JP2000503433A - 基板検査装置および方法 - Google Patents

基板検査装置および方法

Info

Publication number
JP2000503433A
JP2000503433A JP9526122A JP52612297A JP2000503433A JP 2000503433 A JP2000503433 A JP 2000503433A JP 9526122 A JP9526122 A JP 9526122A JP 52612297 A JP52612297 A JP 52612297A JP 2000503433 A JP2000503433 A JP 2000503433A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
pixels
group
input
pixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9526122A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000503433A5 (ja
JP3957317B2 (ja
Inventor
ホーソーン,ジェフリー
セッツァー,ジョセフ
Original Assignee
フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド filed Critical フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド
Publication of JP2000503433A publication Critical patent/JP2000503433A/ja
Publication of JP2000503433A5 publication Critical patent/JP2000503433A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3957317B2 publication Critical patent/JP3957317B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/04Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for receivers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306Details
    • G02F1/1309Repairing; Testing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30121CRT, LCD or plasma display
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/66Transforming electric information into light information
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S345/00Computer graphics processing and selective visual display systems
    • Y10S345/904Display with fail/safe testing feature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 複数の入力ピクセルを有する画像検知装置を使用して複数の出力ピクセルを有する基板を検査する方法が、入力ピクセルのグループ内の各入力ピクセルが位置を有し、入力ピクセルの各グループが出力ピクセルのグループを捕獲する、入力ピクセルの複数のグループの入力画像を捕獲するステップ(300)と、入力画像内の入力ピクセルから変化影響を抑止するステップ(310)と、各画像が入力ピクセルの各グループ内の同様の位置からの入力ピクセルを含み、入力画像内の入力ピクセルの複数のグループから複数の画像を形成するステップと、複数の画像の各画像内の欠陥を検出するステップと、複数の画像の各画像内で検出された欠陥に応答して、基板のサブピクセル内の欠陥を判断するステップ(340)とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】 基板検査装置および方法 背景 本発明は、自動基板検査システムに関し、より詳細には液晶表示装置基板検査 方法および装置に関する。液晶表示装置 液晶表示装置基板(LCD)は、一般にはコンピュータ、テレビジョンなどに おいてデータを表示するために使用される装置である。LCD装置には、アクテ ィブ・マトリックスとパッシブ・マトリックスの2つのタイプがある。アクティ ブ・マトリックスLCD装置は典型的には光信号を発生する能動素子を含み、パ ッシブ・マトリックスLCD装置は典型的には能動素子を含まない。どちらのタ イプのLCDでも、適合する試験信号を加えたときに、試験状況に応じてLCD からの信号の検出またはLCDからの信号が検出されないことによって、LCD に欠陥があることが示される。 第1図に、複数の出力ピクセル20を含む典型的な液晶表示装置(LCD)基 板10を示す。携帯用コンピュータに一般的に使用される典型的なVGA LC D基板の場合、基板内の出力ピクセルは、横方向に640個のピクセルと縦方向 に480個のピクセルから成る規則的な配列(640×480解像度)として配 置されている。やはり携帯用コンピュータに使用される典型的なSVGA LC D基板の場合、基板内の出力ピクセルは横方向に800個のピクセルと縦方向に 600個のピクセルから成る規則的な配列(800×600解像度)として配置 されている。LCD基板および表示技術が向上するにつれて、1024×768 など、LCD基板のこれらよりも高い解像度が一般的になると考えられる。 第2図に、典型的なアクティブLCD基板40におけるサブピクセルを示す。 LCD基板40内の各出力ピクセルは典型的には、まとめてサブピクセル50と 呼ばれる「3ストライプ」パターンになったいくつかのカラー・ピクセルを含む 。 典型的には、LCD基板40内の各ピクセルについて赤色サブピクセル60と、 緑色サブピクセル70と、青色サブピクセル80がある。LCD基板40内の各 サブピクセルは、典型的には個別にアドレス可能なトランジスタを含む。ピクセ ルの各サブピクセルに加えられた信号の強度に応じて、そのピクセルの実効色が ユーザに提示される。画像検知装置 LCD基板の目視検査では、典型的には、最初にLCD基板の少なくとも一部 を画像検知装置に捕らえなくてはならない。画像検知装置は、典型的には、ライ ン・スキャン・カメラ、CCDカメラなどを含む。CCDカメラの例は、横方向 に約1280個のCCD(入力)ピクセルと縦方向に960個のCCD(入力) ピクセルから成る規則的な配列(約百万個のCCDピクセル)、および横方向に 約2560個のCCD(入力)ピクセルと縦方向に1920個のCCD(入力) ピクセルから成る規則的配列(約4百万個のピクセル)として配置されている。 4百万個および6百万個のCCDカメラは、現在、百万ピクセルのCCDカメラ よりも一桁以上多くのコストがかかり、したがって一般には避けられる。基板画像の捕獲 現行の画像検知装置の「限られた」解像度のため、LCD基板の検査は現在き わめて困難である。検査のために、ユーザはLCD基板内でどの出力ピクセルに 欠陥があるかを判断することと、基板内のどのサブピクセルに欠陥があるかを判 断することが必要である。このため、LCD基板の有効検査解像度はきわめて高 い。たとえば、典型的なVGA LDC基板の有効検査解像度は640×480 ピクセルではなく、実際には1920(640掛ける3)×480ピクセルであ る。同様に、典型的なSVGA LCDの場合、有効検査解像度は約2400( 800掛ける3)ピクセル×600ピクセルである。 典型的なVGAまたはSVGA LCD基板の必要検査解像度が高いため、ユ ーザは一般に基板全体を一度に捕獲することができない。一般には、ユーザは何 度かにわたって基板の異なる部分を捕獲する。たとえば、基板全体を捕獲するた めに、ユーザがVGA LCD基板を検査するときにサブピクセルに関してナイ キスト・サンプリング要件を満たすには、画像検知装置は3860×960CC D(入力)ピクセル(1920掛ける2×480掛ける2)の解像度が必要にな る。典型的なCCDは約1280×960CCDピクセルの解像度を有するため 、VGA基板全体を捕獲するために約9フレームのCCDピクセルを撮らなけれ ばならない。ユーザがSVGA LCD基板を検査する場合は、基板全体を捕獲 するために、画像検知装置は4800×1200CCDピクセル(2400掛け る2×600掛ける2)の解像度が必要になる。ユーザが百万入力ピクセルCC Dと4百万入力ピクセルCCDのどちらを使用しているかを問わず、ユーザは毎 回、基板の一部しか捕獲することができない。 コスト効果の高い画像検知装置を使用すると同時に、VGA、SVGA、XV GA LCD基板などの基板の捕獲と検査を行う、よりコスト効果の高い、柔軟 性のある方法および装置が必要である。 発明の概要 本発明は、画像検知装置を使用して基板を検査する方法および装置を開示する 。 本発明の好ましい実施態様によると、画像検知装置を使用して基板を検査する 方法は、基板の少なくとも一部を画像検知装置に捕獲するステップを含み、画像 検知装置の第1の四つ組ピクセルが基板の少なくとも第1のピクセルを捕獲し、 画像検知装置の第2の四つ組ピクセルが基板の少なくとも第2のピクセルを捕獲 する。この方法は、第1の四つ組ピクセルの第1のピクセルを第2の四つ組ピク セルの第1のピクセルと比較するステップと、第1の四つ組ピクセルの第2のピ クセルを第2の四つ組ピクセルの第2のピクセルと比較するステップと、第1の ピクセルのサブピクセル内の欠陥を判断するステップとをさらに含む。 本発明の他の実施態様によると、基板を検査する方法は、入力ピクセルの複数 のグループとともに出力ピクセルの複数のグループから成る入力画像を捕獲する ステップと、入力画像内の入力ピクセルから変化影響を抑止するステップとを含 む。この方法は、入力ピクセルの1つのグループ内の各入力ピクセルが位置を占 めている、入力画像内の入力ピクセルの複数のグループから複数の画像を形成す るステップと、入力画像内の複数のグループの入力ピクセルから複数の画像を形 成するステップとをさらに含み、各画像が入力ピクセルの各グループ内の同様の 位置からの入力ピクセルを含む。この方法は、複数の画像の各画像内にある欠陥 を検出するステップと、複数の画像の各画像内で検出された欠陥に応答して、基 板のサブピクセル内の欠陥を判断するステップとをさらに含む。 本明細書の以下の各部と図面を参照すれば、本発明の性質および利点をよりよ く理解することができる。 図面の簡単な説明 第1図は、複数のピクセルを含む典型的な液晶表示装置(LCD)基板を示す 図である。 第2図は、典型的なLCD基板内のサブピクセルを示す図である。 第3図は、本発明の好ましい実施形態によるシステムの透視図である。 第4図は、本発明の好ましい実施形態によるシステムのブロック図である。 第5図は、基板検査方法の実施形態を示す概要流れ図である。 第6図は、基板にマッピングされる画像検知装置の例を示す図である。 第7a図および第7b図は、基板ピクセルにマッピングされるCCDピクセル のクローズアップ図である。 第8a図は、CCD装置内のCCDピクセルによって返されたデータ値の例を 示す図である。 第8b図は、より典型的な状況における、非線形変化による典型的なオフセッ トであるデータ値の各行を示す図である。 第8c図は、CCD装置内のCCDピクセルの行によって返された「リップル 」パターンを示す図である。 