KR200303167Y1 - Ｃｍｐ 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치 - Google Patents

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KR200303167Y1
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Abstract

본 고안은 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치에 관한 것으로서, 복수의 슬러리저장탱크(4,5)로부터 제 1 공급라인(1)에 복수의 슬러리공급라인(11,12)이 각각 연결되며, 슬러리공급라인(11,12) 각각에는 CMP 공정에 필요한 양의 슬러리를 공급시키기 위한 용량을 가지는 슬러리공급펌프(13,14), 슬러리공급밸브(V1,V3), 그리고 슬러리/초순수공급밸브(V2,V4)가 각각 설치되는 슬러리공급부(10)와; 첨가제저장탱크(6) 및 초순수저장탱크(7)로부터 제 2 공급라인(2)에 첨가제공급라인(21) 및 초순수공급라인(22)이 각각 연결되고, 첨가제공급라인(21)에는 CMP 공정에 필요한 양의 첨가제를 공급시키기 위한 용량을 가지는 첨가제공급펌프(23), 첨가제공급밸브(V5), 그리고 첨가제/초순수공급밸브(V6)가 각각 설치되며, 초순수공급라인(22)에는 초순수공급펌프(24)와 초순수공급밸브(V7)가 각각 설치되는 첨가제/초순수공급부(20)와; 슬러리공급펌프(13,14), 슬러리공급밸브(V1,V3), 그리고 슬러리/초순수공급밸브(V2,V4)를 제어하여 슬러리를 선택적으로 공급하며, 첨가제공급펌프(23), 첨가제공급밸브(V5), 첨가제/초순수공급밸브(V6), 초순수공급펌프(24), 그리고 초순수공급밸브(V7)를 제어하여 첨가제와 초순수를 선택적으로 공급시키는 변환공급콘트롤러(30)를 포함하는 것으로서, CMP 장비가 서로 다른 CMP 공정을 실시시 해당 CMP 공정에 필요한 슬러리와 첨가제를 용이하게 공급하는 효과를 가진다.

Description

ＣＭＰ 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치{APPARATUS FOR SUPPLYING SLURRY AND ADDITIVE OF A CHEMICAL-MECHANICAL PROCESSING EQUIPMENT}
본 고안은 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 CMP 장비가 서로 다른 CMP 공정을 실시시 해당 CMP 공정에 필요한 슬러리와 첨가제를 용이하게 공급하는 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치에 관한 것이다.
최근에는 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄화하기 위해서 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing; 이하 "CMP"라 함) 공정이 널리 이용되고 있다.
CMP 공정이란 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱플래튼(polishing platen) 상단에 구비된 폴리싱패드(polishing pad) 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 폴리싱패드 사이에 주입시켜 웨이퍼 표면을 평탄화시키는 방식이다.
CMP 공정에는 W-CMP(Tungsten CMP)와 oxide-CMP가 있으며, oxide-CMP 공정에서도 IMD(inter metal dielectric) CMP, PMD(pre metal dielectric) CMP, 그리고 STI(shallow trench isolation) CMP(HSS(high selectivity slurry) CMP 라고도 함)로 구분되어지며, 각각의 CMP에 사용되는 슬러리의 종류도 다양하다.
CMP 공정을 실시하는 CMP 장비는 해당 CMP 공정에 필요한 슬러리를 각각 공급받음으로써 IMD CMP, PMD CMP, 그리고 STI CMP 공정을 모두 실시할 수 있으며,이 때, 각각의 CMP 공정 실시를 위해 공급되는 슬러리는 그 종류와 공급량을 달리한다.
예컨대, IMD CMP와 PMD CMP는 SS11 슬러리가 공급되고, STI CMP는 SS25 슬러리와 첨가제가 공급된다.
