KR100375395B1

KR100375395B1 - 플렉시블 프린트기판

Info

Publication number: KR100375395B1
Application number: KR10-1999-0056059A
Authority: KR
Inventors: 와타나베야스시
Original assignee: 알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 1998-12-10
Filing date: 1999-12-09
Publication date: 2003-03-28
Also published as: CN1223243C; EP1009201A3; JP2000174400A; EP1009201A2; US6248449B1; KR20000048024A; CN1256609A

Abstract

본 발명은 이동이나 황화가 발생하기 어렵고 또한 저렴한 도전분에 의하여 도전패턴을 형성한 플렉시블프린트기판을 제공하는 것이다.

이를 위하여 본 발명은 폴리에스테르수지 등의 수지절연재료로 이루어지고, 가요성을 가지는 기판과, 기판상에 형성된 도전패턴을 구비하고, 도전패턴이 팔라듐과 은의 합금분으로 이루어지는 도전분과, 페놀수지 등의 유기수지재료로 이루어지는 바인더에 의하여 플렉시블프린트기판을 구성한다. 합금분은 팔라듐의 함유율이 30wt%이상임과 동시에 100wt%미만으로 잔부를 은으로 하고 있다. 도전분은 박편형상의 합금분과 구형상의 합금분이 혼합되어 있고, 50wt%이상 70wt%이하가 박편형상이며, 잔부가 구형상을 하고 있다.

Description

플렉시블 프린트기판{FLEXIBLE PRINTED BOARD}

본 발명은 도전패턴이 형성된 플렉시블 프린트기판에 관한 것이다.

종래, 플렉시블 프린트기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르수지나 폴리이미드수지 등으로 이루어지며 가요성을 가지는 기판상에 도전패턴이 형성되어 이루어진다. 도전패턴은 유기수지재료로 이루어지는 바인더에 도전분를 혼합하고 용제 등을 적절히 가함으로써 얻어진 페이스트형상의 재료(도전페이스트)를 기판상에 원하는 도전패턴의 형상이 되도록 스크린인쇄로 형성하고, 그 후 적절한 온도로 소정시간유지하여 가열경화함으로써 형성한다.

종래부터, 이 도전분으로서는 저항치가 낮은 은분이 많이 사용되고 있었다.

그런데 이와 같은 플렉시블 프린트기판은, 그 끝부에 접촉용 패턴을 설치하여 커넥터의 수컷 콘택트부로서 적용하거나, 플렉시블 프린트기판상에 한 쌍의 접점용 패턴을 설치하여 플랫키보드 등의 스위치소자의 고정접점으로서 적용하는 경우가 있다.

도전분이 은분으로 이루어지는 플렉시블 프린트기판이 고온다습한 환경하에놓여지면, 은이 이온화되어 이동(移動, migration)을 일으키기 쉽다. 최근, 장치의 소형화에 의하여 플렉시블 프린트기판 자체의 크기도 작아지고, 도전패턴의 배선간격도 미세하게 되고 있으며, 예를 들어 커넥터의 접촉용 패턴 및 스위치소자의 접점용 패턴의 간격도 0.3 mm 정도로 까지 작아져 있기 때문에, 복수의 배선에 걸쳐 물이 존재하여 이동이 발생하면 쇼트가 일어나기 쉽다. 특히 스위치소자의 한 쌍의 접점용 패턴에서는 양자간에 전위차가 생기기 때문에, 이동이 발생하기 쉬워 항상 쇼트가 일어나기 쉬운 상태이다. 또 도전페이스트의 도전분이 은 이기 때문에, 노출되어 있는 부분에서 황화되기 쉬워 도전성이 저하한다는 결점도 있었다.

은의 도전패턴에 있어서의 이동을 회피하는 기술로서는, 카본페이스트라 불리우는 바인더에 미분탄소가 혼합된 페이스트형상의 재료로, 도전패턴의 표면을 덮도록 하여 카본층을 형성하는 수단이 알려져 있다. 탄소는 이온화되기 어려운 원소이기 때문에, 도전패턴의 근방에 물이 존재하더라도 이동이나 그것에 의거하는 쇼트가 발생하기 어렵게 되고, 아울러 카본층의 존재에 의하여 도전패턴의 황화도 방지된다.

