함의 대략적 주파수를 안다면, 사용자가 간단히 CCD 장치의 CCD 픽셀들의 각 행에 대역 통과 필터(band-pass filter)를 인가할 수 있다. 그 결과, 사용자는 원하는 결함 주파수를 가지는 결함들을 포함하는 이미지를 반환 받는다. 이 실시예에서는, 만약 각기 다른 결함 주파수를 가진 여러 타입의 결함들이 있다면, 사용자가 특정한 결함들을 확인 및 감지하기 위해 특정 대역 통과 주파수를 선택할 수 있다. "결함" 주파수의 주위에서 대역 통과 필터를 사용하여, 사용자는 도 12c에 도시된 것과 같이 특정 결함들(1020)을 감지할 수 있다.
복수의 서브샘플링된 이미지 기술
도 13은 기판 검사를 위한 방법의 다른 실시예의 개요흐름도이다. 먼저 이미 설명된 바와 같이 출력 픽셀들을 가지는 기판의 적어도 일부가 CCD와 같은 이미지 감지 장치로 포착된다(1040). 포착 단계 이후에, 이미 설명된 바와 같이 배경 변조로 인한 강도 값의 변화가 억제된다(1050).
변조 수정된 이미지를 사용하여, 각 4개조 입력 픽셀들 중에서 "제 1" 입력 픽셀을 샘플링함으로써 제 1 의 서브샘플링된(subsampled) 이미지가 생성되며(1060), 각 4개조 입력 픽셀들 중에서 "제 2" 입력 픽셀을 샘플링함으로써 제 2의 서브샘플링된 이미지가 발생된다(1070). 바람직하게는 "제 1" 입력 픽셀은 4개조 입력 픽셀들 중의 상반부 좌측 입력 픽셀이며, "제 2" 입력 픽셀은 4개조 입력 픽셀들 중의 상반부 우측 입력 픽셀이다. 일반적으로, 상기 두 단계들에서는 상기 설명된 바와 같이 서브샘플링된 이미지들이 4개조 입력 픽셀들 내에서 동일한 위치를 갖는 입력 픽셀들로 구성되는 것이 바람직하다.
비록 필요적이지는 않더라도, 제 3의 서브샘플링된 이미지와 제 4의 서브샘플링된 이미지가 발생되는 것이 바람직하다.
서브샘플링된 이미지들이 형성된 후에, 출력 픽셀들의 서브픽셀들에 있는 결함들이 결정된다(1080). 이 방법은 하기의 예에서 설명된다.
도 14는 제 1 및 제 2의 서브샘플링된 이미지들을 포함하는 본 발명의 실시예를 도시하고 있다. 도 14에는 출력 픽셀들을 포함하는 기판(1110)과 입력 픽셀들(1130), 제 1의 서브샘플링된 이미지(1150), 및 제 2의 서브샘플링된 이미지(1140)를 포함하는 이미지 감지 장치(1120)가 포함되어 있다. 입력 픽셀들(1130)은 편의상 1, 2, 3,...으로 표시된 열들과 A, B, C,...로 표시된 행들로 각기 배열되어 있다.
도 14에서, 제 1의 서브샘플링된 이미지(1150)는 각 4개조 입력 픽셀들 내에 있는 입력 픽셀들로부터 발생된다. 특히, 제 1의 서브샘플링된 이미지는 각 4개조 입력 픽셀들 중의 상반부 좌측 입력 픽셀들로부터 발생된다. 나아가, 제 2의 서브샘플링된 이미지(1140)는 각 4개조 입력 픽셀들 중의 하반부 우측 입력 픽셀들로부터 발생된다.
제 1의 서브샘플링된 이미지(1150)에서 보이는 바와 같이, 입력 픽셀들은 입력 픽셀들(1130)로부터의 열들 1, 3, 5, 7,...과 행들 A, C, E,...로부터 샘플링되며, 또한 제 2의 서브샘플링된 이미지(1140)에서 보이는 바와 같이, 픽셀들은 입력 픽셀들(1130)로부터의 열들 2, 4, 6,...과 행들 B, D, F,...로부터 샘플링된다. 이와 달리, 제 1의 서브샘플링된 이미지(1150)가 열들 2, 4, 6,...과 행들 B, D, F,...로부터 샘플링되고, 제 2의 서브샘플링된 이미지(1140)가 열들 1, 3, 5, 7,...과 행들 A, C, E,...로부터 샘플링되거나 상기 두 가지 예들의 조합으로부터 샘플링될 수도 있다. 적어도 동일한 출력 픽셀의 짝수 열과 홀수 열로부터의 입력 픽셀들이 샘플링됨이 바람직하다.
도 15는 서브샘플링된 이미지들에서 결함을 감지하는 절차를 도시하고 있다. 도 15에는 제 1의 서브샘플링된 이미지(1170), 제 2의 서브샘플링된 이미지(1180), 제 1 결함 이미지(1190), 및 제 2 결함 이미지(1200)가 포함된다. 각 이미지내의 픽셀들에 대한 예시적 값들도 포함되어 있다.
도 15에 도시된 바와 같이, 제 1의 서브샘플링된 이미지(1170)와 제 2의 서브샘플링된 이미지(1180)를 구성하는 픽셀들이 기판에서 각각 동일한 위치의 출력 픽셀을 샘플링하기 때문에, 강도 값들이 대체로 유사하다.
제 1의 서브샘플링된 이미지(1170)에서의 결함들의 감지를 향상시키기 위해 제 1의 서브샘플링된 이미지가 대역 차단 필터로 필터링되어 제 1 결함 이미지(1190)를 형성하며, 제 2의 서브샘플링된 이미지(1180)에서의 결함들의 감지를 향상시키기 위해 제 2의 서브샘플링된 이미지가 대역 차단 필터로 필터링되어 제 2 결함 이미지(1200)를 형성한다. 각 이미지에 대한 대역 차단 필터들은 주파수 차단 측면에서는 유사함이 바람직하지만, 다른 실시예에서는 각 대역 차단 필터가 고유한 주파수 차단 대역을 가질 수도 있다. 대역 차단 필터들은 통상 알려진 유효한 기판들에 대한 강도의 "정상적" 변화에 기인하는 강도 값들의 변화를 억제한다.
사용자는 서브샘플링된 이미지들로부터 "DC" 바이어스를 제거하기 위해 고역 필터로 서브샘플링된 이미지들을 선택적으로 필터링한다. 상기 설명된 필터링을 실행하기 위해서는 주파수 영역 퓨리에 변환 및 시간 영역 컨볼루션과 같은 어떠한 공지 기술도 사용 가능하다.
상기 필터링 단계 이후에, 사용자는 제 1 결함 이미지(1190)와 제 2 결함 이미지(1200)에 근거하여 결함(1210, 1220)과 같은 결함들을 감지할 수 있다. 사용자에게 더 많은 데이터를 제공함으로써 상기 감지 분석에서의 분석 보조 기구에 제 3의 서브샘플링된 이미지와 제 4의 서브샘플링된 이미지를 포함시키는 것은 쉽게 이해될 것이다.
바람직한 실시예에서는, 제 1 결함 이미지, 제 2 결함 이미지, 제 3 결함 이미지, 및 제 4 결함 이미지가 하나의 이미지로 다시 결합된다. 따라서, 이 하나의 이미지가 이미지에서의 결함에 관한 공간적 정보를 보존하게 된다.
