KR100475620B1 - 적층 인덕턴스 소자 - Google Patents

적층 인덕턴스 소자 Download PDF

Info

Publication number
KR100475620B1
KR100475620B1 KR10-2002-0047711A KR20020047711A KR100475620B1 KR 100475620 B1 KR100475620 B1 KR 100475620B1 KR 20020047711 A KR20020047711 A KR 20020047711A KR 100475620 B1 KR100475620 B1 KR 100475620B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
line
conductor
piece
line piece
inductance
Prior art date
Application number
KR10-2002-0047711A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030051162A (ko
Inventor
야마가따고우사꾸
Original Assignee
미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Publication of KR20030051162A publication Critical patent/KR20030051162A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100475620B1 publication Critical patent/KR100475620B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/48Networks for connecting several sources or loads, working on the same frequency or frequency band, to a common load or source
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041Printed circuit coils
    • H01F41/045Trimming
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0715Shielding provided by an outer layer of PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09536Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/097Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

제조 상의 치수 오차에 기인하는 인덕턴스의 변동을 억제한다. 유전체 기판(1b)의 양면에, 복수의 제1 라인편(12a∼l2c)을 갖는 제1 도체 라인 패턴(12)과, 복수의 제2 라인편(13a∼13c)을 갖는 제2 도체 라인 패턴(13)이 배치되어 있다. 제1 도체 라인편의 각각은, 제2 도체 라인편의 어느 한 단부에 중첩되어 있고, 관통 홀(14a∼14e)에 의해 접속되고, 제1 및 제2 도체 라인편이, 하나의 스파이럴 형상의 도체 라인을 구성한다. 상호 근접하는 제1 도체 라인편(12b, 12a)을 접속시키는 제2 도체 라인편(13b)은, 관통 홀(14b, 14c)에서 제1 도체 라인편(12b, 12a)에 각각 접속되는 양단부와, 폭이 좁은 중앙부를 갖는다.

Description

적층 인덕턴스 소자{MULTI-LAYERED INDUCTANCE ELEMENT}
본 발명은, 적층 인덕턴스 소자에 관한 것이다.
고주파 발진 회로 등의 전기 회로에서, 적층 인덕턴스 소자가 사용되고 있다. 적층 인덕턴스 소자는, 일본 특개평5-267973호 공보에 개시되어 있듯이 적층된 복수의 유전체 기판과, 이들 사이에 개재하는 루프 형상의 도체 라인을 갖는다. 루프 형상의 도체 라인은 관통 홀에 의해 접속되며, 나선(스파이럴) 형상이다.
도 18 및 도 19는 종래의 적층 인덕턴스 소자의 일례를 나타낸다. 도면에서, 참조 부호 1a, 1b, 1c는 유전체 기판, 참조 부호 2, 3은 도체 라인, 참조 부호 4는 관통 홀, 참조 부호 5, 6은 기초 도체를 나타낸다. 도 19에 도시한 바와 같이, 상호 적층된 유전체 기판(1a, 1b, 1c) 최상방의 유전체 기판(1a)의 상면에는 기초 도체(5)가 형성되고, 최하방의 유전체 기판(1c)의 하면에는 기초 도체(6)가 형성되어 있다.
유전체 기판(1a, 1b) 사이에는, 상방의 도체 라인(2)이 개재되고, 유전체 기판(1b, 1c) 사이에는, 하방의 도체 라인(3)이 개재되어 있다. 중간의 유전체 기판(1b)에는 관통 홀(4)이 형성되어 있고, 관통 홀(4) 내부의 도체에 의해 상하의 도체 라인(2, 3)이 상호 접속되어 있다.
도 18에 도시한 바와 같이, 각 도체 라인(2, 3)은 루프 형상(단 완전하게 닫힌 형상이 아님)을 갖는다. 도 18에서 사선으로 나타낸 부분은, 도체 라인(2, 3)이 상호 중첩된 부분이다. 도체 라인(2)의 일단부가 관통 홀(4)에 의해 도체 라인(3)의 일단부에 접속되어 있는 것에 의해, 도체 라인(2, 3)은 공동으로 하나의 코일과 같은 연속한 나선 형상의 도체 라인을 구성하며, 이 나선 형상의 도체 라인은 인덕턴스를 갖는다. 이 나선 형상의 도체 라인에 직류 전류를 공급하는 경우, 전류의 방향은 도 18에서 화살표 I로 도시한 바와 같이, 양 도체 라인(2, 3)에 있어서 동일하다(예를 들면 시계 방향). 교류 전류를 공급하는 경우도, 각 순간에서의 전류의 방향은, 양 도체 라인(2, 3)에 있어서 동일하다.
이 종류의 적층 인덕턴스 소자에서는, 수직 방향(적층 인덕턴스 소자의 두께 방향)에 있어서, 상하의 도체 라인(2, 3)이 완전 중첩되고, 그 간격이 작은 것이 바람직하다. 이에 따라, 각 도체 라인(2, 3) 주위의 자계의 결합이 강해져, 작은 적층 인덕턴스 소자라도 큰 인덕턴스를 가질 수 있다.
종래의 적층 인덕턴스 소자에서는, 동일 평면 상의 루프가 가능한 한 길어지도록, 각 도체 라인(2, 3)이 연속적으로 형성되어 있다. 그리고, 하나의 나선 형상의 도체 라인을 이루는 상하의 도체 라인(2, 3)의 접속에는 유일한 관통 홀(4)이 사용되고 있다.
종래의 적층 인덕턴스 소자는 이상과 같이 구성되어 있으므로, 제조 상의 치수 오차에 기인하는 인덕턴스의 설계된 목표와의 상위를 억제하는 것이 곤란하며, 또한 그 상위를 조정하는 것이 매우 곤란하다는 등의 과제가 있었다.
이 과제에 대하여, 더 구체적으로 설명한다. 적층 인덕턴스 소자에서는, 두개의 도체 라인(2, 3)의 상호의 위치 관계가 중요한 품질의 인자이다. 예를 들면, 수직 방향으로 도체 라인(2, 3)의 위치가 어긋나서, 양자가 완전 중첩되지 않은 경우에는, 각 도체 라인(2, 3) 주위의 자계의 결합이 약해져, 결과적으로 인덕턴스가 감소된다.
또한, 유전체 기판(1b)의 두께가 얇아져, 도체 라인(2, 3) 사이의 거리가 좁아지면, 두개의 도체 라인(2, 3)이 발생하는 자계의 결합이 강해져, 결과적으로 인덕턴스가 증가한다. 반대로, 유전체 기판(1b)의 두께가 두꺼워지면, 결과적으로 인덕턴스가 감소한다.
따라서, 도체 라인(2, 3)의 위치 어긋남 및 유전체 기판(1b)의 두께의 오차라고 하는 치수 오차에 기인하여, 적층 인덕턴스 소자의 제품에는 인덕턴스에 변동이 생긴다.
본 발명은 상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 제조 상의 치수 오차에 기인하는 인덕턴스의 변동을 억제할 수 있는 적층 인덕턴스 소자를 얻는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 적층 인덕턴스 소자는, 유전체 기판의 한쪽 면에 형성되고, 복수의 제1 라인편에 의해 구성되어 루프 형상을 나타내는 제1 도체 라인 패턴과, 유전체 기판의 다른 면에 형성되고, 복수의 제2 라인편에 의해 구성되어 루프 형상을 나타내는 제2 도체 라인 패턴과, 유전체 기판을 관통하는 관통 홀 내에 형성되어, 제1 라인편의 단부와 제2 라인편의 단부를 전기적으로 접속하는 복수의 콘택트를 포함하며, 제1 및 제2 도체 라인 패턴이 스파이럴 형상의 도체 라인을 구성하고 있고, 상호 근접하는 제1 라인편의 단부끼리를 상기 콘택트를 통해 전기적으로 접속시키는 제2 라인편은 그 양단부보다 폭이 좁은 중앙부를 갖는 것이다.