종래의 CMP 장비가 다양한 CMP 공정을 실시하기 위하여 슬러리 및 첨가제를 공급하는 장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치를 도시한 구성도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 슬러리 공급장치는 CMP 장비에 각각 구비된 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)을 통해 슬러리와 첨가제나 초순수를 복수의 폴리싱플래튼(3)으로 각각 공급하는 것으로서, 여러 종류의 슬러리가 각각 저장된 복수의 슬러리저장탱크(4,5)중 어느 하나로부터 제 1 공급라인(1)에 슬러리공급라인(110)이 연결되고, 슬러리공급라인(110)상에 제 1 공급펌프(120), 제 1 공급밸브(V10), 그리고 제 1 3방향밸브(V20)가 각각 설치되며, 첨가제저장탱크(6) 및 초순수저장탱크(7)중 어느 하나로부터 제 2 공급라인(2)에 첨가제/초순수공급라인(130)이 연결되고, 첨가제/초순수공급라인(130)에 제 2 공급펌프(140), 제 2 공급밸브(V30), 그리고 제 2 3방향밸브(V40)가 각각 설치되며, 제 1 및 제 2 공급펌프(120,140), 제 1 및 제 2 공급밸브(V10,V30), 그리고 제 1 및 제 2 3방향밸브(V20,V40)를 제어하여 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)을 통해 복수의 폴리싱플래튼(3)으로 슬러리와 첨가제나 초순수를 공급시키는 슬러리공급콘트롤러(150)가 구비된다.
슬러리저장탱크(4.5)는 외부에 설치되며, IMD CMP 및 PMD CMP에 사용되는 SS11 슬러리가 저장된 제 1 슬러리저장탱크(4)와 STI CMP에 사용되는 SS25 슬러리가 저장된 제 2 슬러리저장탱크(5)로 이루어진다.
슬러리공급라인(110)은 실시하고자 하는 CMP 공정에 필요한 슬러지가 저장된 슬러리저장탱크(4,5)중 어느 하나로부터 CMP 장비의 제 1 공급라인(1)에 연결되어 슬러리저장탱크(4,5)에 저장된 슬러리중에서 어느 한 종류의 슬러리를 제 1 공급라인(1)에 공급시키는 경로를 제공한다.
제 1 공급펌프(120)는 슬러리공급라인(110)이 연결된 슬러리저장탱크(4)에 저장된 슬러리를 제 1 공급라인(1)으로 공급하기 위해 펌핑하며, 해당 슬러리가 해당 CMP 공정에 필요한 양만큼 공급되도록 내측에 구비되는 펌프 로터(pump rotor; 미도시)와 펌프 튜브(pump tube; 미도시)를 교체함으로써 용량을 변환시킬 수 있다.
제 1 공급밸브(V10)는 제 1 공급펌프(120)에 의해 펌핑되는 슬러리의 공급을 개폐시킨다.
제 1 3방향밸브(V20)는 제 1 공급밸브(V10)의 개방에 의하여 공급되는 슬러리와 외부의 초순수공급부(8)로부터 공급되는 초순수를 선택적으로 공급한다. 따라서, 제 1 3방향밸브(V20)에 의해 CMP 공정 실시시 각각의 폴리싱플래튼(3)으로 슬러리를 공급하거나 CMP 공정 실시후 제 1 공급라인(1)을 클리닝하기 위하여 초순수를공급하게 된다.
첨가제/초순수공급라인(130)은 외부에 설치된 첨가제저장탱크(6) 또는 초순수저장탱크(7)로부터 제 2 공급라인(2)에 연결되어 첨가제저장탱크(6)의 첨가제 또는 초순수저장탱크(7)의 초순수를 제 2 공급라인(2)으로 공급하는 경로를 제공한다.
제 2 공급펌프(140)는 첨가제/초순수공급라인(130)이 연결된 첨가제저장탱크(6) 또는 초순수저장탱크(7)로부터 첨가제 또는 초순수를 제 2 공급라인(2)으로 공급하기 위해 펌핑하며, 첨가제를 공급시 CMP 공정에 필요한 양만큼 공급되도록 내측에 구비되는 펌프 로터(pump rotor; 미도시)와 펌프 튜브(pump tube; 미도시)를 교체함으로써 용량을 변환시킬 수 있다.
