KR100394285B1 - 전기 광학 패널 및 그 제조 방법 및 전기 광학 장치 및전자기기 - Google Patents

전기 광학 패널 및 그 제조 방법 및 전기 광학 장치 및전자기기 Download PDF

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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

마크 시인을 양호하게 행할 수 있는 전기 광학 패널 및 그 제조 방법 및 그 전기 광학 패널이 적용된 전기 광학 장치 및 전자기기를 제공함에 있다.
전기 광학 패널(100)은 대향하는 제 1 의 기판(10)과 제 2 의 기판(20)을 포함한다. 제 1 의 기판(10)은 제 1 의 기판(10)의 가장자리부가 제 2 의 기판(20)의 가장자리부보다 측쪽으로 돌출함으로써 형성된 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12)를 갖는다. 제 2 의 기판(20) 측의 제 1 의 기판(10)의 표면은 요철면(14)을 구성하고 있다. 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12)에 있어서의 요철면(14) 상에 평탄화층(60)이 형성되며, 평탄화층(60) 상에 마크(얼라인먼트 마크(70))가 형성되어 있다. 전기 광학 장치는 전기 광학 패널(100)을 포함한다. 전자기기는 전기 광학 장치를 포함한다.

Description

전기 광학 패널 및 그 제조 방법 및 전기 광학 장치 및 전자기기{Electro-optic panel and manufacturing method therefor electro-optic device, and electronic apparatus}
본 발명은 마크, 예를 들면 얼라인먼트 마크, 공정 관리 마크를 갖는 전기 광학 패널 및 그 제조 방법에 관한다. 또, 본 발명은 그 전기 광학 패널을 포함하는 전기 광학 장치에 관한다. 더욱이, 본 발명은 그 전기 광학 장치를 포함하는 전자기기에 관한다.
표시 장치는 휴대 기기, 가정, 오피스·공장, 자동차 등의 정보 표시 단말로서 널리 사용되고 있다. 특히, 액정 표시 장치는 박형, 경량, 저전압, 저소비 전력 등의 특징을 갖고 있다. 최근, 한층 더한 저소비 전력 요청으로부터, 반사형 액정 장치 채용이 진행하고 있다. 반사형 액정 장치는 반사층을 설치하여, 외부로부터의 입사 광을 광원으로서 이용하는 액정 장치이다. 이 반사형 액정 장치는 액정 표시 패널을 갖는다.
이하, 반사형 액정 장치용의 액정 표시 패널에 대해서 설명한다. 도 16은 액정 표시 패널을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
액정 표시 패널(600)은 제 1 의 기판(610)과 제 2 의 기판(620)을 갖는다.
제 1 의 기판(610)과 제 2 의 기판(620)은 서로 대향하고 있다. 액정 표시 패널(600)의 소정의 측 가장자리부(도 16에 있어서 아래쪽)에 있어서, 제 1 의 기판(610)은 제 1 의 기판(610)의 가장자리부가 제 2 의 기판(620)의 가장자리부보다측쪽으로 돌출하도록 배치되어 있다. 즉, 제 1 의 기판(610)은 제 2 의 기판(620)과 겹치지 않는 부분(이하 「제 1 의 기판의 돌출부」라 한다)(612)을 갖는다.
또, 액정 표시 패널(600)의 상술한 측 가장자리부에 인접하는 측 가장자리부(도 16에 있어서 좌측)에 있어서는, 제 2 의 기판(620)은 제 2 의 기판(620)의 가장자리부가 제 1 의 기판(610)의 가장자리부보다 측쪽으로 돌출하도록 배치되어 있다. 즉, 제 2 의 기판(620)은 제 1 의 기판(610)과 겹치지 않는 부분(이하 「제 2 의 기판의 돌출부」라 한다)(622)을 갖는다.
제 1 의 기판(610)의 돌출부(612) 및 제 2 의 기판(620)의 돌출부(622)의 소정 위치에는 얼라인먼트 마크(670)가 형성되어 있다.
도 17은 도 16에 있어서의 B-B선을 따른 부분을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
제 1 의 기판(610)과 제 2 의 기판(620) 사이의 둘레 가장자리 부분에는 실재(632)가 형성되어 있다. 실재(632)가 형성되어 있음으로써, 제 1 의 기판(610)과 제 2 의 기판(620) 사이에는 소정의 간격(이하 「셀 갭」이라 한다)(630)이 유지되고 있다. 그리고, 셀 갭(630) 내에는 액정이 봉입되어 액정층(634)이 형성되어 있다.
제 2 의 기판(620) 측의 제 1 의 기판(610) 표면은 요철면(614)을 구성하고 있다. 이렇게 요철면(614)을 형성하는 것은 표시 광을 분산시켜, 시야각을 넓히기 위함이다. 그리고, 요철면(614) 상에는 반사층(640)이 형성되어 있다. 반사층(640)의 상면 형상은 요철면 형상이 반영되어 요철 형상으로 되어 있다. 반사층(640) 상에는 투명 전극, 배향막 등으로 구성되는 적층 구조(도시하지 않는다)가 형성되어 있다.
제 1 의 기판(610)과 반대 측의 제 2 의 기판(620) 표면에는 위상차판(684) 및 편광판(686)이 형성되어 있다. 제 1 의 기판(610) 측의 제 2 의 기판(620) 표면에는 투명 전극, 배향막 등의 적층 구조(도시하지 않는다)가 형성되어 있다.
제 1 의 기판(610)의 돌출부(612)에 있어서의 요철면(614) 상에는 얼라인먼트 마크(670)가 형성되어 있다. 도 18은 도 17에 있어서의 B 부분을 확대한 모식도이다.
도 18에 도시하는 바와 같이, 요철면(614) 상에 얼라인먼트 마크(670)를 형성하면, 얼라인먼트 마크(670)의 상면(674) 형상은 요철면(614) 형상이 반영하여 요철 형상이 된다. 얼라인먼트 마크(670)의 상면(674) 형상이 요철 형상 상태에서, 예를 들면, 제 1 의 기판(610)과 플렉시블 배선 기판(도시하지 않는다)을 위치 맞춤하면, 다음과 같은 문제가 생긴다.
이 위치 맞춤은 광원(도시하지 않는다)으로부터 출사된 광을 예를 들면 CCD 카메라(도시하지 않는다)에 의해 검출함으로써 행해진다. 이 광원 및 CCD 카메라는 얼라인먼트 마크(670)에 대향하는 위치에 배치된다. 얼라인먼트 마크(670)의 상면(674) 형상이 요철 형상 상태에서, 이 위치 맞춤을 하면, 도 18에 도시하는 바와 같이, 얼라인먼트 마크(670)의 상면(674)에서 광이 산란하여 CCD 카메라로 검지하는 상이 희미해져버린다. 그렇게 되면, 얼라인먼트 마크(670)를 CCD 카메라로 시인하는 것이 어려워진다. 이 때문에, 얼라인먼트 마크(670)가 이상의 구성으로,위치 맞춤을 하는 것은 어렵다.
본 발명의 목적은 마크 시인을 양호하게 행할 수 있는 전기 광학 패널 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 그 전기 광학 패널을 포함하는 전기 광학 장치 및 전자기기를 제공함에 있다.
(전기 광학 패널)
본 발명의 전기 광학 패널은
대향하는 제 1 의 기판과 제 2 의 기판을 포함하고,
상기 제 1 의 기판은 해당 제 1 의 기판의 가장자리부가 상기 제 2 의 기판의 가장자리부보다 측쪽으로 돌출함으로써 형성된 돌출부를 가지고,
상기 제 2 의 기판 측의 상기 제 1 의 기판의 표면은 요철면을 구성하고,
상기 돌출부에 있어서의 상기 요철면 상에 평탄화층이 설치되고,
상기 평탄화층 상에 마크가 설치되어 있다.
여기서, 상기 마크란 얼라인먼트 마크 또는 공정 관리 마크를 말한다.
본 발명의 전기 광학 패널에 의하면, 마크 시인을 양호하게 행할 수 있다. 이하, 이 이유를 서술한다. 본 발명의 전기 광학 패널은 마크가 평탄화층 상에 형성되어 있다. 이 때문에, 마크 상면에 있어서 광 산란을 억제할 수 있다. 그 결과, 마크 시인을 양호하게 행할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 전기 광학 패널에 의하면, 마크가 요철면의 표면 상에 형성된 전기 광학 패널에 비해, 예를 들면, 이전기 광학 패널과 플렉시블 배선 기판과의 얼라인먼트를 고정밀도로 행할 수 있다.
또, 본 발명의 전기 광학 패널은 돌출부 상에 얼라인먼트 마크가 형성되어 있다. 이 때문에, 본 발명의 전기 광학 패널은 예를 들면, 접속용 배선 기판(예를 들면 플렉시블 배선 기판) 또는 드라이버 IC와, 그 전기 광학 패널과의 얼라인먼트 시에 특히 유용하다.
상기 전기 광학 패널은 액정 패널로서 적합하게 사용할 수 있다. 또, 상기 전기 광학 패널은 반사형 액정 패널, 반투과형 액정 패널로서 특히 적합하게 사용할 수 있다.
상기 평탄화층의 재질은 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1 의 기판과 광학적 특성이 가까운 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 여기서, 광학적 특성이란 굴절율을 말한다. 그리고, 광학적 특성이 가깝다는 것은 굴절율이 비교적 가까운 것을 말한다. 이 평탄화층의 재질로서는, 아크릴, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아크릴 아미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 들 수 있다.
상기 마크의 재질로서는, 마크 시인을 행할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 산화 인듐 주석, 알루미늄, 은, 크롬, 탄탈 또는 니켈을 주체로 하는 재질을 들 수 있다.
전기 광학 패널은 다음 2개의 양태 중, 어느 한 양태를 취할 수 있다.
(1) 첫째로, 상기 전기 광학 패널은 더욱이, 상기 제 1 의 기판 상에 형성된 전극층을 포함하며, 상기 전극층과 상기 마크는 동일 재질로 이루어질 수 있다. 전극층과 마크가 동일 재질임으로써, 전극층과 마크를 동일 공정에서 형성할 수 있다. 이 재질로서는, 예를 들면, 산화 인듐 주석, 탄탈, 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주체로 하는 재질을 들 수 있다.
