CN215268936U - 一种高密度多层电路板的蚀刻装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高密度多层电路板的蚀刻装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：包括箱体、清洗装置、平行皮带输送机和蚀刻装置，箱体的左侧壁设有第一密封门；所述箱体的右侧壁设有第二密封门；箱体底部内壁设有平行皮带输送机和蚀刻装置；箱体顶部内壁从左至右依次设有清洗装置、第一鼓风机、第二鼓风机和两个伸缩装置；蚀刻装置包括蚀刻箱和放置于蚀刻箱内部的放置架，蚀刻箱底部设有排液口；箱体底部外壁设有排液管和收集箱，排液管的顶端与排液口相连，排液管的底端与收集箱内部连通。能够在蚀刻前清洗电路板，排除电路板积灰对蚀刻的影响；同时，能够在蚀刻之后及时电路板进行烘干，且便于对蚀刻后的蚀刻液进行收集。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种高密度多层电路板的蚀刻装置。
背景技术
随着我国经济的飞速发展，我国科技的水平也在不断的提升，电气设备的种类也是多种多样的，其中使用最多的就是电路板，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
目前，在对多层电路板进行蚀刻时就会使用到多层电路板蚀刻装置。蚀刻是电路板生产过程中的一个重要环节，它的成败关系到制作电路板的后续工序，蚀刻主要是蚀刻液与金属箔之间发生氧化还原反应，蚀刻装置的主要作用是对已经在线路图形表面镀有保护膜的电路板进行蚀刻，将电路板线路图形以外裸露的铜箔蚀刻掉，形成完整线路。
现有技术中，多层电路板蚀刻装置在使用时常常由于多层电路板没有晾干而对周围设备造成一定腐蚀，且由于在蚀刻之前并未对电路板进行清洗，电路板上的积灰容易影响蚀刻的均匀度。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高密度多层电路板的蚀刻装置，能够在蚀刻前清洗电路板，排除电路板积灰对蚀刻的影响；同时，能够在蚀刻之后及时电路板进行烘干，且便于对蚀刻后的蚀刻液进行收集。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高密度多层电路板的蚀刻装置，包括箱体、清洗装置、平行皮带输送机和蚀刻装置，所述箱体底部设有支撑柱；所述箱体的左侧壁设有第一密封门；所述箱体的右侧壁设有第二密封门；所述箱体底部内壁设有平行皮带输送机和蚀刻装置，所述平行皮带输送机靠近第一密封门；所述箱体顶部内壁从左至右依次设有清洗装置、第一鼓风机、第二鼓风机和两个伸缩装置，所述清洗装置与第一鼓风机位于平行皮带输送机上方，所述第二鼓风机与两个伸缩装置位于蚀刻装置上方；所述第二鼓风机位于两个伸缩装置之间；所述伸缩装置包括伸缩电机和一端与伸缩电机输出端相连的连接杆，所述连接杆的另一端设有强力磁吸座；所述蚀刻装置包括蚀刻箱和放置于蚀刻箱内部的放置架，所述蚀刻箱底部设有排液口；所述放置架包括框架、架板、架框、卡扣、把手和磁吸块；所述箱体底部外壁设有排液管和收集箱，所述排液管与排液口相连。
通过采用上述技术方案，在使用该高密度多层电路板的蚀刻装置时，通过支撑柱支撑箱体，通过第一密封门，便于工作人员将需蚀刻的电路板放在平行皮带输送机上；通过第二密封门，便于工作人员取出蚀刻完成的电路板；通过平行皮带输送机，便于将电路板传送至蚀刻装置；通过清洗装置，便于在蚀刻前对电路板进行清洗，从而避免电路板上的积灰对蚀刻的影响；通过第一鼓风机，便于将清洗后的电路板吹干；通过蚀刻箱放置蚀刻液；通过将电路板放置于蚀刻箱内部的放置架上，对电路板进行蚀刻，待电路板蚀刻完成后，通过伸缩电机带动连接杆和强力磁吸座向放置架移动，使强力磁吸座与把手内部的磁吸块相连，从而实现伸缩装置与放置架相连，然后通过伸缩电机带动强力磁吸座收缩，从而带动放置架向上移动，使电路板与蚀刻液分离；通过第二鼓风机，便于将蚀刻完成后的电路板吹干；通过排液口，便于将蚀刻后蚀刻液排出蚀刻箱；通过排液管将排液口与收集箱连通；通过收集箱收集蚀刻后的蚀刻液；通过由箱体、清洗装置、平行皮带输送机和蚀刻装置组成的高密度多层电路板的蚀刻装置，能够在蚀刻前清洗电路板，排除电路板积灰对蚀刻的影响；同时，能够在蚀刻之后及时电路板进行烘干，且便于对蚀刻后的蚀刻液进行收集。
