KR19980066890A - 광도파로와 광섬유 결합장치 및 방법 - Google Patents
광도파로와 광섬유 결합장치 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR19980066890A KR19980066890A KR1019970002665A KR19970002665A KR19980066890A KR 19980066890 A KR19980066890 A KR 19980066890A KR 1019970002665 A KR1019970002665 A KR 1019970002665A KR 19970002665 A KR19970002665 A KR 19970002665A KR 19980066890 A KR19980066890 A KR 19980066890A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- optical fiber
- optical waveguide
- alignment
- optical
- guide rail
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
본 발명은 광도파로와 광섬유 결합장치 및 방법에 관한 것으로서, 그 장치는 평면기판상에 소정의 간격을 갖는 정렬용 안내 레일을 구비한 정렬용 안내 레일부; 광도파로소자에 광섬유를 결합할 때 정렬용안내레일부 위에 놓여지며, 광섬유를 소정 간격의 어레이 형태로 배열하기 위한 홈의 어레이를 구비하며, 홈의 어레이 영역 외부에 정렬용 안내 레일부의 안내 레일 간격과 동일한 간격을 가지며, 정렬용안내레일부와 요철(凹凸)관계인 정렬용 안내홈을 구비한 광섬유 어레이부; 및 광도파로소자에 광섬유를 결합할 때 정렬용안내레일부 위에 놓여지며, 광섬유어레이부의 광섬유와 연결되는 광도파로를 구비하고, 광섬유 어레이부의 광섬유 각각의 중심이 광도파로 중심과 일치하게 하는 광도파로 영역 외부에 정렬용안내레일부의 소정의 레일 간격과 동일한 간격을 가지며 정렬용 안내레일부와 요철관계인 정렬용 안내홈을 구비하는 광도파로소자칩을 포함함을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 능동정렬에서 요구되는 광원과 광검출기가 필요치 않으며 6개의 자유도를 갖는 정렬축에 대하여 동시에 서브미크론 정도의 정밀도로 정밀하게 정렬하여야 하는 까다로운 정렬과정이 필요치 않으며, 광도파로 소자칩에 광섬유를 부착하는데 소요되는 시간과 비용을 절감할 수 있다.
Description
본 발명은 광도파로와 광섬유의 결합장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 평면 기판 상에 여러 가지 기능을 하는 광도파로 소자를 하나의 기판상에 집적하여 제작하는 집적광학 소자의 입출력 광도파로에 광섬유를 수동정렬하여 결합하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 광도파로 소자에 광섬유를 부착하는 방법에는 두 가지가 있다. 먼저 광섬유 혹은 소자에 입력광을 도파시킨 후 광섬유의 위치를 정밀 조절하여 광도파로나 광섬유의 출력 도파로에서의 광파워를 관측하여 광섬유와 광도파로 간의 결합이 최대가 되는 상태에서 광섬유와 광도파로를 고정시키는 방법이 있는데, 이를 능동정렬 방법이라 한다. 그리고 이와 달리 광섬유와 광도파로의 결합시 광을 도파하지 않고 단순히 결합부의 형태나 구조에 의해 자동적으로 광섬유와 광도파로의 정밀 정렬이 이루어 지도록 하는 방법이 있는데, 이를 수동정렬 방법이라 한다.
한편 일반적으로 광도파로와 광섬유를 결합하는 방법으로 주로 능동정렬 방법을 널리 사용되고 있다. 상기 능동정렬 방법은 광섬유와 광도파로의 정렬시 광원과 광검출기를 필요로 하며, 6개의 자유도를 갖는 정렬축(세개의 서로 수직한 직선축과 세 개의 직선축에 대하여 회전을 필요로 함)에 대하여 동시에 서브미크론(submicron) 정도의 정밀도로 정밀하게 정렬하여야 하므로 정렬이 어려우며, 많은 시간이 소요된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 광도파로 소자칩에 광섬유를 부착하는데 소요되는 시간과 비용을 절감하기 위해, 안내레일을 사용하여 수동정렬방법으로 손쉽게 상기 광도파로에 광섬유를 결합할 수 있는 광도파로와 광섬유 결합장치 및 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 의한 광도파로와 광섬유 결합장치의 일실시예에 대한 구성을 블록도로 도시한 것이다.
도 2a는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 정렬용 안내레일부 위에 정렬용 안내홈을 갖는 광도파로 소자칩을 올려 놓은 상태의 정면도 및 측면도를 도시한 것이다.
도 2b는 본 발명의 바람직한 일실시 예에 따른 정렬용 안내 레일부 위에 정렬용 안내홈을 갖는 광섬유 어레이부를 결합한 상태의 측면도 및 정면도를 도시한 것이다.