복수의 결함 기술
본 발명의 일 실시예에서는, 출력 픽셀에서 하나 이상의 서브픽셀, 예를 들어 적색 서브픽셀과 녹색 서브픽셀에 결함이 있어도, 청색 서브픽셀에 결함이 있는 것으로 잘못 나타날 수도 있다. 도 11d에서, 서브픽셀들(940, 950)에 결함이 있으면, CCD 픽셀(900, 920)의 강도 값들은 동일한 반면 CCD 픽셀(910, 930)의 강도 값들은 동일하지 않을 것이다. 기판 픽셀에서 하나 이상의 서브픽셀이 동시에 결함을 갖는 상황에서는, 아래에 설명되는 실시예가 사용됨이 바람직하다.
도 16은 도 14와 관련된, 기판 검사를 위한 방법의 다른 실시예의 개요흐름도이다. 단계(1040)에서 단계(1080) 이후에, 이미지 감지 장치는 기판에 대해, 바람직하게는 출력 픽셀들의 행을 따라, 이미지 감지 장치의 입력 픽셀의 약 반만큼 이동한다(1240). 다음, 기판에 대해 이동된 이미지 감지 장치의 이동된 위치를 사용하여 단계(1040)에서 단계(1080)가 반복된다(1250).
단계(1040)에서 단계(1080) 이후에, 이미지 감지 장치는 다시 기판에 대해, 바람직하게는 출력 픽셀들의 열을 따라, 이미지 감지 장치의 입력 픽셀의 약 반만큼 이동한다(1260). 다음, 기판에 대해 이동된 이미지 감지 장치의 이동된 위치를 사용하여 단계(1040)에서 단계(1080)가 반복된다(1270).
다음, 단계(1040)에서 단계(1080) 이후에, 이미지 감지 장치는 다시 기판에 대해, 바람직하게는 출력 픽셀들의 행을 따라, 이미지 감지 장치의 입력 픽셀의 약 반만큼 이동한다(1280). 다음, 기판에 대해 이동된 이미지 감지 장치의 이동된 위치를 사용하여 단계(1040)에서 단계(1080)가 반복된다(1290).
마지막으로, 기판에 대한 이미지 감지 장치의 각 방향 이동(orientation)에 대한 서브픽셀들의 결함들에 근거하여, 사용자는 어는 서브픽셀들이 결함을 갖는지를 더 정확히 결정하게 된다(1300).
도 17a-d는 도 16에서 설명된 실시예에 대해, 기판에 대한 이미지 감지 장치의 방향 이동을 도시하고 있다. 도 17a-d에는 기판 픽셀(1310) 및 CCD 픽셀들(1350-1380)이 포함된다. 기판 픽셀(1310)은 도시된 바와 같이 서브픽셀들(1320-1340)을 포함한다.
도 17a는 기판에 대한 이미지 감지 장치의 바람직한 제 1차 방향 이동을 도시하고 있다. 도 17a에서, 4개조의 CCD 픽셀들(1350-1380)은 기판 픽셀(1310)을 포착한다. 도 17b는 기판에 대한 이미지 감지 장치의 바람직한 제 2차 방향 이동을 도시하고 있다. 도 17b에서, 4개조의 CCD 픽셀들(1350-1380)은 이미지 감지 장치에 대해 도시된 바와 같이 x 방향으로 CCD 픽셀의 반만큼 이동한다. 도 17c는 4개의 CCD 픽셀들(1350-1380)이 이미지 감지 장치에 대해 도시된 바와 같이 x 방향과 y 방향으로 CCD 픽셀의 반만큼 이동하는 다른 샘플링 방향 이동을 도시하고 있다. 마지막으로, 도 17d는 4개의 CCD 픽셀들(1350-1380)이 이미지 감지 장치에 대해 도시된 바와 같이 단지 y 방향으로 CCD 픽셀의 반만큼 이동하는 다른 샘플링 방향 이동을 도시하고 있다.
바람직한 실시예에서는, 상기 설명된 바와 같이, 이미지 감지 장치가 연속적인 샘플링 중에 단지 한 방향(여기서는 x 또는 y 방향)으로만 이동하도록 샘플링 순서가 이루어진다. 이와 다른 실시예에서는 이미지 감지 장치와 기판의 방향 이동 순서의 변화가 예상됨이 명백하다. 나아가, 이미지 감지 장치에 대한 기판의 입력 픽셀의 일부만큼의 이동도 예상된다. 상기 설명된 입력 픽셀의 약 반만큼의 이동은 단지 일 예일 뿐이다. 입력 픽셀의 반보다 크거나 작게 이동하는 것도 단지 설계 효율상의 선택일 뿐이다. 입력 픽셀의 반보다 크거나 작게 이동함에 의해, 통상 더 많은 입력 이미지들의 획득이 요구되지만, 결함 결정은 증진될 수 있다.
다른 실시예에서는, 도 17a-d에 도시된 이미지 감지 장치와 기판의 각 상대적 위치로부터의 제 1 , 제 2, 제 3, 제 4 결함 이미지들이 하나의 합성 이미지로 결합된다. 이 하나의 합성 이미지는 더 우수한 검사를 위해 더 높은 해상도의 결함 이미지를 제공하며, 이미지의 결함들에 관한 공간적 정보를 보존하고 있다.
SVGA의 경우
서브샘플링된 이미지 기술
도 18은 SVGA LCD 기판과 같은 기판을 검사하기 위한 방법의 다른 실시예의 개요흐름도이다. 먼저, 기판의 4개 출력 픽셀들로 구성된 그룹이 9개 입력 픽셀들로 구성된 그룹에 의해 포착되도록, 기판의 적어도 일부가 CCD와 같은 이미지 감지 장치로 포착된다(1400).
상기 포착 단계 이후에, VGA의 경우에서 미리 설명된 방식으로 배경 변조로 인한 강도 변화가 억제된다(1410). 이 단계는 낮은 배경 변조가 있을 경우에는 수행되지 않는다.
변조로 수정된 이미지를 사용하여, 9개의 입력 픽셀들의 각 그룹에서 "제 1" 입력 픽셀을 샘플링함으로써 제 1의 서브샘플링된 이미지가 생성되며(1420), 9개의 입력 픽셀들의 각 그룹에서 "제 2" 입력 픽셀을 샘플링함으로써 제 2의 서브샘플링된 이미지가 생성되며(1430), 9개의 입력 픽셀들의 각 그룹에서 "제 3" 입력 픽셀을 샘플링함으로써 제 3의 서브샘플링된 이미지가 생성된다(1440). 나아가, 9개의 입력 픽셀들의 각 그룹에서 "제 4" 입력 픽셀을 샘플링함으로써 제 4의 서브샘플링된 이미지가 발생되며(1450), 9개의 입력 픽셀들의 각 그룹에서 "제 5" 입력 픽셀을 샘플링함으로써 제 5의 서브샘플링된 이미지가 생성되며(1460), 9개의 입력 픽셀들의 각 그룹에서 "제 6" 입력 픽셀을 샘플링함으로써 제 6의 서브샘플링된 이미지가 생성된다(1470). 6개의 입력 픽셀들은 아래에 설명되는 바와 같이 4개 출력 픽셀들의 각 서브픽셀이 적어도 한번씩은 샘플링되도록 9개의 입력 픽셀들의 그룹에서 샘플링된다.
