KR100409085B1 - 착색 전도성 물질을 함유하는 전도성 바닥장식재 및 그의제조방법 - Google Patents

착색 전도성 물질을 함유하는 전도성 바닥장식재 및 그의제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100409085B1
KR100409085B1 KR10-2001-0044522A KR20010044522A KR100409085B1 KR 100409085 B1 KR100409085 B1 KR 100409085B1 KR 20010044522 A KR20010044522 A KR 20010044522A KR 100409085 B1 KR100409085 B1 KR 100409085B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vinyl chloride
weight
parts
colored conductive
conductive material
Prior art date
Application number
KR10-2001-0044522A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030009861A (ko
Inventor
맹학면
강해천
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR10-2001-0044522A priority Critical patent/KR100409085B1/ko
Publication of KR20030009861A publication Critical patent/KR20030009861A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100409085B1 publication Critical patent/KR100409085B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/12—Powdering or granulating
    • C08J3/128—Polymer particles coated by inorganic and non-macromolecular organic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/22—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
    • C08L27/24—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment halogenated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0875—Antimony
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2231—Oxides; Hydroxides of metals of tin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 바닥장식재에 관한 것으로, 특히 하나의 균일한 층으로 구성된 착색 전도성 물질을 함유하는 전도성 바닥장식재 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 이를 위하여, 위에서부터 바닥까지 하나의 균일층으로 이루어진 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재에 있어서, SnO2, Sb, 또는 이들의 혼합물이 표면에 코팅된 산화티탄 분말의 착색 전도성 물질을 함유하는 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재 및 그의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 착색 전도성 바닥장식재는 착색 전도성 물질이 균일하게 함유하므로 다양한 색상의 전도성 바닥장식재를 제조할 수 있을 뿐만 아니라 상하부에 전도성이 유지되어 제품의 마모에 따른 전도성 변화가 발생하지 않고, 전도성 카본블랙에 의한 바닥재의 오염을 원천적으로 발생하지 않는다.

Description

착색 전도성 물질을 함유하는 전도성 바닥장식재 및 그의 제조방법{CONDUCTIVE FLOORING COMPRISING COLORFULLY CONDUCTIVE MATERIAL AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}
본 발명은 바닥장식재에 관한 것으로, 특히 하나의 균일한 층으로 구성된 착색 전도성 물질을 함유하는 전도성 바닥장식재 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 전도성 기능을 갖는 바닥재는 그 기능이 전기 저항치로 표현되며, NFPA(미국 화재 방지 협회)의 99 규정에 의하면 표면, 체적저항을 10,000 내지 1,000,000 Ohm으로 규정하며, 반도체 조립 공장 등 정전기 장애에 의해서 문제가 발생될 수 있는 장소에서는 상기의 요구 품질이 만족되어야만 사용할 수 있는 것으로 규정화되어 있다.
종래의 전도성 타일은 전도성 카본블랙만을 사용하여 검은색 계통의 전도성 바닥장식재만이 제조되어 왔으며, 또한 이러한 전도성 카본블랙으로 인하여 바닥재 표면의 오염이 심하였다.
이러한 전도성 카본블랙을 포함하는 종래의 전도성 타일의 제조방법을 살펴보면, 먼저 염화비닐수지를 시트(sheet)로 제조하고, 이것을 커팅하여 칩(chip)으로 제조한 후, 이 염화비닐수지 칩에 리본브렌다를 이용하여 전도성 카본블랙을 칩 표면에 코팅(coating)시킨다. 이렇게 제조된 전도성 카본블랙이 코팅된 칩을 프레스(press)를 이용하여 가열 가압하여 전도성 카본블랙을 포함한 하나의 균일층(homogeneous layer)을 제조한다. 다음으로 상기 균일층의 표면과 이면을 샌딩(sanding) 처리하여 전도성 바닥장식재를 완성한다.
이러한 전도성 바닥장식재는 전도성 카본블랙의 물성상 전도성 바닥장식재의 표면을 오염시키는 문제점을 가지고 있었으며, 또한 다양한 외관 표현을 할 수 없는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 고려하여, 전도성이 우수하면서 착색을 시킬 수 있는 전도성 물질이 균일층 전체에 포함되어 다양한 외관 표현을 실현할 수 있으며, 종래의 전도성 바닥장식재가 가지는 전도성 카본블랙에 의한 표면 오염 문제를 원천적으로 제거한 착색 전도성 바닥장식재 및 그의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 위에서부터 바닥까지 하나의 균일층으로 이루어진 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재에 있어서, SnO2, Sb, 또는 이들의 혼합물이 표면에 코팅된 산화티탄 분말의 착색 전도성 물질을 함유하는 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재를 제공한다.
