KR100430336B1 - Apparatus for manufacturing organic electro-luminescent light emitting devices for mass production - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 178
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 66
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 53
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 53
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 24
- 238000004148 unit process Methods 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- -1 mask alignment Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/20—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Abstract
본 발명은 유기 전계 발광소자의 제작장치에 관한 것으로서, 특히, 한 층 이상의 박막을 포함하는 유기 전계 발광소자를 제작하는 제작장치에 관한 것으로, 공정용 챔버 설치를 위한 다수개의 개구부(110)가 형성되고, 펌프포트(120)가 설치되는 기판이송챔버(100)와; 상기 기판이송챔버(100) 내부에 설치되어, 상기 각각의 다수개의 개구부(110)에서 해당 공정과정을 끝낸 기판들을 상기 기판이송챔버(100) 내에서 다음의 개구부(110)로 이동시키는 기판이송수단(200)과; 상기 기판이송챔버(100)의 개구부(110)에 부착되는 다수개의 챔버(300)로 구성되어, 기판이송챔버 내에서 기판들을 이송하고, 여러 챔버에서 동시에 기판크리닝, 마스크 얼라인(align)과 세정 및 증착 등의 해당 공정을 수행할 수 있는 것이다.The present invention relates to a manufacturing apparatus for an organic electroluminescent device, and more particularly, to a manufacturing apparatus for manufacturing an organic electroluminescent device including one or more thin films, wherein a plurality of openings 110 are formed for installing a process chamber. A substrate transfer chamber 100 in which the pump port 120 is installed; Substrate transfer means is installed in the substrate transfer chamber 100, the substrate transfer means for moving the substrates that have completed the process in each of the plurality of openings 110 to the next opening 110 in the substrate transfer chamber 100 200; It consists of a plurality of chambers 300 attached to the opening 110 of the substrate transfer chamber 100, to transfer the substrates in the substrate transfer chamber, substrate cleaning, mask alignment (align) and cleaning in several chambers at the same time And a corresponding process such as vapor deposition.
Description
본 발명은 양산용 유기 전계 발광소자(electro-luminescent light emitting device)를 제작하는 제작장치에 관한 것으로, 기판이송 챔버(chamber) 내에서 기판 또는 기판과 마스크가 일체가 된 어셈블리들을 이송하고, 여러 공정챔버에서 기판 로딩, 기판 크리닝, 마스크 얼라인 및 크리닝, 증착 그리고 언로딩 등의 공정을 동시에 수행할 수 있도록 하는 양산용 유기 전계 발광소자 다층 박막의 제작장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a manufacturing apparatus for manufacturing an organic electroluminescent light emitting device for mass production, wherein a substrate or an assembly in which a substrate and a mask are integrated in a substrate transfer chamber is transferred, and various processes are performed. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a multilayer thin film of an organic light emitting diode for mass production, which can simultaneously perform processes such as substrate loading, substrate cleaning, mask alignment and cleaning, deposition, and unloading in a chamber.
일반적으로 반도체 소자나 발광소자를 제작하는 경우에는 많은 단계의 제작 공정이 필요하다. 이러한 여러 단계의 제작공정을 수행하기 위해서는 보통, 별도의 공정을 위한 챔버들을 구성하고, 상기 챔버들 간에 기판을 이송하여 다양한 공정들을 수행하게 된다.In general, when fabricating a semiconductor device or a light emitting device, many steps of the manufacturing process are required. In order to perform these various stages of manufacturing process, the chambers are usually configured for separate processes, and substrates are transferred between the chambers to perform various processes.
종래의 경우에는, 상기 챔버들이 원형을 이루도록 배치되고, 중앙측에 마그네틱 바(Magnetic Bar)를 챔버에 설치하거나, 로봇 암(Robot Arm)을 사용하여 기판의 이송이 이루어진다. 즉, 하나의 챔버에서 공정을 수행한 후에 이를 꺼내어, 다시 다른 챔버로 이송하여 그 공정을 수행하며, 이 과정을 반복함으로써 소자의 제작이 이루어진다.In the conventional case, the chambers are arranged to form a circle, the magnetic bar (Magnetic Bar) is installed in the chamber at the center side, or the transfer of the substrate using a robot arm (Robot Arm) is made. That is, after the process is performed in one chamber, it is taken out, transferred to another chamber to perform the process, and the process is repeated to manufacture the device.
그러나, 상기와 같이, 마그네틱 바를 사용하여 기판을 이송하는 경우에는, 마그네틱 바의 길이가 한정되어 있고, 오직 두 개의 챔버 사이의 이송만 가능하여 여러 진공 챔버들을 통하여 연속 공정을 행하기가 어려운 단점이 있다.However, as described above, when the substrate is transferred using the magnetic bar, the length of the magnetic bar is limited, and only the transfer between the two chambers is possible, making it difficult to perform a continuous process through several vacuum chambers. have.
또한, 상기 로봇 암은 주로 소형 기판으로 공정할 때 사용이 가능한 것으로, 대형 기판에 적용하고자 할 경우에는 별도의 이송수단이 필요하다.In addition, the robot arm can be used mainly when processing a small substrate, if you want to apply to a large substrate requires a separate transfer means.
이러한 로봇 암을 이용하여 진공상태에서 기판을 이송하는 경우에는, 기판을 진공 흡착 등의 방법을 이용하여 고정할 수가 없기 때문에, 그 무게만을 이용하여 로봇 암을 올려놓게 되는데, 이때, 가속도를 크게 하면 그 위치가 흔들리게 되어, 다음 단계인 마스크 정렬 및 진공 증착 과정에서 정확한 위치에 위치시키기가 용이하지 않은 문제점이 있다.In the case of transferring the substrate in a vacuum state using such a robot arm, the substrate cannot be fixed by a method such as vacuum adsorption, so that the robot arm is placed using only its weight. As the position is shaken, there is a problem that it is not easy to position the correct position in the next step of mask alignment and vacuum deposition.
따라서, 상기와 같이 로봇 암을 이용하여 기판을 이송하는 경우에는, 기판을 이송하는 과정에서 가속도를 줄여서 이용할 수밖에 없는데, 이 경우에는 기판의 이송시간이 증가하는 단점이 있다.Therefore, in the case of transferring the substrate using the robot arm as described above, it is inevitable to use the reduced acceleration in the process of transferring the substrate, in this case there is a disadvantage that the transfer time of the substrate increases.