입력 픽셀들과 출력 픽셀들이 규칙적인 배열 패턴으로 배열되어 있기 때문에, 9개 입력 픽셀들로 구성된 그룹에서의 각 제 1 입력 픽셀은 통상 4개 출력 픽셀들의 각 그룹의 동일 부분을 샘플링하며, 9개 입력 픽셀들로 구성된 그룹에서의 각 제 2 입력 픽셀은 통상 4개 출력 픽셀들의 각 그룹의 동일 부분을 샘플링하며, 9개 입력 픽셀들로 구성된 그룹에서의 각 제 3 입력 픽셀은 통상 4개 출력 픽셀들의 각 그룹의 동일 부분을 샘플링하며, 각 제 4, 제 5, 및 제 6 출력 픽셀들에 대해서도 이와 동일하다.
SVGA의 경우에 서브샘플링된 이미지를 형성하기 위한 방법은 상기 VGA의 경우에서의 개념과 유사하다. CCD 입력 픽셀들을 가지고 기판 출력 픽셀들을 샘플링하기 위한 다른 비율도 물론 고려된다. 일반적으로, 한 그룹의 입력 픽셀들이 한 그룹의 (또는 하나의) 출력 픽셀들을 포착할 때, CCD 출력 픽셀들의 각 그룹 (또는 하나)내에 동일한 위치를 가지는 입력 픽셀들로부터 복수의 서브샘플링된 이미지들이 형성될 수 있다.
서브샘플링된 이미지들이 형성된 후에, 사용자는 출력 픽셀들에서의 결함을 결정할 수 있다(1475). 이 방법의 예가 아래에 설명된다.
비록 필요적이지는 않지만, 9개의 입력 픽셀들의 각 그룹에서 적절한 픽셀들을 샘플링함에 의해 제 7, 제 8, 및 제 9의 서브샘플링된 이미지들이 발생됨이 바람직하다. 이들 서브샘플링된 이미지들은 서브픽셀들의 결함들의 결정을 돕는데 사용될 수 있다.
다른 실시예에서는, 사용자가 도 5의 VGA의 경우에서 수행된 바와 같이(비교 기술), 9개 출력 픽셀들로 구성된 그룹의 동일 부분으로부터의 출력 픽셀들을 직접 비교할 수 있다. 나아가, 본 발명의 또 다른 실시예에서는, 한 그룹의 입력 픽셀들의 제 1내지 제 9 입력 픽셀에 대한 평균 강도 값이 발생된다. 다음, 이 평균 강도 값은 다른 그룹의 9개 입력 픽셀들의 평균 강도 값과 비교된다. 이런 방식으로, 각 출력 픽셀에 대해 몇 개 픽셀 단위로 결함들이 결정된다.
도 19는 기판 상으로 매핑되는 이미지 감지 장치의 예를 도시하고 있다. 도 19에는 기판(1480)과 CCD 장치(1490)가 포함된다. 기판(1480)은 다수의 기판 픽셀들(1500-1530)을 포함하며, 각 기판 픽셀은 통상 각각 적색, 녹색, 및 청색인 제 1 서브픽셀, 제 2 서브픽셀, 및 제 3 서브픽셀을 포함한다. CCD 장치(1490)는 다수의 CCD 픽셀들(1540-1620)을 포함한다. CCD 픽셀들(1540-1620)은 본 명세서에서는 편의상 열 표시 1, 2, 3, 4,... 및 행 표시 A, B, C, D,...에 따라 표시되어 있다.
본 실시예에서 설명된 바와 같이, CCD 픽셀(1540)은 기판 픽셀(1500)의 적색 및 녹색 서브픽셀들의 일부를 포착하며, CCD 픽셀(1550)은 기판 픽셀(1500)의 청색 서브픽셀과 기판 픽셀(1510)의 적색 서브픽셀의 일부를 포착하며, 그리고 CCD 픽셀(1560)은 기판 픽셀(1510)의 녹색 및 청색 서브픽셀들의 일부를 포착한다.
나아가, CCD 픽셀(1570)은 기판 픽셀들(1500, 1520)의 적색 및 녹색 서브픽셀들의 일부를 포착하며, CCD 픽셀(1580)은 기판 픽셀들(1500, 1520)의 청색 서브픽셀과 기판 픽셀들(1510, 1530)의 적색 서브픽셀의 일부를 포착하며, CCD 픽셀(1590)은 기판 픽셀들(1510, 1530)의 녹색 및 청색 서브픽셀들의 일부를 포착한다.
또한 CCD 픽셀(1600)은 기판 픽셀(1520)의 적색 및 녹색 서브픽셀들의 일부를 포착하며, CCD 픽셀(1610)은 기판 픽셀(1520)의 청색 서브픽셀과 기판 픽셀(1530)의 적색 서브픽셀의 일부를 포착하며, CCD 픽셀(1620)은 기판 픽셀(1530)의 녹색 및 청색 서브픽셀들의 일부를 포착한다.
도 20은 도 19에서의 매핑에 따라 기판 픽셀들 상으로 매핑되는 CCD 픽셀들을 도시하고 있다. 도 20은 또한 행 및 열 표시에 따라 표시된 서브샘플링된 이미지들(1640-1690)도 포함하고 있다.
도 21은 서브샘플링된 이미지들에서 결함들을 감지하는 절차를 도시하고 있다. 도 21은 제 1의 서브샘플링된 이미지(1640)와 제 1 결함 이미지(1650)를 포함하고 있다. 각 이미지내의 픽셀들에 대한 예시적 값들도 포함되어 있다.
도 21에 도시된 바와 같이, 제 1의 서브샘플링된 이미지(1640)를 구성하는 픽셀들이 기판에서 각각 동일한 위치의 출력 픽셀을 샘플링하기 때문에, 강도 값들이 대체로 유사해야 한다. 제 1의 서브샘플링된 이미지(1640)에서의 결함들의 감지를 향상시키기 위해 제 1의 서브샘플링된 이미지가 대역 차단 필터로 필터링되어 "DC" 바이어스를 제거하고 제 1 결함 이미지(1650)를 형성한다. 이 또한 도 15와 관련하여 VGA의 예에서 설명되었다.
각 서브샘플링된 이미지에 대한 대역 차단 필터들은 차단되는 주파수 범위의 측면에서는 유사하지만, 이와 달리 각 대역 차단 필터가 각 서브샘플링된 이미지에 대해 고유한 주파수 차단 대역을 가질 수도 있다. 상기 설명된 필터링을 실행하기 위해서는 주파수 영역 퓨리에 변환 및 시간 영역 컨볼루션과 같은 어떠한 공지 기술도 사용 가능하다.
제 1 결함 이미지(1650)에 근거하여 결함(1660)과 같은 결함들이 쉽게 감지될 수 있다. 다음, 보통 동일한 절차가 나머지 서브샘플링된 이미지들에도 적용된다. 통상 6개의 서브샘플링된 이미지들이 사용되지만, 사용자에게 더 많은 데이터를 제공함으로써 상기 감지 분석에서의 분석 보조 기구에 제 7, 제 8, 및 제 9의 서브샘플링된 이미지를 포함시키는 것은 쉽게 이해될 것이다.
바람직하게는, 9개의 서브샘플링된 이미지들이 결함 감지를 위해 사용될 경우, 감지 후에는, 9개의 결함 이미지들이 결함에 관한 공간적 정보를 보존하기 위해 다시 결합된다.