본 발명에 따른 적층 인덕턴스 소자는, 제1 도체 라인 패턴은 적어도 두개의 간극으로 이격되어 있고, 한쪽의 간극을 사이에 두고 상호 근접하는 제1 라인편끼리를 접속시키는 제2 라인편은, 다른 쪽의 간극을 사이에 두고 상호 근접하는 제1 라인편끼리를 접속시키는 다른 제2 라인편에 대하여 90도 회전한 위치에 형성되어 있는 것이다.
본 발명에 따른 적층 인덕턴스 소자는, 간극을 사이에 두고 상호 근접하는 제1 라인편끼리가 하나의 제2 라인편에 의해 접속되어 있는 부분이 적어도 네개 형성되어 있고, 적어도 두개 부분의 제2 라인편은, 다른 두개 부분의 제2 라인편에 대하여 90도 회전한 위치에 형성되어 있는 것이다.
<발명의 실시예>
이하, 본 발명의 실시의 일 형태를 설명한다.
실시예1.
도 1은, 본 발명의 실시예1에 의한 적층 인덕턴스 소자의 도체 라인 패턴을 도시한 평면 단면도이고, 도 2는 이 적층 인덕턴스 소자를 도시한 측면 단면도이다. 보다 정확하게는, 도 1은 도 2의 I-I 선을 따라 본 단면도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 본 단면도이다.
도면에서, 참조 부호 1a, 1b, 1c는 유전체 기판, 참조 부호 12는 제1 도체 라인 패턴, 참조 부호 13은 제2 도체 라인 패턴을 나타낸다. 참조 부호 12a∼12c는, 제1 도체 라인 패턴(12)를 구성하는 도전성의 제1 라인편, 참조 부호 13a∼13c는 제2 도체 라인 패턴(13)을 구성하는 도전성의 제2 라인편을 나타낸다. 참조 부호 14a∼14e는 관통 홀, 참조 부호 5, 6은 기초 도체를 나타낸다. 도 2에 도시한 바와 같이, 상호 적층된 유전체 기판(1a, 1b, 1c)의 최상방의 유전체 기판(1a)의 상면에는 기초 도체(5)가 형성되고, 최하방의 유전체 기판(1c)의 하면에는 기초 도체(6)가 형성되어 있다.
유전체 기판(1a, 1b) 사이에는, 제1 도체 라인 패턴(12)이 개재되고, 유전체 기판(1b, 1c) 사이에는, 제2 도체 라인 패턴(13)이 개재되어 있다. 중간의 유전체 기판(1b)에는, 그 두께 방향으로 관통하는 관통 홀(14a∼14e)이 형성되어 있고, 유전체 기판(1b)의 양면에 형성된 도체 라인 패턴(12, 13)은 관통 홀(14a∼14e) 내의 콘택트에 의해 상호 전기적으로 접속되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 각 도체 라인 패턴(12, 13)은 루프 형상(단 완전 닫힌 형상이 아님)을 갖는다. 도 1에서 사선으로 나타낸 부분은, 도체 라인 패턴(12, 13)이 상호 중첩된 부분이다. 제2 도체 라인 패턴(13) 및 제1 도체 라인 패턴(12)의 상세한 구조는, 도 3 및 도 4에 각각 도시되어 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 제2 도체 라인 패턴(13)은, 복수의 상호 이격된 3가지 제2 라인편(13a∼13c)을 갖는다. 즉, 제2 도체 라인 패턴은 두개의 간극으로 이격되어 있다. 이들의 제2 라인편(13a∼13c)은, 모두 유전체 기판(1b)의 한쪽 면에 배치되어 있다.
이들 제2 라인편(13a∼13c) 중 가장 긴 제2 라인편(13a)은 균일한 폭을 갖는 네개의 직선 형상 부분을 갖는다. 이 제2 라인편(13a)에 있어서, 도면 중 세로로 연장되는 상호 평행한 두개의 직선 형상 부분의 상단부는, 위에 배치되고 가로로 연장되는 직선 형상 부분의 양단부에 직각으로 연결되어 있고, 도면 중 좌측에 배치되어 세로로 연장되는 직선 형상 부분의 하단부는, 아래에 배치되고 가로로 연장되는 최단의 직선 형상 부분의 일단부에 직각으로 연결되어 있다. 또한, 이 제2 라인편(13a)에서, 도면 중 아래에 배치되고 가로로 연장되는 최단의 직선 형상 부분은, 우측에 배치되고 세로로 연장되는 최장의 직선 형상 부분의 측변을 향하여 연장되어 있다. 따라서, 제2 라인편(13a)은 완전 닫힌 형상이 아니지만, 그 자체로 루프 형상을 갖는다.
다른 제2 라인편(13b)은, 상술한 제2 라인편(13a)이 좌측에 배치된 직선 형상 부분의 연장 방향으로 배치되어 있다. 이 제2 라인편(13b)은 직선 형상으로 연장되어 있는데, 양단부가 제2 라인편(13a)과 동일한 폭을 갖고, 중앙이 오목하게 들어간 형상을 갖는다.
또 다른 제2 라인편(13c)은, 상술한 제2 라인편(13a) 아래에 배치된 직선 형상 부분의 연장 방향으로 배치되어 있다. 따라서, 이 제2 라인편(13c)은 제2 라인편(13b)에 대하여 90도 회전한 위치에 배치되어 있다. 이 제2 라인편(13c)은 직선 형상으로 연장되어 있는데, 양단부가 제2 라인편(13a)과 동일한 넓이의 폭을 갖고, 중앙부가 오목하게 들어간 형상을 갖는다. 도시된 바와 같이, 제2 라인편(13b) 및 제2 라인편(13c)은, 상호 동일한 치수로 동일한 형상을 갖는다. 단, 제2 라인편(13b) 및 제2 라인편(13c)의 치수 및 형상 중 어느 하나 또는 양방은 달라도 된다.
제2 도체 라인 패턴(13)은 상호 근접하는 제2 라인편(13a, 13c) 끼리 및 제2 라인편(13a, 13b) 끼리 접속하면, 전체적으로 거의 루프 형상을 나타낸다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제1 도체 라인 패턴(12)은, 복수의 상호 이격된 3가지 제1 라인편(12a∼12c)을 갖는다. 즉, 제1 도체 라인 패턴은 두개의 간극으로 이격되어 있다. 이들 제1 라인편(12a∼12c)은, 모두 유전체 기판(1b)의 한쪽 면(제2 라인편(13a∼13c)의 반대의 면)에 배치되어 있다.
제1 라인편(12a∼12c) 중 가장 긴 제1 라인편(12a)은 균일한 폭을 갖는 4개의 직선 형상 부분을 갖는다. 이 제1 라인편(12a)에 있어서, 도면 중 세로로 연장되는 상호 평행한 두개의 직선 형상 부분의 상단부는, 위에 배치되고 가로로 연장되는 직선 형상 부분의 양단부에 직각으로 연결되어 있고, 도면 중 우측에 배치되고 세로로 연장되는 직선 형상 부분의 하단부는, 아래에 배치되고 가로로 연장되는 최단의 직선 형상 부분의 일단부에 직각으로 연결된다. 또한, 이 제1 라인편(12a)에 있어서, 도면 중 아래에 배치되고 가로로 연장되는 최단의 직선 형상 부분은, 좌측에 배치되고 세로로 연장되는 최장의 직선 형상 부분의 측변을 향하여 연장되어 있다. 따라서, 제1 라인편(12a)은 완전 닫힌 형상이 아니지만, 그 자체로 루프 형상을 갖는다.