第9図は、典型的な基板ピクセルのクローズアップ図である。 第10図は、2つの基板ピクセル間の典型的な比較プロセスを示す図である。 第11a図ないし第11d図は、基板内のサブピクセルにおける典型的な欠陥 を示す図である。 第12a図ないし第12c図は、この画像の他の実施形態を示す図である。 第13図は、基板検査方法の他の実施形態を示す概要流れ図である。 第14図は、第1および第2のサブサンプリングされた画像を含む本発明の実 施形態を示す図である。 第15図は、サブサンプリングされた画像内の欠陥を検出するプロセスを示す 図である。 第16図は、第13図の流れ図に関連して、基板を検査する方法の他の実施形 態を示す概要流れ図である。 第17a図ないし第17d図は、第16図に図示する実施形態の基板を基準に した画像検知装置の向きを示す図である。 第18図は、SVGA LCD基板などの基板を検査する方法の他の実施形態 を示す概要流れ図である。 第19図は、基板にマッピングされる画像検知装置の例を示す図である。 第20図は、第19図のマッピングによる、基板ピクセルにマッピングされる CCDピクセルを示す図である。 第21図は、サブサンプリングされた画像内の欠陥を検出するプロセスを示す 図である。 第22図は、第18図の流れ図に関連して、基板検査方法の他の実施形態を示 す概要流れ図である。 第23a図ないし第23d図は、第22図に図示する実施形態の基板を基準に した画像検知装置の向きを示す図である。 好ましい実施形態の説明システムの概要 第3図は、本発明の好ましい実施形態によるシステム100を示す透視図であ る。本発明は、Photon Dynamics,Inc.から入手可能なFI S−250機またはFIS−300機として実施することが好ましい。システム 100は、拘束装置120と、画像センサ130と、位置決め装置140とを含 むキャビネット110を備える。画像センサ130は典型的には調節可能レンズ 150を含むことが好ましい。キャビネット110は典型的にはモニタ160を 含むことが好ましい。 ユーザは一般に、検査するLCD基板などの基板170を拘束装置120内に 入れる。拘束装置120は、基板170をキャビネット110に物理的に固定し 、典型的には基板170の検査に必要な電気信号を供給する。拘束装置120は 、典型的にはx面、y面、および/またはz面での基板170の平行移動も可能 にして、ユーザがキャビネット110内で基板170を正しく位置決めできるよ うにし、画像センサ130を基準にして基板170を位置決めできるようにする 。拘束装置120は、x−y面での基板170の回転移動を可能にすることもで きる。 画像センサ130は、以下に記載するように、ユーザが所望のCCDピクセル を基板ピクセル比に合わせて入手することができるようにする調節可能レンズ1 50を含む。画像センサ130は、ユーザが基板170を基準にして画像センサ 130をより精密に位置決めすることができるようにする位置決め装置140に 結合することができる。 ユーザは、モニタ160で、検査の進捗状況を監視したり、画像センサ130 によって得られた画像を監視したりすることができる。 第4図は、本発明の好ましい実施形態によるシステム200のブロック図であ る。システム200は、モニタ210と、コンピュータ220と、キーボード2 30と、マウスと、画像センサ240と、位置決め装置250とを含む。コンピ ュータ220は、プロセッサ260、ランダム・アクセス・メモリ(RAM)2 70などのメモリ記憶装置、ディスク・ドライブ280、システム・バス290 などの周知のコンピュータ構成要素と、上記の構成要素を相互接続するシステム ・バス290とを含む。 マウスは、ポインティング・デバイスとも呼ばれるグラフィカル入力装置の一 例に過ぎず、他の例としてディジタイジング・タブレットもある。RAM270 およびディスク・ドライブ280は、コンピュータ・プログラムを記憶するため の有形媒体の例であり、他のタイプの有形媒体としてはフロッピィ・ディスク、 取外し可能ハード・ディスク、CD−ROMやバーコードなどの光記憶媒体、フ ラッシュ・メモリ、読取り専用メモリ(ROM)、バッテリバック揮発性メモリ などの半導体メモリがある。 位置決め装置250は、前述のように、ユーザが画像センサ240を基板を基 準にして位置決めすることができるようにする。x−yステッパ・ステーション は周知の位置決め装置の一例に過ぎない。 好ましい実施形態では、システム200は、SolarisTMを稼働させてい るSpacerStationTM5を含み、この両者はSun Mycrosy stems,Inc.製であり、Photon Dynamics Incor poratedの専有ハードウェアおよびソフトウェアである。 第4図は、本発明を実施するシステムの1タイプを示したものに過ぎない。当 業者なら、多くのシステム・タイプおよび構成が本発明と共に使用するのに適し ていることが容易にわかるであろう。VGAの例 比較技法 第5図は、基板検査方法の実施形態を示す概要流れ図である。最初に、ステッ プ300で、CCDなどの画像検知装置が基板の少なくとも一部を捕獲する。本 発明の好ましい実施形態では、ユーザは四つ組入力ピクセルである4個の入力ピ クセルがすべて基板上の単一の出力ピクセルを捕獲するようにCCDの調節可能 レンズを調節する。CCDが基板全休を所望の比(4:1)で正しく捕獲するこ とができるように、CCDの調節可能レンズは周知の位置決め装置と組み合わせ ることができる。 捕獲ステップの後、ステップ310で、背景変化による強度値への影響を抑止 する。強度値の変化を引き起こす原因は多数ある。いくつかの典型的な変化とし ては、基板画像内を基準にした画像検知装置の画角の変化、散弾雑音などのCC D装置内の非線形性、使用しているレンズの光学系による画像の変化などがある 。 CCDと基板は両方ともピクセルの規則的配列を含むため、四つ組入力ピクセ ル内の各第1の入力ピクセルは出力ピクセルの同じ部分をサンプリングする。同 様に、四つ組入力ピクセル内の各第2の入力ピクセルは出力ピクセルの同じ部分 をサンプリングする。次に、ステップ320で、変化修正済み画像を使用して、 四つ組入力ピクセル内の第1の入力ピクセルを特定し、他の四つ組入力ピクセル 内で特定された第1の入力ピクセルと比較する。次に、ステップ330で、四つ 組入力ピクセル内の第2の入力ピクセルを特定し、他の四つ組入力ピクセル内で 特定された第2の入力ピクセルと比較する。 他の実施形態では、四つ組入力ピクセル内の第3の入力ピクセルも他の四つ組 入力ピクセル内の第3の入力ピクセルと比較し、四つ組入力ピクセル内の第4の 入力ピクセルも他の四つ組入力ピクセル内の第4の入力ピクセルと比較する。 上記の比較に基づき、ステップ340でユーザは基板内の出力ピクセルおよび サブピクセルにある欠陥を判断する。上述の方法の例を以下に述べる。 第6図に、基板にマッピングされる画像検知装置の例を示す。第6図は、基板 360とCCD装置370を含む。基板360は、複数の基板ピクセル380を 含み、各基板ピクセル380は第1のサブピクセル390と、第2のサブピクセ ル400と、第3のサブピクセル410とを含む(典型的には、それぞれ赤、緑 、および青)。CCD装置370は、複数のCCDピクセル420を含む。CC Dピクセル420には、便宜上、列符号1、2、3、4...と行符号A、B、 C、Dなどに従って符号が付してある。本発明のこの実施形態では、ユーザは1 280×960ピクセル解像度のCCDカメラを使用してVGA LCD基板を 検査する。 第7a図および第7b図に、基板ピクセル430にマッピングされるCCDピ クセル420のクローズアップ図を示す。第7a図は、基板ピクセル440およ び450とCCDピクセル460〜530を含む。基板ピクセル440はサブピ クセル540〜560を含み、基板ピクセル450はサブピクセル570〜59 0を含む。 図のように、CCDピクセル460はサブピクセル540の上半分とサブピク セル550の上半分の左側部分とを捕獲し、CCDピクセル470はサブピクセ ル560の上半分とピクセル550の上半分の右側部分とを捕獲する。CCDピ クセル480はサブピクセル540の下半分とサブピクセル550の下半分の左 側部分とを捕獲し、CCDピクセル490はサブピクセル560の下半分とサブ ピクセル550の下半分の右側部分とを捕獲する。 他のサブピクセルも、同じマッピング比に従って捕獲される。たとえば、CC Dピクセル500はサブピクセル570の上半分とサブピクセル580の上半分 の左側部分を捕獲し、CCDピクセル510はサブピクセル590の上半分とサ ブピクセル580の上半分の右側部分を捕獲し、CCDピクセル520はサブピ クセル570の下半分とサブピクセル580の下半分の左側部分を捕獲し、CC Dピクセル530はサブピクセル590の下半分とサブピクセル580の下半分 の右側部分とを捕獲する。 本発明の好ましい実施形態では、モノクロームCCD画像検知装置を使用して 基板の画像を捕獲する。このため、基板内の各サブピクセルが生じさせる光の強 度すなわち輝度がCCD装置によって捕獲される。したがって、第7b図からわ かるように、CCDピクセル460によって捕獲される強度値はサブピクセル5 40の値の約2分の1にサブピクセル550の値の約4分の1を足した値であり 、CCDピクセル470によって捕獲される強度値はサブピクセル560の値の 約2分の1にサブピクセル550の値の約4分の1を足した値である。同様に、 CCDピクセル480によって捕獲される強度値はサブピクセル540の値の約 2分の1にサブピクセル550の値の約4分の1を足した値であり、CCDピク セル490によって捕獲される強度値はサブピクセル560の値の約2分の1に サブピクセル550の値の約4分の1を足した値である。 典型的な構成では、サブピクセル540は赤色サブピクセル、サブピクセル5 50は緑色サブピクセル、サブピクセル560は青色サブピクセルである。モノ クローム画像検知装置にとっては、各サブピクセルに同じ電流を加えた場合、強 度値の順に、典型的には緑色サブピクセルが最も高い輝度を有し、赤色サブピク セルはそれより低い輝度を有し、青色サブピクセルは最も輝度が低い。したがっ て、理想的な解決策では、ユーザはCCDピクセル460は隣接するCCDピク セル470よりも高い強度値を有すると予測し、同様に、CCDピクセル480 は隣接するCCDピクセル490よりも高い強度を有するものと予測する。強度 の相違の例について以下に述べる。 第8a図に、CCD装置内のCCDピクセルが返すデータ値の例を示す。本発 明の好ましい実施形態では、ユーザは基板に対するCCD装置のマッピングを前 述のように事前決定するため、一方の四つ組CCDピクセルは他方の四つ組CC Dピクセルと同じ値を返さなければならない。 第8a図には、CCD装置内のCCDピクセルの行によって返されるデータ値 の典型的な行が図示されている。赤色サブピクセルと青色サブピクセルの強度の 相違を考えると、CCD装置内の特定の行によって返されるデータ値は図のよう な「リップル」パターンの形で現れる。ユーザは、後で使用するために各行の理 想的なリップル・パターンの理想的な周波数を計算することができる。 第8b図に、より典型的な状況において、データ値の各行が典型的には非線形 変化によってオフセットされる。典型的には、この変化は「リップル」周波数と 比較して低い空間周波数を有し、したがって、この変化は周知の技法によって容 易に除去される。 本発明の好ましい実施形態では、ユーザはデータ値の行にローパス・フィルタ をかけてローパス画像を形成する。このローパス画像は、典型的には非線形変化 によって生じた強度値を含む。次に、ユーザはデータ値の行からこのローパス画 像を引いて、第8c図に示す「リップル」値を得る。 他の実施形態では、ユーザはデータ値の行にハイパス・フィルタをかけて「リ ップル」パターンを含むハイパス画像を形成する。本明細書に記載のハイパス・ フィルタリングとローパス・フィルタリングは、その周波数領域で周知のフーリ エ変換技法を使用して行うことができる。