KR100442897B1 - 분사밸브용천공원판 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 천공 원판은 유입 개구들(36)과, 유출 개구들(38), 및 이들 개구사이에 설치된 적어도 하나의 통로(42)로 구성된, 유체용의 완전한 축방향 통로를 제공하는 분사 밸브용 천공 원판에 관한 것이다. 특성적 개구 구조들(36, 38, 42)을 갖는 천공 원판(23)의 적어도 3개의 기능 평면들(35, 37, 40)은 전기도금 금속 증착에 의해 연속해서 형성된다(다층 전기도금). 천공 원판(23)의 전기 도금 증착된 층은 하나 또는 다수의 기능 평면들(35, 37, 40)을 가질 수 있다. 천공 원판(23)은 연료분사 장치의 분사 밸브, 래커 도포 노즐, 흡입기, 잉크젯 프린터에 사용하기에 또는 동결 건조법에 있어서, 음료와 같은 액체를 분사하거나 또는 약품을 분무하기에 매우 적합하다.

Description

분사 밸브용 천공 원판
유럽 특허출원 공개 제0 354 660호 명세서에는 노즐을 천공 원판 형상으로 제조하는 것이 이미 공지되어 있다. 상기 천공 원판은「S자형 원판」을 이루고 있다. 「S자형 원판」이란, 천공 원판에 설치된 유입 개구와 유출 개구가 서로 오프셋되어 형성되어 있고, 이것에 의해 천공 원판을 통과하는 유체 흐름에 강제적으로 「S자 꼬임」이 생기는 것을 의미한다. 공지의 천공 원판은 본딩에 의해서 접합된 2개의 평평한 실리콘 플레이트로 형성된다. 상기 실리콘 플레이트에는 얇아진 두께의 영역이 성형되어 있기 때문에, 플레이트의 양 단부면에 대하여 평행하게 제 1 플레이트의 개구와, 제 2 플레이트의 한쪽 개구와의 사이에 전단 갭이 형성되어 있다. 공지의 마스크 기술을 사용하여 다수의 천공 원판 구조를 갖는 실리콘 웨이퍼에 에칭에 의해 유입 개구와 유출 개구가 형성된다. 천공 원판내의 개구의 원추대(圓錐臺) 형상의 윤곽은 논리적으로 이방성 에칭 기술로부터 얻어진다.
탄성적인 실리콘 밸브 플레이트와, 역시 실리콘제의 노즐 플레이트로 이루어지는 밸브 장치가 유럽 특허출원 공개 제0314285호 명세서에 공지되어 있다. 2개의실리콘 플레이트는 서로 결합되어 있고, 서로 상대적으로 휘어질 수 있다. 실리콘 밸브 플레이트에는 유입 개구가 설치되어 있고, 상기 유입 개구는 노즐 플레이트에 설치된 유출 개구와 오프셋되어 배치되어 있다. 밸브 장치의 폐쇄 상태에서는, 실리콘 밸브 플레이트의 평탄면(plateau surface)이, 노즐 플레이트내의 유출 개구를 밀봉하고 있다. 조작부재에 의해서 노즐 플레이트가 구부러지면 유체의 S 자형 통로가 형성되며 밸브장치는 열린다.
미국 특허 제4907748호 명세서에는 하류측 단부에 2개의 실리콘 플레이트로 이루어지는 노즐을 갖는 연료 분사 밸브가 이미 공지되어 있다. 위에서 설명한 공지의 천공 원판의 경우와 같이, 2개의 실리콘 플레이트에 설치된 유입 개구와 유출 개구는 서로 오프셋되어 있기 때문에 통과하는 유체, 즉 연료의 흐름에는 「S자 꼬임」이 생긴다.
실리콘으로 구성되는 상기 천공 원판은 모두 실리콘의 취성(脆性)에 의해 주어지는 파괴강도가 경우에 따라서는 불충분하다는 결점을 가지고 있다. 특히, 예를 들면 분사 밸브에 연속 부하(기관 진동)가 가해지는 경우에는, 실리콘 플레이트가 파괴될 위험이 생긴다. 금속 부품, 예를 들면 분사 밸브에 실리콘 플레이트를 설치하는 것은 어렵다. 왜냐하면, 특히 응력이 없는 클램핑 수단이 사용되어야 하며, 게다가 밸브에서의 밀봉에 문제가 있기 때문이다. 예를 들면 분사 밸브에 실리콘 천공 원판을 용접하는 것은 불가능하다. 또한, 유체가 빈번히 통과하는 경우에는 실리콘 웨이퍼의 개구에서 가장자리부 마모가 생긴다는 결점도 생긴다.
또한, 독일 특허 제483615호 명세서에는 마찬가지로, 2개의 노즐 플레이트로형성된 분사형 내연기관을 위한 노즐이 공지되어 있다. 여기서, 양 노즐 플레이트는 서로 오프셋되어 배치된 유입 개구와 유출 개구를 가지고 있고, 이것에 의해 통과하는 연료의 분산이 촉진된다. 그러나, 상기 공지의 노즐을 사용하더라도, 원하는 형상에 따라서 분사되는 연료를 형성하는 것은 불가능하다. 양 금속성 노즐 플레이트는 관용의 기술(펀칭, 프레스, 압연, 절단, 천공, 밀링, 연삭 등)에 의해서 제조 또는 가공된다.
본 발명은 청구항 1의 전제부에 기재된 분사 밸브용 천공 원판(perforated disc)에 관한 것이다.
이하에서, 본 발명에 따른 분사 밸브용 천공 원판의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 천공 원판을 구비한 분사 밸브를 부분적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 천공 원판의 저면도.
도 3은 도 2의 III- III 선을 따른 천공 원판의 단면도.
도 4는 3 층의 천공 원판의 관류 영역을 도시하는 도면.
도 5는 제 1 통로 연장부를 구비한 3 층의 천공 원판의 관류 영역을 도시하는 도면.
도 6은 제 2 통로 연장부를 구비한 3 층의 천공 원판의 관류 영역을 도시하는 도면.
도 7은 다수의 통로 연장부를 구비한 5 층의 천공 원판의 관류 영역을 도시하는 도면.
도 8은 다수의 통로 연장부를 구비한 4 층의 천공 원판의 관류 영역을 도시하는 도면.
도 9는 측방향의 다수의 통로 연장부를 구비한 천공 원판의 평면도.
도 10은 인터럽터(interrupter)를 구비한 천공 원판의 관류 영역을 도시하는 도면.
도 11은 본 발명에 따른 천공 원판의 저면도.
도 12는 도 11의 XII- XII 선을 따른 천공 원판의 단면도.
도 13은 본 발명에 따른 천공 원판의 저면도.
도 14는 모나지 않은 횡단면을 갖는 개구를 구비한 다른 천공 원판의 평면도.
도 15는 도 14의 XV- XV 선을 따른, 공구를 구비한 천공 원판의 (반대 흐름방향) 단면도.
도 16 내지 도 20은 다층 전기도금에 의해 천공 원판을 제조하기 위한 공정 단계를 도시하는 도면.
도 21은 측방 과성장 후의 천공 원판을 도시하는 도면.
도 22는 개개의 층에 서로 다른 직경을 갖는 천공 원판의 단면도.
도 23은 도 22에 도시된 천공 원판의 중앙 영역의 평면도.
도 24는 또 다른 천공 원판의 평면도.
도 25 내지 도 27은 각각 직사각형 유입 개구를 갖는 천공 원판의 3개의 중앙 영역을 도시하는 도면.
도 28은 개구 영역의 비대칭적인 분할을 갖는 천공 원판의 평면도.
도 29 및 도 30은 개구 영역의 비대칭적인 분할을 갖는 천공 원판의 2개의 중앙 영역을 도시하는 도면.
도 31은 원형의 개구만을 갖는 천공 원판의 중앙 영역을 도시하는 도면.
도 32는 16개의 낫모양(sickle-shape) 유입 개구를 갖는 천공 원판의 중앙 영역을 도시하는 도면.
도 33은 거의 반원형의 유입 개구와, 낫모양의 유출 개구를 갖는 천공 원판의 중앙 영역을 도시하는 도면.
청구항 제 1 항의 특징부에 따른 본 발명에 의한 천공 원판에는 다음과 같은 이점이 있다. 즉, 유체의 균일한 미세무화(微細霧化)가 부가적인 에너지 없이, 즉 이용가능한 매체압에 의해서만 얻어진다. 상기의 경우 특히 높은 무화품질 및 각 요건에 적합한 분류형성이 얻어진다. 그 결과 이러한 천공 원판이 내연기관의 분사 밸브에 사용되면, 특히 내연기관의 배기 가스 방출량을 감소시킬 수 있고 또한 연료소비량을 감소시킬 수 있다.
전기도금 금속 증착에 의해, 천공 원판을 재현가능하게 아주 정밀하고 또한 염가로, 게다가 대량 생산할 수 있어서 유리하다. 또한, 이러한 제조방법은 매우 큰 설계 자유도를 가능하게 한다. 왜냐하면, 천공 원판에 설치되는 개구의 윤곽이 자유롭게 선택가능하기 때문이다. 금속 증착은 특히 실리콘 웨이퍼의 제조와 비교하여, 매우 큰 재료 다양성의 이점을 가지고 있다. 본 발명에 의한 천공 원판의 제조시에는, 서로 다른 자기 특성 및 경도를 갖는 여러 가지 금속을 사용할 수 있다.
청구항 제 2 항 이하에 기재된 조치에 의해 제 1 항에 기재된 천공 원판의바람직한 실시 및 개선이 가능하게 된다.