다른 제1 라인편(12b)은, 상술한 제1 라인편(12a) 좌측에 배치된 직선 형상 부분의 연장 방향으로 배치되어 있다. 이 제1 라인편(12b)은 직선 형상으로 연장되어 있고, 제1 라인편(12a)의 폭과 동일한 균일한 폭을 갖는다.
또 다른 제1 라인편(12c)은, 상술한 제1 라인편(12a) 아래에 배치된 직선 형상 부분의 연장 방향으로 배치되어 있다. 따라서, 이 제1 라인편(12c)은 제1 라인편(12b)에 대하여 90도 회전한 위치에 배치되어 있다. 이 제1 라인편(12c)은, 직선 형상으로 연장되어 있고, 제1 라인편(12a)의 폭과 동일한 균일한 폭을 갖는다.
제1 도체 라인 패턴(12)은, 상호 근접하는 제1 라인편(12a, 12c) 끼리 및 제1 라인편(12a, 12b) 끼리 접속하면, 전체적으로 루프 형상을 나타낸다.
상술한 바와 같이, 도 1에서 사선으로 도시한 부분은, 도체 라인 패턴(12, 13)이 상호 중첩된 부분이다. 제1 라인편(12a∼12c) 각각은, 유전체 기판(1b)의 두께 방향으로 제2 라인편(13a∼13c) 중 어느 하나에 적어도 부분적으로 중첩되어 있다. 특히, 라인편의 단부끼리 중첩되어 있고, 중첩된 단부끼리 관통 홀(14a∼14e) 내에 형성되는 콘택트 중 어느 하나에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
구체적으로 설명하면, 도면의 좌측 아래의 코너에 있는 제1 라인편(12b)의 대부분은 제2 라인편(13b)의 일단부에 중첩되고, 이들이 중첩된 부분은 관통 홀(14c) 내의 콘택트를 통해 접속되어 있다. 제2 라인편(13b)의 타단부는 제1 라인편(12a)의 일단부에 중첩되고, 이들이 중첩된 부분은 관통 홀(14b) 내의 콘택트를 통해 접속되어 있다. 제1 라인편(12a)의 타단부는 제2 라인편(13c)의 일단부에 중첩되고, 이들이 중첩된 부분은 관통 홀(14d) 내의 콘택트를 통해 접속되어 있다. 제2 라인편(13c)의 타단부는 제1 라인편(12c)의 일단부에 중첩되고, 이들이 중첩된 부분은 관통 홀(14e) 내의 콘택트를 통해 접속되어 있다. 제1 라인편(12c)의 타단부는 제2 라인편(13a)의 일단부에 중첩되고, 이들이 중첩된 부분은 관통 홀(14a) 내의 콘택트를 통해 접속되어 있다. 제2 라인편(13a)의 대부분은 제1 라인편(12a)의 대부분에 중첩되어 있다. 이들이 중첩된 부분에서는, 중첩된 양 라인편의 상호의 폭이 완전히 일치하면 바람직하다.
이와 같이 함으로써 제1 도체 라인 패턴(12)이 제2 도체 라인 패턴(13)에 관통 홀(14a∼14e) 내의 콘택트를 통해 접속되어 있음에 따라, 라인편(12b, 13b, 12a, 13c, 12c, 13a)이 공동으로 하나의 코일과 같은 연속한 나선 형상의 (스파이럴형의) 도체 라인을 구성하고, 이 나선 형상의 도체 라인은 인덕턴스를 갖는다. 이 나선 형상의 도체 라인에 직류 전류를 공급하는 경우, 전류의 방향은 도 1에서 화살표 I로 도시한 바와 같이, 양 도체 라인 패턴(12, 13)에 있어서 동일하다(예를 들면 시계 방향). 교류 전류를 공급하는 경우도, 각 순간에서의 전류의 방향은, 양 도체 라인 패턴(12, 13)에 있어서 동일하다.
이 적층 인덕턴스 소자에서, 제1 도체 라인 패턴(12)은 두개의 간극, 즉 도 1에서 쇄선으로 둘러싸인 부분 A 내의 제1 라인편(12b, 12a) 사이의 간극, 및 부분 B 내의 제1 라인편(12c, 12a) 사이의 간극으로 이격되어 있다. 부분 A 내의 간극을 사이에 두고 상호 근접하는 제1 라인편(12b, 12a)끼리 접속시키는 제2 라인편(13b)은, 부분 B 내의 간극을 사이에 두고 상호 근접하는 제1 라인편(12c, 12a) 끼리 접속시키는 제2 라인편(13c)에 대하여 90도 회전한 위치에 형성되어 있다.
도 5는 도 1의 부분 A를 확대한 도면이다. 이 부분 A를 상세히 검토하면, 제1 라인편(12a)은, 관통 홀(14b), 제2 라인편(13b) 중 폭이 넓은 일단부, 제2 라인편(13b)이 오목하게 들어간 (폭 W를 가짐) 중앙부, 제2 라인편(13b) 중 폭이 넓은 타단부, 및 관통 홀(14c)을 통해 제1 라인편(12b)에 접속되어 있다.
도 5에서, 제2 라인편(13b)은, 제1 라인편(12a, 12b)에 대하여 이상적인 위치에 형성되어 있다고 가정한다. 즉, 도 5의 가로 방향(X 방향)에 관해서는, 제2 라인편(13b) 중 폭이 넓은 양단부의 양방의 측 모서리는, 제1 라인편(12a, 12b)의 측 모서리에 어긋나지 않고, 완전히 합치한다. 도 5의 세로 방향(Y 방향)에 대해서도, 제2 라인편(13b) 양단부와 오목하게 들어간 중앙부의 경계가, 제1 라인편(12a, 12b)의 엣지에 어긋나지 않고, 완전히 합치한다.
이어서 동작에 대하여 설명한다.
도 6은 도 5에 도시한 구성에 대응하는 등가 회로를 도시한다. 도 6에서, L1, L2는 관통 홀(14b, 14c)의 인덕턴스, L5는 제2 라인편(13b)에서의 좁은 폭 W를 갖는 중앙부의 인덕턴스, L3, L4는 제2 라인편(13b) 양단부의 인덕턴스이다.
도 7은, 도 5에 도시한 것과 동일한 구성을 도시하지만, 도 7에서는 제2 라인편(13b)이 제1 라인편(12a, 12b)에 대하여 X 방향으로 어긋나 있다. 도 8은, 도 7에 도시한 구성에 대응하는 등가 회로를 도시한다. 도 8에서의 L3b, L4b는 도 6에서의 L3, L4에 대응하는, 제2 라인편(13b) 양단부의 인덕턴스이다.
그러나, 도 7에 도시한 구성에서는 관통 홀(14b, 14c)과 제2 라인편(13b)의 중앙부 사이의 거리가 도 5에 도시한 구성에 비교하여 넓어지기 때문에, 인덕턴스가 증대하여, L3b>L3이 되고, L4b>L4로 된다. 한편, 인덕턴스 L1, L2, L5에 대응하는 부분은 형상 및 치수에 변화가 없으므로, 도 7 및 도 5에서 도시한 양방의 구성에 있어서 동일한 값이 된다. X 방향으로 제2 라인편(13b)이 어긋나는 량이 커질수록, 관통 홀(14b, 14c)과 제2 라인편(13b)의 중앙부 사이의 거리가 확대되고, 인덕턴스 L3b, L4b는 증대한다.