그러나 은의 도전패턴의 표면을 카본층으로 덮는 수단은, 커넥터의 접촉용 패턴이나 스위치소자의 접점용 패턴 등에 적용하는 경우에는, 카본층을 거쳐 도전패턴에 도통하게 되어 접촉저항이 높아지는 문제가 생긴다. 또 커넥터의 접촉용 패턴이나 스위치소자의 접점용 패턴 등은, 각 배선의 간격이 아주 작게 되어 있기 때문에 그 표면에 카본층을 형성하는 것이 어렵게 되고 있다. 그리고 카본층의 형성은 플렉시블 프린트기판의 제조공정에 공정이 더 추가되게 되어 제조비용이 상승한다.

도전패턴에 있어서의 이동을 회피하는 다른 기술로서, 일본국 특공평 7-91453호 공보에 기재되어 있는 기술이 있다. 이것은 도전분을 팔라듐 등의 분체로 변경하는 것으로, 팔라듐의 이온화 경향은 은의 그것보다도 작은 것에 의거하는 것이다. 그러나 팔라듐은 은보다 훨씬 고가로서 이 기술을 적용하면 도전페이스트및 그것을 사용한 플렉시블 프린트기판의 제조비용이 아주 높아진다.

본 발명의 목적은 이동이나 황화가 발생하기 어렵고, 또한 저렴한 도전분에 의하여 도전패턴을 형성한 플렉시블 프린트기판을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 플렉시블 프린트기판을 설명하기 위한 도로서, 도전패턴의 이동시험의 방법을 설명하기 위한 개략도,

도 2는 본 발명의 플렉시블프린트기판을 설명하기 위한 도로서, 도전패턴의 이동시험의 결과를 나타내는 그래프도,

도 3은 본 발명의 플렉시블 프린트기판을 설명하기 위한 도로서, 다른 형상의 합금분를 혼합한 도전분과 비저항과의 관계를 나타내는 그래프도,

도 4는 본 발명의 플렉시블 프린트기판을 설명하기 위한 도로서, 바인더의 도전분에 대한 함유율을 적절히 바꾼 경우에 얻어진 도전패턴의 비저항과 경도의 관계를 나타내는 그래프도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 기판 2 : 도전패턴

3 : 증류수 4 : 펜레코더

상기 과제를 해결하기 위한 제 1 해결수단으로서, 본 발명의 플렉시블 프린트기판은 수지절연재료로 이루어지고 가요성을 가지는 기판과, 그 기판상에 형성된 도전패턴을 구비하며, 그 도전패턴이 은과 팔라듐의 합금분으로 이루어지는 도전분과, 유기수지재료로 이루어지는 바인더에 의한 구성으로 하였다.

도전분에 저항이 낮은 은과 이동을 일으키기 어려운 팔라듐의 합금분를 사용함으로써 도전패턴에 있어서의 이동의 발생을, 팔라듐분의 단체를 사용한 경우와 같은 정도로까지 억제할 수 있다. 또 도전분이 합금분이기 때문에, 은분의 단체를 사용한 경우의 황화되기 쉬운 성질도 팔라듐분의 단체정도로 까지 억제할 수 있다.

또 제 2 해결수단으로서, 본 발명의 플렉시블 프린트기판은 상기 합금분은 팔라듐함유율이 30 wt% 이상임과 동시에 l00 wt% 미만이며, 잔부는 은인 구성으로 하였다. 이에 따라 도전분으로서 팔라듐분의 단체를 사용한 경우와 비교하여 비용을 대폭 저감할 수 있다.

또 제 3 해결수단으로서, 본 발명의 플렉시블 프린트기판은, 상기 도전분은 박편(薄片, flake)형상의 상기 합금분과 구형상의 상기 합금분이 혼합되어 이루어지고, 50 wt% 이상임과 동시에 70 wt% 이하는 박편형상이며, 잔부는 구형상으로 이루어지는 구성으로 하였다. 이에 따라 박편형상의 분체(합금분)의 평판인 방향이 층형상으로 겹치는 구조를 가지기 때문에, 형성된 도전패턴의 평면방향의 도전성이 확보됨과 동시에, 각 박편형상의 합금분의 층사이에 구형상의 합금분이 개재되는 상태로 됨으로써 도전패턴의 두께방향에 있어서도 도전성이 확보된다.

