KR100369782B1 - 알루미늄 분말 함유 금속칩, 이의 제조방법 및 이를함유하는 바닥재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 알루미늄 분말을 함유하는 금속칩, 이의 제조방법 및 이를 함유하는 바닥재에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 알루미늄 분말을 함유하고, 구형, 미분형, 정형 또는 무정형의 형태를 가지며, 바닥재에 적용함으로써 금속질감 및 빛의 방향에 따른 다향한 색상변화를 부여할 수 있는 금속칩, 이의 제조방법 및 이를 함유하는 바닥재에 관한 것이다. 이렇게 제조된 금속칩을 스캐터링 공법에 의해 바닥장식재의 일부층에 사용함으로써, 제조된 바닥장식재 등에 금속성 질감 및 고급스러운 인쇄효과를 부여할 수 있으며 빛의 방향에 따라 다양한 색상변화를 부여할 수 있다.

Description

알루미늄 분말 함유 금속칩, 이의 제조방법 및 이를 함유하는 바닥재 {Metal chip including aluminum powder, method of preparing the same, and material for floor construction including it}

본 발명은 알루미늄 분말을 함유하는 금속칩, 이의 제조방법 및 이를 함유하는 바닥재에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 알루미늄 분말을 함유하고, 구형, 미분형, 정형 또는 무정형의 형태를 가지며, 바닥재에 적용함으로써 금속질감 및 빛의 방향에 따른 다향한 색상변화를 부여할 수 있는 금속칩, 이의 제조방법 및 이를 함유한 바닥재에 관한 것이다.

일반적으로 건축용 바닥장식재는 인간의 실질적인 생활공간이기 때문에 다양한 기능성과 장식성이 요구되어 오고 있다. 이에 종래의 단순한 건물의 바닥 마무리에 그쳤던 바닥장식재의 역할이 생활수준이 높아지고 주거생활환경이 개선되면서 다양화되고 다중화되고 있다.

따라서, 일반적으로 하부로부터 하지층, 발포층, 함침층, 인쇄층, 상지층 및 UV 코팅층으로 순차적으로 적층된 구조를 갖는 바닥장식재에 각종 물질을 첨가하거나 상기 구성들을 변화시켜 다양한 소비자의 욕구를 충족시킬 수 있는 바닥장식재의 다양한 특성을 살려, 장식성을 부각시킨 바닥장식재 및 기능성을 부각시킨 바닥장식재 등을 얻어 그 용도에 맞게 사용해 오고 있다.

종래의 일반적인 바닥장식재를 살펴보면, 대한민국 특허공고 제96-4517호에는 표면층이 내스크래치성 및 내오염성에 우수하고 정전기 발생억제 효과와 광택효과를 낼 수 있는 자외선 도료층과 투명 PVC 필름층으로 구성되고, 표면층 하부의 중간층은 천연소재 질감의 자연스러운 섬유 형상이 부여되어 있는 특수 합성섬유 시트와 전사인쇄의 이층의 상부 또는 하부의 라미네이션이 되어 있는 그라비아 프린트 필름, 또는 직접 그라비아 인쇄, 로터리 인쇄층으로 구성하고, 중간층 하부의 하부층은 사용목적에 따라 쿠션상재와 논쿠션상재로 구분 부착하게 한 PVC 바닥장식재가 기재되어 있다.

또한 전술한 장식적인 기능이 부각된 바닥장식재에 다수의 층에 항균제 등을 투입하여 항균성을 갖는 바닥장식재를 얻거나, 대전방지제를 도포하여 대전방지효과를 갖는 바닥장식재를 생산하거나, 금속성분을 바닥장식재의 적어도 하나의 층에포함시켜 지자기 보상, 수맥파 차단 및 원적외선 방출 등의 바닥장식재에 특수 기능을 부여하여 인간의 생활환경을 개선하는 방법도 사용되고 있다.

그러나, 이러한 다양한 바닥장식재에서 무엇보다 중요한 것은 외관의 장식성을 들 수 있을 것이다. 또한 21세기 디지털 문명 및 사이버 문화로 인해 소비자들의 금속적 또는 화려한 컬러를 표현한 제품에 대한 선호도가 상당히 증가하고 있다.