또한, 기판의 크기가 커지면, 그 이송시간이 더욱 증가할 뿐 아니라, 중간에 위치하는 이송챔버의 크기 또한 비례하여 커지게 되어, 기판의 이송경로가 증가하게 되고, 따라서, 진공 펌프에 대한 부담도 증가하게 된다.In addition, as the size of the substrate increases, the transfer time increases not only, but also the size of the transfer chamber located in the middle also increases proportionally, thus increasing the transfer path of the substrate, and thus, the burden on the vacuum pump. Will increase.
무엇보다, 상기와 같은 로봇 암을 이용하여 이송하는 이송 시스템은, 한 챔버에 있는 기판을 다른 챔버로 이송한 후에, 비어있는 챔버로 기판을 다시 이송하여 위치시켜야 하기 때문에, 두 번의 이송작업을 하여야만 기판의 이송이 이루어질 뿐 아니라, 각각의 챔버에서 동일하게 두 번의 이송작업이 필요로 하는 문제점이 있다.Most of all, the transfer system using the robotic arm transfers the substrate in one chamber to another chamber, and then transfers the substrate back to the empty chamber so that the transfer system is placed twice. In addition to the transfer of the substrate, there is a problem that the same two transfer operations are required in each chamber.
또한, 증착 공정시 증착원이 고갈되면, 공정을 중지하고 진공상태를 상압으로 만든 후에 새 증착원으로 공급을 해주어야 하는데, 이러한 경우 박막의 제작시간이 매우 오래 걸리게 되는 단점이 있었다.In addition, when the deposition source is exhausted during the deposition process, the process must be stopped and the vacuum state is made at atmospheric pressure and then supplied to a new deposition source. In this case, the manufacturing time of the thin film was very long.
한편, 한 챔버에 여러 증착셀을 설치하여 다층 박막 공정을 하는 경우에는, 각 박막의 제작공정 사이에 오염의 가능성이 있으므로, 이를 방지하기 위한 장치가 필요하다. 특히, 유기 박막의 경우에는 더욱 그 필요성이 커진다.On the other hand, when a multi-layer thin film process by installing a plurality of deposition cells in one chamber, there is a possibility of contamination between the manufacturing process of each thin film, an apparatus for preventing this is required. In particular, in the case of an organic thin film, the necessity becomes large.
본 발명은 상기의 결점을 해소하기 위한 것으로, 기판 위에 유기 전계 발광소자를 제작하기 위하여, 유기 및 무기 다층박막들을 형성하는데 있어서, 기판의 이송을 효율적으로 함으로써, 제작시간을 단축할 수 있고, 상호 오염되지 않은 상태에서 기판에 박막을 효과적으로 생장시킬 수 있는 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치를 제공하고자 한다.The present invention is to solve the above drawbacks, in order to form organic and inorganic multilayer thin films on the substrate, in order to manufacture the organic and inorganic multilayer thin film, by efficiently transporting the substrate, it is possible to shorten the manufacturing time, mutual An object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing an organic light emitting device for mass production, which can effectively grow a thin film on a substrate without contamination.
본 발명의 다른 목적으로서, 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치에서 증착챔버의 진공을 깨지 않고 증착셀을 교환할 수 있는 회전식 증착셀 교환장치를 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a rotary deposition cell exchange apparatus capable of exchanging deposition cells without breaking the vacuum of the deposition chamber in the production apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention.
이러한 본 발명은, 로딩, 기판크리닝, 마스크 얼라인, 언로딩 및 다수의 증착 공정과정을 수행하기 위한 챔버들이 설치될 수 있도록 다수개의 개구부가 형성되고, 펌프포트가 설치되는 기판이송챔버와; 상기 기판이송챔버 내부에 설치되어, 상기 다수개의 개구부에서 각 공정과정을 끝낸 기판들을 상기 기판이송챔버 내에서 다음의 개구부로 이동시키는 기판이송수단과; 상기 기판이송챔버의 개구부에 부착되는 다수개의 챔버로 구성함으로써 달성된다.The present invention includes a substrate transfer chamber in which a plurality of openings are formed and a pump port is installed so that chambers for loading, substrate cleaning, mask alignment, unloading and a plurality of deposition processes can be installed; A substrate transfer means installed in the substrate transfer chamber to move the substrates which have been finished in the plurality of openings to the next opening in the substrate transfer chamber; A plurality of chambers attached to an opening of the substrate transfer chamber is achieved.
도 1은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 일실시예를1 illustrates an embodiment of a manufacturing apparatus of an organic electroluminescent device for mass production of the present invention.
나타내는 분해사시도,Exploded perspective indicating,
도 2는 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 일실시예를Figure 2 is an embodiment of the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention
나타내는 정단면도,Front section showing,
도 3은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 일실시예를Figure 3 is an embodiment of the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention
나타내는 측단면도,Side cross section showing,
도 4는 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치를 구성하는 단일Figure 4 is a single constituting the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention
구조를 나타내는 사시도,Perspective view showing a structure,
도 5는 도 4의 단일구조가 연결된 상태를 나타내는 단면도,5 is a cross-sectional view showing a state in which the unitary structure of FIG. 4 is connected;
도 6은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 기판이송수단의Figure 6 is a substrate transfer means of the production apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention
일실시예를 나타내는 개략도,A schematic representation of one embodiment,
도 7은 도 6의 a 방향에서 바라본 개략도,7 is a schematic view seen from the a direction of FIG. 6,
도 8은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 다른 실시예를8 is another embodiment of the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention
나타내는 평면도,Floor plan indicating,
도 9는 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 다른 실시예를9 is another embodiment of the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention
나타내는 측면도,Side view,
도 10은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 또 다른10 is another of the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention
실시예를 나타내는 분해사시도,An exploded perspective view showing an example,
도 11은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 또 다른11 is another of the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention
실시예를 나타내는 저면도,Bottom view showing an embodiment,
도 12는 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 또 다른12 is yet another embodiment of the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention
실시예를 나타내는 단면도,Cross section showing an embodiment,
도 13은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치에서 사용되는13 is used in the production apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention
회전식 증착셀 교환장치를 나타내는 단면도,Cross-sectional view showing a rotary deposition cell exchange device,
도 14는 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치에서 사용되는14 is used in the production apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention
회전식 증착셀 교환장치의 내면을 나타내는 사시도.A perspective view showing the inner surface of a rotary deposition cell exchange device.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 기판이송챔버 110 : 개구부100: substrate transfer chamber 110: opening
120 : 펌프포트 150 : 단일구조120: pump port 150: single structure
160 : 상하이송챔버 170 : 마스크교환챔버160: Shanghai Song Chamber 170: mask replacement chamber
200 : 기판이송수단 210 : 레일200: substrate transfer means 210: rail
230 : 기판 홀더 240 : 덮개밸브230: substrate holder 240: cover valve
300 : 챔버 310 : 로딩챔버300: chamber 310: loading chamber
320 : 언로딩챔버 330 : 공정챔버320: unloading chamber 330: process chamber
400 : 회전식 증착셀 교환장치 410 : 상측챔버400: rotary deposition cell exchange device 410: upper chamber
420 : 하측챔버420: lower chamber
본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 일실시예를 나타내는 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 일실시예를 나타내는 정단면도이며, 도 3은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 일실시예를 나타내는 측단면도로서, 본 발명은 공정용 챔버 설치를 위한 다수개의 개구부(110)가 형성되고, 펌프포트(120)가 설치되는 기판이송챔버(100)와; 상기 기판이송챔버(100) 내부에 설치되어, 상기 각각의 다수개의 개구부(110)에서 해당 공정과정을 끝낸 기판들을 상기 기판이송챔버(100) 내에서 다음의 개구부(110)로 이동시키는 기판이송수단(200)과; 상기 기판이송챔버(100)의 개구부(110)에 부착되는 다수개의 챔버(300)로 구성되는 것을 그 기술상의 특징으로 한다.1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a production apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention, Figure 2 is a front sectional view showing an embodiment of the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention, Figure 3 is a side cross-sectional view showing an embodiment of the production apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention, the present invention is a plurality of openings 110 for the process chamber installation, the pump port 120 is A substrate transfer chamber 100 installed; Substrate transfer means is installed in the substrate transfer chamber 100, the substrate transfer means for moving the substrates that have completed the process in each of the plurality of openings 110 to the next opening 110 in the substrate transfer chamber 100 200; Technical features of the present invention include a plurality of chambers 300 attached to the opening 110 of the substrate transfer chamber 100.