도 2c는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 정렬용 안내 레일 상에 안내 홈을 갖는 광도파로 소자 칩과 광섬유 어레이부가 정렬되어 결합되어진 상태를 보여주는 측면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 여러 가지의 변형된 정렬용 안내 레일의 형태의 예를 나타내는 단면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 여러 가지 변형된 정렬용 안내홈의 형태의 예를 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5h는 정렬용 안내레일부와 안내홈이 결합할 때 단면 형태의 가능한 조합의 예를 도시한 것이다.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 : 정렬용 안내레일부102 : 정렬용 안내레일
110 : 광섬유 어레이부112 : 광섬유어레이부의 정렬용 안내홈
114 : 광섬유 어레이116 : 광섬유 고정용 판
118 : 광학용 접착제120 : 광도파로 소자칩
122 : 광도파로124 : 광도파로 소자칩의 정렬용 안내홈
190 : 정렬높이 기준선
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 광도파로와 광섬유 결합장치는 평면기판상에 소정의 간격을 갖는 정렬용 안내 레일을 구비한 정렬용 안내 레일부; 광도파로소자에 광섬유를 결합할 때 상기 정렬용안내레일부 위에 놓여지며, 광섬유를 소정 간격의 어레이 형태로 배열하기 위한 홈의 어레이를 구비하며, 상기 홈의 어레이 영역 외부에 상기 정렬용 안내 레일부의 안내 레일 간격과 동일한 간격을 가지며, 상기 정렬용안내레일부와 요철(凹凸)관계인 정렬용 안내홈을 구비한 광섬유 어레이부; 및 광도파로소자에 광섬유를 결합할 때 상기 정렬용안내레일부 위에 놓여지며,상기 광섬유어레이부의 광섬유와 연결되는 광도파로를 구비하고, 상기 광섬유 어레이부의 광섬유 각각의 중심이 상기 광도파로 중심과 일치하게 하는, 광도파로 영역 외부에 상기 정렬용안내레일부의 상기 소정의 레일 간격과 동일한 간격을 가지며 상기 정렬용 안내레일부와 요철관계인 정렬용 안내홈을 구비하는 광도파로소자칩을 포함함을 특징으로 한다.
상기 정렬용안내레일부는 그 안내레일이 평면상에 철(凸)형으로 제작된 일정한 간격을 갖는 2개의 레일임이 바람직하고, 상기 안내레일의 단면 형태는 삼각형, 사각형, 반원 중 어느 하나임이 바람직하다.
그리고 상기 정렬용안내레일부의 안내레일, 상기 광섬유어레이부의 안내홈 및 상기 광도파로소자칩의 안내홈은 실리콘 기판의 식각, 기계적 정밀가공, 정밀 금형 방법 중 어느 하나의 방법으로 제작됨이 바람직하고, 상기 홈 어레이에 상기 광섬유들을 올려놓고 광학용 접착제를 도포한후 광섬유 고정용 판을 덮어서 상기 광섬유어레이부의 홈 어레이에 상기 광섬유를 고정시킴이 바람직하다.
또한 상기 광도파로소자칩의 정렬용 안내홈은 광도파로소자칩 상에서 광도파로소자칩의 길이 방향으로 일부분 혹은 전체 길이에 걸쳐서 제작됨이 바람직하고, 상기 광도파로소자칩은 실리카 광도파로, 폴리머 광도파로, 유리광도파로, 리튬나이베이트(lithium niobate : LiNbO3) 광도파로 중의 하나의 재질로 제작됨이 바람직하다.
상기 정렬용 안내 레일 상에서 상기 광섬유 어레이부와 상기 광도파로소자칩을 결합하였을 때, 광섬유의 중심과 광도파로 중심의 좌우 정렬은 상기 광섬유 어레이부와 상기 광도파로 소자칩 상의 정렬용 안내홈의 광섬유 및 광도파로로 부터의 위치에 의해 좌우정렬 됨이 바람직하고, 상기 정렬용 안내 레일 상에서 상기 광섬유 어레이부와 상기 광도파로소자칩을 결합하였을 때, 상기 광섬유어레이부의 광섬유의 중심과 상기 광도파로소자칩의 광도파로 중심의 상하 정렬은 상기 정렬용 안내홈의 제작 깊이를 조절하여 이루어짐이 바람직하다.