복수의 결함 기술
도 22는 도 18과 관련된, 기판 검사를 위한 방법의 다른 실시예의 개요흐름도이다. 단계(1400)에서 단계(1480) 이후에, 이미지 감지 장치는 기판에 대해, 바람직하게는 기판 출력 픽셀들의 행을 따라, 이미지 감지 장치의 입력 픽셀의 약 반만큼 이동한다(1680). 다음, 기판에 대해 이동된 이미지 감지 장치의 이동된 위치를 사용하여 단계(1400)에서 단계(1480)가 반복된다(1690).
단계(1400)에서 단계(1480) 이후에, 이미지 감지 장치는 다시 기판에 대해, 바람직하게는 기판 출력 픽셀들의 열을 따라, 이미지 감지 장치의 입력 픽셀의 약 반만큼 이동한다(1700). 다음, 기판에 대해 이동된 이미지 감지 장치의 이동된 위치를 사용하여 단계(1400)에서 단계(1480)가 반복된다(1710).
다음, 단계(1400)에서 단계(1480) 이후에, 이미지 감지 장치는 다시 기판에 대해, 바람직하게는 기판 출력 픽셀들의 행을 따라, 이미지 감지 장치의 입력 픽셀의 약 반만큼 이동한다(1720). 다음, 기판에 대해 이동된 이미지 감지 장치의 이동된 위치를 사용하여 단계(1400)에서 단계(1480)가 반복된다(1722).
마지막으로, 기판에 대한 이미지 감지 장치의 각 방향 이동(orientation)에 대한 서브픽셀들의 결함들에 근거하여, 사용자는 어는 서브픽셀들이 결함을 갖는지를 더 정확히 결정하게 된다(1724).
도 23a-d는 도 22에서 설명된 실시예와 관련하여, 기판에 대한 이미지 감지 장치의 방향 이동을 도시하고 있다. 도 23a-d에는 기판 픽셀들(1730-1740) 및 CCD 픽셀들(1820-1850)이 포함된다. 기판 픽셀들(1730-1740)은 도시된 바와 같이 서브픽셀들을 포함한다.
도 23a는 기판에 대한 이미지 감지 장치의 바람직한 제 1차 방향 이동을 도시하고 있다. 도 23b는 기판에 대한 이미지 감지 장치의 바람직한 제 2차 방향 이동을 도시하고 있다. 도 23c는 다른 샘플링 방향 이동을 도시하고 있으며, 도 23d도 또 다른 샘플링 방향 이동을 도시하고 있다. 입력 픽셀의 약 반만큼의 이동이 바람직하지만, 이미지 감지 장치에 대한 기판의 입력 픽셀의 다른 일부만큼의 이동도 예상된다.
이 실시예에서는, 상기 설명된 바와 같이, 이미지 감지 장치가 연속적인 샘플링 중에 단지 한 방향(여기서는 x 또는 y 방향)으로만 이동하도록 샘플링 순서가 이루어진다. 이와 다른 실시예에서는 이미지 감지 장치와 기판의 방향 이동 순서의 변화가 예상됨이 명백하다. 나아가, 이미지 감지 장치에 대한 기판의 입력 픽셀의 일부만큼의 이동도 예상된다. 상기 설명된 입력 픽셀의 약 반만큼의 이동은 단지 일 예일 뿐이다. 입력 픽셀의 반보다 크거나 작게 이동하는 것도 단지 설계 효율상의 선택일 뿐이며 입력 픽셀의 반보다 크거나 작게 이동함에 의해 통상 결함 결정이 증진될 수 있다.
다른 실시예에서는, 도 23a-d에 도시된 이미지 감지 장치와 기판의 각 상대적 위치로부터의 제 1 내지 제 9 결함 이미지들이 하나의 합성 이미지로 결합된다. 이 하나의 합성 이미지는 더 우수한 검사를 위해 더 높은 해상도의 결함 이미지를 제공하며, 이미지의 결함들에 관한 공간적 정보를 보존하고 있다.
결론
본 명세서에서, 본 발명은 그 구체적인 실시예들과 관련하여 설명되었다. 여기에는 여러 가지의 변화 또는 수정이 쉽게 상상된다. 예를 들어, 임의의 이미지 감지 장치 입력 픽셀들의 그룹이 임의의 기판 출력 픽셀들의 그룹을 포착할 수도 있다고 상상된다. 상기 개시된 두 개의 매핑 실시예들은 단지, 4개조 입력 픽셀들이 하나의 출력 픽셀을 포착하고 9개 입력 픽셀들의 한 그룹이 출력 픽셀들의 한 그룹을 포착한다는 개념의 예일 뿐이다.
일단 한 그룹의 입력 픽셀들이 포착되면, 사용자는 개시된 방법들 중의 하나를 사용하여 기판을 검사할 수 있는데, 상기 방법들에는,
기판 출력 픽셀들의 그룹들의 동일한 부분들로부터의 입력 픽셀들의 비교;
출력 픽셀들의 평균 강도와 기판 출력 픽셀들의 다른 그룹들과의 비교;
결함을 감지하기 위한 이미지 감지 장치의 각 행에 대한 "리플" 주파수의 필터링;
기판 출력 픽셀들의 그룹들의 동일한 부분들로부터 입력 픽셀들을 샘플링함으로써 복수개의 서브샘플링된 이미지들을 형성; 그리고
상기 설명된 방법들 중 어느 것을 사용하여 연속적인 감지를 하는 동안에 기판에 대해 이미지 감지 장치를 이동시키는 것이 포함된다.
본 발명의 또 다른 실시예에서는, 적절한 색 필터 휠(wheel)을 갖춘 단색성 CCD 카메라가 사용될 수 있다. 이때, 기판의 각 색 서브픽셀에 대해, 사용자는 간단히 각각의 색에 대한 강도 값들의 이미지를 포착할 수 있다. 다음, 포착된 각각의 색 이미지에 대해 상기 설명된 절차가 행해질 수 있다. 이와 달리, RGB 색 CCD 카메라가 사용될 수도 있다. 마찬가지로, 각 색 서브픽셀에 대해 이미지가 포착되고 상기한 바와 같이 절차가 행해질 수 있다. 상기 설명된 다른 실시예들뿐만 아니라 이동 및 감지의 실시예는 통상 기판에 있는 서브픽셀들의 결함들을 감지할 때 발생하는 무리에 타입의 에일리에이징 패턴(morie type aliasing pattern)의 제거를 도와준다.
본 발명의 개시 면에서, 이들 기술들은 상기 설명된 바와 같은 정방형 격자 구조를 가지지 않는 기판에 대해서도 적용될 수 있다. 예를 들어, 기판이 6각형 등의 출력 픽셀들로 이루어져 있을 수도 있다.
본 청구된 발명은 반-규칙적 패턴의 광학적 검사를 요하는 다른 기술 영역에도 적용될 수 있는데, 예를 들어 텔레비전 브라운관, 반도체 웨이퍼 정렬 및 검사기, 직물 검사 시스템 등이다.
따라서, 명세서 및 도면은 제한적이 아니라 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 한편, 청구의 범위에 제시된 본 발명의 사상과 범위를 벗어남이 없이도 여러 가지의 수정 및 변화가 가해질 수 있음은 명백하다.

