JPH11207606A - 研磨装置 - Google Patents
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- JPH11207606A JPH11207606A JP2392498A JP2392498A JPH11207606A JP H11207606 A JPH11207606 A JP H11207606A JP 2392498 A JP2392498 A JP 2392498A JP 2392498 A JP2392498 A JP 2392498A JP H11207606 A JPH11207606 A JP H11207606A
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
- B24B55/03—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant designed as a complete equipment for feeding or clarifying coolant
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 砥液供給源の状況にかかわらず、砥液を安定
に供給して研磨を行なうことができる研磨装置を提供す
る。 【解決手段】 被研磨物を研磨工具３０に押し付けて研
磨を行なう研磨部と、外部の砥液供給装置３６に接続さ
れて研磨部へ砥液を供給する砥液配管４６とを有する研
磨装置Ｐであって、砥液配管４６には、砥液供給装置３
６から所望の流量の砥液を取り込むための砥液吸引手段
４８が設けられている。
に供給して研磨を行なうことができる研磨装置を提供す
る。 【解決手段】 被研磨物を研磨工具３０に押し付けて研
磨を行なう研磨部と、外部の砥液供給装置３６に接続さ
れて研磨部へ砥液を供給する砥液配管４６とを有する研
磨装置Ｐであって、砥液配管４６には、砥液供給装置３
６から所望の流量の砥液を取り込むための砥液吸引手段
４８が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体基
板の研磨を行なう研磨装置に関し、特に、砥液の供給設
備の如何にかかわらず一定の流量の砥液を安定に供給し
て安定な研磨を行なうことができる研磨装置に関する。
板の研磨を行なう研磨装置に関し、特に、砥液の供給設
備の如何にかかわらず一定の流量の砥液を安定に供給し
て安定な研磨を行なうことができる研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。これに伴い、光リソグラフィなどで回路
形成を行なう場合に焦点深度が浅くなるので、ステッパ
の結像面のより高い平坦度を必要とする。
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。これに伴い、光リソグラフィなどで回路
形成を行なう場合に焦点深度が浅くなるので、ステッパ
の結像面のより高い平坦度を必要とする。
【０００３】半導体ウエハの表面を平坦化する手段とし
て、研磨工具（例えば、研磨クロスを有する研磨テーブ
ル）と、該研磨テーブルに対して被研磨材を把持してそ
の研磨面を押圧する把持部材とを有し、これらの接触面
間に研磨液を供給しながら工具と研磨面を相対的に摺動
させることにより研磨を行なう研磨装置が知られてい
る。このような装置は、研磨液として砥液を用いて機械
的な研磨を行なうだけでなく、場合によりアルカリ性や
酸性の砥液を用いて化学的作用を伴う研磨を行なう。
て、研磨工具（例えば、研磨クロスを有する研磨テーブ
ル）と、該研磨テーブルに対して被研磨材を把持してそ
の研磨面を押圧する把持部材とを有し、これらの接触面
間に研磨液を供給しながら工具と研磨面を相対的に摺動
させることにより研磨を行なう研磨装置が知られてい
る。このような装置は、研磨液として砥液を用いて機械
的な研磨を行なうだけでなく、場合によりアルカリ性や
酸性の砥液を用いて化学的作用を伴う研磨を行なう。
【０００４】砥液は、通常、原液とこれを希釈する希釈
液を使用の前に混合タンクで混合し、この混合タンクか
ら砥液供給配管を介して研磨装置のノズルに供給すると
ともに、これに付随する洗浄機構を設けている。通常、
多数の研磨装置を並列して作業を行なう場合には、数台
の研磨装置に対してこのような砥液供給装置を１台設け
ている。また、さらに多くの研磨装置を用いる工場で
は、設備コストやスペースコストを低下させるべく、１
つの混合タンクから工場内に循環する大きな配管（循環
配管）を設け、ここから各研磨装置へ向けて砥液を供給
する分岐配管を設けることが考えられる。