또 제 4 해결수단으로서, 본 발명의 플렉시블 프린트기판은 상기 도전패턴은 상기 도전분이 30 vo1% 이상임과 동시에 40 vo1% 이하이며, 잔부는 상기 바인더인 구성으로 하였다. 이에 따라 도전패턴의 비저항을 낮게 유지하여 도전성을 확보하면서 높은 경도의 도전패턴으로 할 수 있다.

이하에 본 발명의 플렉시블 프린트기판의 실시형태에 관하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 플렉시블 프린트기판을 설명하기 위한 도로서, 도전패턴의 이동시험의 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 또 도 2는 본 발명의 플렉시블 프린트기판을 설명하기 위한 도로서, 도전패턴의 이동시험의 결과를 나타내는 그래프도이다. 또 도 3은 본 발명의 플렉시블 프린트기판을 설명하기 위한 도로서, 다른형상의 합금분를 혼합한 도전분과 비저항의 관계를 나타내는 그래프도이다. 또 도 4는 본 발명의 플렉시블 프린트기판을 설명하기 위한 도로서, 바인더의 도전분에 대한 함유율을 적절히 바꾼 경우에 얻어진 도전패턴의 비저항과 경도의 관계를 나타내는 그래프도이다.

플렉시블 프린트기판은, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르수지, 폴리이미드수지 등으로 이루어지는 가요성을 가지는 기판상에 도전패턴이 형성되어 이루어진다. 도전패턴은 바인더에 도전분를 혼합하여 용제 등을 적절히 가함으로써 얻어진 도전페이스트를 기판상에 원하는 형상으로 스크린인쇄에 의하여 형성하고, 그 후 l50℃ 정도의 온도로 30분 유지하여 가열경화하여 형성한다.

도전페이스트에는 비교적 저렴하고, 저항치가 낮은 은과 이동을 일으키기 어려운 팔라듐과의 합금(은-팔라듐합금분)으로 이루어지는 도전분를 사용한다. 상기한 바와 같이, 팔라듐은 이온화경향이 작기 때문에, 은과 팔라듐의 합금분은 팔라듐분의 단체를 사용한 경우와 같은 정도로 까지 이동을 억제할 수 있다. 또 은을 합금분에 사용함으로써 팔라듐분의 단체를 사용한 경우보다도 비용을 저감할 수 있다. 또 은분의 단체를 사용한 경우에 생기기 쉬웠던 황화가 합금분으로 함으로써 팔라듐분 단체정도로 까지 발생을 억제할 수 있다.

도전페이스는 은-팔라듐합금분과 유기수지재료로 이루어지는 바인더와, 용제 및 필요에 따라 그 외 첨가제를 볼밀, 삼본롤, 믹서(교반기), 자동모르타르(mixing and grinding machine), 유성볼밀 등에 의하여 혼합, 분산시켜 얻는다.

또 도전패턴을 형성하는 절연수지로 이루어지고, 가요성을 가지는 기판은 내열성이 낮기 때문에, 바인더에는 가열경화하는 온도가 가능한 한 낮은 유기수지재료를 사용한다. 예를 들어 아크릴수지, 우레탄수지, 폴리에스테르수지, 알키드수지, 아세트산비닐수지, 스틸렌수지, 염화비닐-아세트산비닐공중합체 또는 이들 수지의 일부를 에폭시기, 페놀기 등으로 변성시킨 변성수지나, 폴리카보네이트수지, 에폭시수지, 페놀수지, 멜라민수지, 폴리이미드수지, 멜라민알키드수지 및 그들의 변성수지중, 1종 또는 2종이상을 조합시킨 것을 사용할 수 있다. 또 실리콘계 수지를 사용할 수도 있다.

또한 플렉시블 프린트기판을 커넥터의 수컷 콘택트부로서 사용하는 경우에는그 부분의 도전패턴이 슬라이딩되기 때문에, 가열경화 후의 기계적 강도가 높은, 예를 들어 페놀수지를 적용하는 것이 바람직하다.

또 용제로서는 종래부터 사용되고 있는 것을 사용할 수 있고, 예를 들어 톨루엔, 크실렌 등의 방향족류, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 아세트알데히드등의 케톤류, 아세트산부틸, 아세트산에틸, 이염기산에스테르 등의 에스테르류, 부틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브류, α-텔베놀, 이소프로파놀, 부타놀 등의 알콜류, 페놀, 클로르페놀 등의 페놀류, 부틸카르비톨, 부틸카르비톨아세테이트등의 아세테이트류를 1종 또는 2종이상 조합시킨 것을 사용할 수 있다.