Claims (21)

  1. 다수의 입력 픽셀들을 가지는 이미지 감지 장치를 사용하여, 각각 다수의 서브픽셀들을 포함하는 다수의 출력 픽셀들을 가지는 기판을 검사하기 위한 방법으로서,
    (a) 상기 이미지 감지 장치를 사용하여 상기 기판의 적어도 일부의 이미지를 포착하는 단계 - 상기 이미지 감지 장치의 제 1 입력 픽셀 그룹은 상기 기판의 일부에 있는 적어도 하나의 출력 픽셀을 포함하는 제 1 출력 픽셀 그룹의 이미지를 제 1 그룹 이미지로서 포착하며, 상기 이미지 감지 장치의 제 2 입력 픽셀 그룹은 상기 기판의 일부에 있는 적어도 하나의 출력 픽셀을 포함하는 제 2 출력 픽셀 그룹의 이미지를 제 2 그룹 이미지로서 포착됨 - ;
    (b) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 1 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 1 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 1 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 1 강도 값을 비교하는 단계;
    (c) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 2 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 2 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 2 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 2 강도 값을 비교하는 단계 - 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 출력 픽셀 그룹의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 위치에 인접하고 상기 제 1 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정되고,
    상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 출력 픽셀의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀 위치에 인접하고 상기 제 2 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정됨 - ; 그리고
    (d) 상기 비교 단계들에 응답하여, 상기 제 1 출력 픽셀 그룹의 서브픽셀들의 결함들을 결정하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비교 단계들 이전에, 상기 이미지의 변조를 억제하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 입력 픽셀 그룹은 제 1의 4개조 이미지를 포착하는 4개조 입력 픽셀들이며;
    상기 제 2 입력 픽셀 그룹은 제 2의 4개조 이미지를 포착하는 4개조 입력 픽셀들이며;
    상기 제 1 강도 값을 비교하는 단계는 상기 제 1의 4개조 입력 픽셀들 내의 제 1 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1의 4개조 이미지의 제 1 강도 값과 상기 제 2의 4개조 입력 픽셀들 내의 제 1 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2의 4개조 이미지의 제 1 강도 값을 비교하는 단계를 포함하며; 그리고
    상기 제 2 강도 값을 비교하는 단계는 상기 제 1의 4개조 입력 픽셀들 내의 제 2 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1의 4개조 이미지의 제 2 강도 값과 상기 제2의 4개조 입력 픽셀들 내의 제 2 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2의 4개조 이미지의 제 2 강도 값을 비교하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1의 4개조 입력 픽셀들은 대략 하나의 출력 픽셀의 이미지를 포착하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 입력 픽셀 그룹은 상기 제 1 그룹 이미지를 포착하는 9개 입력 픽셀들의 그룹이며;
    상기 제 2 입력 픽셀 그룹은 상기 제 2 그룹 이미지를 포착하는 9개 입력 픽셀들의 그룹이며;
    상기 방법은,
    상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 3 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 3 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 3 입력 픽셀 위치에 상응하는 제 2 그룹 이미지의 제 2 강도 값을 비교하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 입력 픽셀 그룹은 4개 출력 픽셀들의 그룹 이미지를 포착하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  7. 다수의 입력 픽셀들을 가지는 이미지 감지 장치를 사용하여, 각각 다수의 서브픽셀들을 포함하는 다수의 출력 픽셀들을 가지는 액정 표시 장치 기판을 검사하기 위한 방법으로서,
    (a) 상기 이미지 감지 장치를 사용하여 상기 기판의 적어도 일부의 입력 이미지를 포착하는 단계 - 상기 이미지 감지 장치의 제 1 입력 픽셀 그룹은 제 1 출력 픽셀 그룹의 이미지를 제 1 그룹 이미지로 포착하며, 상기 이미지 감지 장치의 제 2 입력 픽셀 그룹은 제 2 출력 픽셀 그룹의 이미지를 제 2 그룹 이미지로 포착하며, 상기 제 1 및 제 2 입력 픽셀 그룹의 각 입력 픽셀은 각각의 위치를 가짐 - ;
    (b) 상기 입력 이미지의 변조에 의한 영향을 억제하는 단계;
    (c) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 1 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 1 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 1 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 1 강도 값을 샘플링함으로써 제 1의 서브샘플링된 이미지를 형성하는 단계;
    (d) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내에서의 제 2 픽셀의 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 2 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내에서의 제 2 픽셀의 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 2 강도 값을 샘플링함으로써 제 2의 서브샘플링된 이미지를 형성하는 단계 - 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 출력 픽셀 그룹의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 위치에 인접하고 상기 제 1 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정되고,
    상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 출력 픽셀의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀 위치에 인접하고 상기 제 2 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정됨 - ; 그리고
    (e) 상기 제 1의 서브샘플링된 제 1 강도 값들의 변화와 상기 제 2의 서브 샘플링된 제 2 강도 값들의 변화에 응답하여 상기 기판의 일부에 있는 서브픽셀들의 결함들을 결정하는 단계를 포함하는 액정 표시 장치 기판 검사 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 변조에 의한 영향을 억제하는 단계는,
    (a) 배경 이미지를 형성하기 위해 상기 입력 이미지에 저역 통과 필터를 인가하는 단계; 그리고
    (b) 상기 입력 이미지로부터의 상기 배경 이미지를 억제하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 기판 검사 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 변조에 의한 영향을 억제하는 단계는,
    상기 입력 이미지에 고역 통과 필터를 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 기판 검사 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 입력 픽셀 그룹은 제 1의 4개조 이미지를 포착하는 4개조 입력 픽셀들이며;
    상기 제 2 입력 픽셀 그룹은 제 2의 4개조 이미지를 포착하는 4개조 입력 픽셀들이며;
    상기 제 1의 서브샘플링된 이미지를 형성하는 단계는 상기 제 1의 4개조 입력 픽셀들 내의 제 1 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1의 4개조 이미지의 제 1 강도 값과 상기 제 2의 4개조 입력 픽셀들 내의 제 1 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2의 4개조 이미지의 제 1 강도 값을 샘플링함으로써 상기 제 1의 서브샘플링된 이미지를 형성하는 단계를 포함하며; 그리고
    상기 제 2의 서브샘플링된 이미지를 형성하는 단계는 상기 제 1의 4개조 입력 픽셀들 내의 제 2 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1의 4개조 이미지의 제 2 강도 값과 상기 제 2의 4개조 입력 픽셀들 내의 제 2 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2의 4개조 이미지의 제 2 강도 값을 샘플링함으로써 상기 제 2의 서브샘플링된 이미지를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 기판 검사 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1의 4개조 입력 픽셀들은 하나의 출력 픽셀의 이미지를 포착하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 기판 검사 방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    (f) 상기 (e) 단계 이후에, 상기 기판에 대해 상기 이미지 감지 장치를 시프트시키는 단계; 그리고
    (g) 상기 (a) 단계 내지 상기 (e) 단계를 반복하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 기판 검사 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판 출력 픽셀들의 행 방향으로 상기 (f) 단계를 실행하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 기판 검사 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판 출력 픽셀들의 열 방향으로 상기 (f) 단계를 실행하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 기판 검사 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 (f) 단계는 상기 이미지 감지 장치를 상기 기판에 대해 상기 입력 픽셀의 약 반만큼 시프트시키는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 기판 검사 방법.