또한 상기 정렬용안내레일부의 안내레일 상에서 결합된 상기 광섬유 어레이부와 상기 광도파로소자칩은 광학용 접착제에 의해 고정됨이 바람직하고, 상기 정렬용 안내 레일부의 안내레일의 단면 형태와 상기 광섬유어레이부 및 광도파로소자칩 상의 안내홈은 요철(凹凸)이 동일한 형태 또는 상이한 형태로 결합됨이 바람직하다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한, 소정 간격의 어레이 형태로 광섬유를 배열하기 위한 광도파로를 갖는 광도파로소자에 광섬유어레이를 결합하는 방법은 평면기판상에 소정의 간격을 갖는 정렬용 안내 레일을 제작하는 안내레일제작단계; 상기 광섬유어레이 소자 상에 상기 제작된 정렬용 안내레일의 간격과 동일한 간격을 가지며 상기 안내레일과 요철관계인 안내홈을 제작하는 광섬유안내홈제작단계; 상기 광섬유 어레이부의 광섬유 각각의 중심이 상기 광도파로 중심과 일치하도록, 상기 광도파로 영역 외부에 상기 소정의 레일 간격과 동일한 간격을 가지며 상기 안내레일과 요철관계인 정렬용 안내홈을 제작하는 광도파로안내홈제작단계; 및 상기 안내레일이 제작된 평면기판상에서 상기 안내레일 위에 상기 광섬유안내홈과 상기 광도파로안내홈을 위치시켜 결합하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 일실시예를 들어 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 의한 광도파로와 광섬유 결합장치의 일실시예에 대한 구성을 블록도로 도시한 것으로서, 정렬용 안내 레일부(100), 정렬용 안내홈(112)을 갖는 광섬유 어레이부(110), 정렬용 안내홈(124)을 갖는 광도파로 소자 칩(120)으로 이루어진다.
상기 정렬용 안내레일부(100)는 평면기판상에 소정의 간격을 갖는 정렬용 안내레일(102)을 구비하며, 도 1에 도시된 바와 같이 평면상에 철(凸)형으로 제작된 2개의 레일이 일정한 간격을 갖는 블록이다.
상기 안내레일(102)을 제작하는 바람직한 일실시예는 실리콘(Si) 기판을 이용하는 방법으로, 실리콘 기판상에 철(凸)형의 레일이 형성될 부분에 사진식각공정(photolithography) 방법으로 적당한 폭을 갖도록 SiO2 혹은 Si3N4 로 스트립(strip) 패턴을 형성하고, KOH 용액에서 습식 식각하는 방법이다. 이러한 방법은 광섬유(130)를 일정한 간격의 어레이(array) 형태로 배열하기 위한 실리콘(Si) V형 홈 제작시 흔히 사용하는 방법이다. 이때, Si결정 기판 (100)면을 사용하고 비등방성 식각 특성을 이용하면 도 3a 혹은 도 3b의 형태와 같은 정렬용 안내레일부 단면을 얻을 수 있다. 이러한 방법 외에도 정밀한 기계적 가공이나 정밀 금형을 이용하여 다양한 재질의 정렬용 안내 레일을 제작할 수 있다. 또한 상기 안내레일(102)의 단면형태는 도 3a 내지 도 3d에 도시된 것을 포함하여 여러가지 형태가 가능하다.
상기 광섬유 어레이부(110)는 상기 정렬용 안내레일부(100)의 안내레일(102) 간격과 동일한 간격을 갖는 정렬용 안내홈(112)을 구비하며, 여러 개의 광섬유(114)를 일정한 간격의 어레이 형태로 배열하기 위한 V 형태로 된 홈의 어레이를 가지며 상기 V 형태로 된 홈에 상기 광섬유어레이(114)를 올려놓고 광학용 접착제(118)을 도포한 후 광섬유 고정용 판(116)을 덮거나 용접하여 상기 광섬유 어레이(114)를 고정시킨다. 그리고 상기 정렬용 안내홈(112)은 광섬유 지지를 위한 상기 V형 홈 어레이 영역 외부의 좌우에 정렬용 안내 레일부(100)의 두 개의 레일 간격과 동일한 간격을 갖는 적절한 깊이의 요(凹)형의 정렬용 안내홈(120)을 갖는다.
이러한 정렬용 안내홈(112)을 갖는 광섬유 어레이부(110)를 제작하는 바람직한 일실시예는 Si 결정 기판을 이용하여 제작한다. SiO2 혹은 Si3N4 가 박막 형태로 형성된 Si 기판(100)상에 사진식각공정(photolithography)으로 적당한 폭을 갖도록 SiO2 혹은 Si3N4를 스트립(strip) 패턴 형태로 제거하고, KOH 용액에서 습식 식각하는 방법이다. 이러한 방법으로 광섬유(114) 지지를 위한 V 형 홈 어레이의 제작과 동시에 정렬용 안내홈(112)의 제작도 가능하며, 정렬용 안내홈(112)과 광섬유 지지용 V 형 홈의 깊이가 다를 경우, 각각을 두 번의 유사한 공정으로 제작할 수 있다.
일반적으로 광섬유(114)의 클래드 지름은 125㎛이고, 광섬유 지지용 V형 홈의 간격은 250㎛로 제작한다. 이렇게 제작한 후 광섬유(114)들을 광섬유 지지용 V형 홈 위에 올려 놓고 광학용 접착제(118)를 도포한 후 광섬유 고정용 판(116)을 덮어 광섬유를 고정한다.
