KR100382893B1 - 집광렌즈 부착 반도체장치 - Google Patents

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Abstract

중공형 패키지와 그것의 측면에 도출하는 외부단자를 갖지 않으며, 소형이며 저가의 집광렌즈 부착 반도체장치를 제공한다. 집광렌즈(1)와, 상기 집광렌즈(1)의 하면에 형성되고, 집광을 위한 개구를 갖는 배선 패턴(11)과, 상기 배선 패턴(11)의 하면에 직접 전기적으로 접속하여 외부에 전기적으로 도통된 반도체소자(2)를 구비한다.

Description

집광렌즈 부착 반도체장치{OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE WITH CONVERGENT LENS}
본 발명은, 집광렌즈 부착 반도체장치에 관한 것이다.
도 4는 종래의 반도체장치의 단면도이다.
도 1에 있어서, 1은 집광렌즈, 2는 반도체소자, 3은 반도체소자 위의 전극, 4는 반도체소자 위의 전극(3)을 외부단자(5)와 접속하는 와이어, 6은 상기한 구성요소를 안에 포함하는 중공형 패키지이다.
상기한 것과 같은 종래의 집광렌즈를 구비한 반도체장치는, 도 4와 같이 구성되어 있기 때문에, 하기의 점에서 소형화가 곤란하였다.
(1) 외부단자(5)를 중공형 패키지(6)의 측면에 도출하고 있는 점.
(2) 중공형 패키지(6)를 사용하고 있는 점.
(3) 반도체소자(2) 위의 전극(3)과 외부단자(5)의 접속에 와이어(4)를 사용하고 있는 점.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하여, 소형이며 저가의 집광렌즈 부착 반도체장치를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 있어서의 집광렌즈 부착 반도체장치를 나타낸 단면도이고,
도 2는 본 발명의 실시예 2에 있어서의 집광렌즈 부착 반도체장치를 나타낸 단면도이며,
도 3은 본 발명의 실시예 3에 있어서의 집광렌즈 부착 반도체장치를 나타낸 단면도이고,
도 4는 종래의 집광렌즈 부착 반도체장치를 나타낸 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1: 집광렌즈 2: 반도체소자
11: 배선 패턴 21: 배선판
31: 다층 배선판 33: 다른 반도체소자
제 1 발명에 관한 집광렌즈 부착 반도체장치는, 집광렌즈와, 상기 집광렌즈의 하면에 형성되고, 집광을 위한 개구를 갖는 배선 패턴과, 상기 배선 패턴의 하면에 직접 전기적으로 접속하여 외부에 전기적으로 도통된 반도체소자를 구비한 것이다.
또한, 제 2 발명에 관한 집광렌즈 부착 반도체장치는, 집광렌즈와, 상기 집광렌즈의 하면에 부착된 배선판과, 상기 배선판의 이면에 직접 전기적으로 접속하여 외부에 전기적으로 도통된 반도체소자를 구비한 것이다.
더구나, 제 3 발명에 관한 집광렌즈 부착 반도체장치는, 배선판이 다층 배선판이고, 상기 다층 배선판 상에 다시 다른 반도체소자를 탑재한 것이다.
(실시예)
이하, 도 1 내지 도 3을 사용하여, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.
실시예 1:
우선, 도 1을 사용하여, 본 발명의 실시예 1에 대해 설명한다.
도 1은, 본 발명의 실시예 1에 있어서의 집광렌즈 부착 반도체장치를 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, 1은 집광렌즈, 11은 집광렌즈의 이면에 직접 형성된 배선 패턴, 2는 반도체소자, 3은 상기 배선 패턴(11)에 전기적으로 접속된, 상기 반도체소자(2) 상의 전극, 12는 상기 배선 패턴(11)을 보호하는 레지스트, 13은 상기 반도체소자(2) 상의 전극(3)과 배선 패턴(11)의 접속부를 밀봉하는 밀봉재, 5는 상기 배선 패턴(11)과 직접 전속된 외부단자이다.
예를 들면, 일본국 특개평 8-327448호 공보에 기재된 것과 같이, 소자 기판을, 렌즈를 형성한 실리콘 기판에 접합한 예는 있지만, 본 실시예 1의 특징으로서 집광렌즈(1)의 이면에 배선 패턴(11)을 설치하고, 또한 배선 패턴(11)에는 반도체소자(2)의 수광부에 해당하는 개구를 설치하고, 반도체소자(2)와 배선 패턴(11)을 직접 접속한 점에서 구성이 다르다.
이상에서 설명한 것과 같이, 본 실시예 1에 있어서의 집광렌즈 부착 반도체장치에 따르면, 이와 같은 구성 때문에, 일본국 특개평 8-327448호 공보에 기재된 발명에 비해,
(1) 집적 배선 패턴을 형성하기 때문에, 패키지 기판을 설치하지 않아 저코스트화가 가능하다.
(2) 렌즈의 유효 영역에 거의 가까운 소형 반도체 장치를 얻을 수 있다고 하는 효과가 있다.
이와 같이, 상기한 점에 있어서 종래의 문제점을 해결하여, 소형이며 저가의 집광렌즈 부착 반도체장치를 얻을 수 있다.
더구나, 본 실시예 1에서는 반도체소자의 이면을 밀봉하지 않지만, 밀봉하여도 동일한 효과를 발휘한다.
실시예 2:
도 2는, 본 발명의 실시예 2에 있어서의 집광렌즈 부착 반도체장치를 나타낸 단면도이다. 이 도면에 있어서, 실시예 1과 동일 또는 해당 부분에는 동일 부호를붙이고 있으며, 그것의 설명은 생략한다. 이때, 21은 집광렌즈(1)의 이면에 부착된 배선판이다.
이 도 2에 있어서, 실시예 1과의 차이는 다음과 같은 점에 있다.
(1) 배선판(21)을 집광렌즈(1) 아래에 부착한 점.
(2) 외부단자(5)가 핀 형태가 아니고, 홀 형태인 점.
(1)에 대해서는, 상기 실시예 1에서 설명한 것과 같이, 반도체소자(2)의 수광부에 해당한 개구를 설치하고, 또한 직접 반도체소자(2)의 접속하고 있기 때문에, 상기 실시예 1과 동일한 효과가 얻어져, 소형이며 저가의 집광렌즈 부착 반도체장치를 얻을 수 있다.
이때, (2)에 대해서는 외부단자 형상은 핀 형태라도 홀 형태라고 좋으며, 그것의 형상에 제한을 받지 않는다.
또한, 배선판은 편면 배선판으로 하였지만, 층 수에 제한을 받지 않는다. 더구나, 본 실시예 2에서는 반도체소자의 이면을 밀봉하고 있지 않지만, 밀봉하여도 동일한 효과를 발휘한다.
실시예 3:
도 3은, 본 발명의 실시예 3에 있어서의 집광렌즈 부착 반도체장치를 나타낸 단면도이다. 이 도면에 있어서, 실시예 2와 동일 또는 해당하는 부분에는 동일한 부호를 붙이며, 그것의 설명은 생략한다. 이때, 31은 다층 배선판, 32(a), 32(b)는 각각 다층 배선판(31)의 상하에 설치되고, 각각의 배선층을 보호하는 레지스트이다. 또한, 33은 다른 반도체소자, 34는 상기 다른 반도체소자(33) 상의 전극이며, 이 다른 반도체소자(33)는 전극(34)을 거쳐 다층 배선판(31)의 집광렌즈(1)측의 배선층에 도통된다.
이와 같이, 본 실시예 3의 특징은, 하기의 점에 있다.
(1) 배선판을 다층 배선구성으로 하고, 복수의 반도체소자를 탑재하는 점.
(2) 외부전극(5)을 에리어(area) 형태로 배치하여, 보다 작은 면적에 보다 많은 단자를 배치하는 점.
이상에서 설명한 것과 같이, 본 실시예 3에 있어서의 집광렌즈 부착 반도체장치는, 상기 실시예 1 및 2에서 설명한 특징에 덧붙여, 상기 (1) 및 (2)의 특징에 의해, 반도체장치의 소형화를 가능하게 하는 동시에, 반도체소자를 탑재하는 실장기판 또는 모듈 전체를 소형화하는 효과를 얻을 수 있다.
이때, 본 실시예 3에서는 다른 반도체 소자(33)를 다층 배선판(31)의 집광렌즈(1)측의 배선층에 탑재하였지만, 어떠한 배선층에 탑재하여도 좋으며, 상기 실시예 3과 동일한 효과를 나타낸다.
본 발명은, 이상에서 설명한 것과 같이 구성되어 있기 때문에, 이하에 나타낸 것과 같은 효과를 발휘한다.
제 1, 제 2 및 제 3의 발명에 따르면, 집광렌즈 하면에 배선 패턴을 형성하였기 때문에, 소형이며 저가의 집광렌즈 부착 반도체장치를 실현할 수 있다.
더구나, 제 3 발명에 따르면, 복수의 반도체소자를 탑재하는 동시에, 외부전극을 에리어 형태로 배치하였기 때문에, 실장기판 또는 모듈 전체를 소형화할 수 있다.

Claims (3)

  1. 집광렌즈와,
    상기 집광렌즈의 하면에 형성되고, 집광을 위한 개구를 갖는 배선 패턴과, 상기 배선 패턴의 하면에 직접 전기적으로 접속하여 외부에 전기적으로 도통된 반도체소자를 구비한 것을 특징으로 하는 집광렌즈 부착 반도체장치.
  2. 집광렌즈와,
    상기 집광렌즈의 하면에 부착되고 편면 또는 복수면의 배선층이 구비된 배선판과,
    상기 배선판의 배선층에 직접 전기적으로 접속하여 외부에 전기적으로 도통된 1개 이상의 반도체소자를 구비한 것을 특징으로 하는 집광렌즈 부착 반도체장치.
  3. 삭제
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