KR101681679B1 - 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 연마 장치에 고정 설치되는 고정 블록; 상기 고정 블록의 상부에서 상기 고정 블록과 나란하게 배치되는 세정수 공급관; 상기 세정수 공급관으로부터 분기되어 연마 패드에 세정수를 공급하는 세정수 분사 노즐; 슬러리 공급부로부터 슬러리를 공급받아 연마 패드에 슬러리를 분사하는 슬러리 분사 노즐; 슬러리 공급부로부터 상기 슬러리 분사 노즐에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 라인; 및 세정수 공급부로부터 상기 세정수 공급관에 세정수를 공급하는 세정수 공급 라인을 포함하고, 상기 세정수 공급 라인은 상기 슬러리 분사 노즐의 중심으로 세정수를 공급하는 제1 라인, 상기 슬러리 분사 노즐의 외측면을 향하여 세정수를 공급하는 제2 라인 및 상기 세정수 분사 노즐로 세정수를 공급하는 제3 라인을 포함하고, 상기 슬러리 공급 라인은 상기 슬러리 분사 노즐의 중심으로 슬러리를 공급하고 상기 제1 라인과 합쳐지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치의 슬러리 공급 장치에 관한 것으로서, 슬러리의 사용량을 절감하고 슬러리에 의한 노즐 막힘 현상을 방지할 수 있다.

Description

웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치{Apparatus for supplying slurry of wafer polishing apparatus}
본 발명은 웨이퍼를 연마하는 연마 패드에 슬러리(slurry)를 분사하는 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 실리콘 웨이퍼에 대하여 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정, 이온주입 공정 등과 같은 다양한 제조 공정을 수행하여 제조된다. 일례로, 실리콘 웨이퍼는 제조 공정 중에 다양한 공정 층이 형성되는데, 이러한 공정 층의 일부분을 선택적으로 제거하거나 패턴화하고, 추가의 공정 층을 기형성된 공정 층 표면에 증착시키는 과정이 반복 진행될 수 있다.
이러한 공정 층은 예를 들면, 절연 층, 게이트 산화물 층, 전도 층, 금속 또는 유리 층 등이 될 수 있다. 이에, 특정 공정에서는 웨이퍼에 기형성된 공정 층의 최상부 표면이 후속하는 공정 층의 증착을 위해서 평탄한 상태인 것이 바람직하다.
따라서, 실리콘 웨이퍼는 후속 공정의 안정적 진행을 위해 기형성된 공정 층을 평탄하게 연마하는 연마공정을 거치게 된다.
구체적으로, 웨이퍼 연마 공정이란 웨이퍼 표면을 평탄화하기 위한 공정이고, 대표적 예로서 웨이퍼 표면과 마찰 접촉될 연마 패드(polishing pad)에 화학적 슬러리(slurry)를 도포하고 웨이퍼의 평탄화시킬 표면을 연마 패드에 가압한 상태에서 웨이퍼와 연마 패드를 상호 상대적으로 마찰 운동시켜 웨이퍼 표면의 평탄화를 달성하는 화학적 기계적 연마(Chemical mechanical polishing / planarization; C.M.P.)방식이 널리 사용되고 있다.
한편, 종래의 웨이퍼 연마 장치는 연마 패드에 슬러리를 공급하기 위해 슬러리 공급 튜브를 구비한다. 그런데 종래의 슬러리 공급 튜브는 연마 패드에 슬러리를 자연 드레인(drain) 방식으로 흘려주는 방식이므로, 슬러리가 연마 패드에 고르게 도포되지 않고 버려지는 슬러리의 양이 많다는 문제가 있었다.