フィルタリングは、時間領域で畳み込 み核を含む周知の空間畳み込み技法を使用して行われることがより好ましい。典 型的には、4×4の核を使用する。変化が除去されると、その後に典型的には比 較プロセスを行う。 第9図に、典型的な基板ピクセルのクローズアップ図を示す。第9図には、サ ブピクセル620〜640を含む基板ピクセル610が図示されている。サブピ クセル620はトランジスタ650を含み、サブピクセル630はトランジスタ 660を含み、サブピクセル640はトランジスタ670を含む。各サブピクセ ルは上半分680と下半分690を有する。第9図には、ゲート線700とデー タ線710〜730も図示されている。基板ピクセル610の上には対応するC CDピクセル740〜770が重ね合わされている。VGA LCD基板におけ るピクセルの典型的な寸法も示されている。 当技術分野で周知のように、トランジスタ650〜670はそれぞれサブピク セル620〜640をアクティブにするために使用され、それぞれゲート線70 0およびデータ線710〜730によってアクティブにされる。第9図に示すよ うに、サブピクセル620、630、および640は典型的には下半分690と 比較して「アクティブ」領域が小さい上半分680を有する。これは、それぞれ のトランジスタ650、660、および670が上半分680を占有しているた めである。典型的なサブピクセルはアクティブ領域1区画あたりに発生される輝 度が一定しているため、上半分680は典型的には下半分690よりも暗く見え る。それに応じて、CCDピクセル740の強度値は典型的にはCCDピクセル 760よりも低く、CCDピクセル750の輝度値は典型的にはCCDピクセル 770よりも低い。この強度値の相違のため、CCDピクセル740は典型的に はCCD760とは同等でなく、CCDピクセル750は典型的にはCCDピク セル770とは同等ではない。 サブピクセル620〜640のサンプル強度値がそれぞれ5(2上、3下)、 7(3上、4下)、および3(1上、2下)として示されている。これらの強度 値に基づいて、CCDピクセル620〜640はそれぞれ強度値4(2+2)、 2(1+1)、5(3+2)、および4(2+2)を有する。 第10図に、2つの基板ピクセル間の典型的な比較プロセスを示す。第10図 には、それぞれCCDピクセル810〜840および850〜880にマッピン グされた基板ピクセル790および800が図示されている。CCDピクセル8 10〜880の強度値が図示されている。 前述のように、基板ピクセルにマッピングする各四つ組CCDピクセルは、典 型的には異なる強度値を有するため、CCDピクセル基板内ピクセルではなく、 CCDピクセル基板間ピクセルの比較が好ましい。第10図に示すように、CC Dピクセル810および850は、両方ともそれぞれ基板ピクセル790および 800の左上隅にマッピングし、理想的な事例ではほぼ同じ強度を有していなけ ればならない。さらに、CCDピクセル820および860も各基板ピクセル7 90および800の右上隅にマッピングするが、ほぼ同じ強度を有していなけれ ばならない。この比較は、CCDピクセル830と870との間、およびCCD ピクセル840と880との間でも行う。実際には、一定範囲内の強度値での比 較が好ましい。 CCDピクセル間の比較は、検査する基板ピクセルと、既知の有効基板ピクセ ルとの間、または単純に隣接基板ピクセルとの間で行うことができる。どちらの 場合も、典型的には比較したCCDピクセルの強度値が特定の範囲内で一致しな い場合に、基板内の欠陥が通知される。 第11a図ないし第11d図に、基板内のサブピクセル中の典型的な欠陥を示 す。第11a図ないし第11c図には、それぞれサブピクセル940〜960お よびサブピクセル970〜990の上半分にマッピングするCCDピクセル90 0〜930が図示されている。 第11a図で、サブピクセル960がたとえば強度がゼロであるなどの欠陥が ある場合、ユーザは、CCDピクセル900と920の強度値が類似しているの に対し、CCDピクセル910と930の強度値が(一定範囲内で)類似してい ないことを検出する。 第11b図で、サブピクセル950がたとえば明るすぎるなどの欠陥がある場 合、ユーザは、CCDピクセル900と920の強度値が類似しておらず、CC Dピクセル910と930の強度値が(一定範囲内で)類似していないことを検 出する。 第11c図で、サブピクセル940がたとえば暗すぎるなどの欠陥がある場合 、ューザは、CCDピクセル900と920の強度値が(一定範囲内で)類似し ていないのに対し、CCDピクセル910と930の強度値が類似していること を検出する。 上記の例では、ユーザは典型的には、例示のように単に特定の値ではなく、C CDピクセル間のCCDピクセルの値の範囲を比較する。 本発明の他の実施形態では、四つ組入力ピクセル内の第1、第2、第3、およ び第4の入力ピクセルの平均強度値を出す。次に、この平均強度値を、他の四つ 組入力ピクセルの平均強度値と比較する。このようにして、各出力ピクセルにつ いて1ピクセルごとに欠陥を判断する。フィルタリング技法 第12a図ないし第12c図に、本画像の他の実施形態を図示する。この実施 形態では、CCD装置内のCCDピクセルの行からの強度データの各行を、バン ド−ブロック・フィルタに通す。 本発明の一実施形態では、ユーザがCCDピクセルの行のためのバンド−ブロ ック・フィルタを第8a図および第8b図に示す理想的な「リップル」周波数付 近の範囲の周波数に設定する。バンド−ブロック・フィルタ後に残る値を有する 行内のCCDピクセルによって、基板ピクセル内に欠陥があることをユーザに通 知することができる。前述のように、隣接行間のピクセルの強度差のために、ユ ーザはたとえばCCD装置内のCCDピクセルの各偶数行に第1のバンド−ブロ ック・フィルタをかけ、CCD装置内のCCDピクセルの各奇数行に異なる第2 のバンド−ブロック・フィルタをかけることができる。バンド−ブロック・フィ ルタには、周波数領域フーリエ変換や時間領域畳み込みを含む多くの周知の方法 が使用可能である。 第12a図には、CCD装置の行のサンプル強度が示されている。標準「リッ プル」周波数付近のバンド−ブロック・フィルタを使用して、ユーザはその結果 の画像から第12b図に図示する1010や1020のような欠陥を検出するこ とができる。他の実施形態では、基板出力ピクセルにおける特定のタイプの欠陥 の大体の周波数がユーザにわかっている場合、ユーザはCCD装置内のCCDピ クセルの各行に単にバンド−パス・フィルタをかけるだけでよい。その結果、所 望の欠陥周波数を有する欠陥を含む画像がユーザに返される。この実施形態では 、それぞれ異なる欠陥周波数を有する異なるタイプの欠陥がある場合、ユーザは 特定の欠陥の識別と検出を行う特定のバンド−パス周波数を選定することができ る。「欠陥」周波数付近のバンド−パス・フィルタを使用することによって、ユ ーザは第12c図に図示する1020のような特定の欠陥を検出することができ る。複数サブサンプリング画像技法 第13図は、基板検査方法の他の実施形態を示す概要流れ図である。最初に、 ステップ1040で、前述のようにCCDなどの画像検知装置を使用して出力ピ クセルを有する基板の少なくとも一部を捕獲する。捕獲ステップの後、ステップ 1050で、前述のように背景変化による強度値への影響を抑止する。 ステップ1060で、変化修正された画像を使用して、各四つ組入力ピクセル 内の「第1の」入力ピクセルをサンプリングすることによって、第1のサブサン プル画像を生成し、ステップ1070で各四つ組入力ピクセル内の「第2の」入 力ピクセルをサンプリングすることによって第2のサブサンプル画像を生成する 。「第1の」入力ピクセルは四つ組入力ピクセル内の左上の入力ピクセルである ことが好ましく、「第2の」入力ピクセルは四つ組入力ピクセル内の右上の入力 ピクセルであることが好ましい。一般に、上記のステップの両方で好ましいのは 、サブサンプル画像が、前述のように四つ組入力ピクセル内で同じ位置を有する 入力ピクセルから成ることである。 必須ではないが、第3のサブサンプル画像の生成と第4の画像の生成を行うこ とが好ましい。 サブサンプル画像が形成された後、ステップ1080で出力ピクセルのサブピ クセル内の欠陥を判断する。この方法について、以下に述べる例で例示する。 第14図に、第1および第2のサブサンプル画像を含む本発明の実施形態を示 す。第14図には、出力ピクセルを含む基板1110と、入力ピクセル1130 を含むイメージ検知装置1120と、第1のサブサンプル画像1150と、第2 のサブサンプル画像1160とが図示されている。入力ピクセル1130は、便 宜上1、2、3...と符号を付してある列とA、B、C、...と符号が付し てある行に個々に配置されている。 第14図で、各四つ組入力ピクセル内の入力ピクセルから第1のサブサンプル 画像1150を形成する。具体的には、各四つ組入力ピクセル内の左上入力ピク セルから第1のサブサンプル画像を生成する。さらに、各四つ組入力ピクセル内 の右下入力ピクセルから第2のサブサンプル画像1160を生成する。 第1のサブサンプル画像1150に示すように、入力ピクセル1130の列1 、3、5、7、...および行A、C、Eから入力ピクセルをサンプリングし、 第2のサブサンプル画像1140に示すように、入力ピクセル1130の列2、 4、 6、...および行B、D、F、...からもピクセルをサンプリングする。あ るいは、第1のサブサンプル画像1150を列2、4、6,...および行B、 D)Fからサンプリングし、第2のサブサンプル画像1160を列1、3、5、 および行A、C、Eからサンプルすることもできる。あるいは、上記の2つの例 の組み合わせも可能である。好ましいのは、同じ出力ピクセルの偶数列と奇数列 からの入力ピクセルを少なくともサンプリングすることである。 第15図に、サブサンプル画像内の欠陥を検出するプロセスを示す。第15図 には、第1のサブサンプル画像1170と、第2のサブサンプル画像1180と 、第1の欠陥画像1190と、第2の欠陥画像1200とが含まれている。各画 像内のピクセルの値の例が示されている。 第15図に示すように、第1のサブサンプル画像1170と第2のサブサンプ ル画像1180を構成するピクセルは、基板内の出力ピクセルの同じそれぞれの 位置をサンプリングするため、強度値はほぼ同様である。 第1のサブサンプル画像1170内の欠陥の検出を強化するためにバンド−ブ ロック・フィルタを使用してフィルタリングして第1の欠陥画像1190を形成 し、第2のサブサンプル画像1180内の欠陥の検出を強化するためにバンド− ブロック・フィルタを使用してフィルタリングして第2の欠陥画像1200を形 成する。各画像のバンド−ブロック・フィルタは、周波数ブロックに関しては同 様であることが好ましいが、他の実施形態では各バンド・ブロックは固有の周波 数ブロック・バンドを有することもできる。バンド−ブロック・フィルタは典型 的には、既知の有効な基板の「正常」変化による強度値への影響を抑止する。 ユーザは、任意選択によりサブサンプル画像をハイパス・フィルタにかけてサ ブサンプル画像から「DC」バイアスを除去する。上述のフィルタリングをおこ なうには、周波数領域フーリエ変換や時間領域畳み込みなどの周知の技法を使用 することができる。 上述のフィルタリング・ステップの後、ユーザは第1の欠陥画像1190と第 2の欠陥画像1200に基づいて1210や1220のような欠陥を検出するこ とができる。上述の分析に第3のサブサンプル画像および第4のサブサンプル画 像を組み込めば、ユーザにより多くのデータを提供することによって検出分析を 支援できることは容易にわかる。 好ましい実施形態では、第1の欠陥画像、第2の欠陥画像、第3の欠陥画像、 および第4の欠陥画像を結合し直して単一の画像にする。したがって、この単一 の画像は画像内の欠陥に関する空間情報を保持する。