제 2 공급밸브(V30)는 제 2 공급펌프(140)에 의해 펌핑되는 첨가제 또는 초순수의 공급을 개폐시킨다.
제 2 3방향밸브(V40)는 첨가제/초순수공급라인(130)이 첨가제저장탱크(6)에 연결되어 제 2 공급펌프(140)의 펌핑과 제 2 공급밸브(V30)의 개방에 의하여 첨가제를 공급시 첨가제 또는 외부의 초순수공급부(8)로부터 공급되는 초순수를 선택적으로 공급한다. 따라서, CMP 공정 실시시 각각의 폴리싱플래튼(3)으로 첨가제를 공급하거나 CMP 공정 실시후 제 2 공급라인(2)을 클리닝하기 위하여 초순수를 공급하게 된다.
슬러리공급콘트롤러(150)는 CMP 공정 실시시 제 1 및 제 2공급펌프(120,140)를 구동시킴과 동시에 제 1 및 제 2 공급밸브(V10,V30)를 개방하여 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)을 통해 슬러리와 첨가제 또는 초순수를 각각의 폴리싱플래튼(3)에 공급토록 하며, 제 1 및 제 2 3방향밸브(V20,V40)를 제어하여 CMP 공정중에는 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)을 통해 슬러리와 첨가제 또는 초순수를 각각의 폴리싱플래튼(3)에 공급토록 하되, CMP 공정을 마치면 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)의 세정을 위해 외부의 초순수공급부(8)로부터 공급되는 초순수를 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)으로 공급시킨다.
이와 같은 종래의 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치는 IMD CMP, PMD CMP, 그리고 STI CMP 공정마다 슬러리공급라인(110)을 해당 슬러리가 저장된 제 1 슬러리저장탱크(4) 또는 제 2 슬러리저장탱크(5)로 연결함과 동시에 첨가제/초순수공급라인(130)을 첨가제저장탱크(6) 또는 초순수저장탱크(7)로 연결하여야 하며, 각각의 슬러리나 첨가제가 각각의 CMP 공정에 필요한 양만큼 공급되도록 제 1 및 제 2 공급펌프(120,140)의 펌프 로터(미도시)와 펌프 튜브(미도시)를 교체함으로써 제 1 및 제 2 공급펌프(120,140)의 용량을 변환시켜야 한다.
즉, IMD CMP 또는 PMD CMP를 실시할 경우 도 1에서 나타낸 바와 같이, 슬러리공급라인(110)은 SS11 슬러리가 저장된 제 1 슬러리저장탱크(4)에 연결하고, 첨가제/초순수공급라인(130)은 초순수저장탱크(6)에 연결하며, 제 1 공급펌프(120)의 펌프 로터(미도시) 및 펌프 튜브(미도시)는 크기가 24인 것으로 교체하여야 한다.
또한, STI CMP를 실시할 경우 슬러리공급라인(110)은 SS25 슬러리가 저장된제 2 슬러저장탱크(5)에 연결하고, 첨가제/초순수공급라인(130)은 첨가제저장탱크(6)에 연결하며, 제 1 공급펌프(120)의 펌프 로터(미도시) 및 펌프 튜브(미도시)는 크기가 16인 것으로 교체하여야 하고, 제 2 공급펌프(140)의 펌프 로터(미도시) 및 펌프 튜브(미도시)는 크기가 17인 것으로 교체하여야 한다.
따라서, 종래의 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치는 IMD CMP 또는 PMD CMP로부터 STI CMP로 전환시 또는 그 반대의 경우에 제 1 및 제 2 공급펌프(120,140)의 펌프 로터(미도시) 및 펌프 튜브(미도시)를 매번 교체함으로써 작업자가 많은 노력과 시간을 요하도록 하며, CMP 공정의 원활한 진행이 어려워 장비의 가동률을 저하시키는 문제점을 가지고 있었다.
