KR100381075B1 - 화학적기계연마용린스스프레이바아 - Google Patents
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Abstract
화학적 기계 연마(CMP) 장치(10)에 부가된 본 발명의 린스 스프레이 바아(24)는 향상된 방법을 위하여 연마패드(12)의 완전하고 균일한 젖음과 린스를 제공한다. 상기 린스 스프레이 바아는 이것의 길이부를 통하여 있는 제 1 개구(26)와, 린스제용 다중 흐름통로를 형성하기 위하여 상기 제 1 개구에 연결된 다중의 제 2 개구(28)를 구비한다. 상기 제 2 개구(28)은 린스 스프레이 바아의 저부면위에 스프레이 노즐(36)으로 덮혀있으므로, 스프레이 패턴이 균일한 젖음을 보장하기 위하여 서로 중첩될수 있도록 주위보다 더 높은 압력에서 상기 제 2 개구로 부터 스프레이될수 있다. 직렬식 밸브(34)는 입력라인(30)을 통하여 흡입 린스제의 압력을 조정하고 제어함으로써, 상기 스프레이 노즐 압력은 변화될수 있다. 상기 린스 스프레이 바아는 화학적 기계 연마 장치의 모든 연마패드 스테이션에서 사용될수 있다.
Description
발명의 분야
본 발명은 반도체 처리에 관한 것으로서, 특히 반도체 웨이퍼를 화학적이고기계적으로 연마용 린스 스프레이 바아에 관한 것이다.
발명의 배경
현재 반도체 웨이퍼 처리공정의 한가지 특징은 반도체 웨이퍼위의 금속층사이에서 교대로 유전체 층을 형성하는 공정을 포함한다는 것이다. 금속층 또는 유전체층인 각층을 형성하는 것은 밑에 깔린 표면 위상(topography)에 대응하는 일치층을 종종 발생한다. 따라서, 이들 층의 표면을 평면화하는 것이 요구된다. 상기 기술은 웨이퍼 표면을 평면화하기 위한 다양한 방법을 제공한다. 상기 하나의 방법은 반도체 웨이퍼위에서 상부층의 표면을 따라 돌출부를 제거하기 위하여 연마를 사용한다. 상기 방법에서, 반도체 웨이퍼는 슬러리 또는 연마재로 피복된 연마패드 코팅 테이블위에서 하향으로 대면되게 위치된다. 그다음, 상기 웨이퍼와 테이블은 웨이퍼의 표면위에서 돌출부를 제거하기 위하여 서로에 대하여 회전된다. 상기 웨이퍼 표면을 평면화하기 위한 방법은 화학적 기계 연마(CMP)로 언급된다.
상기 화학적 기계 연마(CMP) 방법의 중요한 부분은 웨이퍼와 연마패드를 린스하는 공정이다. 현재, 튜브는 패드의 중심에서 연마패드위로 액체를 분배하기 위하여 화학적 기계 연마(CMP) 장치에 부착된다. 상기 튜브가 연마단계에서 사용되는 슬러리 제를 분배하기 위하여 구비되지만, 상기 린스단계에 사용되는 액체는 물이다. 상기 튜브는 연마패드의 중심을 향하여 연장되고, 튜브의 단부에서 개방구멍을 통하여 물을 단순히 분배시킨다. 상기 방법은 연마패드의 전체표면위에 물을 분배하기 위하여 연마패드의 회전에 의해 발생되는 원심력에 의존한다.
그러나, 종래기술의 방법은 몇몇 단점을 가진다. 상기 단점중 하나는 물이바람직하게는 연마패드의 전체 표면적위에 균일하게 분포되는 것 대신에 채널의 연마패드 중심으로 부터 방사성 외향으로 이동하거나 흐르게된다는 점이다. 상기 물채널사이의 표면영역이 건조하게 남아있을 수 있다. 결과적으로, 연마패드의 불균일한 젖음이 발생하고, 발생된 연마패드 표면은 불균일하게 된다. 상기 연마패드 표면의 악화는 바람직하지 못하게 불균일한 연마 웨이퍼 표면을 발생시키는 낮고, 불안정하며 예측불가능한 연마비를 발생시킨다. 다른 단점은 불균일한 연마가 연마패드의 유효수명을 단축시키며, 이것은 화학적 기계 연마(CMP)의 가격을 상승시키는 뿐만아니라 장치를 보다 길게 정지시키면서 교체해야만 한다는 점이다.