또한 본 발명은 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재의 제조방법에 있어서,
a) 염화비닐수지 시트를 제공하는 단계;
b) 상기 a)단계의 염화비닐수지 시트를 칩으로 분쇄하는 단계;
c) 상기 b)단계의 분쇄된 염화비닐수지 칩 100 중량부에
ⅰ) SnO2, Sb, 또는 이들의 혼합물이 표면에 코팅된 산화티탄 분말
100 중량부; 및
ⅱ) 착색안료 5 내지 20 중량부
를 함유하는 착색 전도성 물질 용액 3 내지 15 중량부를 첨가, 및
혼합하여 착색 전도성 물질을 칩 표면에 코팅하는 단계; 및
d) 상기 c)단계의 착색 전도성 물질이 표면에 코팅된 칩을 가열 프레스에
투입하고 가열 및 가압하여 균일층의 시트를 제조하는 단계
를 포함하는 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재의 제조방법을 제공한다.
또한 상기 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재의 제조방법은
e) 상기 d)단계의 균일층의 시트를 면방향으로 스플리팅(splitting)하는
단계; 및
f) 상기 e)단계의 스플리팅된 시트를 샌딩, 버핑, 및 재단의 가공을 실시
하는 단계
를 더욱 포함할 수 있다.
이하에서 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 바닥장식재는 표면에서부터 이면까지 하나의 균일층으로 구성된 전도성 바닥장식재이며, 착색이 가능한 전도성 물질을 상기 균일층에 포함시켜서 전도성 기능뿐만 아니라 착색에 의한 다양한 외관 표현을 실현할 수 있도록 하였다.
본 발명에 사용되는 전도성 물질은 SnO2, Sb, 또는 이들의 혼합물이 표면에 코팅되어 있는 산화티탄(titanium dioxide)으로, 일반 착색안료로 착색이 용이하고, 전도성 바닥장식재가 요구하는 품질을 만족시키는 것으로, 상업적으로 광범위하게 사용되는 것이다.
이러한 착색이 가능한 전도성 물질을 포함한 전도성 바닥장식재는 종래에는 없었던 것으로, 종래의 전도성 카본블랙만을 사용하여 제조되는 검은색 계통의 전도성 바닥장식재와 대비하여 다양한 외관 표현을 구현할 수 있으며, 카본블랙을 사용하지 않으므로 표면오염이 근원적으로 발생하지 않는다.
이러한 본 발명에 따른 착색한 전도성 물질을 포함한 전도성 바닥장식재의 제조방법을 상세히 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 상기 염화비닐수지 시트는
ⅰ) 중합도가 800 내지 1200인 염화비닐수지 100 중량부;
ⅱ) 가소제로 디옥틸프탈레이트 15 내지 40 중량부;
ⅲ) 에폭시 수지 1 내지 5 중량부;
ⅳ) 부틸벤질프탈레이트 5 내지 20 중량부;
ⅴ) 내열안정제로 바륨-아연계 화합물 5 내지 10 중량부;
ⅵ) 포스파이트계 화합물 0.1 내지 1 중량부;
ⅶ) 산화방지제로 글리세린 0.3 내지 2 중량부;
ⅷ) 가공활제로 폴리에틸렌 왁스 1 내지 3 중량부;
ⅸ) 스테아린산 0.2 내지 0.6 중량부;
ⅹ) 가공조제로 아크레이트계 화합물 2 내지 6 중량부;
ⅹⅰ) 충전제로 탄산칼슘 100 내지 300 중량부; 및
ⅹⅱ) 안료 20 내지 50 중량부
를 포함하는 염화비닐시트 조성물을 리본브렌다에서 15 내지 20 분간 배합하고, 이를 반바리 믹서에서 150 내지 200 ℃의 온도로 160 내지 250 초 동안 혼련 및 겔링(gelling)한 후, 이것을 시그마 믹서로 다시 한번 정련을 하고, 가열 연화된 콤파운드를 100 내지 160 ℃ 온도의 카렌다로 압연하여 1.5 내지 3.5 mm의 두께의 시트로 제조하고 이상으로 완성된 염화비닐수지 시트를 롤(roll)로 권취하여 마무리하여 제조되는 것이 바람직하다.
상기 염화비닐수지 시트를 칩으로 분쇄하는 단계에서는 상기 염화비닐수지 시트를 정형 커팅기를 이용하여 가로와 세로 각각 6 내지 10 mm의 크기로 커팅하여 염화비닐수지 칩을 제조한다.
분쇄된 염화비닐수지 칩에 브렌다를 이용하여 착색한 전도성 물질을 칩 표면에 코팅하는 단계에서는 분쇄된 염화비닐수지 칩을 리본브렌다에 투입한 후, 여기에 전도성 물질이 함유되어 있는 착색화 전도성 액체를 넣어서 브렌다를 이용하여각각의 칩 표면에 착색된 전도성 액체가 코팅되도록 한다. 이때 착색된 전도성 물질 용액은 칩 100 중량부에 대하여 3 내지 15 중량부를 투입하는 것이 바람직하다. 3 중량부 미만을 사용하면 저항값이 106Ω 보다 높게 나올 수 있어서 바람직하지 않고, 15 중량부를 넘어서 투입할 경우에는 가열가압 프레스를 하는 과정에서 칩간의 결합력을 떨어뜨리게 되거나, 제품표면에 기포가 형성되는 문제를 발생시킬 수 있다.