複数欠陥技法 本発明の1実施形態では、出力ピクセル内の複数のサブピクセル、たとえば赤 色サブピクセルと緑色サブピクセルに欠陥がある場合、青色サブピクセルが欠陥 があるものと誤って示されることがある。第11d図で、サブピクセル940お よび950に欠陥がある場合、CCDピクセル900および920の強度値は同 じであるのに対し、CCDピクセル910および930の強度値が同じでないこ とがある。基板ピクセル内で一度に複数のサブピクセルに欠陥がある可能性があ る状況では、以下で述べる実施形態を使用することが好ましい。 第16図は、第14図に関連する基板検査法の他の実施形態を示す概要流れ図 である。ステップ1040ないしステップ1080の後、ステップ1240で、 画像検知装置は基板を基準にして位置を画像検知装置の入力ピクセルの約2分の 1、好ましくは出力ピクセルの行に沿って移動する。次に、ステップ1250で 、基板を基準にしたこの画像検知装置の移動済み位置を使用してステップ104 0および1080を繰り返す。 ステップ1040ないしステップ1080の後、ステップ1260で、画像検 知装置は再び基板を基準にして、好ましくは出力ピクセルの列に沿って、画像検 知装置の入力ピクセルの約2分の1だけ移動する。次に、ステップ1270で、 基板を基準にした画像検知装置のこの移動済み位置を使用してステップ1040 および1080を再び繰り返す。 次に、ステップ1040ないしステップ1080の後、ステップ1280で、 画像検知装置は基板を基準にして、好ましくは出力ピクセルの行に沿って、画像 検知装置の入力ピクセルの約2分の1だけ再び移動する。次に、ステップ129 0で、基板を基準にした画像検知装置のこの移動済み位置を使用してステップ1 040および1080を再び繰り返す。 最後に、ステップ1300で、基板を基準にした画像検知装置の各向きのサブ ピクセル内の欠陥に基づいて、ユーザはどのサブピクセルに欠陥があるかをより 正確に判断することができる。 第17a図ないし第17d図に、第16図に図示した実施形態の場合の基板を 基準にした画像検知装置の向きを示す。第17a図ないし第17d図には、基板 ピクセル1310およびCCDピクセル1350〜1380が含まれている。図 のように、基板ピクセル1310はサブピクセル1320〜1340を含む。 第17a図に、基板を基準にした画像検知装置の好ましい最初の向きを示す。 第17a図では、四つ組CCDピクセル1350〜1380が基板ピクセル13 10を捕獲する。第17b図には、基板を基準にした画像検知装置の好ましい2 番目の向きが図示されている。この図では、四つ組CCDピクセル1350〜1 380は画像検知装置を基準にして図のようにx方向に2分の1CCDピクセル だけ移動する。第17c図には、四つ組CCDピクセル1350〜1380が図 のように画像検知装置を基準にしてx方向およびy方向に2分の1CCDピクセ ルだけ移動する他のサンプリング向きが図示されている。最後に、第17d図は 、四つ組CCDピクセル1350〜1380は画像検知装置に対してy方向にの み図のように1CCDピクセルの2分の1だけ移動する、別のサンプリング向き を示している。 好ましい実施形態では、サンプリングは上述の順序で行われ、連続したサンプ リング間で画像検知装置が一方向のみ(ここではx方向またはy方向のみ)移動 する。画像検知装置および基板の向きの順序の変形態様も代替実施態様の範囲に 含まれるものと企図されることは明らかであろう。さらに、画像検知装置を基準 にした入力ピクセルの数分の1の基板の移動も企図される。上述の入力ピクセル の約2分の1の移動は単に一例に過ぎない。入力ピクセルの2分の1以上または 以下の移動は、設計効率上の選択に過ぎない。ピクセルの2分の1以上または以 下の移動によって、通常はより多くの入力画像を獲得することが必要になるが、 欠陥の判断はよくなる。 他の実施形態では、第17a図ないし第17d図で説明した画像検知装置およ び基板の各相対位置からの第1、第2、第3、第4の欠陥画像を組み合わせて単 一の複合画像にする。この単一の複合画像では、さらに検査を行うためのより高 解像度の欠陥の画像が得られ、画像内の欠陥に関する空間情報は保持される。SVGAの例 サブサンプル画像技法 第18図は、SVGA LCD基板などの基板を検査する方法の他の実施形態 を示す概要流れ図である。最初に、ステップ1400で、基板の4個の出力ピク セルから成るグループが9個の入力ピクセルから成るグループによって捕獲され るようにして、CCDなどの画像検知装置を使用して基板の少なくとも一部を捕 獲する。 ステップ1410で、捕獲ステップの後で、VGAの例で前述したようにして 背景変化の影響を抑止する。背景変化が低い場合にはこのステップは行わない。 変化補正された画像を使用し、ステップ1420で9個の入力ピクセルの各グ ループ内の「第1の」入力ピクセルをサンプリングすることによって第1のサブ サンプル画像を生成し、ステップ1430で9個の入力ピクセルの各グループ内 の「第2の」入力ピクセルをサンプリングすることによって第2のサブサンプル 画像を生成し、ステップ1440で9個の入力ピクセルの各グループ内の「第3 の」入力ピクセルをサンプリングすることによって第3のサブサンプル画像を生 成する。さらに、ステップ1450で9個の入力ピクセルの各グループ内の「第 4の」入力ピクセルをサンプリングすることによって第4のサブサンプル画像を 生成し、ステップ1460で9個の入力ピクセルの各グループ内の「第5の」入 力ピクセルをサンプリングすることによって第5のサンプリング画像を生成し、 ステップ1470で9個の入力ピクセルの各グループ内の「第6の」入力ピクセ ルをサンプリングすることによって第6のサブサンプル画像を生成する。以下で 例示するように、4個の出力ピクセル内の各サブピクセルが少なくとも1回サン プリングされるようにして、9個の入力ピクセルのグループから6個の入力ピク セルをサンプリングする。 入力ピクセルと出力ピクセルは規則的な配列パターンで整列されているため、 9個の入力ピクセルのグループ内の各第1の入力ピクセルは、典型的には4個の 出力ピクセルのそれぞれのグループの同じ部分をサンプリングし、9個の入力ピ クセルのグループの各第2の入力ピクセルは、典型的には4個の出力ピクセルの それぞれのグループの同じ部分をサンプリングし、9個の入力ピクセルのグルー プの各第3の入力ピクセルは典型的には4個の出力ピクセルのそれぞれのグルー プの同じ部分をサンプリングし、以下、各第4,第5,第6の出力ピクセルにつ いても同様である。 SVGAの例でサブサンプル画像を形成する方法は、前述のVGAの例と考え 方は同様である。CCD入力ピクセルによって基板出力ピクセルをサンプリング するその他の比率も明らかに企図される。一般に、入力ピクセルのグループが出 力ピクセルのグループまたは出力ピクセルの1つを捕獲する場合、CCD出力ピ クセルのそれぞれのグループまたはCCD出力ピクセルのうちの1つの出力ピク セル内の同じ位置を有する入力ピクセルから複数のサブサンプル画像を形成する ことができる。 サブサンプル画像を形成した後、ステップ1475でユーザは出力ピクセル内 の欠陥を判断することができる。この方法の一例を以下に説明する。 必須ではないが、9個のピクセルの各グループ内の適切なピクセルをサンプリ ングすることによって、第7、第8および第9のサブサンプル画像を生成するこ とが好ましい。これらのサブサンプル画像は、サブピクセル内の欠陥を判断する 助けとして使用することができる。 代替実施形態では、第5図のVGAの例(比較技法)で行ったように、ユーザ は9個の出力ピクセルのグループの同じ部分からの出力ピクセルを直接比較する ことができる。さらに、本発明の他の代替実施形態では、入力ピクセルのグルー プ内の第1から第9までの入力ピクセルの平均強度値を出す。次にこの平均強度 値を9個の入力ピクセルから成る別のグループの平均強度値と比較する。このよ うにして、各出力ピクセルについて数ピクセルずつ欠陥を判断する。 第19図に、基板にマッピングされる画像検知装置の一例を示す。第19図に は、基板1480とCCD装置1490が含まれている。基板1480は、複数 の基板ピクセル1500〜1530を含み、各基板ピクセルは第1のサブピクセ ル、第2のサブピクセル、および第3のサブピクセルを含み、典型的にはそれぞ れ赤、緑、および青である。CCD装置1490は複数のCCDピクセル154 0〜1620を含む。本開示では便宜上、CCDピクセル1540〜1620に は列符号1、2、3、4、...および行符号A、B、C、D、...に従って 符号が付してある。 この実施形態で示すように、CCDピクセル1540は基板ピクセル1500 の赤色サブピクセルと緑サブピクセルの一部を捕獲し、CCDピクセル1550 は基板ピクセル1500の青色サブピクセルの一部と基板ピクセル1510の赤 色サブピクセルを捕獲し、CCDピクセル1560は基板ピクセル1510の緑 色および青色サブピクセルの一部を捕獲する。 さらに、CCDピクセル1570は基板ピクセル1500および1520の赤 色および緑色サブピクセルの一部を捕獲し、CCDピクセル1580は、基板ピ クセル1500および1520の青色サブピクセルの一部と、基板ピクセル15 10および1530の赤色サブピクセルを捕獲し、CCDピクセル1540は基 板ピクセル1510および1530の緑色および青色サブピクセルの一部を捕獲 する。 CCDピクセル1600も基板ピクセル1520の赤色および緑色サブピクセ ルの一部を捕獲し、CCDピクセル1610は基板ピクセル1520の青色サブ ピクセルの一部と基板サブピクセル1530の赤色サブピクセルを捕獲し、CC Dピクセル1620は基板ピクセル1530の緑色および青色サブピクセルの一 部を捕獲する。 第20図に、第19図のマッピングに従って基板ピクセルにマッピングされる CCDピクセルを示す。第20図も、行符号と列符号に従って符号が付されたサ ブサンプル画像1640〜1690を含む。 第21図に、サブサンプル画像内の欠陥を検出するプロセスを示す。第21図 は、第1のサブサンプル画像「1640と第1の欠陥画像1650を含む。各画 像内にはピクセルの値の例が含まれている。 第21図に示すように、好ましくは第1のサブサンプル画像1640を構成す るピクセルは基板ピクセルのそれぞれ同じ位置をサンプリングするため、強度値 はほぼ同様である。第1のサブサンプル画像1640内の欠陥の発見を強化する ため、バンド−ブロック・フィルタを使用してフィルタリングすることが好まし く、これによって「DC」バイアスを除去して第1の欠陥画像1650を形成す ることが好ましい。これについても第15図に関連してVGAの例で説明した。 各サブサンプル画像のバンド−ブロック・フィルタは、ブロックする周波数範 囲については同様であるが、別法として、各バンド−ブロック・フィルタが各サ ブサンプル画像ごとに固有の周波数ブロック・バンドを持っていてもよい。上述 のフィルタリングを行うには、周波数領域フーリエ変換や時間領域畳み込みなど 任意の周知の技法を使用することができる。 第1の欠陥画像1650に基づいて、1660のような欠陥を容易に検出する ことができる。次に典型的にはこれと同じプロセスを残りのサブサンプル画像に も適用する。典型的には6個のサブサンプル画像を使用するが、上述の分析に第 7、第8、および第9のサブサンプル画像を組み込めば、より多くのデータが得 られることによって検出分析の助けになることは容易にわかる。 欠陥検出のために9個のサブサンプル画像を使用する場合、欠陥に関する空間 の詳細を保持するように9個の欠陥画像を再結合することが好ましい。複数欠陥技法 第22図は、第18図の流れ図に関連する基板の検査方法の他の実施形態を示 す概要流れ図である。ステップ1400ないし1480の後、ステップ1680 で、画像検知装置は基板を基準にして好ましくは基板出力ピクセルの行に沿って 画像検知装置の入力ピクセルの約2分の1だけ移動する。