그래서, 불균한 연마 웨이퍼를 피하기 위하여 연마용의 포화되고 안정된 표면을 유지하도록 연마패드의 균일한 젖음과 린스를 얻기위한 방법이 바람직하다.
양호한 실시예의 상세한 설명
일실시예에서, 본 발명은 반도체 웨이퍼를 연마하기 위하여 화학적 기계 연마(CMP)에 사용하기 위한 린스 스프레이 바아를 제공한다. 본 발명의 실시예는 화학적 기계 연마(CMP) 장치에서 모든 연마 패드 스테이션과 관련되어 사용된다. 상기 린스 스프레이 바아는 린스제가 흐르도록 길이부를 통하여 있는 제 1 개구를 가진 화학적으로 중성이고, 강체이며, 긴 부재로 구성된다. 또한, 상기 린스 스프레이 바아는 린스제가 다중 흐름경로를 가질수 있도록 상기 제 1 개구에 연결된 긴 부재의 길이를 따라 위치된 다중의 제 2 개구를 가진다. 상기 제 2 개구의 중심선은 제 1 개구의 중심선에 거의 수직으로 있다. 상기 제 2 개구는 긴 부재의 저부면위에서 스프레이 노즐로 덮혀있으므로, 상기 린스제는 주위보다 더 높은 압력에서제 2 개구로 부터 스프레이될수 있다. 상기 린스 스프레이 바아는 연마패드 위에 위치됨으로써, 스프레이 노즐은 패드면에 대하여 하향으로 위치되고, 상기 린스 스프레이 바아는 패드면에 거의 평행하게 된다. 상기 린스제를 분배하는 라인은 린스 스프레이 바아에 부착된다. 직렬식 밸브는 스프레이 노즐 압력이 필요할때 변화될수 있도록 흡입 린스제의 압력을 조정하고 제어한다. 상기 린스 스프레이 바아는 다양한 연마단계에서 슬러리와 잔유물을 배출하기 위하여 화학적 기계 연마(CMP) 공정시 필요에 따라 회전될수 있다. 상기 린스제를 스프레이하는 다중 노즐은 연마패드와 반도체 웨이퍼 연마면의 균일한 젖음과 린스를 허용한다. 상기 특징 및 장점과 다른 특징 및 장점은 첨부도면을 참조하여 다음의 상세한 설명으로 부터 보다 명백하게 이해될것이다.
제 1 도는 본 발명의 린스 스프레이 바아(24)를 가진 화학적 기계 연마(CMP) 연마 장치(10)를 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도시된 바와 같이, 상기 화학적 기계 연마(CMP) 장치(10)는 2 개의 연마패드 스페이션( 연마패드(12,12'))를 구비한다. 연마패드(12)는 주 또는 제 1 연마패드이고, 연마패드(12')는 정밀한 최종 연마패드이다. 상기 2개의 연마패드는 도면에서 화살표로 도시된 방향으로 연마시 회전한다. 상기 연마아암(20)은 연마패드(12)의 표면위에서 하향으로 대면된 반도체 웨이퍼(22)를 유지한다. 상기 연마아암(20)은 웨이퍼가 초기의 연마단계를 겪는다면 상기 최종 연마패드(12')의 표면위에 반도체 웨이퍼(22)를 위치시키기 위하여 이동가능하다. 상기 튜브(16,16')는 이미존재하는 장치부분이다. 상기 튜브는 연마패드의 중심을 향하여 방사형으로 연장되고 상기패드의 중심에서 슬러리 또는 물을분배하기 위하여 각 튜브의 단부에서 개방된 구멍만을 가진다. 상기 튜브(16,16')는 연마단계를 위하여 필요한 슬러리와 린스단계를 위한 물을 분배하기 위한 다중목적을 가진다. 상술된 바와같이, 이들 튜브는 튜브단부의 개방된 구멍에서 액체를 분배하기 위하여 제한된다. 본 발명은 전체 화학적 기계 연마(CMP) 공정을 위하여 많은 장점을 제공하는 향상된 린스단계를 위하여 상기 화학적 기계 연마(CMP) 장치에 린스 스프레이 바아(24,24')를 부가한다. 또한 상기 린스 스프레이 바아(24,24')는 연마패드의 중심을 향하여 방사형으로 연장된다. 상기 튜브(16)과 린스 스프레이 바아(24)사이의 정확한 각도는 임계각은 아니다. 또한, 이들의 위치는 어떤 공간이 사용되는 장치에서도 가장 양호한 결합을 위하여 변화될수 있다. 상기 린스 스프레이 바아의 사용은 웨스테크 연마시스템(Westech polish system)에서 적용하기 위하여 감소되어 왔다. 그러나, 상기 린스 스프레이 바아의 사용은 웨스테크에 제한되는 방법이 아니고 어떠한 화학적 기계 연마(CMP) 장치에도 사용되기에 적합할 수 있다.