한편, 폭 W는 X 방향의 어긋남에 기인하는 인덕턴스의 증가량 L3b-L3, L4b-L4에 대하여 반비례의 관계를 갖고 있으며, 폭 W가 좁을수록 인덕턴스의 증가량이 증가한다.
도 9도, 도 5에 도시한 바와 동일한 구성을 도시하지만, 도 9에서는, 제2 라인편(13b)이 제1 라인편(12a, 12b)에 대하여 Y 방향으로 어긋나 있다. 도 10은, 도 9에 도시한 구성에 대응하는 등가 회로를 도시한다. 도 10에서의 L3c, L4c는, 도 6에서의 L3, L4에 대응하는, 제2 라인편(13b) 양단부의 인덕턴스이다.
제2 라인편(13b)이 Y 방향으로 어긋난 경우에도, 관통 홀(14b, 14c)과 제2 라인편(13b)의 중앙부 사이의 거리가 변화하지만, 이들 거리 중, 한쪽 거리가 짧아진 만큼 다른 쪽의 거리가 길어지기 때문에, L3c+L4c=L3+L4로 되어, 회로 전체의 합계 인덕턴스는 변화하지 않는다.
도 5에 도시한 구성에 관하여, 유전체 기판(1b)의 두께가 얇아진 경우의 인덕턴스의 변화에 대하여 이하에 설명한다. 이 경우에 대한 등가 회로를 도 11에 도시한다. 도 11에서의 L1d, L2d는, 도 6에서의 L1, L2에 대응하는 관통 홀(14b, 14c)의 인덕턴스이다.
관통 홀의 길이와 그 인덕턴스는 비례 관계에 있다. 유전체 기판(1b)의 두께가 얇아짐에 따라, 관통 홀(14b, 14c)의 길이가 짧아지면, 관통 홀(14b, 14c)의 인덕턴스가 감소하여, L1d<L1, L2d<L2로 된다. 반대로, 유전체 기판(1b)의 두께가 두꺼우면, L1d>L1, L2d>L2로 된다.
한편, 관통 홀의 직경이 작을수록 인덕턴스는 커지는 경향이 있기 때문에, 관통 홀(14b, 14c)의 직경을 변화시킴에 따라, 인덕턴스의 변화량 L1d-L1, L2d-L2를 미세하게 조정할 수 있다.
이상과 같이, 도 7에 도시한 부분 A의 구성에서는, X 방향으로 제2 라인편(13b)이 제1 라인편(12a, 12b)에 대하여 어긋나는 량이 클수록, 합계 인덕턴스가 증대하는 경향이 있다. 상술된 바와 같이, 제2 라인편(13b) 중앙부의 폭 W는, X 방향의 어긋남에 기인하는 인덕턴스의 증가량과 반비례의 관계에 있기 때문에, 그 합계 인덕턴스의 증가량을 폭 W를 변화시킴에 따라 미세 조정할 수 있다.
도 9에 도시한 부분 A의 구성에서는, Y 방향으로 제2 라인편(13b)이 어긋난 경우에는, 합계 인덕턴스는 변화하지 않는다. 또한, 유전체 기판(1b)의 두께가 변화하면, 합계 인덕턴스가 변화하는 경향이 있으며, 그 변화량을 관통 홀(14b, 14c)의 직경을 변화시킴에 따라 더욱 미세 조정할 수 있다.
그런데, 도 1로 되돌아가, 적층 인덕턴스 소자 전체로 시점을 옮긴다. 도 1에서의 부분 A, 부분 B를 제외하고 고찰하면, 적층 인덕턴스 소자에서는, 도체 라인 패턴(12, 13)의 상호의 위치 어긋남이 생기면, 본래 완전하게 중첩된 위치에 있어야 될 두개의 도체 주위의 자계의 결합이 약해져, 결과적으로 인덕턴스가 감소한다. 이 문제는, 종래의 기술에 관련하여 상술한 바와 같다.
그러나, 이 실시예에 따른 적층 인덕턴스 소자에서는, 상술한 바와 같이 X 방향으로 도체 라인 패턴(12, 13)의 상호의 어긋남이 있으면, 부분 A로 인해, 적층인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스가 증가한다. 즉, X 방향의 어긋남 때문에, 적층 인덕턴스 소자의 대부분이 인덕턴스의 감소의 요인이 되었다고 해도, 폭이 좁은 중앙부를 갖는 제2 라인편(13b)이 X 방향의 어긋남에 대하여 인덕턴스의 증가 요인이 된다. 따라서, X 방향의 도체 라인 패턴(12, 13)의 상호의 어긋남에 관하여, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 억제할 수 있다.
바람직하게는, X 방향의 도체 라인 패턴(12, 13)의 어긋남이 어느 정도라도, 제2 라인편(13b)에 기인하는 인덕턴스의 증가와, 다른 부분에 기인하는 인덕턴스의 감소가 평형하여, 인덕턴스가 전혀 변동하지 않도록, 적층 인덕턴스 소자를 설계하면 된다.
또한, 임의의 공정에서 X 방향의 어긋남에 관한 제2 라인편(13b)에 의한 인덕턴스의 증가량은, 부분 A의 제2 라인편(13b) 중앙부의 폭 W를 변화시킴에 따라 미세 조정할 수 있다. 예를 들면, 실험에 의해, X 방향의 도체 라인 패턴(12, 13)의 상호의 어긋남과, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 관계를 구해 두면 바람직하다. 적층 인덕턴스 소자의 제조 도중에, 유전체 기판(1b) 양면에 도체 라인 패턴(12, 13)이 형성된 후에, X 방향의 도체 라인 패턴(12, 13)의 상호 어긋남을 계측하고, 실험 결과에 기초하여 제2 라인편(13b)의 중앙부의 폭 W를 수정함으로써, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 최소한으로 할 수 있다.
한편, Y 방향으로 도체 라인 패턴(12, 13)의 상호 어긋남이 있으면, 부분 A를 90도 회전시킨 것에 상당하는 부분 B 때문에, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스가 증가한다. 즉, Y 방향의 어긋남 때문에, 적층 인덕턴스 소자의 대부분이 인덕턴스의 감소의 요인이 되었다고해도, 폭이 좁은 중앙부를 갖는 제2 라인편(13c)이 Y 방향의 어긋남에 대하여 인덕턴스의 증가의 요인이 된다. 따라서, Y 방향의 도체 라인 패턴(12, 13)의 상호 어긋남에 관하여, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 억제할 수 있다.
바람직하게는, Y 방향의 도체 라인 패턴(12, 13)의 어긋남이 어느 정도라도, 제2 라인편(13c)에 기인하는 인덕턴스의 증가와, 다른 부분에 기인하는 인덕턴스의 감소가 평형하여, 인덕턴스가 전혀 변동하지 않도록, 적층 인덕턴스 소자를 설계하면 된다.
또한, 임의의 공정에서, Y 방향의 어긋남에 관한 제2 라인편(13c)에 의한 인덕턴스의 증가량은, 부분 B의 제2 라인편(13c) 중앙부의 폭 W를 변화시킴에 따라 미세 조정이 가능하다. 예를 들면, 실험에 의해, Y 방향의 도체 라인 패턴(12, 13)의 상호의 어긋남과, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 관계를 구해 두면 된다. 적층 인덕턴스 소자의 제조의 도중에, 유전체 기판(1b)의 양면에 도체 라인 패턴(12, 13)이 형성된 후에, Y 방향의 도체 라인 패턴(12, 13)의 상호의 어긋남을 계측하고, 실험 결과에 기초하여 제2 라인편(13c) 중앙부의 폭 W를 수정함으로써, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 최소한으로 할 수 있다.