次にステップ1690 で、基板を基準にした画像検知装置のこの移動した位置を使用してステップ14 00および1480を繰り返す。 ステップ1400ないしステップ1480の後、ステップ1700で、画像検 知装置は基板を基準にして、好ましくは基板出力ピクセルの列に沿って、画像検 出装置の入力ピクセルの約2分の1だけ移動する。次に、ステップ1710で、 基板を基準にした画像検知装置の移動した位置を使用してステップ1400およ び1480を再び繰り返す。 次に、ステップ1400ないしステップ1480の後に、ステップ1720で 、 画像検知装置は基板を基準にして、好ましくは基板出力ピクセルの行に沿って、 画像検知装置の入力ピクセルの約2分の1だけ移動する。次に、ステップ172 2で基板を基準にした画像検知装置の移動位置を使用してステップ1400およ び1480を再び繰り返す。 最後に、ステップ1724で、基板を基準にした画像検知装置の各向きのサブ ピクセル内の欠陥に基づいて、ユーザはどのサブピクセルに欠陥があるかをより 正確に判断することができる。 第23a図ないし第23d図に、第22図に図示する実施形態の基板を基準に した画像検知装置の向きを示す。第23a図ないし第23d図は基板ピクセル1 730〜1740とCCDピクセル1820〜1850を含む。基板ピクセル1 730〜1740は図のようにサブピクセルを含む。 第23a図には基板を基準にした画像検知装置の好ましい最初の向きを示す。 第23b図には、基板を基準にした画像検知装置の好ましい第2の向きを示す。 第23c図には、他のサンプリング向きを示す。第23d図には、他のサンプリ ング向きを示す。処理間に入力ピクセルの約2分の1の移動があることが好まし いが、入力ピクセルの他の整数分の1も企図される。 この実施形態では、連続するサンプリング間に画像検知装置が一方向(x方向 またはy方向)にのみ移動するように、サンプリングを行う順序は上述の通りで ある。画像検知装置と基板の向きの順序の変形態様も代替実施態様の範囲内にあ るものと企図されることは明らかである。さらに、画像検知装置を基準にして基 板を入力ピクセルの数分の1だけ移動させることが企図される。前述の入力ピク セルの約2分の1の移動は1例に過ぎない。入力ピクセルの2分の1以上または それ以下の移動は設計効率上の選択に過ぎず、ピクセルの2分の1以上またはそ れ以下の移動によって典型的には欠陥判別がよくなる。 他の実施形態では、第23a図ないし第23d図で説明した画像検知装置およ び基板の各相対位置からの第1ないし第9の画像を結合して単一の複合画像にす る。この単一の複合画像では、さらに検査するためのより高解像度の欠陥の画像 が得られ、画像内の欠陥に関する空間情報は保持される。結論 以上の明細で、本発明について その特定の実施形態を参照しながら説明した 。多くの変更または修正が容易に考えられる。たとえば、画像検知装置入力ピク セルのどのグループが基板出力ピクセルのどのグループをも捕獲できることが考 えられる。上記に開示した2つのマッピング実施形態は、1個の出力ピクセルを 捕獲する四つ組入力ピクセルと、出力ピクセルのグループを捕獲する9個の入力 ピクセルからなるグループという概念の例として開示したに過ぎない。 入力ピクセルのグループが捕獲された後は、ユーザは開示した方法の1つを使 用して基板を検査することができる。これには、基板出力ピクセルのグループの 同一部分からの入力ピクセルの比較、出力ピクセルの平均強度と基板出力ピクセ ルの他のグループとの比較、欠陥検出のための画像検知装置の各行の「リップル 」周波数のフィルタリング、基板出力ピクセルのグループの同一部分からの入力 ピクセルのサンプリングによる複数サブサンプル画像の形成、および前記の方法 のいずれかを使用する連続した検出間の基板を基準にした画像検知装置の移動が 含まれる。 本発明の他の実施形態では、カラー・フィルタ・ホイールを装着したモノクロ ームCCDカメラを使用することができる。その場合、基板内の各カラー・サブ ピクセルについて、ユーザは単に各色の強度値の画像を捕獲するだけでよい。そ の後、捕獲された各カラー画像ごとに前述の通りの処理を行うことができる。あ るいは、RGBカラーCCDカメラを使用することもできる。この場合も、各カ ラーサブピクセルごとに、前述のように画像の捕獲と処理を行うことができる。 移動と検出の実施形態および前述のその他の実施形態は、基板内のサブピクセル にある欠陥を検出するときに典型的に形成されるmorieタイプのエイリアシ ング・パターンの除去に役立つ。 本発明の開示に照らせば、たとえばパネルが六辺形の出力ピクセルから成る場 合など、前述のような正方形の格子構造を備えないパネルにもこれらの技法を適 用することができる。 請求する本発明は、テレビジョン受像管、半導体ウエハ・アライメント、検査 ステーション、ウェブ検査システムなど、半規則的パターンの光学検査を必要と する他の技術分野に適用可能である。 したがって、本明細書および図面は、限定的なものではなく例示的なものであ ると見なすべきである。しかし、請求の範囲に記載の本発明のより広い精神およ び範囲から逸脱することなく、様々な修正や変更を加えることができることは明 らかであろう。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),JP,KR (72)発明者 セッツァー,ジョセフ アメリカ合衆国・94566・カリフォルニア 州・プリザントン・アビー ストリート・ 460

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.画像検知装置を使用して基板を検査する方法であって、基板が複数の出力ピ クセルを有し、各出力ピクセルが複数のサブピクセルからなり、かつ画像検知装 置が複数の入力ピクセルを有する場合の基板を検査する方法において、 画像検出装置の入力ピクセルの第1のグループが、基板の一部内の少なくとも 1個の出力ピクセルを含む、出力ピクセルの第1のグループの画像を捕獲し、画 像検知装置の入力ピクセルの第2のグループが、基板の一部内の少なくとも1個 の出力ピクセルを含む、出力ピクセルの第2のグループの画像を捕獲する、画像 検知装置を使用して基板の少なくとも一部の画像を捕獲するステップと、 入力ピクセルの第1のグループ内の第1の入力ピクセルの場所に対応する第1 のグループ画像の第1の値を、入力ピクセルの第2のグループ内の第1の入力ピ クセルの場所に対応する第2のグループ画像の第1の値と比較するステップと、 入力ピクセルの第1のグループ内の第2の入力ピクセルの場所に対応する第1 のグループ画像の第2の値を、入力ピクセルの第2のグループ内の第2の入力ピ クセルの場所に対応する第2のグループ画像の第2の値と比較するステップと、 比較ステップの後で、出力ピクセルの第1のグループ内のサブピクセル内の欠 陥を判断するステップと を含む方法。 2.比較ステップの前に、画像からの変化を抑止するステップをさらに含む請求 項1に記載の方法。 3.入力ピクセルの第1のグループが第1の四つ組画像を捕獲する四つ組入力ピ クセルであり、 入力ピクセルの第2のグループが第2の四つ組画像を捕獲する四つ組入力ピク セルであり、 第1の値を比較するステップが、 第1の四つ組入力ピクセル内の第1の入力ピクセルの場所に対応する第1の 四つ組画像の第1の値を、第2の四つ組入力ピクセル内の第1の入力ピクセルの 場所に対応する第2の四つ組画像の第1の値と比較するステップを含み、 第2の値を比較するステップが、 第1の四つ組入力ピクセル内の第2の入力ピクセルの場所に対応する第1の 四つ組画像の第2の値を、第2の四つ組入力ピクセル内の第2の入力ピクセルの 場所に対応する第2の四つ組画像の第2の値と比較するステップを含む請求項1 に記載の方法。 4.第1の四つ組入力ピクセルがほぼ1個の出力ピクセルの画像を捕獲する請求 項3に記載の方法。 5.入力ピクセルの第1のグループが、第1のグループ画像を捕獲する9個の入 力ピクセルのグループであり、 入力ピクセルの第2のグループが第2のグループ画像を捕獲する9個の入力ピ クセルのグループであり、 入力ピクセルの第1のグループ内の第3の入力ピクセルの場所に対応する第1 のグループ画像の第3の値を、入力ピクセルの第2のグループ内の第3の入力ピ クセルの場所に対応する第2のグループ画像の第2の値と比較するステップをさ らに含む請求項1に記載の方法。 6.入力ピクセルの第1のグループが4個の出力ピクセルのグループの画像を捕 獲する請求項5に記載の方法。 7.基板が複数の出力ピクセルを有し、画像検知装置が複数の入力ピクセルを有 し、複数の出力ピクセルの各出力ピクセルが複数のサブピクセルを有する際に、 その画像検知装置を使用して液晶表示装置用の基板を検査する方法であって、 a)入力ピクセルの第1および第2のグループ内の各入力ピクセルがそれぞれ の場所を有し、画像検知装置の入力ピクセルの第1のグループが出力ピクセルの 第1のグループの画像を第1のグループ画像として捕獲し、画像検知装置の入力 ピクセルの第2のグループが出力ピクセルの第2のグループの画像を第2のグル ープ画像として捕獲する、画像検知装置を使用して基板の少なくとも一部の入力 画像を捕獲するステップと、 b)入力画像から変化影響を抑止するステップと、その後に c)第1の値が入力ピクセルの第1および第2のグループ内の第1のピクセル のそれぞれの場所に対応する、第1のグループ画像の第1の値と第2のグループ 画像の第1の値とをサンプリングすることによって第1のサブサンプル画像を形 成するステップと、 d)第2の値が入力ピクセルの第1および第2のグループ内の第2のピクセル のそれぞれの場所に対応する、第1のグループ画像の第2の値と第2のグループ 画像の第2の値とをサンプリングすることによって第2のサブサンプル画像を形 成するステップと、 e)第1のサブサンプル画像と第2のサブサンプル画像に応答して基板の一部 内のサブピクセル内の欠陥を判断するステップとを含む方法。 8.変化影響を抑止するステップが、 入力画像に対してローパス・フィルタを実行して背景画像を形成するステップ と、 入力画像から背景画像を抑止するステップとを含む請求項7に記載の方法。 9.変化影響を抑止するステップが、入力画像に対してハイパス・フィルタを実 行するステップを含む請求項7に記載の方法。 10.入力ピクセルの第1のグループが第1の四つ組画像を捕獲する四つ組入力 ピクセルであり、 入力ピクセルの第2のグループが第2の四つ組画像を捕獲する四つ組入力ピク セルであり、 第1のサブサンプル画像を形成するステップが、 第1の値が第1および第2の四つ組入力ピクセル内の第1のピクセルのそれ ぞれの場所に対応する、第1の四つ組画像の第1の値と第2の四つ組画像の第1 の値をサンプリングすることによって第1のサブサンプル画像を形成するステッ プを含み、 第2のサブサンプル画像を形成するステップが、 第2の値が第1および第2の四つ組入力ピクセル内の第2のピクセルのそれ ぞれの場所に対応する、第1の四つ組画像の第2の値と第2の四つ組画像の第2 の値とをサンプリングすることによって第2のサブサンプル画像を形成するステ ップと を含む方法。 11.第1の四つ組入力ピクセルが1個の出力ピクセルの画像を捕獲する請求項 10に記載の方法。 12.f)ステップe)の後に、画像検知装置を基板を基準にして移動させるス テップと、 g)ステップa)ないしe)までを繰り返すステップとをさらに含む請求項7 に記載の方法。 13テップf)が基板内の出力ピクセルの行に沿った方向に行われる請求項12 に記載の方法。 14.ステップf)が基板内の出力ピクセルの列に沿った方向に行われる請求項 12に記載の方法。 15.ステップf)が画像検知装置を基板を基準にして入力ピクセルの約2分の 1だけ移動させるステップを含む請求項12に記載の方法。 16.