제 2 도는 본 발명에 따라 상기 연마패드(12)위에 놓인 제 1 도의 린스 스프레이 바아(24)의 측면도이다. 상기 린스 스프레이 바아(24)는 길이부를 통과하여 있는 제 1 개구(26)를 구비하는 긴 부재(25)로 구성된다. 상기 린스 스프레이 바아(24)의 길이는 연마패드의 크기에 의존하는데, 왜냐하면 상기 바아가 연마패드의 중심으로 연장되기에 충분히 길게될 필요가 있기 때문이다. 그러나, 종래기술의 튜브와는 다르게, 본 발명의 린스 스프레이 바아(24)는 상기 바아의 단부에서 개방된 구멍을 갖지 않는데, 왜냐하면 상기 린스 스프레이 바아의 작동이 종래기술의튜브와는 다른 원리를 기초로 하기 때문이다. 상기 린스 스프레이 바아(24)의 단부는 플러그(27)로 제 1 개구(26)를 막거나, 상기 긴 부재(25)의 길이를 통하여 개구를 완전히 뚫지 않음으로써 폐쇄된다. 상기 플러그(27)는 긴 부재(25)와 동일한 재료 또는 화학적으로 중성이고 비반응성 재료와 같은 재료로 제조될수 있다. 상기 종래 기술은 튜브의 단부에서 개방된 구멍을 통하여 린스제를 분배하고, 연마패드의 표면영역에 걸쳐서 상기 린스제를 외향으로 분배하기 위하여 원심력에 의존한다. 상기 방법은 다음에 설명되는 바와같이 효과적이지 못하고 많은 단점을 가진다.
이와는 대조되는 바와같이, 본 발명의 린스 스프레이 바아(24)는 제 2 도에 도시된 바와 같이, 린스제용 다중 흐름경로를 형성하기 위하여 제 1 개구(26)의 긴 부재(25)의 길이를 따라 배치된 일련의 제 2 개구(28)에 연결된다. 요구되지 않을지라도, 린스 스프레이 바아(24)의 입력단부로 부터 시작하는 제 2 개구의 크기를 점진적으로 증가시키는 것이 양호할수 있다. 예를들면, 0.79 mm(1/32 inch)의 직경이 입력단부에 가장 근접된 제 1 및 제 2 개구용으로 사용되고, 각각의 연속적인 제 2 개구는 0.79 mm(1/32 inch)로 점진적으로 크지게된다. 상기 크기는 도시할려는 의도이지 제한할려는 의도는 아니다. 제 2 개구(28)의 주축은 제 1 개구의 주축에 거의 수직으로 있다. 또한, 상기 제 2 개구는 연마패드(12)의 표면위에 린스제의 균일한 분배를 하기 위하여 린스 스프레이 바아(24)의 길이를 따라 균일하게 이격되어 있다. 2 개의 인접된 제 2 개구(28)의 구멍사이의 공간을 위한 실질적인 범위는 약 30 내지 45 mm 이다. 상기 목적은 연마패드 표면의 완전하고 균일한 집중을 위하여 오버랩핑(overlapping) 스프레이 패턴을 얻기 위한 것이다.
스프레이 노즐(36)은 연마패드(12)의 표면영역위에 린스제를 균일하게 분배하기 위하여 제 2 개구에 결합되는 것이 요구된다. 만약 스프레이 노즐(36)이 사용되지 않는다면, 제 2 개구의 위치에 대응하게 선명한 스폿만이 연마패드위에 관찰될수 있다. 이러한 스폿을 세정하는 것은 연마단계에서 패드의 불균일한 노화와 불균일한 제거비를 발생한다. 그러나, 상기 스프레이 노즐(36)은 린스제가 주위보다 높은 압력에서 스프레이 되도록 하고, 상기 노즐은 조정가능한 개방위치를 가지기 때문에, 상기 스프레이 패턴은 제 2 도에 도시된 바와 같이 팬형상(fan-shaped)이 된다. 상기 스프레이 패턴은 연마패드의 표면영역의 완전한 젖음을 제공하기 위하여 서로 중첩되도록 설계된다.