본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 CMP 장비가 서로 다른 CMP 공정을 실시시 공급펌프의 부품 교체없이 해당 CMP 공정에 필요한 슬러리와 첨가제를 용이하게 변환하여 공급토록 함으로써 작업자의 노력과 시간을 절약함과 아울러 CMP 공정이 원활하게 진행되도록 하여 장비의 가동률을 향상시키는 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 고안은, 복수의 폴리싱플래튼에 슬러리를 각각 공급하는 제 1 공급라인과 첨가제 또는 초순수를 각각 공급하는 제 2 공급라인을 구비한 CMP 장비에 있어서, 외부에 설치되어 여러 종류의 슬러리가 각각 저장된 복수의 슬러리저장탱크로부터 제 1 공급라인에 복수의 슬러리공급라인이 각각 연결되며, 슬러리공급라인 각각에는 슬러리저장탱크로부터 CMP 공정에 필요한 양의슬러리를 제 1 공급라인으로 공급시키기 위한 용량을 가지는 슬러리공급펌프, 슬러리공급밸브, 그리고 슬러리와 외부의 초순수공급부로부터 공급되는 초순수를 선택적으로 공급시키는 슬러리/초순수공급밸브가 각각 설치되는 슬러리공급부와; 외부에 설치된 첨가제저장탱크 및 초순수저장탱크로부터 제 2 공급라인에 첨가제공급라인 및 초순수공급라인이 각각 연결되고, 첨가제공급라인에는 첨가제저장탱크로부터 CMP 공정에 필요한 양의 첨가제를 제 2 공급라인으로 공급시키기 위한 용량을 가지는 첨가제공급펌프, 첨가제공급밸브, 그리고 첨가제와 외부의 초순수공급부로부터 공급되는 초순수를 선택적으로 공급시키는 첨가제/초순수공급밸브가 각각 설치되며, 초순수공급라인에는 초순수공급펌프와 초순수공급밸브가 각각 설치되는 첨가제/초순수공급부와; 슬러리공급펌프, 슬러리공급밸브, 그리고 슬러리/초순수공급밸브를 제어하여 슬러리저장탱크 각각에 저장된 슬러리들중에서 CMP 공정에 필요한 슬러리를 선택적으로 공급하며, 첨가제공급펌프, 첨가제공급밸브, 첨가제/초순수공급밸브, 초순수공급펌프, 그리고 초순수공급밸브를 제어하여 CMP 공정에 필요한 첨가제와 초순수를 선택적으로 공급시키는 변환공급콘트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치를 도시한 구성도이고,
도 2는 본 고안에 따른 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치를 도시한 구성도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 ; 슬러리공급부 11 ; 제 1 슬러리공급라인
12 ; 제 2 슬러리공급라인 13 ; 제 1 슬러리공급펌프
14 ; 제 2 슬러리공급펌프 20 ; 첨가제/초순수공급부
21 ; 첨가제공급라인 22 ; 초순수공급라인
23 ; 첨가제공급펌프 24 ; 초순수공급펌프
30 ; 변환공급콘트롤러 V1; 제 1 슬러리공급밸브
V2; 제 1 슬러리/초순수공급밸브 V3; 제 2 슬러리공급밸브
V4; 제 2 슬러리/초순수공급밸브 V5; 첨가제공급밸브
V6; 첨가제/초순수공급밸브 V7; 초순수공급밸브
이하, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 고안에 따른 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치를 도시한 구성도이다. 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치는 CMP 장비의 복수의 폴리싱플래튼(3)에 슬러리를 각각 공급하는 제 1 공급라인(1)과 첨가제 또는 초순수를 각각 공급하는 제 2 공급라인(2)에 슬러리 및 첨가제를 변환하여 공급하는 장치로서, 여러 종류의 슬러리가 각각 저장된 복수의 슬러리저장탱크(4,5)로부터 제 1 공급라인(1)에 슬러리를 공급하는 슬러리공급부(10)와, 첨가제저장탱크(6) 및 초순수저장탱크(7)로부터 제 2 공급라인(2)에 첨가제 또는 초순수를 공급하는 첨가제/초순수공급부(20)와, 슬러리공급부(10) 및 첨가제/초순수공급부(20)가 CMP 공정에 필요한 슬러리와 첨가제 또는 초순수를 선택적으로 공급하도록 하는 변환공급콘트롤러(30)를 포함한다.
