KR100406408B1

KR100406408B1 - 아연도금강판의 수지피복방법

Info

Publication number: KR100406408B1
Application number: KR10-1999-0038514A
Authority: KR
Inventors: 김상헌; 정원철
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 1999-09-10
Filing date: 1999-09-10
Publication date: 2003-11-19
Also published as: KR20010026977A

Abstract

본 발명은 수지피복방법에 관한 것으로, 그 목적하는 바는 수지용액을 초음파 분사노즐에 의해 입자화하고 이를 대전하여 정전기적 인력으로 아연도금강판에 균일하게 피복할 수 있는 아연도금강판의 수지피복방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 아연도금강판에 수지용액을 피복시키는 방법에 있어서, 수지용액을 20kHz~120kHz의 주파수를 갖는 초음파 분사노즐에 의해 입자형태로 분사시키고, 상기 분사된 수지용액 입자를 1kV~100kV의 고전압 대전전극에 의해 (-) 혹은 (+)의 단일극성으로 대전시킨 후, 아연도금강판에 도포시키는 것을 특징으로 하는 아연도금강판의 수지피복방법에 관한 것을 기술적 요지로 한다.

Description

아연도금강판의 수지피복방법{A METHOD FOR COATING RESIN ON GALVANIZED STEEL SHEETS}

본 발명은 아연도금강판에 수지피막을 형성하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 초음파 분사노즐에 의해 수지용액을 입자화하고 이를 대전시켜 아연도금강판에 수지를 정전기적 인력에 의해 균일하게 피복하는 수지피복 방법에 관한것이다.

수지피복 아연도금강판은, 아연도금강판에 유·무기 수지용액을 도포한 강판으로 아연도금강판의 내지문성, 내식성 및 가공성 등의 물성을 향상시킨다. 유·무기 수지용액으로는 실리카 및 아크릴수지 혹은 우레탄수지 등이 있다.

수지피복 아연도금강판의 제조공정에 있어서, 수지용액은 강판에 아연도금한 후에 표면에 도포되는데, 그 방법으로는 롤코팅법이 종래에 주로 사용되었다. 상기 롤코팅법은 코터 팬에 있는 용액을 코팅롤에 의해 강판으로 전사시켜 도포하는 방법으로, 2개 이상의 롤로 구성된 롤코터에서 강판의 이동속도에 대한 각 롤들의 회전속도, 즉, 주속비 및 롤 사이의 압력을 조정하여 수지피막두께를 조정할 수 있는 장점이 있다. 그러나, 강판과 롤 사이의 마찰이나 강판에 의해 롤이 손상될 경우, 용액의 도포가 불균일해져 피막이 불균일해지기 때문에, 결과적으로 새로운 롤로 교체해야 하는 문제가 있다.

보다 간편한 방법으로, 용액을 강판 표면에 과도하게 도포하고 롤로 스퀴징하여 용액을 도포하는 방법이 있다. 그러나, 이 방법에서는 부착량 조절이 어렵고, 용액이 롤 및 기타 설비에 부착하여 응고되기 때문에, 설비가 쉽게 오염되고 품질이 불량해지는 문제점이 있다.

또 다른 방법으로는, 롤을 사용하지 않고 공기압에 의해 노즐로 수지용액을 분사하여 도금강판에 도포하는 방법이 있다. 이 방법에 있어서, 분사된 수지용액의 미세 방울들은 강판표면과의 젖음성 및 용액의 표면장력에 의해 도금강판 표면상에도포되는데, 이 때 분사된 용액 방울의 크기가 작을수록 용액은 균일하게 도포된다. 그러나, 2류체 분사노즐의 경우, 분사방울의 크기를 작게하기 위해 공기압력을 크게해야 하는데, 그에 따라 분사압력도 증가하므로 강판표면에서의 압력 불균일 문제가 발생하게 된다. 또한, 도포면적이 넓은 아연도금강판의 경우, 몇개의 노즐을 겹쳐서 사용하기 때문에 강판표면에서 부착이 불균일하고 부착효율이 떨어지며 분사된 용액이 외부로 유출될 위험이 크게 된다.

이에, 본 발명은 수지용액을 초음파 분사노즐에 의해 아연도금강판에 피복함으로써, 종래 롤코팅 및 공기압을 이용한 용액분사의 문제점을 해결하여 우수한 부착균일성 및 부착량을 갖는 수지피복방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.

도1은 본 발명에 적합한 수지피복장치의 일례로서

도 1(a)는 측면도.

도 1(b)는 정면도.

* 주요부분의 부호설명*

1…전원공급장치, 2…초음파 분무노즐

3…고전압 발생기, 4…고전압전극

5…강판, 6…용액공급배관

7…건조로

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 수지피복방법은, 이송하는 아연도금강판에 수지용액을 피복시키는 방법에 있어서, 수지용액을 20kHz~120kHz의 주파수를 갖는 초음파 분사노즐에 의해 입자형태로 분사시키고, 상기 분사된 수지용액입자를 1kV~100kV의 고전압 대전전극에 의해 (-) 혹은 (+)의 단일극성으로 대전시키면서 상기 이송하는 아연도금강판과 상기 대전전극 사이에 형성되는 전기장에 의해 상기 대전된 수지용액입자를 상기 이송하는 아연도금강판에 도포시키는 것을 포함하여 구성된다.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명의 수지피복방법에 있어서는, 공기압에 의한 용액분사의 문제점을 해결하고자 노즐에 초음파를 가하여 수지용액을 분사하도록 하였다. 이 때, 초음파의주파수는 20kHz~120kHz의 범위로 한정하는데, 그 이유는 다음과 같다. 즉, 초음파 주파수가 20kHz 미만이면, 사람의 청력 주파수범위에 속하게 되어 작업자가 소음을 들을 수 있게 되는 문제가 있고, 120kHz를 초과하면 주파수 증가에 따른 용액 분무량의 감소로 인해 용액 도포량이 충분치 않게 된다.

한편, 본 발명에서는 초음파 노즐에 의해 분사된 수지용액을 아연도금강판에 도포하기 전에, 상기 용액을 (-) 혹은 (+)의 단일극성 고전압으로 대전시킨다. 이 때, 대전전압을 1kV~100kV 로 하는데 그 이유는 다음과 같다. 대전전압이 1kV 미만일 경우, 대전효과가 없기 때문에 분사된 수지용액입자는 초음파 분사노즐로부터 분사된 힘만으로 강판표면에 부착된다. 따라서, 노즐이 강판으로부터 멀리 있으면 용액입자가 강판까지 도달하지 못하여 도포되지 못할 수 있고, 강판과 노즐이 가까이 있으면 강판표면에 불균일하게 도포될 수 있는 위험이 있다. 대전전압이 100kV를 초과하는 경우에는 별다른 문제점은 없지만, 전극과 강판과의 거리가 가까울 경우 아크발생을 유발하여 정전대전효과를 감소시킬 수 있다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

(실시예)

여러 주파수를 갖는 전원공급장치(1)의 전선(11)을 통해 공급된 전기에너지를 갖는 초음파 분사노즐(2)에 의해, 용액공급장치에서 공급된 수지용액을 한면당20g의 도금이 부착된 전기아연도금강판에, 미세한 입자형태로 분사한 다음, 상기 분사된 용액입자이 강판에 도달하기 전에, 고전압 발생기(3)와 와이어 형태의 정전대전전극(4)를 전선(31)으로 연결하여 발생된 고전압으로 정전대전시켜서, 강판에 도포되도록 하였다. 본 발명에서 사용한 용액은 고형분이 20%함유된 수용성 아크릴수지이다. 그 다음, 본 발명예와 초음파 주파수 또는 인가전압이 본 발명의 범위에서 벗어난 비교예에 대해, 강판 표면상의 피막부착량 및 부위별 피막부착량의 차이를 구하여 균일성을 평가하고, 그 결과를 하기 표1에 나타내었다. 하기 표1에서, 부착균일성 "X"는 육안식별이 가능할 만큼 부착이 매우 불균일한 상태, "△"는 육안식별은 곤란하지만 부위별로 부착량편차가 +/-20% 이상인 상태, "○"는 부착량 편차가 20% 이내인 상태를 나타낸다.

시편번호	초음파 주파수	인가전압(kV)	부착량(g/㎡)	부착균일성
비교예1	18	-50	3	X
비교예2	140	-50	0.2	○
비교예3	44	-0.5	0.4	X
비교예4	44	-120	10	△
비교예5	44	+120	5	△
발명예1	20	-60	10	○
발명예2	44	-1	2	○
발명예3	120	-50	20	○
발명예4	44	+50	10	○
발명예5	80	-100	20	○
발명예6	100	+50	10	○
발명예7	44	+100	5	○

표1에 나타난 바와 같이, 비교예(1),(3)은 부착균일성이 "X"로 불량한 상태였고, 비교예(2)는 부착균일성은 양호했으나, 부착량이 너무 적었다. 또한,비교예(4),(5)는 인가전압이 본 발명의 범위를 벗어나서, "△"의 부착균일성을 나타내었다. 반면, 본 발명예들은 모두 만족할 만한 부착량 및 부착균일성을 나타내었다.

상술한 바와 같은 본 발명에 의하면, 롤을 사용하지 않고도 강판 표면에 수지피막을 도포할 수 있기 때문에, 롤사용시 발생하는 롤손상으로 인한 피막불균일성을 해결할 수 있고 또한, 간편한 방법으로 부착량을 조절할 수 있다.

Claims

이송하는 아연도금강판에 수지용액을 피복시키는 방법에 있어서, 수지용액을 20kHz~120kHz의 주파수를 갖는 초음파 분사노즐에 의해 입자형태로 분사시키고, 상기 분사된 수지용액입자를 1kV~100kV의 고전압 대전전극에 의해 (-) 혹은 (+)의 단일극성으로 대전시키면서 상기 이송하는 아연도금강판과 상기 대전전극 사이에 형성되는 전기장에 의해 상기 대전된 수지용액입자를 상기 이송하는 아연도금강판에 도포시키는 것을 특징으로 하는 아연도금강판의 수지피복방법.