상기 린스제는 커넥터(32)로써 린스 스프레이 바아(24)의 입력단부에 부착되는 라인(30)으로 부터 발생된다. 플라레텍 커넥터(Flaretek connector)가 사용시 감소부로써 사용될지라도, 상기 커넥터(32)는 어떠한 종류의 일반적인 것이 될수있다. 상기 린스제는 물 또는 수산화 암모늄(NH4OH)이 될수 있다. 또한 다른 적절한 액체가 린스 스프레이 바아(24)를 통하여 분배될수 있다. 직렬식 밸브(34)는 린스제의 흡입압력을 제어한다. 사용시 감소부로써, 9.5 mm(0.375 inch)의 테프론 튜브가 상기 라인(30)용으로 사용되고, 니들 밸브가 직렬식 압력을 제어하는데 사용된다. 그러나, 다른 적절한 대체물이 린스 스프레이 바아(24)의 작동에 영향을 주지않고 라인(30)과 직렬밸브(34)용으로 사용될수 있다. 사용시 감소부로써 사용되는스프레이 노즐은 당업자에 공지된 표준형이고, 노즐 제조업자가 쉽게 이용할수 있는 것이다. 본 발명을 실행함에 있어서, 린스 스프레이 바아(24)와 연마패드(12)의 표면사이의 분리거리를 실질적인 거리로 세트하는 것이 바람직하다. 그다음 상기 스프레이 노즐과 직렬식 밸브가 액체 린스제의 균일하고 중첩된 스프레이를 얻기 위하여 조정된다. 대기압 이상의 (69 kPa)10 psi 이 25 mm(1 inch)분리로서 사용시 감소부에 사용되지만, 35 내지 100 kPa(5 내지 15 psi)사이의 압력범위가 실질적인 분리 거리에 적합하다. 그러나, 압력증가는 사용시 감소부로서 사용되는 1 inch보다 더 멀리 상기 린스 스프레이 바아와 연마패드를 분리이격 시킨다. 또한, 압력의 증가는 제 2 개구(그리고 이들의 대응 스프레이 노즐)가 스프레이 패턴의 중첩으로 인하여 보다 더 멀리 이격되도록 한다.
3-3선을 따라 취한 단면은 스프레이 바아(24)의 형상을 보다 상세히 도시한다. 제 3도에 도시된 바와 같이, 린스 스프레이 바아(24)의 상부 모서리가 린스 스프레이 바아(24)의 상부에 액체의 축적을 감소시키기 위하여 테이퍼 지거나 경사진다. 그러나, 둥근형상의 코너는 액체가 상부면으로 부터 배출되기에 충분하다. 또한, 린스 스프레이 바아(24)의 상부면은 액체 배출을 위하여 스로프되거나 돔형상으로 될수 있다. 또한 제 3 도에 도시된 바와 같이, 제 1 개구(28)의 형상은 원형구멍이 제조하기에 가장 업기 때문에 원형으로 도시된다. 그러나, 이들이 제조가능한 타원형과 같은 다른 형상이 될수 있다. 5 내지 10 mm 범위의 원형구멍 직경이 충분하다. 평탄한 저부면이 스프레이 노즐(36)을 고정하고, 각각의 스프레이 노즐(36)과 연마패드(12)표면으로 부터 세트거리를 유지하는 데에 바람직하다.