슬러리공급부(10)는 여러 종류의 슬러리가 각각 저장된 복수의 슬러리저장탱크(4,5)로부터 제 1 공급라인(1)에 복수의 슬러리공급라인(11,12)이 각각 연결되며, 슬러리공급라인(11,12) 각각에는 슬러리공급펌프(13,14), 슬러리공급밸브(V1,V3), 그리고, 슬러리/초순수공급밸브(V2,V4)가 각각 설치된다.
슬러리저장탱크(4.5)는 외부에 설치되어 CMP 공정마다 공급되는 여러 종류의 슬러리가 각각 저장되며, 도 2에서 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는 IMD CMP 및 PMD CMP에 사용되는 SS11 슬러리가 저장된 제 1 슬러리저장탱크(4)와 STI CMP에 사용되는 SS25 슬러리가 저장된 제 2 슬러리저장탱크(5)로 이루어진다.
슬러리공급라인(11,12)은 복수로 이루어지는데, 본 실시예에서는 슬러리저장탱크(4,5)가 두 개로 이루어지므로 제 1 슬러리저장탱크(4)로부터 제 1공급라인(1)에 연결되는 제 1 슬러리공급라인(11)과 제 2 슬러리저장탱크(5)로부터 제 1 공급라인(1)에 연결되는 제 2 슬러리공급라인(12)으로 이루어진다.
슬러리공급펌프(13,14)는 제 1 슬러리공급라인(11)상에 설치되는 제 1 슬러리공급펌프(13)와 제 2 슬러리공급라인(12)상에 설치되는 제 2 슬러리공급펌프(14)로서, 제 1 및 제 슬러리공급펌프(13,14)는 각각 설치된 제 1 및 제 2 슬러리공급라인(11,12)을 통해 CMP 공정에 필요한 양의 슬러리 각각을 제 1 공급라인(1)으로 공급시키기 위한 용량을 각각 가진다.
즉, 제 1 슬러리공급펌프(13)는 제 1 슬러리저장탱크(4)에 저장된 SS11 슬러지를 IMD CMP와 PMD CMP에 필요한 양만큼 공급되도록 크기가 24인 펌프 로터(pump rotor; 미도시) 및 펌프 튜브(pump tube; 미도시)를 내측에 구비하며, 제 2 슬러리공급펌프(14)는 제 2 슬러리저장탱크(5)에 저장된 SS25 슬러지를 STI CMP에 필요한 양만큼 공급되도록 크기가 16인 펌프 로터(pump rotor; 미도시) 및 펌프 튜브(pump tube; 미도시)를 내측에 구비한다.
슬러리공급밸브(V1,V3)는 제 1 및 제 2 슬러리공급라인(11,12)상에 각각 설치되는 제 1 및 제 2 슬러리공급밸브(V1,V3)의 복수개로 이루어지며, 각각은 제 1 및 제 2 슬러리공급펌프(13,14) 각각의 펌핑에 의해 공급되는 슬러리의 공급을 각각 개폐시킨다.
슬러리/초순수공급밸브(V2,V4)는 모두 3방향 밸브로서 제 1 및 제 2 슬러리공급라인(11,12)상에 각각 설치되는 제 1 및 제 2 슬러리/초순수공급밸브(V2,V4)로 이루어지며, 제 1 및 제 2 슬러리공급밸브(V1,V3)의 개방에 의해 각각 공급되는 슬러리와 외부의 초순수공급부(8)로부터 각각 공급되는 초순수를 선택적으로 제 1 공급라인(1)으로 공급시킨다.
첨가제/초순수공급부(20)는 외부에 설치된 첨가제저장탱크(6) 및 초순수저장탱크(7)로부터 제 2 공급라인(2)에 첨가제공급라인(21) 및 초순수공급라인(22)이 각각 연결되고, 첨가제공급라인(21)에는 첨가제공급펌프(23), 첨가제공급밸브(V5), 그리고 첨가제/초순수공급밸브(V6)가 각각 설치되며, 초순수공급라인(22)에는 초순수공급펌프(24), 그리고 초순수공급밸브(V7)가 각각 설치된다.