또한 도 1에서의 부분 A, 부분 B를 제외하여 고찰하면, 유전체 기판(1b)의 두께가 얇아져, 도체 라인 패턴(12, 13) 사이의 거리가 좁아지면, 중첩된 위치에 있는 두개의 도체가 발생하는 자계의 결합이 강해져, 결과적으로 인덕턴스가 증가한다. 반대로, 유전체 기판(1b)의 두께가 두꺼워지면, 결과적으로 인덕턴스가 감소한다. 이 문제도, 종래의 기술에 관련하여 상술한 바와 같다.
그러나, 상술한 바와 같이, 관통 홀의 길이와 그 인덕턴스는 비례 관계에 있다. 따라서, 관통 홀의 효과에 한해 고찰하면, 유전체 기판(1b)의 두께가 얇아지면, 인덕턴스가 감소하고, 유전체 기판(1b)의 두께가 두꺼워지면, 결과적으로 인덕턴스가 증가한다. 이 실시예에 따른 적층 인덕턴스 소자에서는, 부분 A, B가 형성되어 있기 때문에, 통상보다도 많은 관통 홀(14b∼14e)이 존재하며, 스파이럴형의 도체 라인이 두께 방향으로 곡절한다.
따라서, 유전체 기판(1b)의 두께의 변동에 의해, 중첩된 위치에 있는 두개의 도체 라인 패턴(12, 13)이 인덕턴스의 변동의 요인이 되었다고 해도, 복수의 관통 홀(14a∼14e)이 이 변동을 상쇄하는 요인이 된다. 따라서, 이 점으로부터도, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 억제할 수 있다.
바람직하게는, 유전체 기판(1b)의 두께의 변동이 어느 정도라도, 중첩된 위치에 있는 두개의 도체 라인 패턴(12, 13)에 기인하는 인덕턴스의 변동과, 관통 홀(14a∼14e)에 기인하는 인덕턴스의 변동이 평형하여, 인덕턴스가 전혀 변동하지 않도록, 적층 인덕턴스 소자를 설계하면 된다.
또한, 임의의 공정에서 유전체 기판(1b)의 두께의 변화에 수반하는 관통 홀(14a∼14e)에 관한 인덕턴스의 변화량은, 관통 홀(14a∼14e)의 직경을 변화시킴에 따라 미세 조정할 수 있다. 예를 들면, 실험에 의해 유전체 기판(1b)의 두께와, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 관계를 구해 두면 바람직하다. 적층 인덕턴스 소자의 제조 도중에, 유전체 기판(1b)이 형성된 후에, 그 두께를 계측하고, 실험 결과에 기초하여 관통 홀(14a∼14e) 중 일부 또는 모든 직경을 수정함으로써, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 최소한으로 할 수 있다.
이상과 같이, 이 실시예1에 따르면, 도체 라인 패턴(12, 13)의 위치 어긋남 및 유전체 기판(1b)의 두께의 오차라고 하는 제조 상의 치수 오차에 기인하는 인덕턴스의 변동을 억제할 수 있다. 특히, 인덕턴스의 변동을 억제하는 수단인 제2 라인편(13b, 13c)이 상호 90도 회전한 위치에 형성되어 있으므로, 도체 라인 패턴(12, 13)의 X, Y 양방향의 위치 어긋남에 기인하는 인덕턴스의 변동을 억제할 수 있다. 또한, 완성품의 적층 인덕턴스 소자의 인덕턴스가 이상적이 되도록, 제조 도중에 형태를 수정해야 할 부분이 명확하다. 따라서, 특성이 양호한 적층 인덕턴스 소자를 얻을 수 있는 등의 효과를 얻을 수 있다.
상기한 실시예1에서는, 부분 A에서, 상호 근접하는 제1 도체 라인편(12a, 12b)과, 이들을 접속시키는 제2 도체 라인편(13b)은 동일 직선 상에 배열되어 있다. 또한, 부분 B에서, 상호 근접하는 제1 라인편(12a, 12c)과, 이들을 접속시키는 제2 도체 라인편(13c)에 대해서도 마찬가지다. 그러나, 본 발명을 실시예1의 배치에 한정하는 의도가 아니며, 다른 적절한 배치라도 무방하다.
도 12로부터 도 14는, 부분 A의 변경예를 도시한다. 도 12에 도시한 변경예의 부분 A에서는, 제2 라인편(13b)과 제1 라인편(12b)이 세로 방향의 동일 직선 상에 배치되어 있는 한편, 제1 라인편(12a)은 이들에 대하여 90도의 각도로 가로 방향으로 배치되어 있다.
도 13에 도시한 변경예의 부분 A에서는, 제1 라인편(12a)과 제1 라인편(12b)이 가로 방향의 상호 평행한 두개의 직선 상에 배치되어 있는 한편, 제2 라인편(13b)은 이들에 대하여 90도의 각도로 세로 방향으로 배치되어 있다. 제2 라인편(13b)과 접속되는 단부에서 제1 라인편(12a)은 우측 방향으로 연장되지만, 제1 라인편(12b)은 반대로 좌측 방향으로 연장된다.
도 14에 도시한 변경예의 부분 A에서는, 제1 라인편(12a)과 제1 라인편(12b)이 가로 방향의 상호 평행한 두개의 직선 상에 배치되어 있는 한편, 제2 라인편(13b)은 이들에 대하여 90도의 각도로 세로 방향으로 배치되어 있다. 제2 라인편(13b)과 접속되는 단부에서 제1 라인편(12a)은 좌측 방향으로 연장되고, 제1 라인편(12b)은 동일한 좌측 방향으로 연장된다.
이들 변경 예에서도 상술과 동일한 효과가 달성된다. 마찬가지의 배치의 변경은 부분 B에 응용되어도 무방하다.
실시예2.
도 15는, 본 발명의 실시예2에 의한 적층 인덕턴스 소자의 도체 라인 패턴을 도시한 평면 단면도이다. 도 15에서, 참조 부호 1b는 유전체 기판, 참조 부호 22는 제1 도체 라인 패턴, 참조 부호 23은 제2 도체 라인 패턴, 참조 부호 24는 관통 홀을 나타낸다. 참조 부호 22a∼22f는, 제1 도체 라인 패턴(22)에 속하는 제1 라인편, 참조 부호 23a∼23f는 제2 도체 라인 패턴(23)에 속하는 제2 라인편을 나타낸다.
이 실시예에 따른 적층 인덕턴스 소자도, 도 2에 도시한 실시예1의 구조와 마찬가지로, 상호 적층된 유전체 기판을 갖고 있고, 최상방의 유전체 기판의 상면과, 최하방의 유전체 기판의 하면에는 기초 도체가 형성되어 있다. 따라서, 이 적층 인덕턴스 소자의 측면 단면도도 도 2와 마찬가지가 된다. 도 15는, 도 1과 마찬가지로 도 2의 I-I 선을 따라 본 단면도이다. 도 15에 도시된 유전체 기판(1b)은 중간의 유전체 기판이다.