상기 린스 스프레이 바아(24)는 강성이며, 화학적 기계 연마(CMP) 공정에서 사용되는 화학물에 비반응성이며 화학적으로 중성인 기계가공 가능한 재료로 제조되어야만 한다. 화학적 기계 연마(CMP)에 사용되는 슬러리는 pH 1-2의 매우 침식성이 강하므로, 재료는 상기 형태의 상태를 견딜 수 있어야만 한다. 또한, 상기 린스 스프레이 바아(24)는 바아의 적정 길이에서 뒤틀리거나 휘지 않도록 충분한 강성재료로 구성되는 것이 중요한데, 왜냐하면 린스 스프레이 바아(24)와 연마패드(12) 표면의 저부면위의 스프레이 노즐(36)이 린스제의 균일한 스프레이를 위하여 서로에 대하여 거의 평행해야만 하기 때문이다. 폴리비닐리딘 플루오라이드(PVDF)는 린스스프레이 바아가 40 내지 41 cm(15.75 내지 16 inches)의 길이, 2.5 내지 3.8 cm(1 내지 1.5 inches)의 폭, 1.9 cm(0.75 inch)의 두께로 변화되는 사용 감소부에 성공적으로 사용되는 재료이다. 그러나, 본 발명의 적용은 PVDF에 한정되는 것은 아니다. 상기 요구되는 특성을 만족시키는 다른 재료가 사용될수 있다. 상기 재료의 하나가 몰리메틸 메타크릴레이트(PMMA)이다. 또한, 상기 린스 스프레이 바아(24)의 물리적인 치수가 사용시 감소부로서 사용되는 것으로부터 변화될수 있다. 상기 길이의 실질적인 범위는 약 35 내지 45 cm로 변화될수 있다. 실질적인 폭은 약 25 내지 45 mm의 범위, 실질적인 두께는 15 내지 20 mm의 범위가 될수 있다.
화학적 기계 연마(CMP) 장치에서 상기 린스 스프레이 바아(24)용으로 사용하기 위한 방법에서, 반도체 웨이퍼(22)를 연마되도록 이동시키는 연마아암(20)은 주 연마패드(12)위에 위치된다. 상기 반도체 웨이퍼(22)와 연마패드(12)는 웨이퍼 표면으로 부터의 초과적인 재료가 제거될때까지 특정시간, 통상적으로는 몇 백 옹그스트롬 동안에 서로에 대하여 회전된다. 상기 회전속도는 장치 제어부에 의하여 제어가능하고, 본 발명의 사용에 한정되는 방법은 아니다. 재료의 바람직한 양이 웨이퍼 표면으로 부터 제거된다면, 상기 린스 스프레이 바아(24)는 연마패드의 표면위에 린스제를 분배하기 위하여 회전된다. 물 또는 수산화 암모늄 또는 다른 적절한 액체가 될수 있는 린스제는 다른 웨이퍼의 연속적인 여마를 위하여 연마패드(12)를 세정하는 것은 물론 연마단계에서 발생되는 웨이퍼 표면위의 잔유물을 제거한다. 제 1 연마단계에서, 반도체 웨이퍼(22)는 마지막 연마패드(12')위에서 마지막 연마로 되는 것이 통상적이다. 반도체 웨이퍼(22)의 정밀한 연마이후에 상기 린스 스프레이 바아(24')의 사용은 웨이퍼 표면위의 스크라이브 라인에 남아있는 잔유물을 연마단계로 부터 제거하는 것을 돕는다.
본원의 상술된 설명과 도시는 본 발명과 관련된 많은 장점을 증명한다. 실질적으로, 본 발명은 종래기술에 비하여 많은 장점을 나타낸다. 상기 린스 스프레이가 화학적 기계 연마(CMP) 화학물과 반응하지 않도록 플라스틱 재료가 사용되기 때문에 부식은 중요한 것이 되지 못한다. 사용시 실질적인 감소는 연마패드의 균일한 젖음과 린스가 본 발명을 사용함으로써 성취될수 있다. 이러한 점은 튜브를 가진 연마패드의 불균일한 젖음과 린스때문에 불균일한 제거비가 통상적으로 되는 종래기술에 비하여 상당한 향상된 균일한 제거비를 발생한다. 린스 스프레이 바아를 사용함으로써 성취되는 제거비의 균일성은 화학적 기계 연마(CMP) 공정에 보다 큰 예측 가능성을 제공한다. 또한 린스 스프레이 바아의 사용은 패드의 균일한 노화를 허용함으로써 연마패드의 수명을 연장시키는 장점을 가진다. 또한, 종래의 연마단계로 부터 잔유물의 생성은 린스제의 가압된 스프레이로써 린스 제거된다. 본 발명의 또다른 주요 장점은 가격이 매우 싸다는 것이다. 상기 린스 스프레이 바아는 쉽게 이용가능하고 값싼재료를 사용하여 쉽게 기계가공된다는 것이다.
