KR100482181B1 - 홀로그램용 전사필름 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 홀로그램용 전사필름 및 그 제조방법에 관한 것으로 특히, 입체형상을 재현할 수 있는 기술로서 레이저의 특성을 이용하여 물체로부터 반사되는 물체파와 다른 각도에서 직진되는 기준파의 간섭현상에 의해 물체의 각 부분 정보를 그대로 입체영상으로 재생할 수 있는 것으로서 슬립제, 대전방지제등이 첨가되고 단면 또는 양면에 열접착성이 나오는 공압출 필름의 표면 열접착층에 홀로그램 엠보싱을 한 후 홀로그램면에 금속 증착을 하므로 해서 후 공정에서 금속 증착면과 다른 기재를 합지한 후 분리시 공압출 필름의 슬립제, 대전방지제등의 첨가재들이 홀로그램면과 금속 증착층 사이로 흘러나와서 분리시 홀로그램이 기록된 금속층이 쉽게 기재로 전이되게하여 기존의 이형제를 코팅하는 전사필름 방식에서 문제가 되었던 것을 인쇄가 가능하게 하였고, 전사후에도 홀로그램층이 피착층으로 넘어가지 않고 홀로그램이 기록된 금속 증착층만이 전사되므로, 사용한 공압출 필름표면 열접착층에 홀로그램 엠보싱을 다시하지 않고, 금속 증착만으로 홀로그램 효과를 내는 전사필름을 3회이상 사용할 수 있으므로 작업공정 단축과 재료의 원가절감 효과가 있게 제조되는 홀로그램용 전사필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

홀로그램용 전사필름 및 그 제조방법{Transcript Film for Hologram and Method for Producing the same}

본 발명은 홀로그램용 전사필름 및 그 제조방법에 관한 것으로 특히, 입체형상을 재현할 수 있는 기술로서 레이저의 특성을 이용하여 물체로부터 반사되는 물체파와 다른 각도에서 직진되는 기준파의 간섭현상에 의해 물체의 각 부분 정보를 그대로 입체영상으로 재생할 수 있는 것으로서 슬립제, 대전방지제등이 첨가되고 단면 또는 양면에 열접착성이 나오는 공압출 필름의 표면 열접착층에 홀로그램 엠보싱을 한 후 홀로그램면에 금속증착을 하므로 해서 후 공정에서 금속 증착면과 다른 기재를 합지한 후 분리시 공압출 필름의 슬립제, 대전방지제등의 첨가재들이 홀로그램면과 금속 증착층 사이로 흘러나와서 분리시 홀로그램이 기록된 금속층이 쉽게 기재로 전이되게하여 기존의 이형제를 코팅하는 전사필름 방식에서 인쇄가 불가능 하였던 것을 인쇄가 가능하게 하였고, 전사후에도 홀로그램층이 피착층으로 넘어가지 않고 홀로그램이 기록된 금속 증착층만이 전사되므로, 사용한 공압출 필름표면 열접착층에 홀로그램 엠보싱을 다시하지 않고 금속 증착만으로 홀로그램 효과를 내는 전사필름을 3회이상 사용할 수 있으므로 작업공정의 단축과 재료의 원가절감 효과가 있게 제조되는 홀로그램용 전사필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 도 1에 도시한 바와 같이 기존의 홀로그램 이형필름 제조공정은 압동 로울러(1)와 판동 로울러(2) 사이에 필름(6)(폴리에스터,폴리프로필렌 등)을 삽입하여 이송 시키면서 판동 로울러(2)에서 1차로 이형제(3)를 도포하고, 다시 압동 로울러(1)와 판동 로울러(2)의 사이에 필름(6)과 이형층(7)을 삽입하여 이송 시키면서 2차로 홀로그램 수용제(4)를 도포하여 필름(6)에 이형층(7), 홀로그램 수용층(8)을 적층되게 코팅한 후, 또 다시 홀로그램 수용층(8)에 엠보싱 로울러(5)를 회전시켜서 홀로그램 엠보싱을 형성하여 상기 홀로그램 수용층(8)에 금속 증착층 (9)(알루미늄 등)을 형성하는 제조공정으로 되는 것이다.

또한, 상기와 같이 홀로그램 이형필름 금속층 위에 접착제를 코팅 후 피착제와 합지하여 접착제를 경화한 후 분리하는 전사공정은 도 2에 도시한 바와 같이 필름(6)에 이형층(7), 홀로그램 이형층(8), 금속 증착층(9)에 접착제(10)와 피착제 (11)(알루미늄 호일,종이,필름 등)를 합지하여 접착제가 경화된 후 필름을 분리하면 전사공정이 되는 것이다.

