TW442654B - Optical semiconductor device with convergent lens - Google Patents

Description

發明說明------- [發明所屬之技術領域] [習本知發技\1關於一種具有聚光透鏡之半導體裝置。 圖4為習知之半導體裝置的剖面圖。 件Ϊ:1 二/1為聚光透鏡’ 2為半導體元件，3為半導體元 金屬Ϊ 4為半導Ϊ元件之電極3與外部端子5連接的 '' 6為包覆上述構成材之中空型封 [發明所欵解決之問題] 线裝 形知之具有聚光透鏡之半導體裝[由於採圖4 <、'。構’所以因下述數點而難以小型化。 ^ =外部端子5導出至中空型封裝6之側面。 〕採用中空型封裝6。 屬採用連接半導雜元件2上之電極3，與外部端子5之金 發月即為解決該等問題點而成者，本發明之目的在解 決上述問蟪點’並提供小型且價廉之具有聚光透鏡之 體裝置。 卞年 [解決問題之手段] 第一發明之具有聚光透鏡之半導體裝置，其係包含有聚 光透鏡；配線圖案，其形成於前述聚光透鏡之下面且具有 用以聚光之開口；以及半導體元件，直接電連接前述配線 圖案之下面而與外部接通。 又，第二發明之具有聚光透鏡之半導體裝置，其係包含 有聚光透鏡；貼附於前述聚光透鏡下面之配線板；以及直

S9108689.ptd 第5頁 五、發明說明（2) 接電連接前述配線板背面而 此外，第三發明之具有聚 線板係為多層配線板，且在 半導體元件者。 [發明之實施形態]

與外部通電之半導體元件。 光透鏡之半導體裝罝，其t 前述多層配線板上再搭栽其^ ’、 匕 以下採用圖1至圖3說明本發明之實施形態。 實施形熊 首先，以圖1說明本發明之實施形態1。 圖1係顯示本發明之實施形態1之具有聚光透鏡之半導體 裝置的剖面圖。請參考圖1 ’元件編號1為聚光透鏡，11為 直接成形於聚光透鏡背面之配線圖案，2為半導體元件，3 為與前述配線圖案11通電之前述半導體元件2上之電極， 12為保護前述配線圖案11之光阻，13為密封前述半導體元 件2上之電極3與配線圖案11之連接部分之密封材料，5則 是與前述配線圖案11相連接之外部端子。 例如日本專利特開平8 - 3 2 7 4 4 8號公報所示，有將元件基 板與形成透鏡之矽基板接合之例子；但此實施形態1之特 徵，則是在聚光透鏡1背面設置配線圖案Π，且在該配線 圖案11令’設置相當於半導體元件2之感光部；另外將半 導體元件2與配線圖案11直接連接一起；其結構有所不 同0 經由上述說明’此實施形態1之具有聚光透鏡之半導體 裝置，由於具備此等結構，較之於日本專利特開平 8-3 27448號公報所記載之發明，有以下效果。

第6頁 442654 五、發明說明（3) (1 )因直接形成配線圖案’故無需再設封裝基板’即可 降低成本。 (2)極接近透鏡之有效領域’可達成小型化半導體裝 置。 如上述說明，本發明之裝置可解決目前之問題點’達成 小型且價廉之具有聚光透鏡之半導體裝置。 再者，此實施形態1雖未密封半導體元件背面，但是即 使密封仍能達成相同效果° 實施形態2. 圖2係顯示本發明之實施形態2之具有聚光透鏡之半導體 裝置的剖面圖。在圖2中與實施形態1相同或者相當之部 分，上附記同樣的元件編號，並省略其說明。又，2 1為聚 光透鏡1背面之配線板。 在圖2中，與實施形態1之相異點如下。 (1) 將配線板21貼附在聚光透鏡1之下》 (2) 外部端子5不是針狀，乃是球狀。 關於（1)，正如前面實施形態2所述，設置一個相當於半 導體元件2之感光部之開口，且又連接半導體元件2之故， 可與前述實施形態1得到相同效果，且可得到一種小塑又 價廉之具有聚光透鏡之半導體裝置。 另外’關於（2 )’外部端子之形狀，無論針狀亦或球 狀，皆不因形狀影響其性能。 又，配線板用的是單層配線板，同樣不因層數而有所影 響。再者，在實施形態2中’並未封住半導體元件背面’ 89108689.ptd 第7頁 五、發明說明（4) ' --- 但即使封住也能發揮同樣效果。 實施形態3. 圖3係顯示本發明之實施形態3之具有聚光透鏡之 裝置的剖面圖。本圖中，在與實施形態2相同或相當部分 附記同樣的元件編號，並省略其說明。圖中，3丨為多居77 線板、32 (a)及32(b)係各自設置於多層配線板31之上 用以保護該配線之光阻。另外，33為其它半導體元件，34 為刖述其匕半導體元件3 3上之電極，本項其它半導體元件 33，係介以電極34與多層配線板31之聚光透鏡1之配線層 連通。 實施形態3之特徵有下述數點。 (1) 配線板係由多層配線構成，可搭載多數半導體元 件。 (2) 外部電極5採區域狀Urea)配置，具有在小面積内配 置更多端子之優點β 如上述說明，實施形態3之具有聚光透鏡之半導體裝 置’除前述實施形態1、2令提及之特徵，藉由上述之 (1)、（2)兩項特徵，不僅可使半導體裝置小型化，甚且可 以使搭載半導體裝置之安裝基板，乃至整個模組都有小型 化的效果β 再者’實施形態3係將其它半導體元件33，雖係搭載於 多層配線板3 1靠近聚光透鏡1側的配線層上，但是亦可搭 載於前述任何一種配線層上，且可達到與前述實施形態3 相同之效果。

五、發明說明（5) [發明之效果] 本發明之構成如上述說明，能發揮下述效果。 若依第一、第二與第三發明，則由於在聚光透鏡下面形 成配線圖案，故得以實現小型且價廉之具有聚光透鏡之半 導體裝置。 再者，若依第三發明，則由於在搭載多數半導體元件外 的同時將外部電極配置成區域狀，故可將安裝基板或整個 模組小型化。 [元件編號之說明] 1 聚光透鏡 2 半導體元件 11 配線圖案 21 配線板 31 多層配線板 33 其它半導體元件

89108689.ptd 第9頁 圖式簡單說明 圖1顯示本發明之實施形態1之具有聚光透鏡之半導體裝 置的剖面圖。 圖2顯示本發明之實施形態2之具有聚光透鏡之半導體裝 置的剖面圖。 圖3顯示本發明之實施形態3之具有聚光透鏡之半導體裝 置的剖面圖。 圖4顯示習知之具有聚光透鏡之半導體裝置的剖面圖。

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Claims (1)

1. 442654 六、 申請專利範圍 1. —種具有聚光透鏡之半導體裝置’其係包含有：配線 圖案（π)，其在聚光透鏡（π之下面，具有用以聚光之開 口；以及半導體元件（2) ’其直接電連接該配線圖案（H) 之下面而與外部接通。 2. —種具有聚光透鏡之半導體裝置’其係包含有安裝在 聚光透鏡下面之配線板（21) ’以及於直接電連接該配線板 (2 1 )背面而與外部接通之半導體元件（2)。 3. 如申請專利範圍第2項之具有聚光透鏡之半導體裝置， 其中上述配線板（21)係貼附於聚光透鏡（1 )之下面。 4. 如申請專利範圍第2項之具有聚光透鏡之半導體裝 置，其中更具有外部端子。 5. 如申請專利範圍第4項之具有聚光透鏡之半導體裝 置，其中上述外部端子為針狀或球狀者。 6. 如申請專利範圍第2項之具有聚光透鏡之半導體裝 置’其中配線板（2 1 )係為多層配線板（3 1 )，且在該多層配 線板（31 )上更搭載其它半導體元件（33)。 7. 如申請專利範圍第6項之具有聚光透鏡之半導體裝 置’其中更具有外部端子。 8. 如申請專利範圍第7項之具有聚光透鏡之半導體裝 置’其中上述外部端子係配置成區域狀者。 9. 如申請專利範圍第6項之具有聚光透鏡之半導體裝 置’其中除了上述其它半導體元件之外，還搭載他種 體元件者。

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