그래서, 상술된 요구와 장점을 충분히 만족시키는 화학적 기계 연마(CMP) 공정에 사용되는 린스 스프레이 바아를 본 발명에 따라 제공된다. 본 발명이 이들의 특정 실시예를 참조로 하여 설명되고 도시되었지만, 본 발명은 이들의 도시된 실시예에 한정되는 것이 아니다. 당업자는 본 발명의 수정예와 변경예가 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 이루어 질수 있다는 것을 인식할 것이다. 예를들면, 린스 스프레이 바아의 크기는 상술된 것으로 부터 변화될수 있다. 이와같이, 구멍과 스프레이 노즐의 수는 처리된 표면 영역은 물론 린스 스프레이 바아의 길이에 의존하여 변화될수 있다. 사용방법의 변화에 있어서, 슬러리를 사용하여 반도체 웨이퍼의 표면을 연마할수 있다. 그다음, 린스 스프레이 바아를 통하여 물을 사용하는 린스 단계는 연마패드의 표면과 연마 물 표면을 균일하게 젖게하고 린스시킨다. 다음, 수산화 암모늄은 물표면을 세정하기 위하여 분배된다. 상기 수산화 암모늄은 상기 린스 스프레이 바아(24')를 통하여 분배될수 있다. 상기 린스 스프레이 바아는 서로다른 종류의 액체 분배를 수용하기 위하여 다중의 제 1 개구로 제조될수 있다. 그러므로, 본 발명은 첨부된 특허청구의 범위내의 변화및 수정을 포함한다.
제 1 도는 본 발명의 린스 스프레이 바아를 사용하기 위한 방법을 도시하기 위하여 연마 장치를 개략적으로 도시하는 평면도.
제 2 도는 본 발명에 따른 린스 스프레이 바아의 측면도.
제 3 도는 제 2 도의 3-3선을 따라 취한 단면도.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10; 연마 장치 12,12'; 연마패드
16,16'; 튜브 20; 연마 아암
24,24'; 린스 스프레이 바아 25; 긴 부재
26; 제 1 개구 28; 제 2 개구
34; 직렬식 밸브 36; 스프레이 노즐
Claims (5)
- 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법에 있어서,화학 기계적인 연마 장치에 연결되어 있으며, 제 1 및 제 2 단부와, 린스제가 제 1 단부로부터 제 2 단부를 향하여 흐르도록 하기 위하여 긴 부재의 길이부를 따라서 있는 제 1 개구 및, 상기 긴 부재의 표면위에 있는 다수의 제 2 개구를 구비하는 긴 부재를 구비하는 린스 바아를 제공하는 단계와,연마 패드위에서 하향의 포인트(point)되어 있는 다수의 제 2 개구를 가지며, 상기 연마 패드의 모서리 근처의 포인트로부터 연마 패드 중심의 포인트를 향하여 연장되는 린스 바아를 위치시키는 단계와,연마된 표면을 형성하기 위하여 연마 패드로 반도체 웨이퍼의 표면을 연마하는 단계 및,상기 반도체 웨이퍼가 연마된 표면을 세척하기 위하여 연마 패드에 중첩되는 동안에 린스 바아를 통하여 연마 패드위로 대기압 이상의 압력으로 린스제를 도입시키는 단계를 포함하고,상기 다수의 제 2 개구는 상기 긴 부재의 길이를 따라서 이격되어 있으며, 상기 다수의 제 2 개구는 제 1 개구로부터 다수의 제 2 개구내로 린스제가 흐르도록 하기 위하여 제 1 개구에 연결되어 있는 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 린스제를 도입하는 단계는 린스 스프레이 바아를 통하여 상기 연마 패드위에 중첩된 스프레이 패턴으로 수행되는 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법.