홀로그램을 형성하는 방법에는 기재위에 수지 조성물을 코팅하여 홀로그램 수용층을 형성하고 홀로그램 원판을 수용층위에 엠보싱하여 금속증착 하는 직접방식이거나, 필름(폴리에스터,폴리프로필렌 등)에 이형층과 홀로그램 수용층을 형성하여 상기 수용층위에 홀로그램 엠보싱을 한 후 금속 증착을 하고 이 금속 증착층에 접착제를 코팅 경화한 후 분리하여 전사하는 방식이 있다.

직접방식은 로울러 코팅 방식이므로 홀로그램을 하는 기재의 평활도에 제한이 있어서 섬유,종이,호일등에서는 생산하기가 어렵고 코팅하는 조건에 따라 홀로그램의 광택 차이가 많이 나는 현상이 있고, 또한 전사방식은 홀로그램을 얻기 위하여 폴리에스터에 이형층, 홀로그램 수용층을 형성해야 하므로 원가가 높고 전사후 이형제가 홀로그램 면위에 남게 되므로 인쇄등의 후공정이 어려운 문제점이 있었다,

한편, 상기 직접방식과 전사방식은 공통으로 코팅방식에 의해 홀로그램 수용층을 형성해야 하므로 수용층 수지의 연화 온도에 따라 내열이 약한 경우에는 광택의 저하가 발생되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 이를 해소하고자 안출한 것으로 원가의 상승과 내열성, 홀로그램의 광택, 홀로그램 기재의 소재선택으로 폭과 제한등의 문제를 해결하기 위하여 코팅방식에 의한 홀로그램의 수용층을 형성하지 않고 슬립제와 대전방지제등이 첨가된 열접착성 공압출 필름을 사용하여 열접착층위에 홀로그램으로 엠보싱한 후 금속 증착하므로서 수지층의 코팅 조건에 따른 홀로그램의 광택 불균일과 홀로그램 수용층의 내열 저하 방지 및 제조원가의 절감으로 레이저의 특성을 이용하여 물체로부터 반사되는 물체파와 다른 각도에서 직진되는 기준파의 간섭현상에 의해 물체 각부분의 정보를 그대로 입체영상으로 재생하고자 하는 홀로그램용 전사필름 및 그 제조방법을 제공 하고자 하는 것이다.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 홀로그램 이형필름의 제조공정을 나타낸 공정도, 도 4는 본 발명의 홀로그램 이형필름의 전사공정을 나타낸 공정도이다.

도 3에 도시한 바와 같이 본 발명의 홀로그램 엠보싱 제조공정은 중심층(13)의 하부 또는 상,하부에 열접착층을 형성한 공압출 필름(15)은 압동 로울러(1)과, 엠보싱 로울러(5) 사이에 삽입하여 이송 시키면서 열접착층(14)외에 홀로그램 엠보싱을 하고 열접착층(14)의 하부에 금속 증착층(9)(알루미늄 등)을 형성하는 것으로서, 상기 열접착층이 전체 필름 두께의 5 ~ 60%로 구성되어 있고, 슬립제, 대전방지제등의 첨가제가 100ppm 이상 첨가된 단면 또는 양면 열접착성 공압출 필름위에 홀로그램을 엠보싱하고, 그 위에 금속을 0.01 ~ 0.08㎛으로 증발 부착시켜 홀로그램 광택을 발현 시키는 제조공정이다.

또한, 상기와 같이 홀로그램 이형필름 금속층 위에 접착제 코팅 후 피혁제와 합지하여 접착제를 경화한 후 분리하는 전사공정은 도 4에 도시한 바와 같이 공압출 필름(15), 금속 증착층(9)에 접착제(10)와 피착제(11)를 합지한 후 분리시에는 공압출 필름의 슬립제, 대전방지제등의 첨가재들이 홀로그램면과 금속 증착층 사이로 흘러나와서 홀로그램이 기록된 금속층이 쉽게 피착제로 전이되어 공압출 필름 (15)과, 별도로 금속 증착층(9), 접착제(10), 피착제(11)가 분리되는 전사공정으로 구성되는 것이다.