  16. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 입력 픽셀 그룹은 상기 제 1 그룹 이미지를 포착하는 9개 입력 픽셀들의 그룹이며;
    상기 제 2 입력 픽셀 그룹은 상기 제 2 그룹 이미지를 포착하는 9개 입력 픽셀들의 그룹이며;
    상기 방법은,
    상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 3 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 3 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 3 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 3 강도 값을 샘플링함으로써 제 3의 서브샘플링된 이미지를 형성하는 단계를 더 포함하며;
    상기 서브픽셀들의 결함들을 결정하는 단계는,
    상기 제 1의 서브샘플링된 이미지, 상기 제 2의 서브샘플링된 이미지, 및 상기 제 3의 서브샘플링된 이미지에 응답하여 상기 기판의 일부에서의 상기 서브픽셀들의 결함을 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 기판 검사 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 입력 픽셀 그룹은 약 4개 출력 픽셀들의 그룹 이미지를 포착하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 기판 검사 방법.
  18. 각각 다수의 서브픽셀들을 가지는 다수의 출력 픽셀들을 가지는 기판을 검사하기 위한 컴퓨터 시스템으로서,
    (a) 상기 기판의 적어도 일부의 이미지를 포착하는 다수의 입력 픽셀들을 갖는 이미지 감지 장치 - 상기 이미지 감지 장치의 제 1 입력 픽셀 그룹은 상기 기판의 상기 일부에서의 적어도 하나의 출력 픽셀을 포함하는 제 1 출력 픽셀 그룹의 이미지를 제 1 그룹 이미지로서 포착하며, 상기 이미지 감지 장치의 상기 제 2 입력 픽셀 그룹은 상기 기판의 상기 일부에서의 적어도 하나의 출력 픽셀을 포함하는 제 2 출력 픽셀 그룹의 이미지를 제 2 그룹 이미지로서 포착됨 - ;
    (b) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 1 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 1 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 1 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 1 강도 값을 비교하기 위하여, 상기 이미지 감지 장치에 연결되는 제 1 비교기;
    (c) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 2 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 2 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 2 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 2 강도 값을 비교하기 위하여, 상기 이미지 감지 장치에 연결되는 제 2 비교기 - 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 출력 픽셀 그룹의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 위치에 인접하고 상기 제 1 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정되고,
    상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 출력 픽셀의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀 위치에 인접하고 상기 제 2 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정됨 - ; 그리고
    (d) 상기 제 1 비교기 및 상기 제 2 비교기에 응답하여 상기 제 1 출력 픽셀 그룹의 서브픽셀들의 결함들을 결정하기 위하여, 상기 제 1 비교기 및 상기 제 2 비교기에 연결되는 결정기를 포함하는 기판 검사용 컴퓨터 시스템.
  19. 각각 다수의 서브픽셀들을 가지는 다수의 출력 픽셀들을 가지는 액정 표시 장치의 기판을 검사하기 위한 컴퓨터 시스템으로서,
    (a) 상기 기판의 적어도 일부의 입력 이미지를 포착하는, 다수의 입력 픽셀들을 가지는 이미지 감지 장치 - 상기 이미지 감지 장치의 제 1 입력 픽셀 그룹은 제 1 출력 픽셀 그룹을 제 1 그룹 이미지로서 포착하며, 상기 이미지 감지 장치의 제 2 입력 픽셀 그룹은 제 2 출력 픽셀 그룹을 제 2 그룹 이미지로서 포착하며, 상기 제 1 및 제 2 입력 픽셀 그룹의 각 입력 픽셀은 각각의 위치를 가짐 - ;
    (b) 상기 입력 이미지의 변조에 의한 영향을 억제하기 위하여, 상기 이미지 감지 장치에 연결되는 억제 수단;
    (c) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 1 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 1 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 1 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 1 강도 값을 샘플링함으로써 제 1의 서브샘플링된 이미지를 형성하기 위하여, 상기 억제 수단에 연결되는 제 1 형성 수단;
    (d) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 2 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 2 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 2 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 2 강도 값을 샘플링함으로써 제 2의 서브샘플링된 이미지를 형성하기 위하여, 상기 억제 수단에 연결되는 제 2 형성 수단 - 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 출력 픽셀 그룹의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 위치에 인접하고 상기 제 1 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정되고,
    상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 출력 픽셀의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀 위치에 인접하고 상기 제 2 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정됨 - ; 그리고
    (e) 상기 제 1의 서브샘플링된 제 1 강도 값들의 변화와 상기 제 2의 서브 샘플링된 제 2 강도 값들의 변화에 응답하여 상기 기판의 상기 일부의 서브픽셀들의 결함들을 결정하기 위하여, 상기 제 1 형성 수단 및 상기 제 2 형성 수단에 연결되는 결정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 기판 검사용 컴퓨터 시스템.
  20. 다수의 입력 픽셀들을 가지는 이미지 감지 장치를 사용하여, 각각 다수의 서브픽셀들을 포함하는 다수의 출력 픽셀들을 가지는 액정 표시 장치 기판을 검사하기 위한 컴퓨터 프로그램과 상기 이미지 감지 장치를 포함하는 컴퓨터 시스템으로서,
    상기 컴퓨터 시스템은 컴퓨터로 판독가능한 메모리를 더 포함하며, 상기 컴퓨터 판독가능 메모리는,
    (a) 상기 이미지 감지 장치를 사용하여 상기 기판의 적어도 일부의 이미지를 포착하도록 상기 이미지 감지 장치에 명령하는 코드 영역 - 상기 이미지 감지 장치의 제 1 입력 픽셀 그룹은 상기 기판의 상기 일부의 적어도 하나의 출력 픽셀을 포함하는 제 1 출력 픽셀 그룹을 제 1 그룹 이미지로서 포착하며, 그리고 상기 이미지 감지 장치의 제 2 입력 픽셀 그룹은 상기 기판의 상기 일부의 적어도 하나의 출력 픽셀을 포함하는 제 2 출력 픽셀 그룹을 제 2 그룹 이미지로서 포착됨 - ;
    (b) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 1 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 1 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 2 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 1 강도 값을 비교하는 코드 영역;
    (c) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 2 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 2 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 2 입력 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 2 강도 값을 비교하는 코드 영역 - 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 출력 픽셀 그룹의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 위치에 인접하고 상기 제 1 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정되고,
    상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 출력 픽셀의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀 위치에 인접하고 상기 제 2 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정됨 - ; 그리고
    (d) 상기 제 1 출력 픽셀 그룹의 서브픽셀들의 결함들을 결정하는 코드 영역을 포함하는 액정 표시 장치 기판 검사용 컴퓨터 시스템.