(2) 상기 전기 광학 패널은 더욱이, 상기 제 1 의 기판 상에 형성된 반사층을 포함하며, 상기 반사층과 상기 마크는 동일 재질로 이루어질 수 있다. 반사층과 마크가 동일 재질임으로써, 반사층과 마크를 동일 공정에서 형성할 수 있다. 이 재질로서는 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주체로 하는 재질을 들 수 있다.
더욱이, 전기 광학 패널은 다음 양태를 취할 수 있다.
상기 전기 광학 패널은 더욱이, 착색층과 해당 착색층을 보호하기 위한 보호층을 포함하며, 상기 평탄화층과 상기 보호층은 동일 재질로 이루어질 수 있다.
이 평탄화층과 보호층이 동일 재질임으로써, 평탄화층과 반사층을 동일 공정에서 형성할 수 있다.
(전기 광학 패널의 제조 방법)
본 발명의 전기 광학 패널은 예를 들면, 다음의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.
이 제조 방법은 대향하는 제 1 의 기판과 제 2 의 기판을 포함하며,
상기 제 1 의 기판은 해당 제 1 의 기판의 가장자리부가 상기 제 2 의 기판의 가장자리부보다 측쪽으로 돌출함으로써 형성된 돌출부를 가지며,
상기 제 2 의 기판 측의 상기 제 1 의 기판의 표면은 요철면을 구성하는 전기 광학 패널의 제조 방법으로, 이하의 공정 (a) 내지 (b)를 포함한다.
(a) 상기 돌출부에 있어서의 상기 요철면 상에 평탄화층을 형성하는 공정 및
(b) 상기 평탄화층 상에 마크를 형성하는 공정.
여기서, 상기 마크란 얼라인먼트 마크 또는 공정 관리 마크를 말한다.
이 전기 광학 패널의 제조 방법에 의하면, 평탄화층 상에 마크를 형성하고 있기 때문에, 간단한 방법으로, 시인이 양호한 마크를 형성할 수 있다.
이 전기 광학 패널의 제조 방법에 의해 얻어진 전기 광학 패널의 적합한 사용예는 전기 광학 패널 항에서 설명한 것과 동일하다.
또, 상기 평탄화층 및 상기 마크의 재질은 전기 광학 패널 항에서 설명한 것과 동일하다.
이 전기 광학 패널의 제조 방법은 다음 2개의 양태 중, 어느 한 양태를 취할 수 있다.
(1) 첫째로, 더욱이, 상기 제 1 의 기판 상에 전극층을 포함하는 전기 광학 패널의 제조 방법으로, 상기 마크와 상기 전극층은 동일 공정에서 형성되는 전기 광학 패널의 제조 방법이다. 이 경우, 상기 마크 및 상기 전극층의 재질로서는, 산화 인듐 주석, 탄탈, 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주체로 하는 재질을 들 수 있다.
(2) 둘째로, 더욱이, 상기 제 1 의 기판 상에 반사층을 포함하는 전기 광학 패널의 제조 방법으로, 상기 마크와 상기 반사층은 동일 공정에서 형성되는 전기 광학 패널의 제조 방법이다. 이 경우, 상기 마크 및 상기 반사층의 재질은 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주체로 하는 재질을 들 수 있다.
또, 이 전기 광학 패널의 제조 방법은 더욱이, 다음 양태를 취할 수 있다.
즉, 더욱이, 상기 제 1 의 기판 상에 형성된 착색층과, 해당 착색층을 보호하기 위한 보호층을 포함하는 전기 광학 패널의 제조 방법으로,
상기 평탄화층과 상기 보호층은 동일 공정에서 형성되는 전기 광학 패널의 제조 방법이다.
(전기 광학 장치)
본 발명의 전기 광학 장치는 청구항 제 1 항 내지 청구항 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 전기 광학 패널을 포함한다. 이들 전기 광학 장치는 전기 광학 패널의 이점에 의해, 예를 들면 높은 제품 비율로 제조할 수 있다.
(전자기기)
본 발명에 관련되는 전자기기는 청구항 제 27 항에 기재된 전기 광학 장치를 포함한다. 이 전자기기는 전기 광학 장치의 이점에 의해, 예를 들면 높은 제품 비율로 제조할 수 있다.
도 1은 제 1 실시예에 관련되는 액정 표시 패널을 모식적으로 도시하는 평면도.
도 2는 도 1에 있어서의 A-A선을 따른 단면을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 3은 도 2a에 있어서의 부분을 확대한 모식도.
도 4는 제 1 실시예에 관련되는 제 1 패널의 제조 공정을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 5는 제 1 실시예에 관련되는 제 1 패널의 제조 공정을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 6은 제 1 실시예에 관련되는 제 2 패널의 제조 공정을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 7은 제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널의 단면을 도시하는 단면 모식도.
도 8은 제 2 실시예에 관련되는 제 1 패널의 제조 공정을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 9는 제 2 실시예에 관련되는 제 2 패널의 제조 공정을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 10은 제 3 실시예에 관련되는 액정 표시 패널의 단면을 도시하는 단면 모식도.
도 11은 제 3 실시예에 관련되는 제 1 패널의 제조 공정을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 12는 본 발명에 관련되는 전기 광학 장치가 적용된 패시브 매트릭스 구동 방식의 액정 표시 장치를 모식적으로 도시하는 평면도.
도 13은 본 발명에 관련되는 액정 표시 장치를 적용한 전자기기(디지털 스틸 카메라)를 도시하는 외관도.
도 14는 본 발명에 관련되는 액정 표시 장치를 사용한 전자기기를 도시하는 외관도, 도 14a는 휴대 전화, 도 14b는 손목 시계, 도 14c는 휴대 정보 기기.
도 15는 액정 표시 패널의 변형예에 대해서, 그 일부를 모식적으로 도시하는 부분 파단 사시도.
도 16은 종래 예에 관련되는 액정 표시 패널을 모식적으로 도시하는 평면도.
도 17은 도 16에 있어서의 B-B선을 따른 부분을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 18은 도 17에 있어서의 B 부분을 확대한 모식도.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※
10: 제 1 의 기판 12: 제 1 의 기판의 돌출부
12a: 제 1 배선 접합 영역 14: 요철면
16: 제 1 패널 20: 제 2 의 기판
22: 제 2 의 기판의 돌출부 22a: 제 2 배선 접합 영역
26: 제 2 패널 30: 셀 갭
32: 실재 34: 액정층
40, 240: 반사층 42, 142, 242: 차광층
44, 144, 244: 착색층 46: 보호층
48, 148: 밀착성 향상층 50: 제 1 전극층
52: 제 1 배향막 60: 평탄화층
62: 평탄화층의 상면 70, 170, 270: 얼라인먼트 마크
72: 얼라인먼트 마크의 상면 80: 제 2 전극층
82: 제 2 배향막 84, 284: 위상차판
86, 286: 편광판 100, 200, 300: 액정 표시 패널
400: 전기 광학 장치 410: 액정 표시 패널
412, 414: 드라이버 IC 420: 프린트 기판
430: 플렉시블 배선 기판 1000: 액정 표시 장치
1020: TFD 소자 1022: 제 1 금속막
1024: 양극 산화막 1026: 제 2 금속막
1034: 화소 전극 1200: 디지털 스틸 카메라
3000: 휴대 전화기 4000: 손목 시계
5000: 휴대 정보 기기
이하, 본 발명의 적합한 실시예에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.
{제 1 실시예}
이하, 제 1 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(전기 광학 패널) 및 액정 표시 패널의 제조 방법에 대해서 설명한다.
[액정 표시 패널]
제 1 실시예에 관련되는 액정 표시 패널을 설명한다. 제 1 실시예에 관련되는 액정 표시 패널은 반사형 액정 표시 패널이다. 구체적으로는, 제 1 실시예에관련되는 액정 표시 패널은 패시브 매트릭스 구동 방식의 반사형 액정 표시 장치에 사용되는 반사형 액정 표시 패널이다.
<평면 구조>
우선, 액정 표시 패널의 평면 구조를 설명한다. 도 1은 제 1 실시예에 관련되는 액정 표시 패널을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
액정 표시 패널(100)은 제 1 의 기판(10)과 제 2 의 기판(20)을 갖는다. 제 1 의 기판(10)과 제 2 의 기판(20)은 서로 대향하고 있다.
액정 표시 패널(100)의 소정의 측 가장자리부(도 1에 있어서 아래쪽)에 있어서는, 제 1 의 기판(10)은 제 1 의 기판(10)의 가장자리부가 제 2 의 기판(20)의 가장자리부보다 측쪽으로 돌출하도록 배치되어 있다. 즉, 제 1 의 기판(10)은 제 2 의 기판(20)과 겹치지 않는 부분(이하 「제 1 의 기판의 돌출부」라 한다)(12)을 갖는다. 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12)는 제 1 배선 접합 영역(12a)을 구성한다.
제 1 의 기판(10)의 돌출부(12)에 있어서, 소정의 위치에 얼라인먼트 마크(70)가 형성되어 있다. 제 1 의 기판(10)에 있어서의 얼라인먼트 마크(70)는 제 1 의 기판(10) 상에 형성된 평탄화층(60) 상에 형성되어 있다. 얼라인먼트 마크(70)의 평면 형상은 얼라인먼트 마크(70)를 시인할 수 있는 형상이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 십자 형상(도 1 참조), L자 형상, 원 형상, 사각 형상을 들 수 있다.
또, 제 2 의 기판(20)은 제 2 의 기판(20)의 가장자리부가 제 1 의 기판(10)의 가장자리부보다 측쪽으로 돌출하도록 배치되어 있다. 즉, 제 2 의 기판(20)은제 1 의 기판(10)과 겹치지 않는 부분(이하 「제 2 의 기판의 돌출부」라 한다)(22)을 갖는다. 제 2 의 기판(20)의 돌출부(22)는 제 2 배선 접합 영역(22a)을 구성한다. 제 2 의 기판(20)의 돌출부(22)에 있어서, 소정의 위치에 얼라인먼트 마크(74)가 형성되어 있다.