그리고 광섬유 어레이부(110)의 단면은 광도파로 소자의 광도파로(122)와 광섬유어레이(114)의 결합시 결합 손실을 최소화하도록 잘 연마한다. 이러한 방법 외에도 정밀한 기계적 가공이나 정밀 금형을 이용하여 다양한 재질의 정렬용 안내홈(112)을 갖는 광섬유 어레이부(110)을 제작할 수 있다. 또한 정렬용 안내홈(112)의 형태는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 것을 포함하여 다양하게 변형된 형태가 될 수 있다.
상기 광도파로소자칩(160)은 일반적인 광도파로 소자로서, 상기 광섬유어레이부(110)의 광섬유 어레이(112)와 연결되는 광도파로 어레이(122)를 구비하고, 소자의 제작 후 상기 광도파로어레이(122) 영역 좌우에 정렬용 안내레일부(100)의 두 개의 안내레일(102) 간격과 동일한 간격을 갖는 적절한 깊이의 요(凹)형의 정렬용안내홈(124)을 갖는다.
상기 정렬용 안내홈(124)을 갖는 광도파로소자칩(120)을 제작하는 바람직한 일실시예는 실리콘기판 위에 화염가수분해증착(flame hydrolysis deposition :FHD) 법으로 하부 클래드가 되는 실리카 층을 상기 FHD 방법으로 형성한 후 클래드층보다 높은 굴절율을 갖는 조성으로 코아를 형성할 실리카층을 FHD방법으로 형성하고 사진식각(photolithography) 공정과 반응성 이온식각(reactive ion etching:RIE) 등의 방법을 이용하여 채널 형태의 광도파로를 제작한다. 이때 입출력 광도파로(122)의 간격은 상기 광섬유어레이부(110)에서의 광섬유 지지용 V형 홈 간의 간격, 즉 광섬유(114) 간의 간격과 일치하도록 제작한다. 통상 그 간격은 250㎛로 제작한다. 이어 상부 클래드 실리카 층을 FHD 방법으로 형성하여 광도파로 소자의 제작을 완성한다.
이렇게 제작된 광도파로 소자 칩(160) 위에 사진식각공정(photolithography)으로 입출력 광도파로 어레이(122)로부터 일정한 위치에 적당한 폭으로 실리카층을 제거하여 Si기판이 더러나게 한후 KOH 용액에서 Si 결정면의 비등방성 식각 특성을 이용하여 정렬용 안내홈(124)을 제작한다. 이때 두 개의 정렬용 안내홈(124)의 위치는 정렬용 안내 레일부(100)의 두 개의 안내 레일(102)의 위치와 일치하게 제작하며, 입출력 광도파로(122) 각각의 위치로부터 거리는 상기 광섬유 어레이부(110)에서 안내홈(112)과 광섬유(114) 각각의 거리와 일치하도록 형성한다. 이후 형성된 정렬용 안내홈(124) 주위의 실리카층을 제거하여 정렬용 안내레일부(100) 상의 안내 레일(102)과 정렬용 안내홈(124)의 결합시 주위의 실리카층에 의하여 결합이 방해받지 않도록 한다. 제작된 정렬용 안내홈(124)의 형태는 도 3a 및 도 3b가 될 수 있다.
그리고 광도파로 칩(120)의 단면은 광도파로 소자의 입출력 광도파로(122)와 광섬유(114)의 결합시 결합 손실을 최소화 하도록 잘 연마한다. 정렬용 안내홈 (124)은 광도파로소자칩(120)상에서 도파로 칩의 길이 방향으로 일부분 혹은 전체 길이에 걸쳐서 제작할 수 있다. 또한 정렬용 안내홈(124)을 갖는 광도파로 소자 칩(120)의 제작은 실리카 광도파로 뿐만아니라 폴리머 광도파로, 유리 광도파로, 리튬나이오베이트(lithiumniobate : LiNbO3)광도파로 등 다양한 도파로 소자에 적용 될 수 있다. 이러한 방법 외에도 RIE 등의 건식 식각 방법이나 정밀한 기계적 가공을 통하여 광도파로 chip 상에 정렬용 안내홈(180)을 제작할수 있다. 또한 상기 정렬용 안내홈(124) 의 형태는 도 4a 내지 도 4d 등을 포함하여 다양하게 변형된 형태가 될 수 있다.
한편 상기 구성요소의 결합에 의한 광섬유와 광도파로의 수동정렬 방법에 관하여 설명한다. 도 2a는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 정렬용 안내레일부(100) 위에 정렬용 안내홈(124)을 갖는 광도파로 소자칩(120)을 올려 놓은 상태의 정면도 및 측면도를 도시하고 있다. 도 2b는 본 발명의 바람직한 일실시 예에 따른 정렬용 안내 레일부(100) 위에 상기 광섬유 어레이부(110)와 상기 광도파로소자칩(120)을 올려 놓고 결합한 상태의 측면도 및 정면도를 도시하고 있다. 또한 도 2c는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 정렬용 안내 레일 상에 안내 홈을 갖는 광도파로 소자 칩과 광섬유 어레이부가 정렬되어 결합되어진 상태를 보여주는 측면도이다.
이러한 결합 상태에서 광섬유(114)의 코아 중심의 상하 좌우 위치와 광도파로(122) 코아 중심의 상하 좌우 위치는 일치하게 된다. 좌우위치는 광섬유 어레이부(110)의 안내홈(112)과 광섬유어레이(114) 간의 상대적인 위치가 광도파로소자칩(120)의 안내홈(124)과 광도파로어레이(122) 간의 상대적인 위치와 일치하도록 제작되었으므로, 정렬용 안내레일부(100) 상의 안내레일(102)에 광섬유어레이부(110)의 안내홈(112)과 광도파로소자칩(120)의 안내홈(124)이 일치하도록 올려 놓음으로써 자연스럽게 정렬되게 된다.
상하의 위치는 광섬유 어레이부(110)의 안내홈(112)의 깊이와 광도파로 소자칩(120)의 안내홈(124)의 깊이를 제작시 조절하여 정렬용 안내레일부(100)의 안내 레일 위에 올려 놓았을 때 상하 기준선(190)에 광섬유(114)의 코아와 광도파로(122)의 코아가 일치하게 함으로써 자연스럽게 정렬이 되게 된다.
이와 같이 정렬용 안내레일부(100) 위에서 광섬유어레이부(110)와 광도파로소자칩(120)을 결합한 후 광학용 접착제를 사용하거나, 광섬유 어레이부(110)와 광도파로소자칩(120)의 뒷면에 금속을 증착한 후 용접으로 고정하여 영구적으로 결합을 형성할 수 있다.
도 5a 내지 도 5h는 정렬용 안내레일부(100)와 안내홈(112 혹은 124)가 결합할 때 단면 형태의 가능한 조합의 몇가지 예를 도시하고 있으며, 이 외에도 다양한 조합으로 본 발명의 구현이 가능하다.
본 발명은 광섬유와 광도파로의 결합을 수동정렬 방법으로 손쉽게 구현하기 위한 방법으로 정렬용 안내 레일을 사용하고, 이에 결합될 수 있는 안내홈을 광섬유 어레이부와 광도파로 소자 칩상에 형성하여 단순히 안내 레일과 안내홈의 결합 만으로 광섬유와 광도파로의 결합이 이루어진다.
따라서 본 발명에 의하면, 능동정렬에서 요구되는 광원과 광검출기가 필요치 않으며 ,6개의 자유도를 갖는 정렬축(세개의 서로 수직한 직선축과 세 개의 직선축에 대하여 회전을 필요로 함)에 대하여 동시에 서브미크론(submicron) 정도의 정밀도로 정밀하게 정렬하여야 하는 까다로운 정렬 과정이 필요치 않으며, 광도파로 소자칩에 광섬유를 부착하는데 소요되는 시간과 비용을 절감할 수 있다.
Claims (13)
- 광도파로소자에 광섬유를 결합하는 장치에 있어서,평면기판상에 소정의 간격을 갖는 정렬용 안내 레일을 구비한 정렬용 안내 레일부;광도파로소자에 광섬유를 결합할 때 상기 정렬용안내레일부 위에 놓여지며, 광섬유를 소정 간격의 어레이 형태로 배열하기 위한 홈의 어레이를 구비하며, 상기 홈의 어레이 영역 외부에 상기 정렬용 안내 레일부의 안내 레일 간격과 동일한 간격을 가지며, 상기 정렬용안내레일부와 요철(凹凸)관계인 정렬용 안내홈을 구비한 광섬유 어레이부; 및광도파로소자에 광섬유를 결합할 때 상기 정렬용안내레일부 위에 놓여지며,상기 광섬유어레이부의 광섬유와 연결되는 광도파로를 구비하고, 상기 광섬유 어레이부의 광섬유 각각의 중심이 상기 광도파로 중심과 일치하게 하는, 광도파로 영역 외부에 상기 정렬용안내레일부의 상기 소정의 레일 간격과 동일한 간격을 가지며 상기 정렬용 안내레일부와 요철관계인 정렬용 안내홈을 구비하는 광도파로소자칩을 포함함을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 제1항에 있어서, 상기 정렬용안내레일부는그 안내레일이 평면상에 철(凸)형으로 제작된 일정한 간격을 갖는 2개의 레일임을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 제2항에 있어서, 상기 안내레일의 단면 형태는삼각형, 사각형, 반원, 사다리꼴 중 어느 하나임을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 제1항에 있어서, 상기 정렬용안내레일부의 안내레일, 상기 광섬유어레이부의 안내홈 및 상기 광도파로소자칩의 안내홈은실리콘 기판의 식각, 기계적 정밀가공, 정밀 금형 방법 중 어느 하나의 방법으로 제작됨을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 제1항에 있어서,상기 홈 어레이에 상기 광섬유들을 올려놓고 광학용 접착제를 도포한후 광섬유 고정용 판을 덮어서 상기 광섬유어레이부의 홈 어레이에 상기 광섬유를 고정시킴을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 제1항에 있어서,상기 홈 어레이에 상기 광섬유들을 올려놓고 광학용 접착제를 도포한후 광섬유 고정용 판을 부착하여 상기 광섬유어레이부의 홈 어레이에 상기 광섬유를 고정시킴을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 제1항에 있어서, 상기 광도파로소자칩의 정렬용 안내홈은광도파로소자칩 상에서 광도파로소자칩의 길이 방향으로 일부분 혹은 전체 길이에 걸쳐서 제작됨을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 제1항에 있어서, 상기 광도파로소자칩은실리카 광도파로, 폴리머 광도파로, 유리광도파로, 리튬나이베이트(lithium niobate : LiNbO3) 광도파로 중의 하나의 재질로 제작됨을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 상기 1항에 있어서, 상기 정렬용 안내 레일 상에서 상기 광섬유 어레이부와 상기 광도파로소자칩을 결합하였을 때, 광섬유의 중심과 광도파로 중심의 좌우 정렬은상기 광섬유 어레이부와 상기 광도파로 소자칩 상의 정렬용 안내홈이 광섬유 및 광도파로로 부터 위치에 의해 좌우정렬 됨을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 상기 1항에 있어서, 상기 정렬용 안내 레일 상에서 상기 광섬유 어레이부와 상기 광도파로소자칩을 결합하였을 때, 상기 광섬유어레이부의 광섬유의 중심과 상기 광도파로소자칩의 광도파로 중심의 상하 정렬은상기 정렬용 안내홈의 제작 깊이를 조절하여 이루어짐을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 제1항에 있어서,상기 정렬용안내레일부의 안내레일 상에서 결합된 상기 광섬유 어레이부와 상기 광도파로소자칩은 광학용 접착제에 의해 고정되거나, 용접으로 고정됨을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 제1항에 있어서,상기 정렬용 안내 레일부의 안내레일의 단면 형태와 상기 광섬유어레이부 및 광도파로소자칩 상의 안내홈은 요철(凹凸)이 동일한 형태 또는 상이한 형태로 결합됨을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합장치.
