CN110756483A - 一种晶圆抓片机构清洗装置 - Google Patents

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赵建龙
王利强
丁高生
李�杰
葛林海
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    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
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Abstract

本发明公开了一种晶圆抓片机构清洗装置，抓片机构在自一种药液槽中取出后准备进入另一种药液槽中时，通过所述清洗装置清洗残留其上的药液，所述清洗装置包括：容器，用来收集清洗液体，所述容器上部开口，用来供抓片机构上下进出，所述容器内部设置有喷水机构；以及排水管道，所述排水管道的一端与所述容器底部连通。本发明的有益效果为通过水箱底部喷水和上部的氮气自上而下的冲刷，实现对抓片机构上残留液的清洗；喷水倾斜向上的角度契合抓片机构上的凹槽，提升清洗的效率与洁净度。

Description

一种晶圆抓片机构清洗装置
技术领域
本发明属于晶圆加工领域，具体涉及一种晶圆抓片机构清洗装置。
背景技术
晶圆加工中一般包括如下步骤，先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。这些步骤中经常需要抓片机构自不同药液中抓取晶圆，不同的药液经过抓片机构互相串流污染，随着抓片机构的使用次数增加，会影响药液的纯度，从而导致影响到晶圆加工。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种晶圆抓片机构清洗装置，本发明的部分实施例能够解决上述问题，通过喷水配合送风吹干，实现对抓片机构的快速清洗。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种晶圆抓片机构清洗装置，抓片机构在自一种药液槽中取出后准备进入另一种药液槽中时，通过所述清洗装置清洗残留其上的药液，所述清洗装置包括：容器，用来收集清洗液体，所述容器上部开口，用来供抓片机构上下进出，所述容器内部设置有喷水机构；以及
排水管道，所述排水管道的一端与所述容器底部连通。
优选地，所述容器的上部位置架设有出气管道，所述出气管道用来吹干抓片机构。
优选地，所述出气管道的出气口朝下设置，形成向下的气流。
优选地，所述出气管道中通氮气。
优选地，所述喷水机构包括进水管，所述进水管上开设有多个出水孔，所述出水孔的喷水角度与抓片机构上用来承载晶圆的凹槽角度一致。
优选地，所述容器包括第一水箱、第二水箱，所述第一水箱、第二水箱中均设置有所述进水管，所述进水管设置在所述第一水箱、第二水箱的底部。
优选地，所述第一水箱、第二水箱的底部分别开孔与所述排水管道相连通。
优选地，所述第一水箱、第二水箱的高度大于抓片机构的0.6倍。
优选地，所述第一水箱、第二水箱为长方体形状，所述第一水箱、第二水箱的两侧壁交接处做圆角处理。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
1、通过水箱底部喷水和上部的氮气自上而下的冲刷，实现对抓片机构上残留液的清洗；
2、喷水倾斜向上的角度契合抓片机构上的凹槽，提升清洗的效率与洁净度；
3、第一水箱、第二水箱具备足够的高度，使得抓片机构的大部进入清洗水体中，其内侧壁的交接处做圆角处理，消除直角结构，减少污染积聚在水箱内，从而提升清洗的洁净度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的整体结构示意图。
图2为本发明实施例的侧视结构示意图。
图3为本发明实施例的容器内部截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1-3所示，本实施例提供一种晶圆抓片机构清洗装置，抓片机构在自一种药液槽中取出后准备进入另一种药液槽中时，通过清洗装置清洗残留其上的药液，清洗装置包括：容器，用来收集清洗液体，容器上部开口，用来供抓片机构上下进出，容器内部设置有喷水机构；以及
排水管道5，排水管道5的一端与容器底部连通。
容器的上部位置架设有出气管道，出气管道用来吹干抓片机构。
出气管道的出气口朝下设置，形成向下的气流。
出气管道中通氮气。
喷水机构包括进水管3，进水管3上开设有多个出水孔4，出水孔4的喷水角度与抓片机构上用来承载晶圆的凹槽6角度一致。如图3所示，角度都近似为α。
容器包括第一水箱1、第二水箱2，第一水箱1、第二水箱2中均设置有进水管3，进水管3设置在第一水箱1、第二水箱2的底部。
第一水箱1、第二水箱2的底部分别开孔与排水管道5相连通。
第一水箱1、第二水箱2的高度大于抓片机构的0.6倍。
第一水箱1、第二水箱2为长方体形状，第一水箱1、第二水箱2的两侧壁交接处做圆角处理。通过焊条实现该圆角处理。
通过水箱底部喷水和上部的氮气自上而下的冲刷，实现对抓片机构上残留液的清洗；喷水倾斜向上的角度契合抓片机构上的凹槽，提升清洗的效率与洁净度；第一水箱、第二水箱具备足够的高度，使得抓片机构的大部进入清洗水体中，其内侧壁的交接处做圆角处理，消除直角结构，减少污染积聚在水箱内，从而提升清洗的洁净度。
尽管上述实施例已对本发明作出具体描述，但是对于本领域的普通技术人员来说，应该理解为可以在不脱离本发明的精神以及范围之内基于本发明公开的内容进行修改或改进，这些修改和改进都在本发明的精神以及范围之内。