상기 기판이송챔버(100)는 긴 통모양으로 형성되고, 기판 크리닝, 마스크 주입 및 얼라인, 증착, 로딩, 언로딩 등의 과정을 수행하기 위한 챔버들이 설치될 수 있도록 다수개의 개구부(110)가 형성되고, 상기 기판이송수단(200)의 장착의 편의를 위하여 덮개(130)가 구성될 수도 있다.The substrate transfer chamber 100 is formed in a long cylindrical shape, and a plurality of openings 110 are provided so that chambers for performing substrate cleaning, mask injection and alignment, deposition, loading, and unloading may be installed. The cover 130 may be formed for the convenience of mounting the substrate transfer means 200.
상기 다수개의 챔버(300)는 로딩챔버(310), 증착 및 기타 공정을 위한 공정챔버(330) 및 언로딩챔버(320)로 일반적으로 구성되며, 상기 로딩챔버(310)는 기판이송챔버(100)의 일측단에 형성된 개구부(111)에 설치되며, 펌프 포트(311)와 도어(312)를 가진다.The plurality of chambers 300 is generally composed of a loading chamber 310, a process chamber 330 and an unloading chamber 320 for deposition and other processes, the loading chamber 310 is a substrate transfer chamber 100 It is installed in the opening 111 formed at one end of the), and has a pump port 311 and the door 312.
상기 언로딩챔버(320)는 상기 기판이송챔버(100)의 타측단 개구부(112)에 설치되며, 펌프 포트(321)와 도어(322)를 가진다. 이 두 챔버 사이에는 다수개의 공정챔버(330)들이 기판이송챔버(100)의 개구부(110)에 설치되며, 각각 펌프 포트(331)와 증착셀 포트(332)를 가진다.The unloading chamber 320 is installed at the other end opening 112 of the substrate transfer chamber 100 and has a pump port 321 and a door 322. Between the two chambers, a plurality of process chambers 330 are installed in the opening 110 of the substrate transfer chamber 100, and each has a pump port 331 and a deposition cell port 332.
상기 공정챔버(330)는 기판 크리닝, 마스크 주입 및 얼라인, 증착 등의 공정을 할 수 있도록 상기 기판이송챔버(100)의 개구부(110)에 설치되며, 그 역할에 따라, 펌프 포트와 도어를 가지는 기판 크리닝챔버와, 상기 기판이송챔버의 개구부에 설치되며, 펌프 포트와 도어를 가지는 마스크 얼라인 챔버와, 상기 기판이송챔버의 개구부에 설치되며, 각각 펌프 포트와 증착셀 포트를 가지는 다수개의 증착챔버로 구성된다.The process chamber 330 is installed in the opening 110 of the substrate transfer chamber 100 to perform substrate cleaning, mask injection and alignment, deposition, and the like. A plurality of depositions having a substrate cleaning chamber, a mask alignment chamber having a pump port and a door, and an opening of the substrate transfer chamber, each having a pump port and a deposition cell port. It consists of a chamber.
기판에 여러 공정을 할 수 있도록 상부에 입구(330a)가 형성되어 있으며, 하부에는 기판크리닝 장치, 마스크얼라인 장치, 그리고 증착공정의 경우 증착셀을 설치하도록 증착셀 포트(332)가 형성되어 있고, 후단에는 진공 펌프가 설치되는 펌프 포트(331)가 설치된다.An inlet 330a is formed at the upper part to perform various processes on the substrate, and a deposition cell port 332 is formed at the bottom of the substrate cleaning device, a mask aligning device, and a deposition cell in the deposition process. The rear end is provided with a pump port 331 in which a vacuum pump is installed.
상기 기판이송챔버(100)에 형성되는 개구부(110)와 공정챔버(330)의 수는 해당 제작되는 소자에 따라 많아지거나 적어질 수도 있으나, 유기 전계 발광소자의 경우를 예로 들면 대략 20개 정도에 이르게 된다. 그리하여 상기와 같이 그 수가 많아지는 경우에는 상기 기판이송챔버(100)의 길이가 길어지기 때문에, 그 모양을 일자형 뿐 만 아니라 도넛 모양이나, 유(U)자 모양으로 하는 것이 공간 이용에 편리할 수 있다.The number of the openings 110 and the process chambers 330 formed in the substrate transfer chamber 100 may be increased or decreased depending on the fabricated device, but the organic electroluminescent device may be, for example, about 20 units. This leads to. Therefore, when the number increases as described above, since the length of the substrate transfer chamber 100 becomes long, it may be convenient to use not only the straight shape but also the donut shape or the U shape to make the space useful. have.