상기 착색 전도성 물질 용액은 전도성을 부여하는 전도성 분말(SnO2/Sb가 표면에 코팅되어 있는 산화티탄(titanium dioxide) 분말) 100 중량부, 바인더(아크릴수지 3 내지 5 중량%, 비닐 아세테이트와 염화비닐수지 코폴리머 15 내지 20 중량t%, 메틸에틸케톤(MEK; methyl ethyl ketone) 용제 30 내지 50 중량%, 톨루엔 30 내지 40 중량%) 200 내지 400 중량부, MEK(methyl ethyl ketone) 200 내지 400 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 2 내지 5 중량부, 및 착색안료 5 내지 20 중량부를 헨셀 믹서으로 혼합하여 제조된 용액이 사용될 수 있다. 또한 상기 MEK 용제 대신에 전량을 바인더를 사용할 수도 있으며, 케톤류 용제(아세톤, 기타), 알코올류 용제(메탄올, 에탄올, 기타) 등으로 전량 대체하여 착색 전도성 물질 용액를 제조할 수도 있다.
상기 착색 전도성 물질 용액은 또 다른 처방으로, 중합도가 1000 내지 1500인 염화비닐수지 100 중량부에 전도성 분말(SnO2/Sb가 표면에 코팅되어 있는 산화티탄(titanium dioxide) 분말) 50 내지 100 중량부; 1차 가소제로 TXIB(2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올디이소부틸레이트) 50 내지 200 중량부; 2차 가소제로 파라핀계 화합물 50 내지 150 중량부; 내열안정제로 바륨-아연계 화합물 5 내지 10 중량부; 및 착색안료 5 내지 20 중량부를 헨셀 믹서로 혼합하여 제조된 착색 전도성 졸로 제조될 수 있다. 또한 상기 TXIB 전량을 2 차 가소제인 파라핀계 화합물로 전량 대체하여도 가능하며, 2 차 가소제인 파라핀계 화합물 대신에 TXIB 가소제로 전량 대체하여도 착색 전도성 졸을 제조할 수 있다.
상기 착색 전도성 물질 용액이 코팅된 염화비닐 수지 칩은 필요에 따라서 건조시킨다(TXIB 및 2 차 가소제인 파라핀계 화합물을 사용하여 착색된 전도성 졸을 제조하여 염화비닐수지 칩 표면에 코팅할 경우 건조시키는 공정을 생략한다). 이때에는 코팅된 칩을 오븐에 넣어서 MEK와 미디엄을 휘발 건조시킨다. 건조 시간은 1 분 이상, 오븐 온도는 150 ℃ 이상의 조건에서 시키는 것이 바람직하다.
이렇게 제조된 착색 전도성 물질이 코팅된 염화비닐 수지 칩은 프레스로 가열 가압하여 균일층을 형성한다. 구체적으로는 착색 전도성 물질이 표면에 코팅되어 있는 염화비닐수지 칩을 20 내지 30 kg씩 계량하여 두께가 14 mm, 길이가 1030 mm, 폭이 640 mm, 또는 두께가 14 mm, 길이가 940 mm, 폭이 940 mm인 프레스(press) 몰드판에 충전한 후, 다단의 가열 프레스(hot press)에 투입한다. 160 내지 180 ℃의 온도에서 15 내지 40 kgf/cm2의 압력으로 800 내지 1100 초 동안 가열 프레스로 가열 가압을 실시하여 염화비닐수지 칩과 칩사이를 결합시킨다. 프레스를 끝낸 후에 이것을 50 내지 85 ℃의 온도로 냉각하여 20 내지 50 kg/cm2의 압력으로 800 내지 1100 초 동안 냉간 프레스(cold press)를 실시하여 제품의 온도를 냉각시킨다. 이렇게 프레스(press) 공정을 거침으로써 전도성 물질이 함유되어 있는 하나의 염화비닐수지 균일층을 형성된다.
이렇게 제조된 염화비닐수지 균일층은 바닥장식재로 가공하기 위하여 얇게 스플리팅(splitting)한다. 구체적으로는 상기 가열 및 냉간 프레스를 하고 난 후 몰드판에서 착색된 전도성 물질이 함유되어 있는 염화비닐 수지를 떼어낸다. 두께가 14 mm인 염화비닐수지 균일층을 스플리터(splitter)를 이용하여 3.3 내지 3.6 mm의 두께로 4 장의 균일층으로 얇게 자른다(또는 2.2 내지 2.4 mm의 두께로 6 장으로도 얇게 자른다).
상기와 같이 제조된 스플리팅된 염화비닐수지 균일층은 샌딩, 버핑, 및 재단의 등의 가공을 실시하여 최종의 착색 전도성 폴리염화비닐 바닥장식재로 제조된다.
상기 샌딩(sanding)은 위에서 얇게 자른 착색한 전도성 물질이 함유되어 있는 염화비닐수지 균일층을 샌드페이퍼(sand paper)를 사용하여 이면샌딩, 표면샌딩, 젖은 샌딩(wet sanding) 등을 실시하여 3 mm 또는 2 mm의 두께로 갈아낸다.
