KR100399794B1

KR100399794B1 - 하나의 특정한 설치위치에 제한되지 않는 가변형 저항기를가지며, 기계적 강도가 거의 저하되지 않는 신호 처리회로 기판 및 액정 표시 장치

Info

Publication number: KR100399794B1
Application number: KR10-2000-0080206A
Authority: KR
Inventors: 다께이시유따까
Original assignee: 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디.
Priority date: 1999-12-22
Filing date: 2000-12-22
Publication date: 2003-09-29
Also published as: US20050017838A1; US20010005240A1; JP3371873B2; US6853409B2; JP2001185404A; TW507102B; KR20010062626A; US7046118B2

Abstract

신호 처리 회로 기판은 기판 본체, 가변형 전자 소자, 및 홀을 포함한다. 가변형 전자 소자는 기판 본체의 탑재면에 탑재된다. 가변형 전자 소자는 가변형 전자 소자의 편면의 가변형 전자 소자로부터 출력된 출력을 제어하도록 동작 부재를 가진다. 홀은 기판 본체에 제공된다. 동작 부재는 동작 부재가 기판 본체의 탑재면에 대향하는 다른 면에서 가리키도록 홀에 위치된다.

Description

하나의 특정한 설치위치에 제한되지 않는 가변형 저항기를 가지며, 기계적 강도가 거의 저하되지 않는 신호 처리 회로 기판 및 액정 표시 장치{SIGNAL PROCESSING CIRCUIT BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS WITH VARIABLE RESISTOR WHICH ARE HARDLY DECLINED IN THE MECHANICAL STRENGTH WHILE ITS VARIABLE RESISTOR IS NOT LIMITED TO ONE PARTICULAR LOCATION FOR THE INSTALLATION}

본 발명은 신호 처리 회로 기판 및 액정 표시 장치에 관한 것이며, 특히 제어 노브를 가지는 가변형 저항기가 설치된 신호 처리 회로 기판 및 액정 표시 장치에 관한 것이다.

공급 전위를 최적 레벨로 조정하기 위하여 가변형 저항기 (이하, VR 이라 칭함) 가 탑재된 신호 처리 회로 기판이 제안되어 왔다. 예컨대, 이러한 신호 처리 회로 기판은 노프북 컴퓨터 등의 액정 표시 (LCD) 로서 사용되는 액정 패널에설치된다.

도 1a는 신호 처리 회로 기판을 채용하는 액정 패널 유닛의 정면도이다. 도 1b는 상기 액정 패널 유닛의 배면도이며, 도 1c는 측면도이다. 도 1d는 도 1a의 선 D-D를 따라 취한 단면도이다.

도 1a 내지 도 1d 에 도시된 바와 같이, 액정 패널 유닛 (1) 은 정면측 (1a) 상에 탑재된 직사각 판의 액정 패널 (2) 및 상기 액정 패널 (2) 의 외부 에지 상에 노출된 프레임 형태의 (정면) 실드판 (3) 를 가진다. 액정 유닛 (1) 은 또한, 배면 (1b) 상에 각각 수평 에지 및 수직 에지를 따라 탑재된 한 쌍의 신호 처리 회로 기판 (4a,4b) (2개의 인쇄 회로 기판) 을 가진다. 신호 처리 회로 기판 (4a) 은 데이터 신호를 액정 패널 (2) 의 각 화소로 인가시키도록 고안되는 반면, 신호 처리 회로 기판 (4b) 은 수평 스캔 신호를 액정 패널 (2) 의 각 화소로 인가시키도록 고안된다.

도 1d에 도시된 바와 같이, 실드판 (3) 은 단면이 L 형인 프레임형 금속판으로 제조된다. 실드판 (3) 은 액정 패널 (2) 의 외부 에지를 따라 연장하여 액정 패널 유닛 (1) 의 외부 에지를 결정하는 수직벽 (3a) 을 가진다. 도 1a 내지 도 1d에 가장 잘 도시된 바와 같이, 실드판 (3) 은, 수직측 (3k) 에 설치되어 수직벽 (3a) 의 노치와 연통하는 VR 조정공 (5a) 를 가진다. 도 1a, 1b 및 1d에 도시된 바와 같이, 신호 처리 회로 기판 (4a) 은 측면으로부터 연장하는 VR 탑재 연장부 (4c) 를 가진다. 편면 조정용 VR (6a) 은 공급 전위를 최적 레벨로 조정하기 위한 VR 탑재 연장부 (4c) 의 탑재면 (액정 패널 유닛 (1) 의 정면 (1a) 측) 상에 탑재된다.

도 1d에 도시된 바와 같이, 도광판 (7) 은 액정 패널 (2) 의 배면 상에 위치되어 층구조를 가진다. 액정 패널 (2) 은 프레임형 배면광 섀시 (8) 에서 도광판 (7) 을 수용한다. 광 반사 시트 (7a) 는 전체 표면을 덮는 도광판 (7) 의 배면에 부착된다. 배면광 섀시 (8) 가 실드판 (3) 의 배면 (3c) 바로 밑에 삽입되므로, 액정 패널 (2) 의 외부 에지 (2d) 는 실드판 (3) 으로 보호된다. 배면광 섀시 (8) 의 외부측 (8a) 및 실드판 (3) 의 수직벽 (3a) 사이의 VR (6a) 을 위한 영역이 제공된다.

설명된 바와 같이, 편면 조정용 VR (6a) 에는 신호 처리 회로 기판 (4a) 의 측부로부터 연장하는 VR 탑재 연장부 (4c) 의 탑재면 상의 상부에 제어 노브 (6b) 가 탑재되어 있다.

동작시, 편면 (일면) 조정용의 편면 제어 VR (6a) 는 실드판 (3) 의 VR 조정공 (5a) 로 삽입된, 나사드라이버와 같은 조정 기구에 의하여 돌려지는 제어 노브 (6b) 로써 요망되는 저항 설정으로 조정될 수 있다. 편면 조정용 VR (6a) 을 사용하여, 공급 전위는 액정 패널 유닛 (1) 의 전면측 (1a) 으로부터 최적 레벨로 조정될 수 있다.

VR 조정은 각 AC 구동 결정 패널에 대하여 구동 전압을 소정치로 설정시키도록 행해질 필요가 있다. 본 조정이 부적절하면, 패널은 플리커 (flicker), 그을림 또는 다른 시각적 불균일성을 나타낼 수 있다.

도 2a는 종래의 신호 처리 회로 기판을 사용하는 다른 액정 패널 유닛의 정면도이다. 도 2b는 상기 액정 패널 유닛의 배면도이며, 도 2c는 측면도이다. 도 2d는 도 2b의 E-E 선을 따라 취한 단면도이다. 도 2e는 VR 탑재 연장부의 확대도이다.