入力ピクセルの第1のグループが第1のグループ画像を捕獲する9個の入 力ピクセルのグループであり、 入力ピクセルの第2のグループが第2のグループ画像を捕獲する9個の入力ピ クセルのグループであり、 第1のグループ画像の第3の値と第2のグループ画像の第3の値をサンプリン グすることによって第3のサブサンプル画像を形成するステップをさらに含み、 第3の値が入力ピクセルの第1および第2のグループ内の第3のピクセルのそれ ぞれの場所に対応し、 サブピクセル内の欠陥を判断するステップが、 第1のサブサンプル画像と第2のサブサンプル画像と第3のサブサンプル画 像とに応答して基板の一部内のサブピクセル中の欠陥を判断するステップをさら に含む請求項7に記載の方法。 17.入力ピクセルの第1のグループがほぼ4個の出力ピクセルのグループの画 像を捕獲する請求項16に記載の方法。 18.基板が複数の出力ピクセルを有し、画像検知装置が複数の入力ピクセルを 有し、各出力ピクセルが複数のサブピクセルを有するときに、その画像検知装置 を使用して液晶表示装置用の基板を検査する方法であって、 画像検知装置を使用して出力ピクセルの行の少なくとも一部の入力画像を捕獲 するステップと、 欠陥フィルタを通して入力画像をフィルタリングし、フィルタリングされた画 像を形成するステップと、 フィルタリングされた画像に応答し、出力ピクセルの行の一部のサブピクセル 内の欠陥を判断するステップとを含む方法。 19.入力画像をフィルタリングするステップの前に入力画像を正規化するステ ップをさらに含む請求項18に記載の方法。 20.フィルタリングするステップが、バンド−ブロック・フィルタを通して入 力画像をフィルタリングし、フィルタリングされた画像を形成する請求項18に 記載の方法。 21.複数の出力ピクセルの各出力ピクセルが複数のサブピクセルを含む、複数 の出力ピクセルを有する基板を検査するコンピュータ・システムであって、 画像検出装置の入力ピクセルの第1のグループが出力ピクセルの第1のグルー プの画像を第1のグループ画像として捕獲し、出力ピクセルの第1のグループが 基板の一部内の少なくとも1個の出力ピクセルを含み、画像検知装置の入力ピク セルの第2のグループが出力ピクセルの第2のグループの画像を第2のグループ 画像として捕獲し、出力ピクセルの第2のグループが基板の一部内の少なくとも 1個の出力ピクセルを含む、画像検知装置を使用して基板の少なくとも一部の画 像を捕獲する、複数の入力ピクセルを有する画像検知装置と、 画像検知装置に結合され、入力ピクセルの第1のグループ内の第1の入力ピク セルの場所に対応する第1のグループ画像の第1の値を、入力ピクセルの第2の グループ内の第1の入力ピクセルの場所に対応する第2のグループ画像の第1の 値と比較する第1の比較器と、 画像検知装置に結合され、入力ピクセルの第1のグループ内の第2の入力ピク セルの場所に対応する第1のグループ画像の第2の値を、入力ピクセルの第2の グループ内の第2の入力ピクセルの場所に対応する第2のグループ画像の第2の 値と比較する第2の比較器と、 第1および第2の比較器に結合され、出力ピクセルの第1のグループ内のサブ ピクセル内の欠陥を判断する判断機構と を含むコンピュータ・システム。 22.複数の出力ピクセルの各出力ピクセルが複数のサブピクセルを含む、複数 の出力ピクセルを有する液晶表示装置用の基板を検査するコンピュータ・システ ムであって、 入力ピクセルの第1および第2のグループ内の各入力ピクセルがそれぞれの場 所を有し、画像検知装置の入力ピクセルの第1のグループが出力ピクセルの第1 のグループの画像を第1のグループ画像として捕獲し、画像検知装置の入力ピク セルの第2のグループが出力ピクセルの第2のグループを第2のグループ画像と して捕獲する、複数の入力ピクセルを有する画像検知装置と、 画像検知装置に結合され、入力画像から変化影響を抑止する抑止手段と、 第1のグループ画像の第1の値と第2のグループ画像の第1の値をサンプリン グすることによって第1のサブサンプル画像を形成する、第1の値が入力ピクセ ルの第1および第2のグループ内の第1のピクセルのそれぞれの場所に対応する 、抑止手段に結合された第1の形成手段と、 第1のグループ画像の第2の値と第2のグループ画像の第2の値をサンプリン グすることによって第2のサブサンプル画像を形成し、第2の値が入力ピクセル の第1および第2のグループ内の第2のピクセルのそれぞれの場所に対応する、 抑止手段に結合された第2の形成手段と、 第1の形成手段と第2の形成手段とに結合され、第1のサブサンプル画像と第 2のサブサンプル画像とに応答し、基板の一部内のサブピクセル内の欠陥を判断 する判断手段と を含むコンピュータ・システム。 23.基板が複数の出力ピクセルを有し、画像検知装置が複数の出力ピクセルを 有し、各出力ピクセルが複数のサブピクセルを有する、画像検知装置を使用して 液晶表示装置用の基板を検査するコンピュータ・システムであって、 複数の入力ピクセルを有し、出力ピクセルの行の少なくとも一部の入力画像を 捕獲する画像検知装置と、 画像検知装置に結合され、欠陥フィルタを通して入力画像をフィルタリングし 、 フィルタリングされた画像を形成するフィルタと、 フィルタに結合され、フィルタリングされた画像に応答し、出力ピクセルの行 の一部のサブピクセル内の欠陥を判断する判断機構とを含む、コンピュータ・シ ステム。 24.基板が複数の出力ピクセルを有し、画像検知装置が複数の入力ピクセルを 有し、複数の出力ピクセルの各出力ピクセルが複数のサブピクセルを有する、コ ンピュータ・プログラムと複数の入力ピクセルを有する画像検知装置とを含み、 画像検知装置を使用して液晶表示装置を検査するコンピュータ・システムであっ て、コンピュータ可読メモリをさらに含み、 コンピュータ可読メモリは、 画像検知装置の入力ピクセルの第1のグループが、基板の一部内の少なくと も1つの出力ピクセルを含む出力ピクセルの第1のグループの画像を第1のグル ープ画像として捕獲し、画像検知装置の入力ピクセルの第2のグループが、基板 の一部内の少なくとも1つの出力ピクセルを含む出力ピクセルの第2のグループ の画像を第2のグループ画像として捕獲するように、画像検知装置に指示して画 像検知装置を使用して基板の少なくとも一部の画像を捕獲させるコードと、 入力ピクセルの第1のグループ内の第1の入力ピクセルの場所に対応する第 1のグループ画像の第1の値を、入力ピクセルの第2のグループ内の第1の入力 ピクセルの場所に対応する第2のグループ画像の第1の値と比較するコードと、 入力ピクセルの第1のグループ内の第2の入力ピクセルの場所に対応する第 1のグループ画像の第2の値を、入力ピクセルの第2のグループ内の第2の入力 ピクセルの場所に対応する第2のグループ画像の第2の値と比較するコードと、 出力ピクセルの第1のグループのサブピクセル内の欠陥を判断するコードと を含む、コンピュータ・システム。 25.基板が複数の出力ピクセルを有し、画像検知装置が複数の入力ピクセルを 有し、複数の出力ピクセルの各出力ピクセルが複数のサブピクセルを含む、画像 検知装置を使用して液晶表示装置用の基板を検査するコンピュータ・プログラム を含むコンピュータ・システムであって、コンピュータ可読メモリをさらに含み 、 コンピュータ可読メモリは、 入力ピクセルの第1および第2のグループ内の各入力ピクセルがそれぞれの 場所を有し、画像検知装置の入力ピクセルの第1のグループが出力ピクセルの第 1のグループを第1のグループ画像として捕獲し、画像検知装置の入力ピクセル の第2のグループが出力ピクセルの第2のグループを第2のグループ画像として 捕獲するように、画像検知装置に指示して画像検知装置を使用して基板の少なく とも一部の入力画像を捕獲させるコードと、 入力画像からの変化影響を抑止するコードと、 第1の値が入力ピクセルの第1および第2のグループ内の第1のピクセルの それぞれの場所に対応する、第1のグループ画像の第1の値と第2のグループ画 像の第1の値とをサンプリングすることによって第1のサブサンプル画像を形成 するコードと、 第2の値が入力ピクセルの第1および第2のグループ内の第2のピクセルの それぞれの場所に対応する、第1のグループ阿像の第2の値と第2のグループ画 像の第2の値とをサンプリングすることによって第2のサブサンプル画像を形成 するコードと、 第1のサブサンプル画像と第2のサブサンプル画像とに応答して、基板の一 部内のサブピクセル内の欠陥を判断するコードとを含む、コンピュータ・システ ム。 26.基板が複数の出力ピクセルを有し、画像検知装置が複数の入力ピクセルを 有し、出力ピクセルの各出力ピクセルが複数のサブピクセルを有する、画像検知 装置を使用して液晶表示装置の基板を検査するコンピュータ・プログラムであっ て、コンピュータ可読メモリをさらに含み、 コンピュータ可読メモリは、 画像検知装置に指示し、画像検知装置を使用して出力ピクセルの行の少なく とも一部の入力画像を捕獲させるコードと、 検知フィルタを通して入力画像をフィルタリングし、フィルタリングされた 画像を形成するコードと、 フィルタリングされた画像に応答し、出力ピクセルの行の一部のサブピクセ ル内の欠陥を判断するコードとを含む、コンピュータ・プログラム。 27.請求項1に記載の方法に従って検査される液晶表示装置基板。 28.請求項7に記載の方法に従って検査される液晶表示装置基板を使用して製 造されるコンピュータ・システム。 29.請求項18に記載の方法に従って検査される液晶表示装置基板を含む表示 装置。
JP52612297A 1996-01-17 1997-01-13 基板検査装置および方法 Expired - Fee Related JP3957317B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1158996P 1996-01-17 1996-01-17
US60/011,589 1996-01-17
US08/688,265 US5754678A (en) 1996-01-17 1996-05-30 Substrate inspection apparatus and method
US08/688,265 1996-05-30
PCT/US1997/000573 WO1997026546A1 (en) 1996-01-17 1997-01-13 Substrate inspection apparatus and method

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2000503433A true JP2000503433A (ja) 2000-03-21
JP2000503433A5 JP2000503433A5 (ja) 2004-11-11
JP3957317B2 JP3957317B2 (ja) 2007-08-15

Family

ID=26682557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52612297A Expired - Fee Related JP3957317B2 (ja) 1996-01-17 1997-01-13 基板検査装置および方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5754678A (ja)
JP (1) JP3957317B2 (ja)
KR (1) KR100486157B1 (ja)
WO (1) WO1997026546A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018230164A1 (ja) * 2017-06-14 2018-12-20 コニカミノルタ株式会社 二次元測色装置および二次元測色方法
JP2019027869A (ja) * 2017-07-28 2019-02-21 コニカミノルタ株式会社 二次元測色装置および二次元測色方法

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3331822B2 (ja) * 1995-07-17 2002-10-07 ソニー株式会社 マスクパターン補正方法とそれを用いたマスク、露光方法および半導体装置