첨가제공급라인(21)은 첨가제저장탱크(6)로부터 제 2 공급라인(2)에 첨가제가 공급되는 경로를 제공한다.
첨가제공급펌프(23)는 첨가제저장탱크(6)에 저장된 첨가제가 제 2 공급라인(2)을 통해 공급되도록 첨가제를 펌핑하는 것으로서, STI CMP에 필요한 양만큼의 첨가제를 제 2 공급라인(2)으로 공급시키기 위한 용량을 가진다. 이를 위해 첨가제공급펌프(23)는 내측에 크기가 17인 펌프 로터(미도시)와 펌프 튜브(미도시)가 구비된다.
첨가제공급밸브(V5)는 첨가제공급라인(21)상에 설치되어 첨가제공급펌프(23)의 펌핑에 의해 공급되는 첨가제의 공급을 각각 개폐시킨다.
첨가제/초순수공급밸브(V6)는 3방향밸브로서 첨가제공급라인(21)상에 설치되며, 첨가제공급밸브(V5)의 개방에 의해 공급되는 첨가제와 외부의 초순수공급부(8)로부터 공급되는 초순수를 선택적으로 제 2 공급라인(2)으로 공급시킨다.
초순수공급라인(22)은 초순수저장탱크(7)로부터 제 2 공급라인(2)에 초순수가 공급되는 경로를 제공한다.
초순수공급펌프(24)는 초순수저장탱크(7)에 저장된 초순수가 제 2 공급라인(2)을 통해 폴리싱플래튼(3)으로 공급되도록 초순수를 펌핑한다.
초순수공급밸브(V7)는 초순수공급라인(22)상에 설치되어 초순수공급펌프(24)에 의해 공급되는 초순수의 공급을 각각 개폐시킨다.
한편, 슬러리공급밸브(V1,V3), 슬러리/초순수공급밸브(V2,V4), 첨가제공급밸브(V5), 첨가제/초순수공급밸브(V6) 그리고 초순수공급밸브(V7)는 에어밸브임이 바람직하다. 따라서, 후술하는 변환공급콘트롤러(30)는 외부의 에어공급부(미도시)로부터 공급되는 에어를 밸브(V1,...,V7)마다 공급함으로써 밸브(V1,...,V7)를 제어한다.
변환공급콘트롤러(30)는 슬러리공급펌프(13,14), 슬러리공급밸브(V1,V3), 그리고 슬러리/초순수공급밸브(V2,V4)를 제어하여 슬러리저장탱크(4,5) 각각에 저장된 슬러리들중에서 CMP 공정에 필요한 슬러리를 선택적으로 공급하며, 첨가제공급펌프(23), 첨가제공급밸브(V5), 첨가제/초순수공급밸브(V6), 초순수공급펌프(24), 그리고 초순수공급밸브(V7)를 제어하여 CMP 공정에 필요한 첨가제와 초순수를 선택적으로 공급시킨다.
즉, 변환공급콘트롤러(30)는 CMP 장비가 실시하고자 하는 공정이 IMD CMP 또는 PMD CMP의 경우에 제 1 슬러리공급펌프(13), 제 1 슬러리공급밸브(V1), 제 1 슬러리/초순수공급밸브(V2), 초순수공급펌프(24), 그리고 초순수공급밸브(V7)를 제어하여 제 1 슬러리저장탱크(4)에 저장된 SS11 슬러리를 제 1 공급라인(1)을 통해 각각의 폴리싱플래튼(3)으로 공급되도록 함과 아울러 초순수저장탱크(7)에 저장된 초순수를 제 2 공급라인(2)을 통해 각각의 폴리싱플래튼(3)으로 공급되도록 하며, IMD CMP 또는 PMD CMP를 마치면 외부의 초순수공급부(8)로부터 제 1 공급라인(1)으로 초순수를 공급하여 제 1 공급라인(1)을 세정시킨다.
또한, 변환콘트롤러(30)는 CMP 장비가 실시하고자 하는 공정이 STI CMP인 경우에 제 2 슬러리공급펌프(14), 제 2 슬러리공급밸브(V3), 제 2 슬러리/초순수공급밸브(V4), 첨가제공급펌프(23), 첨가제공급밸브(V5), 그리고 첨가제/초순수공급밸브(V6)를 제어하여 제 2 슬러리저장탱크(5)에 저장된 SS25 슬러리와 첨가제저장탱크(6)에 저장된 첨가제를 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)을 통해 각각의 폴리싱플래튼(3)으로 공급되도록 하며, STI CMP를 마치면 외부의 초순수공급부(8)로부터 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)으로 초순수를 공급하여 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)을 세정시킨다.
이와 같은 구조로 이루어진 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치의 동작은다음과 같이 이루어진다.
CMP 공정중 IMD CMP 또는 PMD CMP를 실시할 경우 변환공급콘트롤러(30)가 제 1 슬러리공급펌프(13)와 초순수공급펌프(24)를 각각 구동시킴과 아울러 제 1 슬러리공급밸브(V1)와 초순수공급밸브(V7)를 개방시키며, 제 1 슬러리공급라인(11)을 통해 SS11 슬러리가 통과하도록 제 1 슬러리/초순수공급밸브(V2)를 동작시켜서 제 1 슬러리저장탱크(4)에 저장된 SS11 슬러리와 초순수저장탱크(7)에 저장된 초순수가 제 1 및 제 2 공급라인(1,2) 각각을 통해 폴리싱플래튼(3) 각각으로 공급되도록 한다.
제 1 슬러리공급펌프(13)는 제 1 슬러리저장탱크(4)로부터 IMD CMP 또는 PMD CMP에 필요한 양의 SS11 슬러리를 공급시키기에 필요한 용량을 가지도록 내측에 크기가 24인 펌프 로터(미도시) 및 펌프 튜브(미도시)가 구비된다. 따라서, 제 1 슬러리저장탱크(4)로부터 SS11 슬러리가 펌프 로터(미도시)나 펌프 튜브(미도시)의 교체없이 IMD CMP 또는 PMD CMP에 필요한 양으로 폴리싱플래튼(3) 각각에 안정되게 공급된다.
그리고, IMD CMP 또는 PMD CMP를 마치면 변환공급콘트롤러(30)는 제 1 슬러리공급펌프(13)와 초순수공급펌프(24)를 정지시킴과 아울러 제 1 슬러리공급밸브(V1)와 초순수공급밸브(V7)를 폐쇄시키며, 제 1 공급라인(1)의 클리닝을 위하여 제 1 슬러리공급라인(11)을 통해 외부의 초순수공급부(8)로부터 초순수가 제 1 공급라인(1)으로 공급되도록 제 1 슬러리/초순수공급밸브(V2)를 전환시킨다.
또한, STI CMP를 실시할 경우 변환공급콘트롤러(30)는 제 2 슬러리공급펌프(14)와 첨가제공급펌프(23)를 각각 구동시킴과 아울러 제 2 슬러리공급밸브(V3)와 첨가제공급밸브(V5)를 개방시키며, 제 2 슬러리/초순수공급밸브(V4) 및 첨가제/초순수공급밸브(V6)를 동작시켜 제 2 슬러리공급라인(12) 및 첨가제공급라인(21)을 통해 SS25 슬러리와 첨가제가 각각 통과하여 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)으로 공급되도록 한다.
제 2 슬러리공급펌프(14)는 제 2 슬러리저장탱크(5)로부터 STI CMP에 필요한 양의 SS25 슬러리를 공급시키기에 필요한 용량을 가지도록 내측에 크기가 16인 펌프 로터(미도시) 및 펌프 튜브(미도시)가 구비되며, 첨가제공급펌프(23)는 첨가제저장탱크(6)로부터 STI CMP에 필요한 양의 첨가제를 공급시키기에 필요한 용량을 가지도록 내측에 크기가 17인 펌프 로터(미도시) 및 펌프 튜브(미도시)가 구비된다. 따라서, SS25 슬러리 및 첨가제는 펌프 로터(미도시)나 펌프 튜브(미도시)의 교체없이 STI CMP에 필요한 양의 SS25 슬러지 및 첨가제를 폴리싱플래튼(3) 각각으로 안정되게 공급한다.
그리고, STI CMP를 마치면 변환공급콘트롤러(30)는 제 2 슬러리공급펌프(14)와 첨가제공급펌프(23)를 정지시킴과 아울러 제 2 슬러리공급밸브(V3)와 첨가제공급밸브(V5)를 폐쇄시키며, 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)의 클리닝을 위하여 제 2 슬러리공급라인(12)과 첨가제공급라인(21)을 통해 외부의 초순수공급부(8)로부터 초순수가 제 1 및 제 2 공급라인(1,2)으로 공급되도록 제 2 슬러리/초순수공급밸브(V4) 및 첨가제/초순수공급밸브(V6)를 전환시킨다.
이상과 같이 본 고안의 바람직한 실시예에 따르면, CMP 장비가 서로 다른 CMP 공정을 실시시 공급펌프의 부품 교체없이 해당 CMP 공정에 필요한 슬러리와 첨가제를 용이하게 변환하여 공급할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치는 CMP 장비가 서로 다른 CMP 공정을 실시시 공급펌프의 부품 교체없이 해당 CMP 공정에 필요한 슬러리와 첨가제를 용이하게 변환하여 공급토록 함으로써 작업자의 노력과 시간을 절약함과 아울러 CMP 공정이 원활하게 진행되도록 하여 장비의 가동률을 향상시키는 효과를 가지고 있다.
이상에서 설명한 것은 본 고안에 따른 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 실용신안등록청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (1)

  1. 복수의 폴리싱플래튼에 슬러리를 각각 공급하는 제 1 공급라인과 첨가제 또는 초순수를 각각 공급하는 제 2 공급라인을 구비한 CMP 장비에 있어서,
    외부에 설치되어 여러 종류의 슬러리가 각각 저장된 복수의 슬러리저장탱크로부터 상기 제 1 공급라인에 복수의 슬러리공급라인이 각각 연결되며, 상기 슬러리공급라인 각각에는 상기 슬러리저장탱크로부터 CMP 공정에 필요한 양의 슬러리를 상기 제 1 공급라인으로 공급시키기 위한 용량을 가지는 슬러리공급펌프, 슬러리공급밸브, 그리고 슬러리와 외부의 초순수공급부로부터 공급되는 초순수를 선택적으로 공급시키는 슬러리/초순수공급밸브가 각각 설치되는 슬러리공급부와;
    외부에 설치된 첨가제저장탱크 및 초순수저장탱크로부터 상기 제 2 공급라인에 첨가제공급라인 및 초순수공급라인이 각각 연결되고, 상기 첨가제공급라인에는 상기 첨가제저장탱크로부터 CMP 공정에 필요한 양의 첨가제를 상기 제 2 공급라인으로 공급시키기 위한 용량을 가지는 첨가제공급펌프, 첨가제공급밸브, 그리고 첨가제와 외부의 초순수공급부로부터 공급되는 초순수를 선택적으로 공급시키는 첨가제/초순수공급밸브가 각각 설치되며, 상기 초순수공급라인에는 초순수공급펌프와 초순수공급밸브가 각각 설치되는 첨가제/초순수공급부와;
    상기 슬러리공급펌프, 상기 슬러리공급밸브, 그리고 상기 슬러리/초순수공급밸브를 제어하여 상기 슬러리저장탱크 각각에 저장된 슬러리들중에서 CMP 공정에 필요한 슬러리를 선택적으로 공급하며, 상기 첨가제공급펌프, 상기 첨가제공급밸브, 상기 첨가제/초순수공급밸브, 상기 초순수공급펌프, 그리고 상기 초순수공급밸브를 제어하여 CMP 공정에 필요한 첨가제와 초순수를 선택적으로 공급시키는 변환공급콘트롤러;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 및 첨가제 공급장치.
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