도 2d에 도시된 바와 같이, 액정 패널 유닛 (9) 은 신호 처리 회로 기판 (4a) 의 배면으로부터 노출된 제어 노브 (6c) 를 갖는 그 위에 탑재된, 편면형 (6a) 이 아닌, 양면 조정용 VR (6d) 을 가진다. 도 2b 및 도 2d에 도시된 바와 같이, 실드판 (3) 에 제공된 VR 개구 (5a) 는 VR (6d) 이 탑재된 신호 처리 회로 기판 (5b) 에 제공된 VR 조정공 (5b) 로 대체되어, 제어 노브 (6c) 가 신호 처리 회로 기판 (4a) 의 배면 (요소 탑재면에 대향하는) 으로부터 노출된다. 이 모델의 다른 배열 및 기능은 액정 패널 유닛 (1) (도 1) 과 동일하다.

동작시, 양면 조정용 VR (6d) 은 신호 처리 회로 기판 (4) 의 VR 조정공 (5b) 에 삽입된 나사 드라이버와 같은 조정 기구로 돌려진 제어 노브 (6c) 로써 요망되는 저항 설정으로 조정될 수 있다. 양면 조정용 VR (6d) 을 사용하여, 공급 전위는 액정 패널 유닛 (9) 의 배면 (9b) 으로부터 최적 레벨로 조정될 수 있다.

액정 패널 유닛 (1, 9) 은 두께 및 외주 가장자리 면적이 감소되고, 상기 유닛의 구조는 액정 표시가 사용되는 노트북 컴퓨터의 소형화 및 경량화의 요청에 응하여 보다 큰 표시용 면적을 차지한다. 이제, 예컨대, 두께가 8mm 이하이고, 유효 화소 에어리어가 전체 패널 표면의 실질적으로 90%를 덮는다는 것이 가능하다. VR (6a 또는 6b) 이 액정 패널 (2) 에 탑재된 신호 처리 회로 기판 (4a) 의 시각적 제어에 의하여 제어되므로, 제어 노브 (6a, 6d) 는 액정 패널 유닛 (1) 의 정면 (1a) 또는 배면 (1b) 으로부터 노출되는 것이 필수적이다.

그러나, 약 1mm의 높이를 가지며, 높이가 약 1.5 mm의 양면 조정용 VR (6d) 보다 낮은 편면 조정용 VR (6a) 은 두께를 최소화하는 데 적합하나, 실드판 (3) 에 형성된 VR 조정공 (5a) 를 가져야 한다 (도 1d 참조).

신호 처리 회로 기판 (4a) 이 액정 패널 (2) 의 배면을 마주보도록 VR 탑재면 (요소 탑재면) 과 조립된 후, VR (6a) 은 액정 패널 (2) 의 표시면을 보면서 조정되어야 한다. 조정될 VR (6a) 의 제어 노브 (6b) 를 노출시키기 위하여, VR (6a) 은 개구 (5a) 가 실드판 (3) 에 제공되기 전에 액정 패널 (2) 의 외부의 탑재 위치로 또는 실드판 (3) 바로 밑으로 이동된다.

또한, 액정 패널 (2) 의 배면 및 신호 처리 회로 기판 (4a) 의 상부 중심면 간의 거리가 1.5mm (VR (6d) 의 높이에 동일한) 보다 작으므로, 양면 조정용 VR (6d) 은 신호 처리 회로 기판 (4a) 의 실질적으로 중심 영역에 거의 위치되지 않는다. 이것은 양면 조정용 VR (6d) 이 충분한 공간이 제공된 실드판 (3) 의 바로 아래만에 위치되도록 한다 (도 2b 및 도 2d 참조).

실드판 (3) 이 내부에 제공된 VR 조정공 (5a) 를 가지므로, 금속 재료의 물리적 강도가 감소될 수 있다. 또한, VR 이 신호 처리 회로 기판 (4a) 의 에지에 위치되며, 설치를 위한 공간이 실드판 (3) 의 배면 바로 아래의 제한된 공간에 유지되므로 (도 1d 및 도 2d), 배면광 섀시 (8) 는 두께가 감소해야 하며, 따라서 물리적 강도가 감소한다. 이것은, 프레임이 협한 구조의 실드판 (3) 이 프레임 너비에서 최소화되어 충분한 크기의 유효 화소 영역을 제공하는 임계 조건이다.

실드판 (3) 의 드릴링 또는 배면광 섀시 (8) 의 세선화 (細線化) 의 방지를 위하여, 액정 패널 (2) 의 배면 아래에 VR 을 위치시키는 것이 바람직하다. 신호 처리 회로 기판 (4a) 및 액정 패널 (2) 의 배면에 부착된 도광판 (7) 사이에 VR을 설치시키기 위한 영역 (깊이) 가 존재하지 않는다. 2개의 부재 간의 VR 설치를 위한 모든 영역의 유지는 액정 패널 (2) 의 두께를 감소시킨다. 액정 패널 (2) 에서의 두께의 감소는 광학 특성을 열화시킬 것이므로, 어떠한 공간도 형성하는 것은 불가능하다. VR 은 실드판 (3) 아래에 위치해야 한다.

양면 조정형 VR (6d) 의 제어 노브 (6c) 는 신호 처리 회로 기판 (4a) 의 배면측에 노출되어 있으므로, 어려움 없이 조정 기구에 의하여 용이하게 억세스될 수 있다. 편면 조정형 VR (6a) 은 VR 조정공 (5a) 를 통하여 조정 기구를 깊게 삽입시킴으로써 억세스되며, 조정 기구의 말단부에 의하여 탐색될 때 손상될 수 있다.

따라서, 종래의 액정 패널 유닛 (1, 9) 은 VR 의 설치 위치가 제한되고, 기계적 강도가 감소될 수 있으며, 조립 공정시 VR 이 손상될 수 있다.

본 발명은 상술한 문제점의 관점에서 달성된다. 그러므로, 본 발명의 목적은 가변형 저항기의 설치 위치가 제약을 받지 않고, 기계적 강도의 저하를 초래하지 않고, 조립 공정시 가변형 저항기가 손상되지 않는 신호 처리 회로 기판 및 액정 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 태양을 달성하기 위하여, 신호 처리 회로 기판은, 기판 본체; 상기 기판 본체의 탑재면에 탑재된 가변형 전자 소자; 및 상기 기판에 제공된 홀을 포함하며, 상기 가변형 전자 소자는 상기 가변형 전자 소자의 편면의 가변형 전자 소자로부터 출력된 출력을 제어하도록 동작 부재를 가지며, 상기 동작 부재는 홀 내에 위치되어 동작 부재가 상기 기판 본체의 탑재면에 대향하는 다른 면에서 가리키는 것을 특징으로 한다.

이 경우에서, 가변형 전자 소자는 가변형 전자 소자의 편면에서만 동작 부재를 가진다.

또한, 이 경우에서, 가변형 전자 소자는 가변형 저항기이다.

또한, 이 경우에서, 가변형 전자 소자는 가변형 커패시터이다.