은-팔라듐합금분에 있어서의 팔라듐의 함유율을 30 wt% 미만으로 하면, 이동을 억제하는 효과가 낮아지기 때문에, 30 wt% 이상 함유시킨다. 또 모두 (10O wt%)팔라듐으로 하면 제조비용을 내릴 수 없기 때문에 팔라듐의 함유율은 l0O wt% 미만으로 한다.

이와　같은　합금분은　모두 구형상이 아니라, 박편형상의 분체와 구형상분체가 혼합된 것을 사용한다. 　박편형상의 합금분은　구형상의 합금분에 지그를 부딪치게 함으로써 찌부러 뜨려 형성한다. 구형상의 합금분과 박편형상의 합금분을 혼합한 것을 사용한 도전페이스트를 스크린인쇄로 형성하면, 박편형상의 합금분은 그 편평한 면이 층형상으로 겹쳐 도전패턴의 평면방향의 도전성이 확보됨과 동시에, 각 박편형상의 합금분의 층사이를 구형상의 합금분이 개재함으로써 도전패턴의 두께방향의 도전성도 확보되고, 전체로서의 도전성이 향상한다.

도전분중 박편형상의 합금분이 50 wt% 미만에서는 형성된 도전패턴의 평면방향의 도전성이 확보되기 어렵게 되기 때문에, 50 wt% 이상으로 한다. 또 70 wt%를 넘으면 점주성(콘시스텐시)나 요변성(틱소트로피)이 나빠져, 스크린인쇄로 형성하기 어렵게 됨과 동시에, 형성된 도전패턴도 기판으로부터 벗겨지기 쉽게 되기 때문에 70 wt% 이하로 한다.

또 혼합된 도전분과 바인더가 도전분이 30 vo1% 이상 40 vo1% 이하, 잔부는 바인더이도록 하는 것이 바람직하다. 이로써 도전패턴의 비저항을 낮게 유지하여 도전성을 확보하면서 높은 경도의 도전패턴으로 할 수 있다.

이하에 본 발명의 플렉시블프린트기판의 실시예를 나타낸다. 먼저 도전분이 되는 은-팔라듐합금분의 제조프로세스를 나타낸다. 은-팔라듐합금분은 은과 팔라듐을 적절한 중량비로 혼합하여 1000℃로 용융한 후에 얻어진 합금을 미분쇄하였다. 이렇게하여 직경이 평균 약 1O㎛의 구형상의 합금분를 얻었다. 또 얻어진 은-팔라듐합금분의 일부를 세라믹스제의 막자사발내에 넣어 막자를 찌어서 그 충격력에 의하여 편평부의 직경이 평균 약 20㎛, 두께가 평균 약 1㎛의 박편형상의 합금분를 얻었다.

(도전분과 이동의 관계)

먼저, 도전성재료의 이동에 관한 특성을 비교검토하기 위하여 다른 도전분을 가지는 도전페이스트를 사용하여, 이동과의 상관관계를 구하였다. 사용한 도전분은 은-팔라듐합금분, 은과 팔라듐의 혼합분, 은분단체, 팔라듐분단체이다. 표 l에 상세를 나타낸다. 또한 각각의 도전분은 직경이 평균 약 1O㎛으로 구형상의 것을 사용하였다.

시 료	Ag(wt%)	Pd(wt%)
실시예 1	합금분	70	30
비교예 1	합금분	80	20
비교예 2	혼합분	70	30
비교예 3	혼합분	80	20
비교예 4	은분	100	-
비교예 5	팔라듐분	-	100