본 발명에 의한 천공 원판은 S자형의 판으로서 형성되면 특별히 유리하다. 이것에 의해 특이하고 기발한 분류형상을 형성할 수 있다. 이러한 천공 원판은 단분류분무체, 2 분류분무체 및 다분류분무체에 있어서 무수한 분류횡단면 변화형, 예를 들면 직사각형, 삼각형, 십자형, 타원형을 가능하게 한다. 이러한 특이한 분류형상에 의해 주어진 기하학적 형상, 예를 들면 내연기관의 여러 가지 흡입관 횡단면에 대한 정확하고 알맞은 매칭이 가능해진다. 따라서, 이용가능한 횡단면이 형상에 맞게 이용됨으로써 균질하게 분배된, 배기 가스 감소작용을 갖는 혼합기 도입이 이루어지며, 또한 흡입관 벽에서의 배기 가스 증대 벽막침적(壁膜沈積)이 회피된다는 이점이 얻어진다.
유입 개구와 유출 개구와의 흐름 접속부로서 형성된 통로가 통로 연장부(캐비티)를 구비하고 있으면 특히 유리하다. 상기 통로 연장부에는 통과하는 유체에 의해서 와류(渦流)가 생긴다. 와류와 구동류 사이의 상호 작용에 의해 상호 작용 영역에서는 일시적인 불안정성이 생긴다. 흐름에는 강제적으로 진동이 여기됨으로써, 한편으로는 독특한 분류패턴이 형성될 수 있고, 다른 한편으로는 그 결과 난류가 분무체내의 평균 방울 직경을 감소시킨다.
천공 원판에 인터럽터가 사용되면 유리하다. 이러한 숄더형 트랩의 하류측에는 현저한 가로방향 맥동을 갖는 와열(渦列)이 생긴다. 와열내의 난류는 매우 미세한 방울을 갖는 균질한 분무체를 분사하는데 도움이 된다. 분무체내의 평균 방울 직경의 양호한 감소가 얻어지므로 그 결과 균질한 분무체 분포가 얻어진다. 왜냐하면, 균질한 분무체로 인해 더 작은 방울 분포 밀도가 생기기 때문이다. 이에 따라 방울 응집이 생길 확률이 줄어든다.
다층 전기도금에 의해, 염가로 또한 매우 정확하게 언더컷부가 얻어지므로 특히 유리하다.
추가의 이점은 실시예의 설명에서 서술한다.
도 1에는 본 발명의 실시예로서 혼합기 압축형의 외부점화식 내연기관의 연료 분사 장치에 사용되는 분사 밸브 형상의 밸브 일부가 도시되어 있다. 상기 밸브에는 본 발명에 따른 천공 원판(perforated disc)이 장착될 수 있다. 분사 밸브는 관형상의 밸브 시트 지지체(1)를 가지고 있고, 상기 밸브 시트 지지체(1)에는 밸브 종축선(2)에 대하여 동심적으로 종방향 개구(3)가 형성되어 있다. 상기 종방향 개구(3)에는 예를 들면 관형상의 밸브 니들(5)이 배치되어 있다. 상기 밸브 니들(5)의 하류측 단부(6)는, 예를 들면 구(球)형상의 밸브 폐쇄체(7)에 결합되어 있고, 상기 밸브 폐쇄체(7)의 둘레에는 예를 들면 5개의 평면부(8)가 형성되어 있다.
분사 밸브의 작동은 공지의 방식으로, 예를 들면 전자기적으로 행하여진다. 밸브 니들(5)을 축방향으로 운동시켜서, 복귀 스프링(도시하지 않음)의 스프링력에 대항하여 분사 밸브를 개폐하기 위해서는, 자기 코일(10)과, 전기자(armature)(11)와, 코어(12)를 갖는 전자기 회로가 사용된다. 전기자(11)는 밸브 폐쇄체(7) 반대편에 놓인 밸브 니들(5)의 단부에, 예를 들면 레이저를 사용한 용접 시임(seam)에 의해 결합되어 있고, 코어(12)에 대해 정렬되어 있다.
밸브 시트체(16)의 가이드 개구(15)가 축방향 운동 동안, 밸브 폐쇄체(7)를 안내한다. 밸브 시트 지지체(1)의 하류측에 위치하는, 즉 코어(12) 반대편의 단부에서는 밸브 종축선(2)에 대하여 동심적으로 연장되는 종방향 개구(3)에 원통형의 밸브 시트체(16)가 용접에 의해 밀봉 방식으로 설치되어 있다. 밸브 폐쇄체(7) 반대편에 놓인 상기 밸브 시트체(16)의 하측 단부면(17)은, 예를 들면 포트(pot)형으로 형성된 지지 원판(21)에 동심적으로 단단하게 결합되어 있다. 즉, 상기 지지 원판(21)은 직접 밸브 시트체(16)에 접촉하고 있다. 상기 지지 원판(21)은 이미 공지된 포트형의 분사 천공 원판에서와 유사한 형상을 가지고 있고, 지지 원판(21)의 중앙 영역은 계단형 관통 개구(22)를 구비하고 있으며, 이에 따라 상기 관통 개구(22)에는 본 발명에 따른 천공 원판(23)이 수용된다.
밸브 시트체(16)와 지지 원판(21)의 결합은 예를 들면 레이저에 의해 형성된 환형상의 기밀한 제 1 용접 시임(25)에 의해 이루어진다. 이러한 설치 방식에 의해 지지 원판(21)의, 관통 개구(22)를 구비한 중앙 영역과, 상기 영역에 설치된 천공 원판(23)의 바람직하지 않은 변형의 위험이 회피된다. 지지 원판(21)은 또한 밸브 시트 지지체(1)내의 종방향 개구(3)의 벽에, 예를 들면 환형상의 기밀한 제 2 용접 시임(30)에 의해 결합되어 있다.
밸브 시트체(16)와 포트형 지지 원판(21)으로 구성되는 밸브 시트 부분을 종방향 개구(3)내로 밀어 넣을 때에 밀어 넣는 깊이에 의해, 밸브 니들(5)의 행정 크기가 결정된다. 왜냐하면, 밸브 니들(5) 한쪽의 종단 위치는 자기 코일(10)이 여자되지 않은 상태에서, 밸브 시트체(16)의 밸브 시트면(29)에 밸브 폐쇄체(7)가 접촉함으로써 정해지기 때문이다. 밸브 니들(5)의 다른쪽 종단 위치는 자기 코일(10)이 여자된 상태에서, 전기자(11)가 코어(12)에 접촉함으로써 정해진다. 따라서, 밸브 니들(5)의 양 종단 위치 사이의 거리가 행정을 나타낸다.
구형의 밸브 폐쇄체(7)는 밸브 시트체(16)에 설치된, 흐름 방향으로 원추대 형상으로 가늘어지는 밸브 시트면(29)과 협동한다. 상기 밸브 시트면(29)은 축방향으로, 가이드 개구(15)와, 밸브 시트체(16)의 하측 단부면(17) 사이에 형성되어 있다.
지지 원판(21)의 관통 개구(22)에 배치되고 지지 원판(21)에 의해서 직접적으로 밸브 시트체(16)의 단면(17)에 고정된 천공 원판(23)은 도 1에서는 간략화되어 도시되어 있으며, 이하의 도면에서 상세히 설명한다. 천공 원판(23)을 지지 원판(21)과 고정부로서 작용하는 클램프부(31)에 삽입하는 것은 밸브 시트면(29)의 하류측에서 천공 원판(23)을 설치하기 위해, 고려될 수 있는 하나의 변형예이다. 이러한, 천공 원판(23)을 밸브 시트체(16)에 간접적으로 고정하기 위한 클램핑은 경우에 따라서는 용접 또는 납땜과 같은 방법에 있어서 생길 우려가 있는 열변형이 회피되는 이점을 가지고 있다. 그러나, 지지 원판(21)이 천공 원판(23)을 고정하기 위한 절대적인 조건은 아니다. 고정 방법은 본 발명에 있어서 그다지 중요하지 않기 때문에, 범용의 공지의 접합법, 예를 들면 용접, 납땜 또는 접착에 의해 고정을 행할 수 있다.
도 2에는 본 발명에 따라 제조된, 도 1에 도시한 천공 원판(23)의 저면도가 도시되고 있다. 천공 원판(23)은 편평한 원형의 다층판으로서 형성되어 있으며, 따라서, 예를 들면 다층형 분사 천공 원판이라고 지칭될 수도 있다. 지지 원판(21)에는, 천공 원판(23)이 예를 들면 센터링되어 배치되어 있다. 천공 원판(23)의 다층 구조는 도 2의 III-III 선을 따른 단면도에 상응하는 도면을 나타내는 도 3에 도시되어 있다. 이하에서 특히 제조 기술에 관한 몇 가지의 중요한 특징을 간단히 설명한다.
도 2 및 도 3에 도시한 천공 원판(23)은, 전기도금 증착에 의해 3개의 금속층으로 형성된다. 3차원 리소그래피의 전기도금 기술에 의한 제조로 인해, 윤곽 형성에 있어서 다음과 같은 특별한 특징이 존재한다.
- 층/기능 평면이 판면 전체에 걸쳐서 변하지 않는 일정한 두께를 가지며,
- 3차원 리소그래픽 구조화에 의해 상기 층에 수직 절개부가 형성되고, 상기 절개부는 각각 유동이 관통하는 중공실을 형성하며,
- 개별 구조화된 금속층의 다층 구성에 의해 상기 절개부에 소정의 언더컷 및 오버랩이 형성될 수 있고,
- 상기 절개부는 축방향으로 평행한 벽을 갖는 임의의 단면 형상, 예를 들면 사각형, 다각형, 라운딩된 사각형, 라운딩된 다각형, 타원형, 원형 등의 단면 형상을 가질 수 있다.
개개의 층은 차례로 전기도금에 의해 증착되기 때문에, 일련의 층들은 전기도금 접착으로 인해 그 아래에 놓인 층과 단단하게 결합된다.