이 경우에서, 동작 부재는 다른 면으로부터 돌출하지 않는다.

또한, 이 경우에서, 가변형 전자 소자는 탑재면에 전자적으로 및 기계적으로 접속된 부착 부재를 통하여 탑재된다.

또한, 이 경우에서, 부착 부재는 홀을 덮기 위하여 탑재면에 접속된 가요성 인쇄 회로이다.

이 경우에서, 가요성 인쇄 회로는 가용성 인쇄 회로의 한 단부의 실질적으로 중심 위치에서, 그리고 상기 한 단부의 중심 위치에서 각각 동일하게 떨어진 가요성 인쇄 회로의 다른 단부의 서로 다른 2개의 위치에서 탑재면에 땜납된다.

또한, 이 경우에서, 가변형 전자 소자는 가요성 인쇄 회로 상에 부유된다.

또한, 이 경우에서, 가요성 인쇄 회로는 기계적 응력으로부터 가변형 전자 소자를 보호하기 위하여 가요성이다.

이 경우에서, 부착 부재는 가변형 전자 소자가 탑재되는 스트립과, 상기 탑재면에 부착하기 위한 지지 부재를 포함한다.

또한, 이 경우에서, 지지 부재는 도전성 범프 및 도전성 핀 중 하나를 포함한다.

또한, 이 경우에서, 부착 부재는 가변형 전자 소자가 탑재되는 리세스를 가지는 리세스 블록을 포함한다.

이 경우에서, 리세스 블록은 단일 기판으로 형성된다.

또한, 이 경우에서, 리세스 블록은 다수층으로 형성된다.

본 발명의 다른 태양을 달성하기 위하여, 방법을 제어하는 액정 표시 장치는, 액정 표시 스크린을 제공하는 단계; 상기 액정 표시 스크린용으로 사용되는 기판을 설치하는 단계; 상기 기판의 탑재면에 탑재되며, 편면의 가변형 전자 소자로부터 출력된 출력을 제어하도록 동작 부재를 가지는 가변형 전자 소자를 제공하는 단계; 상기 기판에 홀을 형성하는 단계; 동작 부재가 상기 기판의 탑재면에 대향하며, 상기 액정 표시 스크린에 대향하는 다른 면에서 가리키도록 상기 홀에 동작 부재를 위치시키는 단계; 상기 액정 표시 스크린 상에 화상을 표시하는 단계; 및 화상을 조망하는 동안, 다른 면으로부터 홀을 통하여 동작 부재를 동작시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 이 경우에서, 가변형 전자 소자는 탑재면에 전자적으로 및 기계적으로 접속된 가요성 인쇄 회로를 통하여 탑재된다.

또한, 이 경우에서, 가요성 인쇄 회로는 홀을 덮는다.

이 경우에서, 가변형 전자 소자는 가요성 인쇄 회로 상에 부유된다.

또한, 이 경우에서, 가요성 인쇄 회로는 가요성이어서 기계적 응력이 액정 표시 스크린에 인가되지 않도록 동작 부재가 작동할 때, 기계적 응력으로부터 가변형 전자 소자를 보호한다.

또한, 이 경우에서, 가변형 전자 소자는 액정 표시 스크린으로 오버랩하도록 제공된다.

본 발명의 다른 태양을 달성하기 위하여, 액정 표시 장치는 신호 처리 회로 기판; 및 상기 신호 처리 회로 기판에 전자적으로 접속된 액정 표시 스크린을 포함하며, 상기 화상은 액정 표시 스크린의 표시면 상에 표시되며, 신호 처리 회로 기판은, 기판 본체; 상기 기판 본체의 탑재면에 탑재된 가변형 전자 소자; 및 상기 기판 본체에 제공된 홀을 포함하며, 상기 가변형 전자 소자는 가변형 전자 소자의 편면의 가변형 전자 소자로부터 출력된 출력을 제어하도록 동작 부재를 가지며, 상기 동작 부재는 상기 기판 본체의 탑재면에 대향하는 다른 면에서 동작 부재가 가리키도록 상기 홀에 위치되며, 상기 가변형 전자 소자는 동작 부재가 홀을 통하여 대향면에서 노출되도록 액정 표시 스크린의 표시면에 대향하는 대향면에 제공되는 것을 특징으로 한다.

이 경우에서, 가변형 전자 소자는 탑재면에 전자적으로 그리고 기계적으로 접속된 부착 부재를 통하여 탑재된다.

또한, 이 경우에서, 부착 부재는 홀을 덮기 위하여 탑재면에 접속된 가요성인쇄 회로이다.

또한, 이 경우에서, 부착 부재는 가변형 전자 소자가 탑재된 스트립 및 탑재면에 부착되기 위한 지지 부재를 포함한다.

이 경우에서, 부착 부재는 가변형 전자 소자가 탑재되는 리세스를 가지는 리세스 블록을 포함한다.

본 발명에 따라, 편면 상에 제어 노브를 가지는 편면 조정용 가변형 저항기는, 요소 탑재면에서 개구하고 동시에 요소 탑재면에 대향하도록 마주보기 위하여 신호 처리 회로 기판에 제공된 조정공에 제어 노브를 위치시켜 신호 처리 회로 기판의 요소 탑재면 상에 탑재된다. 이것은 박막의 프레임이 협한 구조의 액정 표시 패널에 설치된 가변형 저항기가 불필요하게 제한되지 않고 적절한 위치에서 탑재되며, 기계적 강도가 감소하지 않고 조립 공정시 손상되는 것이 방지되도록 한다.

본 발명의 액정 표시 장치는 상술한 신호 처리 회로 기판을 사용하여 실행될 수 있다.

도 1a는 종래의 신호 처리 회로 기판을 사용하는 액정 패널 유닛을 도시하는 정면도이며,

도 1b는 종래의 신호 처리 회로 기판을 사용하는 액정 패널 유닛을 도시하는 배면도이며,

도 1c는 종래의 신호 처리 회로 기판을 사용하는 액정 패널 유닛을 도시하는 측면도이며,

도 1d는 도 1a 의 D-D 선을 따라 취한 단면도이며,

도 2a는 다른 종래의 신호 처리 회로 기판을 사용하는 액정 패널 유닛을 도시하는 정면도이며,

도 2b는 다른 종래의 신호 처리 회로 기판을 사용하는 액정 패널 유닛을 도시하는 배면도이며,

도 2c는 다른 종래의 신호 처리 회로 기판을 사용하는 액정 패널 유닛을 도시하는 측면도이며,

도 2d는 도 2a 의 E-E 선을 따라 취한 단면도이며,

도 2e는 도 2a 에 도시된 VR 탑재 영역의 확대도이며,

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 신호 처리 회로 기판을 사용하는 액정 패널 유닛을 도시하는 정면도이며,

도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 신호 처리 회로 기판을 사용하는 액정 패널 유닛을 도시하는 배면도이며,