삭제
1. 대한민국 등록특허 제10-1219547호 2. 대한민국 등록특허 제10-1322410호
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 슬러리의 사용량을 절감하고 슬러리에 의한 노즐 막힘 현상을 방지할 수 있는 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 웨이퍼 연마 장치에 고정 설치되는 고정 블록; 상기 고정 블록의 상부에서 상기 고정 블록과 나란하게 배치되는 세정수 공급관; 상기 세정수 공급관으로부터 분기되어 연마 패드에 세정수를 공급하는 세정수 분사 노즐; 슬러리 공급부로부터 슬러리를 공급받아 연마 패드에 슬러리를 분사하는 슬러리 분사 노즐; 슬러리 공급부로부터 상기 슬러리 분사 노즐에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 라인; 및 세정수 공급부로부터 상기 세정수 공급관 및 상기 슬러리 분사 노즐 측에 세정수를 공급하는 세정수 공급 라인을 포함하고, 상기 세정수 공급 라인은 상기 슬러리 분사 노즐의 중심 측에 세정수를 공급하는 제1 라인, 상기 슬러리 분사 노즐의 외측면을 향하여 세정수를 공급하는 제2 라인 및 상기 세정수 분사 노즐에 세정수를 공급하는 제3 라인을 포함하고, 상기 슬러리 공급 라인은 상기 슬러리 분사 노즐의 중심 측에 슬러리를 공급하고 상기 제1 라인과 합쳐지는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 세정수 공급 라인의 제1 라인과 제2 라인 및 상기 슬러리 공급 라인을 상기 슬러리 분사 노즐에 연결하는 연결 블록을 포함하고, 상기 연결 블록은, 외주연에 상기 슬러리 공급 라인과 연결되어 상기 슬러리 분사 노즐의 중심에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 구멍 및 상기 제1 라인과 연결되어 상기 슬러리 분사 노즐의 중심에 세정수를 공급하는 내측 세정수 공급 구멍을 구비한 원통형 부재; 및 상기 원통형 부재의 저면에 연장되고, 상기 제2 라인과 연결되어 상기 슬러리 분사 노즐의 외측을 향하여 세정수를 공급하는 외측 세정수 공급 구멍을 구비한 판형 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 연결 블록은 상기 판형 부재로부터 상기 슬러리 분사 노즐과 나란하게 하방으로 연장된 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 슬러리 분사 노즐의 측면을 향하여 세정수를 분사하는 외측 세정수 분사 구멍을 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 연결 블록은 높이 조절이 가능하도록 상기 고정 블록과 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치.
바람직하게는, 상기 제1 라인과 상기 제2 라인에는 토출 유량을 조절하는 밸브가 설치는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 세정수 분사 노즐은 상기 고정 블록을 관통하여 하방으로 연장된 적어도 하나 이상의 제1 세정수 분사 노즐 및 상기 세정수 공급관의 단부에서 측하방으로 경사지도록 연장된 제2 세정수 분사 노즐을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치는 연마 패드의 표면에 슬러리를 고르게 도포할 수 있어, 기존 자연 드레인 방식의 슬러리 공급에 비해 슬러리 사용량을 대략 20 ~ 30% 절감할 수 있다.
또한, 슬러리 분사 노즐의 내부 및 외부에 세정수를 분사함으로써, 슬러리 분사 노즐 내부에 남아있는 슬러리 및 슬러리 분사 노즐의 외측에 고착된 슬러리를 제거하여, 노즐의 미세한 오리피스 구멍이 슬러리에 의해 막히거나 노즐의 외부에 슬러리가 고착되는 현상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 개념도,
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치의 일 예를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2a는 도 2의 슬러리 공급 장치의 세정수 공급 라인을 개략적으로 도식화한 도면,
도 3은 도 2의 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치를 다른 각도에서 개략적으로 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치의 공급 블록을개략적으로 도시한 사시도
도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치의 다른 예를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 5a는 도 5의 슬러리 공급 장치의 세정수 공급 라인을 개략적으로 도식화한 도면,
도 6은 도 5의 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치를 다른 각도에서 개략적으로 나타낸 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치에 대한 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성 요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치는 웨이퍼를 연마하는 연마 패드(미도시) 상에 슬러리 및 세정수를 공급하는 장치로서, 웨이퍼 연마 장치에 고정 설치되는 고정 블록(100), 세정수를 공급하는 세정수 공급관(200) 및 세정수 분사 노즐(310, 320), 연마 패드에 슬러리를 분사하는 슬러리 분사 노즐(400), 슬러리 분사 노즐(400)에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 라인(500) 및 세정수 분사 노즐(310, 320) 및 슬러리 분사 노즐(400)에 세정수를 공급하는 세정수 공급 라인(600)을 포함한다.
고정 블록(100)은 길이방향으로 연장된 판형 부재로서, 웨이퍼 연마 장치의 외곽측에 고정 설치되도록 체결 수단이 체결되는 복수의 체결 구멍들(110)을 외곽측에 구비하고, 중심측에는 세정수 분사 노즐(310, 320)이 관통하는 복수의 관통 구멍(120)을 구비한다.