<단면 구조>
다음으로, 액정 표시 패널(100)의 단면 구조를 설명한다. 도 2는 도 1에 있어서의 A-A선을 따른 단면을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
제 1 의 기판(10)과 제 2 의 기판(20) 사이의 둘레 가장자리 부분에는 실재(32)가 형성되어 있다. 실재(32)가 형성되어 있음으로써, 제 1 의 기판(10)과 제 2 의 기판(20) 사이에는 소정의 간격(이하 「셀 갭」이라 한다)(30)이 유지되고 있다. 그리고, 셀 갭(30) 내에는 액정이 봉입되어 액정층(34)이 형성되어 있다.
제 1 의 기판(10)의 표면 상에는 적층체가 형성되어 있다. 이하, 제 1 의 기판(10)과 제 1 의 기판(10)의 표면 상에 형성된 적층체를 총칭하여 「제 1 패널(16)」이라 한다. 또, 제 2 의 기판(20)의 표면 상에 있어서도, 적층체가 형성되어 있다. 이하, 제 2 의 기판(20)과 제 2 의 기판(20)의 표면 상에 형성된 적층체를 총칭하여 「제 2 패널(26)」이라 한다.
이하, 제 1 패널(16)과 제 2 패널(26)을 상세히 설명한다.
(제 1 패널)
우선, 제 1 패널(16)을 상세히 설명한다.
제 2 의 기판(20) 측에 있어서의 제 1 의 기판(10)의 표면은 요철면(14)을구성하고 있다. 이 요철면(14)은 후술하는 반사층과 함께 제 2 의 기판(20) 측으로부터 입사되는 외광을 분산시켜, 시야각을 넓히는 기능을 갖는다. 제 1 의 기판(10)은 투명하며, 예를 들면 유리 기판 등으로 구성된다.
실재(32)의 안쪽(셀 갭(30) 내)에 있어서의 요철면(14) 상에는, 반사층(40)이 형성되어 있다. 반사층(40)의 표면 형상은 요철면(14) 형상이 반영하여, 요철 형상으로 되어 있다. 반사층(40)은 제 2 의 기판(20) 측으로부터 입사되는 외광을 반사하는 기능을 갖는다. 반사층(40)의 재질은 제 2 의 기판(20) 측으로부터 입사되는 외광을 반사하는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주성분으로 하는 재질을 들 수 있다.
반사층(40) 상에는, 소정의 패턴을 갖는 차광층(42)이 형성되어 있다.
차광층(42)은 표시 광의 광을 흡수하는 기능을 갖는다. 차광층(42)의 재질로서는, 예를 들면 수지 블랙, 다층 크롬을 들 수 있다.
반사층(40) 및 차광층(42) 상에는 착색층(44)이 형성되어 있다. 착색층(44)은 예를 들면, 소정 패턴으로 배치된 3색의 수지층, 즉 R(적), G(녹), B(청)의 수지층(44R, 44G, 44B)으로 구성된다.
착색층(44) 상에는 보호층(46)이 형성되어 있다. 보호층(46)의 표면은 평탄화되어 있다. 보호층(46)은 착색층(44)을 보호하는 기능을 갖는다. 보호층(46)의 재질로서는, 특별히 한정되지 않지만, 제 1 의 기판(10)의 재질과 광학적 특성이 가까운 재질이 바람직하다. 여기서, 광학적 특성이란 굴절율을 말한다. 제 1 의 기판(10)과 광학적 특성이 가까운 재질로서는, 예를 들면 아크릴, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아크릴 아미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 들 수 있다.
보호층(46) 상에는 밀착성 향상층(48)이 형성되어 있다. 밀착성 향상층(48)은 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12) 도중까지 연재하고 있다. 밀착성 향상층(48)은 보호층(46) 및 제 1 의 기판(10)과, 후술하는 제 1 전극층(50)과의 밀착성을 향상시키는 기능을 갖는다.
밀착 향상층(48) 상에 제 1 전극층(50)이 형성되어 있다. 제 1 전극층(50)은 복수 개로 이루어지며, 소정 방향을 따라, 서로 소정 간격을 두고 평행하게 배치되어 있다(도 1 참조). 제 1 전극층(50)은 신호 전극 또는 주사 전극으로서 기능한다. 제 1 전극층(50)의 재료는 입사광 및 반사광(표시광)에 대해 투명성을 갖는 도전 재료이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어진다.
실재(32)의 안쪽(셀 갭(30) 내)에 있어서의 제 1 전극층(50) 상에는 제 1 배향막(52)이 형성되어 있다. 제 1 배향막(52)은 액정 분자가 제 1 의 기판(10)에 대해 일정 배향 상태가 되도록 하는 막이다.
다음으로, 얼라인먼트 마크(70) 구성에 대해서 설명한다. 얼라인먼트 마크(70) 구성은 본 실시예에 있어서 특징적인 점의 하나이다. 도 3은 도 2a에 있어서의 부분을 확대한 모식도이다.
제 1 의 기판(10)의 돌출부(12)(실재(32)의 바깥 측)에 있어서의 제 1 의 기판(10)의 요철면(14)의 소정 위치에 평탄화층(60)이 형성되어 있다. 평탄화층(60)의 상면(62)은 평탄하다. 평탄화층(60)의 재질로서는 특별히 한정되지 않지만, 보호층(46)과 동일한 재질이 바람직하다. 평탄화층(60)의 재질이 보호층(46)과 동일한 재질임으로써, 평탄화층(60)과 보호층(46)을 동일 공정에서 형성할 수 있다. 또, 평탄화층(60)의 재질은 제 1 의 기판(10)과 광학적 특성이 가까운 것이 바람직하다. 평탄화층(60)의 재질은 제 1 의 기판(10)과 광학적 특성이 가까움으로써, 광학적으로 동일체라 간주할 수 있으며, 평탄화층(60)과 제 1 의 기판(10)과의 계면에 있어서의 광 반사, 굴절을 막을 수 있다.
이 평탄화층(60) 상에는 얼라인먼트 마크(70)가 형성되어 있다. 얼라인먼트 마크(70)의 상면(72)은 평탄면이다. 여기서, 평탄면이란 얼라인먼트 마크(70) 시인을 확실하게 행할 수 있는 정도까지 평탄화되어 있는 면을 말한다. 얼라인먼트 마크(70)의 재질로서는, 특별히 한정되지 않지만, 제 1 전극층(50)의 재질과 동일한 것이 바람직하다. 얼라인먼트 마크(70)의 재질이 제 1 전극층(50)의 재질과 동일하면, 얼라인먼트 마크(70)를 제 1 전극층(50)과 동일 공정에서 형성할 수 있다.
(제 2 패널)
이하, 제 2 패널(26)을 상세하게 설명한다.
제 1 의 기판(10) 측에 있어서의 제 2 의 기판(20) 표면에는 제 2 전극층(80)이 형성되어 있다. 제 2 의 기판(20)은 투명하며, 예를 들면 유리 기판 등으로 구성된다. 제 2 전극층(80)은 복수 개로 이루어지며, 소정 방향을 따라, 서로 소정 간격을 두고 평행하게 배치되어 있다(도 1 참조). 제 2 전극층(80)은 신호 전극 또는 주사 전극으로서 기능한다. 제 2 전극층(80)의 재료는 입사광 및 반사광(표시광)에 대해 투명성을 갖는 도전 재료이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어진다. 제 1 의 기판(10)에 형성된 제 1 전극층(50)과, 제 2 의 기판(20)에 형성된 제 2 전극층(80)은 서로 액정층(34)을 개재시켜 직교하고 있다. 즉, 제 1 전극층(50)과 제 2 전극층(80)으로, 소위 X-Y 매트릭스를 구성하고 있다. 제 2 전극층(80)을 덮도록 하여 제 2 배향막(82)이 형성되어 있다. 제 2 배향막(82)은 액정 분자가 제 2 의 기판(20)에 대해 일정 배향 상태가 되도록 하는 막이다.
제 1 의 기판(10)과 반대 측의 제 2 의 기판(20) 표면으로부터 순서대로 위상차판(84) 및 편광판(86)이 배치되어 있다.
(특징점 및 작용 효과)
이하, 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(100)의 특징점 및 작용 효과를 설명한다. 본 실시예에 있어서 특징적인 점은 예를 들면 다음과 같다.
(1) 얼라인먼트 마크(70)의 상면(72)이 평탄면인 것이다. 그 때문에, 얼라인먼트 마크(70)의 상면(72)에 있어서, 광 산란을 억제할 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 액정 표시 패널(100)과 플렉시블 배선 기판과의 접속에 있어서의 얼라인먼트 시에, 광학적에 얼라인먼트 마크(70) 시인을 양호하게 행할 수 있다. 여기서, 플렉시블 배선 기판이란 액정 표시 패널(100)로 구동 신호를 입력하기 위해, 액정 표시 패널(100)에 접속되는 것이다. 따라서, 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(100)에 의하면, 예를 들면, 액정 표시 패널(100)과 플렉시블 배선 기판과의 얼라인먼트를 얼라인먼트 마크의 상면이 요철면인 경우에 비해, 고정밀도로 행할 수 있다.
또, 액정 표시 패널(100)과 플렉시블 배선 기판과의 얼라인먼트에 한하지 않고, 구동용 반도체 칩을 액정 표시 패널(100) 상에 직접 실장하는 경우에 있어서도 동일하다.
또한, 얼라인먼트 마크는 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12) 상의, 플렉시블 배선 기판 혹은 반도체 칩이 실장되는 영역 이외에 설치되어도 된다.
(2) 얼라인먼트 마크(70)가 평탄화층(60) 상에 형성되어 있는 것이다. 이로써, 후술하는 바와 같이 간편한 방법으로, 요철면 상에 있어서, 얼라인먼트 마크(70)의 상면(72)을 평탄면으로 할 수 있다.
(3) 평탄화층(60) 상에 형성된 얼라인먼트 마크(70)는 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12) 상, 즉 실재(32)의 바깥 측에 설치되어 있는 것이다. 이로써, 실재(32)의 안쪽(셀 갭(30) 내)에 얼라인먼트 마크(70)가 형성되어 있는 것에 비해, 예를 들면 얼라인먼트 마크(70) 상의 매체에 의한 광 흡수, 굴절, 반사를 회피할 수 있다. 또, 실재(32)의 바깥 측에 형성되어 있기 때문에, 플렉시블 배선 기판 또는 드라이버 IC와, 액정 표시 패널(100)과의 얼라인먼트 시에 특히 유용하다.