JPH09326026A (ja) * 1996-06-07 1997-12-16 Advantest Corp 画像処理方法及び画像処理装置
US6681038B2 (en) * 1997-10-09 2004-01-20 Vectron, Inc. Electronic assembly video inspection system
US6556703B1 (en) * 1997-10-24 2003-04-29 Agere Systems Inc. Scanning electron microscope system and method of manufacturing an integrated circuit
US6714670B1 (en) * 1998-05-20 2004-03-30 Cognex Corporation Methods and apparatuses to determine the state of elements
US6507350B1 (en) * 1999-12-29 2003-01-14 Intel Corporation Flat-panel display drive using sub-sampled YCBCR color signals
US6694059B1 (en) * 2000-05-19 2004-02-17 International Business Machines Corporation Robustness enhancement and evaluation of image information extraction
US6459807B1 (en) * 2000-06-13 2002-10-01 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. System and method for locating irregular edges in image data
JP3930333B2 (ja) * 2002-01-31 2007-06-13 Dowaホールディングス株式会社 物品表面の検査システム
US20030215129A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-20 Three-Five Systems, Inc. Testing liquid crystal microdisplays
US7123356B1 (en) 2002-10-15 2006-10-17 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for inspecting reticles using aerial imaging and die-to-database detection
US7379175B1 (en) 2002-10-15 2008-05-27 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for reticle inspection and defect review using aerial imaging
US7027143B1 (en) 2002-10-15 2006-04-11 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for inspecting reticles using aerial imaging at off-stepper wavelengths
JP4379006B2 (ja) * 2003-06-04 2009-12-09 株式会社ニコン 撮像装置
US7646906B2 (en) 2004-01-29 2010-01-12 Kla-Tencor Technologies Corp. Computer-implemented methods for detecting defects in reticle design data
JP2005286161A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Ebara Corp 形状修復方法及び装置、並びにそれらを用いた半導体デバイス製造方法
KR100587143B1 (ko) * 2004-05-06 2006-06-08 매그나칩 반도체 유한회사 영상 신호의 에지 검출 방법
JP2006080437A (ja) * 2004-09-13 2006-03-23 Intel Corp マスク・ブランクス検査方法及びマスク・ブランク検査ツール
JP4904034B2 (ja) * 2004-09-14 2012-03-28 ケーエルエー−テンカー コーポレイション レチクル・レイアウト・データを評価するための方法、システム及び搬送媒体
DE102005032601A1 (de) * 2005-01-07 2006-07-20 Heidelberger Druckmaschinen Ag Druckmaschine
US7769225B2 (en) 2005-08-02 2010-08-03 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern
US7676077B2 (en) * 2005-11-18 2010-03-09 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data
US7570796B2 (en) 2005-11-18 2009-08-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data
US8041103B2 (en) 2005-11-18 2011-10-18 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a position of inspection data in design data space
US20080106508A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-08 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Method of preventing image sticking
KR100846633B1 (ko) * 2006-11-09 2008-07-16 삼성전자주식회사 패턴 결함 검출 방법 및 장치
WO2008077100A2 (en) 2006-12-19 2008-06-26 Kla-Tencor Corporation Systems and methods for creating inspection recipes
US8194968B2 (en) 2007-01-05 2012-06-05 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for using electrical information for a device being fabricated on a wafer to perform one or more defect-related functions
US7738093B2 (en) 2007-05-07 2010-06-15 Kla-Tencor Corp. Methods for detecting and classifying defects on a reticle
US7962863B2 (en) * 2007-05-07 2011-06-14 Kla-Tencor Corp. Computer-implemented methods, systems, and computer-readable media for determining a model for predicting printability of reticle features on a wafer
US8213704B2 (en) 2007-05-09 2012-07-03 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern
US7796804B2 (en) 2007-07-20 2010-09-14 Kla-Tencor Corp. Methods for generating a standard reference die for use in a die to standard reference die inspection and methods for inspecting a wafer
US7711514B2 (en) 2007-08-10 2010-05-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Computer-implemented methods, carrier media, and systems for generating a metrology sampling plan
WO2009026358A1 (en) 2007-08-20 2009-02-26 Kla-Tencor Corporation Computer-implemented methods for determining if actual defects are potentially systematic defects or potentially random defects
JP2009098132A (ja) * 2007-09-27 2009-05-07 Hitachi High-Technologies Corp 試料の検査,測定方法、及び荷電粒子線装置
JP5305641B2 (ja) * 2007-11-21 2013-10-02 株式会社ニューフレアテクノロジー パターン検査装置及びパターン検査方法
US8139844B2 (en) 2008-04-14 2012-03-20 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for determining a defect criticality index for defects on wafers
KR101841897B1 (ko) * 2008-07-28 2018-03-23 케이엘에이-텐코어 코오포레이션 웨이퍼 상의 메모리 디바이스 영역에서 검출된 결함들을 분류하기 위한 컴퓨터-구현 방법들, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 시스템들
US8775101B2 (en) 2009-02-13 2014-07-08 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer
US8204297B1 (en) 2009-02-27 2012-06-19 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for classifying defects detected on a reticle
US8112241B2 (en) 2009-03-13 2012-02-07 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for generating an inspection process for a wafer
US9035673B2 (en) * 2010-01-25 2015-05-19 Palo Alto Research Center Incorporated Method of in-process intralayer yield detection, interlayer shunt detection and correction