또한, 상기 기판이송수단(200)은 레일(210)과; 상기 레일(210) 상에서 일방향으로 이동하는 이동체(220)와; 상기 이동체(220)에 부착되어 기판을 고정시키는 기판홀더(230)로 구성되어, 컨베이어 벨트 방식의 이동수단에 기판이 부착되어 이송되도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the substrate transfer means 200 and the rail (210); A moving body 220 moving in one direction on the rail 210; The substrate holder 230 is attached to the movable body 220 to fix the substrate, and the substrate is attached to the moving means of the conveyor belt system so that the substrate is attached and transported.
상기 이동체(220)는 다수개를 사용하여 상기 각 공정챔버(330) 위를 각 공정이 끝나면 연속적으로 이동할 수 있도록 하며, 모든 증착 과정이 끝난 기판을 부착한 이동체(220)는 일측에 차례로 쌓이게 하거나 회수할 수 있도록 할 수도 있다(도시되지 않음).The movable body 220 is used to move continuously on each process chamber 330 after each process using a plurality of, the movable body 220 attached to the substrate after all the deposition process is stacked on one side in turn or It may also be possible to recover (not shown).
또한 경우에 따라서는 상기 기판이송챔버(100)의 개구부(110)를 밀폐할 수 있도록 하는 덮개밸브(240)를 추가 구성하여, 기판 홀더(230)가 각 공정챔버(330)까지 내려가면 상기 기판이송챔버(100)의 하부에 있는 개구부(110)를 밀폐수단(10)을 통하여 밀폐시키도록 한다.In addition, in some cases, the cover valve 240 may be further configured to seal the opening 110 of the substrate transfer chamber 100, and the substrate holder 230 may be lowered to each process chamber 330. The opening 110 in the lower portion of the transfer chamber 100 is sealed through the sealing means 10.
상기 밀폐수단(10)으로서는 일반적으로 사용하는 오링(O-ring)을 사용하는것이 바람직하다.As the sealing means 10, it is preferable to use an O-ring generally used.
상기와 같이, 증착시 기판이송챔버(100)와 공정챔버(330)들을 분리함으로써, 공정챔버(330)에서 증발되는 가스에 의한 오염을 방지할 수 있고, 높은 진공도를 유지할 수 있다.As described above, by separating the substrate transfer chamber 100 and the process chamber 330 during deposition, it is possible to prevent contamination by the gas evaporated in the process chamber 330, it is possible to maintain a high degree of vacuum.
상기 기판이송수단(200)의 다른 예로서는 한 쌍의 체인과, 이 체인에 일정한 간격으로 다수개의 상기 기판홀더를 부착하여 구성함으로써도 동일한 작용효과를 얻을 수 있다(도시되지 않음).As another example of the substrate transfer means 200, the same operation effect can be obtained by attaching a pair of chains and a plurality of the substrate holders at regular intervals to the chains (not shown).
상기 기판이송챔버(100)와 다수개의 챔버(300)는 상기한 바와 같이, 기판이송챔버(100)에 다수개의 챔버(300)를 부착하여 상기와 같은 구조를 이룰 수도 있으나, 도 4 및 도 5에서 도시하는 바와 같이, 하나의 챔버와 기판이송챔버가 일체로 된 단일구조(150)를 반복하여 접합시킴으로써도 전체적으로 상기 도 2에서 도시하는 구조를 이룰 수 있다.As described above, the substrate transfer chamber 100 and the plurality of chambers 300 may be formed by attaching the plurality of chambers 300 to the substrate transfer chamber 100, but may have the same structure as described above with reference to FIGS. 4 and 5. As shown in FIG. 2, the structure illustrated in FIG. 2 may be formed as a whole by repeatedly joining a single structure 150 in which one chamber and a substrate transfer chamber are integrated.
즉, 상기 하나의 챔버와 기판이송챔버의 일부분이 각각 상측부(151)와 하측부(152)로서 일체로 형성된 단일구조(150)를 서로 이웃하여 반복하여 접합시킨 후에, 서로 인접한 단일구조(150)의 상측부(151)는 개구된 연결부(151a)로 연결이 되어 상기 기판이송수단(200)이 위치할 수 있도록 기판이송챔버(100)가 형성되고, 서로 인접한 단일구조(150)의 하측부(152)는 서로 벽으로 구분되어 연결되어 형성됨으로써, 증착과 로딩 및 언로딩의 역할을 수행하는 각 챔버(300)를 이루게 된다.That is, after the one chamber and a portion of the substrate transfer chamber are repeatedly bonded to each other by repeatedly joining the single structure 150 formed integrally as the upper portion 151 and the lower portion 152, respectively, the adjacent single structure 150 is adjacent to each other. The upper portion 151 of the) is connected to the open connection portion 151a so that the substrate transfer chamber 100 is formed so that the substrate transfer means 200 is located, and the lower portion of the single structure 150 adjacent to each other. 152 is formed by being separated from each other by a wall to form a chamber 300 to perform the role of deposition, loading and unloading.
또한, 상기 단일구조(150)는 도 6에서 도시하는 바와 같이, 상측부(151)와 하측부(152)가 연속적이지 않고, 분리되어 결합되도록 구성할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 6, the unitary structure 150 may be configured such that the upper portion 151 and the lower portion 152 are not continuous but are separated and combined.
상기 도 6에서는 이층구조로 이루어진 기판이송수단(200)을 제시하고 있다. 도 7은 도 6의 a 방향에서 바라본 개략도로서, 상기 기판이송수단(200)은 상기 단일구조(150)의 상측부(151)에 이층구조를 이루어, 상측레일(211)과 하측레일(212)로 구성되는 레일(210)과, 상기 레일(210) 상에서 이동하는 이동체(220)로 구성된다.6 shows a substrate transfer means 200 having a two-layer structure. FIG. 7 is a schematic view seen from the direction a of FIG. 6, wherein the substrate transfer means 200 has a two-layer structure on the upper portion 151 of the unitary structure 150, and an upper rail 211 and a lower rail 212. Rail 210 is composed of, and the movable body 220 is moved on the rail (210).
본 실시예에서, 상기 하측레일(212)에서는 이동체(220)가 일방향으로 이동하며, 상기 단일구조(150)가 연속되어 이루는 챔버에서 증착이 이루어지게 되고, 그 끝단에 이르게 되어 그 일련의 과정이 끝나게 되면, 별도의 챔버에서, 상측레일(211)로 이송되어, 반대방향으로 상기 이동체(220)가 되돌아오도록 한다.In this embodiment, in the lower rail 212, the movable body 220 moves in one direction, and the deposition is performed in a chamber in which the single structure 150 is continuously formed, and reaches the end thereof so that a series of processes are performed. When finished, it is transferred to the upper rail 211 in a separate chamber, so that the movable body 220 is returned in the opposite direction.