  21. 다수의 입력 픽셀들을 가지는 이미지 감지 장치를 사용하여, 각각 다수의 서브픽셀들을 포함하는 다수의 출력 픽셀들을 가지는 액정 표시 장치 기판을 검사하기 위한 컴퓨터 프로그램을 포함하는 컴퓨터 시스템으로서,
    상기 컴퓨터 시스템은 컴퓨터로 판독가능한 메모리를 더 포함하며, 상기 컴퓨터 판독가능 메모리는,
    (a) 상기 이미지 감지 장치를 사용하여 상기 기판의 적어도 일부의 이미지를 포착하도록 상기 이미지 감지 장치에 명령하는 코드 영역 - 상기 이미지 감지 장치의 제 1 입력 픽셀 그룹은 상기 기판의 상기 일부의 적어도 하나의 출력 픽셀을 포함하는 제 1 출력 픽셀 그룹을 제 1 그룹 이미지로서 포착하며, 그리고 상기 이미지 감지 장치의 제 2 입력 픽셀 그룹은 상기 기판의 상기 일부의 적어도 하나의 출력 픽셀을 포함하는 제 2 출력 픽셀 그룹을 제 2 그룹 이미지로서 포착하며, 상기 제 1 및 제 2 입력 픽셀 그룹의 각 입력 픽셀은 각각의 위치를 가짐 - ;
    (b) 상기 입력 이미지의 변조에 의한 영향을 억제하는 코드 영역;
    (c) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 1 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 1 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 1 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 1 강도 값을 샘플링함으로써 제 1의 서브샘플링된 이미지를 형성하는 코드 영역;
    (d) 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 제 2 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 1 그룹 이미지의 제 2 강도 값과 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 제 2 픽셀 위치에 상응하는 상기 제 2 그룹 이미지의 제 2 강도 값을 샘플링함으로써 제 2의 서브샘플링된 이미지를 형성하는 코드 영역 - 상기 제 1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 출력 픽셀 그룹의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제1 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제1 입력 픽셀의 위치에 인접하고 상기 제 1 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정되고,
    상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 출력 픽셀의 서브 픽셀의 일부분을 포함하도록 설정되고, 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 2 입력 픽셀의 위치는 상기 제 2 입력 픽셀 그룹 내의 상기 제 1 입력 픽셀 위치에 인접하고 상기 제 2 출력 픽셀 그룹의 상기 서브 픽셀의 나머지 부분을 포함하도록 설정됨 - ; 그리고
    (e) 상기 제 1 및 제 2의 서브샘플링된 이미지에 응답하여 상기 기판의 상기 일부의 서브픽셀들의 결함들을 결정하는 코드 영역을 포함하는 액정 표시 장치 기판 검사용 컴퓨터 시스템.
KR10-1998-0705443A 1996-01-17 1997-01-13 기판검사장치및방법 KR100486157B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1158996P 1996-01-17 1996-01-17
US60/011,589 1996-01-17
US08/688,265 US5754678A (en) 1996-01-17 1996-05-30 Substrate inspection apparatus and method
US08/688,265 1996-05-30
US8/688,265 1996-05-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990077297A KR19990077297A (ko) 1999-10-25
KR100486157B1 true KR100486157B1 (ko) 2005-06-16

Family

ID=26682557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-1998-0705443A KR100486157B1 (ko) 1996-01-17 1997-01-13 기판검사장치및방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5754678A (ko)
JP (1) JP3957317B2 (ko)
KR (1) KR100486157B1 (ko)
WO (1) WO1997026546A1 (ko)

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3331822B2 (ja) * 1995-07-17 2002-10-07 ソニー株式会社 マスクパターン補正方法とそれを用いたマスク、露光方法および半導体装置
JPH09326026A (ja) * 1996-06-07 1997-12-16 Advantest Corp 画像処理方法及び画像処理装置
DE69838342T2 (de) * 1997-10-09 2008-05-29 Easton Hunt Capital Partners, L.P. Elektronisches video-aufbau-inspektions-system
US6556703B1 (en) * 1997-10-24 2003-04-29 Agere Systems Inc. Scanning electron microscope system and method of manufacturing an integrated circuit
US6714670B1 (en) * 1998-05-20 2004-03-30 Cognex Corporation Methods and apparatuses to determine the state of elements
US6507350B1 (en) * 1999-12-29 2003-01-14 Intel Corporation Flat-panel display drive using sub-sampled YCBCR color signals
US6694059B1 (en) * 2000-05-19 2004-02-17 International Business Machines Corporation Robustness enhancement and evaluation of image information extraction
US6459807B1 (en) * 2000-06-13 2002-10-01 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. System and method for locating irregular edges in image data
JP3930333B2 (ja) * 2002-01-31 2007-06-13 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 物品表面の検査システム
US20030215129A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-20 Three-Five Systems, Inc. Testing liquid crystal microdisplays
US7027143B1 (en) 2002-10-15 2006-04-11 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for inspecting reticles using aerial imaging at off-stepper wavelengths
US7379175B1 (en) 2002-10-15 2008-05-27 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for reticle inspection and defect review using aerial imaging
US7123356B1 (en) 2002-10-15 2006-10-17 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for inspecting reticles using aerial imaging and die-to-database detection
JP4379006B2 (ja) * 2003-06-04 2009-12-09 株式会社ニコン 撮像装置
JP4758358B2 (ja) * 2004-01-29 2011-08-24 ケーエルエー−テンカー コーポレイション レチクル設計データにおける欠陥を検出するためのコンピュータに実装される方法
JP2005286161A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Ebara Corp 形状修復方法及び装置、並びにそれらを用いた半導体デバイス製造方法
KR100587143B1 (ko) * 2004-05-06 2006-06-08 매그나칩 반도체 유한회사 영상 신호의 에지 검출 방법
JP2006080437A (ja) * 2004-09-13 2006-03-23 Intel Corp マスク・ブランクス検査方法及びマスク・ブランク検査ツール
JP4904034B2 (ja) * 2004-09-14 2012-03-28 ケーエルエー−テンカー コーポレイション レチクル・レイアウト・データを評価するための方法、システム及び搬送媒体
DE102005032601A1 (de) * 2005-01-07 2006-07-20 Heidelberger Druckmaschinen Ag Druckmaschine
US7769225B2 (en) 2005-08-02 2010-08-03 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern
US7570796B2 (en) * 2005-11-18 2009-08-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data
US7676077B2 (en) 2005-11-18 2010-03-09 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data
US8041103B2 (en) 2005-11-18 2011-10-18 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a position of inspection data in design data space
US20080106508A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-08 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Method of preventing image sticking
KR100846633B1 (ko) * 2006-11-09 2008-07-16 삼성전자주식회사 패턴 결함 검출 방법 및 장치
WO2008077100A2 (en) 2006-12-19 2008-06-26 Kla-Tencor Corporation Systems and methods for creating inspection recipes
WO2008086282A2 (en) 2007-01-05 2008-07-17 Kla-Tencor Corporation Methods and systems for using electrical information for a device being fabricated on a wafer to perform one or more defect-related functions
US7962863B2 (en) * 2007-05-07 2011-06-14 Kla-Tencor Corp. Computer-implemented methods, systems, and computer-readable media for determining a model for predicting printability of reticle features on a wafer
US7738093B2 (en) 2007-05-07 2010-06-15 Kla-Tencor Corp. Methods for detecting and classifying defects on a reticle
US8213704B2 (en) 2007-05-09 2012-07-03 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern
US7796804B2 (en) * 2007-07-20 2010-09-14 Kla-Tencor Corp. Methods for generating a standard reference die for use in a die to standard reference die inspection and methods for inspecting a wafer