금속성 질감 또는 색상을 표현하는 종래의 방법으로는 전사 인쇄 등의 제품 인쇄공정시에 전면 펄 인쇄 또는 부분 펄 인쇄를 이용하고 펄인쇄층 자체에 엠보스 처리하여 난반사 효과를 부여하는 방법이 사용되거나, 대한민국 실용신안 공고 제95-9683호에는 기재층, 발포층, 인쇄층, 및 투명층을 순차적으로 적층시킨 바닥장식재에 있어서 발포층위에 불투명 펄안료 분말펄칩, 알루미늄 입자, 구형입자등이 함입된 불투명 장식재 함입층을 적층시켜 엠보처리하고, 그 위에 투명층, 인쇄층, 또 다른 투명층, 내오염처리층을 도포하여 구성된 다양한 입체감을 갖는 바닥장식재가 기재되어 있다. 그러나 이러한 기존의 펄잉크를 이용한 제품은 펄잉크의 자체 은폐력 및 금속성 질감이 떨어져 2차 엠보스 및 기타 동조 엠보스적인 방법을 동원하여 사용하지만, 그 효과가 미비하다.

본 발명은 종래 펄 디자인의 한계를 극복하고 금속성 질감 및 디자인을 갖는 바닥장식재를 얻기 위해 광범위한 연구를 수행한 결과, 바닥장식재 등에 첨가됨으로서 우수한 금속성 질감을 표현할 수 있는 금속칩을 발견하였고, 본 발명은 이에기초하여 완성되었다.

따라서, 본 발명의 목적은 구형, 미분형, 정형 또는 무정형의 형태를 가지며, 바닥재에 적용함으로써 우수한 금속성 질감 또는 디자인을 표현할 수 있고 새로운 색상을 부여함으로써 제품의 차별화를 도모할 수 있는 알루미늄을 함유하는 금속칩을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상기 금속칩을 제조하는 방법을 제공하는데 있다.

또한 본 발명의 또 다른 목적은 상기 금속칩을 함유하는 바닥장식재를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 금속칩은 알루미늄 분말을 함유하고, 구형, 미분형, 정형 또는 무정형의 형태를 가지며, 바닥재에 적용함으로써 금속질감 및 빛의 방향에 따른 다향한 색상변화를 부여할 수 있다.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 금속칩의 제조방법은 크게 3가지 방법으로 나누어 볼수 있다. 첫번째의 방법은, 4∼45㎛의 입자직경을 갖는 알루미늄 분말 30∼70중량부에 내열 아크릴수지 또는 내열 폴리우레탄 수지 20∼50중량부를 투입하여 50∼100℃에서 코팅시키는 단계; 상기 코팅된 알루미늄 분말 0.3∼30중량부 및 우레탄 펄 4∼13중량부를 블렌딩 졸 30∼50중량부에 분산시켜 알루미늄 함유 블렌딩 졸을 제조하는 단계; 및 PVC 100중량부에 대해 PVC 스트래이트 수지 2∼30중량부, PVC 코폴리머 70∼90중량부, 안정제 3∼10중량부, 가소제 20∼40중량부와 함께 상기 알루미늄 함유 블렌딩 졸을 혼합하여 100∼250℃에서 고속회전시켜 미분형 금속칩을 제조하는 단계로 이루어진다.

두번째의 방법은, 4∼45㎛의 입자직경을 갖는 알루미늄 분말 30∼70중량부에 내열 아크릴수지 또는 내열 폴리우레탄 수지 20∼50중량부를 투입하여 50∼100℃에서 코팅시키는 단계; PVC 100중량부에 대해 PVC 스트래이트 수지 2∼30중량부, PVC 코폴리머 70∼90중량부, 안정제 3∼10중량부, 가소제 20∼40중량부, 상기 코팅된 알루미늄 분말 0.3∼30중량부 및 우레탄 펄 4∼13중량부를 혼합하여 수퍼 믹서에서 고속분산시키고 혼련 용융시키는 단계; 및 상기 혼련 용융된 원료를 T-다이에 투입하여 시트를 제조하고 냉각 및 분쇄 공정을 통해 정형 또는 무정형의 금속칩을 제조하는 단계로 이루어진다.