제1 도체 라인 패턴(22)은, 유전체 기판(1b)의 한쪽 면에 배치되고, 유전체 기판(1b)과 다른 유전체 기판 사이에 개재되어 있다. 제2 도체 라인 패턴(23)은, 유전체 기판(1b)의 다른 쪽의 면에 배치되고, 유전체 기판(1b)과 또다른 유전체 기판 사이에 개재되어 있다. 중간의 유전체 기판(1b)에는, 그 두께 방향으로 관통하는 관통 홀(24)이 형성되어 있고, 유전체 기판(1b)의 양면에 형성된 도체 라인 패턴(22, 23)은 관통 홀(24) 내의 콘택트에 의해 상호 전기적으로 접속되어 있다.
도 15에서 사선으로 도시한 부분은, 도체 라인 패턴(22, 23)이 상호 중첩된 부분이다. 제2 도체 라인 패턴(23) 및 제1 도체 라인 패턴(22)의 상세한 구조는, 도 16 및 도 17에 각각 도시되어 있다.
도 16에 도시한 바와 같이, 제2 도체 라인 패턴(23)은, 복수의 상호 이격된 여섯개의 제2 라인편(23a∼23f)을 갖는다. 즉, 제2 도체 라인 패턴은 실질적으로 다섯개의 간극으로 이격되어 있다. 상호 근접하는 제2 라인편(23b, 23a)을 접속하고, 제2 라인편(23a, 23d)을 접속하고, 제2 라인편(23d, 23f)을 접속하고, 제2 라인편(23f, 23e)을 접속하고, 제2 라인편(23e, 23c)을 접속하고, 제2 라인편(23c, 23a)을 접속하면, 제2 도체 라인 패턴(23)은 전체적으로 거의 루프 형상을 나타낸다.
제2 라인편(23a∼23f) 내의 제2 라인편(23a)은, 균일한 폭을 갖고, 네개의 직선 형상 부분을 갖고, 완전하게 닫힌 형상은 아니지만, 그 자체로 루프 형상을 갖는다. 다른 제2 라인편(23b∼23f)은, 각각 직선 형상으로 연장되어 있지만, 양단부가 제2 라인편(23a)과 동일한 폭이고, 중앙이 오목하게 들어간 형상을 갖는다. 이들 제2 라인편(23b∼23f)은 실시예1의 제2 라인편(13b, 13c)과 동등하다. 도면 중, 제2 라인편(23b, 23e, 23f)은 세로 방향으로 연장되도록 배치되고, 제2 라인편(23c, 23d)은 가로 방향으로 연장되도록 배치되어 있다. 따라서, 제2 라인편(23b, 23e, 23f)은 제2 라인편(23c, 23d)에 대하여 90도 회전한 위치에 배치되어 있다.
도 17에 도시한 바와 같이, 제1 도체 라인 패턴(22)은, 복수의 상호 이격된 여섯개의 제1 라인편(22a∼22f)을 갖는다. 즉, 제1 도체 라인 패턴은 실질적으로 다섯개의 간극으로 이격되어 있다. 이들 제1 라인편(22a∼22c)은, 모두 유전체 기판(1b)의 한쪽 면(제2 라인편(23a∼23c)의 반대의 면)에 배치되어 있다. 상호 근접하는 제1 라인편(22b, 22a)을 접속하고, 제1 라인편(22a, 22d)을 접속하고, 제1 라인편(22d, 22f)을 접속하고, 제1 라인편(22f, 22e)을 접속하고, 제1 라인편(22e, 22c)을 접속하고, 제1 라인편(22c, 22a)을 접속하면, 제1 도체 라인 패턴(22)은 루프 형상을 나타낸다.
제1 라인편(22a∼22f) 중 최장의 제1 라인편(22a)은 균일한 폭을 갖는 네개의 직선 형상 부분을 갖고 있으며, 완전하게 닫힌 형상은 아니지만, 그 자체로 루프 형상을 갖는다. 다른 제1 라인편(22b∼22f)은 각각 직선 형상으로 연장되어 있고, 제1 라인편(22a)과 동일한 균일 폭을 갖는 장방형의 형상을 갖는다. 이들 제1 라인편(22b∼22f)은, 실시예1의 제1 라인편(12b, 12c)과 동등하다. 도면 중, 제1 라인편(22b, 22e, 22d)은 세로 방향으로 연장되도록 배치되고, 제1 라인편(22c, 22f)은 가로 방향으로 연장되도록 배치되어 있다. 따라서, 제1 라인편(22b, 22e, 22d)은 제1 라인편(22c, 22f)에 대하여 90도 회전한 위치에 배치되어 있다.
상술한 바와 같이, 도 15에서 사선으로 도시한 부분은, 도체 라인 패턴(22, 23)이 상호 중첩된 부분이다. 제1 라인편(22a∼22f) 각각은, 유전체 기판(1b)의 두께 방향으로 제2 라인편(23a∼23f) 중 어느 하나에 적어도 부분적으로 중첩되어 있다. 특히, 라인편의 단부끼리 중첩되어 있다.
구체적으로는, 도면의 좌측 아래의 코너에 있는 제1 라인편(22b) 단부는 제2 라인편(23b) 일단부에 중첩된다. 제2 라인편(23b)의 타단부는 제1 라인편(22a)의 일단부에 중첩된다. 제1 라인편(22a)의 타단부는 제2 라인편(23d)의 일단부에 중첩된다. 제2 라인편(23d)의 타단부는 제1 라인편(22d)의 일단부에 중첩된다. 제1 라인편(22d)의 타단부는 제2 라인편(23f)의 일단부에 중첩된다. 제2 라인편(23f)의 타단부는 제1 라인편(22f) 일단부에 중첩된다. 제1 라인편(22f)의 타단부는 제2 라인편(23e)의 일단부에 중첩된다. 제2 라인편(23e)의 타단부는 제1 라인편(22e)의 일단부에 중첩된다. 제1 라인편(22e)의 타단부는 제2 라인편(23c)의 일단부에 중첩된다. 제2 라인편(23c)의 타단부는 제1 라인편(22c)의 일단부에 중첩된다. 제1 라인편(22c)의 타단부는 제2 라인편(23a)의 일단부에 중첩된다. 제2 라인편(23a)의 대부분은 제1 라인편(22a)의 대부분에 중첩되어 있다.
이들이 중첩된 단부끼리는 관통 홀(24) 내의 콘택트를 통해 전기적으로 접속되어 있다. 이와 같이 함으로써 제1 도체 라인 패턴(22)이 제2 도체 라인 패턴(23)에 관통 홀(24∼24) 내의 콘택트를 통해 접속되어 있음으로써, 라인편이 공동으로 하나의 코일과 같은 연속한 나선 형상의 (스파이럴형의) 도체 라인을 구성하고, 이 나선 형상의 도체 라인은 인덕턴스를 갖는다. 이 나선 형상의 도체 라인에 직류 전류를 공급하는 경우, 전류의 방향은 도 15에서 화살표 I로 도시한 바와 같이, 양 도체 라인 패턴(22, 23)에 있어서 동일하다(예를 들면 시계 방향). 교류 전류를 공급하는 경우도, 각 순간에서의 전류의 방향은, 양 도체 라인 패턴(22, 23)에 있어서 동일하다.