도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 신호 처리 회로 기판을 사용하는 액정 패널 유닛을 도시하는 측면도이며,

도 4는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 액정 패널 유닛을 포함하는 액정 표시 모듈의 분해도이며,

도 5는 도 4에 도시된 액정 표시 모듈의 내부 배열을 도시하는 길이방향 단면도이며,

도 6a는 VR이 장착된 실시예의 신호 처리 회로 기판의 요소 탑재면의 일부를 도시하는 평면도이며,

도 6b는 도 6a의 A-A 선을 따라 취한 단면도이며,

도 6c는 VR이 탑재된 실시예의 신호 처리 회로 기판의 배면의 일부를 도시하는 평면도이며,

도 7a는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 신호 처리 회로 기판 상에 VR을 탑재시키기 위한 단계를 설명하는 단면도이며,

도 7b는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 신호 처리 회로 기판 상의 VR을 탑재시키기 위한 다른 단계를 설명하는 단면도이며,

도 7c는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 신호 처리 회로 기판 상에 VR을 탑재시키기 위한 또다른 단계를 설명하는 단면도이며,

도 7d는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 신호 처리 회로 기판 상에 VR을 탑재시키기 위한 또다른 단계를 설명하는 단면도이며,

도 7e는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 신호 처리 회로 기판 상에 VR을 탑재시키기 위한 또다른 단계를 설명하는 단면도이며,

도 8a는 VR이 변형되어 탑재된 실시예의 신호 처리 회로 기판의 요소 탑재면의 일부를 도시한 평면도이며,

도 8b는 한 변형을 도시하는 도 8a의 B-B 선을 따라 취해진 단면도이며,

도 8c는 다른 변형을 도시하는 도 8a의 B-B 선을 따라 취해진 단면도이며,

도 8d는 VR이 변형되어 탑재된 실시예의 신호 처리 회로 기판의 배면의 일부를 도시하는 평면도이며,

도 9a는 또다른 변형을 도시하는 리세스 블록의 전체 사시도이며,

도 9b는 다른 변형을 도시하는 다른 형태의 리세스 블록의 전체 사시도이며,

도 9c는 다른 변형의 리세스 블록 상에 탑재된 VR을 도시하는 단면도이며,

도 9d는 다른 변형의 다른 형태의 리세스 블록 상에 탑재된 VR을 도시하는 단면도이며,

도 10a는 VR이 도 9a 내지 도 9d에 도시된 리세스 블록에 의하여 탑재되는 실시예의 신호 처리 회로 기판의 요소 탑재면의 일부를 도시하는 평면도이며,

도 10b는 도 10a의 C-C 선을 따라 취해진 단면도이며,

도 10c는 VR이 도 9a 내지 도 9d에 도시된 리세스 블록에 의하여 탑재된 실시예의 신호 처리 회로 기판의 배면의 일부를 도시하는 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 액정 패널 유닛 11 : 액정 패널

12 : 실드판 13, 14 : 신호 처리 회로 기판

15 : 가변형 저항기 (VR) 17 : 액정 모듈

18 : 배면광 유닛 19 : 테이프 캐리어 패키지

22 : 도광판 31 : VR 조정공

본 발명의 바람직한 실시예는 관련 도면을 참조하여 설명될 것이다.

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 신호 처리 회로 기판을 포함하는 액정 패널 유닛의 정면도이다. 도 3b는 상기 유닛의 배면도이며, 도 3c는 측면도이다.

도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 액정 (LC) 패널 유닛 (10) 은 직사각형의 액정 패널 (11) 및 액정 패널 유닛 (10) 의 정면 (10a) 에 노출되는 액정 패널 (11) 의 외부 에지 상의 프레임형 (정면) 실드판 (12) 을 가진다. 액정 패널 유닛 (10) 은 각각 수평면 및 수직면을 따라 배면 (10b) 상에 탑재된 한 쌍의 신호 처리 회로 기판 (소스 회로 기판 및 게이트 회로 기판의 2개의 인쇄 회로 기판) (13,14) 을 포함한다.

액정 패널 유닛 (10) 의 두께가 감소하고 외주 가장자리 면적이 감소하므로, 상기 유닛의 구조는 액정 표시가 사용되는 노트북 컴퓨터의 소형화 및 경량화의 요청에 응하여 보다 큰 표시용 면적을 차지한다. 바람직하게는, 액정 패널 유닛 (10) 은 두께가 4mm 내지 8mm 일 수 있으며, 이것의 유효 화소 에어리어가 전체 패널 표면의 약 90% 일 수 있다.

실드판 (12) 은 단면에서 L 형의 프레임형 금속 재료로 제조된다. 실드판 (12) 은 액정 패널 (11) 의 외부 에지를 따라 연장하는 수직벽 (12a) 을 구비하여 액정 패널 유닛 (10) 의 외부 에지를 결정한다. 신호 처리 회로 기판 (13) 의 부품 탑재면 상에는 제어노브가 부품 탑재면의 배면으로 노출되도록 편면 조정용 가변형 저항기 (15) 가 탑재되어 실장되어 있다.

VR (15) 은 가요성 인쇄 회로 (FPC) (16) 에 의하여 신호 처리 회로 기판 (13) 에서 접하며, 상기 VR 의 제어 노브는 액정 패널 유닛 (10) 의 배면 (10b) 으로부터 노출된다. VR (15) 는 따라서, 제어 노브와 맞물리고 돌리는, 나사 드라이버 같은 조정 기구로 요구되는 저항 레벨로 조정될 수 있다.

도 4는 도 3a 내지 도 3c 에 도시된 액정 패널을 포함하는 액정 모듈의 분해도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 액정 모듈 (17) 은 주로 액정 패널 (10),실드판 (12), 및 배면광 유닛 (18) 으로 구성된다. 액정 패널 유닛 (10) 은 실드판 (12) 및 배면광 유닛 (18) 사이에서 양 면으로부터 둘러싸여 서로 조립되어 액정 모듈 (17) 을 형성한다.

한쌍의 신호 처리 회로 기판 (13, 14) 은 액정 패널 유닛 (10) 의 액정 패널 (11) 상에 각각 긴 에지 및 짧은 에지를 따라 탑재된다. 드라이버 집적 회로 (IC) 의 복수의 테이프 캐리어 패키지 (TCPs) (19) 는 긴 면을 따라 신호 처리 회로 기판 (14) 의 긴 면 중 하나에 제공된다. 유사하게, 드라이버 집적 회로 (IC) 의 복수의 테이퍼 캐리어 패키지 (TCPs) (20) 는 긴 면을 따라 신호 처리 회로 기판 (14) 의 긴 면 중 하나에 제공된다.

TCP (19) 및 TCP (20) 는 각각 신호 처리 회로 기판 (13, 14) 을 액정 패널 (11) 에 접속한다. 따라서, 각각의 TCPs (19, 20) 를 통해 2개의 신호 처리 회로 기판 (13,14) 을 각각 액정 패널 (11) 의 배면으로 접어 넣을 수 있다 (도 3b 참조).