세번째의 방법은, 4∼45㎛의 입자직경을 갖는 알루미늄 분말 30∼70중량부에 내열 아크릴수지 또는 내열 폴리우레탄 수지 20∼50중량부를 투입하여 50∼100℃에서 코팅시키는 단계; PVC 100중량부에 대해 PVC 스트래이트 수지 2∼30중량부, PVC 코폴리머 70∼90중량부, 안정제 3∼10중량부, 가소제 20∼40중량부, 자외선 안정제 0.1∼1중량부, 상기 코팅된 알루미늄 분말 0.3∼30중량부 및 우레탄 펄 4∼13중량부를 100∼250℃에서 뱃치식으로 혼합하여 믹싱롤을 이용해 시트를 제조하는 단계; 및 상기 시트를 캘린더 롤을 포함하는 압연공정을 이용하여 정형 또는 무정형의 금속칩을 제조하는 단계로 이루어진다.

또한 상기 또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바닥재는 하부로부터 하지층, 중간층, 및 상지층 등으로 순차적으로 적층된 바닥장식재에 있어서, 하지층 또는 중간층에 상기 알루미늄 함유 금속칩을 스케터링 공법에 의해 산포하여 이루어진다.

도 1은 본 발명에 따른 금속칩을 이용하여 제조된 일례의 바닥장식재의 종단면도이고,

도 2는 본 발명에 따른 금속칩을 이용하여 제조된 다른 예의 바닥장식재의 종단면도이며,

도 3은 본 발명에 따른 금속칩을 이용하여 제조된 또 다른 예의 바닥장식재의 종단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 금속칩은 크게 나누어 전술한 세가지 방법에 의해 제조될 수 있다. 우선, 알루미늄의 산화를 방지하기 위해 4∼45㎛의 입자직경을 갖는 알루미늄 분말 30∼70중량부를 내열 아크릴수지 또는 내열 폴리우레탄 수지 20∼50중량부를 이용하여 100∼250℃에서 코팅시킨다. 상기 알루미늄 분말은 상업적으로 시판되고 있는 것을 사용할 수 있으며, 상기 입자직경이 4㎛ 미만이면 작업성은 좋으나 광택도가 떨어지는 문제가 있으며, 45㎛를 초과하면 나이프(knife)등에 걸리거나 칼렌더 롤 등에서 미분의 원인이 될 수 있다. 상기 알루미늄 분말의 첨가량은 30∼70중량부가 바람직한데, 첨가량이 30중량부 미만이면 알루미늄 분말 대비 코팅수지가 많아 난반사효과가 떨어지고, 70중량부를 초과하면 알루미늄의 은폐력 과다로 색상이 어둡게 변하는 문제가 있다. 또한, 상기 알루미늄을 코팅하기 위해 내열성 아크릴수지 또는 내열성 폴리우레탄수지를 사용하며, 이의 사용량은 20∼50중량부가 바람직한데, 첨가량이 20중량부 미만이면 알루미늄 분말에 충분한 코팅이 되지 않기 때문에 일부의 입자가 산화되어 검게 변할 수 있으며, 알루미늄 표면의 코팅에만 사용됨으로 50중량부를 초과할 정도로 과다히 사용할 필요가 없다.

한편, 알루미늄 분말의 코팅시의 온도는 50∼100℃이며, 바람직하게는 70℃이다. 상기 온도가 50℃ 미만이면 입자형성이 작아서 작업시간이 많이 소요되는 문제가 있으며, 100℃를 초과하면 배합물 전체가 뭉쳐서 작업이 곤란한 문제가 있다.

이렇게 수지로 코팅된 알루미늄 분말을, 우레탄 펄과 함께 블렌딩 졸에 분산시켜 알루미늄 함유 블렌딩 졸을 제조한 후 이를 PVC 수지와 PVC 스트래이트 수지, PVC 코폴리머, 안정제, 가소제 등과 혼합하여 고속회전시켜 칩을 제조하거나, PVC 수지와 PVC 스트래이트 수지, PVC 코폴리머, 안정제, 가소제, 우레탄 펄과 혼합하여 혼합한 후 이를 혼련용융시켜 압출공정을 통해 시트 제조후 분쇄하여 칩을 제조하기도 하고, PVC 수지와 PVC 스트래이트 수지, PVC 코폴리머, 안정제, 가소제, 우레탄 펄 등과 뱃치식으로 혼합하여 믹싱롤을 이용하여 시트를 제조하고 이를 캘린더 롤등의 압연공정을 통해 칩을 제조하기도 한다.

이 때, 사용되는 코팅된 알루미늄 분말은 0.3∼30중량부가 바람직한데, 함량이 0.3중량부 미만이면 알루미늄의 난반사 효과가 떨어지고 30중량부를 초과하면 단가 상승 및 알루미늄의 은폐력으로 색상이 약간 어둡게 나타나는 문제가 있다.

본 발명에서는 입자가 작고 은폐력 및 빛반사도가 적당한 우레탄 펄을 함께 사용함으로써, 종래의 큰 입자를 갖고 은폐력 및 빛반사도가 떨어지는 마이카 펄(mica pearl)을 혼용하는 것보다 외관상 더욱 우수한 채도를 얻을 수 있다.

상기 블렌딩 졸은 칩제조시에 바인더 역할로서 통상적으로 사용되는데, 예를 들어 PVC 수지, 가소제, 및 안정제 등을 혼합하여 교반하면서 믹서(mixer)에서 고속으로 회전시켜 약 20∼40분 정도 30∼40℃로 유지하면서 분산 후 진공탈포 공정을 거쳐 제조될 수 있다.

또한, 가열 및 빛의 조사 등에 의해 착색 및 변색되거나 깨어지기 쉬운 PVC로 인해 안정제를 사용하는데, 사용가능한 안정제로는 아크릴계 유기복합체인 KX-103(코오롱 케미칼), Ba-Zn계의 BZ-810P-5(송원산업제), 아크릴페놀폴리옥시에틸렌에테르의 NP-4(한국폴리올제), 에폭사이드 소이빈 오일의 ESO[O-130P](신동방), Ba-Zn계의 LOX-708R(한국대협화성)을 들 수 있다.

본 발명에서 사용가능한 가소제는 일반적으로 다이-2-에틸헥실프탈레이트 (DOP), 다이-2-에틸아디페이트(DOA), 다이-이소-노니프탈레이트(DINP) 등을 들 수 있다.

본 발명에서 사용가능한 기타첨가제로는 정전기 방지제, 활제 등을 들 수 있다.

또한 상기 칩들은 구형, 무정형, 정형 또는 미분형태로 형성될 수 있는데, 일반적으로 구형은 펠렛화 공법으로 형성하며 크기는 1∼5mm 정도이고, 정형 및 무정형 타입은 압출공법 또는 카렌더링 공법 이후 시트의 분쇄(crushing) 방식으로 제조하며, 특히 무정형 칩은 롱 칩(rong chip) 또는 펄 칩을 들 수 있고, 압출공법에서 알루미늄 분말과 수지의 분산원료는 스크류(screw) 및 배럴(barrel)을 이용하여 혼련용융되고 T-다이에 투입되며, T-다이의 형태에 따라 제조되는 시트가 다르게 형성된다. 또한 카렌더링 공법에서는 밴버리 믹서, 플레너터리 믹서 등을 이용하여 혼련하며 작업온도는 140∼160℃에서 30∼40분간 혼련하고 밀폐식 챔버에 원료를 넣고 가열 및 가압하고 압축하여 2개의 로터를 역회전시키고 챔버내벽과 로터간의 상호간 전단효과에 의해 혼련시키게 된다. 후에 2본 이상의 압연롤로 구성된 캘린더롤(calender roll), 시트를 연신시키는 테이크오프롤(take off roll), 무늬 및 광택을 결정하는 엠보스롤(emboss roll) 등을 이용하여 시트를 제조하게 된다.또한 미분형태는 알루미늄 분말을 블렌딩 졸과 혼합하여 80∼150℃에서 예열함으로써 주로 얻어지며 제조된 미분칩은 채에 의해 걸러서 입자크기가 16∼60mesh인 칩이 사용되고, 채를 빠져나가는 칩들은 재투입하여 다시 제조된다.

이렇게 제조된 상기 금속칩은 하부로부터 하지층, 중간층 및 상지층 등으로 순차적으로 적층된 바닥장식재의 하지층 또는 중간층에 스케터링 공법에 의해 산포하여 이용하게 된다.

도 1은 본 발명에 따른 금속칩을 이용하여 제조된 일례의 바닥장식재의 종단면도로서, 본 발명의 일실시예인 도 1의 바닥장식재는 하부로부터 순차적으로 부직포층에 하발포층을 적층시킨 다음, 상기 하발포층의 상층에는 칫수안정성을 부여하기 위해 유리섬유와 같은 매트가 함침되어 있는 유리섬유 함침층을 형성시키고, 상기 함침층의 상면에 2차 쿠션층을 부여하고 장식성을 부여하며 시공성을 향상시키기 위한 상발포층을 적층시키며, 그 상발포층의 상부에 본 발명에 따른 금속칩이 함유된 층이 적층되고 그 상부에 상지층을 적층시키고, 바닥장식재의 오염방지를 위해 상지층의 상면에 UV 코팅층을 도포시킨다.

도 2 및 도 3 또한 본 발명에 따른 금속칩을 이용하여 제조된 또 다른 일례의 바닥장식재의 종단면도로서, 각각 다른 바닥재의 하지층에 칩시트를 함유시킨 것이다. 이와 같이, 도면을 참고하여 구체적으로 예시하였지만 이에 한정되는 것은 아니다.

이하 실시예를 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 살펴보지만, 하기 예에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.

실시예 1 - 미분형 금속칩의 제조방법

12㎛의 알루미늄 분말 20 중량부에 내열 아크릴 수지 50 중량부를 투입하여 코팅하여 30분간 분산시키고, 상기 코팅된 알루미늄 분말 3중량부, 우레탄 펄 파우더 10.9중량부 및 블렌딩 졸 36중량부를 혼합하여 알루미늄 함유 블렌딩 졸을 제조한 후, 이와 함께 PVC 페이스트 수지(한화석유화학, KCM-12) 100중량부에 PVC 코폴리머(한화석유화학, CP-705) 89.9중량부, PVC 스트래이트 수지(한화석유화학, P-700) 10중량부, 1차 열안정제(한국대협화성, LOX-708) 5중량부, 2차 열안정제(신동방(주)제, O-130P) 3중량부 및 DOP(한화석유화학) 30중량부를 150℃에서 고속회전시켜 평균입자크기 50mesh의 미분형 금속칩을 얻을 수 있었고, 이 금속칩을 통상적인 바닥재 제조시에 중간층에 스케터링 방법으로 분산시켜 바닥재를 제조한 결과, 금속질감이 가지며 빛의 방향에 따라 다양한 색상변화를 나타내는 바닥재를 제조할 수 있었다.

실시예 2 - 압출형 금속칩의 제조방법

12㎛의 알루미늄 분말 30 중량부에 내열 아크릴 수지 40 중량부를 투입하여 코팅시키고, PVC 수지(한화석유화학, P-1000) 100중량부에 상기 코팅된 알루미늄 분말 3중량부, 우레탄 펄 7중량부, 열안정제(신동방사제, O-130P) 4.2중량부 및 DOP(한화석유화학) 30중량부를 첨가하여 수퍼 믹서에서 60분간 고속분산시키고 혼련용융시킨 후, 이 원료를 150℃ 스크류 배럴에 의해 T-다이에 투입하여 시트를 제조하고 이를 냉각 및 분쇄시켜 정형 금속칩을 얻을 수 있었고, 이 금속칩을 통상적인 바닥재 제조시에 하지층에 스케터링 방법으로 분산시켜 바닥재를 제조한 결과, 앞면과 뒷면 모두에 있어서 금속질감이 가지며 빛의 방향에 따라 다양한 색상변화를 나타내는 바닥재를 제조할 수 있었다.

실시예 3 - 뱃치식 금속칩의 제조방법

12㎛의 알루미늄 분말 30 중량부에 내열 아크릴 수지 40 중량부를 투입하여 코팅시키고, PVC 페이스트 수지 100중량부에 대해 상기 코팅된 알루미늄 분말 3중량부, PVC 스트래이트 수지(한화석유화학, P-1000) 25중량부, PVC 코폴리머(한화석유화학, CP-705) 75중량부, 우레탄 펄 7중량부, 열안정제(신동방사제, O-130P) 4.2중량부, DOP(한화석유화학) 24중량부, 활제(Hiwax) 0.2중량부 및 자외선 안정제(UV-531) 0.4중량부를 첨가하여 뱃치식으로 믹서에서 혼합하여 믹싱롤을 이용하여 시트를 제조하고 이를 캘린더 롤을 이용하여 압연공정을 이용하여 무정형 금속칩을 얻을 수 있었고, 이 금속칩을 통상적인 바닥재 제조시에 하지층에 스케터링 방법으로 분산시켜 바닥재를 제조한 결과, 앞면과 뒷면 모두에 있어서 금속질감이 가지며 빛의 방향에 따라 다양한 색상변화를 나타내는 바닥재를 제조할 수 있었다.

상기 실시예를 통해 제조된 본 발명에 따른 바닥재는 종래 펄 디자인의 한계를 극복하고 우수한 금속성 질감 및 디자인을 나타내며, 새로운 색상을 부여함으로써 제품의 차별화를 도모할 수 있다.

Claims (5)

1. 삭제
2. 4∼45㎛의 입자직경을 갖는 알루미늄 분말 30∼70 중량부에 내열 아크릴수지 또는 내열 폴리우레탄 수지 20∼50 중량부를 투입하여 50∼100℃에서 코팅시키는 단계;

   상기 코팅된 알루미늄 분말 0.3∼30중량부 및 우레탄 펄 4∼13중량부를 블렌딩 졸 30∼50중량부에 분산시켜 알루미늄 함유 블렌딩 졸을 제조하는 단계; 및

   PVC 100중량부에 대해 PVC 스트래이트 수지 2∼30중량부, PVC 코폴리머 70∼90중량부, 안정제 3∼10중량부, 가소제 20∼40중량부와 함께 상기 알루미늄 함유 블렌딩 졸을 혼합하여 100∼250℃에서 고속회전시켜 미분형 금속칩을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속칩의 제조방법.
3. 4∼45㎛의 입자직경을 갖는 알루미늄 분말 30∼70중량부에 내열 아크릴수지 또는 내열 폴리우레탄 수지 20∼50중량부를 투입하여 50∼100℃에서 코팅시키는 단계;

   PVC 100중량부에 대해 PVC 스트래이트 수지 2∼30중량부, PVC 코폴리머70∼90중량부, 안정제 3∼10중량부, 가소제 20∼40중량부, 상기 코팅된 알루미늄 분말 0.3∼30중량부 및 우레탄 펄 4∼13중량부를 혼합하여 수퍼 믹서에서 고속분산시키고 혼련 용융시키는 단계; 및

   상기 혼련 용융된 원료를 T-다이에 투입하여 시트를 제조하고 냉각 및 분쇄 공정을 통해 정형 또는 무정형의 금속칩을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속칩의 제조방법.
4. 4∼45㎛의 입자직경을 갖는 알루미늄 분말 30∼70중량부에 내열 아크릴수지 또는 내열 폴리우레탄 수지 20∼50중량부를 투입하여 50∼100℃에서 코팅시키는 단계;

   PVC 100중량부에 대해 PVC 스트래이트 수지 2∼30중량부, PVC 코폴리머 70∼90중량부, 안정제 3∼10중량부, 가소제 20∼40중량부, 자외선 안정제 0.1∼1중량부, 상기 코팅된 알루미늄 분말 0.3∼30중량부 및 우레탄 펄 4∼13중량부를 100∼250℃에서 뱃치식으로 혼합하여 믹싱롤을 이용해 시트를 제조하는 단계; 및

   상기 시트를 캘린더 롤을 포함하는 압연공정을 이용하여 정형 또는 무정형의 금속칩을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속칩의 제조방법.
5. 하부로부터 하지층, 중간층, 및 상지층 등으로 순차적으로 적층된 바닥장식재에 있어서, 상기 하지층 또는 중간층 상에 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따라 제조된 금속칩을 스케터링 공법에 의하여 산포하여 형성된 금속칩층을 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥재.