이 적층 인덕턴스 소자에 있어서, 제1 도체 라인 패턴(22)은 다섯의 간극, 즉 도 15에서 쇄선으로 둘러싸인 부분 A1 내의 제1 라인편(22b, 22a) 사이의 간극, 부분 A2 내의 제1 라인편(22d, 22f) 사이의 간극, 부분 A3 내의 제1 라인편(22f, 22e) 사이의 간극, 부분 B1 내의 제1 라인편(22a, 22d) 사이의 간극, 및 부분 B2 내의 제1 라인편(22e, 22c) 사이의 간극으로 이격되어 있다. 부분 A1 내의 간극을 사이에 두고 상호 근접하는 제1 라인편(22b, 22a)끼리 접속시키는 제2 도체 라인편(23b)과, 부분 A2 내의 제1 라인편(22d, 22f)끼리 접속시키는 제2 도체 라인편(23f)과, 부분 A3 중 제1 라인편(22f, 22e)끼리 접속시키는 제2 도체 라인편(23e)은, 부분 B1 내의 제1 도체 라인편(22a, 22d)끼리 접속시키는 제2 도체 라인편(23d) 및 부분 B2 내의 제1 라인편(22e, 22c)끼리 접속시키는 제2 도체 라인편(23c)에 대하여 90도 회전한 위치에 형성되어 있다.
이 실시예에서도, X 방향으로 도체 라인 패턴(22, 23)의 상호의 어긋남이 있으면, 부분 A1, A2, A3의 도체 라인편(23b, 23f, 23e)의 폭이 좁은 중앙부 때문에, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스가 증가한다. 따라서, 부분 A1, A2, A3 이외의 부분의 본래 완전하게 중첩된 위치에 있어야 할 두개의 도체 주위의 자계의 결합이 약해지는 결과로서의 인덕턴스의 감소를, 부분 A1, A2, A3에 의한 인덕턴스의 증가에 의해 보완할 수 있다. 또한, 이 실시예에 따르면, X 방향의 도체 라인 패턴(22, 23)의 어긋남에 의한 인덕턴스의 변동을 억제하는 부분 A1, A2, A3이 복수개 형성되어 있으므로, 이러한 부분이 단일인 경우에 비교하여, 도체 라인 패턴(22, 23)의 형상에 따라서는, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 현저하게 억제할 수 있게 된다.
또한, Y 방향으로 도체 라인 패턴(22, 23)의 상호의 어긋남이 있으면, 부분 B1, B2의 도체 라인편(23d, 23c)의 폭이 좁은 중앙부 때문에, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스가 증가한다. 따라서, 부분 B1, B2 이외의 부분에 의한 인덕턴스의 감소를, 부분 B1, B2에 의한 인덕턴스의 증가에 의해 보완할 수 있다. 또한, 이 실시예에 따르면, Y 방향의 도체 라인 패턴(22, 23)의 어긋남에 의한 인덕턴스의 변동을 억제하는 부분 B1, B2가 복수개 형성되어 있으므로, 이러한 부분이 단일인 경우와 비교하여, 도체 라인 패턴(22, 23)의 형상에 따라서는, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 현저하게 억제할 수 있게 된다.
또한, 유전체 기판(1b)의 두께의 변동에 의해, 중첩된 위치에 있는 두개의 도체 라인 패턴(22, 23)이 인덕턴스의 변동의 요인이 되었다고 해도, 복수의 관통 홀(24)이 이 변동을 상쇄하는 요인이 된다. 따라서, 이 점으로부터도, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 억제할 수 있다. 이 실시예에서는, 다수의 부분 A1, A2, A3, B1, B2가 형성되어 있는 결과, 관통 홀(24)의 개수도 증가하므로, 도체 라인 패턴(22, 23)의 형상에 따라서는, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 현저하게 억제할 수 있게 된다.
이상과 같이, 이 실시예2에 따르면, 도체 라인 패턴(22, 23)의 형상에 따라서는, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 현저하게 억제할 수 있게 되는 등의 효과가 얻어진다.
상기한 실시예1 및 실시예2에서는, 중간의 유전체 기판의 양면에 배치된 도체 라인 패턴과 유전체 기판을 관통하는 관통 홀에 의해 하나의 스파이럴형의 도체가 구성되어 있다. 그러나, 두개 이상의 중간의 유전체 기판을 형성하고, 중간의 유전체 기판 각각의 양면에 배치된 도체 라인 패턴과, 중간의 유전체 기판의 각각을 관통하는 관통 홀에 의해 하나의 스파이럴형의 도체를 구성해도 된다. 이러한 형태로 본 발명에 기초를 둔 구성을 응용해도 된다.
이상과 같이, 이 구성에 따르면, 도체 라인 패턴의 상호의 위치 어긋남이 있을 때, 제2 도체 라인편의 폭이 좁은 중앙부가, 인덕턴스의 감소를 상쇄하는 경향을 갖는다. 또한, 복수의 관통 홀은, 유전체 기판의 두께의 변동이 있었을 때에, 인덕턴스의 변동을 상쇄한다. 따라서, 도체 라인 패턴의 위치 어긋남 및 유전체 기판의 두께의 오차라고 하는 제조 상의 치수 오차에 기인하는 인덕턴스의 변동을 억제할 수 있는 등의 효과가 있다.
이 구성에 따르면, 도체 라인 패턴의 동일 표면 위의 두 방향의 위치 어긋남에 기인하는 인덕턴스의 변동을 억제할 수 있는 등의 효과가 있다.
이 구성에 따르면, 도체 라인 패턴의 형상에 따라서는, 적층 인덕턴스 소자의 합계 인덕턴스의 변동을 현저하게 억제할 수 있게 되는 등의 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예1에 따른 적층 인덕턴스 소자의 도체 라인 패턴을 도시한 평면 단면도.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 본 단면도.
도 3은 도 1의 적층 인덕턴스 소자의 제2 도체 라인 패턴의 상세한 구조를 도시한 평면도.
도 4는 도 1의 적층 인덕턴스 소자의 제1 도체 라인 패턴의 상세한 구조를 도시한 평면도.
도 5는 도 1 내의 부분 A의 확대도.
도 6은 도 5의 구성의 등가 회로를 도시한 개략도.
도 7은 가로 방향의 도체의 위치 어긋남이 생긴 경우의 도 1 내의 부분 A의 확대도.
도 8은 도 7의 구성의 등가 회로를 도시한 개략도.
도 9는 세로 방향의 도체의 위치 어긋남이 생긴 경우의 도 1 내의 부분 A의 확대도.
도 10은 도 9의 구성의 등가 회로를 도시한 개략도.
도 11은 유전체 기판의 두께가 변동한 경우의 도 1 내의 부분 A의 등가 회로를 도시한 개략도.
도 12는 부분 A의 변경예를 도시한 확대도.
도 13은 부분 A의 다른 변경예를 도시한 확대도.
도 14는 부분 A의 다른 변경예를 도시한 확대도.
도 15는 본 발명의 실시예2에 따른 적층 인덕턴스 소자의 도체 라인 패턴을 도시한 평면 단면도.
도 16은 도 15의 적층 인덕턴스 소자의 제2 도체 라인 패턴의 상세한 구조를 도시한 평면도.
도 17은 도 15의 적층 인덕턴스 소자의 제1 도체 라인 패턴의 상세한 구조를 도시한 평면도.
도 18은 종래의 적층 인덕턴스 소자의 도체 라인 패턴을 도시한 평면 단면도.