배면광 유닛 (18) 은 도광판 (22), 광확산 시트 (23), 광반사 시트 (29), 및 배면광 몰드 (24) 가 일체화되어 직사각형 유닛을 형성한다 (도 5). 램프 (미도시) 는 도광판 (22) 의 최하단 영역에 설치된다. 램프 케이블 (25) 은 말단부에서 커넥터 (25a) 와 접속된 최하단의 일단으로부터 연장한다. 도광판 (22), 광확산 시트 (23), 및 광반사 시트 (29) 는 층관계로 접합되어 외부 에지가 배면광 모듈 (24) 에 의해 고정되어 있다.

도 5는 액정 모듈 (17) 의 내부 배열을 도시하는 길이방향 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 액정 모듈 (17) 은 액정 표시 스크린 또는 액정 표시 스크린 또는 액정 패널 유닛 (10) 의 정면 (10a) 으로부터 신호 처리 회로 기판 (13) 으로, 편광판 (26a), 대향 기판 (27), 박막 트랜지스터 (TFT) 기판 (28) 및 다른 편광판 (26b) 의 4개의 층을 포함하는 액정 패널 (11), 도광판 (22), 광반사 시트 (29) 및 신호 처리 회로 기판 (13) 이 순서대로 적층된 층 배열을 가진다.

신호 처리 회로 기판 (13) 은, 드라이버 IC, 저항기 및 커패시터 등 외에, VR (15), 가변형 커패시터, 저항기, 커패시터 및 도 5에 도시되지 않은 다른 회로 부품을 포함한다.

액정 모듈 (17) 의 외부 에지는 배면광 몰드 (24) 에 걸쳐 연장하는 실드판 (12) 에 의해 보호된다. 램프 (30) 는 도광판 (22) 의 최하단부 (22b) 를 따라 제공된다. 도광판 (22) 은 상단에서 하단으로 점차 두꺼워지는 테이퍼링 단면으로 배열된다. 도광판 (22) 의 배면은 신호 처리 회로 기판 (13) 으로부터 미소 갭 (40) 만큼 떨어져 있다. 미소 갭 (40) 은 그 상부에 제공된 배면광 몰드 (24) 의 두께에 의해 확보되고, 여기에 부품이 수납되어 있다.

신호 처리 회로 기판 (13) 의 최상부에 탑재된 TCP (19) 는, 배면광 몰드 (24) 의 외부 에지를 따라 아크형으로 연장하여 액정 패널 (11) 의 TFT 기판 (28) 과 접속되는 선단부 (19a) 를 가진다.

도 6a는 VR (15) 이 탑재된 신호 처리 기판 (13) 의 부품 탑재면 (13a) 의 일부를 도시하는 평면도이다. 도 6b는 도 6a의 A-A 선을 따라 취한 단면도이다. 도 6c는 VR (15) 이 탑재된 신호 처리 회로 기판 (13) 의 배면 (13b) 의 일부를 도시하는 평면도이다.

도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, VR (15) 은 신호 처리 회로 기판 (13) 의 부품 탑재면 (13a) 상의 특정 위치에 탑재되며, 상기 신호 처리 회로 기판 (13) 은 따라서 VR (15) 의 실장위치에 대응하여 내부에 제공된 (예컨대, 직사각형의) VR 조정공 (31) 를 가진다.

VR 조정공 (31) 는, VR (15) 이 조정 공정시 조정 기구에 의하여 손상되지 않으며, 제어 노브 (15a) 가 신호 처리 회로 기판 (13) 과 접촉하지 않으면서 조정 기구에 의하여 제어되도록 하기에 적합한 최소 크기로 형성된다(도 6b 및 도 6c 참조). VR 조정공 (31) 의 크기는 제어 노브 (15a) 의 크기 및 VR (15) 의 설치 영역으로부터의 어긋남의 크기의 합과 동일할 수 있다.

VR (15) 은 신호 처리 회로 기판 (13) 에 직접 접촉하지 않고, 인가 응력에 대하여 유연성을 갖는 FPC (16) 를 통해 신호 처리 회로 기판 (13) 으로부터 부유한 상태에서 부착되어 있다. (도 6b). VR (15) 의 제어 노브 (15a) 는 VR 조정공 (31) 에 대면하여 부품 탑재면 (13a) 과는 반대측인 신호 처리 회로 기판 (13) 의 배면 (13b) 측방향으로 향한다 (도 6b 및 도 6c).

FPC (16) 는 VR (15) 의 제어 노브 (15a) 와는 반대측인 탑재면 (15b) 보다 크기가 큰 직사각형을 가진다. VR (15) 의 탑재면 (15b) 은 FPC (16) 의 거의 중심에 고착되어 있다. FPC (16) 은 VR 조정공 (31) 를 전체적으로 피복하도록 신호 처리 회로 기판 (13) 의 부품 탑재면 (13a) 에 장착된다. 보다 자세하게는, VR (15) 을 고착시킨 FPC (16) 는 VR (15) 의 접속 단자 (15c) 에 각각 접속되는 3개의 VR 단자 땜납 영역 (32a, 32b, 32c) 에 의하여 에지에서 신호 처리 회로 기판 (13) 의 부품 탑재면 (13a) 에 납땜된다 (도 6a 및 6b).

VR 단자 땜납 영역 (32a) 은 FPC (16) 의 한 단부의 실질적으로 중심에 위치되는 반면, 다른 2개의 VR 단자 땜납 영역 (32b, 32c) 은 FPC (16) 의 한 단부에 대향하는 다른 단부를 따라 단부 중심으로부터 거의 등간격으로 이격된 2개의 위치에 배치된다.

도 6b에 도시된 바와 같이, FPC (16) 이 VR 단자 땜납 영역 (32a, 32b, 32c) 에 의하여 신호 처리 회로 기판 (13) 의 부품 탑재면 (13a) 으로 땜납될 때, FPC (16) 은 VR (15) 의 제어 노브 (15a) 가 지지되어 후면 (13b) 의 방향으로 VR 조정공 (31) 로부터 돌출하지 않도록 형성된다.

보다 자세하게는, 공정을 형성하기 위하여 소정의 형태로 구부려진 FPC (16) 는 VR 조정공 (31) 에서 VR (15) 을 유지하여, 제어 노브 (15a) 가 신호 처리 회로 기판 (13) 의 배면 (13b) 으로 플러시된다. FPC (16) 은 바람직하게는 어떠한 공지된 형성 공정에 의해서도 쉽게 형성될 수 있는 시트 재료로 제조될 수 있다.

따라서, FPC (16) 의 기능은 VR (15) 을 신호 처리 회로 기판 (13) 으로 전기적으로 및 기계적으로 접속시키며, VR (15) 을 신호 처리 회로 기판 (13) 과 같은 높이로 하며, 저항기 탑재 부재로서 작용하며, 따라서 신호 처리 회로 기판 (13) 이 탑재되는 액정 패널 유닛 (10) 과, 따라서 액정 표시의 최소 두께에 기여한다.