- 소정 간격의 어레이 형태로 광섬유를 배열하기 위한 광도파로를 갖는 광도파로소자에 광섬유어레이를 결합하는 방법에 있어서,평면기판상에 소정의 간격을 갖는 정렬용 안내 레일을 제작하는 안내레일제작단계;상기 광섬유어레이 소자 상에 상기 제작된 정렬용 안내레일의 간격과 동일한 간격을 가지며 상기 안내레일과 요철관계인 안내홈을 제작하는 광섬유안내홈제작단계;상기 광섬유 어레이부의 광섬유 각각의 중심이 상기 광도파로 중심과 일치하도록, 상기 광도파로 영역 외부에 상기 소정의 레일 간격과 동일한 간격을 가지며 상기 안내레일과 요철관계인 정렬용 안내홈을 제작하는 광도파로안내홈제작단계; 및상기 안내레일이 제작된 평면기판상에서 상기 안내레일 위에 상기 광섬유안내홈과 상기 광도파로안내홈을 위치시켜 결합하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 광도파로와 광섬유 결합방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970002665A KR19980066890A (ko) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 광도파로와 광섬유 결합장치 및 방법 |
US09/015,497 US6160936A (en) | 1997-01-19 | 1998-01-29 | Apparatus and method for combining optical waveguide and optical fiber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970002665A KR19980066890A (ko) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 광도파로와 광섬유 결합장치 및 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19980066890A true KR19980066890A (ko) | 1998-10-15 |
Family
ID=19495865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970002665A KR19980066890A (ko) | 1997-01-19 | 1997-01-29 | 광도파로와 광섬유 결합장치 및 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6160936A (ko) |
KR (1) | KR19980066890A (ko) |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100406864B1 (ko) * | 1999-01-19 | 2003-11-21 | 삼성전자주식회사 | 광섬유 블럭의 광학적 정렬도 측정 장치 및 방법 |
US6826324B2 (en) * | 2000-04-13 | 2004-11-30 | Shipley Company, L.L.C. | Optical waveguide switch |
US6798933B2 (en) * | 2000-04-14 | 2004-09-28 | Shipley Company, L.L.C. | Fiber optic array switch |
US6832016B2 (en) * | 2000-04-13 | 2004-12-14 | Shipley Company, L.L.C. | Fiber array switch having micromachined front face with roller balls |
US6842552B1 (en) | 2000-04-13 | 2005-01-11 | Shipley Company, L.L.C. | Optical waveguide switch |
US6633691B2 (en) * | 2000-05-02 | 2003-10-14 | Shipley Company, L.L.C. | Optical waveguide switch having stepped waveguide holding member |
US6748131B2 (en) * | 2000-05-19 | 2004-06-08 | Shipley Company, L.L.C. | Optical waveguide devices and methods of fabricating the same |
JP2001330762A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光モジュール |
KR100382704B1 (ko) * | 2000-06-29 | 2003-05-01 | 박찬식 | 광통신용 광도파로 소자 모듈을 구성하기 위한 광섬유의 정렬 방법 |
US6870981B2 (en) | 2000-08-24 | 2005-03-22 | Shipley Company, L.L.C. | Optical switch and method for making |
US6853764B2 (en) * | 2000-08-28 | 2005-02-08 | Shipley Company, L.L.C. | Optical switch assembly and method for making |
EP1184696A1 (en) * | 2000-08-30 | 2002-03-06 | Corning Incorporated | Self-aligning optical component assembly on a common substrate |
US6707970B2 (en) | 2000-12-15 | 2004-03-16 | Intel Corporation | Alignment of fiber optic bundle to array waveguide using an epoxy |
US6886989B2 (en) * | 2000-12-15 | 2005-05-03 | Intel Corporation | Alignment of fiber optic bundle to array waveguide using pins |
US6628865B2 (en) | 2000-12-15 | 2003-09-30 | Intel Corporation | Alignment of optical fibers to an etched array waveguide |
US6810162B2 (en) * | 2000-12-20 | 2004-10-26 | Shipley Company, L.L.C. | Optical switch assembly with flex plate and method for making |