Claims (9)

1.一种晶圆抓片机构清洗装置，其特征在于，抓片机构在自一种药液槽中取出后准备进入另一种药液槽中时，通过所述清洗装置清洗残留其上的药液，所述清洗装置包括：
容器，用来收集清洗液体，所述容器上部开口，用来供抓片机构上下进出，所述容器内部设置有喷水机构；以及
排水管道（5），所述排水管道（5）的一端与所述容器底部连通。
2.根据权利要求1所述的晶圆抓片机构清洗装置，其特征在于，所述容器的上部位置架设有出气管道，所述出气管道用来吹干抓片机构。
3.根据权利要求2所述的晶圆抓片机构清洗装置，其特征在于，所述出气管道的出气口朝下设置，形成向下的气流。
4.根据权利要求3所述的晶圆抓片机构清洗装置，其特征在于，所述出气管道中通氮气。
5.根据权利要求1所述的晶圆抓片机构清洗装置，其特征在于，所述喷水机构包括进水管（3），所述进水管（3）上开设有多个出水孔（4），所述出水孔（4）的喷水角度与抓片机构上用来承载晶圆的凹槽（6）角度一致。
6.根据权利要求5所述的晶圆抓片机构清洗装置，其特征在于，所述容器包括第一水箱（1）、第二水箱（2），所述第一水箱（1）、第二水箱（2）中均设置有所述进水管（3），所述进水管（3）设置在所述第一水箱（1）、第二水箱（2）的底部。
7.根据权利要求6所述的晶圆抓片机构清洗装置，其特征在于，所述第一水箱（1）、第二水箱（2）的底部分别开孔与所述排水管道（5）相连通。
8.根据权利要求7所述的晶圆抓片机构清洗装置，其特征在于，所述第一水箱（1）、第二水箱（2）的高度大于抓片机构的0.6倍。
9.根据权利要求8所述的晶圆抓片机构清洗装置，其特征在于，所述第一水箱（1）、第二水箱（2）为长方体形状，所述第一水箱（1）、第二水箱（2）的两侧壁交接处做圆角处理。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112838030A (zh) * 2020-12-30 2021-05-25 江苏亚电科技有限公司 一种用于晶圆的清洗装置
CN114101156A (zh) * 2020-08-25 2022-03-01 中国科学院微电子研究所 一种晶圆叉清洗方法及装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003643A (ko) * 1995-06-02 1997-01-28 빈센트 비. 인그라시아 화학적 기계 연마용 린스 스프레이 바아
CN1399312A (zh) * 2001-07-25 2003-02-26 旺宏电子股份有限公司 晶片清洗装置
CN1838385A (zh) * 2005-03-21 2006-09-27 细美事有限公司 清洗和干燥晶片的方法及装置
CN101060938A (zh) * 2005-02-16 2007-10-24 日本电气硝子株式会社 玻璃基板清洗装置及玻璃基板清洗方法
WO2012169538A1 (ja) * 2011-06-09 2012-12-13 住友化学株式会社 ハニカム構造体封口用マスクの洗浄方法及び洗浄装置、並びに、ハニカムフィルタの製造方法
CN106141905A (zh) * 2016-08-22 2016-11-23 上海华力微电子有限公司 一种晶圆研磨头清洗装置及清洗方法
CN106449482A (zh) * 2016-10-24 2017-02-22 上海华力微电子有限公司 一种晶圆边缘清洗装置及清洗方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003643A (ko) * 1995-06-02 1997-01-28 빈센트 비. 인그라시아 화학적 기계 연마용 린스 스프레이 바아
CN1399312A (zh) * 2001-07-25 2003-02-26 旺宏电子股份有限公司 晶片清洗装置
CN101060938A (zh) * 2005-02-16 2007-10-24 日本电气硝子株式会社 玻璃基板清洗装置及玻璃基板清洗方法
CN1838385A (zh) * 2005-03-21 2006-09-27 细美事有限公司 清洗和干燥晶片的方法及装置
WO2012169538A1 (ja) * 2011-06-09 2012-12-13 住友化学株式会社 ハニカム構造体封口用マスクの洗浄方法及び洗浄装置、並びに、ハニカムフィルタの製造方法
CN106141905A (zh) * 2016-08-22 2016-11-23 上海华力微电子有限公司 一种晶圆研磨头清洗装置及清洗方法
CN106449482A (zh) * 2016-10-24 2017-02-22 上海华力微电子有限公司 一种晶圆边缘清洗装置及清洗方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114101156A (zh) * 2020-08-25 2022-03-01 中国科学院微电子研究所 一种晶圆叉清洗方法及装置
CN114101156B (zh) * 2020-08-25 2023-04-11 中国科学院微电子研究所 一种晶圆叉清洗方法及装置
CN112838030A (zh) * 2020-12-30 2021-05-25 江苏亚电科技有限公司 一种用于晶圆的清洗装置
CN112838030B (zh) * 2020-12-30 2021-08-27 江苏亚电科技有限公司 一种用于晶圆的清洗装置

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