또, 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(100)은 평탄화층(60)의 재질이 제 1 의 기판(10)의 재질과 광학적 특성 점에 있어서 가까운 재질인 것이 바람직하다. 이 양태의 경우에는, 광학적으로 동일체라 간주할 수 있으며, 평탄화층(60)과 제 1 의 기판(10)과의 계면에 있어서의 광 반사, 굴절을 막을 수 있다.
상기 액정 표시 패널(100)은 예를 들면 다음과 같이 하여 제조할 수 있다.
[액정 표시 패널의 제조 방법]
다음으로, 제 1 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(100)의 제조 방법을 설명한다.
액정 표시 패널(100)은 제 1 패널(16)과 제 2 패널(26)을 별개로 제조하고, 제 1 패널(16)과 제 2 패널(26)을 맞붙여, 그들 사이에 액정을 봉입하여 형성할 수 있다. 이하, 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(100)의 제조 방법에 대해서, 상세히 설명한다.
(제 1 패널의 제조 방법)
이하, 제 1 패널(16)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 4 및 도 5는 제 1 패널(16)의 제조 공정을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
(1) 요철면 형성
우선, 도 4a를 사용하여 설명한다. 유리 기판으로 이루어지는 제 1 의 기판(10)을 준비한다. 이 제 1 의 기판(10)의 표면을 요철 처리하여, 도 4b에 도시하는 바와 같이, 요철면(14)을 형성한다. 요철 처리는 요철 처리액을 사용하여, 소정 시간·온도에서 제 1 의 기판(10)의 표면을 처리함으로써 행해진다. 요철 처리액은 제 1 의 기판(10)의 표면이 미소한 부분마다 에칭 속도가 다른 처리액을 말한다. 이 요철 처리액으로서는, 예를 들면 플루오르화 수소산(예를 들면 30중량%) 및 이플루오르화 수소 암모늄(예를 들면 45중량%)을 포함하는 수용액을 들 수 있다. 이 요철 처리액을 사용한 경우에는, 25℃ 온도에서, 15초간 처리로, 제 1 의 기판(10)의 표면을 요철면(14)으로 할 수 있다.
(2) 반사층 형성
다음으로, 도 4c에 도시하는 바와 같이, 요철면(14) 상에 소정 패턴을 갖는 반사층(40)을 형성한다. 반사층(40)은 예를 들면 다음과 같이 하여 형성된다. 요철면(14) 상에 반사성을 갖는 층(도시하지 않는다)을 형성한다. 반사성을 갖는 층의 재질로서는, 제 2 의 기판(20) 측으로부터 입사되는 외광을 반사하는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주성분으로 하는 재질을 들 수 있다. 반사성을 갖는 층의 형성 방법으로서는, 스퍼터링법, 증착법(예를 들면 CVD법) 등을 들 수 있다. 반사성을 갖는 층의 두께로서는, 반사층(40)의 기능을 발휘할 정도면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.1 내지 0.2μm이다. 이 반사성을 갖는 층을 리소그래피 및 에칭에 의해 패터닝하여, 반사층(40)을 형성한다.
(3) 차광층 형성
다음으로, 도 4d에 도시하는 바와 같이, 반사층(40) 상에 소정 패턴을 갖는 차광층(42)을 형성한다. 차광층(42)은 예를 들면 다음과 같이 하여 형성된다. 반사층(40) 상에 차광성을 갖는 층(도시하지 않는다)을 형성한다. 차광성을 갖는 층의 재질로서는, 입사광 및 반사광(표시광)을 흡수하는 재질이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 수지 블랙, 다층 크롬을 들 수 있다. 차광성을 갖는 층이 수지 블랙으로 이루어질 경우에는, 폴리이미드계 수지 또는 아크릴계 수지에 흑색 염료, 흑색 안료 또는 카본 블랙을 분산시켜 얻어진 수지를 도포함으로써, 차광성을 갖는 층을 형성할 수 있다. 차광성을 갖는 층이 다층 크롬으로 이루어질 경우에는, 스퍼터링법에 의해, 크롬과 산화 크롬을 적층시킴으로써, 차광성을 갖는 층을 형성할수 있다.
차광성을 갖는 층의 막 두께로서는, 차광층(42)의 기능을 발휘할 정도면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 0.1 내지 0.2μm이다. 이 차광성을 갖는 층을 포토리소그래피 및 에칭에 의해 패터닝하여 차광층(42)을 형성한다.
(4) 착색층 형성
다음으로, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 반사층(40) 및 차광층(42) 상에 소정 패턴을 갖는 착색층(44)을 형성한다. 착색층(44)은 공지 방법에 의해 형성할 수 있다. 착색층(44)이 R, G, B 3색의 수지층(44R, 44G, 44B)으로 이루어질 경우에는, 예를 들면 다음과 같이 하여 형성할 수 있다. 적색으로 착색된 착색 감광성 수지층(도시하지 않는다)을 코팅한다. 이어서, 이 착색 감광성 수지층을 포토리소그래피 및 에칭에 의해 패터닝하여, 적색 수지층(44R)을 형성한다. 그리고, 적색 수지층(44R)과 동일 방법으로, 녹색 수지층(44G) 및 청색 수지층(44B)을 형성한다. 이렇게 하여, 착색층(44)이 형성된다. 또한, 적, 녹 및 청색 수지층(44R, 44G, 44B)의 형성 순서는 특별히 한정되지 않는다.
(5) 보호층 및 평탄화층 형성
다음으로, 도 5b에 도시하는 바와 같이, 착색층(44) 상에 보호층(46)을 형성하며, 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12) 상에 평탄화층(60)을 형성한다. 보호층(46) 및 평탄화층(60)은 각각의 상면(46a, 62)이 평탄면이 되도록 형성된다. 보호층(46)과 평탄화층(60)은 동일 공정에서 형성할 수 있다. 예를 들면, 다음과 같이 하여, 보호층(46)과 평탄화층(60)을 동일 공정에서 형성할 수 있다.
제 1 의 기판(10) 상에, 오버 코트층(도시하지 않는다)을 형성한다. 오버 코트층 형성은 착색층(44)의 위쪽 및 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12) 위쪽에 있어서의 오버 코트층의 상면이 평탄면이 되도록 행해진다. 오버 코트층의 형성 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 각종 도포 방법, 예를 들면 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 딥 코팅법을 들 수 있다. 오버 코트층의 재질로서는, 특별히 한정되지 않지만, 제 1 의 기판(10)과 광학적 특성이 가까운 재질이 바람직하다. 제 1 의 기판(10)과 광학적 특성이 가까운 재질로서, 예를 들면 아크릴, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아크릴 아미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 들 수 있다. 오버 코트층의 두께로서는, 보호층(46) 및 평탄화층(60)의 기능을 발휘할 수 있을 정도면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 1 내지 3μm을 들 수 있다. 이 오버 코트층을 포토리소그래피 및 에칭에 의해 패터닝한다. 이렇게 하여, 착색층(44) 상에 보호층(46)이 형성되며, 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12) 상에 평탄화층(60)이 형성된다.
(6) 밀착성 향상층 형성
다음으로, 도 5c에 도시하는 바와 같이, 보호층(46) 상에 소정 패턴을 갖는 밀착성 향상층(48)을 형성한다. 밀착성 향상층(48)은 포토리소그래피 및 에칭에 의해 패터닝된다. 밀착성 향상층(48)의 형성 방법으로서는, 예를 들면 스핀 코팅을 들 수 있다. 밀착성 향상층(48)의 재질로서는, 예를 들면 아크릴을 들 수 있다. 밀착성 향상층(48)의 막 두께로서는, 예를 들면 0.01 내지 0.03μm이다.
(7) 제 1 전극층 및 얼라인먼트 마크 형성
다음으로, 도 5c에 도시하는 바와 같이, 밀착성 향상층(48) 상에 제 1 전극층(50)을 형성하며, 평탄화층(60) 상에 얼라인먼트 마크(70)를 형성한다. 얼라인먼트 마크(70)는 그 상면(72)이 평탄면이 되도록 형성된다. 제 1 전극층(50)과 얼라인먼트 마크(70)는 동일 공정에서 형성할 수 있다. 예를 들면, 다음과 같이 하여, 제 1 전극층(50)과 얼라인먼트 마크(70)를 동일 공정에서 형성할 수 있다.
제 1 의 기판(10) 상에, 제 1 도전층(도시하지 않는다)을 형성한다. 제 1 도전층의 형성은 평탄화층(60)의 위쪽에 있어서의, 제 1 도전층의 상면이 평탄면이 되도록 하여 행해진다. 평탄화층(60)의 상면(62)은 평탄면이기 때문에, 이 제 1 도전층의 상면을 평탄면으로 하는 것은 용이하게 행할 수 있다. 제 1 도전층의 형성방법으로서는, 예를 들면, 스퍼터링법, 증착법(예를 들면 CVD법)을 들 수 있다. 제 1 도전층의 재질로서는, 입사광 및 반사광(표시광)에 대해 투명성을 갖는 도전 재료이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide)를 들 수 있다. 제 1 도전층의 막 두께로서는, 제 1 전극층(50) 및 얼라인먼트 마크(70) 기능을 발휘할 수 있을 정도면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 0.1 내지 0.2μm이다. 이어서, 제 1 도전층을 포토리소그래피 및 에칭에 의해 패터닝한다. 이렇게 하여, 밀착성 향상층(48) 상에 제 1 전극층(50)이 형성되며, 평탄화층(60) 상에 얼라인먼트 마크(70)가 형성된다.
(8) 제 1 배향막 형성
다음으로, 도 5d에 도시하는 바와 같이, 제 1 전극층(50) 상에 제 1 배향막(52)을 형성한다. 제 1 배향막(52)은 예를 들면 다음과 같이 하여 형성된다. 즉, 제 1 의 기판(10) 상에 폴리이미드 수지를 도포하여, 200 내지 300℃ 처리를 행함으로써, 제 1 배향막(52)을 형성한다. 이어서, 이 제 1 배향막(52)의 표면에 러빙 처리가 실시된다. 러빙 처리란 액정 분자를 한 방향으로 나열시키기 위한 러빙 홈을 형성하기 위한 처리를 말한다. 이렇게 하여, 제 1 패널(16)이 완성한다.