또한 샌딩 공정을 거친 염화비닐수지 균일층 표면에 광택 상승 및 표면의 샌딩 흔적을 제거하기 위하여 버핑(buffing) 작업을 실시한다.
또한 버핑 작업을 끝낸 후에 마지막으로, 완성된 착색된 전도성 물질이 포함된 염화비닐수지 균일층을 펀칭 타입의 재단기를 이용하여 적당한 크기로 재단한 다음, 검사 및 포장하면 공정이 완료된다.
이하의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이지 이들만으로 한정하는 것이 아니다.
[실시예]
실시예 1
(염화비닐 시트의 제조)
중합도가 1000인 염화비닐수지 100 중량부, 가소제인 디옥틸프탈레이트 24.5 중량부, 에폭시 3.7 중량부, 부틸벤질프탈레이트 8 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 6.4 중량부, 포스파이트계 화합물 0.5 중량부, 산화방지제인 글리세린 0.5 중량부, 가공활제인 폴리에틸렌 왁스 2 중량부, 스테아린산 0.4 중량부, 가공조제인 아크레이트계 화합물 4.4 중량부, 충전제인 탄산칼슘 200 중량부 및 안료 30.6 중량부를 리본브렌다를 이용하여 20 분(±3분)간 배합하고, 반바리 믹서로 170 ℃(±10 ℃)에서 170 초(±20 초) 동안 혼련 및 겔링하였다. 이것을 시그마 믹서로 10 초(±5 초)간 다시 한번 정련을 하고, 가열 연화된 콤파운드를 130 ℃(±20℃)의 카렌다로 1 차 압연하여 2.2 mm의 두께의 시트로 제조하였다.
상기에서 제조된 염화비닐 시트를 콘닥스 분쇄기를 이용하여 13Φ 메쉬를 통과할 수 있는 크기의 칩으로 분쇄하였다.
이렇게 만들어진 염화비닐수지 칩을 220 ℃(±10℃)의 오븐에서 6.5 m/min의 라인 속도로 가열한 후 다시 가열 연화된 콤파운드를 130 ℃(±20 ℃)의 카렌다로 2 차 압연하여 염화비닐수지 시트를 제조하고, 냉각수를 이용하여 시트의 온도를 냉각하였다. 이상으로 완성된 염화비닐수지 시트를 롤(roll)로 권취하여 마무리하였다.
(염화비닐 수지 칩의 제조)
상기에서 롤로 권취된 염화비닐수지 시트를 정형 커팅기를 이용하여 가로6 mm(±1 mm), 세로 7 mm(±1 mm)의 크기로 커팅하여 염화비닐 수지 칩을 제조하였다.
(착색 전도성 물질의 코팅)
분쇄된 염화비닐수지 칩을 리본 브렌다에 넣은 후, 여기에 전도성 물질이 함유되어 있는 착색 전도성 물질 용액을 투입하여 각각의 칩 표면에 코팅하였다. 이때 착색 전도성 물질 용액은 칩 100 중량부에 대하여 7 중량부를 투입하였다.
상기에서 착색된 전도성 물질 용액은 전도성을 부여하는 전도성 분말로 SnO2및 Sb가 표면에 코팅되어 있는 산화티탄(titanium dioxide) 분말 100 중량부, 바인더(아크릴 수지 3 내지 5 중량%, 비닐 아세테이트와 염화비닐수지 코폴리머 15 내지 20 중량%, MEK 용제 30 내지 50 중량%, 및 톨루엔 30 내지 40 중량%를 함유) 200 중량부, MEK(methyl ethyl ketone) 200 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 5 중량부, 착색안료 3 중량부를 헨셀 믹서를 이용 혼합하여 제조된 것이다.
(칩의 건조)
착색한 전도성 물질이 표면에 코팅되어 있는 염화비닐수지 칩을 오븐에 넣어서 MEK와 미디엄을 휘발 건조시켰다. 이때 건조 시간은 1 분 이상, 오븐 온도는 150 ℃ 이상의 조건에서 시켰다.
(전도성 염화비닐 수지 균일층의 제조)
오븐에서 충분히 건조시킨 후에 착색한 전도성 물질이 표면에 코팅되어 있는 염화비닐수지 칩을 23 kg(±2 kg)씩 계량하여 두께가 14 mm, 길이가 1030 mm, 폭이 640 mm인 프레스 몰드판에 담은 후 다단 가열 프레스(hot press)에 투입하였다. 170 ℃(±10 ℃) 온도에서 22 kg/cm2(±3 kg/cm2)의 압력으로 850 초(±100 초)간 가열프레스(hot press)에서 가열가압을 실시하여 착색한 전도성 물질이 표면에 코팅되어 있는 염화비닐수지 칩과 칩 사이를 결합시켰다.
가열 프레스에서 가열 가압을 끝낸 후 프레스에 냉각수를 공급하여 70 ℃(±10 ℃) 온도에서 33 kg/cm2(±5 kg/cm2)의 압력으로 850 초(±100 초)간 냉간 프레스(cold press)를 실시하여 제품의 온도를 냉각시켜 착색 전도성 물질이 함유되어 있는 14 mm 두께의 염화비닐수지 균일층을 형성시켰다.