US8781781B2 (en) 2010-07-30 2014-07-15 Kla-Tencor Corp. Dynamic care areas
US9170211B2 (en) 2011-03-25 2015-10-27 Kla-Tencor Corp. Design-based inspection using repeating structures
US9087367B2 (en) 2011-09-13 2015-07-21 Kla-Tencor Corp. Determining design coordinates for wafer defects
US8831334B2 (en) 2012-01-20 2014-09-09 Kla-Tencor Corp. Segmentation for wafer inspection
US9176004B2 (en) * 2012-03-16 2015-11-03 Apple Inc. Imaging sensor array testing equipment
US8826200B2 (en) 2012-05-25 2014-09-02 Kla-Tencor Corp. Alteration for wafer inspection
DE102012106955B4 (de) * 2012-07-31 2014-04-03 Netzsch-Gerätebau GmbH Vorrichtung und Verfahren zur photothermischen Untersuchung einer Probe
US9189844B2 (en) 2012-10-15 2015-11-17 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer using defect-specific information
TWI486928B (zh) * 2012-11-16 2015-06-01 Au Optronics Corp 顯示面板及其檢測方法
US9053527B2 (en) 2013-01-02 2015-06-09 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer
US9134254B2 (en) 2013-01-07 2015-09-15 Kla-Tencor Corp. Determining a position of inspection system output in design data space
US9311698B2 (en) 2013-01-09 2016-04-12 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer using template image matching
US9092846B2 (en) 2013-02-01 2015-07-28 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer using defect-specific and multi-channel information
US9865512B2 (en) 2013-04-08 2018-01-09 Kla-Tencor Corp. Dynamic design attributes for wafer inspection
US9310320B2 (en) 2013-04-15 2016-04-12 Kla-Tencor Corp. Based sampling and binning for yield critical defects
CN103698912B (zh) * 2013-12-12 2017-02-15 合肥京东方光电科技有限公司 一种定位缺陷亚像素位置的方法
CN104484878B (zh) * 2014-12-16 2017-10-17 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板缺陷的自动检测方法
TWI571628B (zh) * 2015-11-06 2017-02-21 艾斯邁科技股份有限公司 基板檢測裝置及其方法
KR20220048090A (ko) * 2020-10-12 2022-04-19 삼성전자주식회사 주파수 도메인을 이용한 이미지 센서의 검사 방법 및 이를 수행하는 검사 시스템

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4945478A (en) * 1987-11-06 1990-07-31 Center For Innovative Technology Noninvasive medical imaging system and method for the identification and 3-D display of atherosclerosis and the like
US5033015A (en) * 1988-08-12 1991-07-16 Hughes Aircraft Company Automated system for testing an imaging sensor
JPH04158238A (ja) * 1990-10-22 1992-06-01 Ezel Inc 液晶パネルの検査方法
US5081687A (en) * 1990-11-30 1992-01-14 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for testing LCD panel array prior to shorting bar removal
JPH04208834A (ja) * 1990-12-04 1992-07-30 Ezel Inc 液晶パネルの検査方法
JP2766942B2 (ja) * 1991-02-04 1998-06-18 ミナトエレクトロニクス 株式会社 表示素子の表示画面読取方法
JP3123095B2 (ja) * 1991-03-29 2001-01-09 株式会社日立製作所 ディスプレイの画面欠点検出方法
US5204734A (en) * 1991-06-12 1993-04-20 Wyko Corporation Rough surface profiler and method
DE4239456A1 (de) * 1992-11-24 1994-06-09 Rheinmetall Sick Optical Inspe Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion von Oberflächen
JP3729510B2 (ja) * 1993-03-31 2005-12-21 ソニー株式会社 検査装置及びその検査方法
JP2820233B2 (ja) * 1993-06-11 1998-11-05 シャープ株式会社 表示装置の検査装置および検査方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018230164A1 (ja) * 2017-06-14 2018-12-20 コニカミノルタ株式会社 二次元測色装置および二次元測色方法
JPWO2018230164A1 (ja) * 2017-06-14 2020-04-16 コニカミノルタ株式会社 二次元測色装置および二次元測色方法
JP7070568B2 (ja) 2017-06-14 2022-05-18 コニカミノルタ株式会社 二次元測色装置および二次元測色方法
JP2019027869A (ja) * 2017-07-28 2019-02-21 コニカミノルタ株式会社 二次元測色装置および二次元測色方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997026546A1 (en) 1997-07-24
KR19990077297A (ko) 1999-10-25
JP3957317B2 (ja) 2007-08-15
US5754678A (en) 1998-05-19
KR100486157B1 (ko) 2005-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000503433A (ja) 基板検査装置および方法
WO1997026546A9 (en) Substrate inspection apparatus and method
JP3123095B2 (ja) ディスプレイの画面欠点検出方法
US7095883B2 (en) Moiré suppression method and apparatus
JP3333686B2 (ja) 表示画面検査方法
JPH0829360A (ja) Lcdパネル画質検査装置及びlcd画像プリサンプリング方法
JPH05296938A (ja) 液晶表示パネル基板の検査方法
JPWO2010146732A1 (ja) 表示パネルの欠陥検査方法および欠陥検査装置
KR102009740B1 (ko) 표시패널 검사 장치 및 그 방법
US6362802B1 (en) Method and apparatus for acquiring an image for inspection of a flat panel display
JP4143660B2 (ja) 画像解析方法、画像解析装置、検査装置、画像解析プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体
WO2013118306A1 (ja) 欠陥検出装置、欠陥検出方法、欠陥検出用プログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体
WO2023108545A1 (en) Method for constructing defect detection model of micro led array panel, apparatures for dectectig pixel defect and devices
JP2005345290A (ja) 筋状欠陥検出方法及び装置
KR101409568B1 (ko) 표시패널 검사장치 및 그 검사방법
JP2003167530A (ja) ディスプレイ画面検査方法およびディスプレイ画面検査装置
KR20210016247A (ko) 얼룩 검출 장치, 얼룩 검출 방법 및 표시 장치
JPH1031730A (ja) キャリブレーション方法
JP3127598B2 (ja) 画像中の濃度変動構成画素抽出方法および濃度変動塊判定方法
JP2012052968A (ja) 欠陥検出装置、欠陥検出方法、欠陥検出用プログラムおよび記録媒体
JP3408879B2 (ja) フラットパネルディスプレイの表示欠陥抽出方法及びそのための装置
JPH0979946A (ja) 表示装置の検査装置
US12013602B2 (en) Method of detecting defective pixels in electronic displays
JP2005292048A (ja) 外観検査方法及び外観検査装置
JP3604974B2 (ja) 画面検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040108

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040108

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061003

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070424

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070508

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees