KR100382704B1 - 광통신용 광도파로 소자 모듈을 구성하기 위한 광섬유의 정렬 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 광통신용 광도파로 소자 모듈을 구성하기 위한 광섬유의 정렬 방법에 관한 것이다.

본 발명은 광도파로 소자에 광섬유가 삽입될 수 있도록 광도파로 소자에 직접 정밀한 광섬유 삽입홈을 만들어서 광섬유를 삽입 고정하므로써 광도파로 소자와 광섬유 정렬을 쉽게하고, 기계·환경적인 특성을 향상시키며 광부품을 소형화할 수 있는 광통신용 모듈을 제공한다.

Description

광통신용 광도파로 소자 모듈을 구성하기 위한 광섬유의 정렬 방법{The method of aligning a optical waveguide element and optical fiber for communicating}

본 발명은 광통신용 광도파로 소자 모듈을 구성하기 위한 광섬유의 정렬 방법에 관한 것으로 보다 구체적으로는 광통신 분야에서 필요한 광 커플러 및 광파장 결합기 및 광스위치등과 같이 광도파로 형태로 만든 광부품을 제조함에 있어서 기존의 광섬유 블록을 이용한 광도파로와의 능동 정열 방법 대신 광도파로 소자에 직접 광섬유 삽입홈이나 홈을 만들어 광섬유를 수동 정열할 수 있는 방법에 관한 것이다.

본 발명과 비교되는 종래의 기술로는 「공개번호 1996-024485 광통신용 집적광학형 발광모듈 제작법」과,「공개번호 1999-051061 내환경 평면형 부품의 패키지 방법」이 알려져 있다.

전자의 경우는 여러 개의 역깔대기형 코어가 배치된 집적 광학형 광도파로를 발광소자와 단일 모드 광섬유 사이에 삽입 정렬하는 방법이고, 후자의 경우는 광도파로 소자의 상하에 플라스틱 재질의 ㄷ자형 구조물로 안정적으로 고정하므로써 외부 충격을 탄성으로 잡아줄 수 있는 판모양의 탄성부재를 포함한 패키징 구조에 관한 것이다.

도 1은 종래에 범용적으로 적용되어 왔던 광도파로와 광섬유간 능동 정렬 방법을 나타내고 있다.

광도파로형 광부품이 개발되면서 최대의 문제점은 광도파로 소자(1)와 광섬유(2)간을 간단히 정렬하는 것인데, 환경적 요인 및 기계적인 요인의 특성을 안정화하는 패키지 방법이 어려워서 그 동안 많은 연구가 이루어져 왔다.

이를 구체적으로 설명하면 현재 범용적으로 사용하는 방법은 광도파로 소자(1) 양단에 광섬유 블록(3)을 만들어 광세기를 측정하는 광파워 메타를 보면서 정렬하는 능동 정렬 방법을 사용하고 있는데, 광도파로 소자(1) 및 광섬유블록(3a)이 갖는 구조적인 정밀도 오차로 인하여 정렬 시간이 과다하게 소요되며, 광도파로와 광섬유 블록(3)(3a)을 축방향으로 정밀하게 고정하여도 기계적 요인과 환경적인 요인에 의해 특성이 변화하는 문제점이 있고, 광도파로 소자(1)와 광섬유 블록(3)(3a) 간에 빛의 반사 특성 향상을 위해 8°이상의 각도로 경사면(4)(4a)을 가공을 하여야 하며, 이때 경사면(4)(4a)의 정렬은 각각 X·Y·Z축을 정렬하기 위한 축 정렬 작업 시간이 과다하게 소요되며, 초기에 직사각형체인 광섬유 블록(3)(3a)을 8°의 경사면이 되도록 연마할 때에 가장자리와 중심에 위치한 도파로와 광섬유간의 연마량을 일정하게 할 수 없어 도파로 위치별 곡률 반경이 상이하므로 인해 광도파로 소자(1)내의 모든 도파로와 광섬유를 최적 상태로 접속하기 어렵다.

또한 두개의 면을 접착하는 접착제의 전단 응력에 의해 접착제 경화시 정렬된 축에 어긋남이 발생 할 수 있다.

즉 접착되는 두 경사면 사이에서 접착제 응력에 의한 변위(δ)는,

δ(Deviation) = πdτ/2 G 이다.

(d:접착제 두께, τ:전단응력, G:접착제의 전단응력계수)

여기에서 알수 있듯이 변위가 1㎛발생하면 손실은 약 1.8dB의 손실이 발생하므로 접착제의 두께를 얇게 하면 기계적인 충격에 의해 접착면이 떨어 질 수 있다.

광도파로 소자와 광섬유를 정렬하기 위한 또하나의 방법으로서 광도파로 소자와 광섬유 사이에 광감응 물질 등으로 만들어진 두께가 얇은 렌즈 혹은 필름 형태로 만들어 삽입하여 광도파로 소자와 광섬유 블록 사이의 정렬을 용이하게 하고환경적 특성에 민감하지 않은 방법을 사용하기도 하였으나 광감응 물질을 제작하는 공정이 어려워서 제조 가격이 비싸지며 매체가 하나 더 삽입됨으로 인하여 광결합 손실이 증가하는 문제점이 있어 이 방법은 널리 사용되지 않고 있다.

본 발명은 광도파로 소자에 광섬유가 삽입될 수 있도록 광도파로 소자에 직접 정밀한 광섬유 삽입홈을 만들거나 홈을 만들어 붙여 광섬유를 삽입 고정하므로써 광도파로 소자와 광섬유 정렬을 쉽게하고, 기계·환경적인 특성을 향상시키며 광부품을 소형화할 수 있는 광통신용 모듈을 제공하기 위한 것이다.

도 1은 종래 광도파로 소자와 광섬유의 결합도

도 2는 본 발명 실시예의 레이저 가공 시스템의 장치도

도 3은 본 발명 실시예의 광도파로 소자와 광섬유의 분리 사시도

도 4는 본 발명 실시예의 정렬 상태 단면도

도 5는 본 발명 실시예의 광도파로 소자에 광섬유 삽입홈이 형성된 부위의 측면도

도 6은 본 발명 실시예의 광섬유 삽입홈을 가공하는 방법을 나타낸 예시도

도 7은 본 발명의 광섬유 삽입홈 부위의 단면도

도 8은 본 발명의 다른 실시예로 ∪자형 홈을 광도파로 중심으로 가공한 단면도

도 9는 본 발명의 공정 순서도

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 광도파로 소자 내에 형성되는 광도파로 별로 각각의 광섬유가 삽입되는 광섬유 삽입홈을 만들어서 광섬유를 삽입하여 정렬시키는 것을 기술적인 특징으로 하는 것이다. 더욱 구체적으로는 광통신용 광도파로 소자 모듈을 구성하기 위한 광섬유를 고정함에 있어서, 광도파로 소자에 가시광역대의 광원을 주사하여 광도파로 형태를 카메라로 찍어 분석하고, 화상 처리를 통해 그 신호를 컴퓨터에 입력하여 미세가공을 하여 광도파로 소자 내에 형성되는 광도파로를 중심으로 의도하는 크기의 광섬유 삽입홈을 형성하며, 이렇게 가공된 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입 정렬하는 것을 특징으로 하는 것이다.

광도파로 소자의 광섬유 삽입홈을 미세 가공함에 있어서는 레이저 빔을 광섬유 삽입홈이 형성되는 특정한 부위에 주사 시간을 달리하여 깊이를 다르게 가공하고, 기계적인 가공을 통해 레이저에 의한 열적 손상을 제거하여 가공 정밀도를 향상시켜 광섬유와 광도파로의 접촉을 용이하게 하는 것을 포함한다.

또한 광섬유 삽입홈이 가공되는 진행 상태를 계속 모니터링하여 가공면과 광도파로 사이의 축정렬 오차로 인하여 컴퓨터에 입력된 설정 크기 및 형태와 비교하여 설정 범위를 벗어나면 가공을 중지시키고 다시 축 정렬하는 공정을 가지는 것을 포함한다.

광섬유 삽입홈은 레이저로 가공하는 방법 및 기계적으로 가공하는 방법과 레이저 가공후 기계적인 방법으로 후가공하는 방법이 있을 수 있다. 다중 모드 광섬유 연결용 광부품 중에서 폴리머 재질의 광도파로 소자는 레이저 가공성이 좋고 요구되는 치수정밀도로 가공하는 것이 가능하므로 레이저 가공만으로 충분하지만 단일 모드 실리콘 재질의 광도파로 소자는 레이저 가공후 기계적인 가공을 통해 치수 정밀도를 향상시켜 광섬유를 정렬하거나 기계적인 가공만으로 광섬유를 정렬한다.기계적인 가공만을 사용할 경우 치수정밀도가 높아져서 광부품의 특성을 향상시킬 수 있다.기계적인 정밀 가공 방법으로 다이아몬드 공구에 의한 가공 방법을 들을 수 있다. 미세한 다이아몬드 공구는 파손이 쉽고 생산성이 떨어지기는 하지만 광합파 분파기등에서 광신호의 왜곡이나 손실없이 그대로 전송하는 것이 가능하게 되므로 기계적인 정밀 가공으로 광도파로 소자와 광섬유를 정렬하는 것이 바람직하다.레이저 가공은 수초내에 가공되므로 생산성은 높으나 기계적인 가공보다 정밀도가 떨어져 광도파로 소자의 재질 및 용도에 맞게 선택하여 사용된다.

도 9는 본 발명에 의한 레이저로 가공하는 공정 순서도를 나타내고 있다.

본 발명의 공정은 광도파로 소자에 광원을 주사하는 단계(ST1); 광원이 주사된 광도파로의 형태를 화상처리하는 단계(ST2); 화상 처리된 영상을 컴퓨터에 입력하는 단계(ST3); 컴퓨터의 신호에 따라 광도파로 소자에 광섬유 삽입홈을 형성하기위하여 레이저 시스템을 발진하여 가공하는 단계(ST4); 광섬유 삽입홈에 형성되는 축 정렬 정밀도와 컴퓨터에 입력된 설정치를 비교하는 단계(ST5); 상기 단계에서 축 정렬 정밀도와 컴퓨터에 입력된 설정치를 비교하여 오차가 발생하면 레이저 발진을 중지하고 축 정렬을 수행하여 컴퓨터에 입력하는 단계(ST6); 상기 단계에서 축 정렬 정밀도와 컴퓨터에 입력된 설정치가 일치하면 연속 가공을 수행하여 완성된 정밀도를 측정하는 단계(ST7); 그리고 완성된 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하여 정렬시키는 단계(ST8)로 이루어 진다.

광섬유 삽입홈을 레이저 가공에 의하여 형성할 때에는 광도파로 소자에 수직 또는 수평으로 가시광역대의 광원을 주사하여 광도파로 형태를 카메라로 찍어 분석하고, 화상처리를 통해 그 신호를 컴퓨터에 입력하여 광도파로를 중심으로 원하는 형태의 크기로 레이저를 이용하여 가공한다.

이러한 광섬유 삽입홈은 레이저 빔을 광섬유 삽입홈이 형성되는 부위에 주사 시간을 달리하여 광섬유 삽입홈의 중앙 부위 보다 내주면 쪽이 더 깊게 형성되도록 깊이를 다르게 가공하고, 기계적인 가공 방법으로 레이저에 의한 열적 손상을 제거하여 가공 정밀도를 향상시킴으로써 광섬유와 광도파로의 접촉을 용이하게 한다.

광섬유 삽입홈을 형성하기 위한 레이저 가공은 레이저 가공의 진행 상태를 계속 모니터링하여 레이저 가공면과 광도파로 사이의 축정렬 오차로 인하여 컴퓨터에 입력된 설정 크기 및 형태와 비교하여 설정 범위를 벗어나면 레이저 발진을 중지시키고 다시 축 정렬을 하는 공정을 갖는다.

또한 레이저 가공 진행 상태는 광도파로에 수 펄스의 낮은 레이저 빔을 발사하여 모니터링하거나 광도파로 가공면의 반대편에 광감쇠기가 부착된 광파워 메타로 측정하여 축정렬 정밀도를 사전에 파악할 수 있고, 미세하게 가공된 광섬유 삽입홈의 크기를 측정할 수 있는 기능을 부가하여 치수정밀도를 확인할 수도 있다.

이와 같은 본 발명을 구현하는 실시예를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.

도 2 내지 도 7은 본 발명의 실시예를 나타내고 있다.

도 2는 본 발명의 광섬유 삽유 삽입홈을 가공함에 있어서 CCD카메라를 이용하여 광도파로를 모니터링하고 광섬유 삽입홈을 레이저 가공하는 장치의 구성도이다.

본 장치는 광원(10), 렌즈(11), 상기 렌즈(11)를 통과한 광원(10)의 빛이 광도파로 소자(12)의 한쪽 측면에 투영된 상태를 촬영하기 위한 CCD 카메라(13), 상기 CCD 카메라(13)의 신호를 디스플레이하는 모니터(14)를 구비하고 레이저 가공을 위한 데이터를 입출력하기 위한 컴퓨터(15), 상기 컴퓨터(15)의 신호에 따라 광도파로 소자(12)를 가공하기 위한 레이저 시스템(16)으로 구성된다.

광원(10)은 백색 광원 혹은 파장 0.6328㎛인 He-Ne 레이저를 사용하여 20배 또는 40배의 렌즈(11)를 이용하여 광도파로 소자(12)의 한쪽 면에 집광시키고, 광도파로 소자(12)의 반대편에서 나오는 빛을 현미경이 부착된 CCD 카메라(13)로 화상을 읽어서 모니터(14)에 광도파로 형상의 패턴을 나타내며, 상기 패턴의 명암을 구분하는 화소(Pixel)들을 구분하여 그 신호를 컴퓨터(15)에 보낸다. 컴퓨터(15)는 입력된 상기 패턴에 의한 신호에 따라 광섬유의 외경에 맞은 가상적인 원을 모니터에 신호를 보내게 되며, 이를 기초로 레이저 시스템(16)에서 발진하는 레이저로 광도파로 중심으로 광도파로 소자(12)에 광섬유 삽입홈을 만든다.

이때 레이저 시스템(16)에서 나오는 레이저는 0.5°이내의 빔 각도를 갖고 축정렬이 1㎛ 이내를 갖도록 하여 사전에 레이저 빔을 발사하고, CCD 카메라로 읽어 부정확한 경우 자동적으로 X·Y·Z축을 조정한 다음 수초 내에 광섬유 삽입홈을 만들며, 또한 정확한 위치에 구멍을 만들 수 있도록 하였다. 이때 레이저 가공으로 생성된 작은 입자들은 강한 질소 가스로 불어서 제거한다. 광도파로의 중심을 결정하는 방법에 있어 CCD 카메라를 이용하는 방법외에 레이저 빔이 가우시안 빔 구조를 이루므로 레이저 가공기에서 최소의 빔을 주어 광도파로 반대편에서 최대 광파워를 측정하여 가공하는 방법도 있다.

이러한 본 발명은 종래의 정렬 방법에서 광커플러 및 광합파 분파기 등을 광도파로로 제조하여 광섬유 정열시 광도파로 크기가 8x8㎛ 이하로 매우 작고 광섬유의 코어 외경이 9㎛ 이하로 되어 정밀하게 정렬하는 방법이 어려움에 따라, 비젼(Vision) 시스템으로 광도파로의 패턴 및 광도파로에서 나오는 빛을 보면서 레이저로 광섬유 삽입홈을 미세 가공하여 ∪자 홈을 만들거나 기계가공으로 ∨자, 또는 ∪자 홈을 만들어 광섬유를 직접 광도파로 소자상에서 수동 정렬되도록 한 방법이다.

상기 레이저 가공에 의한 광도파로 및 광섬유 삽입홈의 형상과 구조를 다음에서 보다 구체적으로 설명한다.

도 3은 광도파로 소자와 광섬유의 분리 사시도이고 도 4는 결합된 상태의 단면도이다.

앞서 설명된 장치에 의하여 도 3과 같이 광도파로 소자(12) 내에 있는 여러 개의 광도파로(120)의 양쪽 끝부분 마다 124~126㎛의 직경을 가지는 광섬유(17)의 외경에 맞은 광섬유 삽입홈(121)을 만들고, 광섬유(17)는 외주의 피복부(170)에서 광도파로 소자(12)와의 접촉하는 쪽을 탈피하여 끝단을 광섬유 커트로 정밀 절단한 후 경화성 굴절율 정합제(18)를 묻혀 광섬유 삽입홈(121)에 밀어넣어 삽입한다.

경화성 굴절율 정합제(18)부위는 UV빔을 주사하여 경화시킨 후, 열팽창율이 낮은 유리 또는 세라믹 재질로 광도파로 소자와 광섬유가 안착이 가능한 구조로 만들어진 플랫폼(19)에 접착제(20)를 사용하여 광도파로 소자(12)와 광섬유 피복부(170)를 고정시키고, 케이스(21)로 밀봉하면 광도파로 소자의 광부품 수동 정렬이 완성된다.

광도파로 소자(12)와 광섬유 피복부(170)를 고정시키는 고정 방법으로는 접착법, 납땜법, 레이져 융착법 등이 있다. 일반적으로 접착법은 경제적인 방법이나 내환경성에 대한 신뢰도가 취약한 단점이 있으며, 융착법은 고신뢰성의 고정 방법이나 적용 대상이 한정적이고 비용이 비교적 고가인 단점을 갖고 있다. 광섬유 고정법의 최종 선택은 광부품별 특성에 맞게 신뢰도, 순차적인 패키징 공정시 온도 변화 특성, 패키지 재질, 최종 제품에 요구되는 환경적 요구 조건을 고려하여 결정한다.

상기한 고정 방법 중에서 선택되는 방법에 따라 준비되는 광섬유의 상태가 달라지게 된다. 즉 접착법의 경우에는 단순 유리 광섬유가 필요하고, 납땜법의 경우 금속 피막이 도포된 광섬유가 필요하며, 레이저 융착법의 경우에는 금속 지지 튜브 속에 밀봉된 것이 필요하다.

이러한 실시예에서 광섬유 삽입홈(121)을 형성하는 구체적인 실시예를 첨부된 도면 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다.

도 5는 광도파로 소자(12)의 한쪽 측면을 나타낸 것으로 광도파로(120)가 1개 이상으로 구성될 때 사각형으로 형성되는 광도파로(120)의 중심을 잡아 이를 기준으로 124~126㎛ 크기의 광섬유 삽입홈(121)을 만든 것으로 깊이는 광섬유 끝이 삽입될 수 있도록 0.2mm 이상으로 가공하면 되나 생산성을 고려하고 보다 안정적으로 고정하기 위해 1mm 가 되는 것이 바람직하다.

도 6은 광섬유 삽입홈(121)이 가공되는 상태를 나타낸 것으로, 레이저 빔으로 가공되는 가상선(22)의 외경이 약 25㎛가 되게 하여 임의의 방향으로 이동하는 화살표(23)의 방향을 따라서 중첩되는 방식으로 가공함으로서 124~126㎛ 크기의 광섬유 삽입홈(121)을 만드는 것을 나타낸다. 이러한 광섬유 삽입홈(121)을 가공하는 레이저 빔으로는 펄스 파장의 광원인 에시머 레이저로 가공하면 정밀하게 광섬유 삽입홈(121)을 만들 수 있으나 작업 시간이 많이 소요되고, CO2 레이저로는 정밀하게 구멍을 만들기가 어려우며, 광도파로 단면에 굴절률 변화와 같은 손상을 줄 수도 있어서 Nd-YAG 레이저가 가장 적합하다. Nd-YAG 레이저는 1,062㎛ 파장도 가능하나 532㎛의 파장을 사용하는 것이 바람직하다.

이때 레이저 빔은 사전 마이크로 비젼 시스템에 연결되고, 컴퓨터(15)에 의해 입력된 광섬유 삽입홈(121)의 크기는 설정된 크기의 범위를 벗어날 경우 레이저빔의 발사가 중지되도록 되어 있어서 정확한 광섬유 삽입홈(121)을 만들 수 있다.

광섬유 삽입홈(121)은 광섬유(17)와 광도파로 소자(12)의 향상된 결합 조건을 만족시키기 위하여 그 깊이가 다르게 만들어질 수도 있다.

도 7은 광섬유 삽입홈(121)에서 부위별 깊이가 다르게 만들어 지는 것을 나타내고 있는데 Nd-YAG 레이저로 실리콘 재질을 가공하면서 2ns 동안 레이저 펄스 주기로 50J/㎠ 세기를 가할 때 깊이가 6㎛로 가공되고, 200J/㎠ 세기로 가할 때에는 18㎛의 깊이로 가공하는 것이 가능하다. 이렇게 깊이를 다르게 가공하여 단차(S1)(S2)를 형성함으로서 광섬유와 광도파로 소자의 접촉이 용이하게 하여 완전 밀착시킬 수 있다.

즉, 일반적으로 홈을 형성하는 안쪽 모서리 부위는 삽입되는 물체와 접촉되면서 간섭을 일으키게 되는데, 이는 광섬유 삽입홈(121)에 광섬유(17)를 삽입할 경우에도 마찬가지다. 따라서 광섬유(17)가 완전히 삽입된 위치를 기준으로 하여 광섬유 삽입홈(121)이 형성되는 중앙 부위의 공간(122)보다 내주면으로부터 안쪽으로 더욱 깊은 공간(123)을 형성함으로써 가상선(V)와 같이 광섬유 삽입홈(121)에 광섬유(17)가 삽입될 때 광섬유(17)의 단부(17a)가 상기 내주면 쪽의 공간(123)에 놓여져서 광도파로 소자(12)와 간섭이 발생하지 않게 함으로써 접촉을 용이하게 하는 것이다.

또한 깊이를 다르게 형성함에 따라 레이저 가공으로 인한 광도파로 단면 열적 손상 부위를 제거하고 가공 치수 정밀도를 향상시키기 위해 약 125㎛의 다이아몬드 공구로 가공하여 광부품의 특성을 향상시킬 수 있다. 이는 특히 광파장 분할및 결합에 사용되는 광부품을 제조할 때에 효과적이다.

도 8은 광도파로 소자에 광섬유 삽입홈을 형성하는 다른 실시예를 나타내고 있다.

이러한 실시예는 상기한 실시예와 같이 광도파로(120)의 축 중심과 동축상으로 광섬유 삽입홈(121)을 만들어서 광섬유(17)를 고정하는 방법뿐만 아니라, 다수의 광도파로(120a)의 패턴을 보면서 광도파로 소자(12a)의 윗면으로부터 레이저 혹은 기계적인 가공으로 다수의 오목한 ∪형의 광섬유 삽입홈(121a)을 가공하는 것을 보여 주고 있다. 이 방법 이외에 광도파로를 모니터링하면서 다이아몬드 공구을 사용하여 ∨형 혹은 ∪형으로 기계적인 가공을 하는 것도 가능하다. 기계적인 가공은 일반적인 엔드밀링 구조를 갖은 다이아몬드 공구를 에어 스핀들(air spindle)로 고정하고 스핀들과 동일선상에 CCD카메라를 부착하며 리니어스테이지와 서버 모터 및 하아모닉 감속기로 구성된 이송장치와 레이저리니어 스케일의 이송축 센서가 부착되어 다이아몬드 공구 이송에 따른 치수 오차를 줄였다. 기계적인 가공 공정은 CCD카메라로 광도파로 중심을 검출하고 스핀들의 위치를 제어한 후 스텝 피드 가공하며 CCD카메라와 컴퓨터로 위치를 제어한 다음 계속 가공하고 가공 후 검사하는 기능을 구비하는 장비로 미세가공을 할 수 있다. 또한 동일한 피치와 내경을 갖은 부재를 부착하여 광섬유 연결을 안정화시키는 것도 효과적이다.

본 발명은 광도파로 소자 내에서 광섬유를 정렬하면서 광섬유 블록이 불필요하므로 재료비를 대폭 절감할 수 있고, 종래의 방식에서 많이 발생하는 기계적 환경적 특성의 불량을 개선할 수 있다.

실리콘 기판은 반도체 산업에서 발전하고 있으므로 원자재의 단가가 낮은 이점이 있으나, 실리콘 기판과 실리카를 조합하면 실리콘 쪽이 열팽창 계수가 크므로 석영측에 압축 응력이 가해져 왜곡이 발생하여 휨이 생겨도 이와 무관하게 광도파로 중심으로 광섬유 삽입홈을 만들므로 모든 광도파로와 광섬유의 정렬이 용이하다.

경화성 굴절율 정합제가 광도파로와 광섬유 사이의 틈을 완전히 밀봉하여 광도파로 끝단부위의 산화 부식을 방지하여 장기간 동안 신뢰성을 유지할 수 있다.

특히 2x32광커플러 경우 마하젠드 간섭기와 Y분기 커플러로 구성되는데 파장 무의존형 광커플러를 만들기 위해 두개의 도파로 사이의 높이 차이가 약45㎛로 제작한 광커플러가 우수한 특성을 보이는데 이때 광도파로 별로 가공하는 본 발명의 적용이 필요하다.

Claims (3)

1. 광통신용 광도파로 소자 모듈을 구성하기 위한 광섬유를 고정함에 있어서, 광도파로 소자에 가시광역대의 광원을 주사하여 광도파로 형태를 카메라로 찍어 분석하고, 화상처리를 통해 그 신호를 컴퓨터에 입력하여 미세 가공을 하여 광도파로 소자 내에 형성되는 광도파로를 중심으로 의도하는 크기의 광섬유 삽입홈을 형성하고, 상기 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입 정렬하는 것을 특징으로 하는 광통신용 광도파로 소자 모듈을 구성하기 위한 광섬유의 정렬 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 광섬유(17)가 완전히 삽입된 위치를 기준으로 하여 광섬유 삽입홈(121)이 형성되는 중앙 부위의 공간(122)보다 내주면으로부터 안쪽으로 더욱 깊은 공간(123)을 형성함으로써 삽입되는 광섬유(17)의 단부(17a)가 상기 내주면 쪽의 공간(123)에 놓여져서 광도파로 소자(12)와 간섭이 발생하지 않게 함으로써 접촉을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 광통신용 광도파로 소자 모듈을 구성하기 위한 광섬유의 정렬 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서, 가공의 진행 상태를 계속 모니터링하여 가공면과 광도파로 사이의 축정렬 오차로 인하여 컴퓨터에 입력된 설정 크기 및 형태와 비교하여 설정 범위를 벗어나면 가공을 중지시키고 다시 축 정렬하는 공정을 가지는 것을 포함하는 광통신용 광도파로 소자 모듈을 구성하기 위한 광섬유의 정렬 방법.