(제 2 패널의 제조 방법)
이하, 제 2 패널(26)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 6은 제 2 패널(26)의 제조 공정을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
우선, 제 2 의 기판(20) 상에 소정의 패턴을 갖는 제 2 전극층(80)을 형성한다. 제 2 전극층(80)은 예를 들면 다음과 같이 하여 형성할 수 있다.
제 2 의 기판(20) 상에 제 2 도전층(도시하지 않는다)을 형성한다. 제 2 도전층의 형성 방법·재질·막 두께는 상술한 제 1 도전층(제 1 전극층의 형성)과 동일하다. 이어서, 제 2 도전층을 포토리소그래피 및 에칭에 의해 패터닝한다. 이렇게 하여 제 2 전극층(80)이 형성된다. 또, 이 공정 시, 필요에 따라서 얼라인먼트 마크(도시하지 않는다)를 형성한다.
다음으로, 제 2 의 기판(20) 상에 제 2 배향막(82)을 형성한다. 제 2 배향막(82)은 예를 들면 제 1 배향막(52)과 동일하게 하여 형성된다. 이어서, 이 제 2 배향막(82) 표면에 러빙 처리가 실시된다.
다음으로, 제 2 전극층(80)이 형성되어 있는 측 반대 측의 제 2 의 기판(20) 표면에 위상차판(84) 및 편광판(86)을 순차 배치한다.
(패널 맞붙임 및 액정 봉입)
이하, 도 2를 참조하면서, 제 1 패널(16)과 제 2 패널(26)과의 맞붙임 공정에서 액정 봉입 공정까지 설명한다.
제 1 패널(16)과 제 2 패널(26)이 대향하도록 제 1 패널(16)과 제 2 패널(26)을 배치한다. 이 배치는 제 1 배향막(52)과 제 2 배향막(82)이 마주보도록 하여 이루어진다.
다음으로, 제 1 의 기판(10)과 제 2 의 기판(20) 중 어느 한쪽에 실재(32)를 인쇄에 의해 형성한다. 그 후, 제 1 의 기판(10)과 제 2 의 기판(20)과의 위치를 맞추어 압착한다. 그리고, 셀 갭(30) 내에 액정을 봉입한다. 이렇게 하여, 액정 표시 패널(100)이 형성된다.
(특징점 및 작용 효과)
이하, 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(100)의 제조 방법에 있어서의 특징점 및 작용 효과를 설명한다. 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(100)의 제조 방법에 있어서, 특징적인 점은 예를 들면 다음 점이다.
(1) 첫째로, 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12) 상에, 다음과 같이 하여 얼라인먼트 마크(70)를 형성하고 있는 것이다. 즉, 평탄화층(60)을 형성하고, 그 평탄화층(60) 상에 얼라인먼트 마크(70)를 형성하고 있는 것이다.
얼라인먼트 마크(70)를 평탄화층(60) 상에 형성함으로써, 간단한 방법으로, 얼라인먼트 마크(70)의 상면(72)을 평탄면으로 할 수 있다.
(2) 둘째로, 보호층(46)과 평탄화층(60)을 동일 공정에서 형성하고 있는 것이다. 이로써, 보호층(46)과 평탄화층(60)을 다른 공정에서 형성하는 것에 비해, 공정수 저감을 도모할 수 있다.
(3) 셋째로, 제 1 전극층(50)과 얼라인먼트 마크(70)를 동일 공정에서 형성하고 있는 것이다. 이로써, 제 1 전극층(50)과 얼라인먼트 마크(70)를 다른 공정에서 형성하는 것에 비해, 공정수 저감을 도모할 수 있다.
{제 2 실시예}
이하, 제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널 및 액정 표시 패널의 제조 방법에 대해서 설명한다.
[액정 표시 패널]
제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널을 설명한다.
제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(전기 광학 패널)은 반사형 액정 표시 패널이다. 구체적으로는, 제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널은 패시브 매트릭스 구동 방식의 반사형 액정 표시 장치에 사용되는 반사형 액정 표시 패널이다. 이 액정 표시 패널의 평면 구조는 제 1 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(100)과 동일하다. 그 때문에, 제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널의 평면 구조 점에 대한 설명을 생략한다.
도 7은 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널의 단면을 도시하는 단면 모식도이다.
또한, 도 7의 단면 모식도는 도 1의 A-A선을 따른 부분에 상당하는 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널의 부분에 있어서의 단면 모식도이다.
제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(200)은 단면 구조 점에서, 제 1 실시예와 다르다. 즉, 제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(200)은 제 1 패널(116) 및 제 2 패널(126)의 층 구조 점에서, 제 1 실시예와 다르다. 보다 구체적으로는, 제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(200)은 차광층(142) 및 착색층(144)이 제 2 패널(126) 내에 형성되어 있는 점에서, 제 1 실시예와 다르다. 그 이외의 점은 제 1 실시예와 동일하다. 이 때문에, 동일 기능을 갖는 부분에는, 동일 부호를 붙여 상세한 설명을 생략한다.
이하, 제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(200)의 단면 구조에 대해서, 제 1 패널(116)과 제 2 패널(126)로 항을 나누어 설명한다.
(제 1 패널)
이하, 제 1 패널(116)을 상세하게 설명한다.
제 2 의 기판(20) 측에 있어서의 제 1 의 기판(10)의 표면은 요철면(14)을 구성하고 있다. 실재(32)의 안쪽(셀 갭(30) 내)에 있어서의 요철면(14) 상에는 반사층(40)이 형성되어 있다. 제 2 실시예에 있어서는, 반사층(40)은 입사광을 반사하는 기능을 가짐과 동시에, 전극층으로서의 기능도 갖는다. 반사층(40)의 재질은 입사광을 반사하여, 전극으로서의 기능을 다하는 재질이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주성분으로 하는 재질을 들 수 있다. 반사층(40) 상에는 제 1 배향막(52)이 형성되어 있다.
다음으로, 제 2 실시예에 있어서 특징적인 점의 하나인 얼라인먼트 마크(70) 구성에 대해서 설명한다. 이 얼라인먼트 마크(70) 구성은 얼라인먼트 마크(70)의바람직한 재질의 양태 점에서, 제 1 실시예와 다르다.
즉, 얼라인먼트 마크(70)의 재질은 반사층(40)과 동일한 재질인 것이 바람직하다. 얼라인먼트 마크(70)가 반사층(40)의 재질과 동일하면, 얼라인먼트 마크(70)와 반사층(40)을 동일 공정에서 형성할 수 있다는 이점이 있다. 그 이외에 관한 얼라인먼트 마크(70)의 구성 점은 제 1 실시예와 실질적으로 동일하기 때문에, 상세한 설명을 생략한다.
(제 2 패널)
이하, 제 2 패널(126)에 대해서 상세하게 설명한다.
제 1 의 기판(10) 측에 있어서의 제 2 의 기판(20)의 표면에는 소정 패턴을 갖는 차광층(142)이 형성되어 있다. 차광층(142) 및 제 2 의 기판(20)의 표면을 피복하는 위치에 착색층(144)이 형성되어 있다. 착색층(144)은 예를 들면 소정 패턴으로 배치된 3색의 수지층, 즉 R(적), G(녹), B(청)의 수지층(144R, 144G, 144B)으로 구성된다. 착색층(144)을 피복하는 위치에는 보호층(146)이 형성되어 있다. 보호층(146) 및 제 2 의 기판(20)의 표면에는 밀착성 향상층(148)이 형성되어 있다. 밀착성 향상층(148) 표면에는 소정 패턴을 갖는 제 2 전극층(80)이 형성되어 있다. 그리고, 제 2 전극층(80)을 덮도록 하여, 제 2 배향막(82)이 형성되어 있다.
이상에서 설명한 차광층(142)에서 제 2 배향막(82)까지의 기능 및 재질은 제 1 실시예와 동일하다.
(특징점 및 작용 효과)
이하, 제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(200)의 특징점 및 작용 효과에 대해서 설명한다.
제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(200)의 특징점 및 작용 효과는 제 1 실시예의 특징점 (1) 내지 (3)과 동일하다. 그 때문에, 그 기재를 생략한다.
상기 액정 표시 패널(200)은 예를 들면 다음과 같이 하여 제조할 수 있다.
[액정 표시 패널의 제조 방법]
다음으로, 제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(200)의 제조 방법을 설명한다.
제 2 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(200)의 제조 방법은 제 1 패널(116) 및 제 2 패널(126)의 제조 방법 점에서, 제 1 실시예와 다르다.
이하, 제 1 패널(116) 및 제 2 패널(126)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
(제 1 패널의 제조 방법)
우선, 제 1 패널(116)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 8은 제 1 패널의 제조 공정을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
(1) 요철면 형성
도 8a에 도시하는 바와 같이, 제 1 의 기판(10)의 표면을 요철 처리하여, 요철면(14)을 형성한다. 요철 처리 방법은 제 1 실시예와 동일하게 하여 행할 수 있다.
(2) 평탄화층 형성
다음으로, 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12)의 소정 위치에 평탄화층(60)을 형성한다. 평탄화층(60)은 제 1 실시예와 동일한 방법으로 형성할 수 있다. 즉, 평탄화층(60)은 오버 코트층(도시하지 않는다)을 형성하며, 이 오버 코트층을 패터닝함으로써 형성된다.
(3) 반사층 및 얼라인먼트 마크 형성
다음으로, 도 8b에 도시하는 바와 같이, 요철면(14) 상의 소정 위치에 반사층(40)을 형성하며, 평탄화층(60) 상에 얼라인먼트 마크(70)를 형성한다. 얼라인먼트 마크(70)는 그 상면이 평탄면이 되도록 형성된다. 반사층(40)과 얼라인먼트 마크(70)는 동일 공정에서 형성할 수 있다. 예를 들면, 다음과 같이 하여, 반사층(40)과 얼라인먼트 마크(70)를 동일 공정에서 형성한다.