도 7a 내지 도 7e는 도 6a 내지 도 6c 에 도시된 신호 처리 회로 기판 상으로 VR 을 탑재시키는 공정을 설명하는 단면도이다. 도 7a 내지 도 7c를 참조하여, VR (15) 은 우선 탑재면 (15b) 을 하부로 탑재시켜 (도 7b) FPC (16) 상에 탑재된다 (도 7a). 이후, FPC (16) 의 양 단부는 하부로 각이 생기도록 경사질 때 까지 약간 굽혀진다 (도 7c).

FPC (16) 는 이후, VR (15) 의 양면 상의 2개의 영역이 상부로 만곡되는 형성 공정이 행해져, 두 단부가 VR (15) 와 동일한 높이에 있게 한다 (도 7d). 형성된 FPC (16) 는 신호 처리 회로 기판 (13) 바로 아래에서 지지되며, VR (15) 의 제어 노브 (15a) 는 VR 조정공 (31) 에서 위치되어 양 단부에서 신호 처리 회로 기판 (13) 의 부품 탑재면 (13a) 으로 땜납된다. 신호 처리 회로 기판 (13) 상의 FPC (16) 의 탑재는 이제 완료된다.

FPC (16) 의 형성 공정시, VR (15) 위에 탑재된 제어 노브 (15a) 는 VR 조정공 (31) 에 머무나, 신호 처리 회로 기판 (13) 의 배면 (13b) 으로부터 돌출하지 않도록 주의해야 한다.

상술한 바와 같이, 신호 처리 회로 기판 (13) 에 탑재된 FPC (16) 는 VR (15) 의 제어 노브 (15a) 가 액정 모듈 (17) 의, 표시면에 대향하는 배면으로부터 VR 조정공 (31) 에서 노출되도록 한다. 제어 노브 (15a) 는 액정 모듈 (17) 의 배면으로부터 VR 조정공 (31) 로 삽입하는, 나사 드라이버와 같은 조정 기구에 의하여 쉽게 억세스되어 제어될 수 있다. 보다 자세하게는, VR (15) 은 액정 모듈 (17) 의 표시를 관찰하는 동안, 최적 공급 전위를 결정하기 위하여 조정 기구로써 요구되는 저항 레벨로 조정될 수 있다.

또한, FPC (16) 는 탑재 공정의 효율성이 감소되는 것을 방지하기 위하여 단 스트로크에서 굽혀질 수 있으며, VR (15) 이 편면 조정용일 때 VR 조정시 응력 (압력 및 회전의) 을 견딜수 있는 두께의 가요성 재료로부터 선택된다.

높이가 보다 낮은 편면 조정용 VR (15) 이 FPC (16) 상에 탑재되며, 액정 표시에서의 액정 패널 (11) 의 신호 처리 회로 기판 (13) 에 제공된 VR 조정공 (31) 에 위치된다. 이것은 VR (15) 이 신호 처리 회로 기판 (13) 의 부품 탑재면에 대향하는 배면으로부터 또는 공급 전위를 최적 레벨로 조정하기 위하여 액정 표시의 배면으로부터 억세스되어 제어되도록 한다.

또한, VR (15) 이 FPC (16) 상에 탑재될 때, FPC (16) 의 가요성으로 인하여 VR (15) 의 저항을 조정하는 동안 강하게 응력을 받는 것으로부터 보호될 수 있다. VR (15) 이 손상되는 것을 방지하는 동안, 배면광 유닛 (18) 으로의 응력의 직접 전달은 유리하게 방지될 수 있으며, 액정 표시의 성능이 화상 품질의 저하없이 보장될 것이다.

VR (15) 은 액정 패널 (11) 로 오버랩될 때 탑재되며, 상기 VR 의 설치는 배면광 섀시에 의하여 제한되지 않는다 (도 1d 및 2d 참조). VR (15) 는 이것의 공간이나 영역이 제공되는 어떠한 위치에서도 위치될 수 있으므로, 신호 처리 회로 기판 (13) 의 설계에 대한 자유가 상당히 증가될 수 있다.

VR (15) 이 약간 변형되어 탑재되는 신호 처리 회로 기판은 도 8a 내지 8d를 참조하여 이제 설명될 것이다.

도 8a는 VR 이 약간 변형되어 탑재되는 신호 처리 회로 기판의 부품 탑재면의 일부를 도시하는 평면도이다. 도 8b는 한 변형을 도시하는 도 8a의 B-B 선을 따라 취한 단면도이다. 도 8c는 다른 변형을 도시하는 도 8a의 B-B 선을 따라 취한 단면도이다. 도 8d는 신호 처리 회로 기판의 배면의 일부를 도시한 저면도이다.

도 8a 내지 도 8d에 도시된 바와 같이, 이 배열 및 기능은, VR (15) 이 FPC (16) 를 대체하는 기판 (33) 및 지지 부재 (34) 의 조합으로써 신호 처리 회로 기판 (13) 에 탑재되는 것을 제외하고, 도 6a 내지 도 6c 에 도시된 배열 및 기능과 동일하다.

기판 (33) 은 신호 처리 회로 기판 (13) 의 재료와 동일한 재료로 제조될 수 있다. VR (15) 이 탑재면 (15a) 에 탑재되는 기판 (33) 은 예컨대, 도전성 재료로 제조된 범프 (34a) (도 8b) 또는 핀 (34b) (도 8c) 으로 배열된 기둥-또는 벽-형 지지 부재 (34) 에 의하여 신호 처리 회로 기판 (13) 의 부품 탑재면 (13a) 에 접한다. 범프 (34a) 의 지지 부재 (34) 는 부품 탑재면 (13a) 에 직접 땜납되거나, 핀 (34b) 의 지지 부재 (34) 가 부품 탑재면 (13a) 으로 VR 단자 땜납 (32a, 32b, 32c) 에 의하여 땜납된다.

VR (15) 이 다른 변형으로 탑재되는 신호 처리 회로 기판은 도 9a 내지 도 9d를 참조하여 설명될 것이다.

도 9a는 하나의 변형을 도시하는 리세스 블록의 전체 사시도이다. 도 9b는 다른 형태의 리세스 블록의 전체 사시도이다. 도 9c는 리세스 블록에 탑재된 VR 의 단면도이다. 도 9d는 다른 형태의 리세스 블록 상에 탑재된 VR 의 단면도이다. 도 9a 내지 도 9d에 도시된 바와 같이, 이 배열 및 기능은 VR (15) 이 FPC (16) 를 대체하는 오목형 기판 (35) 에 의하여 신호 처리 기판 (13) 상에 탑재되는 것을 제외하고, 도 6a 내지 도 6c에 도시된 배열 및 기능과 동일하다.

오목형 기판 (35) 은 신호 처리 회로 기판 (13) 의 재료와 동일한 재료로 제조될 수 있다. 오목형 기판 (35) 은 VR (15) 의 설치를 위하여 상기 기판의 중심에 제공된 (설치) 오목부 (35a) 및 상기 기판의 양면에 신호 처리 회로 기판 (13) 과의 전기적 및 기계적 접속을 위하여 제공된 3개의 수직 홈 (36) 을 가진다 (도 9a). 오목부 (35a) 는 한 쌍의 대향면 벽이 제거된 슬롯부 (35b) 에 의하여 대체될 수 있다 (도 9b). 수직 홈 (36) 의 수는 3개로 제한되지 않으나, 요구시 그 이상일 수 있다. 오목형 기판 (35) 은 단일 기판으로 또는 복수의 층으로 형성될 수 있다.

VR (15) 을 오목형 기판 (35) 상에 탑재시키기 전에, 도전성 패턴 (37) 이 오목부 (35a) 의 저면 상에 제공되어 VR (15) 의 접속 단자 (15c) 를 신호 처리 회로 기판 (13) 의 부품 탑재면 (13a) 에 접속시킨다 (도 9c). 도전성 패턴 (37) 은 오목부 (35a) 로부터 연장되어 오목형 기판 (35) 의 배면 상에 제공될 수 있다 (도 9d).

도 10a는 VR (15) 이 도 9a 내지 도 9d에 도시된 리세스 블록에 의하여 탑재되는 신호 처리 회로 기판 (13) 의 부품 탑재면의 일부를 도시한 정면도이다. 도 10b는 도 10a 의 C-C 선을 따라 취해진 단면도이다. 도 10c는 VR(15) 이 도 9a 내지 도 9d에 도시된 리세스 블록에 의하여 탑재된 신호 처리 회로 기판 (13) 의 배면의 일부를 도시하는 평면도이다.

도 10a 내지 도 10c에 도시된 바와 같이, 오목형 기판 (35) 은 신호 처리 회로 기판 (13) 으로 땜납시킴으로써 수직 홈 (36) 에서 접한다.

본 발명에 따라, 양면 조정용 보다 높이면에서 구별되며 가격면에서 경제적인 편면 조정용 VR (15) 은 기본적으로 박막의 프레임이 협한 배열을 가지는 노트북 컴퓨터와 같은 액정 표시의 액정 패널 (11) 의 신호 처리 회로 기판 (13) 상에 위치할 수 있으며, 표시를 관찰하는 동안 쉽게 조정될 수 있다.

또한, VR (15) 이 신호 처리 회로 기판 (13) 에 FPC (16) 에 의하여 탑재될 때, 신호 처리 회로 기판 (13) 으로의 응력을 또한 제거하는 FPC (16) 의 가요성으로 인하여 저항 조정시 강하게 응력을 받는 것을 방지할 수 있다. 이것은 VR (15) 의 손상 및 FPC (16) 의 파괴를 최소화할 것이다. 편면 조정용 VR (15) 의 높이가 낮고, 제어 노브 (15a) 가 신호 처리 회로 기판 (13) 에 제공된 VR 조정공 (31) 에 위치하나, 기판의 두께를 초과하지 않으므로 (도 6b), VR (15) 의 설치에서 전체 높이가 감소될 수 있다.

전체 두께를 최소화하며 프레임이 협한 구조를 실행하기 위하여 처리해야 할 주요 목적인 VR 의 높이가 감소하므로, 이러한 높이가 높고 불필요한 부품이 제거되어, 전체 두께의 최소화 및 프레임이 협한 배열의 실행이 가속화될 수 있다. 신호 처리 회로 기판 (13) 상의 VR (15) 은 기판의 배면의 외부로 돌출하지 않으며 (도 6b), 따라서 제조자의 플랜트 또는 고객의 일터에서 액정 패널 유닛 (10) 의 조립 공정시 신호 처리 회로 기판 (13) 의 배면에 물리적 충돌로 인한 손상 또는 전기적 접촉으로 인한 단락의 어떠한 사건도 방지된다.

VR (15) 이 액정 패널 (11) 을 오버랩하지 않도록 실드판 (3) 으로부터 또는 에지 영역에 특히 융기된 VR 탑재 영역을 제공하지 않고, 신호 처리 회로 기판 (13) 은 연장되지 않은 단순한 직사각형으로 배열되어 재료의 한계를 감소시키며, 전체 조립의 비용을 감소시킨다.

이것은 액정 표시가 신호 처리 회로 기판 (13) 상에 탑재된 부품의 높이를 최소화시키는 반면, 전체 표시 표면의 유효 영역이 넓어지고, 이것의 구조가 가장자리 영역에서 협소해지고, 따라서 전체 두께 및 제조 비용을 감소시킨다. 또한, VR 상의 조정은 신호 처리 회로 기판 (13) 의 또는 액정 표시의 배면으로부터 제어될 수 있다. VR (15) 의 제어 노브가 VR 조정공 (31) 에서 상당히 가시적이며 억세스가능하므로, 상기 제어 노브의 조정 동작의 효율성이 향상될 수 있다. 특히, 표시의 서로 다른 형태 및 크기가 단일 제조 라인에서 가요적으로 제조될 때, 상술한 이점이 보다 강조될 것이다.

FPC (16) 의 사용 또한 유리하다. 이것은 수직 방향을 따라 크기의 제어가 거의 불가능할 수 있는 범프 (34a) 가 적절한 제어 하에 쉽게 채용되도록 한다. 핀 (34b) 이 선택된다면, 어떠한 종래 방식도 VR (15) 을 기판 (33) 에 탑재시키고, 핀 (34b) 을 기판 (33) 에 탑재시키고, 핀 (34b) 을 신호 처리 회로 기판 (13) 에 탑재시키기 위한 3개의 연속 단계를 요한다. FPC (16) 을 사용하여, 공정은 두 단계 또는 VR (15) 을 FPC (16) 에 탑재시키는 단계 및 FPC (16) 을 신호 처리회로 기판 (13) 으로 탑재시키는 단계로 충분히 대체될 수 있다.

오목형 기판 (35) 이 사용될 때, 이의 제조는 쉬운 작업이 아니며, 설치 안착 및 층 구조를 형성하기 위하여 다중층을 접착시키는 단계를 요한다. FPC (16) 은 펀칭 공정에 의하여 쉽게 제조될 수 있다. FPC (16) 은 범프 (34a), 핀 (34b) 및 오목형 기판 (35) 과 비교하여 충분히 가요적이며, 또한 조정에 의하여 형성된 충격력을 흡수하므로 거의 파괴될 수 없다.

신호 처리 회로 기판 (13) 상의 부품의 탑재는 VR (15) 에 제한되지 않으나, 편면 조정용 가변형 커패시터와 같은 다른 유사한 부품이 앞선 방식에 의하여 신호 처리 회로 기판 (13) 상에 성공적으로 탑재될 수 있다.