또한, 상기 이동체(220)에는, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 기판(221)과 증착을 위한 마스크(222)가 일체를 이루어 부착되어, 상기 이동체(220)와 함께 이동하면서 증착이 이루어진다. 상기 마스크(222)는 각 과정에 따라 별도의 챔버에서 교체될 수 있음은 물론이다.In addition, as illustrated in FIG. 7, the substrate 221 and the mask 222 for deposition are integrally attached to the movable body 220 to be deposited while moving together with the movable body 220. The mask 222 may be replaced in a separate chamber according to each process, of course.
한편, 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 및 전극 등의 형태로 이루어지는 유기전계 발광소자의 제작에 있어서는 각각의 유기 박막을 제작하는 공정압력은 동일하며, 따라서 각각의 단위 공정챔버를 밸브를 이용하여 격리할 필요가 없다. 따라서, 상기 상측부(151)와 하측부(152) 사이에는 상기 실시예에서와 같이 덮개밸브(240)와 밀폐수단(10)을 사용하는 대신에, 도 7에서와 같이, 요철구조를 이루는 방진장치(baffle: 153)를 형성함으로써 실링하는 동시에, 레일(210)과 이동체(220) 및 단일구조(150)의 내벽 등에서 발생하는 입자들이, 증착과정이 이루어지는 기판(221)과 마스크(222)측으로 이동할 수 있는 경로를 복잡하게 함으로써 실제적인 입자의 이동을 막는 것이 바람직하다(도 7의 화살표 참조).On the other hand, in the fabrication of organic electroluminescent devices in the form of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electrode, the process pressure for producing each organic thin film is the same, so that each unit process chamber is valved. There is no need to isolate using. Therefore, instead of using the cover valve 240 and the sealing means 10 as in the embodiment between the upper portion 151 and the lower portion 152, as shown in Figure 7, dustproof to form an uneven structure By forming a baffle 153, the particles generated at the rail 210, the moving body 220, and the inner wall of the unitary structure 150 are directed toward the substrate 221 and the mask 222 where the deposition process is performed. It is desirable to prevent the movement of the actual particles by complicating the path of movement (see arrows in FIG. 7).
한편, 상기한 바 있는, 이동체(220)가 상측레일(211)로 이송되어 회수되는 과정이나, 마스크(222)를 별도의 챔버에서 교체하는 과정을 이루기 위한 구성은 도 8 및 도 9에서 도시하는 바와 같이, 상하이송챔버(160)와, 마스크교환챔버(170)를 구성함으로써 달성될 수 있다.On the other hand, as described above, the moving body 220 is transferred to the upper rail 211 and recovered, or the configuration for forming the process of replacing the mask 222 in a separate chamber is shown in Figures 8 and 9 As described above, this may be accomplished by configuring the shanghai song chamber 160 and the mask exchange chamber 170.
즉, 상기 상하이송챔버(160)에는 상하 방향으로 이송 가능한 상하이송패널(161)과, 상기 레일(210: 211, 212)과 수직으로 일정높이 차이를 두고 구성되는 교환레일(213)이 구성되고, 상기 교환레일(213)은 상기 마스크교환챔버(170)에 연결이 되도록 되어있다.That is, the shanghai song chamber 160 is composed of a shanghai song panel 161 that can be transferred in the vertical direction, and an exchange rail 213 configured to have a predetermined height difference perpendicular to the rails 210: 211 and 212. The exchange rail 213 is connected to the mask exchange chamber 170.
상기 마스크교환챔버(170)는 상기 단일구조(150)가 이루는 라인의 방향에 대하여 상하이송챔버(160)의 양측으로(즉, 상기 라인 방향에 수직으로) 한 개소씩 구성되어, 한쪽에는 이미 사용한 마스크(222)를 위치시키고 다른 한쪽에는 새로운 마스크(222)를 위치시키도록 한다.The mask exchanging chamber 170 is configured on both sides of the shanghai song chamber 160 (ie, perpendicular to the line direction) with respect to the direction of the line formed by the unitary structure 150, and is already used on one side. Position the mask 222 and the new mask 222 on the other side.
도 10은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 또 다른 실시예를 나타내는 분해사시도이고, 도 11은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 또 다른 실시예를 나타내는 저면도이며, 도 12는 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치의 또 다른 실시예를 나타내는 단면도로서, 본 실시예에서는 상기 기판이송챔버(100)의 일측에 펌프 포트가 설치되고, 원통형 혹은 다각형 통모양으로 형성되어, 하측면에 다수개의 개구부(110)가 통의 중심에서 같은 거리에 형성되도록 하는 것을 그 기술상의 특징으로 한다.FIG. 10 is an exploded perspective view showing still another embodiment of an apparatus for manufacturing an organic electroluminescent device for mass production of the present invention, and FIG. 11 is a bottom view showing another embodiment of an apparatus for manufacturing an organic electroluminescent device for mass production of the present invention. 12 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the apparatus for manufacturing an organic electroluminescent device for mass production according to the present invention. In this embodiment, a pump port is installed at one side of the substrate transfer chamber 100, and is cylindrical or polygonal. It is formed in a tubular shape, so that a plurality of openings 110 on the lower side to be formed at the same distance from the center of the tube is characterized by the technical features.
또한 본 실시예에서 상기 기판이송수단(200)은 상기 원통형 혹은 다각형 통모양의 기판이송챔버(100)의 중심에 설치되는 중심축(250)과; 상기 중심축(250)에서 로드(260)로 분기되어 설치되는 기판 홀더(230)로 구성됨으로써, 상기 중심축(250)에 따라 회전함으로써 기판을 이송시키도록 하는 것이 바람직하다.In addition, in the present embodiment, the substrate transfer means 200 includes a central axis 250 installed at the center of the cylindrical or polygonal cylindrical substrate transfer chamber 100; The substrate holder 230 is branched from the central axis 250 to the rod 260. The substrate holder 230 is preferably rotated along the central axis 250 to transfer the substrate.
이때에도 기판이송챔버(100)에 덮개(140)를 형성할 수 있으며, 이때에는 상기 중심축(250)이 위치할 수 있도록 주덮개부(141)를 형성하는 것이 바람직하다.In this case, the cover 140 may be formed in the substrate transfer chamber 100. In this case, the main cover part 141 may be formed so that the central axis 250 may be positioned.