상기와 같이 구성되는 제조방법으로는 슬립제, 대전방지제를 첨가하여 이형성이 부여된 필름의 단면 또는 양면에 열접착성을 부여한 공압출 필름의 열접착층 위에 홀로그램이 엠보싱되고, 그 위에 금속 증착된 홀로그램용 전사필름의 제조방법과; 상기, 전사필름은 열접착층이 전체 두께의 5 ~ 60%로 구성되고, 슬립제, 대전방지제가 100ppm 이상 첨가된 필름위에 홀로그램 엠보싱 후 0.01 ~ 0.08㎛의 두께로 금속 증착된 홀로그램용 전사필름의 제조방법과; 상기, 필름의 금속 증착면에 우레탄 접착제가 100 ~ 200 # ×20 ~ 80μ로 도포되어 알루미늄 호일, 종이, 폴리에스터등의 소재가 합지된 다음 30 ~ 80℃에서 경화시킨 후 분리되어 전사필름의 홀로그램 무늬가 금속 증착층에 전이되어 피착제에 전사되는 홀로그램용 전사필름의 제조방법과; 또한, 슬립제, 대전방지제를 첨가하여 이형성이 부여된 필름의 단면 또는 양면에 열접착성을 부여한 공압출 필름의 열접착층 위에 홀로그램이 엠보싱되고, 그 위에 금속 증착된 홀로그램용 전사필름과; 상기, 전사필름은 열접착층이 전체 두께의 5 ~ 60%로 구성되고, 슬립제, 대전방지제가 100ppm 이상 첨가된 필름위에 홀로그램 엠보싱 후 0.01 ~ 0.08㎛의 두께로 금속 증착된 홀로그램용 전사필름과; 상기, 필름의 금속 증착면에 우레탄(Urethane) 접착제가 100 ~ 200 # ×20 ~ 80μ로 도포되어 알루미늄 호일(AL Foil),종이(Paper),폴리에스터 호일(Plastic Film)등의 소재가 합지된 다음 30 ~ 80℃에서 경화시킨 후 분리되어 전사필름의 홀로그램 무늬가 금속 증착층에 전이되어 피착제에 전사되는 홀로그램용 전사필름으로 구성되는 것이다.

상기와 같이 본 발명은 슬립제, 대전방지제등이 첨가되고 단면 또는 양면에 열접착성이 나오는 공압출 필름의 표면 열접착층에 홀로그램 엠보싱을 한 후 홀로그램면에 금속 증착을 하므로 해서 후 공정에서 금속 증착면과 다른 기재를 합지한 후 분리시 공압출 필름의 슬립제, 대전방지제등의 첨가재들이 홀로그램면과 금속 증착층 사이로 흘러나와서 분리시 홀로그램이 기록된 금속층이 쉽게 기재로 전이되게하여 기존의 이형제를 코팅하는 전사필름 방식에서 인쇄가 불가능 하였던 것을 인쇄가 가능하게 하였고, 기존의 홀로그램 전사필름은 1회밖에 사용할 수 없었으나, 본 발명은 전사후에도 홀로그램층이 피착층으로 넘어가지 않고 홀로그램이 기록된 금속 증착층만이 전사되므로 사용한 공압출 필름면에 홀로그램 엠보싱을 다시하지 않고 금속 증착만으로 홀로그램 효과를 내는 전사필름을 3회 이상 사용할 수 있으므로 작업공정의 단축과 재료의 원가절감 효과로 제조되는 것이다.

도 1은 종래의 홀로그램 이형필름의 제조공정을 나타낸 공정도,

도 2는 종래의 홀로그램 이형필름의 전사공정을 나타낸 공정도,

도 3은 본 발명의 홀로그램 이형필름의 제조공정을 나타낸 공정도,

도 4는 본 발명의 홀로그램 이형필름의 전사공정을 나타낸 공정도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 압동 로울러 5 : 엠보싱 로울러

9 : 금속 증착층 10 : 접착제

11 : 피착제 12 : 열접착층 또는 중심층

14 : 열접착제층 13 : 중심층

15 : 공압출 필름

Claims (6)

1. 홀로그램용 전사 필름의 제조 방법에 있어서,

   슬립제 및 대전 방지제가 첨가되어 이형성이 부여된 필름과, 상기 필름의 일면 또는 양면에 형성되는 열접착층으로 이루어진 공압출 필름을 제공하는 단계와; 롤러를 이용하여 상기 공압출 필름의 열접착층에 홀로그램을 엠보싱하는 단계와; 홀로그램이 엠보싱된 상기 열접착층의 상면에 금속층을 직접적으로 증착시키는 단계로 이루어지고,

   상기 홀로그램용 전사 필름의 공압출 필름은, 홀로그램 이미지 전사과정에서 피착체에 부착되는 금속층으로부터 일체로 분리됨으로써 재사용이 가능한 것을 특징으로 하는 홀로그램용 전사 필름의 제조 방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 슬립제 및 대전 방지제가 첨가되어 이형성이 부여된 필름 및, 상기 필름의 일면 또는 양면에 형성되며 롤러에 의해 홀로그램이 엠보싱된 열접착층으로 이루어진 공압출 필름과; 홀로그램이 엠보싱된 상기 열접착층의 상면에 직접적으로 증착된 금속층으로 이루어지고,

   상기 공압출 필름은, 홀로그램 이미지 전사과정에서 피착체에 부착되는 금속층으로부터 일체로 분리됨으로써 재사용이 가능한 것을 특징으로 하는 홀로그램용 전사 필름.
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