세정수 공급관(200)은 고정 블록(100)의 상부에서 고정 블록(100)과 나란하게 배치된다. 이 세정수 공급관(200)에는 세정수 공급부(10)로부터 세정수가 도입되고, 세정수 공급관(200)에 도입된 세정수는 연마 패드의 세정을 위해 세정수 분사 노즐(310, 320)을 통해 연마 패드로 공급된다.
세정수 분사 노즐(310, 320)은 세정수 공급관(200)으로부터 하방으로 분기되어 연마 패드에 세정수를 공급한다. 이 세정수 분사 노즐은, 서로 일정간격 이격되고 세정수 공급관(200)으로부터 고정 블록(100)의 관통 구멍(120)을 관통하여 수직 하방으로 연장된 복수의 제1 세정수 분사 노즐들(310)을 포함한다. 또한, 세정수 분사 노즐은 세정수 공급관(200)의 단부에서 측하방으로 경사지도록 연장된 하나의 제2 세정수 분사 노즐(320)을 포함한다.
슬러리 분사 노즐(400)은 웨이퍼 표면의 연마를 위해 슬러리 공급부(20)로부터 슬러리를 공급받아 연마 패드에 분사한다. 이 슬러리 분사 노즐(400)은 전술한 제2 세정수 분사 노즐(320)과 인접하게 설치되고, 수직 하방으로 연장되어 연마 패드에 슬러리를 분사한다.
슬러리 공급 라인(500)은 슬러리 공급부(20)와 슬러리 분사 노즐(400)을 연결하고, 슬러리 공급부(20)로부터 슬러리 분사 노즐(400)에 슬러리를 공급하는 배관이다.
세정수 공급 라인(600)은 세정수 공급부(10)와 세정수 분사 노즐들(310, 320) 및 슬러리 분사 노즐(400)을 연결하고, 세정수 공급부(10)로부터 세정수 분사 노즐들(310, 320) 및 슬러리 분사 노즐(400)에 세정수를 공급하는 배관이다.
여기서, 세정수 공급 라인(600)은 슬러리 분사 노즐(400)에 세정수를 공급하는 제1 라인(610) 및 제2 라인(620)을 포함한다. 제1 라인(610)은 세정수 공급부(10)로부터 슬러리 분사 노즐(400)의 중심측으로 연장되어 슬러리 분사 노즐(400)의 중심 측에 세정수를 공급하도록 구성된다. 그리고, 제2 라인(620)은 세정수 공급부(10)로부터 슬러리 분사 노즐(400)의 둘레방향, 즉 슬러리 분사 노즐(400)의 외측으로 연장되어 슬러리 분사 노즐(400)의 외측면을 향하여 세정수를 공급하도록 구성된다. 또한, 세정수 공급 라인(600)은 세정수 공급부(10)로부터 세정수 공급관(200)을 통해 세정수 분사 노즐(310, 320)로 연장되어 세정수 분사 노즐(310, 320)에 세정수를 공급하도록 구성된 제3 라인(630)을 포함한다.
즉, 세정수 공급 라인(600)은 세정수 공급부(10)로부터 분기된 제1 라인(610), 제2 라인(620) 및 제3 라인(630)으로 구성되고, 세정수 분사 노즐(310, 320) 및 슬러리 분사 노즐(400)에 세정수를 공급한다. 바람직하게는, 세정수 공급 라인(600)의 제1 라인(610) 및 제2 라인(620)에는 세정수의 토출 유량을 조절하는 니들 밸브(30)가 설치될 수 있다.
한편, 슬러리 공급 라인(500)은 슬러리 공급부(20)로부터 슬러리 분사 노즐(400)의 중심측으로 연장되어 슬러리 분사 노즐(400)의 중심측에 슬러리를 공급한다. 이때, 슬러리 공급 라인(500)은 세정수 공급 라인(600)의 제1 라인(610)과 합쳐져서 슬러리 분사 노즐(400)의 중심측에 슬러리를 공급할 수 있다.
이와 같은 구성에 의해, 슬러리 공급부(20)의 슬러리는 슬러리 공급 라인(500)을 따라 슬러리 분사 노즐(400)에 공급되어, 연마 패드의 표면에 슬러리를 고르게 도포할 수 있다. 이때, 슬러리가 공급되는 동안 세정수 공급 라인(600)은 폐쇄된 상태를 유지한다. 이러한 슬러리 분사 노즐(400)을 이용한 슬러리의 도포는 기존 자연 드레인 방식의 슬러리 공급에 비해 슬러리 사용량을 대략 20 ~ 30% 절감할 수 있다.
또한, 슬러리의 분사가 완료된 후, 세정수 공급부(10)의 세정수가 세정수 공급 라인(600)의 제1 라인(610) 및 제2 라인(620)을 따라 슬러리 분사 노즐(400)에 공급됨으로써 슬러리 분사 노즐(400) 내부 및 외부에 남아있는 슬러리를 제거할 수 있다. 따라서, 슬러리 분사 노즐(400)의 미세한 오리피스 구멍이 슬러리에 의해 막히거나 슬러리 분사 노즐(400)의 내부 및 외부에 슬러리가 고착되는 현상을 방지할 수 있다.
이때, 세정수 공급 라인(600)의 제1 라인(610) 및 제2 라인(620)을 통한 세정수 공급 작동과 동시에, 또는 이와는 독립적으로 제3 라인(630)을 통한 세정수 공급이 이루어질 수 있다. 즉, 세정수 공급 라인(600)의 제1 라인(610)과 제2 라인(620)을 통해 슬러리 분사 노즐(400)의 세정이 이루어지고, 세정수 공급 라인(600)의 제3 라인(630)을 통해 연마 패드의 세정이 이루어질 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치는 세정수 공급 라인(600)의 제1 라인(610) 및 제2 라인(620), 그리고 슬러리 공급 라인(500)을 슬러리 분사 노즐(400)에 연결하는 연결 블록(700)을 포함한다. 이 연결 블록(400)은 고정 블록(100)의 단부 측에 설치되고, 원통형 부재(710) 및 판형 부재(720)로 이루어진다. 연결 블록(700)의 판형 부재(720)는 고정 블록(100)과 측방향으로 나란하게 연장되고, 원통형 부재(710)는 판형 부재(720)로부터 상방으로 돌출된 구조를 갖는다.
구체적으로, 원통형 부재(710)는 그 외주연에 슬러리 공급 라인(500)과 연결되고, 슬러리 분사 노즐(400)의 중심에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 구멍(711)을 구비한다. 또한, 원통형 부재(710)는 그 외주연에 세정수 공급 라인(600)의 제1 라인(610)과 연결되어 슬러리 분사 노즐(400)의 중심에 세정수를 공급하는 내측 세정수 공급 구멍(712)을 구비한다. 이 내측 세정수 공급 구멍(712)은 별도의 연결 튜브를 통해 세정수 공급 라인의 제1 라인(610)과 연결된다.
여기서, 슬러리 공급 구멍(711)은 슬러리 분사 노즐(400)의 중심측으로 연장된다. 그리고, 내측 세정수 공급 구멍(712) 역시 슬러리 분사 노즐(400)의 중심측으로 연장된다.
또한, 판형 부재(720)는 원통형 부재(710)의 저면에 연장된 부재로서, 세정수 공급 라인(600)의 제2 라인(620)과 연결되고, 슬러리 분사 노즐(400)의 외측면에 세정수를 공급하는 외측 세정수 공급 구멍(721)을 구비한다. 이 외측 세정수 공급 구멍(721)은 별도의 연결 튜브를 통해 세정수 공급 라인의 제2 라인(620)과 연결된다.
도 3을 참조하면, 연결 블록(700)은 판형 부재(720)로부터 슬러리 분사 노즐(400)과 나란하게 연장된 돌출부(730)를 포함하고, 이 돌출부(730)의 측면에는 외측 세정수 공급 구멍(721)과 연결되고 슬러리 분사 노즐(400)의 외측면을 향하여 세정수를 분사하는 외측 세정수 분사 구멍(731)을 포함한다.
한편, 원통형 부재(710)의 슬러리 공급 구멍(711) 및 내측 세정수 공급 구멍(712), 그리고 판형 부재(720)의 외측 세정수 공급 구멍(721)은 각각 별도의 연결 튜브(미도시)를 통해 슬러리 공급 라인(500), 세정수 공급 라인(600)의 제1 라인(620) 및 제2 라인(620)과 연결될 수 있다.