가열 및 냉간 프레스(hot cold press)를 하고 난 후 몰드판에서 착색된 전도성 물질이 함유되어 있는 염화비닐수지 균일층을 떼어내었다.
(스플리팅 작업)
두께가 14 mm인 염화비닐수지 균일층을 스플리터(Splitter)를 이용하여 3.5 mm(±0.2 mm)의 두께로 4 장의 균일층으로 얇게 잘랐다.
(가공)
위에서 얇게 자른 착색한 전도성 물질이 함유되어 있는 염화비닐수지 균일층을 샌드페이퍼(Sand paper)를 사용하여 이면샌딩, 표면샌딩, 젖은(wet) 샌딩을 실시하여 3 mm의 두께로 갈아내었다.
상기 샌딩 공정을 거친 염화비닐수지 균일층 표면에, 광택 상승 및 표면의 샌딩 흔적을 제거하기 위하여 버핑 작업을 실시하였다.
상기 버핑 작업을 끝낸 후에 마지막으로, 완성된 착색된 전도성 물질이 포함된 염화비닐수지 균일층을 펀칭 타입의 재단기를 이용하여 적당한 크기로 재단한 다음, 검사 및 포장하였다.
실시예 2
(염화비닐 시트의 제조)
중합도가 1000인 염화비닐수지 100 중량부, 가소제인 디옥틸프탈레이트 20.5 중량부, 에폭시 3.7 중량부, 부틸벤질프탈레이트 5 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 6.4 중량부, 포스파이트계 화합물 0.5 중량부, 산화방지제인 글리세린 0.5 중량부, 가공활제인 폴리에틸렌 왁스 2 중량부, 스테아린산 0.4 중량부, 가공조제인 아크레이트계 화합물 4.4 중량부, 충전제인 탄산칼슘 200 중량부 및 안료 30.6 중량부를 리본브렌다를 이용하여 20 분(±3 분)간 배합하고, 반바리 믹서로 170 ℃(±10 ℃)에서 190 초(±20 초) 동안 혼련 및 겔링하였다. 이것을 시그마 믹서로 10 초(±5 초)간 다시 한번 정련을 하고, 가열 연화된 콤파운드를 130 ℃(±20 ℃)의 카렌다로 1 차 압연하여 2.2 mm의 두께의 시트로 뽑은 다음, 이것을 콘닥스 분쇄기를 이용하여 13 Φ메쉬를 통과할 수 있는 크기로 염화비닐수지 시트를 칩으로 분쇄하였다.
이렇게 만들어진 염화비닐수지 칩을 220 ℃(±10 ℃)의 오븐에서 6.5 m/min의 라인 속도로 가열한 후 다시 가열 연화된 콤파운드를 130 ℃(±20 ℃)의 카렌다로 2차 압연하여 염화비닐 시트를 제조하고, 냉각수를 이용하여 시트의 온도를 냉각하였다. 이상으로 완성된 염화비닐수지 시트를 롤(Roll)로 권취하여 마무리하였다.
(염화비닐 수지 칩의 제조)
롤로 권취된 염화비닐수지 시트를 정형 커팅기를 이용하여 가로 6 mm(±1 mm), 세로 7 mm(±1 mm)의 크기로 커팅하여 염화비닐수지 칩을 만들었다.
(착색 전도성 물질의 코팅)
분쇄된 염화비닐수지 칩을 리본 브렌다에 넣은 후, 여기에 전도성 물질이 함유되어 있는 착색 전도성 물질 용액을 가하여, 각각의 칩 표면에 착색된 전도성 물질이 코팅되도록 하였다. 이때 착색된 전도성 물질 용액은 전도성 졸로 칩 대비 10 중량부를 넣어주었다.
착색된 전도성 졸은 중합도가 1300인 염화비닐수지 100 중량부에 SnO2및 Sb가 표면에 코팅되어 있는 산화티탄(titanium dioxide) 분말 80 중량부, TXIB(2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올디이소부틸레이트) 100 중량부, 2차 가소제인 파라핀계 화합물 67 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 8.3중량부, 착색안료인 30 중량부를 헨셀 믹서를 이용 혼합하여 착색된 전도성 졸을 제조하였다.
(전도성 염화비닐 수지 균일층의 제조)
상기 착색한 전도성 물질이 표면에 코팅되어 있는 염화비닐수지 칩을 23 kg(±2 kg)씩 계량하여 두께가 14 mm, 길이가 1030 mm, 폭이 640 mm인 프레스 몰드판에 담은 후 다단의 가열 프레스(hot press)에 투입하고, 이를 170 ℃(±10 ℃) 온도에서 22 kg/cm2(±3 kg/cm2)의 압력으로 850 초(±100 초)간 가열 프레스(hot press)를 실시하여 착색한 전도성 물질이 표면에 코팅되어 있는 염화비닐수지 칩과 칩 사이를 결합시켰다.