제 1 실시예에서는, 예를 들면 같은 외경을 갖는 3개의 원형 층이 천공 원판(23)을 형성한다. 상층(35)은, 각각 밸브 종축선(2) 또는 천공 원판(23)의 중심축선에 대하여 같은 간격을 두고 형성되며, 서로 90°오프셋된, 예를 들면 4개의 직사각형 유입 개구들(36)을 가지고 있다. 상기 유입 개구(36)는 천공 원판(23)의 직경에 비해 밸브 종축선(2)에 가깝게 배치되어 있다. 하층(37)에는, 밸브 종축선(2)에 대하여 현저하게 큰 간격을 두고, 나아가서는 유입 개구(36)에 대하여 반경 방향으로 오프셋되어, 4개의 직사각형 유출 개구들(38)이 설치되어 있다. 상기 유출 개구(38)는, 예를 들면 유입 개구(36)보다 약간 작은 지름을 가지고 있다. 서로 직각으로 연장되어 밸브 종축선(2)에 교차되는 상기 천공 원판(23)의 2개의 축선(39)은, 유입 개구(36)와 유출 개구(38)를 각각 중앙에서 분할하고 있기 때문에, 양 축선(39)은 대칭적으로 형성된 천공 원판(23)의 대칭 축선을 형성한다. 상기 축선(39)을 따라서, 마찬가지로 상층(35)과 하층(37) 사이에 위치하는 중간층(40)에는 반경방향의 통로(42)가 연장되어 있다. 상기 통로(42)는 유입 개구(36)와 유출 개구(38)의 직접적인 연결부를 형성한다. 약간 사다리꼴의 상기 통로(42)는, 예를 들면 투영도로 보아 유입 개구(36)와 유출 개구(38)에 꼭 겹치는 크기를 가지고 있다. 상기 실시예에서는 총 4개의 통로들(42)이 서로 분리되어 설치되어 있다. 도 2 및 도 3에는 다른 가능한 변형예가 파선으로 도시되어 있다. 변형예에서는 통로(42)가, 상이하고 훨씬 큰 반경방향 치수를 가지고 있기 때문에, 통로(42)는 하층(37)의 유출 개구(38)를 지나 반경방향 외측으로 상당히 연장되고 있다(도 5 및 도 6 참조).
4 내지 5mm의 직경에서 상기 천공 원판(23)은, 예를 들면 0.5mm의 두께를 갖는다. 상기의 경우 상층(35)과 하층(37)은 각각 예를 들면 0.1mm의 두께를 가지고 있고, 중간층(40)은 0.3mm의 두께를 가지고 있다. 천공 원판(23)의 치수에 관한 상기 치수 데이터 및 명세서 중에 제시된 모든 추가의 치수 데이터는, 본 발명을 이해하기 쉽게 하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하는 것은 아니다. 모든 도면에 도시한 천공 원판(23)의 개개의 구조의 상대 치수도 반드시 실제의 상대 치수로 도시한 것은 아니다.
이미 설명한 바와 같이 유출 개구(38)가 유입 개구(36)에 대하여 반경방향으로 오프셋되어 있기 때문에, 매체, 예를 들면 연료의 S자형 흐름 경로가 얻어진다. 도 4에는, 천공 원판(23)의 관통 영역이, 유입 개구(36)와 통로(42)와 유출 개구(38)를 포함하는 축방향 단면도로 도시되어 있다. 이하에서, 도 4를 참고로 흐름특성을 설명한다. 흐름 경로를 나타내는 화살표에서 알 수 있듯이, 흐름 경로는 S자형을 그리므로, 유입 개구(36)와 유출 개구(38)가 오프셋되어 배치된 이러한 천공 원판(23)을 S자형 원판이라고 한다. 흐름은 천공 원판(23)을 유입 개구(36)로부터 각각 대응하는 유출 개구(38)로 통과한다. 유입 개구(36)를 기점으로 흐름은 각 유입 개구(36)마다에 각각 수평으로 연장하는 통로(42)를 통해서 반경방향 외측을 향하여 안내된다. 도 4에 도시한 실시예에서는 통로 단부에 유출 개구(38)가 설치되어 있다.
S자형 원판의 형태로 본 발명에 따른 천공 원판(23)의 구성은 전기도금 금속 증착을 사용하기 위한 전제 조건은 아니다. 이러한 구성은 아주 양호한 분무 결과를 얻을 수 있는 양호한 실시예인 것에 불과하다. 유입 개구(36)와 유출 개구(38)가 서로 오프셋되지 않거나, 또는 아주 약간만 오프셋되는 천공 원판(23)도 전기 도금 금속 증착에 의해 제조가능하다.
반경방향으로 연장하는 통로(42)에 의해, 매체는 반경방향 속도 성분을 얻는다. 상기 흐름은 짧은 축방향 유출 관통부에서, 그 반경방향 속도 성분을 완전히 잃어버리는 것은 아니다. 오히려 상기 흐름은 일 측면에서 분리되어, 유입 개구(36)를 향한 유출 개구(38)의 벽에서 천공 원판(23)으로부터 밸브 종축선(2) 또는 중심 축선(2)에 대해 일정 각도로 유출한다. 유입 개구(36)와 유출 개구(38)와 통로(42)로 구성되는 다수의 유닛을 적당히 배치 및 정렬함으로써, 상호 비대칭적으로 정렬될 수 있는 여러 개별 분류들의 조합이 달성될 수 있으며, 이러한 조합에 의해 다양한 체적 분포를 갖는 완전히 새로우며 복잡한 통합 분류 형상(overall stream shapes)이 가능해진다.
다수회의 현저한 흐름방향 전환이 이루어지는, 천공 원판(23) 내부에서의 이른바 S자 꼬임에 의해, 흐름에는 분무를 촉진하는 강력한 와류가 부여된다. 흐름에 대하여 가로방향의 속도 구배는 이것에 의해 매우 강한 영향을 받는다. 상기 속도 구배는 흐름에 대하여 가로방향의 속도변화를 나타낸다. 상기 속도는 흐름의 중심에 있어서 벽 부근에서보다 훨씬 크다. 속도 차로부터 기인하는, 유체의 증대된 전단 응력에 의해 유출 개구(38) 부근에서 미세한 방울(液滴:droplet)로의 붕괴(disaggregation)가 촉진된다. 유출부에서의 흐름은 한쪽에서 분리되기 때문에, 윤곽 안내가 없음으로 인해, 상기 흐름이 안정되지는 않는다. 분리된 측에서유체는 특히 높은 속도를 갖는 한편, 유출 개구(38)측으로의 유체의 속도는 흐름의 부가에 따라 감소한다. 따라서, 분무를 촉진하는 난류 및 전단 응력은 출구에서 소멸되지 않는다.
도 5 및 도 6에 도시된 천공 원판(23)의 실시예에서는, 중간층(40)에 설치된 통로(42)가 유입 개구(36)로부터 유출 개구(38)까지 연장되어 있을 뿐만 아니라, 유출 개구(38)를 넘어서 천공 원판(23)의 외측 경계의 방향으로 연장되고 있다. 통로(42)의 이러한 연장부를 이하에서 통로 연장부(43)(캐비티)라고 부른다. 흐름 안내의 원리, 분류형성에 대한 효과 및 분무화에 관하여서는, 기본적으로는 이미 설명한 대로이다. 유출 개구(38)로 유입하는 액체는 통로 연장부(43)를 통과하며, 상기 통로 연장부(43)내에서 와류를 일으킨다. 와류와 상기 와류를 일으키는 흐름 사이의 상호 작용에 의해, 상호작용 영역에서 일시적인 불안정성이 생긴다. 와류는 그 크기가 주기적으로 변화되고, 증대시에 상기 통과 흐름을 밀어낸다(와류의 축소시에는 역으로 된다). 따라서, 유출하는 흐름은 주기적으로 방향 전환되어 진동(oscillation)을 야기한다. 유출 흐름에 있어서 진동의 주파수 및 진폭은 통로 연장부(43)의 형상에 의존한다. 즉, 반경방향의 깊이(c)와, 중간층(40)의 두께에 의해 얻어지는 높이(h)에 의존한다. 도 5에 도시한 실시예에서는, 통로 연장부(43)의 크기에 관하여, 예를 들면 c = h가 성립하는 한편, 도 6에 도시한 실시예에서는 c = 2 ×h가 성립한다. 도 6에 도시한 통로 연장부(43)의 구조는 이중 와류를 일으키고, 양 와류는 운동량 교환에 의해 형성되며, 반대되는 와류 방향을 가지고 있다.
개개의 유출 분류에서의 진동에 의해, 개별 분류 및 전체 분무체에 진동 패턴이 생긴다. 상기 진동 패턴에 의해, 다양하고 기발한 분류 횡단면이 얻어진다(예를 들면 사각형, 삼각형, 십자형, 원형). 이러한 분류 진동이 없으면 상기 횡단면 형상이 얻어질 수 없다; 그렇지 않으면, 개별 분류가 원형의 횡단면을 갖는 경향이 생긴다. 즉, 개별 분류, 또는 운동량 교환(momentum exchange)에 의해 연속적으로 상호 작용하는 모든 개별 분류의 총합인 전체 분무체의 임의의 패턴 또는 횡단면은, 특히 유체중의 진동이 고주파수를 갖는 경우에 얻어질 수 있다. 또한, 방향 변화에 의해, 분무체는 분류 횡단면 전체에 걸쳐서 보다 균일하게 분포된다. 이것에 의해 분무체는 더욱 균질하게 되며, 더욱 양호하게 흡입관내 공기류와 혼합되어 배기 가스 저감 혼합물을 형성한다.
난류에 의해 생기는, 흐름에 대하여 가로방향의 펄스에 의해, 특히 분사된 분무체 중의 방울 분포 밀도는 큰 균일성을 가지게 된다. 그 결과, 방울의 응집 가능성, 즉 작은 방울이 큰 방울로 뭉쳐질 확률이 줄어든다. 분무체 중의 평균 방울 직경의 바람직한 감소로 인해, 비교적 균질한 분무체 분포가 얻어진다. 「S자 꼬임」에 의해, 유체에는 미소 스케일의 (고주파수의) 난류가 형성되며, 상기 난류는 천공 원판(23)으로부터의 유출직후에 분류를 상응하게 미세한 방울로 붕괴시킨다. 와류로부터 생기는 전단 응력이 크면 클수록 흐름 벡터의 변동도 점점 커진다. 전단 응력에 의해, 유체의 모든 평면에서 「혼돈된 상태(chaotic state)」가 주어져서, 분류 또는 분무체의 소정 스프레딩이 생기며, 이러한 스프레딩은 전술한 여러 가지 횡단면 또는 패턴을 야기할 수 있다.
도 7, 도 8 및 도 9에는 상기 실시예와는 조금 다른 실시예가 도시되어 있다. 이들 실시예는 특히 이하의 점에서 상기 실시예와 다르다. 즉, 이들 실시예에서는, 3개 보다 많은 층이 설치되어 있고, 통로(42)의 연장부로서 반경방향의 통로 연장부 뿐만 아니라, 부가의 통로 연장부(43')도 배치되어 있다. 도 7에는, 5층으로 구성되는 천공 원판(23)이 도시되어 있다. 상기 천공 원판(23)에는 이미 알고 있는 3개의 층(35, 37, 40) 외에 또 다른 2개의 중간층(40')이 형성되어 있다. 상기 2개의 부가 층(40')은 각각 중간층(40)과 상층(35) 또는 하층(37) 사이에 설치되어 있다. 유입 개구(36)에서 유출 개구(38)까지 천공 원판(23)을 통한 유체의 관류를 보장하기 위해서, 두 중간층(40')은 대응하는 개구 영역(45)을 가지고 있다. 상기 개구 영역(45)은 층(40)에 설치된 통로(42)에 대한 접속부를 형성한다. 상기 개구 영역(45) 외에 층(40')에는 또한 각각 적어도 하나의 통로 연장부(43')가 설치되어 있다. 상기 통로 연장부(43')는 예를 들면 층(40')의 축방향의 높이를 가지고 있다. 반경방향에서 볼 때 상기 통로 연장부(43')는 예를 들면 유입 개구(36)와 유출 개구(38) 사이에 위치하고 있다. 유체의 흐름은 통로 연장부(43')에서 와류를 일으킨다. 통로(42)에 대하여 축방향으로 오프셋되어 위치하는 통로 연장부(43')에 부가해서, 통로(42)에 반경방향으로 연장된 통로 연장부(43)를 설치할 수도 있다.
도 8에 도시한 실시예에서는 4개의 층을 구비한 천공 원판(23)이 설치되어 있다. 즉, 부가적인 중간층(40')이 하나밖에 설치되어 있지 않다. 층(40)의 상방 또는 하방에 층(40')의 배치에 따라, 층(40')은 개구 영역(45)을 가지고 있어야 한다. 도 8의 실시예에서는 유출 개구(38)에 직접 개구 영역(45)이 설치되어 있다.층(40')에는 부가적으로 통로 연장부(43')가 설치되어 있다. 상기 통로 연장부(43')는 통로(42)에 대하여 축방향으로 오프셋된 챔버를 구성하고 있고 상기 챔버에서 와류가 형성된다. 층(40')에 설치된 예를 들면 3개의 통로 연장부(43')는 서로 등간격으로, 또는 임의로 분할되어 있어도 좋다. 도 9에는 천공 원판(23)의 일부의 평면도가 도시되어 있다. 도 9에서 알 수 있듯이 통로 연장부(43')는 천공 원판(23)의 축방향, 즉 깊이방향으로 설치되어 있을 뿐만 아니라 통로(42)의 폭을 넘어서 돌출하도록 형성되어 있어도 좋다. 따라서, 통로 연장부(43, 43')는 3개의 방향 모두, 즉 길이방향, 폭방향 및 깊이방향에서 통로(42)에 성형될 수 있다.
상기 모든 실시예는 도 10에 도시된 바와 같은 경계층 인터럽터를 포함할 수 있다. 도 10에 도시한 구체적인 경우, 천공 원판(23)은 4층으로 형성되어 있다. 상하의 양 층(35, 37) 사이에는 예를 들면 2개의 중간층(40, 40')이 설치되어 있다. 하층(37)에 직접 이어지는 부가의 중간층(40')은 통로(42)의 영역에서 흐름방향에 대해 가로방향으로 예를 들면 직방체형의 날카로운 에지를 갖는 융기부, 즉 인터럽터(50)가 연장되도록 형성되어 있다. 물론, 중간층(40)에 인터럽터(50)를 배치하는 것도 가능하며, 이 경우 인터럽터(50)는 상방으로부터 통로(42)내로 돌출한다. 구조면에서, 인터럽터(50)는 유입 개구(36)에 대하여 반경방향으로 오프셋되게 형성되어야 한다. 통로(42)는 중간층(40)에서 뿐만 아니라 중간층(40')에서 상층(35)과 하층(37) 사이로 연장되고 있다.
유체의 주 흐름은 경계층 인터럽터(50)를 통과한다. 후방의, 하류측의 인터럽터 에지(51)에서는 흐름이 인터럽터(50)로부터 분리되고, 인터럽터(50)의 하류측에서 돌연 횡단면 확대로 인해, 압력 상승된다(운동 에너지가 압력 에너지로 변환- 확산기 효과). 상기 압력 상승에 의해 인터럽터(50)의 하류측에서 심한 경계층 와류가 발생된다.
인터럽터(50)의 하류측에는 상당한 가로방향 펄스를 갖는, 점점 커지는 와열(eddy train)이 발생한다. 상기 와열은 유출 개구(38)에까지 이른다. 상기 와열은「난류 라인」으로서 주 흐름을 관통한다. 와열중의 난류는 매우 미소한 스케일(고주파수)로서, 큰 진폭을 가질 수 있다. 주파수 및 진폭의 조정은 인터럽터(50)의 높이와, 인터럽터(50)를 통과하는 주 흐름의 속도에 의해서, 즉 인터럽터(50)상방의 통로 횡단면에 의해 행하여진다.
와열은 관류 손실을 감소시킬 수 있다. 왜냐하면, 와열에서는 주 흐름에 대하여 가로방향인 벽 방향으로 높은 난류 운동량 교환이 일어나기 때문이다. 이것에 의해, 주 흐름은 인터럽터(50)의 하류측에서 통로(42)의 벽으로부터 분리되는 경향을 적게 갖기 때문에, 제공된 관류 횡단면을 더욱 양호하게 이용한다. 벽으로부터의 흐름의 분리는 압력 손실을 초래할 우려가 있다. 인터럽터(50)는 매우 미세한 방울로 붕괴되는 균질한 분무체를 분사하기 위해서도 사용된다. 이 경우 다양한 분사 패턴이 얻어진다.
상기 실시예들에서는 각 유입 및 유출 개구(36, 38) 쌍은 그 접속부로서 별개의 통로(42)를 가지고 있다. 이러한 실시예와는 달리, 도 11 및 도 12에 도시한 실시예에서는 천공 원판(23)에 단 하나의 연속 통로(42')만 설치되어 있다. 4개의 유입 개구(36)는 모두, 예를 들면 정사각형의 통로(42')에 개구하고 있고, 4개의유출 개구(38)는 모두 상기 통로(42')로부터 도출되고 있다. 직사각형 또는 정사각형의 유출 통로(38)가 사용되면, 도 11에 도시한 바와 같이 중간층에 설치된 통로(42')의 외부 윤곽을 팔각형으로, 그러나 각각 2코너가 근접하기 때문에 거의 정사각형으로 형성할 수 있게 된다. 통로(42')는 내부로 예를 들면 중간층(40)의 정사각형 재료 아일랜드(53)에 의해서 제한되고 있다. 상기 내부 재료 아일랜드(53)의 횡단면은 상층(35)에서 유입 개구(36)들의 사이에 주어지는 영역과 거의 같은 크기를 가지고 있다. 즉, 중간층(40)은 2개의 섹션, 즉 통로(42')에 의해 완전히 둘러싸인 재료 아일랜드(53)와, 통로(42')를 완전히 둘러싸는 외측 영역(54)으로 구성되어 있다. 도 12는 도 11의 XII- XII 선을 따른, 천공 원판(23)의 단면도이다.
이와 같이 부가적으로 형성된 접속 용적에 의해, 주 흐름이 통과하는 소위 「데드 영역」이 보다 커진다. 상기 데드 영역에서는 통로 연장부(43, 43')에 의해 캐비티 원리에 따른 주 흐름의 진동 촉진이 이루어진다. 따라서, 분류 형상 또는 분무에 대한 효과는 통로 연장부(43, 43')(캐비티)를 가진 상기 실시예에서와 동일하다.
유입 개구(36)에 대한 유출 개구(38)의 오프셋은 상기 실시예와는 달리 반드시 반경방향으로 이루어질 필요는 없고, 임의의 소정 방향으로 이루어질 수 있다. 유입 개구(36)와 유출 개구(38)의 이러한 오프셋의 두 가지 실시예가 도 13 및 도 14에 도시되어 있다. 도 13 및 도 14는 각각 천공 원판(23)의 저면도 또는 평면도이다. 상기의 경우, 유출 개구(38)는 둘레방향으로 유입 개구(36)에 대하여 오프셋되어 있다. 즉, 유출 개구(38)는 반경방향의 오프셋을 갖는 이전 실시예와 비교하여, 예를 들면 90° 회전된다. 도 13에 도시한 천공 원판(23)의 중간층(40)에 설치된 통로(42')는, 예를 들면 팔각형의, 그러나 실제로는 거의 정사각형의 외부 윤곽을 가지고 있고, 통로(42') 벽의 코너는 항상 유입 개구(36) 및 유출 개구(38)에 가까이 위치하고 있다. 중간층(40)의 재료 아일랜드(53) 역시 거의 정사각형이지만 8개의 코너를 갖는 윤곽으로 통로(42')를 내부로 제한하고 있다. 통로(42') 외측의 경계 벽 및 내측의 경계 벽은, 예를 들면 서로 45°회전되어 형성되어 있다. 따라서, 외측 영역(54)과 재료 아일랜드(53)는 서로 평행하게 연장되는 벽을 가지고 있지 않다.