液を使用の前に混合タンクで混合し、この混合タンクか
ら砥液供給配管を介して研磨装置のノズルに供給すると
ともに、これに付随する洗浄機構を設けている。通常、
多数の研磨装置を並列して作業を行なう場合には、数台
の研磨装置に対してこのような砥液供給装置を１台設け
ている。また、さらに多くの研磨装置を用いる工場で
は、設備コストやスペースコストを低下させるべく、１
つの混合タンクから工場内に循環する大きな配管（循環
配管）を設け、ここから各研磨装置へ向けて砥液を供給
する分岐配管を設けることが考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の技術においては、循環配管へ送液するための
循環ポンプによって各研磨装置の末端まで砥液を供給し
ようとすると、工場内の全ての研磨装置が稼動している
状態に対応できるような循環ポンプの能力を設定しなけ
ればならず、設備コストが嵩んでしまう。また、研磨装
置の稼動台数の変動による循環配管内の圧力変動に起因
する流量変動のため、一定の濃度及び流量の砥液を安定
に供給することができず、良好な研磨状態が得られな
い、あるいは、流量変動を抑制するために複雑な制御を
行なう必要が生じる、などの問題があった。
うな従来の技術においては、循環配管へ送液するための
循環ポンプによって各研磨装置の末端まで砥液を供給し
ようとすると、工場内の全ての研磨装置が稼動している
状態に対応できるような循環ポンプの能力を設定しなけ
ればならず、設備コストが嵩んでしまう。また、研磨装
置の稼動台数の変動による循環配管内の圧力変動に起因
する流量変動のため、一定の濃度及び流量の砥液を安定
に供給することができず、良好な研磨状態が得られな
い、あるいは、流量変動を抑制するために複雑な制御を
行なう必要が生じる、などの問題があった。
【０００６】この発明は、上記課題に鑑みて、砥液供給
源の状況にかかわらず、砥液を安定に供給して研磨を行
なうことができる研磨装置を提供することを目的とす
る。
源の状況にかかわらず、砥液を安定に供給して研磨を行
なうことができる研磨装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、被研磨物を研磨工具に押し付けて研磨を行なう研磨
部と、外部の砥液供給装置に接続されて前記研磨部へ砥
液を供給する砥液配管とを有する研磨装置であって、前
記砥液配管には、前記砥液供給装置から所望の流量の砥
液を取り込むための砥液吸引手段が設けられていること
を特徴とする研磨装置である。
は、被研磨物を研磨工具に押し付けて研磨を行なう研磨
部と、外部の砥液供給装置に接続されて前記研磨部へ砥
液を供給する砥液配管とを有する研磨装置であって、前
記砥液配管には、前記砥液供給装置から所望の流量の砥
液を取り込むための砥液吸引手段が設けられていること
を特徴とする研磨装置である。
【０００８】これにより、外部の砥液供給源側における
送液手段の有無に拘わらず使用が可能な、汎用性の高い
独立したユニットとしての研磨装置が提供される。ま
た、外部の砥液供給源に送液手段を設ける場合でも、そ
の能力を過大に設定する必要がなく、研磨装置の稼動負
荷に応じて送液手段を運転すればよいので、無駄な設備
コストや稼動コストを排除することができる。
送液手段の有無に拘わらず使用が可能な、汎用性の高い
独立したユニットとしての研磨装置が提供される。ま
た、外部の砥液供給源に送液手段を設ける場合でも、そ
の能力を過大に設定する必要がなく、研磨装置の稼動負
荷に応じて送液手段を運転すればよいので、無駄な設備
コストや稼動コストを排除することができる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、上記砥液配管
に、該砥液配管を流れる砥液の流量を調整する流量調整
機構が設けられていることを特徴とする請求項１に記載
の研磨装置である。これにより、個々の研磨装置の状況
に応じた砥液流量を設定でき、また、これを用いて安定
で正確な流量制御が行える。
に、該砥液配管を流れる砥液の流量を調整する流量調整
機構が設けられていることを特徴とする請求項１に記載
の研磨装置である。これにより、個々の研磨装置の状況
に応じた砥液流量を設定でき、また、これを用いて安定
で正確な流量制御が行える。
【００１０】請求項３に記載の発明は、上記砥液配管
に、該砥液配管を流れる砥液の流量の脈動を均す平滑化
機構が設けられていることを特徴とする請求項１に記載
の研磨装置である。これにより、例えばチューブポンプ
のような流量に脈動がある場合でも微小時間においても
安定な流量で供給できる。平滑化機構としては、アキュ