요철면(14) 및 평탄화층(60) 상에, 반사성을 갖는 층(도시하지 않는다)을 형성한다. 반사성을 갖는 층의 재질로서는, 입사광을 반사하는 재질이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주성분으로 하는 재질을 들 수 있다. 반사성을 갖는 층의 형성 방법으로서는, 스퍼터링법, 증착법(예를 들면 CVD법)을 들 수 있다. 반사성을 갖는 층의 두께로서는, 반사층(40) 및 얼라인먼트 마크(70)가 그 기능을 발휘할 수 있을 정도면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.1 내지 0.2μm이다. 이 반사성을 갖는 층을 리소그래피 및 에칭에 의해 패터닝하여, 반사층(40) 및 얼라인먼트 마크(70)를 형성한다.
(4) 제 1 배향막 형성
다음으로, 도 8c에 도시하는 바와 같이, 반사층(40) 상에 제 1 배향막(52)을 형성한다. 제 1 배향막(52)은 제 1 실시예와 동일하게 하여 형성할 수 있다. 이렇게 하여, 제 1 패널(116)이 완성한다.
(제 2 패널의 제조 방법)
다음으로, 제 2 패널(126)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 9는 제 2 패널의 제조 공정을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 9a에 도시하는 바와 같이, 제 2 의 기판(20) 상에 소정 패턴을 갖는 차광층(142)을 형성한다. 다음으로, 도 9b에 도시하는 바와 같이, 차광층(142) 상에 소정 패턴을 갖는 착색층(144)을 형성한다. 다음으로, 도 9c에 도시하는 바와 같이, 착색층(144)을 피복하도록 하여 보호층(146)을 형성한다. 다음으로, 도 9d에 도시하는 바와 같이, 보호층(146) 상에 밀착층(148) 및 제 2 전극층(80)을 형성한다. 다음으로, 도 9e에 도시하는 바와 같이, 보호층(146) 및 제 2 전극층(80) 상에 제 2 배향막(82)을 형성한다. 다음으로, 도 9f에 도시하는 바와 같이, 제 2 배향막(82) 등이 형성된 측의 반대측 면에, 위상차판(84) 및 편광판(86)을 배치한다.
이상의 차광층(142)에서 제 2 배향막(82)까지는 제 1 실시예와 동일하게 하여 형성할 수 있다. 이렇게 하여, 제 2 패널(126)이 완성한다.
(특징점 및 작용 효과)
이하, 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(200)의 제조 방법에 있어서의 특징점 및 작용 효과를 설명한다. 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(200)의 제조 방법에 있어서, 특징적인 점은 예를 들면 다음의 점이다.
(1) 첫째로, 제 1 실시예의 특징적인 점 (1)과 동일한 특징점을 갖는다. 그 때문에, 그 특징점 및 작용 효과 기재를 생략한다.
(2) 둘째로, 반사층(40)과 얼라인먼트 마크(70)를 동일 공정에서 형성하고 있는 것이다. 이로써, 반사층(40)과 얼라인먼트 마크(70)를 다른 공정에서 형성하는 것에 비해, 공정수 저감을 도모할 수 있다.
{제 3 실시예}
이하, 제 3 실시예에 관련되는 액정 표시 패널 및 액정 표시 패널의 제조 방법에 대해서 설명한다.
[액정 표시 패널]
제 3 실시예에 관련되는 액정 표시 패널을 설명한다. 제 3 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(전기 광학 패널)은 반투과형 액정 표시 패널이다. 구체적으로는, 제 1 실시예에 관련되는 액정 표시 패널은 패시브 매트릭스 구동 방식의 반투과형 액정 표시 장치에 사용되는 반투과형 액정 표시 패널이다. 이 액정 표시 패널의 평면 구조는 제 1 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(100)과 동일하다. 그 때문에, 제 3 실시예에 관련되는 액정 표시 패널의 평면 구조에 대한 설명을 생략한다.
도 10은 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널의 단면을 도시하는 단면 모식도이다. 또한, 도 10의 단면 모식도는 도 1의 A-A선을 따른 부분에 상당하는 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널 부분에 있어서의 단면 모식도이다.
제 3 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(300)은 단면 구조 점에서, 제 1 실시예와 다르다. 구체적으로는, 제 3 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(300)은 제 1 패널(216)의 층 구조 점에서, 제 1 실시예와 다르다. 그 이외의 단면 구조 점은제 1 실시예와 동일하다. 이 때문에, 동일 기능을 갖는 부분에는 동일 부호를 붙여 상세한 설명을 생략한다.
이하, 제 1 패널(216)의 구성을 설명한다.
제 1 의 기판(10)의 표면은 요철면(14)을 구성하고 있다. 요철면(14) 상에, 소정 패턴을 갖는 반사층(240)이 형성되어 있다. 즉, 반사층(240)은 소정 위치에 있어서 개구되어 있다. 이 반사층(240)에 의해, 제 2 의 기판(20)의 위쪽(도 10의 위쪽)으로부터 셀 갭 내에 입사한 광을 반사시킬 수 있다. 또, 반사층(240)이 개구되어 있음으로써, 제 1 의 기판(10)의 아래쪽(도 10의 아래쪽)으로부터 제 1 의 기판(10) 내에 입사한 광을 셀 갭(30) 내에 진입시킬 수 있다.
제 1 의 기판(10) 및 반사층(240) 상에 착색층(244)이 형성되어 있다.
착색층(244)은 3색의 수지층, 즉 R(적), G(녹), B(청)의 수지층(244R, 244G, 244B)으로 구성되어 있다. 이 3색의 수지층(244R, 244G, 244B)은 소정 패턴으로 배치되어 있다. 그리고, 3색의 수지층(244R, 244G, 244B)이 적층하고 있는 부분(반사층(240) 상의 부분)은 차광층(242)으로서 기능한다.
착색층(244)보다 위의 구성은 제 1 실시예와 동일하기 때문에, 그 설명을 생략한다.
제 1 의 기판(10)의 하면에는 위상차판(284) 및 편광판(286)이 순차 배치되어 있다.
(특징점 및 작용 효과)
제 3 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(300)의 특징점 및 작용 효과는 제 1실시예와 동일하다. 그 때문에, 그 기재를 생략한다.
상기 액정 표시 패널(300)은 예를 들면 다음과 같이 하여 제조할 수 있다.
[액정 표시 패널의 제조 방법]
다음으로, 제 3 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(300)의 제조 방법을 설명한다.
본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(300)의 제조 방법은 제 1 패널(216)의 제조 방법에 있어서, 제 1 실시예와 다르다. 제 2 패널(26)의 제조 공정과, 맞붙임 및 액정 봉입 공정은 제 1 실시예와 동일하다. 이 때문에, 제 2 패널(26)의 제조 공정과, 맞붙임 및 액정 봉입 공정 설명을 생략한다.
(제 1 패널의 제조 방법)
이하, 제 1 패널(216)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 11은 제 1 패널(216)의 제조 공정을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
(1) 요철면 형성
우선, 도 11a를 사용하여 설명한다. 제 1 의 기판(10) 표면을 제 1 실시예와 동일하게 하여 요철 처리하며, 요철면(14)을 형성한다.
(2) 반사층 형성
다음으로, 요철면(14) 상에, 소정 패턴을 갖는 반사층(240)을 형성한다.
즉, 반사층(240)은 소정 위치에 있어서 개구되도록 하여 형성된다. 반사층(240)은 예를 들면 다음과 같이 하여 형성된다. 요철면 상에, 반사성을 갖는 층(도시하지 않는다)을 형성한다. 이 반사성을 갖는 층을 리소그래피 및 에칭에 의해 패터닝하여, 소정 패턴을 갖는 반사층(240)을 형성한다. 반사성을 갖는 층의 재질, 형성 방법 및 두께는 제 1 실시예와 동일하다.
(3) 착색층 및 차광층 형성
다음으로, 도 11b에 도시하는 바와 같이, 반사층(240) 및 요철면(14) 상에 착색층(244)과 차광층(242)을 동시에 형성한다. 착색층(244)과 차광층(242)은 다음과 같이 하여 동시에 형성할 수 있다.
적색으로 착색된 착색 감광성 수지층(도시하지 않는다)을 코팅한다. 이어서, 이 착색 감광성 수지층을 포토리소그래피 및 에칭에 의해 패터닝하여, 적색의 수지층(244R)을 형성한다. 적색의 착색 감광성 수지층을 패터닝할 때, 차광층(242)을 형성하기 위해, 반사층(240) 상에 적색 수지층(244R)이 남도록 한다.
다음으로, 적색 수지층(244R)과 동일한 방법으로, 녹색 수지층(244G)을 형성한다. 녹색 수지층(244G) 형성에 있어서도, 반사층(240) 상, 구체적으로는 적색 수지층(244R) 상에 녹색 수지층(244G)이 남도록 한다.
다음으로, 적색 수지층과 동일한 방법으로, 청색 수지층(244B)을 형성한다. 청색 수지층(244B) 형성에 있어서도, 반사층(240) 상, 구체적으로는 녹색 수지층(244G) 상에, 청색 수지층(244B)이 남도록 한다. 이렇게 하여, 착색층(244)이 형성된다. 또, 동시에, 반사층(240) 상에, 적색, 녹색 및 청색 수지층(244R, 244G, 244B)이 적층되어, 차광층(242)이 형성된다.
또한, 적, 녹 및 청색 수지층(244R, 244G, 244B)의 형성 순서는 특별히 한정되지 않는다.
다음으로, 도 11d에 도시하는 바와 같이, 보호층(46)에서 제 1 배향막(50)까지 순차 형성한다. 보호층(46)에서 제 1 배향막까지의 형성은 제 1 실시예와 동일하게 하여 형성할 수 있다.
(특징점 및 작용 효과)
이하, 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(300)의 제조 방법에 있어서의 특징점 및 작용 효과를 설명한다. 본 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(300)의 제조 방법에 있어서의 특징점 및 작용 효과는 제 1 실시예와 동일하다. 그 때문에, 그 기재를 생략한다.
{제 4 실시예}
이하, 본 발명의 액정 표시 패널(전기 광학 패널)이 적용된 전기 광학 장치를 설명한다. 본 실시예에 있어서는, 본 발명에 관련되는 전기 광학 장치가 적용된 패시브 매트릭스 구동 방식의 액정 표시 장치에 대해서 설명한다.