US6956999B2 (en) | 2001-02-20 | 2005-10-18 | Cyberoptics Corporation | Optical device |
US20040212802A1 (en) * | 2001-02-20 | 2004-10-28 | Case Steven K. | Optical device with alignment compensation |
US6443631B1 (en) | 2001-02-20 | 2002-09-03 | Avanti Optics Corporation | Optical module with solder bond |
US6546173B2 (en) | 2001-02-20 | 2003-04-08 | Avanti Optics Corporation | Optical module |
US20020168147A1 (en) * | 2001-02-20 | 2002-11-14 | Case Steven K. | Optical circuit pick and place machine |
US6546172B2 (en) | 2001-02-20 | 2003-04-08 | Avanti Optics Corporation | Optical device |
GB2379747B (en) * | 2001-06-22 | 2003-08-27 | Bookham Technology Plc | Optical Chip with optic fibre alignment features |
KR100396252B1 (ko) * | 2001-08-31 | 2003-09-02 | 신상모 | 광소자 및 그 제조방법 |
GB2379995B (en) * | 2001-09-21 | 2005-02-02 | Kamelian Ltd | An optical coupling |
US6618514B1 (en) | 2001-10-11 | 2003-09-09 | Lightwave Microsystems Corporation | Passive pigtail attachment apparatus and method for planar lightwave circuits |
US20030174313A1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-09-18 | Gang He | Method and apparatus for testing optical devices |
US20040028348A1 (en) * | 2002-03-15 | 2004-02-12 | Marie-Claude Cote | Method and apparatus for assembling optical devices |
US20030174329A1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-09-18 | Kuper Jerry W. | System and method for aligning a first optical device with an input port of a second optical device |
SE0202092D0 (sv) * | 2002-07-04 | 2002-07-04 | Aamic Ab | Mulitayer microstructural device |
US6819841B2 (en) * | 2002-08-29 | 2004-11-16 | International Business Machines Corporation | Self-aligned optical waveguide to optical fiber connection system |
KR100476317B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2005-03-16 | 한국전자통신연구원 | 광결합 소자 및 그 제작 방법, 광결합 소자 제작을 위한마스터 및 그 제작 방법 |
JP3947481B2 (ja) * | 2003-02-19 | 2007-07-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
US6973242B2 (en) * | 2003-04-17 | 2005-12-06 | 3M Innovative Properties Company | Apparatus useful for guiding fiber optic ribbons into ferrules |
US8170705B2 (en) * | 2005-08-19 | 2012-05-01 | Alipes, Inc. | Interactive on-demand orthotic vending machine and method of producing orthotic including disc version |
CN100356221C (zh) * | 2005-12-30 | 2007-12-19 | 武汉海博光技术有限公司 | 光纤阵列组件中光纤排放封装设备 |
US8755655B2 (en) * | 2009-09-22 | 2014-06-17 | Oracle America, Inc. | Edge-coupled optical proximity communication |
JP5737254B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2015-06-17 | 日立金属株式会社 | 光通信モジュール |
JPWO2016175126A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2017-12-21 | 京セラ株式会社 | 光伝送モジュール |
US10048455B2 (en) * | 2016-01-18 | 2018-08-14 | Cisco Technology, Inc. | Passive fiber array connector alignment to photonic chip |
JP6813680B2 (ja) | 2017-06-07 | 2021-01-13 | 日本電信電話株式会社 | 光導波路チップの接続構造 |
US10288812B1 (en) | 2018-03-12 | 2019-05-14 | Corning Incorporated | Fiber optic-to-waveguide coupling assembly with overlap for edge coupling |
US10656339B2 (en) | 2018-03-14 | 2020-05-19 | Cisco Technology, Inc. | Fiber to chip alignment using passive vgroove structures |
US11171464B1 (en) | 2018-12-14 | 2021-11-09 | Apple Inc. | Laser integration techniques |