ムレータや流量調整弁等を用いることができる。
に、該砥液配管を流れる砥液の流量の脈動を均す平滑化
機構が設けられていることを特徴とする請求項１に記載
の研磨装置である。これにより、例えばチューブポンプ
のような流量に脈動がある場合でも微小時間においても
安定な流量で供給できる。平滑化機構としては、アキュ
ムレータや流量調整弁等を用いることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１は、この実施の形態の研磨
装置Ｐが研磨ユニット１０の中に組み込まれている構成
を示す。この研磨ユニット１０は、研磨装置Ｐに対向す
る側に配置されたロード・アンロードユニット１２と、
研磨装置Ｐとロード・アンロードユニット１２の間を走
行可能なロボット装置１４を備えた搬送装置１６と、こ
の搬送装置１６の両側に配置されたそれぞれ複数の反転
機１８及び洗浄機（又は乾燥機）２０とから構成されて
いる。
面を参照して説明する。図１は、この実施の形態の研磨
装置Ｐが研磨ユニット１０の中に組み込まれている構成
を示す。この研磨ユニット１０は、研磨装置Ｐに対向す
る側に配置されたロード・アンロードユニット１２と、
研磨装置Ｐとロード・アンロードユニット１２の間を走
行可能なロボット装置１４を備えた搬送装置１６と、こ
の搬送装置１６の両側に配置されたそれぞれ複数の反転
機１８及び洗浄機（又は乾燥機）２０とから構成されて
いる。
【００１２】研磨装置Ｐは、図２に拡大して示すよう
に、表面に研磨クロスが貼付されたターンテーブル３０
と、半導体ウエハを把持してターンテーブル面に押し付
けるトップリング３１を有するトップリングユニット３
２と、ターンテーブル３０の研磨クロスの目立てを行な
うドレッサ３３を有するドレッサユニット３４と、後述
する砥液供給装置３６から供給される砥液をノズル３８
を介して安定に供給するための砥液供給部４０とを備え
ている。また、これらに付属するものとして、トップリ
ング３１がウエハをロボット装置１４との間で授受する
ためのプッシャ４２と、不使用時にドレッサ３３を洗浄
する洗浄部４４が設けられている。この研磨装置Ｐは、
砥液等が飛散して研磨ユニット１０の他の部分を汚染す
るのを防止するために、これらから隔離した雰囲気に置
くように構成している。
に、表面に研磨クロスが貼付されたターンテーブル３０
と、半導体ウエハを把持してターンテーブル面に押し付
けるトップリング３１を有するトップリングユニット３
２と、ターンテーブル３０の研磨クロスの目立てを行な
うドレッサ３３を有するドレッサユニット３４と、後述
する砥液供給装置３６から供給される砥液をノズル３８
を介して安定に供給するための砥液供給部４０とを備え
ている。また、これらに付属するものとして、トップリ
ング３１がウエハをロボット装置１４との間で授受する
ためのプッシャ４２と、不使用時にドレッサ３３を洗浄
する洗浄部４４が設けられている。この研磨装置Ｐは、
砥液等が飛散して研磨ユニット１０の他の部分を汚染す
るのを防止するために、これらから隔離した雰囲気に置
くように構成している。
【００１３】砥液供給部４０は、砥液ノズル３８に通じ
る砥液配管４６と、この配管中に設けられた砥液吸引ポ
ンプ４８、流量調整弁５０及びアキュムレータ５２（図
４参照）とを備えている。砥液配管４６は、一端に砥液
供給装置３６の供給配管５４に接続される継手５６を有
している。図３に具体的に示すように、吸引ポンプ４８
は環状のフレキシブルなチューブを有する周知のチュー
ブポンプが、ケース５８に縦に３台収容されている。
る砥液配管４６と、この配管中に設けられた砥液吸引ポ
ンプ４８、流量調整弁５０及びアキュムレータ５２（図
４参照）とを備えている。砥液配管４６は、一端に砥液
供給装置３６の供給配管５４に接続される継手５６を有
している。図３に具体的に示すように、吸引ポンプ４８
は環状のフレキシブルなチューブを有する周知のチュー
ブポンプが、ケース５８に縦に３台収容されている。
【００１４】勿論、吸引ポンプ４８の種類や台数、配置
はこれに限られるものではない。また、複数台のポンプ
は、並列、直列のいずれに接続してもよく、また、いく
つかを予備として用いても良い。さらに、これらを切換
弁を介して切り換えて用いても、継手と配管の接続を変
えて用いてもよい。
はこれに限られるものではない。また、複数台のポンプ
は、並列、直列のいずれに接続してもよく、また、いく
つかを予備として用いても良い。さらに、これらを切換
弁を介して切り換えて用いても、継手と配管の接続を変
えて用いてもよい。
【００１５】チューブポンプ４８は、その回転数を調整
することにより流量を調整することができるが、この実
施の形態では、流量調整弁５０によってより厳密な流量