US7711514B2 (en) 2007-08-10 2010-05-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Computer-implemented methods, carrier media, and systems for generating a metrology sampling plan
JP5425779B2 (ja) 2007-08-20 2014-02-26 ケーエルエー−テンカー・コーポレーション 実際の欠陥が潜在的にシステム的な欠陥であるか、または潜在的にランダムな欠陥であるかを判断する、コンピューターに実装された方法
JP2009098132A (ja) * 2007-09-27 2009-05-07 Hitachi High-Technologies Corp 試料の検査，測定方法、及び荷電粒子線装置
JP5305641B2 (ja) * 2007-11-21 2013-10-02 株式会社ニューフレアテクノロジー パターン検査装置及びパターン検査方法
US8139844B2 (en) 2008-04-14 2012-03-20 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for determining a defect criticality index for defects on wafers
US9659670B2 (en) * 2008-07-28 2017-05-23 Kla-Tencor Corp. Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for classifying defects detected in a memory device area on a wafer
US8775101B2 (en) 2009-02-13 2014-07-08 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer
US8204297B1 (en) 2009-02-27 2012-06-19 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for classifying defects detected on a reticle
US8112241B2 (en) 2009-03-13 2012-02-07 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for generating an inspection process for a wafer
US9035673B2 (en) * 2010-01-25 2015-05-19 Palo Alto Research Center Incorporated Method of in-process intralayer yield detection, interlayer shunt detection and correction
US8781781B2 (en) 2010-07-30 2014-07-15 Kla-Tencor Corp. Dynamic care areas
US9170211B2 (en) 2011-03-25 2015-10-27 Kla-Tencor Corp. Design-based inspection using repeating structures
US9087367B2 (en) 2011-09-13 2015-07-21 Kla-Tencor Corp. Determining design coordinates for wafer defects
US8831334B2 (en) 2012-01-20 2014-09-09 Kla-Tencor Corp. Segmentation for wafer inspection
US9176004B2 (en) * 2012-03-16 2015-11-03 Apple Inc. Imaging sensor array testing equipment
US8826200B2 (en) 2012-05-25 2014-09-02 Kla-Tencor Corp. Alteration for wafer inspection
DE102012106955B4 (de) * 2012-07-31 2014-04-03 Netzsch-Gerätebau GmbH Vorrichtung und Verfahren zur photothermischen Untersuchung einer Probe
US9189844B2 (en) 2012-10-15 2015-11-17 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer using defect-specific information
TWI486928B (zh) * 2012-11-16 2015-06-01 Au Optronics Corp 顯示面板及其檢測方法
US9053527B2 (en) 2013-01-02 2015-06-09 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer
US9134254B2 (en) 2013-01-07 2015-09-15 Kla-Tencor Corp. Determining a position of inspection system output in design data space
US9311698B2 (en) 2013-01-09 2016-04-12 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer using template image matching
WO2014149197A1 (en) 2013-02-01 2014-09-25 Kla-Tencor Corporation Detecting defects on a wafer using defect-specific and multi-channel information
US9865512B2 (en) 2013-04-08 2018-01-09 Kla-Tencor Corp. Dynamic design attributes for wafer inspection
US9310320B2 (en) 2013-04-15 2016-04-12 Kla-Tencor Corp. Based sampling and binning for yield critical defects
CN103698912B (zh) * 2013-12-12 2017-02-15 合肥京东方光电科技有限公司 一种定位缺陷亚像素位置的方法
CN104484878B (zh) * 2014-12-16 2017-10-17 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板缺陷的自动检测方法
TWI571628B (zh) * 2015-11-06 2017-02-21 艾斯邁科技股份有限公司 基板檢測裝置及其方法
WO2018230164A1 (ja) * 2017-06-14 2018-12-20 コニカミノルタ株式会社 二次元測色装置および二次元測色方法
JP6907786B2 (ja) * 2017-07-28 2021-07-21 コニカミノルタ株式会社 二次元測色装置および二次元測色方法
KR20220048090A (ko) * 2020-10-12 2022-04-19 삼성전자주식회사 주파수 도메인을 이용한 이미지 센서의 검사 방법 및 이를 수행하는 검사 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5033015A (en) * 1988-08-12 1991-07-16 Hughes Aircraft Company Automated system for testing an imaging sensor
US5339093A (en) * 1990-12-04 1994-08-16 Ezel, Inc. Liquid crystal panel inspection method

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4945478A (en) * 1987-11-06 1990-07-31 Center For Innovative Technology Noninvasive medical imaging system and method for the identification and 3-D display of atherosclerosis and the like
JPH04158238A (ja) * 1990-10-22 1992-06-01 Ezel Inc 液晶パネルの検査方法
US5081687A (en) * 1990-11-30 1992-01-14 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for testing LCD panel array prior to shorting bar removal
JP2766942B2 (ja) * 1991-02-04 1998-06-18 ミナトエレクトロニクス 株式会社 表示素子の表示画面読取方法
JP3123095B2 (ja) * 1991-03-29 2001-01-09 株式会社日立製作所 ディスプレイの画面欠点検出方法
US5204734A (en) * 1991-06-12 1993-04-20 Wyko Corporation Rough surface profiler and method
DE4239456A1 (de) * 1992-11-24 1994-06-09 Rheinmetall Sick Optical Inspe Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion von Oberflächen
JP3729510B2 (ja) * 1993-03-31 2005-12-21 ソニー株式会社 検査装置及びその検査方法
JP2820233B2 (ja) * 1993-06-11 1998-11-05 シャープ株式会社 表示装置の検査装置および検査方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5033015A (en) * 1988-08-12 1991-07-16 Hughes Aircraft Company Automated system for testing an imaging sensor
US5339093A (en) * 1990-12-04 1994-08-16 Ezel, Inc. Liquid crystal panel inspection method

Also Published As

Publication number Publication date
US5754678A (en) 1998-05-19
JP2000503433A (ja) 2000-03-21
JP3957317B2 (ja) 2007-08-15
WO1997026546A1 (en) 1997-07-24
KR19990077297A (ko) 1999-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100486157B1 (ko) 기판검사장치및방법
WO1997026546A9 (en) Substrate inspection apparatus and method
US7978903B2 (en) Defect detecting method and defect detecting device
KR100862963B1 (ko) 모아레 억제 방법 및 그 장치
WO2010146732A1 (ja) 表示パネルの欠陥検査方法および欠陥検査装置
KR20050105194A (ko) 디스플레이의 광학 검사 방법 및 장치
JPH055709A (ja) 画面検査装置
KR20030010632A (ko) 디스플레이 디바이스 및 이미지를 디스플레이하는 방법
US10115333B2 (en) Image display method and display apparatus
JP4143660B2 (ja) 画像解析方法、画像解析装置、検査装置、画像解析プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP4243500B2 (ja) ディスプレイパネルの欠陥検査システム
WO2013118306A1 (ja) 欠陥検出装置、欠陥検出方法、欠陥検出用プログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体
KR20210016247A (ko) 얼룩 검출 장치, 얼룩 검출 방법 및 표시 장치
JP5239275B2 (ja) 欠陥検出方法および欠陥検出装置
JP3408879B2 (ja) フラットパネルディスプレイの表示欠陥抽出方法及びそのための装置
JP3127598B2 (ja) 画像中の濃度変動構成画素抽出方法および濃度変動塊判定方法
CN114937429A (zh) 一种显示器亮度均匀性检测方法
KR20140068543A (ko) 표시패널 검사장치 및 그 검사방법
JP3062711B2 (ja) 液晶表示パネルの点灯輝度測定方法
JP5145768B2 (ja) ディスプレイ試験装置
US11538149B2 (en) Spot detection device, spot detection method, and display device
JP2001083474A (ja) 液晶表示パネルの検査方法
JP3604974B2 (ja) 画面検査方法
US20230194915A1 (en) Method of detecting defective pixels in electronic displays
JPH0293871A (ja) 均一性検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080417

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee