KR100442619B1 - 랩핑 및 폴리싱 공정을 위한 홈을 구비하는 웨이퍼 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼에 관한 것으로서, 종래에 웨이퍼 랩핑 및 폴리싱 공정에서 웨이퍼 캐리어에 비어 홀 또는 V-홈을 형성하여, 디마운팅 시 디마운팅 용액의 침투를 용이하게 하였으나, 캐리어에 형성된 비어 홀 또는 V-홈을 통해 슬러리가 침투하거나, 접착에 이용되는 왁스가 깨끗이 제거되지 않아 랩핑 및 폴리싱이 진행되는 동안 웨이퍼가 손상되는 문제점이 있어왔다. 따라서, 본 발명은 캐리어의 접착면은 평면으로 형성하고, 웨이퍼에 V-홈을 형성하여, 접착에 이용된 왁스에 제거가 용이하고, 슬러리가 침투되는 것을 방지하게 되었다. 또한, 상기 캐리어의 접착면은 평면으로 형성하므로써, 디마운팅 후 캐리어 접착면 상에 잔류하는 왁스를 제거하는 것이 용이하여 다음 웨이퍼 랩핑 및 폴리싱 공정에서도 재현성을 높이는 효과를 갖게 되었다.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼에 관한 것으로서, 특히 반도체 웨이퍼의 랩핑 및 폴리싱(lapping and polishing) 공정 후 디마운팅(demounting)이 용이한 웨이퍼에 관한 것이다.
통상적으로 반도체 소자, 예를 들어 레이저 다이오드 또는 포토 다이오드와 같은 광전 소자는 웨이퍼 형태로 제조된 후 각각의 단일 소자로 분리된다.
상기 웨이퍼는 다수의 반도체 박막을 증착한 한 후, 표면처리를 위해 왁스(wax)를 이용해 웨이퍼를 캐리어에 부착하여 랩핑 및 폴리싱(lapping and polishing)을 실시하게 된다. 랩핑 및 폴리싱이 완료되면 왁스를 고온으로 가열하여 액체상태로 녹여서 웨이퍼를 캐리어로부터 분리하거나, 웨이퍼의 열적 변형을 방지하기 위해 디마운팅 용액을 이용해 왁스를 화학적으로 녹여서 웨이퍼를 캐리어로부터 분리하게 된다.
도 1은 종래의 일 실시예에 따른 디마운팅 용액을 이용한 웨이퍼의 랩핑 및 폴리싱 공정에 이용되는 캐리어(10)를 나타내는 평면도이고, 도 2는 종래의 다른 실시예에 따른 디마운팅 용액을 이용한 웨이퍼의 랩핑 및 폴리싱 공정에 이용되는 캐리어(20)를 나타내는 평면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 실시예들에 따른 웨이퍼 랩핑 및 폴리싱 공정에 이용되는 캐리어(10, 20)는 캐리어(10, 20) 전면에 일정 간격의 비어 홀(via hole)(11)을 형성하거나, V-홈(V-groove)(21)을 형성한다. 이는 랩핑 및 폴리싱 공정 후 디마운팅 용액을 이용하여, 웨이퍼(미도시)와 캐리어(10, 20)를 분리할 때, 디마운팅 용액이 쉽게 침투하도록 침투경로를 만들어 주는 것이다. 상기와 같은 캐리어(10, 20)에 부착되는 웨이퍼의 접착면은 평면이다.
그러나, 비어 홀 또는 V-홈을 캐리어 상에 형성하였을 경우, 캐리어에 왁스를 도포하고 열을 가하면서 웨이퍼를 부착할 때, 왁스가 흘러 웨이퍼를 오염시키기도 하며, 웨이퍼 랩핑 및 폴리싱(lapping and polishing) 과정에서 슬러리(slurry)가 접착면에 침투하여 거품(bubble)을 발생시켜 접착성이 저하되며, 웨이퍼가 균일하게 랩핑 및 폴리싱 되지 못하는 문제점이 있다. 더욱이, 웨이퍼 접착 후 웨이퍼 가장자리의 잔류 왁스를 제거하여야만 랩핑 및 폴리싱 과정에서 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있는데, 캐리어에 V-홈을 형성한 경우에는 V-홈과 연결된 잔류 왁스는 잘 제거되지 않는 문제점이 있다. 또한, 웨이퍼 분리 후, 상기 캐리어의 접착면, 특히 비어 홀 또는 V-홈에 남아 있는 왁스는 완전히 제거되지 않아 다음 웨이퍼 접착시 접착력을 저하시키는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은 웨이퍼 랩핑 및 폴리싱 공정 후 웨이퍼와 캐리어 분리를 위한 디마운팅 용액 침투가 용이한 웨이퍼를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 랩핑 및 폴리싱 공정에서 웨이퍼와 캐리어의 접합면에 슬러리가 침투하는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼 랩핑 및 폴리싱 공정에서 웨이퍼와 캐리어의 접합에 이용된 왁스에 의한 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있는 웨이퍼를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 접착면이 평면인 캐리어에 부착되어 랩핑 및 폴리싱 된 후 상기 캐리어로부터 디마운팅되는 웨이퍼에 있어서, 상기 웨이퍼는 상기 캐리어와의 접착면 상에 웨이퍼의 지름 방향으로 적어도 하나 이상의 V-홈(V-groove)을 구비하는 웨이퍼를 개시한다.
도 1은 종래의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 랩핑 및 폴리싱 공정을 위한 캐리어를 나타내는 평면도,
도 2는 종래의 다른 실시예에 따른 웨이퍼의 랩핑 및 폴리싱 공정을 위한 캐리어를 나타내는 평면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼를 나타내는 사시도.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼(30)를 나타내는 사시도로서, 캐리어(미도시)와 접착되는 면(31)을 나타낸다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼(30)는 캐리어와의 접착면(31) 상에 다수의 V-홈(V-groove)(33)이 격자를 모양으로 형성된다.
상기 V-홈(33)은 웨이퍼의 접착면(31) 상에 일 방향을 따라 평행하도록 다수 형성되며, 그 수직 방향을 따라 다수의 V-홈(33)이 평행하게 형성되어, 결국 격자모양을 이루게 된다. 한편, 상기 V-홈(33)의 수는 제작 공정 상, 또는 제작 목적에 따라 결정될 것이다. 또한, 상기 V-홈(33)들에 의해 형성되는 격자(35)는 제작하고자 하는 소자의 크기와 일치하게 하면, 이후 상기 웨이퍼(30)를 각각의 단일 소자로 분리하는 공정이 용이해 진다.
상기 V-홈(33)은 상기 웨이퍼 접착면(31)의 가장자리로부터 소정 폭으로 이격되어 형성된다. 즉, 상기 V-홈(33)은 상기 웨이퍼의 외주면(37)까지 연장되는 것은 아니다. 이는, 상기 웨이퍼(30)를 캐리어에 접착후 외주면(37)에 잔류하는 왁스제거 시, 또는 랩핑 및 폴리싱 공정에서 상기 V-홈(33)을 따라 왁스 제거 용액이나 슬러리가 접착면(31)에 침투하는 것을 방지하므로써, 상기 웨이퍼(30)와 캐리어의 접착을 견고하게 하고, 랩핑 및 폴리싱 공정에서 거품(bubble)이 발생하는 것을 방지하기 위함이다.
상기와 같이 캐리어와의 접착면(31)에 V-홈(33)을 형성한 웨이퍼(30)는 평평한 캐리어의 접착면에 왁스를 도포하여 부착하게 되며, 상기 캐리어의 접착면은 평평하므로 상기 웨이퍼(30)의 외주면에 잔류하는 왁스는 상기 V-홈(33)과 연결되지 않아 제거가 용이하고, 랩핑 및 폴리싱을 실시한 후, 디마운팅 용액을 이용한 분리를 실시하게 된다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼는 랩핑 및 폴리싱 공정에서 캐리어와의 접착면에 V-홈을 형성하므로써, 캐리어에는 별도의 비어 홀 또는 V-홈을 형성할 필요가 없다. 따라서, 웨이퍼와 캐리어 접착 후, 웨이퍼 가장자리에 잔류하는 왁스를 제거하는 것이 용이하며, 상기 V-홈은 웨이퍼의 가장자리까지 연장되지 않으므로, 랩핑 및 폴리싱 과정에서 슬러리가 접착면에 침투하는 것을 억제하여 접착력 저하 및 거품 발생을 방지하였다. 더욱이, 웨이퍼와 캐리어 분리 공정에서는 디마운팅 용액이 접착면 전면으로 침투하는 것이 용이하여 분리가 용이하고, 캐리어의 접착면에는 홈이 형성되지 않아 웨이퍼 분리 후 캐리어의 접착면 상에 잔류하는 왁스 제거가 용이하게 되었다.
Claims (4)
- 접착면이 평면인 캐리어에 부착되어 랩핑 및 폴리싱 된 후 상기 캐리어로부터 디마운팅되는 웨이퍼에 있어서,상기 웨이퍼는 상기 캐리어와의 접착면 상에 다수개의 홈들이 격자 모양을 이루도록 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼.
- 제1 항에 있어서,상기 홈은 V-홈(V-groove)임을 특징으로 하는 홈을 구비하는 웨이퍼.
- 제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,상기 홈은 상기 웨이퍼의 외주면으로부터 일정 간격 이격되어 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼.
- 제1 항에 있어서,상기 홈에 의해 형성되는 격자는 상기 웨이퍼를 각각의 단일 소자로 분리할 수 있는 크기로 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼.
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