調整とチューブポンプの欠点である流量の脈動をある程
度抑制しており、また、アキュムレータ５２によってさ
らに脈動を抑制し、安定な流量をノズル３８に供給して
いる。
することにより流量を調整することができるが、この実
施の形態では、流量調整弁５０によってより厳密な流量
調整とチューブポンプの欠点である流量の脈動をある程
度抑制しており、また、アキュムレータ５２によってさ
らに脈動を抑制し、安定な流量をノズル３８に供給して
いる。
【００１６】図４は、研磨装置Ｐを砥液供給装置３６に
接続して、全体として研磨システムを構築した状況を示
している。この研磨システムは、砥液供給装置３６と、
この実施の形態では複数の研磨装置Ｐと、砥液を各研磨
装置Ｐの近傍に導く循環配管６０とを有している。
接続して、全体として研磨システムを構築した状況を示
している。この研磨システムは、砥液供給装置３６と、
この実施の形態では複数の研磨装置Ｐと、砥液を各研磨
装置Ｐの近傍に導く循環配管６０とを有している。
【００１７】砥液供給装置３６は、原液を収容する原液
タンク６２と、これを所定の濃度に薄めるための希釈液
を貯留する希釈液タンク６４と、これらのタンクから配
管６６，６８を介して供給される原料を合流させて所定
濃度の砥液とする混合タンク７０とからなる。各配管に
は、それぞれの液を圧送するポンプ７２，７４と流量調
整弁７６，７８が設けられている。なお、希釈液は、工
場内を流れる純水ラインから流量を調整して供給しても
よい。砥液の原液としては、例えば、シリカゲルのよう
な所定の粒度の粒子を含有する酸、アルカリ、又は中性
の液が研磨対象に応じて用いられ、希釈液は、通常、不
純物のない純水等が用いられる。
タンク６２と、これを所定の濃度に薄めるための希釈液
を貯留する希釈液タンク６４と、これらのタンクから配
管６６，６８を介して供給される原料を合流させて所定
濃度の砥液とする混合タンク７０とからなる。各配管に
は、それぞれの液を圧送するポンプ７２，７４と流量調
整弁７６，７８が設けられている。なお、希釈液は、工
場内を流れる純水ラインから流量を調整して供給しても
よい。砥液の原液としては、例えば、シリカゲルのよう
な所定の粒度の粒子を含有する酸、アルカリ、又は中性
の液が研磨対象に応じて用いられ、希釈液は、通常、不
純物のない純水等が用いられる。
【００１８】循環配管６０には、砥液を循環させるため
の循環ポンプ８０と圧力検出器８２とが設けられてい
る。これにより、循環配管６０内では砥液が滞流しない
ので砥粒の沈積を防ぐことができ、結果として、配管を
長くして１つの砥液供給源（混合タンク）７０から複数
の研磨装置Ｐに砥液を安定に供給することができ、全体
として装置コストを低下させることができる。
の循環ポンプ８０と圧力検出器８２とが設けられてい
る。これにより、循環配管６０内では砥液が滞流しない
ので砥粒の沈積を防ぐことができ、結果として、配管を
長くして１つの砥液供給源（混合タンク）７０から複数
の研磨装置Ｐに砥液を安定に供給することができ、全体
として装置コストを低下させることができる。
【００１９】混合タンク７０には、液面のレベルを検知
するレベル検知器が設けられ、これは、例えば、上限、
下限、最下限を検知し、その信号を図示しない制御装置
に出力するようになっている。この信号に基づいて、制
御装置は、原液及び希釈液のラインのポンプ７２，７４
や流量調整弁７６，７８に信号を出力し、液面レベルが
下限になったときには原液及び希釈液を供給し、上限に
なったら供給を停止するように制御する。万一、液面レ
ベルが最下限に達したときは、警報や研磨処理の停止信
号等を発する。
するレベル検知器が設けられ、これは、例えば、上限、
下限、最下限を検知し、その信号を図示しない制御装置
に出力するようになっている。この信号に基づいて、制
御装置は、原液及び希釈液のラインのポンプ７２，７４
や流量調整弁７６，７８に信号を出力し、液面レベルが
下限になったときには原液及び希釈液を供給し、上限に
なったら供給を停止するように制御する。万一、液面レ
ベルが最下限に達したときは、警報や研磨処理の停止信
号等を発する。
【００２０】上記のように構成した研磨装置Ｐの作用を
説明する。循環ポンプ８０が起動され、その運転は、圧
力センサ８２の検出圧力が、配管抵抗に抗して循環流を
常時形成することができる所定値以上になるように制御
装置により制御される。従って、研磨システムの稼動中
は、循環配管６０では砥液が常時循環しており、循環配
管６０内での滞留による液濃度変化や固形物の沈積によ
る詰まりが防止される。
説明する。循環ポンプ８０が起動され、その運転は、圧
力センサ８２の検出圧力が、配管抵抗に抗して循環流を