그리하여 해당 증착과정이 끝나면 회전장치(도시되지 않음)를 이용하여 상기 중심축(250)을 적당한 각도로 회전하도록 하여, 그 다음의 공정챔버(330)에서 기판에 증착과정이 일어나도록 할 수 있는 것이다.Thus, when the deposition process is completed, the central axis 250 may be rotated at an appropriate angle by using a rotating device (not shown), so that the deposition process may occur on the substrate in the next process chamber 330. .
다층 박막의 기판을 양산할 때 증착셀의 증착원이 고갈되어 이를 교체하여야 할 때가 생긴다. 도 13과 도 14는 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치에서 공정챔버(330)의 진공을 깨지 않고 증착셀(A)을 연속으로 주입할 수 있는 회전식 증착셀 교환장치(400)를 도시하고 있다.When mass-producing a substrate of a multi-layer thin film, the deposition source of the deposition cell is depleted and there is a time to replace it. 13 and 14 illustrate a rotary deposition cell exchange device 400 capable of continuously injecting a deposition cell A without breaking the vacuum of the process chamber 330 in the apparatus for manufacturing an organic electroluminescent device for mass production of the present invention. It is shown.
이러한 회전식 증착셀 교환장치(400)는 상기 공정챔버(330)의 증착셀 포트(332)에 연결되는 연결포트(411)와 펌프포트(412)를 가지는 상측챔버(410)와; 상기 상측챔버(410)에 회전 가능하게 결합되고 다수의 증착셀(A)이 놓여지는 하측챔버(420)와; 상기 하측챔버(420)를 회전시키는 회전수단(도시되지 않음)으로 구성되도록 함으로써, 각 증착작업 중에 증착원이 고갈되었을 경우에 각 챔버(300)의진공을 깨지 않고도 효율적으로 증착셀(A)을 교환할 수 있도록 할 수 있다.The rotary deposition cell exchange apparatus 400 includes an upper chamber 410 having a connection port 411 and a pump port 412 connected to the deposition cell port 332 of the process chamber 330; A lower chamber 420 rotatably coupled to the upper chamber 410 and having a plurality of deposition cells A disposed thereon; The lower chamber 420 is rotated to rotate the lower chamber 420 so that the deposition cell A can be efficiently removed without breaking the vacuum of each chamber 300 when the deposition source is exhausted during each deposition operation. Can be exchanged.
도 14에 도시된 바와 같이, 상기 하측챔버(420) 위에는 다수개의 증착셀(A)이 상기 하측챔버(420)의 원주를 따라 배치되게 되어, 모든 증착셀(A)이 모두 소모되기 전까지는 중지되지 않고 공정을 진행시킬 수가 있다.As shown in FIG. 14, a plurality of deposition cells A are disposed on the lower chamber 420 along the circumference of the lower chamber 420, and thus, until all the deposition cells A are exhausted. The process can be carried out without.
이하, 상기 도 1 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 작용 및 효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effects of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 14.
상기 로딩챔버(310)에서는 박막 공정될 기판이 기판 홀더(230)에 부착된다. 상기 기판 홀더(230)에 부착된 기판은 다음의 공정챔버(330)로 이송되어 기판크리닝, 마스크얼라인 공정 후에 기판과 마스크가 일체가된 어셈블리가 함께 이동하여 여러 증착 공정에 의한 박막이 형성되며, 동시에 로딩챔버(310)에서는 박막 공정될 다음 기판이 기판 홀더(230)에 부착된다.In the loading chamber 310, a substrate to be a thin film process is attached to the substrate holder 230. The substrate attached to the substrate holder 230 is transferred to the next process chamber 330 so that the assembly of the substrate and the mask is moved together after the substrate cleaning and mask alignment process to form thin films by various deposition processes. At the same time, the next substrate to be thin filmed in the loading chamber 310 is attached to the substrate holder 230.
이때 로딩챔버(310)는 덮개밸브(240) 혹은 추가적으로 설치되는 밸브에 의해 진공인 기판이송챔버(100)와 분리되도록 하여, 기판이송챔버(100)의 진공을 깨지 않고 로딩챔버 만을 대기중에 노출할 수 있게 한다.At this time, the loading chamber 310 is separated from the substrate transfer chamber 100 which is a vacuum by the cover valve 240 or an additional valve to expose only the loading chamber to the atmosphere without breaking the vacuum of the substrate transfer chamber 100. To be able.
언로딩챔버(320)도 같은 방식으로 기판이송챔버(100)와 밸브로 차단한 다음, 증착 공정이 모두 끝난 기판을 상기 기판이송챔버(100)와 공정챔버(330)의 진공을 깨지 않고 언로딩챔버(320)에서 꺼낼 수 있다.The unloading chamber 320 is also blocked by the substrate transfer chamber 100 and the valve in the same manner, and then the unloaded substrate is unloaded without breaking the vacuum of the substrate transfer chamber 100 and the process chamber 330. May be taken out of chamber 320.
이러한 방법으로 로딩과 언로딩 및 다수의 증착 공정을 동시에 실행하므로 다층 박막의 기판을 대량생산 할 수 있고 제작 시간을 단축시킬 수 있다.In this way, loading, unloading and multiple deposition processes can be performed simultaneously, enabling mass production of multilayer thin film substrates and shortening manufacturing times.
한편, 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 및 전극 등의 형태로 이루어지는 유기 전계 발광소자의 제작공정을 살펴보면 다음과 같다.On the other hand, the manufacturing process of the organic electroluminescent device formed in the form of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electrode are as follows.
유기 전계 발광소자의 제작은, 기판의 세척, UV-ozone 또는 플라즈마 처리, 기판과 유기박막용 마스크의 정렬, 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층의 박막제작, 기판과 전극용 마스크의 정렬, 전극 등의 박막과정과, 제작된 소자를 수분 및 산소로부터 보호하는 봉지공정 등으로 이루어진다.Fabrication of organic electroluminescent devices includes cleaning substrates, UV-zone or plasma treatment, alignment of masks for substrates and organic thin films, hole injection layers, hole transport layers, light emitting layers, thin film fabrication of electron transport layers, alignment of substrates and electrodes masks. And a thin film process, such as an electrode, and the sealing process which protects the produced element from moisture and oxygen.
세척된 기판을 UV-ozone 또는 플라즈마 처리하는 공정은 유기박막 제작공정과는 상이한 압력하에서 이루어지므로 별도의 밸브를 설치하여 실시되게 된다. 기판과 마스크를 정렬하는 부분은 증착이 이루어지는 부분과 별도의 영역에 있다.UV-zone or plasma treatment of the cleaned substrate is performed under a different pressure from the organic thin film manufacturing process, so that a separate valve is installed. The part of aligning the mask with the substrate is in a separate area from the part where the deposition is made.