가열 프레스(hot press)를 끝낸 후에 이것에 냉각수를 공급하여 70 ℃(±10 ℃) 온도에서 33 kg/cm2(±5 kg/cm2)의 압력으로 850 초(±100 초)간 냉간 프레스(cold press)를 실시하여 제품의 온도를 냉각시켜 전도성 물질이 함유되어 있는 14 mm 두께의 염화비닐수지 균일층을 형성시켰다.
가열 및 냉각 프레스(hot cold press)를 하고 난 후 몰드판에서 착색된 전도성 물질이 함유되어 있는 염화비닐수지 균일층을 떼어내었다.
(스플링팅 작업)
상기 두께가 14 mm인 염화비닐수지 균일층을 스플리터(Splitter)를 이용하여 3.5 mm(±0.2 mm)의 두께로 4 장의 균일층으로 얇게 잘랐다.
(가공)
상기에서 얇게 자른 착색한 전도성 물질이 함유되어 있는 염화비닐수지 균일층을 샌드페이퍼(sand paper)를 사용하여 이면샌딩, 표면샌딩, 젖은(wet) 샌딩을 실시하여 3 mm의 두께로 갈아내었다.
샌딩 공정을 거친 염화비닐수지 균일층 표면에 광택 상승 및 표면의 샌딩 흔적을 제거하기 위하여 버핑 작업을 실시하였다.
버핑 작업을 끝낸 후에 마지막으로, 완성된 착색된 전도성 물질이 포함된 염화비닐수지 균일층을 펀칭 타입의 재단기를 이용하여 적당한 크기로 재단한 다음, 검사 및 포장하였다.
실시예 3
(염화비닐 수지 시트의 제조)
중합도가 1000인 염화비닐수지 100 중량부, 가소제인 디옥틸프탈레이트 20.5 중량부, 에폭시 3.7 중량부, 부틸벤질프탈레이트 5 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 6.4 중량부, 포스파이트계 화합물 0.5 중량부, 산화방지제인 글리세린 0.5 중량부, 가공활제인 폴리에틸렌 왁스 2 중량부, 스테아린산 0.4 중량부, 가공조제인 아크레이트계 화합물 4.4 중량부, 충전제인 탄산칼슘 200 중량부 및 백색 안료인 산화티탄 30.6 중량부를 리본브렌다를 이용하여 20 분(±3 분) 동안 배합하고, 반바리 믹서로 170 ℃(±10 ℃)에서 190 초(±20 초) 동안 혼련 및 겔링하였다. 이것을 시그마 믹서로 10 초(±5 초)간 다시 한번 정련을 하고, 가열 연화된 콤파운드를 130 ℃(±20 ℃)의 카렌다로 1 차 압연하여 2.2 mm의 두께의 시트로 제조한 다음, 이것을 콘닥스 분쇄기를 이용하여 13 Φ메쉬를 통과할 수 있는 크기로 염화비닐수지 시트를 칩으로 분쇄하였다.
이렇게 만들어진 염화비닐수지 칩을 220 ℃(±10 ℃)의 오븐에서 6.5 m/min의 라인 속도로 가열한 후 다시 가열 연화된 콤파운드를 130 ℃(±20 ℃)의 카렌다로 2 차 압연하여 염화비닐 시트를 제조하고, 냉각수를 이용하여 시트의 온도를 냉각하였다. 이상으로 완성된 염화비닐수지 시트를 롤(roll)로 권취하여 마무리하였다.
(염화비닐 수지 칩의 제조)
상기에서 롤로 권취된 염화비닐수지 시트를 정형 커팅기를 이용하여 가로6 mm(±1 mm), 세로 7 mm(±1 mm)의 크기로 커팅하여 염화비닐수지 칩을 만들었다.
(착색 전도성 물질의 코팅)
상기에서 분쇄된 염화비닐수지 칩을 리본 브렌다에 넣은 후, 여기에 전도성 물질이 함유되어 있는 착색 전도성 물질 용액을 투입하여 각각의 칩 표면에 착색 전도성 물질이 코팅되도록 하였다. 이때 착색 전도성 물질 용액은 착색 전도성 졸이며, 칩 100 중량부 대비 10 중량부를 투입하였다.
상기 착색 전도성 졸은 중합도가 1300인 염화비닐수지 100 중량부에 SnO2및 Sb가 표면에 코팅되어 있는 산화티탄(titanium dioxide) 분말 80 중량부, TXIB(2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올디이소부틸레이트) 167 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 8.3 중량부, 착색안료 20 중량부를 헨셀 믹서를 이용 혼합하여 제조하였다.
(전도성 염화비닐 수지 균일층의 제조)
착색한 전도성 물질이 표면에 코팅되어 있는 염화비닐수지 칩을 23 kg(±2 kg)씩 계량하여 두께가 14 mm, 길이가 1030 mm, 폭이 640 mm인 프레스 몰드판에 담은 후 다단의 가열 프레스(hot press)에 투입하였다. 이를 165 ℃(±10 ℃) 온도에서 22 kg/cm2(±3 kg/cm2)의 압력으로 800 초(±100 초)간 가열 프레스(hot press)를 실시하여 착색한 전도성 물질이 표면에 코팅되어 있는 염화비닐수지 칩과 칩 사이를 결합시켰다.
가열 프레스(hot press)를 끝낸 후에 이곳에 냉각수를 공급하여 65 ℃(±10 ℃) 온도에서 33 kg/cm2(±5 kg/cm2)의 압력으로 800 초(±100 초)간 냉간 프레스(cold press)를 실시하여 제품의 온도를 냉각시켜 전도성 물질이 함유되어 있는 14 mm 두께의 염화비닐수지 균일층을 형성시켰다.
가열 및 냉간 프레스(hot cold press)를 하고 난 후 몰드판에서 착색된 전도성 물질이 함유되어 있는 염화비닐수지 균일층을 떼어내었다.
(스플리팅 작업)
상기에서 제조된 두께가 14 mm인 염화비닐수지 균일층을 스플리터(splitter)를 이용하여 3.5 mm(±0.2 mm)의 두께로 4 장의 균일층으로 얇게 잘랐다.
(가공)
상기에서 얇게 자른 착색한 전도성 물질이 함유되어 있는 염화비닐수지 균일층을 샌드페이퍼(sand paper)를 사용하여 이면샌딩, 표면샌딩, 젖은(wet) 샌딩을 실시하여 3 mm의 두께로 갈아내었다.
상기 샌딩 공정을 거친 염화비닐수지 균일층 표면에 광택 상승 및 표면의 샌딩 흔적을 제거하기 위하여 버핑 작업을 실시하였다.
상기 버핑 작업을 끝낸후에 마지막으로, 완성된 착색된 전도성 물질이 포함된 염화비닐수지 균일층을 펀칭 타입의 재단기를 이용하여 적당한 크기로 재단한 다음, 검사 및 포장하였다.
상기 각각의 실시예를 통하여 제조되는 착색 전도성 바닥장식재는 전도성 물질로 카본블랙을 사용하지 않아서 제품표면의 검정 오염이 전혀 발생하지 않았으며, 착색안료의 사용으로 다양한 외관을 연출할 수 있었다.
또한 상기 실시예 1에서 제조된 착색 전도성 바닥장식재의 전기적 물성은 하기 표 1에 나타내었다.
구 분 실시예 1의 바닥장식재 규 격 시험방법
전기저항 표면-표면 100,000∼400,000 Ω 25,000∼1,000,000 Ω ASTM F150,NFPA 99(100V, 500V)
표면-접지 75,000∼300,000 Ω 25,000∼1,000,000 Ω
정전기 발생 0.4 KV(보행)0.5 KV(끌기) 3.5 KV 이내 AATCC-134
정전기 소멸 0.02 sec(끌기) 0.5 sec 이내 Federal Method101-4046
본 발명의 착색 전도성 바닥장식재는 착색 전도성 물질이 균일하게 함유하므로 다양한 색상의 전도성 바닥장식재를 제조할 수 있을 뿐만 아니라 상하부에 전도성이 유지되어 제품의 마모에 따른 전도성 변화가 발생하지 않고, 전도성 카본블랙에 의한 바닥재의 오염을 원천적으로 발생하지 않는다.

Claims (4)

  1. 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재에 있어서,
    a) SnO2, Sb 또는 이들의 혼합물이 표면에 코팅된 산화티탄 분말을 함유하는 착색 전도성 물질 용액을 염화비닐수지 칩과 혼합하여 착색 전도성 물질을 상기 칩 표면에 코팅하는 단계; 및
    b) 상기 a)단계에서 제공된 착색 전도성 물질이 표면에 코팅된 칩을 가열 및 가압하여 바닥장식재 시트를 제조하는 단계를 포함하는 방법으로 제조되어, 상기 착색 전도성 물질로 코팅된 칩이 바닥장식재내에서 균일층을 이루는 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 산화티탄 분말의 함유량이 염화비닐수지 100 중량부에 3 내지 15 중량부인 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재.
  3. 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재의 제조방법에 있어서,
    a) 염화비닐수지 시트를 제공하는 단계;
    b) 상기 a)단계의 염화비닐수지 시트를 칩으로 분쇄하는 단계;
    c) 상기 b)단계의 분쇄된 염화비닐수지 칩 100 중량부에
    ⅰ) SnO2, Sb, 또는 이들의 혼합물이 표면에 코팅된 산화티탄 분말
    100 중량부; 및
    ⅱ) 착색안료 5 내지 20 중량부
    를 함유하는 착색 전도성 물질 용액 3 내지 15 중량부를 첨가, 및
    혼합하여 착색 전도성 물질을 칩 표면에 코팅하는 단계; 및
    d) 상기 c)단계의 착색 전도성 물질이 표면에 코팅된 칩을 가열 프레스에
    투입하고 가열 및 가압하여 균일층의 시트를 제조하는 단계
    를 포함하는 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    e) 상기 d)단계의 균일층의 시트를 면방향으로 스플리팅(splitting)하는
    단계; 및
    f) 상기 e)단계의 스플리팅된 시트를 샌딩, 버핑, 및 재단의 가공을 실시
    하는 단계
    를 더욱 포함하는 착색 전도성 염화비닐 바닥장식재의 제조방법.