이와 같은 연결 블록(700)의 구성에 의해, 세정수 공급부(10)로부터 세정수 공급 라인(600)의 제1 라인(610)으로 공급된 세정수는 내측 세정수 공급 구멍(712)을 통해 슬러리 분사 노즐(400)의 중심측으로 세정수를 공급하고, 세정수 공급부(10)로부터 세정수 공급 라인(600)의 제2 라인(620)으로 공급된 세정수는 외측 세정수 공급 구멍(721) 및 외측 세정수 분사 구멍(731)을 통해 슬러리 분사 노즐(400)의 외측면을 향하여 세정수를 분사한다.
따라서, 슬러리 분사 노즐(400)의 내부 및 외부에 슬러리가 고착되는 것을 방지하여 노즐 막힘 현상을 확실하게 예방할 수 있다.
한편, 도 5 내지 6을 참조하면, 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치의 연결 블록(700)은 그 높이가 조절되도록 고정 블록(100)과 연결되어 있다. 예를 들면, 도 5와 6에 도시된 연결 블록(700)은 높이 조절 볼트(미도시)를 풀어서 연결 블록(700)의 높이를 조절할 수 있다.
또한, 도 5 내지 6에 도시된 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치 역시 전술한 슬러리 공급 라인(500) 및 세정수 공급 라인(600)을 구비하며, 이 세정수 공급 라인(600)은 슬러리 분사 노즐(400)의 중심 측에 세정수를 공급하는 제1 라인(610), 슬러리 분사 노즐(400)의 외측면을 향하여 세정수를 공급하는 제2 라인(620) 및 세정수 공급관(200)을 통해 세정수 분사 노즐(310, 320)에 세정수를 공급하는 제3 라인(630)을 포함한다.
이상에서 설명된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 보여준 것에 불과하며, 본 발명의 보호 범위는 이하 특허청구범위에 의하여 해석되어야 마땅할 것이다. 또한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것인 바, 본 발명과 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 웨이퍼 연마 장치에 고정 설치되는 고정 블록;
    상기 고정 블록의 상부에서 상기 고정 블록과 나란하게 배치되는 세정수 공급관;
    상기 세정수 공급관으로부터 분기되어 연마 패드에 세정수를 공급하는 세정수 분사 노즐;
    슬러리 공급부로부터 슬러리를 공급받아 연마 패드에 슬러리를 분사하는 슬러리 분사 노즐;
    슬러리 공급부로부터 상기 슬러리 분사 노즐에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 라인; 및
    세정수 공급부로부터 상기 세정수 공급관 및 상기 슬러리 분사 노즐 측에 세정수를 공급하는 세정수 공급 라인을 포함하고,
    상기 세정수 공급 라인은 상기 슬러리 분사 노즐의 중심 측에 세정수를 공급하는 제1 라인, 상기 슬러리 분사 노즐의 외측면을 향하여 세정수를 공급하는 제2 라인 및 상기 세정수 분사 노즐에 세정수를 공급하는 제3 라인을 포함하고,
    상기 슬러리 공급 라인은 상기 슬러리 분사 노즐의 중심 측에 슬러리를 공급하고 상기 제1 라인과 합쳐지고,
    상기 세정수 공급 라인의 제1 라인과 제2 라인 및 상기 슬러리 공급 라인을 상기 슬러리 분사 노즐에 연결하는 연결 블록을 더 포함하고,
    상기 연결 블록은,
    외주연에 상기 슬러리 공급 라인과 연결되어 상기 슬러리 분사 노즐의 중심에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 구멍 및 상기 제1 라인과 연결되어 상기 슬러리 분사 노즐의 중심에 세정수를 공급하는 내측 세정수 공급 구멍을 구비한 원통형 부재; 및
    상기 원통형 부재의 저면에 연장되고, 상기 제2 라인과 연결되어 상기 슬러리 분사 노즐의 외측을 향하여 세정수를 공급하는 외측 세정수 공급 구멍을 구비한 판형 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연결 블록은 상기 판형 부재로부터 상기 슬러리 분사 노즐과 나란하게 하방으로 연장된 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 슬러리 분사 노즐의 측면을 향하여 세정수를 분사하는 외측 세정수 분사 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결 블록은 높이 조절이 가능하도록 상기 고정 블록과 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치.
  5. 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 라인과 상기 제2 라인에는 토출 유량을 조절하는 밸브가 설치는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치.
  6. 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세정수 분사 노즐은 상기 고정 블록을 관통하여 하방으로 연장된 적어도 하나 이상의 제1 세정수 분사 노즐 및 상기 세정수 공급관의 단부에서 측하방으로 경사지도록 연장된 제2 세정수 분사 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치용 슬러리 공급 장치.
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