(액정 표시 장치)
도 12는 본 발명에 관련되는 전기 광학 장치가 적용된 패시브 매트릭스 구동 방식의 액정 표시 장치를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
본 실시예에 관련되는 액정 표시 장치(400)는 본 발명의 액정 표시 패널(410)과, 프린트 기판(420)과, 플렉시블 배선 기판(430)을 포함한다. 액정 표시 패널(410)과 프린트 기판(420)은 플렉시블 배선 기판(430)을 개재시켜 전기적으로 접속되어 있다.
액정 표시 패널(410)은 제 1 의 기판(10)과 제 2 의 기판(20)을 갖는다. 제 1 의 기판(10) 및 제 2 의 기판(20)은 돌출부(12, 22)를 갖는다. 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12) 및 제 2 의 기판(20)의 돌출부(22)에는 드라이버 IC(412, 414)가 실장되어 있다. 또, 액정 표시 패널(410)은 제 1 의 기판(10) 상에 형성된 제 1 전극층(50)과, 제 2 의 기판(20) 상에 형성된 제 2 전극층(80)을 갖고 있다. 제 1 전극층(50)은 신호 전극으로서 기능하며, 제 2 전극층(80)은 주사 전극으로서 기능한다.
프린트 기판(420)은 전원용 IC 등의 각종 전자 부품(422)이 실장된 배선 회로를 갖는다.
플렉시블 배선 기판(430)은 제 1 플렉시블 배선 기판(432)과, 제 2 플렉시블 배선 기판(434)을 갖는다. 제 1 플렉시블 배선 기판(432)은 제 1 의 기판(10)에 접속되어 있다. 구체적으로는, 제 1 플렉시블 배선 기판(432)은 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12)(제 1 배선 접합 영역(12a))에 접속되어 있다. 제 2 플렉시블 배선 기판(434)은 제 2 의 기판(20)에 접속되어 있다. 구체적으로는, 제 2 플렉시블 배선 기판(434)은 제 2 의 기판(20)의 돌출부(22)(제 2 배선 접합 영역(22a))에 접속되어 있다. 그리고, 제 1 및 제 2 플렉시블 배선 기판(432, 434)은 각각 프린트 기판(420)의 소정 위치에 접속되어 있다.
(액정 표시 패널과 플렉시블 배선 기판과의 위치 맞춤 방법)
이하, 액정 표시 패널(410)과 플렉시블 배선 기판(430)의 위치 맞춤 방법을 설명한다. 우선, 액정 표시 패널(410)과 제 1 플렉시블 배선 기판(432)과의 위치맞춤 방법에 대해서 설명한다.
(1) 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12)의 소정 부분에, 이방성 도전 필름(도시하지 않는다)을 붙인다.
(2) 얼라인먼트 마크(70)와 대향하도록 하여, 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12)의 위쪽 혹은 아래쪽에 카메라(도시하지 않는다)를 배치한다. 카메라로서는, 예를 들면 CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 들 수 있다.
(3) 제 1 플렉시블 배선 기판(432)의 얼라인먼트 마크(432a)와, 제 1 의 기판(10)의 돌출부(12)에 형성된 얼라인먼트 마크(70)가 겹치도록, 제 1 플렉시블 배선 기판(432)을 액정 표시 패널(410)에 대해 상대적으로 이동시킨다. 이 이동은 얼라인먼트 마크(70, 432a)를 카메라로 관찰하면서 행해진다. 또한, 얼라인먼트 마크(70, 432a) 관찰은 눈으로 봐도 된다.
(4) 제 1 플렉시블 배선 기판(432)을 제 1 의 기판(10)에 가압한다.
(5) 이방성 도전 필름을 경화하여, 제 1 플렉시블 배선 기판(432)과 제 1 의 기판(10)을 접합한다.
또, 이상의 위치 맞춤 방법과 동일하게 하여, 액정 표시 패널(410)과 제 2 플렉시블 배선 기판(434)을 위치 맞춤한다. 이렇게 하여, 액정 표시 패널(410)과 플렉시블 배선 기판(430)과의 위치 맞춤이 완료한다.
(특징점 및 작용 효과)
본 실시예에 관련되는 액정 표시 장치(400)는 본 발명의 액정 표시 패널(410)이 적용되어 있다. 그 때문에, 액정 표시 패널(410)의 특징점(얼라인먼트 마크(70) 구성)에 의한 작용 효과에 의해, 예를 들면 액정 표시 패널(410)과 플렉시블 배선 기판(432)과의 위치 맞춤을 용이하게 행할 수 있다. 그 결과, 본 실시예에 관련되는 액정 표시 장치(400)는 본 발명의 액정 표시 패널(410)이 적용되어 있지 않은 액정 표시 장치에 비해, 간편하게 제조할 수 있다.
(변형예)
본 실시예에 있어서, 얼라인먼트 마크(70)는 액정 표시 패널(410)과 제 1 플렉시블 배선 기판(432)과의 위치 맞춤이 사용되었다. 그러나, 제 1 플렉시블 배선 기판(432)에 한정되지 않으며, 예를 들면, 액정 표시 패널(410)과 드라이버 IC(412)와의 위치 맞춤, 액정 표시 패널(100)과 편광판과의 위치 맞춤, 액정 표시 패널(100)과 위상차판과의 위치 맞춤에도 사용할 수 있다.
{제 5 실시예}
(전자기기)
이하에, 본 발명의 전기 광학 장치로서 액정 표시 장치가 적용된 전자기기를 설명한다.
(1) 디지털 스틸 카메라
본 발명에 관련되는 액정 표시 장치를 파인더에 사용한 디지털 스틸 카메라에 대해서 설명한다. 도 13은 이 디지털 스틸 카메라 구성을 도시하는 사시도로, 더욱이 외부 기기와의 접속에 대해서도 간이적으로 도시하는 것이다.
통상의 카메라는 피사체의 광 상에 의해 필름을 감광하는 데 대해, 디지털 스틸 카메라(1200)는 피사체의 광 상을 CCD 등의 촬상 소자에 의해 광전 변환하여촬상 신호를 생성하는 것이다. 여기서, 디지털 스틸 카메라(1200)에 있어서의 케이스(1202)의 배면(도 13에 있어서는 전면 측)에는, 액정 표시 장치(1000)의 액정 표시 패널이 설치되고, CCD에 의한 촬상 신호에 근거하여, 표시를 행하는 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 액정 표시 장치(1000)는 피사체를 표시하는 파인더로서 기능한다. 또, 케이스(1202)의 전면 측(도 13에 있어서는 이면 측)에는, 광학 렌즈나 CCD 등을 포함한 수광 유닛(1204)이 설치되어 있다.
여기서, 촬영자가 액정 표시 장치(1000)에 표시된 피사체상을 확인하여, 셔터 버튼(1206)을 누르면, 그 시점에 있어서의 CCD의 촬상 신호가 회로 기판(1208)의 메모리에 전송·격납된다. 또, 이 디지털 스틸 카메라(1200)에 있어서는, 케이스(1202)의 측면에 비디오 신호 출력 단자(1212)와, 데이터 통신용 입출력 단자(1214)가 설치되어 있다. 그리고, 도 13에 도시되는 바와 같이 필요에 따라서, 전자의 비디오 신호 출력 단자(1212)에는 텔레비젼 모니터(1300)가 접속되고, 또, 후자의 데이터 통신용 입출력 단자(1214)에는 퍼스널 컴퓨터(1400)가 접속된다. 더욱이, 소정 조작에 의해, 회로 기판(1208)의 메모리에 격납된 촬상 신호가 텔레비젼 모니터(1300)나 퍼스널 컴퓨터(1400)에 출력되는 구성으로 되어 있다.
(2) 휴대 전화, 그 밖의 전자기기
도 14a, 도 14b 및 도 14c는 본 발명에 관련되는 전기 광학 장치로서 액정 표시 장치를 사용한 다른 전자기기 예를 도시하는 외관도이다. 도 14a는 휴대 전화기(3000)로, 그 전면 위쪽에 액정 표시 장치(1000)를 구비하고 있다. 도 14b는 손목 시계(4000)로, 본체의 전면 중앙에 액정 표시 장치(1000)를 사용한 표시부가설치되어 있다. 도 14c는 휴대 정보 기기(5000)로, 액정 표시 장치(1000)로 이루어지는 표시부와 입력부(5100)를 구비하고 있다.
이들 전자기기는 액정 표시 장치(1000) 외에, 도시하지 않지만, 표시 정보 출력원, 표시 정보 처리 회로, 클록 발생 회로 등의 각종 회로나, 그들 회로에 전력을 공급하는 전원 회로 등으로 이루어지는 표시 신호 생성부를 포함하여 구성된다.
표시부에는, 예를 들면 휴대 정보 기기(5000)의 경우에 있어서는 입력부(5100)로부터 입력된 정보 등에 근거하여 표시 신호 생성부에 의해 생성된 표시 신호가 공급됨으로서 표시 화상이 형성된다.
본 발명에 관련되는 액정 표시 장치가 설치되는 전자기기로서는, 디지털 스틸 카메라, 휴대 전화기, 손목 시계 및 휴대 정보 기기에 한하지 않고, 전자 수첩, 호출기, POS 단말, IC 카드, 미니 디스크 플레이어, 액정 프로젝터, 멀티미디어 대응 퍼스널 컴퓨터(PC) 및 엔지니어링·워크 스테이션(EWS), 노트형 퍼스널 컴퓨터, 워드 프로세서, 텔레비젼 뷰 파인더형 또는 모니터 직시형 비디오 테이프 리코더, 전자 수첩, 전자 탁상 계산기, 카 네비게이션 장치, 터치 패널을 구비한 장치, 시계 등 각종 전자기기를 생각할 수 있다.
또한, 액정 표시 패널은 구동 방식으로 말하면, 패널 자체에 스위칭 소자를 사용하지 않은 단순 매트릭스 액정 표시 패널이나 스태틱 구동 액정 표시 패널, 또 TFT(박막 트랜지스터)로 대표되는 3단자 스위칭 소자 혹은 TFD(박막 다이오드)로 대표되는 2단자 스위칭 소자를 사용한 액티브 매트릭스 액정 표시 패널, 전기 광학특성으로 말하면, TN형, STN형, 게스트 호스트형, 상 전이형, 강유전형 등, 각종 타이프의 액정 표시 패널을 사용할 수 있다.