도 14 및 도 15(도 14의 XV- XV 선을 따른 단면도)에 도시한 천공 원판(23)의 특징은, 특히 모나지 않은 횡단면을 갖는 유입 개구(36) 및 유출 개구(38)가 설치되어 있는데에 있다. 상층(35)에 설치된 유입 개구(36)는 예를 들면 타원형의 횡단면을 가지고 있는 한편, 하층(37)에 설치된 유출 개구(38)는 원형으로 형성되어 있다. 내측의 재료 아일랜드(53)는, 예를 들면 정사각형의 횡단면을 가지고 있는 한편, 중간층(40)에 설치된 통로(42')는 외측 영역(54)에 의해서 외부가 원형으로 제한된다. 제조 중에 천공 원판(23)의 더 양호한 취급을 위해서, 외측 경계 가까이에 예를 들면 2개의 위치설정 수단(56)이 관통구멍의 형태로 설치되어 있다.
유입 개구(36)와 유출 개구(38)는 서로 임의의 크기로 오프셋되어 배치될 수 있다. 도 13 및 도 14에 도시한 실시예에서는, 예를 들면 이미 설명한 모든 실시예에서 보다 현저하게 작은 오프셋이 주어진다. 오프셋의 크기에 의해 분류 방향 및난류 정도를 조정할 수 있다.
도 13까지 도시된 유입 개구(36), 유출 개구(38) 및 통로(42, 42')는 모두 정사각형 또는 직사각형의 횡단면을 가지고 있다. 그러나, 전기도금 금속 증착(다층 전기도금)에 의해, 천공 원판(23)의 관류 구조가 완전히 다른 횡단면을 형성하는 것도 가능하다(도 14 참조). 예를 들면, 라운딩된 직사각형 또는 정사각형, 원형, 원 세그먼트형, 타원형, 타원 세그먼트형, 다각형, 라운딩된 다각형 등으로 구성되는 횡단면의 변형이 가능하다. 상기의 경우 개개의 구조의 벽은 밸브 종축선(2)에 대하여 거의 평행하게 연장되어 있다. 또한, 통로(42, 42')를 통해 서로 직접 접속되어 있는 유입 개구(36)와 유출 개구(38)의 구성을 서로 다르게 하는 것도 가능하다. 적당한 횡단면 변화는 예를 들면 정사각형으로부터 직사각형으로의 이행 또는 그 역으로의 이행, 직사각형으로부터 원형으로의 이행 또는 그 역으로의 이행, 타원형으로부터 원형으로의 이행 또는 그 역으로의 이행 등이다.
다음에, 도 16 내지 도 21을 참고로, 천공 원판(23)을 제조하기 위해 사용되는 제조 기술을 상세하게 설명한다. 도 16 내지 도 21에는, 상응하는 소정 윤곽을 가진 도 1 내지 도 15에 도시된 천공 원판(23)의 실시예가 정확하게 도시되어 있는 것은 아니며, 단지 제조 원리를 명확하게 하는 배치만이 도시되어 있다. 특히, 도 16 내지 도 20에 도시한 실시예에서, 개구 또는 통로의 치수에 대한 층 두께의 상대적인 치수는 상술한 실시예와는 다르다. 그렇지만, 이하에 설명하는 제조 단계는, 지금까지 설명한 실시예 및 이하에 설명하는 실시예 전부의 제조를 항상 가능하게 한다.
구조 치수나 분사 노즐의 정밀도에 대한 높은 요구 조건으로 인해, 마이크로 구조화 방법은 그 대량 생산을 위해 점점 더 중요해지고 있다. 일반적으로 노즐 또는 천공 원판의 내부에서 유체, 예를 들면 연료의 흐름을 위해서는, 흐름의 내부에서 이미 설명한 난류 형성을 촉진하는 통로가 필요하게 된다. 부가적으로 유출 개구의 폭은, 유체, 예를 들면 연료의 가급적 효과적인 분무화를 위해서 수십 ㎛정도여야 한다. 따라서, 본 발명에 따른 금속 천공 원판(23)은 포토리소그래피 단계(UV 3차원 리소그래피)의 연속적인 적용 및 이것에 후속되는 마이크로 전기도금을 기초로 하는 제조 기술에 의해 제조된다. 상기 제조 방법의 특징은, 대면적의 스케일에서도 구조물의 높은 정밀도를 보장하므로, 매우 큰 유닛 체적에서 대량 생산에 이상적으로 사용가능하다는 것이다. 이하에 설명하는 단계에 의해서, 하나의 웨이퍼상에서 다수의 천공 원판(23)을 동시에 제조할 수 있다.
상기 새로운 기술에 의해 천공 디스크(23)를 제조하기 위한 출발점은 평탄하고 안정한 기판(60)이다. 상기 기판(60)은, 예를 들면 금속(구리), 실리콘, 글래스 또는 세라믹으로 구성될 수 있다. 상기 기판(60)의 일반적인 두께는 500㎛ 내지 2mm 이다. 그러나, 기판(60)의 두께는 이하의 공정 단계에 영향을 주지 않는다. 기판(60)의 세정 후에, 예를 들면 글래스 또는 실리콘과 같은 비도전성 재료가 사용될 때는, 먼저 적어도 하나의 보조층(61)이 상기 기판(60)에 전기도금된다. 상기 보조층(61)은, 예를 들면 전기도금 개시층(61')(예를 들면 Cu)이다. 상기 전기도금 개시층(61')은 추후의 마이크로 전기도금의 도전성(conductivity)을 위해 필요하게 된다. 전기도금 개시층(61')은 나중에 천공 원판 구조물을 에칭에 의해 간단하게분리하기 위한 희생층(61)으로서도 사용될 수 있다. 기판(60)이 이미 도전성 재료, 예를 들면 구리로 구성되어 있는 경우에는, 전기도금 개시층(61)은 필요하지 않다. 희생층/전기도금 개시층(61, 61')으로서 구리가 사용되는 경우에는 얇은 (예를 들면 80nm) 크롬층이 접착층(61")으로서 기판(60)과 전기도금 개시층(61') 사이에 제공되어야 한다. 상기 보조층(61, 61', 61")의 제공(포토레지스트로서 폴리이미드가 사용되는 경우에 통상 CrCu 또는 CrCuCr)은, 예를 들면 스퍼터링 또는 무전해 금속 증착에 의해 행하여진다.
기판(60)을 이렇게 전 처리한 후에, 선택적인 보조층(61, 61', 61")에 포토레지스트(63)가 전체 표면에 제공된다. 이것을 위해, 특히 세 가지의 다른 방법이 제공되고 있다:
1. 예를 들면 약 100℃에서 고체 레지스트의 적층,
2. 액체 레지스트의 스핀 코팅,
3. 액체상태의 폴리이미드의 스핀 코팅.
건조 후에 포토레지스트(63)는 세 가지 방법 모두에서 고체 형태로 존재한다. 포토레지스트(63)의 두께는, 후속의 전기도금 프로세스에서 형성되어야 하는 금속층의 두께에, 즉 천공 원판(23)의 하층(37) 두께에 상응해야 한다. 통상적으로는 천공 원판(23)의 각 층의 소정 두께에 따라서 10 내지 300㎛의 층두께가 바람직하다. 형성하려고 하는 금속 구조는 포토리소그래픽 마스크(64)에 의해서 역으로 포토레지스트(63)에 전사된다. 첫 번째 방법은, 포토레지스트(63)를 직접 마스크(64)를 통해 UV 노광(65)에 의해서 노광할 수 있다(UV 3차원 리소그래피).포토레지스트(63)를 구조화하기 위한 다른 방법은, 포토레지스트(63)에 산화물(예를 들면 SiO2) 또는 질화물을 증착하는 것이다. 상기 산화물 또는 질화물은, 포토리소그래피에 의해 구조화되어 포토레지스트(63)의 드라이 에칭 공정을 위한 마스크로서 사용된다. 또한, 레이저 제거를 사용하는 것도 가능하다. 이 경우 마스크의 제공후에 포토레지스트(63)의 재료가 레이저에 의해서 폭발적으로 제거된다. 상술한 공정 단계는 도 16에 개략적으로 도시되어 있다.
UV 노광된 포토레지스트(63)의 현상 후 또는 다른 상기 방법(드라이 에칭, 제거)의 적용 후에 마스크(64)에 의해서 규정된 구조가 포토레지스트(63)에 생긴다(도 17 참조). 포토레지스트(63)내의 상기 구조는 천공 원판(23)의 하층(37)에 대한 네거티브 구조(66)를 형성한다. 도 18에는 포토레지스트(63)에 형성된 레지스트 트렌치(68)를 적어도 포토레지스트(63)의 상부 가장자리까지 전기도금에 의해 충전한 후의 구조가 도시되어 있다. 즉, 전기도금의 단계에 있어서, 레지스트 트렌치(68)에서 금속(70)이 기판(60)에 증착된다. 상기 금속(70)은 전기도금에 의해 네거티브 구조(66)의 윤곽에 긴밀하게 합치하기 때문에, 상기 금속에는 규정된 윤곽이 충실하게 재현된다. 다층의 천공 원판 구조를 제조하기 위해서는, 금속(70)의 전기도금 층 높이가 포토레지스트(63)의 높이에 상응해야 한다. 증착하려는 재료의 선택은 층에 대한 요구 조건에 의존하고, 특히 다음 팩터, 즉 기계적 강도, 화학적 내성, 용접 가능성 등이 중요하다. 통상적으로는, Ni, NiCo, NiFe 또는 Cu가 사용되지만, 다른 금속 및 다른 합금도 고려된다.
천공 원판(23)의 구조를 실현하기 위해서는, 보조층(61, 61', 61")을 선택적으로 제공한 후에, 단계가 소정 층의 수에 따라서 반복되어야 한다. 이것은 도 19에 나타나 있고 포토레지스트(63')의 층은, 예를 들면 나중에 천공 원판(23)의 중간층(40)을 형성하기 위해 사용된다. 부호에 붙인「'」는 반복된 프로세스를 나타낸다. 개개의 금속층은 연속해서 증착되고,금속 접착에 의해 서로 고정된다. 단일 천공 원판(23)의 각 층에 상이한 금속(70)을 사용할 수도 있다.
끝으로, 천공 원판(23)이 분리된다. 이것을 위해, 희생층(61)이 에칭에 의해 제거된다. 이에 따라, 천공 원판(23)이 기판(60)으로부터 분리된다. 그 후에, 전기도금 개시층(61')이 에칭에 의해 제거되며, 남은 포토레지스트(63, 63')가 금속 구조로부터 분해된다. 이것은, 예를 들면 KOH 처리 또는 산소플라즈마에 의해서 또는 폴리이미드인 경우에 용제(예를 들면 아세톤)에 의해서 실시할 수 있다. 포토레지스트(63, 63')의 이러한 분해 프로세스는 일반적으로「스트리핑」이라고 공지되어 있다. 대안으로서, 전기도금 개시층(61')의 적당한 선택시에, 예를 들면 자석을 사용한 기판(60)의 기계적인 분리도 가능하다. 도 20에는, 기판(60)으로부터 분리된 3층의 천공 원판(23)이 예시되어 있다. 상기의 경우, 유입 개구(36) 및 유출 개구(38)의 높이는 대체로 더 작아질 것이다.
여기서, 천공 원판(23)의 구조에 대해 사용되는 「층」및「기능 평면」의 용어를 설명한다. 「층」이란, 1회의 전기도금 단계에서 형성된, 천공 원판(23)의 층을 의미한다. 그러나 하나의 층은 이하의 단락에서「측방 과성장」을 참고로 자세히 설명하는 바와 같이 다수의「기능 평면」을 가질 수 있다. 그 경우, 1회의 전기도금 단계에서, 1개의 연속 층을 이루는 다수의 기능 평면이 형성된다. 각 기능 평면은 각각 직접 후속하는 기능 평면에 대하여 상이한 개구 윤곽(유입 개구, 유출 개구, 통로)을 가지고 있다. 상기 정의에 따라, 새로운 기능 평면은 중심 축선(2)의 축방향 연장부를 따라서 볼 때 개구 윤곽의 변동이 나타나는 지점에서 시작한다. 도 1 내지 도 15에 도시된 천공 원판(23)은 실제로는 연속해서 증착되는 적어도 3개의 금속 층(35, 37, 40, 40')을 갖고 있고, 각 층은 하나의 기능 평면에 상응한다.
도 21에는,「S자형」의 천공 원판(23)의 다른 실시예가 나타나 있다. 상기 천공 원판(23)은 이미 설명한 제조방법과는 다른 기술에 의해 제조되고 있다. 상기 새로운 기술은「측방 과성장」이라고 불린다. 상기「측방 과성장」의 방법에 의해, 3개의 기능 평면을 갖는 천공 원판에 있어서 제 3 전기도금이 필요하지 않고, 천공 원판(23)의 적어도 2개의 기능 평면을 전기도금 증착에 의해 1회의 단계로 형성할 수 있게 된다. 1회의 전기도금 단계로 형성된 적어도 2개의 기능 평면은, 양 기능 평면 사이에 위치하는 경계부를 갖지 않으면서, 상술한 의미의 단 하나의 층만을 형성한다.
하층(37) 형성은 먼저 도 16 내지 도 18에 도시된 공지의 방식으로 행하여진다. 이어서, 전기도금에 의해 증착될 금속(70)이 공지의 형태로, 제 2 층의 포토레지스트(63')의 구조 둘레에서, 상기 포토레지스트(63')의 상측 가장자리까지 성장한다(도 19 참조). 그러나 그 후에, 전기도금 층은 포토레지스트(63')를 넘어 성장한다. 포토레지스트(63')의 과성장은 수평 및 수직 방향에서 대략 동일한 크기로 행하여진다. 상기 과성장은 다른 전기도금 개시층(61')의 제공과 제 3 의 전기도금층을 대체한다. 왜냐하면, 후에 형성되는 천공 원판(23)의 2개의 기능 평면(35, 40)이 1 회의 전기도금 단계로 형성되기 때문이다. 과성장의 높이는, 양기능 평면(35, 40)을 가진 상측의 성장층(35')내에 형성되는 유입 개구(36)가 S자형의 천공 원판에서의 소정 요구 조건에 부합하도록, 즉 유출 개구(38)에 대하여 오프셋을 가지도록 설정된다. 과성장은 상기의 경우, 유출 개구(38)가 투영도로 보아 과성장층(35')의 재료에 의해서 완전히 겹쳐진 후에야 중단된다.
즉, 이러한 과정에서, 유출 개구(38) 및 통로(42)의 크기를 규정하는 포토레지스트(63, 63')의 2개의 층이 성장된다. 또한, 유입 개구(36)의 크기를 추가의 구조화된 래커층으로서 포토레지스트(63')에 의해서 규정할 수 있다. 이것을 위해, 포토레지스트(63, 63')의 구조가 3개의 평면으로 주어진다. 포토레지스트(63')의 상기 제 3 층은 유입 개구(36)의 규정된 형성을 위해 층(35')의 측방 과성장을 위한「스토퍼」로서 작용한다. 측방 과성장은 유입 개구(36)와 유출 개구(38)의 오프셋이 없거나, 또는 적은 천공 원판(23)을 제조하기 위해서도 사용될 수 있다. 측방 과성장을 사용하면, 위에서 설명한 의미로 말하면 하나의 층만을 가지고 있지만, 예를 들면 3개의 기능 평면을 가진 천공 원판(23)을 제조할 수 있다.
상기 방식으로, 원형, 타원형 또는 다각형의 유입 개구(36)를 얻을 수 있다. 「측방 과성장」을 사용하면, 특히 천공 원판(23)의 제조에 걸리는 시간이 현저하게 단축된다. 또한, 전기도금 표면의 거칠기도 줄어든다. 왜냐하면, 제공할 층의 수에 따라, 전기도금 표면의 거칠기도 커지기 때문이다. 따라서, 예를 들면 전기분해 연마(electropolishing)에 의한 부가적인 평활화 조치가 반드시 필요하지는 않다. 측방 과성장의 다른 이점은 유입 개구(36)를 성형하기 위해서 비도전성의 포토레지스트(63')에 새로운 전기도금 개시층(61')을 제공하지 않아도 된다는 것이다.
도 22 내지 도 33에는 천공 원판(23)의 또 다른 실시예가 나타나 있다. 이들 천공 원판(23)에 대한 설명은 간략하게 한다. 왜냐하면, 이들 천공 원판(23)은 모두, 이미 위에서 자세히 설명한 제조 방법에 의해 형성될 수 있고, 상기 실시예는 몇 개의 중요한 설계 또는 실시예를 제시하는데 불과하기 때문이다. 오히려, 이하에 설명하는 실시예는 전기도금 금속 증착의 제조법을 사용하여 다양한 형상이 실현가능하다는 것을 나타낸다.
도 22 및 도 23에 도시한 천공 원판(23)은, 역시 적어도 부분적으로 측방 과성장에 의해서 제조되어 있다. 상기의 경우, 상층(35')은 적어도 2개의 기능 평면을 가지고 있다. 즉, 통로(42')를 갖는 평면과, 그 위에 놓인 유입 개구(36)를 갖는 평면을 가지고 있다. 하층(37)은 예를 들면 상층(35')보다 현저하게 큰 직경을 가지고 있다. 유입 개구(36)가 원형의 횡단면을 가지고 있는 한편, 4개의 유출 개구(38)는 원호형으로 낫모양(sickle shape)으로 배치되어 있다. 상층(35')의 하측 평면에 위치하는 통로(42')는 유입 개구(36)와 같이 원형으로 형성되어 있고, 특히 낫모양의 유출 개구(38)의 외경보다 조금 더 큰 직경을 갖고 있다. 상기 배치에서는 유체의「S자 꼬임」이 반경방향 외측을 향하여 행하여진다. 이에 따라, 양호한 분무화를 갖는 반경방향으로 대칭적인 분류 패턴이 얻어진다.
도 24에는 천공 원판(23)의 평면도가 나타나 있다. 상기 천공 원판(23)에 의해 편평 분류 분사가 가능하게 된다. 상층(35)내의 4개의 유입 개구(36)가 직사각형으로 형성되어 있다. 각 유입 개구(36)에는, 하나의 통로(42)와 하나의 유출 개구(38)가 있다. 유출 개구(38)는 예를 들면 정사각형 또는 직사각형으로 형성되어 있다. 투영도로 보아 유입 개구(36)와 유출 개구(38)에 완전히 겹쳐지는 통로(42)는 육각형의 윤곽을 가지고 있지만, 상기 윤곽은 유입 개구(36) 및 유출 개구(38)의 크기에 따라서 변경될 수 있다. 유입 개구(36)와 유출 개구(38)의 오프셋은, 2개의 방향으로 편평한 분류 패턴을 갖는 양호한 조정이 행하여지도록 설정되어 있다.
도 24와 마찬가지로, 도 25 내지 도 27에는 편평 분류를 형성할 수 있는 천공 원판(23)의 평면도가 나타나 있다. 도 25 내지 도 27은 간략화된 도면으로서 천공 원판(23)의 중앙 영역만을 도시한다. 통로(42')는 각각 상기 통로가 하나의 유입 개구(36)를 모든 유출 개구(38)에 접속하도록 형성되어 있다. 유체는 중앙의 직사각형 유입 개구(36)를 통하여 유입한다. 유출 개구(38)는 예를 들면 역시 직사각형 또는 정사각형의 윤곽으로 형성되어 있고, 직사각형 유출 개구(38)의 종방향 연장 방향은 유입 개구(36)의 종방향 연장 방향에 대해 평행하거나 수직일 수 있다. 어떤 경우에도, 상기 오프셋에 의해 편평한 분류 패턴이 얻어진다. 유입 개구(36)의 크기, 유출 개구(38)의 배치, 수 및 형상을 변화시킴으로써, 분류의 형상을 각각의 요건에 매칭(적합)시킬 수 있다.
도 28에 도시된 천공 원판(23)은 각각의 개구 영역의 형상 및 크기 면에서 도 24에 도시한 천공 원판(23)과 아주 유사하다. 특별한 적용 목적의 경우, 예를 들면 분사 밸브가 내연기관에서 통상적이지 않은 위치에 설치되는 경우에는, 천공원판(23)으로부터 유출되는 편평한 분류(flat stream)만이 바람직한 것이 아니라, 밸브 종축선(2) 또는 중심 축선(도 1 및 도 3)에 대하여 일정한 각도로 분사되는 것도 바람직하다. 도 28에 도시한 천공 원판(23)을 사용하면, 이러한 분사가 가능해진다. 유입 개구(36)와, 통로(42)와, 유출 개구(38)의 각 기능 유닛은 S자 꼬임 방향에서의 분무 원추체를 가능하게 한다. 상기 실시예에서는 이러한 기능 유닛이 네개 설치되어 있다. 이러한 분무 원추체 또는 분류 원추체가 적당히 형성되면, 분류 패턴 전체를 각각의 조건에 매우 알맞게 조정할 수 있다. 도 28에 도시한 천공 원판(23)을 사용하면, 의도적으로 2 방향에서의 분사를 행할 수 있다. 다만, 양 개별 분류는 서로 정확하게 반대 방향으로 향하고 있는 것은 아니다.
도 29 및 도 30에는 역시 특별한 분류 패턴을 형성할 수 있는 천공 원판(23)의 중앙 분사 영역이 도시되어 있다. 상기 천공 원판(23)은 각각 하나의 유입 개구(36)와 통로(42)와 유출 개구(38)를 구비한 3개의 기능 유닛을 가지고 있다. 원하는 분류 패턴에 따라서, 상기 기능 유닛들은 양 축선(39)의 교점을 통해서 연장되는 천공 원판(23)의 중심 축선(2)을 중심으로 하여 비대칭적 또는 편심적으로 배치되어 있다. 이러한 일견 무질서한 분포에 의해, 개개의 분류 방향을 매우 양호하게 얻을 수 있다. 도 29에 따른 천공 원판에서는 원호형 윤곽을 갖는 각각의 통로(42)가 원형의 유입 개구(36)를 낫모양의 유출 개구(38)에 접속하고 있다. 이와는 달리, 도 30에 도시한 천공 원판(23)의 경우에는, 개구 영역이 모난 횡단면을 가지고 있다. 유체는 예를 들면 정사각형의 유입 개구(36)를 통하여 유입되고, 이어서 육각형의 통로(42)를 통해서 직사각형으로 형성된 유출 개구(38)까지 흐른다.2개의 유입 개구(36)와 관련된 통로(42)는 예를 들면, 상기 통로(42)가 유출 개구(38)의 영역에서 합류하도록 연장되어 있다. 상기의 경우, 유체는 V 자형의 유출 개구(38)를 통해서만 천공 원판(23)으로부터 유출된다. 즉, 유입 개구(36) 및 유출 개구(38)의 수가 반드시 일치할 필요는 없다.
유입 개구(36)와 유출 개구(38)가 같은 수로 설치되어 있지 않은 천공 원판(23)은 도 31 내지 도 33에 도시되어 있다. 도 31에 도시한 실시예에서는, 원형의 개구 영역을 갖는 구성이 도시되어 있다. 유체는 상층(35)의 중앙 원형 유입 개구(36)를 통해 유입하여, 역시 원형의 4개의 원형 유출 개구(38)를 통해 천공 원판(23)으로부터 유출하고, 상기 유출 개구(38)는 하층(37)에 유입 개구(36)를 중심으로 하여 대칭적으로 형성되어 있다. 원형의 통로(42')는 모든 유출 개구(38)가 통로(42')에 의해서 완전히 겹쳐질 크기로 설정되어 있다.
도 32에는 개구 영역을 구비한 4개의 기능 유닛을 갖는 천공 원판(23)이 도시되어 있다. 유체는 각 기능 유닛에 속하는 4개의 낫모양의 유입 개구(36), 즉 합계하여 16개의 유입 개구(36)를 통해 천공 원판(23)내로 유입한다. 각각 4개의 유입 개구(36)에는 하나의 원형 통로(42')가 관련되어 있다. 상기 통로(42')는 예를 들면, 상기 통로가 낫모양의 유입 개구(36)에 완전히 겹쳐질 정도의 직경을 가지고 있다. 각 기능 유닛에는 하나의 유출 개구(38)만이 형성되어 있다. 상기 유출 개구(38)는 원형으로 형성되어 있고, 투영도로 보아 낫모양의 유입 개구(36)에 의해서 둘러싸인다. 4개의 기능 유닛은 예를 들면 중심 축선(2)에 대하여 대칭적으로 양 축선(39)에 위치하도록 배치되어 있다.
도 33에는 개구 영역이 완전히 비대칭적으로 배치된 천공 원판(23)이 도시되어 있다. 중앙에 배치된 유입 개구(36)는 거의 반원형의 윤곽으로 형성되어 있다. 한편, 현저히 작게 형성된 유출 개구(38)는 하층(37)에서 유입 개구(36)의 라운딩된 측면에 낫모양으로 연장되어 있다. 유출 개구(38)의 수는 임의로 변경될 수 있고, 본 실시예에서는 3개의 유출 개구(38)가 설치되어 있다. 원형의 통로(42')는 그 밖의 모든 개구가 통로(42')에 의해서 겹쳐질 정도의 크기로 형성되어 있다.
다시 한번 부언하면, 전기도금 금속 증착을 적용하기 위해서는, 유입 개구와 유출 개구가 오프셋되어 있고, 또한 흐름에 S자 꼬임이 생기는 상기 S자형의 판만이 적합한 것은 아니며, 모든 형상의 천공 원판이 적합하다. 즉, 다층 전기도금을 사용하면 서로 정합한 유입 개구와 유출 개구를 갖는 천공 원판 또는 서로 부분적으로만 오프셋되는 유입 개구와 유출 개구를 갖는 천공 원판도 제조가능하게 된다.
상기 모든 천공 원판(23)은 분사 밸브에만 사용되는 것은 아니다. 오히려 상기 천공 원판(23)은 예를 들면 래커 도포 노즐, 흡입기(inhaler) 또는 잉크젯 프린터에, 및 동결 건조 공정에서, 음료와 같은 액체를 분사하거나 약품을 분무하기 위해 사용될 수도 있다. 예를 들면 큰 각도를 갖는 미세한 분무를 형성하기 위해서, 다층 전기 도금에 의해 제조된 천공 원판(23)이 매우 일반적으로 적합하다.

Claims (20)

  1. 유체용의 완전한 통로와, 적어도 하나의 유입 개구(36) 및 적어도 하나의 유출 개구(38)를 갖고, 상기 각 유입 개구(36)는 천공 원판(23)의 상층(35, 35') 또는 기능 평면(35, 35')에, 그리고 상기 각 유출 개구(38)는 상기 천공 원판(23)의 하층(37) 또는 기능 평면(37)에 배치되는, 적어도 하나의 금속 재료로 이루어지는 분사 밸브용 천공 원판(23)에 있어서,
    상기 천공 원판(23)의 층들 또는 기능 평면들(35, 35', 37, 40, 40')은 상하로 놓인 상기 층들 또는 기능 평면들(35, 35', 37, 40, 40')이 금속 증착에 의해 연속해서 전기 도금 증착되도록 구성되고, 상기 천공 원판(23)의 상기 금속 구성은 먼저 포토레지스트(63)에서 네거티브 구조(66)를 통해서 실행되며, 그 다음에 포토레지스트(63)의 네거티브 구조(66)에 생긴 레지스트 트렌치(68)가 전기 도금에 의해 금속(70)으로 채취지도록 마이크로 전기 도금이 이루어지고, 상기 천공 원판(23)의 층들 또는 기능 평면들(35, 35'37, 40, 40')의 소정 수에 따라, 후속하는 마이크로 전기 도금 금속 증착을 가진 상기 금속 구성이 반복되는 것을 특징으로 하는 천공 원판.
  2. 제 1 항에 있어서, 적어도 3개의 층들 또는 기능 평면들(35, 35', 37, 40)이 제공되고, 상기 유입 개구(36) 및 유출 개구(38)의 수에 상응하는 수의 통로(42)가 적어도 하나의 중간 층 또는 기능 평면(40)에 제공되며, 그 결과 정확히 하나의 유입 개구(36)가 하나의 통로(42)를 통해서 하나의 유출 개구(38)에 접속되는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  3. 제 1 항에 있어서, 적어도 3개의 층들 또는 기능 평면들(35, 35', 37, 40)이 제공되고, 적어도 하나의 통로(42')가 적어도 하나의 중간 층 또는 기능 평면(40)에 제공되며, 적어도 하나의 유입 개구(36)와 적어도 하나의 유출 개구(38)가 상기 통로에 접속되는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유입 개구들(36)과 상기 유출 개구들(38)은 일 평면에서 투영도로 보아서 어떤 지점에서도 겹치지 않는 방식으로 배치되고, 그 결과 서로 완전히 오프셋되는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유입 개구들(36)과 상기 유출 개구들(38)은 일 평면에서 투영도로 보아서 서로 적어도 부분적으로 겹치도록 배치되는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유입 개구들(36) 중 적어도 하나가 상기 유출 개구들(38) 중 하나와는 다른 개구 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  7. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 통로들(42, 42')은 투영도로 보아서 상기 유입 개구들(36)과 상기 유출 개구들(38)과 완전히 겹치도록 각각의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  8. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 통로(42, 42')는 상기 유입 개구들(36)로부터 유출 개구들(38)까지 최단 흐름 경로에 위치하지 않은 영역을 구성하는 적어도 하나의 통로 연장부(43, 43')를 갖는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  9. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 천공 원판(23)은 4개의 층들 또는 기능 평면들로 형성되고, 상기 적어도 하나의 통로(42, 42')는 상기 하나의 중간 층 또는 기능 평면(40)으로 연장되고, 다른 중간 층 또는 기능 평면(40')에는 상기 유입 개구들(36)로부터 상기 유출 개구들(38)까지 최단 흐름 경로에 위치하지 않은 영역을 구성하는 상기 통로 연장부(43')가 제공되는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 통로 연장부들(43, 43')은 총 3개의 방향, 즉 상기 통로들(42, 42')로부터 길이방향, 폭방향 및 깊이방향으로 연장되도록 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  11. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 적어도 중간 층 또는 기능 평면(40, 40')으로 돌입하도록 적어도 하나의 인터럽터(50)가 배치되어, 상기 통로들(42, 42')내로 지나는 흐름에 와열을 형성하는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  12. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유입 개구들(36)의 횡단면은 윤곽에 있어 상기 유출 개구들(38)의 횡단면에 상응하는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  13. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유입 개구들(36)과 상기 유출 개구들(38)의 횡단면의 윤곽은 서로 다른 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 유입 개구들(36)과 상기 유출 개구(38)들의 횡단면은 정사각형, 직사각형, 라운딩된 정사각형, 라운딩된 직사각형, 원형, 원 세그먼트형, 타원형, 타원 세그먼트형, 다각형 또는 라운딩된 다각형인 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 유입 개구들(36)과 상기 유출 개구들(38)의 수가 다른 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 유입 개구들(36) 및/또는 상기 유출 개구들(38)은 상기 천공 원판(23)의 축방향으로 연장하는 중심 축선(2)을 중심으로 하여 비대칭적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 각 기능 평면들(35, 35', 37, 40, 40')은 각각 그것에 바로 후속해서 설치된 개구 구조와는 다른 특성적 개구 구조들(36, 38, 42, 42')을 갖는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 기능 평면들(35, 35', 37, 40, 40')의 수는 전기 도금 증착 층들(35, 35', 37, 40, 40')의 수와 정확하게 일치하는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  19. 제 17 항에 있어서, 상기 기능 평면들(35, 35', 37, 40, 40')의 수는 전기 도금 증착 층들(35, 35', 37, 40, 40')의 수보다도 큰 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
  20. 제 19 항에 있어서, 전기 도금 증착 층(35')은 서로 다른 개구 구조들(36, 38, 42, 42')을 갖는 2 개 이상의 기능 평면을 가지는 것을 특징으로 하는 분사 밸브용 천공 원판.
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19639506A1 (de) 1996-09-26 1998-04-02 Bosch Gmbh Robert Lochscheibe und Ventil mit einer Lochscheibe
DE19703080A1 (de) 1997-01-29 1998-07-30 Bosch Gmbh Robert Mikrogalvanisch hergestelltes Bauteil
DE19703200A1 (de) 1997-01-30 1998-08-06 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzventil
DE19724075A1 (de) * 1997-06-07 1998-12-10 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung einer Lochscheibe für ein Einspritzventil und Lochscheibe für ein Einspritzventil und Einspritzventil
CZ292958B6 (cs) 1997-09-16 2004-01-14 Robert Bosch Gmbh Děrovaný kotouč, zejména rozprašovací kotouč pro vstřikovací ventily, a vstřikovací ventil
DE19815795A1 (de) * 1998-04-08 1999-10-14 Bosch Gmbh Robert Zerstäuberscheibe und Brennstoffeinspritzventil mit Zerstäuberscheibe
DE19815781A1 (de) * 1998-04-08 1999-10-14 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzventil
DE19815800A1 (de) * 1998-04-08 1999-10-14 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzventil
DE19815775A1 (de) 1998-04-08 1999-10-14 Bosch Gmbh Robert Drallscheibe und Brennstoffeinspritzventil mit Drallscheibe
DE19815789A1 (de) 1998-04-08 1999-10-14 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzventil
DE19815780A1 (de) 1998-04-08 1999-10-14 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzventil und Verfahren zur Montage eines Brennstoffeinspritzventils
DE19856332A1 (de) * 1998-12-07 2000-06-15 Bosch Gmbh Robert Gehäuse für eletronisches Bauelement
DE10041440A1 (de) 2000-08-23 2002-03-07 Bosch Gmbh Robert Drallscheibe und Brennstoffeinspritzventil mit Drallscheibe
DE10046306A1 (de) * 2000-09-19 2002-04-04 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzventil
DE10056006A1 (de) 2000-11-11 2002-05-16 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzventil
DE10116186A1 (de) 2001-03-31 2002-10-10 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzventil
DE10116185A1 (de) 2001-03-31 2002-10-10 Bosch Gmbh Robert Elektromagnetisch betätigbares Ventil
DE10118273A1 (de) * 2001-04-12 2002-10-17 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzventil
DE10118276A1 (de) 2001-04-12 2002-10-17 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzventil
DE10118274A1 (de) 2001-04-12 2002-10-17 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Vermessen von mikrogalvanisch hergestellten Bauteilen
US6848635B2 (en) * 2002-01-31 2005-02-01 Visteon Global Technologies, Inc. Fuel injector nozzle assembly with induced turbulence
DE10305425B4 (de) * 2003-02-03 2006-04-27 Siemens Ag Herstellungsverfahren für eine Lochscheibe zum Ausstoßen eines Fluids
DE102004005526B4 (de) 2003-02-05 2022-03-31 Denso Corporation Kraftstoffeinspritzvorrichtung einer Brennkraftmaschine mit innerer Verbrennung
DE10338652A1 (de) * 2003-08-22 2005-03-17 Daimlerchrysler Ag Brennstoffeinspritzventil
DE102004049280A1 (de) * 2004-10-09 2006-04-13 Robert Bosch Gmbh Brennstoffeinspritzventil
DE102005023793B4 (de) * 2005-05-19 2012-01-12 Ulrich Schmid Vorrichtung zur Drallerzeugung in einem Kraftstoffeinspritzventil
DE102006057279A1 (de) * 2006-12-05 2008-06-12 Robert Bosch Gmbh Brennstoffeinspritzventil und Verfahren zur Herstellung eines Ventilsitzes für ein Brennstoffeinspritzventil
DE102007062187A1 (de) * 2007-12-21 2009-06-25 Robert Bosch Gmbh Brennstoffeinspritzventil
CH704572B1 (fr) * 2007-12-31 2012-09-14 Nivarox Sa Procédé de fabrication d'une microstructure métallique et microstructure obtenue selon ce procédé.
JP5855270B2 (ja) 2012-10-23 2016-02-09 三菱電機株式会社 燃料噴射弁
DE102013209272A1 (de) 2013-05-17 2014-11-20 Robert Bosch Gmbh Ventil zum Zumessen von Fluid
DE102018005849A1 (de) * 2018-07-24 2020-01-30 Werrta Gmbh Gemischbildungsraumabgrenzungsteil und Verfahren zu dessen Herstellung

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04323393A (ja) * 1991-04-18 1992-11-12 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 透孔を有する電鋳製品並びにその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE483615C (de) 1929-10-05 Deckel Friedrich Offene Duese fuer Einspritzbrennkraftmaschinen
JPS60222557A (ja) * 1984-04-20 1985-11-07 Hitachi Ltd 電磁式燃料噴射弁
EP0314285B1 (en) 1987-10-19 1993-09-22 Ford Motor Company Limited A silicon valve assembly for controlling the flow of fluid
US4934653A (en) * 1987-12-23 1990-06-19 Siemens-Bendix Automotive Electronics L.P. Multi-stream thin edge orifice disks for valves
US4907748A (en) 1988-08-12 1990-03-13 Ford Motor Company Fuel injector with silicon nozzle
US4828184A (en) * 1988-08-12 1989-05-09 Ford Motor Company Silicon micromachined compound nozzle
US4826131A (en) * 1988-08-22 1989-05-02 Ford Motor Company Electrically controllable valve etched from silicon substrates
CA2115819C (en) * 1993-02-17 2000-07-25 Yasuhide Tani Fluid injection nozzle
US5383597A (en) * 1993-08-06 1995-01-24 Ford Motor Company Apparatus and method for controlling the cone angle of an atomized spray from a low pressure fuel injector
US5484108A (en) * 1994-03-31 1996-01-16 Siemens Automotive L.P. Fuel injector having novel multiple orifice disk members
JP3326971B2 (ja) * 1994-06-30 2002-09-24 富士ゼロックス株式会社 自動押印装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04323393A (ja) * 1991-04-18 1992-11-12 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 透孔を有する電鋳製品並びにその製造方法

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Publication number Publication date
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KR970703490A (ko) 1997-07-03
DE19607277A1 (de) 1996-10-02
DE19607288A1 (de) 1996-10-02
EP1184565A2 (de) 2002-03-06
DE59609505D1 (de) 2002-09-05
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KR100478540B1 (ko) 2005-07-11
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DE59609334D1 (de) 2002-07-18
DE19607266A1 (de) 1996-10-02
DE59609364D1 (de) 2002-07-25
KR100442159B1 (ko) 2004-11-03
EP1184565A3 (de) 2003-10-15
RU2149226C1 (ru) 2000-05-20

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