KR10-2001-0044522A 2001-07-24 2001-07-24 착색 전도성 물질을 함유하는 전도성 바닥장식재 및 그의제조방법 KR100409085B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0044522A KR100409085B1 (ko) 2001-07-24 2001-07-24 착색 전도성 물질을 함유하는 전도성 바닥장식재 및 그의제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0044522A KR100409085B1 (ko) 2001-07-24 2001-07-24 착색 전도성 물질을 함유하는 전도성 바닥장식재 및 그의제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030009861A KR20030009861A (ko) 2003-02-05
KR100409085B1 true KR100409085B1 (ko) 2003-12-11

Family

ID=27716384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0044522A KR100409085B1 (ko) 2001-07-24 2001-07-24 착색 전도성 물질을 함유하는 전도성 바닥장식재 및 그의제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100409085B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100517171B1 (ko) * 2002-11-07 2005-09-26 주식회사 엘지화학 전도성 물질을 함유하는 인레이드 전도성 바닥장식재 및그 제조 방법
CN101285272B (zh) * 2008-05-15 2010-10-13 仪征增强塑料布有限公司 隐形柔性pvc复合篷盖材料的生产方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834842A (ja) * 1981-08-25 1983-03-01 Mitsubishi Metal Corp 導電性ポリ塩化ビニルプラスチゾル組成物
JPS59122525A (ja) * 1982-12-28 1984-07-16 Takiron Co Ltd 帯電防止性プラスチツクシ−ト又はフイルム
JPS59215326A (ja) * 1983-05-23 1984-12-05 Takiron Co Ltd 制電性合成樹脂シ−トの製法
JPH03182527A (ja) * 1989-12-13 1991-08-08 Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd 導電性床材の製造方法
US5284705A (en) * 1990-09-06 1994-02-08 Garland Floor Co. Antistatic coating comprising tin-oxide-rich pigments and process and coated substrate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834842A (ja) * 1981-08-25 1983-03-01 Mitsubishi Metal Corp 導電性ポリ塩化ビニルプラスチゾル組成物
JPS59122525A (ja) * 1982-12-28 1984-07-16 Takiron Co Ltd 帯電防止性プラスチツクシ−ト又はフイルム
JPS59215326A (ja) * 1983-05-23 1984-12-05 Takiron Co Ltd 制電性合成樹脂シ−トの製法
JPH03182527A (ja) * 1989-12-13 1991-08-08 Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd 導電性床材の製造方法
US5284705A (en) * 1990-09-06 1994-02-08 Garland Floor Co. Antistatic coating comprising tin-oxide-rich pigments and process and coated substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030009861A (ko) 2003-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107627687A (zh) 一种pvc石塑地板及其制造方法
CN1014128B (zh) 具有独特的装饰图案效果的底印嵌花层状产品及其制造方法
CN111172773B (zh) 一种儿童用品用合成革及其制备方法
US1989703A (en) Decorated rubber article and method of making same
CN112480720B (zh) 一种铝银浆颜料的制备方法及其制得的产品
US3015640A (en) Process of making a plasticized vinyl resin and process of making a surface covering therefrom
US2987103A (en) Laminated polyvinyl chloride sheets and method of making same
CN102924780B (zh) 彩色母粒及其制造方法
JPS62160211A (ja) 熱可塑性プラスチツクを主体とする着色された均質な面状体を製造する方法
US5843352A (en) Production method for peripheral ornamental strips for foamed insoles
KR100409085B1 (ko) 착색 전도성 물질을 함유하는 전도성 바닥장식재 및 그의제조방법
US1939045A (en) Composition tile and method of making the same
JPH082542B2 (ja) プラスチツク材料スラブ或はシート内部での色むら効果の製造方法
US3017714A (en) Method of making plastic terrazzo and resultant product
KR100589279B1 (ko) 전도성 장척 마블바닥재 및 이의 연속공법에 의한 제조방법
CN111004432A (zh) 一种镂空设计的高性能复合鞋底的制备方法
CN110185232A (zh) 一种磁性吸附的石塑地板
CN106800664B (zh) 防静电吸尘的硅橡胶制品及其制作方法
JP3091748B2 (ja) エラストマー製床ライニング及びその製造法
CN207535436U (zh) 环保型光亮膜
JP3103306B2 (ja) 装飾材とその製造方法
EP0235831B1 (en) Process for preparing expanded and/or expandable plastic particles with dyestuff layer, and also object moulded therefrom
CN111016232A (zh) 一种色彩变化的人造革的制备方法及其产品
KR100369782B1 (ko) 알루미늄 분말 함유 금속칩, 이의 제조방법 및 이를함유하는 바닥재
US1816822A (en) Method of making floor coverings

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120927

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130930

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140924

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150923

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170828

Year of fee payment: 15