本实用新型进一步设置为：所述清洗装置包括清水箱和喷淋器，所述清水箱的顶部与箱体的顶部内壁固定连接，所述清水箱的底部与喷淋器固定连接。
通过采用上述技术方案，通过清水箱放置清水，通过喷淋器将清水喷洒与电路板上。
本实用新型进一步设置为：所述架框固定于框架的下表面，所述架板固定于架框的下端，所述卡扣固定于架框的上表面且与蚀刻箱的侧壁顶部卡接，所述把手固定于架框的上表面，所述磁吸块安装于把手内部。
通过采用上述技术方案，通过架框便于蚀刻液进入放置架；通过卡扣便于使放置架的顶部高于蚀刻箱的顶部，从而使把手高于蚀刻箱的顶部，从而便于强力磁吸座与把手相连。
本实用新型进一步设置为：所述把手位于强力磁吸座的正下方。
通过采用上述技术方案，通过把手位于强力磁吸座的正下方，便于强力磁吸座与把手相连。
本实用新型进一步设置为：所述排液管内部设有过滤网。
通过采用上述技术方案，通过过滤网，便于对蚀刻后的蚀刻液进行过滤。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过支撑柱支撑箱体，通过第一密封门，便于工作人员将需蚀刻的电路板放在平行皮带输送机上；通过第二密封门，便于工作人员取出蚀刻完成的电路板；通过平行皮带输送机，便于将电路板传送至蚀刻装置；通过清洗装置，便于在蚀刻前对电路板进行清洗，从而避免电路板上的积灰对蚀刻的影响；通过第一鼓风机，便于将清洗后的电路板吹干；通过蚀刻箱放置蚀刻液；通过将电路板放置于蚀刻箱内部的放置架上，对电路板进行蚀刻，待电路板蚀刻完成后，通过伸缩电机带动连接杆和强力磁吸座向放置架移动，使强力磁吸座与把手内部的磁吸块相连，从而实现伸缩装置与放置架相连，然后通过伸缩电机带动强力磁吸座收缩，从而带动放置架向上移动，使电路板与蚀刻液分离；通过第二鼓风机，便于将蚀刻完成后的电路板吹干；通过排液口，便于将蚀刻后蚀刻液排出蚀刻箱；通过排液管将排液口与收集箱连通；通过收集箱收集蚀刻后的蚀刻液；通过由箱体、清洗装置、平行皮带输送机和蚀刻装置组成的高密度多层电路板的蚀刻装置，能够在蚀刻前清洗电路板，排除电路板积灰对蚀刻的影响；同时，能够在蚀刻之后及时电路板进行烘干，且便于对蚀刻后的蚀刻液进行收集。
附图说明
图1是本实用新型实施例中的结构示意图；
图2是本实用新型实施例中放置架的结构示意图。
图中：1、箱体；2、支撑柱；3、第一密封门；4、平行皮带输送机；5、清洗装置；6、清水箱；7、喷淋器；8、第一鼓风机；9、第二鼓风机；10、伸缩装置；11、伸缩电机；12、连接杆；13、强力磁吸座；14、蚀刻装置；15、蚀刻箱；16、放置架；17、第二密封门；18、排液管；19、收集箱；20、框架；21、架框；22、架板；23、把手；24、磁吸块；25、卡扣。
具体实施方式
以下结合附图1-2对本实用新型作进一步详细说明。
实施例：一种高密度多层电路板的蚀刻装置，如图1、图2所示，包括箱体1、清洗装置5、平行皮带输送机4和蚀刻装置14，箱体1的左侧壁设有第一密封门3；箱体1的右侧壁设有第二密封门17；箱体1底部内壁设有平行皮带输送机4和蚀刻装置14，平行皮带输送机4靠近第一密封门3，第一密封门3的顶部高于平行皮带输送机4的传送带；蚀刻装置14位于平行皮带输送机4与第二密封门17之间；箱体1顶部内壁从左至右依次焊接有清洗装置5、第一鼓风机8、第二鼓风机9和两个伸缩装置10，清洗装置5与第一鼓风机8位于平行皮带输送机4上方，第二鼓风机9与两个伸缩装置10位于蚀刻装置14上方；第二鼓风机9位于两个伸缩装置10之间；伸缩装置10包括伸缩电机11和一端与伸缩电机11输出端相连的连接杆12，连接杆12的另一端设有强力磁吸座13；蚀刻装置14包括蚀刻箱15和放置于蚀刻箱15内部的放置架16，蚀刻箱15底部设有排液口；放置架16包括框架 20、架板22、架框21、卡扣25、把手23和磁吸块24；箱体1底部外壁设有排液管18和收集箱19，排液管18的顶端与排液口相连，排液管18的底端与收集箱19内部连通。