WO2020235041A1 (ja) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 日本電信電話株式会社 | 導波路接続構造、導波路チップ、コネクタ、および導波路接続部品の製造方法、ならびに導波路接続方法 |
WO2020257080A1 (en) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | Aayuna Inc. | Passively-aligned fiber array to waveguide configuration |
CN111323878B (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-15 | 联合微电子中心有限责任公司 | 一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置及方法 |
US11934025B2 (en) | 2020-04-30 | 2024-03-19 | Corning Research & Development Corporation | FAUs including passive alignment adhesive profiles and related methods |
US20230102967A1 (en) * | 2021-09-24 | 2023-03-30 | Apple Inc. | Chip-to-Chip Optical Coupling for Photonic Integrated Circuits |
US20230163080A1 (en) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | International Business Machines Corporation | Processor die alignment guides |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2191601A (en) * | 1986-06-12 | 1987-12-16 | Gen Electric Co Plc | Alignment of arrays of optical waveguides |
JPH04340507A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路部品 |
US5545594A (en) * | 1993-10-26 | 1996-08-13 | Yazaki Meter Co., Ltd. | Semiconductor sensor anodic-bonding process, wherein bonding of corrugation is prevented |
JPH07151940A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Fujitsu Ltd | 光結合構造とその製造方法 |
US5703973A (en) * | 1996-03-29 | 1997-12-30 | Lucent Technologies Inc. | Optical integrated circuit having passively aligned fibers and method using same |
-
1997
- 1997-01-29 KR KR1019970002665A patent/KR19980066890A/ko active Search and Examination
-
1998
- 1998-01-29 US US09/015,497 patent/US6160936A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6160936A (en) | 2000-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR19980066890A (ko) | 광도파로와 광섬유 결합장치 및 방법 | |
KR100248049B1 (ko) | 정렬용 플랫폼을 이용한 광섬유의 수동정렬 장치 | |
KR100265789B1 (ko) | 광섬유수동정렬방법 | |
US4796975A (en) | Method of aligning and attaching optical fibers to substrate optical waveguides and substrate optical waveguide having fibers attached thereto | |
US4431260A (en) | Method of fabrication of fiber optic coupler | |
JPH1010362A (ja) | 受動的に調整されたファイバーを有する光集積回路 | |
JPH04291205A (ja) | 導波路型光デバイス | |
JP3065300B2 (ja) | 光ファイバ及び光導波路素子の接続構造 | |
US5937132A (en) | Process and system for positioning and holding optical fibers | |
JP3201864B2 (ja) | 石英系光導波路部品の製造方法 | |
US20110164848A1 (en) | Ball Lens Holder For A Planar Lightwave Circuit Device | |
JPH0610690B2 (ja) | 光デバイスパツケ−ジ | |
JP3450068B2 (ja) | 光導波路の結合構造 | |
FR2766930A1 (fr) | Dispositif d'alignement passif de fibre optique utilisant une plate-forme d'alignement | |
JP4018852B2 (ja) | 光導波路基板 | |
JPH11211928A (ja) | 光ファイバコネクタ | |
JP2943629B2 (ja) | 光導波路型モジュールとその配列体及びその製造方法 | |
JP3672421B2 (ja) | 光導波路結合器の形成方法 | |
JP3293115B2 (ja) | 光ファイバアレイ及び光導波路モジュールの結合方法 | |
JPH02181709A (ja) | 平面光導波路と光ファイバとの結合方法 | |
KR100493440B1 (ko) | 고밀도 광섬유 어레이 블록 및 제작방법 | |
US7634166B2 (en) | Marker groove forming device | |
KR100584115B1 (ko) | 광 스플리터 및 그의 제조방법 | |
JP2570307B2 (ja) | 光ファイバ接続子 | |
KR100237001B1 (ko) | 경사구배를 갖는 광섬유쌍의 제작장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 19990728 Effective date: 20000518 |