이 정렬된 기판과 마스크는 증발원에서 증발된 유기물질을 이용하여 박막을 제작하게 되는데, 단일 도가니를 이용하는 경우에는 기판을 회전시켜 박막의 균일성을 개선하고, 선형의 증발원을 이용하는 경우에는 기판과 마스크 혹은 선형의 증발원을 선형으로 스캔하여 박막을 제작하게 된다. 이후의 유기박막의 제작과정은 동일한 과정으로 반복되게 된다.The aligned substrate and mask produce a thin film using organic materials evaporated from the evaporation source. In the case of using a single crucible, the substrate is rotated to improve the uniformity of the thin film. Alternatively, a thin film is produced by linearly scanning a linear evaporation source. Subsequently, the manufacturing process of the organic thin film is repeated in the same process.
상기와 같은 유기박막의 제작과정이 끝나면, 상기 유기박막용 마스크를 제거하고 전극용 마스크를 기판과 정렬시킨 다음에 전극제작 공정부분으로 이송된다.After the manufacturing process of the organic thin film as described above, the organic thin film mask is removed, the electrode mask is aligned with the substrate and then transferred to the electrode manufacturing process.
전극제작 공정에서는 진공증착 방법 및 스퍼터링 등의 방법을 이용하여 금속 및 투명 전극 등의 전극물질을 제작하게된다.In the electrode manufacturing process, electrode materials such as metal and transparent electrodes are manufactured using methods such as vacuum deposition and sputtering.
이러한 전극제작이 완료되면 보호층 제작 공정 부분으로 이송되는데, 이 부분에서는 수분, 산소 등의 열화원으로부터 소자를 보호할 수 있는 유기박막, 산화박막, 질화박막 또는 이들을 조합하여 다층의 구조를 만든다.When the electrode fabrication is completed, it is transferred to the protective layer fabrication process, where the organic thin film, the oxide thin film, the nitride thin film, or a combination thereof, which can protect the device from deterioration sources such as moisture and oxygen, is formed to form a multilayer structure.
상기와 같은 공정은 본 발명의 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치에서 다수의 기판(221)에 동시에 진행이 되고, 또한 기판이송수단(200)에 의하여 각 챔버(300)에 이송되어 이루어지게 된다.The above process is carried out simultaneously to a plurality of substrates 221 in the production apparatus of the organic electroluminescent device for mass production of the present invention, it is also carried out by being transferred to each chamber 300 by the substrate transfer means 200. .
이와 같은 유기 전계 발광소자의 제작공정을 다색 또는 천연색 소자제작에 응용하는 경우에는 기판의 처리 공중 후에 마스크 정렬, 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 등의 유기박막을 각각의 색에 맞추어 배치하여 반복 처리함으로써 달성이 된다.When the fabrication process of the organic electroluminescent device is applied to fabrication of a multicolored or natural color device, organic thin films such as mask alignment, hole injection layer, hole transport layer, light emitting layer, and electron transport layer are disposed in accordance with each color after processing of the substrate. It is achieved by repeating the process.
상기와 같은 유기 전계 발광소자를 제작하는 경우에는, 각각의 유기 박막을 제작하는 공정압력은 동일하며, 따라서 각각의 단위 공정챔버를 밸브를 이용하여 격리할 필요가 없고, 그 전체 장비의 길이가 과도하게 연장될 수 있으므로, 도 6 내지 도 9에서 도시하는 바와 같이, 동일한 형태를 이루는 단일구조(150)를 연속적으로 연결하고, 이동체(220)를 회수할 수 있도록 이층구조의 레일(210)과 상하이송챔버(160)를 구성하며, 또한, 각각의 증착공정 후에 배출되는 마스크(222)를 처음의 위치로 위치시킬 수 있도록 마스크교환챔버(170)를 구성하는 것이 바람직하다.In the case of manufacturing the organic electroluminescent device as described above, the process pressure for producing each organic thin film is the same, so it is not necessary to isolate each unit process chamber using a valve, and the length of the entire equipment is excessive. As illustrated in FIGS. 6 to 9, the rail 210 and the shank of the two-layer structure can be continuously connected to the single structure 150 having the same shape and the mobile body 220 can be recovered. It is preferable to configure the mask exchange chamber 170 so as to configure the delivery chamber 160 and to position the mask 222 discharged after each deposition process to the initial position.
상기와 같은 구성에서, 증착 공정의 순서는 다음과 같다.In the above configuration, the order of the deposition process is as follows.
즉, 본 발명의 기판이송수단(200)의 이동체(220)에 기판(221)과 마스크(222)가 부착되어, 각각의 챔버(300)를 이동하며 각각의 증착공정이 이루어진다.That is, the substrate 221 and the mask 222 are attached to the moving body 220 of the substrate transfer means 200 of the present invention, each chamber 300 is moved and the respective deposition processes are performed.
그런 후에 한 단위공정을 마치게 되면, 상기 기판(221)과 마스크(222)가 부착된 이동체(220)는 상하이송챔버(160)에 이르게 된다.Then, when one unit process is completed, the movable body 220 to which the substrate 221 and the mask 222 are attached reaches the shanghai transport chamber 160.
이때, 상기 상하이송챔버(160)의 일측(편의상 도 8의 상측) 마스크교환챔버(170)에는 다음 공정에 필요한 타종의 마스크(222)가 위치한 상태인데, 상기 이동체(220)는 상기 상하이송챔버(160)를 통하여 교환레일(213)을 타고, 타측(편의상 도 8의 하측)의 마스크교환챔버(170)로 위치하여 이전의 과정에서 사용하던 마스크(222)를 분리하게 된다.At this time, one side (upper side of Fig. 8) mask exchange chamber 170 of the shanghai transport chamber 160 is located in the mask 222 of the other type required for the next process, the movable body 220 is the shanghai transport chamber The exchange rail 213 is mounted through the 160 to be positioned as the mask exchange chamber 170 on the other side (lower side of FIG. 8 for convenience) to separate the mask 222 used in the previous process.
그후, 상기 이동체(220)는 상기 교환레일(213)을 통하여 일측 마스크교환챔버(170)로 이동된 후에 상기한 타종의 마스크(222)를 부착한 후에, 다시 교환레일(213)을 통하여 상기 상하이송챔버(160)에 위치한 후에, 그 다음의 증착과정에 진입하게 되는 것이다.Thereafter, the movable body 220 is moved to the one side mask exchange chamber 170 through the exchange rail 213, and then attaches the mask 222 of the other type, and then through the exchange rail 213 again. After being located in the song chamber 160, the next deposition process is to be entered.