{변형예}
본 발명에 관련되는 액정 표시 패널, 전기 광학 장치 및 전자기기는 상술한 구성에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지의 범위 내에서 각종 변경이 가능하다.
(액정 표시 패널의 변형예)
본 발명에 관련되는 액정 표시 패널은 상기 제 1 내지 4의 실시예에서 도시한 것에 한정되지 않으며, 예를 들면 다음과 같은 변형이 가능하다.
제 1 내지 4의 실시예에 관련되는 액정 표시 패널(100, 200, 300)은 패시브 매트릭스 구동 방식의 액정 표시 장치에 사용되는 것이었다. 그러나, 본 발명의 액정 표시 패널은 스위칭 소자로서 TFD(Thin Film Diode) 소자를 사용한 액티브 매트릭스 구동 방식의 액정 표시 장치에도 적용할 수 있다.
이하, 액티브 매트릭스 구동 방식의 액정 표시 장치에 적용되는 액정 표시 패널에 대해서 설명한다.
도 15에 액정 표시 패널의 변형예를 도시한다. 도 15에 있어서, 도 1과 실질적으로 동일 기능을 갖는 부분에는 동일 부호를 붙여, 그 상세한 설명을 생략한다.
이 액정 표시 패널(1100)의 평면 구조는 도 1의 액정 표시 패널과 동일하기 때문에, 실재 내부 구조에 대해서 도면에 도시한다.
액정 표시 패널(500)은 서로 대향하여 배치된 제 1 의 기판(10) 및 제 2 의 기판(20)을 갖는다. 이들 제 1 및 제 2 의 기판(10, 20) 사이에는, 표시 영역을 주회하도록 실재(도시하지 않는다)가 배치되어 있다. 그리고, 이들 제 1 및 제 2 의 기판(10, 20)과 실재로 형성되는 영역에는, 도시하지 않은 액정층이 봉입되어 있다.
또, 제 1 의 기판(10)의 제 2 의 기판(20)(액정층) 측 면은 도시하지 않지만, 요철면을 구성하고 있다. 또, 제 1 실시예와 마찬가지로, 제 1 의 기판(10) 상에 도시하지 않지만, 제 1 의 기판(10) 측으로부터 반사층/착색층/보호층이 설치되어 있다. 그리고, 이 위에 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 화소 전극(1034)과, X방향으로 연재하는 신호 전극(50)이 배치됨과 동시에, 1열분의 화소 전극(1034) 각각이 1개의 신호 전극(50)에 각각 TFD 소자(1020)를 개재시켜 공통 접속되어 있다. 화소 전극(1034)은 입사광 및 반사광(표시광)에 대해 투명성을 갖는 도전 재료, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성되어 있다. TFD 소자(1020)는 제 1 의 기판(10) 측으로부터 보면, 제 1 금속막(1022)과, 이 제 1 금속막(1022)을 양극 산화한 산화막(1024)과, 제 2 금속막(1026)으로 구성되며, 금속/절연체/금속의 샌드위치 구조를 채용한다. 이 때문에, TFD 소자(1020)는 양음 쌍방향의 다이오드 스위칭 특성을 갖게 된다.
한편, 제 2 의 기판(20) 면으로, 제 1 의 기판(10)과 대향하는 측 면에는, 복수의 주사 전극(80)이 배치되어 있다. 이들 주사 전극(80)은 신호 전극(50)과는 직교하는 소정 방향(도 15에 있어서 Y방향)을 따라, 서로 소정 간격을 두고 평행하게 배치되고, 또한 화소 전극(1034)의 대향 전극이 되도록 배열하고 있다. 착색층은 도 15에 있어서는 도시를 생략하고 있지만, 주사 전극(80)과 화소 전극(1034)이 서로 교차하는 영역에 대응하여 설치되어 있다.
또, 도시하지 않지만, 다음 양태여도 된다. 즉, 요철면을 갖는 기판 상에, 그 기판 측으로부터 반사층/착색층/보호층/스트라이프 전극(예를 들면 ITO)을 형성한다. 그리고, 대향하는 기판(외부로부터의 광이 입사되는 측의 기판)에, 화소 전극과 TFD 소자를 형성해도 된다.
(그 밖의 변형예)
상기 실시예에 있어서, 평탄화층 상에 형성하는 마크로서, 얼라인먼트 마크 예를 도시했다. 그러나, 평탄화층 상에 형성하는 마크는 얼라인먼트 마크에 한정되지 않으며, 공정 관리 마크여도 된다. 공정 관리 마크로서는, 예를 들면 수치화한 것, 바코드화한 것, 2차원 바코드 패턴화한 것(데리 코드)을 들 수 있다.
상기 실시예에 있어서, 플렉시블 배선 기판 또는 드라이버 IC와, 액정 표시 패널과의 위치 맞춤, 얼라인먼트 마크를 사용했다. 그러나, 얼라인먼트 마크는 패널 조립용, 패널 재단용에도 적용할 수 있다.
상기 실시예에 있어서, 얼라인먼트 마크를 평탄화층 상에 직접 형성했다. 그러나, 얼라인먼트 마크와 평탄화층 사이에, 밀착성 향상층을 개재시켜도 된다.
본 발명은 마크 시인을 양호하게 행할 수 있는 전기 광학 패널 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 그 전기 광학 패널을 포함하는 전기 광학 장치 및 전자기기를 제공한다.

Claims (28)

  1. 대향하는 제 1 의 기판과 제 2 의 기판을 포함하고,
    상기 제 1 의 기판은 해당 제 1 의 기판의 가장자리부가 상기 제 2 의 기판의 가장자리부보다 측쪽으로 돌출함으로써 형성된 돌출부를 가지고,
    상기 제 2 의 기판 측의 상기 제 1 의 기판 표면은 요철면을 구성하고,
    상기 돌출부에 있어서의 상기 요철면 상에, 평탄화층이 설치되고,
    상기 평탄화층 상에 마크가 설치된, 전기 광학 패널.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 마크는 얼라인먼트 마크 또는 공정 관리 마크인, 전기 광학 패널.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전기 광학 패널은 액정 패널인, 전기 광학 패널.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 액정 패널은 반사형 액정 패널인, 전기 광학 패널.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 액정 패널은 반투과형 액정 패널인, 전기 광학 패널.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 평탄화층의 재질은 상기 제 1 의 기판과 광학적 특성이 가까운 재질로 이루어지는, 전기 광학 패널.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 평탄화층의 재질은 아크릴, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아크릴 아미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)인, 전기 광학 패널.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마크의 재질은 산화 인듐 주석, 알루미늄, 은, 크롬, 탄탈 또는 니켈을 주체로 하는 재질인, 전기 광학 패널.
  9. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 광학 패널은 더욱이 상기 제 1 의 기판 상에 형성된 전극층을 포함하고,
    상기 전극층과 상기 마크는 동일 재질로 이루어지는, 전기 광학 패널.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 전극층 및 상기 마크 재질은 산화 인듐 주석, 탄탈, 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주체로 하는 재질인, 전기 광학 패널.
  11. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 광학 패널은 더욱이 상기 제 1 의 기판 상에 형성된 반사층을 포함하고,
    상기 반사층과 상기 마크는 동일 재질로 이루어지는, 전기 광학 패널.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 반사층 및 상기 마크의 재질은 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주체로 하는 재질인, 전기 광학 패널.
  13. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 광학 패널은 더욱이 착색층과, 해당 착색층을 보호하기 위한 보호층을 포함하고,
    상기 평탄화층과 상기 보호층은 동일 재질로 이루어지는, 전기 광학 패널.
  14. 대향하는 제 1 의 기판과 제 2 의 기판을 포함하고,
    상기 제 1 의 기판은 해당 제 1 의 기판의 가장자리부가 상기 제 2 의 기판의 가장자리부보다 측쪽으로 돌출함으로써 형성된 돌출부를 가지고,
    상기 제 2 의 기판 측의 상기 제 1 의 기판 표면은 요철면을 구성하는 전기 광학 패널의 제조 방법으로서, 이하의 공정,
    (a) 상기 돌출부에 있어서의 상기 요철면 상에 평탄화층을 형성하는 공정, 및
    (b) 상기 평탄화층 상에 마크를 형성하는 공정을 포함하는, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 마크는 얼라인먼트 마크 또는 공정 관리 마크인, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 전기 광학 패널은 액정 패널인, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 액정 패널은 반사형 액정 패널인, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  18. 제 16 항에 있어서, 상기 액정 패널은 반투과형 액정 패널인, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  19. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 평탄화층의 재질은 상기 제 1 의 기판과 광학적 특성이 가까운 재질로 이루어지는, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 평탄화층의 재질은 아크릴, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아크릴 아미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트인, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  21. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마크의 재질은 산화 인듐 주석, 알루미늄, 은, 크롬, 탄탈 또는 니켈을 주체로 하는 재질인, 전기 광학패널의 제조 방법.
  22. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 더욱이, 상기 제 1 의 기판 상에 전극층을 포함하는 전기 광학 패널의 제조 방법으로,
    상기 마크와 상기 전극층은 동일 공정으로 형성되는, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 마크 및 상기 전극층의 재질은 산화 인듐 주석, 탄탈, 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주체로 하는 재질인, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  24. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 더욱이, 상기 제 1 의 기판 상에 반사층을 포함하는 전기 광학 패널의 제조 방법으로,
    상기 마크와 상기 반사층은 동일 공정으로 형성되는, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 마크 및 상기 반사층의 재질은 알루미늄, 은, 크롬 또는 니켈을 주체로 하는 재질인, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  26. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 더욱이, 상기 제 1 의 기판 상에 형성된 착색층과, 해당 착색층을 보호하기 위한 보호층을 포함하는 전기 광학 패널의 제조 방법으로,
    상기 평탄화층과 상기 보호층은 동일 공정으로 형성되는, 전기 광학 패널의 제조 방법.
  27. 청구항 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 전기 광학 패널을 포함하는, 전기 광학 장치.
  28. 청구항 제 27 항에 기재된 전기 광학 장치를 포함하는, 전자기기.
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