常時形成することができる所定値以上になるように制御
装置により制御される。従って、研磨システムの稼動中
は、循環配管６０では砥液が常時循環しており、循環配
管６０内での滞留による液濃度変化や固形物の沈積によ
る詰まりが防止される。
【００２１】各研磨装置Ｐが作動すると、それぞれの制
御装置が、予め設定された砥液供給量に応じた流量指示
信号をチューブポンプ４８及び流量調整弁５０の駆動部
に出力し、これにより、循環配管６０から砥液配管４６
へ所定流量の砥液が流入して、ノズル３８に供給され
る。各研磨装置Ｐのオンオフや、混合タンクのレベルの
上下等の変動要因にもかかわらず、砥液供給装置３６側
では循環配管６０内の圧力を所定の範囲に保つように制
御を行う。各研磨装置Ｐでは、それぞれが自前の吸引ポ
ンプ４８を備えているので、循環配管６０内の圧力がか
なり変動しても、これに追随して砥液流量を確保するこ
とができる。チューブポンプ４８に起因する流量脈動
は、流量調整弁５０やアキュムレータ５２により平滑化
される。
御装置が、予め設定された砥液供給量に応じた流量指示
信号をチューブポンプ４８及び流量調整弁５０の駆動部
に出力し、これにより、循環配管６０から砥液配管４６
へ所定流量の砥液が流入して、ノズル３８に供給され
る。各研磨装置Ｐのオンオフや、混合タンクのレベルの
上下等の変動要因にもかかわらず、砥液供給装置３６側
では循環配管６０内の圧力を所定の範囲に保つように制
御を行う。各研磨装置Ｐでは、それぞれが自前の吸引ポ
ンプ４８を備えているので、循環配管６０内の圧力がか
なり変動しても、これに追随して砥液流量を確保するこ
とができる。チューブポンプ４８に起因する流量脈動
は、流量調整弁５０やアキュムレータ５２により平滑化
される。
【００２２】このように、この研磨システムでは、研磨
装置毎に吸引ポンプ４８を設けたことによって、１つの
砥液供給装置３６で供給する研磨装置の数を大幅に増や
すことができ、従って、砥液供給装置３６の数を減らす
ことによる装置コストやスペースコストの軽減を図るこ
とができる。また、研磨装置Ｐ間での砥液供給条件も均
一化されるので、研磨装置間での研磨条件も均一化され
てロット差を減少させることができる。
装置毎に吸引ポンプ４８を設けたことによって、１つの
砥液供給装置３６で供給する研磨装置の数を大幅に増や
すことができ、従って、砥液供給装置３６の数を減らす
ことによる装置コストやスペースコストの軽減を図るこ
とができる。また、研磨装置Ｐ間での砥液供給条件も均
一化されるので、研磨装置間での研磨条件も均一化され
てロット差を減少させることができる。
【００２３】また、循環ポンプ８０としては、吐出圧の
大きい大能力のものを用いる必要がないので、研磨装置
Ｐの稼動台数が少ないような場合に、大きなポンプを少
流量で運転するような非効率を避けることができる。
大きい大能力のものを用いる必要がないので、研磨装置
Ｐの稼動台数が少ないような場合に、大きなポンプを少
流量で運転するような非効率を避けることができる。
【００２４】上記の実施の形態において、研磨装置Ｐの
砥液配管４６に流量センサを設けて、この検出値に基づ
いてチューブポンプ４８や流量調整弁５０を調整するフ
ィードバック制御を行なうようにしてもよい。これによ
り、研磨装置Ｐをそれぞれの研磨条件に適合して個々に
制御することができるとともに、制御の時間遅れが少な
い正確な制御を行なうことができる。
砥液配管４６に流量センサを設けて、この検出値に基づ
いてチューブポンプ４８や流量調整弁５０を調整するフ
ィードバック制御を行なうようにしてもよい。これによ
り、研磨装置Ｐをそれぞれの研磨条件に適合して個々に
制御することができるとともに、制御の時間遅れが少な
い正確な制御を行なうことができる。
【００２５】なお、上記の実施の形態においては、砥液
供給装置３６に送液ポンプ（循環ポンプ）８０を設けた
が、研磨装置Ｐ自体が吸引ポンプ４８を具備しているの
で、研磨装置Ｐの稼動台数や配置等の条件によっては、
混合タンク７０からそれぞれの研磨装置Ｐに向けて配管
を設けるだけで、砥液供給装置３６に送液ポンプを設け
ずに研磨システムを構築することも可能である。
供給装置３６に送液ポンプ（循環ポンプ）８０を設けた
が、研磨装置Ｐ自体が吸引ポンプ４８を具備しているの
で、研磨装置Ｐの稼動台数や配置等の条件によっては、
混合タンク７０からそれぞれの研磨装置Ｐに向けて配管
を設けるだけで、砥液供給装置３６に送液ポンプを設け
ずに研磨システムを構築することも可能である。
【００２６】また、以上の説明では、複数の研磨装置を
並列して稼動させる比較的規模の大きい研磨システムを
説明したが、この発明の研磨装置は、逆に研磨装置が一
台ないし数台の小規模の研磨システムに用いても良い。
つまり、この研磨装置は、適当な砥液供給源があればど
こでも用いることができる汎用性の高い研磨装置を提供
するものである。
並列して稼動させる比較的規模の大きい研磨システムを
説明したが、この発明の研磨装置は、逆に研磨装置が一
台ないし数台の小規模の研磨システムに用いても良い。
つまり、この研磨装置は、適当な砥液供給源があればど
こでも用いることができる汎用性の高い研磨装置を提供
するものである。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、外部の砥液供給源の状況にかかわらず、砥液を安定
に供給して研磨を行なうことができる研磨装置を提供す
ることができる。また、外部の砥液供給源に送液手段を
設ける場合でも、その能力を過大に設定する必要がな
く、無駄な設備コストや稼動コストを排除することがで
き、結果的に、多くの研磨装置を稼動する比較的規模の
大きいプラントにおける砥液供給装置の集約化を実現す
ることができる。従って、砥液供給装置の設備やスペー
スコストを低下させ、半導体産業等において大きな実益
をもたらすことができる。
ば、外部の砥液供給源の状況にかかわらず、砥液を安定
に供給して研磨を行なうことができる研磨装置を提供す
ることができる。また、外部の砥液供給源に送液手段を
設ける場合でも、その能力を過大に設定する必要がな
く、無駄な設備コストや稼動コストを排除することがで
き、結果的に、多くの研磨装置を稼動する比較的規模の
大きいプラントにおける砥液供給装置の集約化を実現す
ることができる。従って、砥液供給装置の設備やスペー
スコストを低下させ、半導体産業等において大きな実益
をもたらすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態の研磨装置を用いた研磨
ユニットの構成を示す平面図である。
ユニットの構成を示す平面図である。
【図２】図１の研磨装置の部分を拡大して示す図であ
る。
る。
【図３】図２の要部の正面図である。
【図４】この発明の実施の形態の研磨装置を用いた研磨
システムの構成を示すフロー図である。
システムの構成を示すフロー図である。
１０ 研磨ユニット １２ ロード・アンロードユニット １４ ロボット装置 １６ 搬送装置 １８ 反転機 ２０ 洗浄機 ３０ ターンテーブル ３２ トップリング ３４ ドレッサ ３６ 砥液供給装置 ３８ ノズル ４０ 砥液供給部 ４２ プッシャ ４４ 洗浄部 ４６ 砥液配管 ４８ 吸引ポンプ ５０，７６，７８ 流量調整弁 ５２ アキュムレータ ５４ 供給配管 ５６ 継手 ５８ ケース ６０ 循環配管 ６２ 原液タンク ６４ 希釈液タンク ６６，６８ 配管 ７０ 混合タンク ７２，７４ ポンプ ８０ 循環ポンプ ８２ 圧力センサ Ｐ 研磨装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 暢行 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 児玉 祥一 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝川崎事業所内 (72)発明者 矢島 比呂海 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝川崎事業所内
Claims (3)
- 【請求項１】 被研磨物を研磨工具に押し付けて研磨を
行なう研磨部と、外部の砥液供給装置に接続されて前記
研磨部へ砥液を供給する砥液配管とを有する研磨装置で
あって、 前記砥液配管には、前記砥液供給装置から所望の流量の
砥液を取り込むための砥液吸引手段が設けられているこ
とを特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】 上記砥液配管に、該砥液配管を流れる砥
液の流量を調整する流量調整機構が設けられていること
を特徴とする請求項１に記載の研磨装置。 - 【請求項３】 上記砥液配管に、該砥液配管を流れる砥
液の流量の脈動を均す平滑化機構が設けられていること
を特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP2392498A JPH11207606A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 研磨装置 |
| US09/582,845 US6413154B1 (en) | 1998-01-21 | 1999-01-21 | Polishing apparatus |