상기와 같은 증착 과정이 모두 마치게 되면, 상기와 반대의 순서로 이동체(220)와 마스크(222)가 회수되게 된다.When the above deposition process is completed, the movable body 220 and the mask 222 are recovered in the reverse order.
즉, 상기 이동체(220)는 상하이송챔버(160)의 상하이동패널(161)에서 상측레일(211)로 옮겨진 후에, 이 상측레일(211)을 통하여 증착 진행과정과 반대 방향으로 회수되게 된다.That is, the movable body 220 is moved to the upper rail 211 from the shanghai copper panel 161 of the shanghai transport chamber 160, and is recovered in the opposite direction to the deposition progress through the upper rail 211.
이때, 상기 이동체(220)에 부착된 마스크(222)는 원래 위치하던 곳으로 회수되게 되는데, 즉, 상기의 마스크 교체순서와는 역순으로 이루어진다.At this time, the mask 222 attached to the movable body 220 is recovered to the original position, that is, the reverse order of the mask replacement.
먼저, 타측(도 8의 하측)의 마스크교환챔버(170)로 위치하여 사용하던 마스크(222)를 분리한 후에, 일측(도 8의 상측)의 마스크교환챔버(170)로 이동하여, 먼저 증착과정에서 분리했던 마스크(222)를 부착 한 후에 원래의 위치로 옮겨지게 되는데, 그 마스크(222)의 수만큼 그 과정이 반복되게 되는 것이다.First, the mask 222, which is positioned and used as the mask exchange chamber 170 on the other side (lower side in FIG. 8), is separated, and then moved to the mask exchange chamber 170 on one side (upper side in FIG. 8), and is deposited first. After attaching the mask 222 separated in the process, it is moved to the original position, and the process is repeated as many times as the number of the masks 222.
상기 도 10 내지 도 12에서 도시하는 실시예에서 로딩챔버(310)와 언로딩챔버(320) 및 공정챔버(330)들의 기본 기능은 상기의 실시예에서와 동일하며 공정챔버(330)의 수는 조절이 가능하다.10 to 12, the basic functions of the loading chamber 310, the unloading chamber 320 and the process chamber 330 are the same as in the above embodiment, and the number of process chambers 330 is Adjustable
이 실시예에서는 특히, 박막 제작장치의 형태가 간단하고, 펌프 포트가 장비의 안쪽인 공정챔버(330)의 후단부에 부착되어 있으므로 설치 공간을 줄일 수 있다.In this embodiment, in particular, the shape of the thin film manufacturing apparatus is simple, and the pump port is attached to the rear end of the process chamber 330, which is the inside of the equipment, it is possible to reduce the installation space.
상기 회전식 증착셀 교환장치(400)는 다수개의 증착셀(A)이 놓인 하측챔버(420)를 이용하여 해당 증착셀로 증착 공정을 실행하다가, 증착원이 고갈되면 상기 하측챔버(420)를 일정각도 회전한다.The rotary deposition cell exchange apparatus 400 executes a deposition process to a corresponding deposition cell using a lower chamber 420 on which a plurality of deposition cells A are placed, and when the deposition source is exhausted, the lower chamber 420 is fixed. Rotate the angle.
그러면 상기 연결포트(411)쪽에는 새로운 증착셀(A)이 위치하게 되고, 이 새로운 증착셀(A)을 사용하여 증착 공정을 계속할 수 있게 된다.Then, a new deposition cell A is positioned at the connection port 411, and the deposition process can be continued using the new deposition cell A. FIG.
이때, 상기 상측챔버(410)와 하측챔버(420)는 상기한 바와 같이, 서로 회동 가능하나, 그 사이에는 오링(O-ring)으로 밀폐가 되어 있다. 즉, 공정챔버(330)의 진공과 증착 공정에 아무런 영향을 주지 않고 증착셀을 교환할 수 있게 되는 것이다.At this time, the upper chamber 410 and the lower chamber 420, as described above, can be rotated with each other, between them is sealed with an O-ring (O-ring). That is, it is possible to exchange the deposition cells without affecting the vacuum and the deposition process of the process chamber 330.
이상과 같은 본 발명은 진공 내에서 기판들을 연속적으로 각 공정챔버에 이송할 수 있고, 로딩, 기판크리닝, 마스크 주입 및 얼라인, 언로딩 및 다수의 증착 공정을 동시에 실행하여 다층 박막의 기판을 양산하는 효과가 있다.As described above, the present invention can continuously transfer substrates to respective process chambers in a vacuum, and simultaneously execute loading, substrate cleaning, mask injection and alignment, unloading, and multiple deposition processes to mass-produce substrates of multilayer thin films. It is effective.
각 증착챔버에는 다른 종류의 증착원이 들어 있는 증착셀이 설치되어 증착 공정을 수행하므로 상호 오염되지 않은 다층 박막의 기판을 제작할 수 있다.Each deposition chamber is provided with a deposition cell containing a different type of deposition source to perform a deposition process, thereby manufacturing a substrate of a multilayer thin film that is not contaminated with each other.
상기의 회전식 증착셀 교환장치를 사용함으로써, 증착챔버의 진공을 깨지 않고 증착셀을 교환할 수 있어 제작 시간을 단축하는 효과가 있다.By using the rotary deposition cell exchange device described above, deposition cells can be exchanged without breaking the vacuum of the deposition chamber, thereby reducing the production time.
Claims (14)
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0071452A KR100430336B1 (en) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | Apparatus for manufacturing organic electro-luminescent light emitting devices for mass production |
PCT/KR2002/002135 WO2003043067A1 (en) | 2001-11-16 | 2002-11-15 | Apparatus for manufacturing organic electro-luminescent light emitting devices for mass production |
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JP2003544802A JP4005971B2 (en) | 2001-11-16 | 2002-11-15 | Manufacturing equipment for mass production of organic electroluminescent light emitting devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR10-2001-0071452A KR100430336B1 (en) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | Apparatus for manufacturing organic electro-luminescent light emitting devices for mass production |
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KR100430336B1 true KR100430336B1 (en) | 2004-05-03 |
Family
ID=19716044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4005971B2 (en) |
KR (1) | KR100430336B1 (en) |
CN (1) | CN100358109C (en) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003043067A1 (en) | 2003-05-22 |
JP4005971B2 (en) | 2007-11-14 |
CN1589492A (en) | 2005-03-02 |
JP2005510015A (en) | 2005-04-14 |
CN100358109C (en) | 2007-12-26 |
KR20030040864A (en) | 2003-05-23 |
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Legal Events
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A201 | Request for examination | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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