- 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법에 있어서,화학 기계적인 연마 장치에 연결되어 있으며, 제 1 및 제 2 단부와, 린스제가 제 1 단부로부터 제 2 단부를 향하여 흐르도록 하기 위하여 긴 부재의 길이부를 따라서 있는 제 1 개구 및, 상기 긴 부재의 표면위에 있는 다수의 제 2 개구를 구비하는 긴 부재를 구비하는 린스 바아를 제공하는 단계와,연마 패드위에서 하향의 포인트(point)되어 있는 다수의 제 2 개구를 가지며, 상기 연마 패드의 모서리 근처의 포인트로부터 연마 패드 중심의 포인트를 향하여 연장되는 린스 바아를 위치시키는 단계와,연마 패드위에서 하향으로 대면된 연마될 표면을 가지는 반도체 웨이퍼를 위치시키는 단계와,연마된 표면을 형성하기 위하여 연마 패드로 상기 반도체 웨이퍼의 표면을 연마시키는 단계 및,상기 반도체 웨이퍼가 연마된 표면을 세척하기 위하여 연마 패드에 중첩되는 동안에 린스 바아를 통하여 연마 패드위로 대기압 이상의 압력으로 린스제를 도입시키는 단계를 포함하고,상기 다수의 제 2 개구는 상기 긴 부재의 길이를 따라서 이격되어 있으며, 상기 다수의 제 2 개구는 제 1 개구로부터 다수의 제 2 개구내로 린스제가 흐르도록 하기 위하여 제 1 개구에 연결되어 있는 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법.
- 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법에 있어서,화학 기계적인 연마 장치에 연결되며, 중합체로 구성되며, 제 1 및 제 2 단부와 상기 제 1 단부로부터 제 2 단부를 향하여 린스제가 흐르도록 하기 위하여 긴 부재의 길이부를 통하여 있는 제 1 개구 및, 상기 긴부재의 표면위에 있는 다수의 제 2 개구를 구비하는 긴 부재와,상기 다수의 제 2 개구중의 하나에 각각 부착되어 있으며, 상기 린스제가 주변 압력보다 더 높은 압력에서 상기 린스 스프레이 바아로부터 분배될 수 있도록 조정가능한 개방 위치를 각각 구비하는 다수의 스프레이 노즐을 구비하는 린스 스프레이 바아를 공급하는 단계와,연마 패드의 모서리 근처의 포인트로부터 연마 패드의 중심 근처의 포인트를 향하여 연장되며, 연마 패드의 표면에 대략적으로 평행하게 되어 있는 린스 스프레이 바아를 연마 패드위에서 하향으로 포인트되어 있는 다수의 스프레이 노즐로써 위치시키는 단계와,연마된 표면을 형성하기 위하여 연마 패드로 반도체 웨이퍼의 표면을 연마하는 단계 및,연마된 표면을 세척하기 위하여 반도체 웨이퍼가 연마 패드에 중첩되면서 린스 스프레이 바아를 통하여 중첩된 스프레이 패턴으로 연마 패드위에 대기압이상의 압력으로 린스제를 스프레이하는 단계를 포함하고,상기 다수의 제 2 개구는 긴 부재의 길이를 따라서 이격되어 있으며, 상기 다수의 제 2 개구는 린스제가 다수의 제 2 개구내로 흐르도록 제 1 개구에 연결되는 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법.
- 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법에 있어서,화학 기계적인 연마 장치에 연결되며, 중합체로 구성되며, 제 1 및 제 2 단부와, 상기 제 1 단부로부터 제 2 단부를 향하여 린스제가 흐르도록 하기 위하여 긴 부재의 길이부를 통하여 있는 제 1 개구 및, 상기 긴부재의 표면위에 있는 다수의 제 2 개구를 구비하는 긴 부재와,상기 다수의 제 2 개구중의 하나에 각각 부착되어 있으며, 상기 린스제가 주변 압력보다 더 높은 압력에서 상기 린스 스프레이 바아로부터 분배될 수 있도록 조정가능한 개방 위치를 각각 구비하는 다수의 스프레이 노즐을 구비하는 린스 스프레이 바아를 공급하는 단계와,연마 패드의 모서리 근처의 포인트로부터 연마 패드의 중심 근처의 포인트를 향하여 연장되며, 연마 패드의 표면에 대략적으로 평행하게 되어 있는 린스 스프레이 바아를 연마 패드위에서 하향으로 포인트되어 있는 다수의 스프레이 노즐로써 위치시키는 단계와,연마된 표면을 형성하기 위하여 연마 패드로 반도체 웨이퍼의 표면을 연마하는 단계 및,상기 린스 스프레이 바아를 통하여 중첩된 스프레이 패턴으로 대기압이상의압력으로 린스제를 스프레이하는 단계를 포함하고,상기 다수의 제 2 개구는 긴 부재의 길이를 따라서 이격되어 있으며, 상기 다수의 제 2 개구는 린스제가 다수의 제 2 개구내로 흐르도록 제 1 개구에 연결되는 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법.
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