| PCT/JP1999/000203 WO1999037441A1 (en) | 1998-01-21 | 1999-01-21 | Polishing apparatus |
| KR1020007007969A KR100566760B1 (ko) | 1998-01-21 | 1999-01-21 | 연마장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2392498A JPH11207606A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11207606A true JPH11207606A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=12124083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2392498A Pending JPH11207606A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 研磨装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH11207606A (ja) |
| KR (1) | KR100566760B1 (ja) |
| WO (1) | WO1999037441A1 (ja) |
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| US6939210B2 (en) * | 2003-05-02 | 2005-09-06 | Applied Materials, Inc. | Slurry delivery arm |
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|---|---|---|---|---|
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| KR950012890B1 (ko) * | 1992-01-21 | 1995-10-23 | 박경 | 연마를 겸할 수 있는 판유리 변형면취기 |
| KR100390293B1 (ko) | 1993-09-21 | 2003-09-02 | 가부시끼가이샤 도시바 | 폴리싱장치 |
| US5605487A (en) * | 1994-05-13 | 1997-02-25 | Memc Electric Materials, Inc. | Semiconductor wafer polishing appartus and method |
| KR100281723B1 (ko) * | 1995-05-30 | 2001-10-22 | 코트게리 | 연마방법및그장치 |
| US5709593A (en) * | 1995-10-27 | 1998-01-20 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for distribution of slurry in a chemical mechanical polishing system |
-
1998
- 1998-01-21 JP JP2392498A patent/JPH11207606A/ja active Pending
-
1999
- 1999-01-21 WO PCT/JP1999/000203 patent/WO1999037441A1/en active IP Right Grant
- 1999-01-21 KR KR1020007007969A patent/KR100566760B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-01-21 US US09/582,845 patent/US6413154B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| KR20010024875A (ko) | 2001-03-26 |
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| US6413154B1 (en) | 2002-07-02 |
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| A521 | Written amendment |
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