在本实施例中，在使用该高密度多层电路板的蚀刻装置时，通过支撑柱2支撑箱体1，通过第一密封门3，便于工作人员将需蚀刻的电路板放在平行皮带输送机4上；通过第二密封门17，便于工作人员取出蚀刻完成的电路板；通过平行皮带输送机4，便于将电路板传送至蚀刻装置14；通过清洗装置5，便于在蚀刻前对电路板进行清洗，从而避免电路板上的积灰对蚀刻的影响；通过第一鼓风机8，便于将清洗后的电路板吹干；通过蚀刻箱15放置蚀刻液；通过将电路板放置于蚀刻箱15内部的放置架16上，对电路板进行蚀刻，待电路板蚀刻完成后，通过伸缩电机11带动连接杆12和强力磁吸座13向放置架16移动，使强力磁吸座13与把手23内部的磁吸块24相连，从而实现伸缩装置10与放置架16相连，然后通过伸缩电机11带动强力磁吸座13收缩，从而带动放置架16向上移动，使电路板与蚀刻液分离；通过第二鼓风机9，便于将蚀刻完成后的电路板吹干；通过排液口，便于将蚀刻后蚀刻液排出蚀刻箱15；通过排液管18将排液口与收集箱19连通；通过收集箱19收集蚀刻后的蚀刻液；通过由箱体1、清洗装置5、平行皮带输送机4和蚀刻装置14组成的高密度多层电路板的蚀刻装置，能够在蚀刻前清洗电路板，排除电路板积灰对蚀刻的影响；同时，能够在蚀刻之后及时电路板进行烘干，且便于对蚀刻后的蚀刻液进行收集。
清洗装置5包括清水箱6和喷淋器7，清水箱6的顶部与箱体1的顶部内壁焊接，清水箱6的底部与喷淋器7焊接。
在本实施例中，通过清水箱6放置清水，通过喷淋器7将清水喷洒与电路板上。
架框21固定于框架 20的下表面，所述架板22固定于架框21的下端，卡扣25固定于架框21的上表面且与蚀刻箱15的侧壁顶部卡接，把手23固定于架框21的上表面，磁吸块24安装于把手23内部。
在本实施例中，通过架框21便于蚀刻液进入放置架16；通过卡扣25便于使放置架16的顶部高于蚀刻箱15的顶部，从而使把手23高于蚀刻箱15的顶部，从而便于强力磁吸座13与把手23相连。
把手23位于强力磁吸座13的正下方。
在本实施例中，通过把手23位于强力磁吸座13的正下方，便于强力磁吸座13与把手23相连。
排液管18内部设有过滤网。
在本实施例中，通过过滤网，便于对蚀刻后的蚀刻液进行过滤。
工作原理：在使用该高密度多层电路板的蚀刻装置时，通过支撑柱2支撑箱体1，通过第一密封门3，工作人员打开第一密封门3将需蚀刻的电路板放在平行皮带输送机4上；通过第二密封门17，便于工作人员取出蚀刻完成的电路板；通过平行皮带输送机4，便于将电路板传送至蚀刻箱15内；通过清洗装置5，便于对将要进行蚀刻的电路板进行清洗，从而避免电路板上的积灰对蚀刻的影响；通过第一鼓风机8，便于将清洗后的电路板吹干；通过蚀刻箱15放置蚀刻液；通过将电路板放置于蚀刻箱15内部的放置架16上，对电路板进行蚀刻，待电路板蚀刻完成后，通过伸缩电机11带动连接杆12和强力磁吸座13向放置架16移动，使强力磁吸座13与把手23内部的磁吸块24相连，从而实现伸缩装置10与放置架16相连，然后通过伸缩电机11带动强力磁吸座13收缩，从而带动放置架16向上移动，使电路板与蚀刻液分离；通过第二鼓风机9，便于将蚀刻完成后的电路板吹干；通过排液口，便于将蚀刻后蚀刻液排出蚀刻箱15；通过排液管18将排液口与收集箱19连通；通过收集箱19收集蚀刻后的蚀刻液；通过由箱体1、清洗装置5、平行皮带输送机4和蚀刻装置14组成的高密度多层电路板的蚀刻装置，能够在蚀刻前清洗电路板，排除电路板积灰对蚀刻的影响；同时，能够在蚀刻之后及时电路板进行烘干，且便于对蚀刻后的蚀刻液进行收集。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (5)