도 19는 도 18의 XIX-XIX 선을 따라 본 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1a, 1b, 1c : 유전체 기판
12, 22 : 제1 도체 라인 패턴
13, 23 : 제2 도체 라인 패턴
12a∼12c, 22a∼22f : 제1 라인편
13a∼13c, 23a∼23f : 제2 라인편
14a∼14e, 24 : 관통 홀

Claims (3)

  1. 유전체 기판과,
    상기 유전체 기판의 한쪽 면에 형성되고, 복수의 제1 라인편에 의해 구성되어 루프 형상을 나타내는 제1 도체 라인 패턴과,
    상기 유전체 기판의 다른 쪽의 면에 형성되고, 복수의 제2 라인편에 의해 구성되어 루프 형상을 나타내는 제2 도체 라인 패턴과,
    상기 유전체 기판을 관통하는 관통 홀 내에 형성되어, 상기 제1 라인편의 단부와 상기 제2 라인편의 단부를 전기적으로 접속시키는 복수의 콘택트를 포함하며, 상기 제1 및 제2 도체 라인 패턴이 스파이럴 형상의 도체 라인을 구성하는 적층 인덕턴스 소자로서,
    상호 근접하는 상기 제1 라인편의 단부끼리를 상기 콘택트를 통해 전기적으로 접속시키는 상기 제2 라인편은, 그 양단부보다 폭이 좁은 중앙부를 갖는 것을 특징으로 하는 적층 인덕턴스 소자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도체 라인 패턴은 적어도 두개의 간극으로 이격되어 있고, 한쪽 간극을 사이에 두고 상호 근접하는 제1 라인편끼리를 접속시키는 제2 라인편은, 다른 쪽의 간극을 사이에 두고 상호 근접하는 제1 라인편끼리를 접속시키는 다른 제2 라인편에 대하여 90도 회전한 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 인덕턴스 소자.
  3. 제2항에 있어서,
    간극을 사이에 두고 상호 근접하는 제1 라인편끼리가 하나의 제2 라인편에 의해 접속되어 있는 부분이 적어도 네개 형성되어 있고, 적어도 두개 부분의 제2 라인편은, 다른 두개 부분의 제2 라인편에 대하여 90도 회전한 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 인덕턴스 소자.
KR10-2002-0047711A 2001-12-14 2002-08-13 적층 인덕턴스 소자 KR100475620B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001381994A JP3634305B2 (ja) 2001-12-14 2001-12-14 積層インダクタンス素子
JPJP-P-2001-00381994 2001-12-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030051162A KR20030051162A (ko) 2003-06-25
KR100475620B1 true KR100475620B1 (ko) 2005-03-15

Family

ID=19187400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0047711A KR100475620B1 (ko) 2001-12-14 2002-08-13 적층 인덕턴스 소자

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6657530B2 (ko)
EP (1) EP1320109A1 (ko)
JP (1) JP3634305B2 (ko)
KR (1) KR100475620B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101765893B (zh) * 2007-07-30 2012-10-10 株式会社村田制作所 片状线圈元器件
JP5223821B2 (ja) * 2009-08-28 2013-06-26 Tdk株式会社 積層型電子部品
JP5994933B2 (ja) * 2013-05-08 2016-09-21 株式会社村田製作所 電子部品
CN114724799B (zh) * 2021-01-06 2024-06-04 瑞昱半导体股份有限公司 电感装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05267973A (ja) * 1992-03-19 1993-10-15 Tdk Corp ハイブリッドカプラ
JPH0669040A (ja) * 1992-08-19 1994-03-11 Taiyo Yuden Co Ltd 積層チップインダクタおよびその製造方法
JPH08148363A (ja) * 1994-09-22 1996-06-07 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタの製造方法
KR20000040049A (ko) * 1998-12-17 2000-07-05 김춘호 적층형 칩 인덕터
US6124779A (en) * 1996-12-11 2000-09-26 Murata Manufacturing Co. Ltd. Multilayer-type inductor
KR20000059248A (ko) * 2000-07-26 2000-10-05 엄우식 적층형 저항-인덕터 복합 칩 및 그 제조 방법
US6175293B1 (en) * 1988-09-30 2001-01-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Planar inductor
KR20010030040A (ko) * 1999-07-30 2001-04-16 무라타 야스타카 모놀리식 인덕터
US20010041401A1 (en) * 1999-02-26 2001-11-15 Kie Y. Ahn Open pattern inductor

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4021705A (en) * 1975-03-24 1977-05-03 Lichtblau G J Resonant tag circuits having one or more fusible links
JPH0377360A (ja) 1989-08-18 1991-04-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH0430406A (ja) 1990-05-25 1992-02-03 Murata Mfg Co Ltd 高周波コイル
JPH04148514A (ja) 1990-10-12 1992-05-21 Murata Mfg Co Ltd 印刷コイルのインダクタンス調整方法
IT1262369B (it) 1993-06-24 1996-06-19 Induttore planare e metodo di taratura funzionale dello stesso in sistema a rf.
US5629553A (en) * 1993-11-17 1997-05-13 Takeshi Ikeda Variable inductance element using an inductor conductor
US6175727B1 (en) * 1998-01-09 2001-01-16 Texas Instruments Israel Ltd. Suspended printed inductor and LC-type filter constructed therefrom

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6175293B1 (en) * 1988-09-30 2001-01-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Planar inductor
JPH05267973A (ja) * 1992-03-19 1993-10-15 Tdk Corp ハイブリッドカプラ
JPH0669040A (ja) * 1992-08-19 1994-03-11 Taiyo Yuden Co Ltd 積層チップインダクタおよびその製造方法
JPH08148363A (ja) * 1994-09-22 1996-06-07 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタの製造方法
US6124779A (en) * 1996-12-11 2000-09-26 Murata Manufacturing Co. Ltd. Multilayer-type inductor
KR20000040049A (ko) * 1998-12-17 2000-07-05 김춘호 적층형 칩 인덕터
US20010041401A1 (en) * 1999-02-26 2001-11-15 Kie Y. Ahn Open pattern inductor
KR20010030040A (ko) * 1999-07-30 2001-04-16 무라타 야스타카 모놀리식 인덕터
KR20000059248A (ko) * 2000-07-26 2000-10-05 엄우식 적층형 저항-인덕터 복합 칩 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP3634305B2 (ja) 2005-03-30
EP1320109A1 (en) 2003-06-18
US20030112115A1 (en) 2003-06-19
KR20030051162A (ko) 2003-06-25
JP2003188017A (ja) 2003-07-04
US6657530B2 (en) 2003-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7684204B2 (en) Circuit board for mounting multilayer chip capacitor and circuit board apparatus including the multilayer chip capacitor
US10176916B2 (en) Electronic component
JP4354489B2 (ja) 回路基板及び高速ビアシステム
US20060285271A1 (en) Multilayer chip capacitor
US20070033457A1 (en) Circuit board and method for manufacturing the same
TWI423753B (zh) 多層佈線基板
JP2004502315A (ja) セラミック多層キャパシタアレイ
KR100883524B1 (ko) 적층 세라믹 콘덴서
JP7322934B2 (ja) コイル部品および、これを含むフィルタ回路
US8044749B1 (en) Coupler device
KR100475620B1 (ko) 적층 인덕턴스 소자
JP4198912B2 (ja) 対称ストリップラインと非対称ストリップラインの間の遷移構造
JP4539440B2 (ja) 積層コンデンサの実装構造
CN113424362B (zh) 共振器及滤波器
US20220037755A1 (en) Filter
JP2010177696A (ja) 積層コンデンサ
JP4964090B2 (ja) 差動信号伝送用配線基板
WO2024048715A1 (ja) Rfidモジュール
US20240046063A1 (en) Coil component
US20230307167A1 (en) Multilayer coil component
US20230307175A1 (en) Electronic component
US20230307171A1 (en) Electronic component
US20230317358A1 (en) Coil component
JP2002217603A (ja) 高周波回路
TW202403798A (zh) 線圈零件、及具備其之濾波器電路

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee