KR100387662B1 - 강대 비접촉 액체 압착기를 구비한 전해 장치 - Google Patents

강대 비접촉 액체 압착기를 구비한 전해 장치 Download PDF

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Abstract

강대가 연속적으로 통과된 처리 셀의 유입 측 및 유출 측의 하나 이상에 제공된 다수 쌍의 액체 조절 장치 사이로 강대가 통과하는 전해 장치에 있어서, 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치가 제공되고 많은 쌍의 액체 조절 장치 사이의 공간이 강대의 표면을 비접촉 상태로 유지시키기 위하여 통과된 강대의 두께 및 액체 조절 장치 부재, 예를 들면, 밀봉 롤, 노즐 장치 또는 웨지 형상 블럭들의 사이 공간 보다 아주 약간 크게 설정된다.

Description

강대 비접촉 액체 압착기를 구비한 전해 장치{ELECTROLYSIS APPARATUS HAVING LIQUID SQUEEZER OUT OF CONTACT WITH STRIP}
주석, 아연, 크롬 또는 다른 금속으로 금속 강대 표면을 전해 도금하기 위해서 수 많은 방법 및 장치가 제안되었다. 최근에는, 특히 500 m/min 초과의 고능률을 제공하는 고효율성, 고속 도금 장비가 요구되고 있다. 그러나, 그러한 고속 도금을 위해서, 수직형 도금 장치에서 강대가 수직으로 관통하고 이동하는 강대가 그의 하단부에서 셸 본체의 일부를 관통하는 반면에, 수평형 도금 장치에서 강대가 수평으로 통과하고 이동하는 강대가 셸 본체의 중심부를 측면으로 관통하기 때문에 특별한 요구 사항이 만족되어야 한다. 도금되기 위한 금속 강대를 연속적으로 이동시키면서 도금(산세 및 다른 처리를 포함)을 행하기 위해서는, 처리 액의 유출을 방지하기 위한 관통부의 밀봉을 필요로 한다. 이러한 이유는 강대의 일정한 이동 상태가 이동하는 강대 표면을 따라 도금 처리액이 동반하여 흐르게 되므로써 유출을 발생시키기 때문이다.
특히, 도 1에 도시된 바와 같이, 동반된 흐름 때문에 유출된 도금 처리액의 양은 강대 이동 속도와 비례한다. 이는 약 200 m/min의 강대 이동 속도에서 도금 처리액 유출(손실)의 양이 공급 처리액의 20% 이상을 넘고, 약 500 m/min의 강대 이동 속도에서는 80% 또는 더 높게 도달하며, 현재 상상할 수 있는 최대 강대 이동 속도에서는 유출의 양이 거의 100% 도달하는 것으로 발견되었다. 그러한 유출 증가로 인하여, 공급되는 처리액의 양은 일정한 충만을 유지하는 도금 처리 셀이 구비되도록 연속 작동으로 증가되어야한다.
처리 액 유출을 방지하기 위한 밀봉 방법은 JP-A-(일본 특허 명세서)5-331695에 개시된 바와 같은 하나의 방법을 포함하는 것으로, 한 쌍의 댐롤(damroll)이 강대 표면과 접촉하여 회전할 수 있는 강대 통과 라인의 어느 한 측면에 설치되고, 상기 댐롤의 축방향 양 단부들은 외측으로부터 밀봉 링에 의하여 밀봉되고, 밀봉 판은 상기 댐롤의 원주 표면과의 접촉에 의하여 밀봉을 하도록 설치되었다. 공지된 회전 밀봉 시스템을 개선한 상기 방법에 의하면, 강대 표면에 대한 밀봉성이 댐롤 사이의 압착력에 비례하여 실질적으로 증가될 수 있게 된다.
도 12는 JP-A-5-171495에 의해 개시된 수직형 전해장치를 설명하고 있다. 도시된 바와 같이, 액체 전해질(103)은 강대와 전극 사이에 교반 효과를 부여하기 위하여 강대(100)와 전극(101,102)사이에 공급된다. 또한, 밀봉 롤(105a, 105b)과 함께 갖추어진 액체 밀봉 장치(104a, 104b)는 액체 전해질(103)의 유출을 방지하고, 그것에 의해 액체 전해질의 수준을 유지하면서 높은 전류 밀도를 얻을 목적으로 수직형 전해장치의 최하부에 설치된다.
도 13에 도시된 바와 같이, JP-A-60-56092(미국 특허 제5,236,566호)에 나타낸 수직형 전해장치는 액체 전해질(110) 내에 잠겨진 전극(111)과 전극(112) 사이의 공간 내부로 액체 전해질을 공급하기 위해 액체 공급 노즐(113, 114)을 사용함으로써 강대(115)와 액체 전해질(110) 사이의 교반 효과를 제공하였다.
그러나, 댐롤로 강대를 압착하는 방법에서, 강대 표면은 쉽게 스크래치가 발생되었다. 이러한 한가지 이유가 강대 위의 롤의 압착력이 밀봉 압력을 확보하기 위해서 높게 유지되어야만 하기 때문이다. 다른 하나의 이유는 강대 이동 속도와 롤의 원주 속도가 서로 일치하지 않기 때문에 강대와 롤사이에서 접촉 스크래치들이 발생된다. 그러나, 가장 빈번하게 발생되는 것은, 외부로부터 이동된 슬러지, 특히 전해질 셀내에 전해질 증착물과 같은 이물질이 처리액 내로 들어오고 강대 표면과 댐롤 사이에 머물러 스크래치를 발생시킨다. 이는 생산량을 낮추고, 제품 질을 떨어뜨리고, 더욱 빈번하게 롤을 조사하게 만들고 빈번한 교체를 야기시켜 생산 라인의 작업률을 떨어뜨린다. 더욱이, 강대가 구불구불한 상태로 진행하면서 밀봉 롤 사이를 통과하는 경우, 만약 상기 강대가 롤의 축 방향으로 요동하듯이 꾸불꾸불 진행하게 되면 상기 강대가 롤 사이에서 압착되기 때문에, 롤에 의해 강하게 압착된 강대 부분들은 진행방향에서 구속된 상태로 통과하게 되고, 그것에 의해 강대내에 주름이 발생된다. 이러한 것은, 전술한 바와 같은 이물질이 물리는 것과 관련하여 품질을 더욱 현저하게 떨어뜨리게 된다.
전술한 수직형 전해장치에서는, 강대가 고속으로 이동할 때 높은 전류 밀도에서 강대의 전해 도금의 성취는 도금 표면에 대하여 금속 이온의 효율적인 공급과 전극들 사이에서 높은 전류 밀도 전해질에 의해 생성된 많은 양의 가스를 빠르게 제거하는 것을 필요로 한다. 상기 요구들에 의해 거론된 문제들은 아직 해결되지 않았다. JP-A-5-171495에 의해 개시된 수직형 전해장치(도 12)는 여전히 다음과 같은 문제들을 내포하고 있다.
1) 액체 전해질(103)이 전극(101, 102)에 의해 형성된 전극 장치에 의해 단독으로 보유될 때, 추가로, 한 쌍의 밀봉 롤(105a, 105b)에 의해 액체 전해질 유출의 방지가 행해질 때, 액체 밀봉 장치(104a,104b)상의 적재물은 초과되고, 고속 강대 이동시 다른 액체 보유를 형성한다.
2) 강대(100)와 밀봉 롤(105a, 105b)사이의 미끄러짐으로 인하여 발생하는 스크래치는 고속 강대 이동시 발생하기 쉽고 스크래치는 강대와 밀봉 롤 사이에 머무른 후 강대 위에 가압된 이물질에 의해 발생된다.
3) 밀봉 롤이 그들의 액체 밀봉 능률을 떨어뜨리고 액체 전해질 유출 증가를 초래하는 손상과 마모를 겪기 때문에, 전극에서 요구된 도금을 위한 유속을 확보하게 하는 것을 어렵게 만들고 도금 결함이 고르지 않은 액체 전해질 유동으로 인하여 발생한다.
한편, JP-A-60-56092에 의해 나타내어진 수직형 전해장치(도 13)는 액체 전해질 (110)내에 잠겨진 전극(111, 112)으로 도금이 행해지고 현재 사용된 강대 이동 속도를 적절하게 취급하였다. 그러나, 만약 상기 강대 이동 속도가 액체 조절 장치의 설비 등과 같은 약간의 측정이 실행되지 않고 높은 수준으로 상승된다면, 도 1에 나타낸 것 처럼, 강대(115)의 이동에 의해 발생된 동반된 흐름으로 인한 손실은 강대의 이동 속도의 증가와 함께 증가되고, 즉, 약 500 m/min에서 실질적으로 100%에 도달하게 된다. 만약 강대 이동 속도가 약 1000 m/min으로 더욱 증가될 때에도, 동반 흐름에 의한 손실은 포화상태를 유지할 것이다. 상기 현상이 발생될 때, 강대 (115)와 전극(111, 112) 사이의 유속 확보를 어렵게 하고 탄(burnt) 증착물과 같은 도금 결함을 발생시킨다.
본 발명은 주석, 아연, 크롬 또는 다른 금속으로 금속 강대의 표면을 전해 도금하는 동안 또는 산세나 다른 표면처리하는 동안 강대와 액체 전해질 사이의 비접촉 밀봉을 확립하는 액체 조절장치를 구비한 전해 장치에 관한 것이다.
도 1은 강대 이동 속도와 액체 전해질 동반 흐름 사이의 관계를 나타낸 도면이다.
도 2는 액체 조절 장치 부재(밀봉 롤, 밀봉 노즐) 사이의 강대 두께, 액체 유출 사이의 관계 및 강대 표면 스크래치 발생 빈도를 나타낸 도면이다.
도 3은 노즐 분사 속도와 액체 전해질 유출 손실 사이의 관계를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 첫 번째 실시예에서 전해 장치의 형상을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 도 4의 필수 부분에 대한 확대된 도해도이다.
도 6은 본 발명의 두 번째 실시예에서 밀봉 롤을 사용한 전해 장치의 형상을 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 도 6의 필수 부분에 대한 확대도이다.
도 8은 본 발명의 세 번째 실시예에서 큰 전해 장치의 형상을 설명하기 위한 개략 도이다.
도 9(a)는 본 발명의 네 번째 실시예로써 웨지 형 밀봉 블럭을 이용한 형태를 나타낸 전해 장치의 형상을 설명하기 위한 개략도이다.
도 9(b)는 본 발명의 네 번째 실시예로써 다른 형태의 웨지 형 밀봉 블럭을 이용한 형태를 나타낸 전해 장치의 형상을 설명하기 위한 개략도이다.
도 10은 본 발명에 따른 전해 장치로 단일 회전 드럼을 이용한 경우의 형태를 나타낸 전해 장치의 형상을 설명하기 위한 개략도이다.
도 11은 본 발명에 따른 전해 장치로 수평형태 전해 장치의 형상을 설명하기 위한 개략도이다.
도 12는 종래 수직형 전해 장치의 형상을 설명하기 위한 개략도이다.
도 13은 다른 일례의 종래 수직형 전해 장치의 형상을 설명하기 위한 개략도이다.
본 발명은 상기의 문제들을 극복하기 위해 이루어졌다. 상기 목적 중의 하나는 도금 처리액 유출을 방지하고, 최대한으로 강대 표면 스크래치 및 주름을 피하기 위한 방법을 제공하는 것이다. 상기 목적의 다른 하나는 고속 강대 흐름시 내부 전해액 보유를 실행하고, 전극에 대하여 강대의 달라 붙음을 방지할 수 있는 강대 비접촉 액체 전극 장치를 가진 전해 장치를 제공하는 것으로, 도금 제품 품질 및 도금 작업 효율성을 강화시키기 위한 것이다.
상기 목적을 성취하기 위한 본 발명의 첫 번째 태양에 따르면 강대가 연속적으로 통과된 처리 셀의 유입 측 및 유출 측의 하나 이상에 제공된 많은 쌍의 액체 조절 장치 사이로 강대를 통과시키는 방법에 있어서 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치를 제공하게 되는데, 상기 전해장치는, 많은 쌍의 액체 조절 장치는 밀봉 기구들이고 상기 밀봉 기구는 한 쌍의 밀봉 롤, 한쌍의 밀봉 블럭 및 한쌍의 웨지(wedge)-형상 밀봉 블럭 중 하나 이상의 수단을 구성하고, 액체 조절장치의 짝을 이룬 부재 사이에는 강대의 표면과 액체 조절 장치를 비접촉 상태로 유지시키기 위해서 통과되는 강대의 두께보다 크게 설정된 공간이 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 두 번째 양상은 본 발명의 첫 번째 양상에 따라 강대 비 접촉 액체 조절 장치를 가진 전해 장치를 제공하는 것으로, 통과된 강대와 한 쌍의 밀봉 기구 또는 노즐 기구 사이의 간격이 0.1mm - 5mm, 바람직하게는 시트 두께보다 큰 0.3mm - 2mm인 것으로 특징지워진다.
본 발명의 세 번째 양상은 강대가 연속적으로 통과된 처리 셀의 유입 측 및 유출 측의 적어도 하나에 제공된 한 쌍의 롤 사이로 강대가 통과하는 방법에서 강대 비 접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치를 제공하는 것으로, 한 쌍의 밀봉 기구 사이의 간격이 0.1mm - 5mm, 바람직하게는 강대의 표면과 밀봉 롤의 원주 표면사이의 비 접촉 관계를 설립하기 위한 시트 두께보다 큰 0.3mm - 2mm로 설정되고, 처리액은 강대 진행 방향에서 감소시키기 위한 밀봉 롤에 의해 형성된 공간에서 조절되고, 처리 셀내 처리 액의 엷은 필름 층은 처리액에 관계하여 밀봉 능력을 형성하기 위해 강대 표면과 밀봉 롤의 원주 표면 사이에 형성되는 것으로 특징지워진다.
본 발명의 두 번째 태양에 따르면 본 발명의 첫 번째 태양에 따라 강대 비접촉 액체 조절 장치를 가진 전해 장치를 제공하는 것으로, 통과된 강대와 한 쌍의 밀봉 기구 또는 노즐 기구 사이의 간격이 시트 두께보다 0.1mm - 5mm 크고, 바람직하게는 0.3mm - 2mm 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 세 번째 태양에 따르면 강대가 연속적으로 통과된 처리 셀의 유입 측 및 유출 측의 하나 이상에 제공된 한 쌍의 롤 사이로 강대가 통과하는 방법에서 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치를 제공하는 것으로, 한 쌍의 밀봉 기구 사이의 간격이 시트의 두께보다 0.1mm - 5mm 크고, 바람직하게는 강대의 표면과 밀봉 롤의 원주 표면 사이의 비접촉 관계를 확립하기 위해 시트 두께보다 0.3mm - 2mm 크게 설정되고, 처리 액은 강대 진행 방향에서 감소시키기 위한 밀봉 롤에 의해 형성된 공간에서 조절되고, 처리 셀내 처리 액의 엷은 피막 층은 처리액에 관계하여 밀봉 능력을 형성하기 위해 강대 표면과 밀봉 롤의 원주 표면 사이에 형성되는 것으로 특징지워진다.
본 발명의 네 번째 태양에 따르면 본 발명의 세 번째 태양에 따라 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치를 제공하는 것으로, 밀봉 롤을 회전시키기 위한 구동 시스템은 강대의 통과 방향과 회전 방향이 짝을 이루고 강대와 밀봉 롤의 작동을 일치시키기 위해 강대의 이동 속도에 대하여 밀봉 롤의 원주속도를 균일하게 만드는 것을 채택하는 것으로 특징지워진다.
본 발명의 다섯 번째 태양에 따르면 강대가 기술된 공간에 배치된 전극 사이에 형성된 전극 장치를 통하여 이동하고, 전극 장치의 유출 측 상에 제공된 액체 공급 장치가 전해처리를 행하기 위한 전극 장치에 대하여 액체 전해질을 통과하고, 전해처리 후 액체 전해질은 전극의 유입 측상에 제공된 폐액 장치에 의해 회수되고 액체 전해질 탱크는 액체 공급 장치 또는 폐액 장치를 통하여 전극 장치와 연결되고 연통하기 위해 전극 장치의 유입 측 또는 유출 측 상에 제공되는 전해 장치로서, 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치를 제공하는 것으로, 전해 장치에 근접한 액체 조절 장치와 액체 전해질로 가득 채워진 액체 전해질 탱크가 통과된 강대와 함께 비접촉 상태에서 서로 일정한 간격을 이룬 한 쌍의 밀봉 기구 또는 노즐 장치이고 상기 밀봉 기구 또는 노즐 장치 사이의 간격이 통과되는 강대의 두께보다 0.1mm - 5mm 큰, 바람직하게는 0.3mm - 2mm 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 여섯 번째 태양에 따르면 강대가 기술된 공간에 배치된 전극 사이에 형성된 전극 장치를 통하여 이동하고, 전극 장치의 유출 측 상에 제공된 액체 공급 장치가 전해처리를 행하기 위한 전극 장치에 대하여 액체 전해질을 통과하고, 전해처리 후 액체 전해질은 전극의 유입 측상에 제공된 폐액 장치에 의해 회수되고 액체 전해질 탱크는 액체 공급 장치 또는 폐액 장치를 통하여 전극 장치와 연결되고 연통하기 위해 전극 장치의 유입 측 또는 유출 측 상에 제공되는 전해 장치에서, 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치를 제공하는 것으로, 전해 장치에 근접한 액체 조절 장치와 액체 전해질로 가득 채워진 액체 전해질 탱크가 통과된 강대와 함께 비접촉 상태를 유지하고 강대 진행 방향에서 감소하는 서로 가로지른 공간에 마주하여 두개의 측면으로 대칭적인 밀봉 블럭, 바람직하게 웨지형 밀봉 블럭으로 형성되고, 상기 밀봉 기구 사이의 간격이 통과되는 강대의 두께보다 0.1mm - 5mm 큰, 바람직하게는 0.3mm - 2mm 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일곱 번째 태양에 따르면 본 발명의 여섯 번째 태양에 따라 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치를 제공하는 것으로, 상기 웨지형 블럭들이 강대를 향하는 표면으로부터 강대의 충분한 폭 위로 강대를 향하여 액체 전해질을 공급하기 위한 액체 공급 시스템을 구비하는 것으로 특징지워진다.
본 발명을 바탕으로 한 전해 장치는 전류 전해 장치 뿐만 아니라 1000 m/min 또는 1500 m/min로 증가된 강대 이동 속도를 가진 전해 장치를 완전하게 양립할 수 있는 특별한 기술을 제공한다. 추가로 상기 전해 장치는 강대 이동 속도 증가로 페이스 (pace)를 유지할 수 있는 밀봉 효과를 성취하고 강대 표면과 액체 조절 장치 사이의 적절한 간격을 성립하므로써 강대 표면의 스크래치를 방지할 수 있고, 최대한으로 강대 이동으로 인한 액체 전해질의 동반 흐름을 방지할 수 있다.
본 발명자들은 첫째 강대 이동 속도와 동반 흐름에 따른 액체 전해질의 감소 사이의 관계에 초점을 맞추어 연구를 행하였다. 그 결과, 그들은 도 1에서 도시한 데이타를 얻었다. 도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 비말 동반 흐름으로 인한 액체 유출의 양과 강대 이동 속도 사이에 비례 관계가 존재한다. 이는 처리를 위해 사용된 처리 액(액체 전해질)이 점성 및 처리 액 점착성 작용을 가지기 때문인데, 그 처리 액은 강대가 처리액을 통과함과 함께 점성 유체로서 흐르면서, 강대와 접촉함으로써 강대를 따라서 끌려다닌다.
상기 문제를 극복하기 위해서, 쌍으로 이루어진 부재를 구성하는 액체 조절 장치는 바람직하게는 그 사이의 공간이 통과된 강대의 두께 보다 아주 약간만 크게 설정되어, 강대 비접촉 상태에서 이동 강대를 끼워 넣는 것으로 제공되고, 상기 액체 조절 장치는 바람직하게 한 쌍의 밀봉 롤로 구성된 밀봉 기구로 구성되고, 또는 전해 셀내에서 액체 전해질을 순환시키고 분사하기 위한 한쌍의 노즐 장치로 구성된다.
상세하게 설명하면, 상기 밀봉 기구 또는 노즐 장치는 강대가 연속적으로 통과된 것을 통하여 전해 셀의 유입 측 및 유출 측의 하나 이상에 제공되고, 그것에 의하여 액체 전해질의 점착성 및 동반 흐름의 초과를 방지하고, 액체 조절 장치가 그 스스로가 비접촉이기 때문에 통과된 강대 표면위의 스크래치 발생을 피할 수 있다. 시험들이 전술한 목적들이 만약 간격이 통과되는 강대의 두께 보다 약간 크게, 즉, 약 0.1mm - 5mm, 바람직하게는 0.3mm - 2mm 크게 만들어진다면 성취될 수 있음을 보이고 있다.
상기 강대 표면과 상기 액체 조절 장치 부재사이의 간격을 결정하는데 있어서, 상기 발명가들은 강대 두께, 밀봉 롤 사이의 간격을 통한 액체 유출의 양 및 강대 표면 스크래치의 발생 빈도사이의 관계 및 노즐 장치 사이의 공간을 통한 액체 유출의 양과 강대 표면 스크래치의 발생 빈도사이의 관계에 관한 시험을 행하였다. 그 결과, 도 2에서 나타낸 데이타가 얻어졌다. 도 2에서 볼 수 있는 것 처럼, 상기 밀봉 롤 또는 노즐 장치들이 그들 사이의 간격이 통과되는 강대의 두께보다 0.1mm - 5mm 크게, 바람직하게는 0.3mm - 2mm 크게 설정되는 한, 강대 표면과 접촉하여 벗어날지라도, 강대 통과에 의해 생성된 비말동반 유동은 밀봉 롤 사이에서 또는 강대 진행 방향에서 밀봉 롤 또는 노즐 장치에 의해 형성된 감소하는 간격으로 인한 노즐 장치에 의해 조절된다. 특히, 흐름 통로 저항은 액체 전해질 유출의 제어를 가능한한 증가시킨다. 0.1mm - 5mm로 상기 간격을 제한하는 이유는, 노즐 장치를 사용할 때, 0.1mm는 이동 강대와의 접촉을 피할 수 있는 최소 틈이고 가능한 액체 전해질 분사를 만드는 거리를 확보할 수 있는 한 충분한 간격이고, 유사한 접촉 값들은 강대 표면 스크래치의 발생 빈도를 증가하는 이동 강대로 만들어진다. 상기는 액체 전해질의 유출의 양을 낮추는 상기 값을 채택하였고 강대 표면 스크래치의 발생 빈도에서 뚜렷한 감소를 가능하게 하는 것이 도 2에서 분명하게 나타내었다. 한편, 5mm의 최대 간격 치는 강대 표면을 따라서 끌어 당겨진 액체 피막의 최대 두께에 대응하는데, 이는 실험적으로 결정된 것으로서, 추가적인 조절 효과를 얻기 위해서는 액체 피막의 평균 값은 2.0mm가 되어야 한다. 5mm보다 큰 간격은 강대 표면 스크래치의 발생 빈도를 감소하지만 액체 전해질 유출의 양이 증가하기 때문에 바람직하지 않다.
틈의 최대 및 최소 값이 설정될 때, 엷은 피막은 간격이 상기 강대와 밀봉 롤 표면 또는 노즐 장치의 가장 근접한 부분 사이에 형성된 상기 틈에서 형성될 수 있다. 상기 엷은 피막을 이용함으로써, 저항은 전해 셀내에 액체 전해질의 유출에 대항하여 제공될 수 있다. 또한, 밀봉 롤 표면상의 엷은 피막의 형성은 밀봉 롤을 회전시킴으로써 촉진될 수 있다.
이물질이 상기 액체 전해질내에 혼합되어 있을지라도, 상기는 강대와 밀봉 롤사이의 간격에 의해 일시 정체하는 것을 유지하기 때문에 강대 표면 스크래치 발생으로 부터 방지될 수 있다. 또한, 주름은 심지어 강대가 밀봉 롤이 밀치는 방향에서 강대를 제약하지 않기 때문에 그의 폭 방향으로 꾸불꾸불 요동치더라도 발생되지 않는다. 또한, 강대 이동 속도와 일치한 원주 속도로 회전시키기 위해 밀봉 롤을 구동시키므로서, 상기 밀봉 롤의 원주 표면과 강대 표면사이의 상대 속도는 만약 밀봉 롤이 강대에 접촉되어 질지라도 강대 표면 스크래치의 발생을 방지하기 위해 제로(0)로 만들 수 있다.
이하에서는, 본 발명에 적용된 특별한 전해 장치로서의 액체 조절 장치 역할을 하는 노즐 장치들이 구비된 수직형 전해 장치의 일례에 대하여 도 4 및 5를 참고하여 설명한다.도 4 및 5에 도시된 바와 같이, 턴-백 롤(10)은 액체 전해질로 채워진 하부 탱크 (11)에 회전가능하게 배치된다. 액체 공급 장치(13) 및 폐액 장치(14)는 하부 탱크(11)로 부터 연속적으로 위로 향하여 제공되고 전극 장치(17, 18)는 각각 액체 공급 장치(13) 및 폐액 장치(14)로부터 연속적으로 위로 향하여 제공된다. 상기 전극 장치(17, 18)는 각각 한 쌍의 전극 15와 한 쌍의 전극 16사이에 형성된다. 하부 탱크(11)와 같이, 그들은 액체 전해질(12)로 채워진다. 폐액 장치 14와 유사한 폐액 장치 19는 전극(15) 위에 배치되고 액체 공급 장치 13과 유사한 액체 공급 장치 20은 전극(16) 위에 배치된다. 하부 탱크(11)와 같이, 그들은 액체 전해질(12)로 채워진다. 안내 롤(21, 22)은 각각 폐액 장치(19) 및 액체 공급 장치(20) 위에 설치된다.
이전의 형상을 가진 수직형 전해 장치로 전달된 강대(23)는 안내 롤(21) 위로 첫 번째 감긴 후 전극 장치(17)를 통하여 내려가고, 반대 방향 턴-백 롤(10)에서 전극 장치(18)를 통하여 올라가고, 다른 안내 롤(22) 위로 감겨서 다음 공정 단계로 진행한다. 동시에 상기 강대(23)의 이동과 함께, 액체 전해질(12)은 액체 공급 장치 (13)로 부터 전극 장치(17)로 공급되고 주어진 흐름 속도에서 강제적으로 제공되고, 이것에 의해 전해 도금이 강대(23) 위에 행해진다. 전해 도금 후 액체 전해질은 폐액 장치(14)에 의해 회수된다.
본 발명의 상기 양상을 따른 전해 장치에서, 액체 조절 장치 24는 한쌍의 노즐 장치 26으로 구성되고 액체 조절 장치 25는 한쌍의 노즐 장치 27로 구성되고, 각각 액체 공급 장치(13) 및 폐액 장치(14) 아래 위치에 그리고 액체 전해질로 채워진 하부 탱크(11)의 상부 위치에 제공되고, 액체 전해질에 잠겨진 상태에서 상기 강대 (23)를 끼워 넣을 수 있다. 상기 부분의 확대된 도면이 도 5에 나타내어졌다. 도 5에서는(단지 전해 장치의 유입 측 강대를 나타내고, 상기 유출 측은 같은 형상을 가지기 때문에 생략되었다.), 액체 조절 장치(24)를 구성하는 한쌍의 노즐 장치 (26)는 상부 가이드(28) 및 하부 가이드(29)에 의해 일정한 장소에 지지되고 유지된다. 상기 노즐 장치 간격(d)은, 강대(23)의 두께(t)보다 0.1mm - 5mm 크게, 바람직하게는 0.3 - 2mm 큰 거리만큼 서로 이격된 대향하는 노즐로부터 강대(23)를 향하여 액체 전해질(12)이 분사될 수 있도록 만들어졌고, 이것에 의해 상기 강대는 비접촉 상태로 이동할 수 있다. 상기 강대는 강대(23)를 끼워 넣기 위해 배치된 노즐 장치(26)(또는 27)로 부터 액체 전해질을 강력하게 분사함으로써 반대편 노즐 사이의 틈 중심부에 유지될 수 있다. 따라서, 상기 강대가 어떤 이유에 있어서 상기 노즐 중의 하나에 접근되어진다 할지라도, 상기 노즐로부터 분사는 접촉을 방지한다. 또한, 상기 노즐로부터 분사는 노즐 및 강대 사이에 액체 윤활 층을 형성하고 추가로 두 개의 사이에 접촉을 피하는 것을 돕는다. 상기 형상이 접촉을 방지 하고 이러한 것이 간격의 감소를 가능하게 할 때, 강대의 통과에 의해 감소된 액체 전해질의 동반 흐름은 전극 장치로부터 하부 탱크까지 액체 전해질 흐름이 액체 조절 장치(24)에 의해 작은 크기로 조절되는 틈 때문에 흐름 통로 손실의 증가가 억제될 수 있다. 충분한 액체 전해질 흐름 속도가 전극 장치로 얻어질 수 있기 때문에, 균일한 흐름은 유지될 수 있고, 결과적으로, 우수한 도금이 행해질 수 있다.
상기의 조건하에서, 양호한 도금의 질을 행하기 위한 조건으로써 상기 분사 노즐 간격, 분사 속도 및 분사 개구 폭에 관계하여 명백한 범위를 적용하였다. 특히, 상기 분사 노즐은 바람직하게 0.1 - 5mm이고, 더욱 바람직하게는 0.3 - 2 mm이고, 분사 속도는 바람직하게 1m/sec 이상이고, 분사 개구 폭은 바람직하게 0.5mm 이상이다. 도 3에 나타낸 것 처럼, 상기는 처리 셀의 유입 측 및 유출 측상의 개구 영역이 조절될 수 있고 강 시트의 통로를 위한 개구는 강대의 두께에 0.1 - 5mm, 바람직하게는 0.3 - 2mm를 더한 크기와 같은 간격을 강 시트의 전 후방에서 각각 하나가 제공된 한 쌍의 분사 형 보호 노즐 사이에 형성함으로써 확보된다. 또한, 분사형 보호 노즐로 부터 분사된 액체(처리 액)의 강 시트에 대한 분사 충격 효과는 상기 분사 형 보호 노즐 사이의 간격을 감소시키므로써 강화될 수 있다.
강 시트의 전후방 표면상에 분사의 충돌은 분사의 동적인 압력 효과에 의해 강 시트를 지지하고, 그의 전 후방 표면에 제공된 분사 형 보호 노즐과 함께 강 시트의 접촉을 방지하고, 분사된 액체의 막(curtain)에 의해 물리적인 밀봉으로 상기 개구들을 조절한 효과를 제공하는 것을 가능하게 하였다. 1 m/sec 이상으로써 분사 속도를 한정하기 위한 이유는 분사에 의해 발생된 동적인 압력 효과를 안정화시키기 위한 것이다. 0.5mm 이상의 분사 개구 폭을 만들기 위한 이유에 있어서, 최소 폭의 0.5mm는 다른 방법으로 충분한 기계 가공으로 정확한 개구 폭을 얻을 수 없기 때문에 그리고 처리 액의 속도로 인하여 상기 공급 압력이 분사 속도를 안전하게 하도록 높게 설정되어야 하기 때문에 한정되었다.
수직형 전해 장치의 일례로 밀봉 롤이 밀봉 기구로써 제공될 때가 도 6 및 7을 참고로하여 설명될 것이다. 도 6 및 7을 참고로하여 설명된 수직형 전해 장치의 형상이 밀봉 롤을 갖춘 밀봉 기구외에 모두를 간주하여 도 4 및 5를 참고로 설명된 형상과 유사하기 때문에, 동일한 형상 부분을 간주한 설명이 인용 부호를 사용하여 제공되었다.
도 6 및 7에 나타낸 것 처럼, 턴-백 롤(10)은 액체 전해질(12)로 채워진 하부 탱크 (11)에 회전할 수 있게 배치된다. 액체 공급 장치(13) 및 폐액 장치(14)는 하부 탱크(11)로 부터 위로 향하여 연속적으로 제공되고 전극 장치(17, 18)는 각각 액체 공급 장치(13) 및 폐액 장치(14)로 부터 위로 향하여 연속적으로 제공된다. 상기 전극 장치(17, 18)은 한쌍의 전극(15)과 한쌍의 전극(16) 사이에 각각 형성된다. 하부 탱크(11)와 같이, 그들은 액체 전해질(12)로 채워진다. 전술한 폐액 장치와 유사한 폐액 장치(19)는 전극(15) 위에 배치되고 전술한 액체 공급 장치와 유사한 액체 공급 장치(20)는 전극(16) 위에 배치된다. 하부 탱크(11)와 같이, 그들은 액체 전해질(12)로 채워진다. 안내 롤(21, 22)은 각각 폐액 장치(19) 및 액체 공급 장치(20) 위에 설치된다.
전술한 형상을 가진 수직형 전해 장치로 전달된 강대(23)는 첫째 안내 롤(21) 위로 감긴 후 전극 장치(17)를 통하여 하강하고, 턴-백 롤(10) 반대 방향에서, 전극 장치(18)를 통하여 상승하고, 다른 안내 롤(22) 위로 감겨서 다음 공정 단계로 진행한다. 동시에 상기 강대의 이동과 함께, 액체 전해질(12)은 액체 공급 장치(13)로부터 전극 장치(17)로 공급되고 주어진 흐름 속도로 강력하게 제공되고, 이것에 의해 전해 도금이 강대 23 위에 실행된다. 전해 도금 후 액체 전해질은 폐액 장치 (14)에 의해 회수된다.
본 발명의 상기 양상을 따른 밀봉 기구로서 밀봉 롤과 함께 제공된 수직형 전해 장치에서, 액체 조절 장치 30은 한쌍의 밀봉 롤 32로 구성되고 액체 조절 장치 31은 한쌍의 밀봉 롤 33으로 구성되고, 액체 전해질(12)에 잠겨진 상태에서, 각각 액체 공급 장치(13) 및 폐액 장치(14) 아래 위치와 액체 전해질(12)로 채워진 하부 탱크 (11)의 상부 위치에 제공된다. 상기 부분의 확대된 도면이 도 7에 나타내어졌다. 도 7에서는(단지 전해 장치의 유입 측 강대를 나타내고, 상기 유출 측은 같은 형상을 가지기 때문에 생략되었다.), 액체 조절 장치(30)를 구성하는 한쌍의 밀봉 롤(32)은 액체 조절 장치(30)에서 액체 전해질(12)의 유출을 방지하기 위한 삽입된 밀봉 부재(37, 38)에 의해 상부 분할 벽(35) 및 하부 분할 벽(36)의 적소에 지지되고 유지된다. 상기 밀봉 롤(32)의 간격(d)은 강대(23)의 두께(t)보다 0.1mm - 5mm 크고, 바람직하게는 0.3 - 2mm 큰 거리만큼 떨어져서 서로 마주하는 밀봉 롤(32)이고, 이것에 의해 상기 강대는 비접촉 상태에서 밀봉 롤 사이로 이동한다. 강대의 통과에 의해 감소된 액체 전해질의 동반 흐름은 전극 장치로부터 하부 탱크까지 액체 전해액 흐름이 액체 조절 장치(24)에 의해 작은 크기로 조절되는 틈 때문에 억제될 수 있고, 그것에 의해 흐름 통로 손실은 증가한다. 충분한 액체 전해질 흐름 속도가 전극 장치로 얻어질 수 있기 때문에, 균일한 흐름이 유지될 수 있고, 결과적으로, 우수한 도금이 행해질 수 있다.
도 4 내지 7에 도시된 본 발명에 따른 전해 장치의 실시예에서, 하부 탱크(11) 와 액체 공급 장치(13)사이 또는 하부 탱크(11)와 폐액 장치(14)사이의 액체 조절 장치(24,25 또는 30,31)의 설비 때문에, 안정한 액체 전해질 흐름 속도는 저속에서 고속까지 폭 넓은 범위인 강대 이동 속도에서 전극 사이에 일정하게 확보될 수 있다. 따라서 전류 밀도가 증가될 수 있을 때, 도금 작업은 고효율로 행해질 수 있고 설치된 수직형 전해 장치의 수는 감소될 수 있다.
특히 주목할 만한 것은 약 1000m/min에서 고속 강대 이동시, 전극 사이의 강대 통과는 동반 흐름의 통과와 수반되기 때문에 안정하다. 전극 사이의 거리가 짧게 되었을 때, 전해질들은 도금 전력 소비를 감소시키기 위해 낮은 전압으로 행해진다.
추가로, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 두 번째 실시예에 따른 전해 장치에서, 상기 밀봉 롤(32)은 구동 모터(34)에 의해 회전된다. 밀봉 롤(32)의 원주 속도는 강대의 이동 속도와 동등하게 설정되었고, 상기 밀봉 롤(32) 및 상기 강대(23)는 동시에 작동된다. 따라서, 상기 강대가 밀봉 롤에 접촉할 지라도, 상기 형태는 마치 상기 강대가 강대 및 밀봉 롤이 같은 속도로 이동하기 때문에 밀봉 롤이 접촉하지 않은 것과 같이 실질적으로 일정한 상태를 유지한다. 특히, 상기 강대 및 밀봉 롤 사이의 이물질의 정체는 최소화될 수 있고 이물질의 정체로 인한 해로운 스크래치는 도금 질의 큰 개선을 실현하기 위하여 하나도 발생되지 않도록 만들 수 있다.
본 발명의 다른 실시예인 수직형 전해 장치의 형상이 도 8을 참고로하여 설명되어질 것이다. 도 8에서 설명된 장치는 도 4 및 6에서 나타낸 구성 요소, 즉, 액체 공급 장치, 폐액 장치, 전극 및 액체 조절 장치를 가진 도 4 및 6에 도시된 하부 탱크의 장소에서 크고 긴 원통형 하부 탱크(39)를 사용한 수직형 전해 장치이고, 동등한 배치에서 하부 탱크(39)내에 액체 전해질(12)에 잠긴다. 하부 탱크의 상부에서 액체 조절 장치의 설치로 인하여, 도 8의 수직형 전해 장치는 도 4 및 6에서 도시된 실시예에서 처럼 동등한 효과를 성취한다.
도 9는 액체 조절 장치로써 두 개의 웨지-형상 블럭으로 형성된 밀봉 기구를 갖춘 본 발명에 따른 수직형 전해 장치에 관한 것이다. 도 9(a)는 두 개의 웨지-형상 블럭 사이에 간격을 조절하기 위해 전진/후퇴 시스템을 갖춘 수직형 전해 장치에 관한 것이고 도 9(b)는 밀봉 블럭을 통하여 통과하는 액체 공급 시스템을 구성하기 위하여 전진/후퇴 시스템 뿐만아니라 액체 공급 파이프를 갖춘 수직형 전해 장치에 관한 것이다. 도 9(a) 및 9(b)에 도시된 것 처럼, 상기 액체 조절 장치 40-1(40-2)은 강대(23)를 끼워 넣기 위해서 기술된 공간을 가로질러 서로를 향하고 간격이 강대 진행 방향에서 감소하도록 두 개의 측면으로 대칭적인 웨지-형상 밀봉 블럭(41)으로 형성된다. 도 9(a)에서, 한 쌍의 웨지-형상 밀봉 블럭(41)은 삽입된 밀봉 부재(45)를 통하여 상부 분할 벽(43)과 하부 분할 벽(44)사이에 지지되고 액체 전해질의 유출을 방지하기 위해 제공된다. 상기 형상은 외부로 향하는 측부상에 제공되는 진행 및 퇴보 기구(42) 같은 피스톤을 구동함으로서 상기 웨지-형상 밀봉 블럭들(41) 사이에 간격을 미세하게 조절하는 것을 가능하게 한다. 추가로, 도 9(b)에 도시된 것으로써, 액체 공급 파이프(47)는 강대(23)를 향하는 표면으로부터 강대 (23)의 충분한 폭 위의 강대(23)로 액체 전해질을 공급하기 위한 액체 공급 시스템 구성으로 제공될 수 있다. 상기 액체 공급 파이프(47)는 상기 웨지 형상 밀봉 블럭 (41a,41b) 사이의 동적인 압력을 생성할 수 있고 액체 피막을 형성하는 것으로 상기 강대(23)는 상기 강대(23)와 상기 웨지-형상 밀봉 블럭(41a,41b) 사이의 접촉을 쉽게 방지할 수 있다.
도 9(a) 및 9(b)에서 각(α)이 한 쌍의 웨지-형상 밀봉 블럭(41) 사이의 가장 넓은 부분과 가장 좁은 부분을 연결하는 경사진 직선이 강대(23) 진행 방향에서 만들어지는 것으로 바람직하게 5°내지 30°, 더욱 바람직하게는 10°내지 15°로 만들어진다. 이러한 이유는 그러한 경사진 각이 강대(23)의 강대 이동 속도에 의해 액체 전해질 동반 흐름에 관계하여 조절 현상을 만들기 때문이다. 협소부에서 한쌍의 웨지-형상 밀봉 블럭 사이의 간격은 상기 강대가 비접촉 상태에서 상기 웨지-형상 밀봉 블럭(41) 사이를 이동하도록 강대(23)의 두께보다 큰 0.1mm - 5mm, 바람직하게 0.3mm - 2mm로 설정된다. 상기 형상을 채택하므로써 강대(23)의 통과에 의해 도입된 상기 동반 흐름의 액체 전해질(12)은 전극 장치(17, 18)로 부터 하부 탱크(11) (또는 39)까지 흐르는 상기 액체 전해질(12)이 통과하는 틈이 액체 조절 장치(41-1, 41-2)에 의해 작은 크기로 조절되기 때문에 흐름 통로 손실의 증가는 억제될 수 있다. 충분한 액체 전해질(12) 흐름 속도가 전극 장치(17)에서 얻어질 수 있기 때문에, 균일한 흐름은 유지될 수 있고, 결과적으로, 우수한 도금이 행해질 수 있다.
본 발명에 따른 상기 전해 장치가 단지 액체 전해질(12)에 잠겨진 단일 턴-백 롤(10)을 가짐으로써 도 8에 도시된 바와 같이 하부 탱크(39) 내부로 장입되고, 도 10에 도시된 장치로 채택될 수 있다. 특히, 도 10에 도시된 것 처럼, 액체 공급 장치(13) 및 폐액 장치(14)는 턴-백 롤(10)의 중심 라인에 관계하여 측면으로 대칭적인 위치에 제공되고 상기 두 개는 턴-백 롤(10)의 원주 길이 절반으로부터 기술된 거리로 일정한 간격을 이루고 원주 길이를 따라 제공된 가이드(48)를 설치함으로서 단일 구조로 만들어진다. 액체 전해질(12)은 강대(23)의 이동 방향에 반대하는 방향에서 (턴-백 롤(10)의 회전 방향에 반대 방향)액체 공급 장치(13)로부터 공급되고 액제 전해질(12)은 폐액 장치(14)로부터 방출된다. 본 발명의 상기 양상에서, 밀봉 기구 또는 노즐 장치로 구성된 상기 액체 조절 장치는 턴-벡 롤(10)로 부터 떨어진, 즉, 직접적으로 액체 공급 장치(13) 위의 강대(23)의 위치에 제공되고, 이것에 의해 동반 흐름은 억제되고, 충분한 액체 전해질(12) 흐름 속도는 균일한 흐름이 유지될 수 있도록 전극 장치(12)에서 얻어질 수 있고, 결과적으로, 우수한 도금이 행해질 수 있다.
본 발명에 따른 전해 장치는 수직형 전해 장치 대신에 수평형 전해 장치가 될 수 있다. 일시시예가 도 11에 나타내어졌다. 도 11에 나타내어진 것 처럼, 전해질로 도금되기 위한 강대(23)는 안내 롤(50) 위로 감겨진 후 전극 장치(52)와 함께 제공된 도금 장치 내부로 이동한다. 액체 전해질은 도금 장치에서 강대 (23)의 이동 방향에 반대하는 방향에서 도금 장치의 안내 롤(51)의 앞에 직접 제공된 액체 공급 장치(53)로부터 공급되고 폐액 장치(54)로 부터 방출된다. 본 발명의 상기 양상에서 상기 액체 조절 장치는 강대가 도금 장치로부터 나오고 측부 상의 액체 공급 장치가 제공된 후 즉시 제공되고, 이것에 의해 동등한 효과는 이전의 수직형 전해 장치의 경우에서 처럼 얻어진다. 특히, 동반 흐름은 억제되고 충분한 액체 전해질 (12) 흐름 속도는 균일한 흐름이 유지될 수 있도록 전극 장치 (12)에서 얻어질 수 있고, 결과적으로, 우수한 도금이 행해질 수 있다. 상기 수평형 전해 장치에 대한 본 발명을 적용하므로써 실현된 장점은 전해 도금 장치의 길이가 단축될 수 있고 상대적으로 낮은 장비 비용으로 설비를 가능하게 한다.
상기에 설명된 것 처럼, 비교적으로 단순한 구조의 액체 조절 장치를 가진 수직형 전해 장치를 제공하므로써, 본 발명은 저속에서 고속까지 폭 넓은 범위인 강대 이동 속도에서 전극 사이에 일정하게 확보되기 위한 안정한 액체 전해질 흐름 속도를 가능하게 한다. 따라서 전류 밀도가 증가되므로써, 상기 도금 작업은 높은 효율로 행해질 수 있고 설치된 많은 수직형 전해 장치들이 감소될 수 있다.
특히 주목할만 한 것은 전극 사이의 강대 통로가 동반 흐름으로 인한 액체 유출이 전극 사이의 균일한 액체 흐름을 확보하기 위해 억제된 강대 통로에 의해 발생되기 때문에 약 1000 m/min에서 고속 강대 이동 동안 안정화될 수 있다는 것이다.
따라서 전극 사이의 거리가 짧게되므로써, 전해는 도금 동력 소비를 감소시킬 수 있는 낮은 전압에서 행해질 수 있다.

Claims (9)

  1. 강대(23)가 연속적으로 통과되는 처리 셀의 유입 측과 유출 측 중 하나 이상에 제공된 액체 조절 장치(30, 31)의 쌍을 이룬 부재 사이로 강대를 통과시키는 전해 장치에 있어서,
    상기 액체 조절 장치(30, 31)의 쌍을 이룬 부재는 밀봉 기구이고, 상기 밀봉 기구는 강대(23)의 이동 속도와 동등하게 설정된 원주 속도로 구동 모터에 의해 회전되는 한 쌍의 밀봉 롤(32, 33)과 강대를 압착하기 위해 규정된 공간을 가로질러 양 측면에 대칭적으로 서로 마주하게 형성되고 상기 공간이 강대 진행 방향으로 점점 줄어드는 한 쌍의 밀봉 블럭(41) 중 하나 이상의 수단을 구성하고, 액체 조절 장치 (30, 31)의 쌍을 이룬 부재 사이의 공간은 강대(23) 표면과 액체 조절 장치 (30, 31)를 비접촉 상태로 유지하기 위해, 통과되는 강대(23)의 두께보다 크게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 통과되는 강대(23)와 한 쌍의 밀봉 기구 사이의 간격이 시트 두께보다 0.1mm - 5mm 큰 것을 특징으로 하는 강대 비접촉 액체 조절장치를 구비한 전해 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 밀봉 기구 사이의 간격이 강대(23)의 표면과 밀봉 롤(32, 33)의 원주 표면 사이의 비접촉 관계를 성립하기 위해 시트 두께보다 0.1mm - 5mm 크게 설정되고,
    처리 액은 밀봉 롤(32, 33)에 의해 형성된 공간에서 강대(23) 진행 방향에서 감소되도록 조절되고, 처리 셀내 처리 액의 엷은 피막 층이 강대(23) 표면과 밀봉 롤(32, 33)의 원주 표면 사이에 형성되어 처리액과 관련된 밀봉성을 제공하는 것을 특징으로 하는 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 밀봉 롤(32, 33)을 회전시키기 위한 구동 시스템(34)은, 그 회전방향이 강대 (23)의 통과 방향과 일치하게 하며 강대(23)와 밀봉 롤(32, 33)의 작동이 동기화될 수 있도록 밀봉 롤(32, 33)의 원주 속도를 강대(23)의 이동 속도와 동일하게 하는 것을 특징으로 하는 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치.
  5. 강대(23)가 규정된 공간에 배치된 전극(15, 16) 사이에 형성된 전극 장치(17, 18)를 통하여 이동하고, 상기 전극 장치(17, 18)의 유출 측 상에 제공된 액체 공급 장치(13)가 전해질 처리를 행하기 위한 전극 장치(17, 18)에 대하여 액체 전해질(12)을 통과시키고, 전해질 처리 후 액체 전해질(12)이 전극(16)의 유입 측상에 제공된 폐액 장치(14)에 의해 회수되고, 액체 전해질 탱크(11)를 전극 장치(17, 18)와 연결시키고 연통시키기 위해 액체 공급 장치(13) 또는 폐액 장치(14)가 전극 장치 (17, 18)의 유입 측 또는 유출 측 상에 제공되는 전해 장치에 있어서,
    상기 전해 장치에 근접한 액체 조절 장치(24, 25)와 액체 전해질(12)로 가득 채워진 액체 전해질 탱크(11)는 통과된 강대(23)와 함께 비접촉 상태에서 서로 일정한 간격을 이룬 한 쌍의 밀봉 기구 또는 노즐 장치(26, 27)이고, 상기 밀봉 기구 또는 노즐 장치(26, 27) 사이의 간격이 통과되는 강대(23)의 두께보다 0.1mm - 5mm 큰 것을 특징으로 하는 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    전극 장치(17)와 액체 전해질(12)로 가득 채워진 액체 전해질 탱크(11)에 인접한 액체 조절 장치(30)는 강대(23) 진행 방향으로 점점 줄어드는 공간을 가로질러 서로 마주하고 통과된 강대(23)와 비접촉 상태를 유지하는 양 측면 대칭 밀봉 블럭 (41)으로 형성되고, 상기 밀봉 기구 사이의 간격이 통과된 강대(23)의 두께보다 0.1mm - 5mm 큰 것을 특징으로 하는 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 밀봉 블럭(41)이 강대(23)를 향하는 표면으로부터 강대(23)의 충분한 폭 위의 강대까지 액체 전해질(12)을 공급하기 위한 액체 공급 장치(13)을 구비하는 것을 특징으로 하는 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 밀봉 블럭(41)은 웨지 형상(wedge-shaped) 밀봉 블럭인 것을 특징으로 하는 강대 비접촉 액체 조절 장치를 구비한 전해 장치.
  9. 삭제
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6991717B2 (en) * 2002-04-05 2006-01-31 3M Innovative Properties Company Web processing method and apparatus
US7550067B2 (en) * 2004-06-25 2009-06-23 Guardian Industries Corp. Coated article with ion treated underlayer and corresponding method
DE102005038450A1 (de) * 2005-08-03 2007-02-08 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Einrichtung zur Behandlung von Substraten, insbesondere zur Galvanisierung von Substraten
WO2009031508A1 (ja) * 2007-09-06 2009-03-12 Toray Industries, Inc. ウェブの処理方法、処理槽、連続電解めっき装置およびめっき膜付きプラスチックフィルムの製造方法
ITMI20130497A1 (it) * 2013-03-29 2014-09-30 Tenova Spa Apparato per il trattamento elettrolitico superficiale in continuo di semilavorati metallici, in particolare semilavorati metallici piatti.
KR101786378B1 (ko) * 2016-08-23 2017-10-18 주식회사 포스코 수직형 전해장치
US11674235B2 (en) 2018-04-11 2023-06-13 Hutchinson Technology Incorporated Plating method to reduce or eliminate voids in solder applied without flux

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05331686A (ja) * 1992-06-01 1993-12-14 Kawasaki Steel Corp 金属帯の高速電解処理装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4162955A (en) * 1978-10-10 1979-07-31 Midland-Ross Corporation Electrodeposition coating apparatus
DE4116643C2 (de) * 1991-05-22 1994-06-09 Klaus Joergens Verfahren zum anodischen oder kathodischen Elektrolackieren von Band- oder Profilmaterial
US5236566A (en) * 1991-09-24 1993-08-17 Nippon Steel Corporation Vertical type stream plating apparatus
JP2500965B2 (ja) * 1991-09-24 1996-05-29 新日本製鐵株式会社 竪型タンクの排液装置
JP2588454B2 (ja) * 1991-12-20 1997-03-05 新日本製鐵株式会社 竪型噴流メッキ装置
SE501561C2 (sv) * 1993-05-09 1995-03-13 Swedish Pickling Ab Förfarande och anordning vid betning av rostfritt stål varvid strömmen leds igenom stålbandet i dess tjockleksriktning
JPH0720749A (ja) * 1993-07-05 1995-01-24 Canon Inc 画像形成装置
JPH07207492A (ja) * 1994-01-20 1995-08-08 Nippon Steel Corp 液切り装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05331686A (ja) * 1992-06-01 1993-12-14 Kawasaki Steel Corp 金属帯の高速電解処理装置

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