1.一种高密度多层电路板的蚀刻装置，其特征是：包括箱体(1)、清洗装置(5)、平行皮带输送机(4)和蚀刻装置(14)，所述箱体(1)底部设有支撑柱(2)；所述箱体(1)的左侧壁设有第一密封门(3)；所述箱体(1)的右侧壁设有第二密封门(17)；所述箱体(1)底部内壁设有平行皮带输送机(4)和蚀刻装置(14)，所述平行皮带输送机(4)靠近第一密封门(3)；所述箱体(1)顶部内壁从左至右依次设有清洗装置(5)、第一鼓风机(8)、第二鼓风机(9)和两个伸缩装置(10)，所述清洗装置(5)与第一鼓风机(8)位于平行皮带输送机(4)上方，所述第二鼓风机(9)与两个伸缩装置(10)位于蚀刻装置(14)上方；所述第二鼓风机(9)位于两个伸缩装置(10)之间；所述伸缩装置(10)包括伸缩电机(11)和一端与伸缩电机(11)输出端相连的连接杆(12)，所述连接杆(12)的另一端设有强力磁吸座(13)；所述蚀刻装置(14)包括蚀刻箱(15)和放置于蚀刻箱(15)内部的放置架(16)，所述蚀刻箱(15)底部设有排液口；所述放置架(16)包括框架( 20)、架板(22)、架框(21)、卡扣(25)、把手(23)和磁吸块(24)；所述箱体(1)底部外壁设有排液管(18)和收集箱(19)，所述排液管(18)与排液口相连。
2.根据权利要求1所述的一种高密度多层电路板的蚀刻装置，其特征是：所述清洗装置(5)包括清水箱(6)和喷淋器(7)，所述清水箱(6)的顶部与箱体(1)的顶部内壁固定连接，所述清水箱(6)的底部与喷淋器(7)固定连接。
3. 根据权利要求1所述的一种高密度多层电路板的蚀刻装置，其特征是：所述架框(21)固定于框架( 20)的下表面，所述架板(22)固定于架框(21)的下端，所述卡扣(25)固定于架框(21)的上表面且与蚀刻箱(15)的侧壁顶部卡接，所述把手(23)固定于架框(21)的上表面，所述磁吸块(24)安装于把手(23)内部。
4.根据权利要求1所述的一种高密度多层电路板的蚀刻装置，其特征是：所述把手(23)位于强力磁吸座(13)的正下方。
5.根据权利要求1所述的一种高密度多层电路板的蚀刻装置，其特征是：所述排液管(18)内部设有过滤网。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121072962.XU CN215268936U (zh) | 2021-05-19 | 2021-05-19 | 一种高密度多层电路板的蚀刻装置 |
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| CN202121072962.XU CN215268936U (zh) | 2021-05-19 | 2021-05-19 | 一种高密度多层电路板的蚀刻装置 |
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| CN (1) | CN215268936U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114900971A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-08-12 | 深圳市宏联电路有限公司 | 一种多层高阶hdi板蚀刻装置 |
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2021
- 2021-05-19 CN CN202121072962.XU patent/CN215268936U/zh active Active
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