VR (15) 이 실시예 전체에 걸쳐 신호 처리 회로 기판 (13) 상에 탑재되지만, 액정 표시를 동작시키기 위하여 인가된 서로 다른 전압을 제어하기 위하여 신호 처리 회로 기판 (14) 또는 다른 기판 (미도시) 에 장착될 수 있다.

상기에 나타난 바와 같이, 본 발명에 의하면, 신호 처리 기판의 각종 부품이 탑재된 부품 탑재면에 실장된, 편면 상에 제어 노브를 가지는 편면 조정용 가변형 저항기가, 부품 탑재면에 개구하는 조정공에 위치하여 부품 탑재면과는 반대측면 방향으로 향하도록 실장된다. 따라서, 협프레임 박형 구조의 액정 표시 패널에서, 가변형 저항기의 실장 위치가 제약을 받지 않고, 실드판 및 섀시에 개구 및 노치를 형성하지 않으므로, 기계적 강도를 감소시키지 않고 조립 공정시 손상되는 것을 방지할 수 있다.

Claims

기판 본체;

상기 기판 본체의 탑재면에 탑재된 가변형 전자 소자; 및

상기 기판 본체에 제공된 홀을 구비하며,

상기 가변형 전자 소자는 상기 가변형 전자 소자의 편면에 상기 가변형 전자 소자로부터 출력된 출력을 제어하도록 동작 부재를 가지며,

상기 동작 부재는 상기 홀내에 위치되어, 상기 동작 부재가 상기 기판 본체의 상기 탑재면의 반대측면인 다른 면으로 향하는 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 가변형 전자 소자는 상기 가변형 전자 소자의 상기 편면에만 상기 동작 부재를 가지는 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 가변형 전자 소자는 가변형 저항기인 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 가변형 전자 소자는 가변형 커패시터인 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 동작 부재는 상기 다른 면으로부터 돌출하지 않는 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가변형 전자 소자는 상기 탑재면에 전자적으로 그리고 기계적으로 접속된 부착 부재를 통하여 탑재되는 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 6 항에 있어서, 상기 부착 부재는 상기 홀을 덮기 위하여 상기 탑재면에 접속된 가요성 인쇄 회로인 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 7 항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로는 상기 가요성 인쇄 회로의 한 단부의 실질적으로 중심 위치에서 그리고 상기 단부의 상기 중심 위치로부터 각각 동일하게 떨어져 있는, 상기 가요성 인쇄 회로의 다른 단부의 2개의 서로 다른 위치에서 상기 탑재면으로 땜납되는 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 7 항에 있어서, 상기 가변형 전자 소자는 상기 가요성 인쇄 회로 상에 부유되는 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 9 항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로는 기계적 응력으로부터 상기 가변형 전자 소자를 보호하기 위하여 가요성인 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 6 항에 있어서, 상기 부착 부재는 상기 가변형 전자 소자가 탑재되는 스트립 및 상기 탑재면에 부착되기 위한 지지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 11 항에 있어서, 상기 지지 부재는 도전성 범프 및 도전성 핀 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 6 항에 있어서, 상기 부착 부재는 상기 가변형 전자 소자가 탑재되는 리세스를 가지는 리세스 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 13 항에 있어서, 상기 리세스 블록은 단일 기판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
제 13 항에 있어서, 상기 리세스 블록은 다수의 층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 신호 처리 회로 기판.
액정 표시 스크린을 설치하는 단계;

상기 액정 표시 스크린용으로 사용되는 기판을 설치하는 단계;

상기 기판의 탑재면에 탑재되는 가변형 전자 소자를 설치하는 단계로서, 상기 가변형 전자 소자는 상기 가변형 전자 소자로부터 출력된 출력을 제어하기 위한 동작 부재를 갖는, 단계;

상기 기판에 홀을 형성시키는 단계;

상기 동작 부재가 상기 기판의 상기 탑재면의 반대측면인 다른 면을 향하도록, 상기 홀내에 동작 부재를 위치시키는 단계로서, 상기 다른 면은 액정 표시 스크린의 반대측면인, 단계;

상기 액정 표시 스크린 상에 화상을 표시하는 단계; 및

상기 화상을 보면서, 상기 다른 면으로부터 상기 홀을 통하여 상기 동작 부재를 동작시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 제어 방법.
제 16 항에 있어서, 상기 동작 부재는 상기 다른 면으로부터 돌출하지 않는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 제어 방법.
제 16 항에 있어서, 상기 가변형 전자 소자는 상기 탑재면에 전자적으로 그리고 기계적으로 접속된 가요성 인쇄 회로를 통하여 탑재되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 제어 방법.
제 18 항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로는 상기 홀을 덮는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 제어 방법.
제 18 항에 있어서, 상기 가변형 전자 소자는 상기 가요성 인쇄 회로 상에 부유되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 제어 방법.
제 18 항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로는, 상기 동작 부재가 동작될 때 기계적 응력으로부터 상기 가변형 전자 소자를 보호하도록 가요성을 가짐으로써, 상기 기계적 응력이 상기 액정 표시 스크린에 인가되지 않는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 제어 방법.
제 16 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가변형 전자 소자는 상기 액정 표시 스크린으로 오버랩되도록 제공되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 제어 방법.
신호 처리 회로 기판; 및

상기 신호 처리 회로 기판에 전자적으로 접속된 액정 표시 스크린을 구비하며,

화상은 상기 액정 표시 스크린의 표시면 상에 표시되며,

상기 신호 처리 회로 기판은,

기판 본체;

상기 기판 본체의 탑재면에 탑재된 가변형 전자 소자; 및

상기 기판 본체에 설치된 홀을 구비하며,

상기 가변형 전자 소자는 상기 가변형 전자 소자의 편면에 상기 가변형 전자 소자로부터 출력된 출력을 제어하기 위한 동작 부재를 가지며,

상기 동작 부재는 상기 홀내에 위치되어 상기 동작 부재가 상기 기판 본체의 상기 탑재면의 반대측면인 다른 면을 향하며,

상기 가변형 전자 소자는 상기 동작 부재가 상기 홀을 통하여 상기 반대측면에서 노출되도록 상기 액정 표시 스크린의 상기 표시면에 대향하는 반대측면에 설치되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
제 23 항에 있어서, 상기 가변형 전자 소자는 상기 탑재면에 전자적으로 그리고 기계적으로 접속된 부착 부재를 통하여 탑재되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
제 24 항에 있어서, 상기 부착 부재는 상기 홀을 덮기 위하여 상기 탑재면에 접속된 가요성 인쇄 회로인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
제 24 항에 있어서, 상기 부착 부재는 상기 가변형 전자 소자가 탑재되는 스트립 및 상기 탑재면에 부착되기 위한 지지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
제 24 항에 있어서, 상기 부착 부재는 상기 가변형 전자 소자가 탑재되는 리세스를 가지는 리세스 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.