다음에 볼밀에 의하여 각 도전분(합금분 또는 단체)과 바인더인 페놀수지와, 용제인 부틸카르비톨을 각각 혼합분산하여 도전페이스트를 얻었다. 또한 도전분과 페놀수지의 혼합비율은, 체적혼합비로 30 vo1% : 70 vol% 로 하였다. 이들의 도전페이스트를 사용하여 도 1에 나타내는 바와 같이 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어지는 기판(1)상에 lmm의 간격을 가지는 평행한 2개의 도전패턴(2)(폭 2 mm, 길이 40 mm)를 스크린인쇄(280메쉬)에 의하여 각각 인쇄형성하고, 150℃로 l.5시간 가열경화하였다. 이 2개의 도전패턴(2)에 전압을 인가할 수 있는 회로를 접속하였다. 그리고 2개의 도전패턴(2)을 걸치도록 증류수(3)(탈이온수 ; 약 O.lml)를 적하하고, 10V의 전압을 인가하여 저항기(5)의 양쪽 끝의 전압을 측정하여 이 전압과 시간과의 관계를 펜레코더(4)에 의하여 기록하였다.

얻어진 도전패턴(2)은 모두 막두께가 약 50㎛ 이었다. 또 도전패턴의 비저항은 대략 8.O ×lO^-3Ω·cm 이었다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 실시예 1은 전압이 낮은 레벨에서 대부분 변화하지 않고, 시간경과에 의해서도 이동이 거의 생기지 않음을 알 수 있다. 이것은 팔라듐분단체의 비교예 5와 비교하여 대략 동등한 값이며, 이동을 방지하기 위해서는 충분한 효과가 있다고 할 수 있다. 또 비교예 l은 전압은 그다지 상승하지 않으나, 경시변화와 동시에 전압이 서서히 상승하여 이동이 발생하기 시작함을 알 수 있다. 이들 사실로부터 은에 대한 팔라듐의 함유율은 30 wt% 이상인 것이 바람직하다라고 할 수 있다. 또 혼합분의 비교예 2 및 비교예 3이나, 은분단체의 비교예 4에서는 전압의 상승이 커 이동이 용이하게 발생하고 있음을 알 수 있다. 이것은 은이 이온화하여 은이온이 이동함으로써 이동이 일어난 것으로 생각된다. 이와 같이 혼합분이나 은분단체에서는 용이하게 이동이 일어나기 때문에, 은-팔라듐합금분이 유리함을 알 수 있다.

(은-팔라듐합금분의 형상과 비저항과의 관계)

다음에 다른형상의 은-팔라듐합금분을 혼합한 도전분과 비저항의 관계를 구하였다. 도전분으로서는 박편형상의 은-팔라듐합금분과, 구형상의 은-팔라듐합금분을 사용하여 각각의 혼합비율을 바꾸어 혼합하였다. 혼합비율은 지름길이가 평균 약 20㎛, 두께가 평균 약 1㎛ 박편형상의 합금분을 0 ~ 100 wt%의 범위로 10wt%씩 늘리고, 잔부를 직경이 평균 약 10㎛인 구형상의 합금분으로 한 시료로 하였다. 즉, 혼합비율은 wt%이고, 박편형상 : 구형상 = 100 : 0, 90 : 10, 80 : 20, ...20 : 80, 10 : 90, 0 : 100이 되도록 하였다.

이들 혼합된 도전분을 볼밀에 의하여 바인더인 페놀수지와, 용제인 부틸카르비톨을 각각 혼합분산하여 도전페이스트를 얻었다. 또한 도전분과 페놀수지의 혼합비율은 부피혼합비로 40 vo1% : 60 vo1%로 하였다. 이들 도전페이스트를 사용하여 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어지는 기판상에 폭 2 mm,길이 l00 mm의 도전패턴을 스크린인쇄(280메쉬)에 의하여 인쇄형성하고, 150℃에서 1.5시간 가열경화하여 얻었다.

도전페이스트를 인쇄하여 도전패턴을 형성할 때는, 박편형상의 합금분이 70 Wt%를 넘어서(즉 80 wt% 이상)함유하고 있는 도전페이스트에서는 인쇄성이 나쁘고, 70 wt% 이하에서는 인쇄성은 양호하였다. 또 얻어진 도전패턴은 박편형상의 합금분이 80 wt% 이상의 도전페이스트를 사용한 시료에서는 도포막 박리가 일어나기 쉬웠다.

또 도전패턴의 비저항을 각각 측정한 바, 도 3에 나타내는 바와 같이, 박편형상의 합금분이 40∼70 wt%, 잔부가 구형상의 합금분(60∼30 wt%)인 범위내에서 비저항이 낮아 양호한 도전성이 확보되고 있음을 알 수 있었다.

이들 도전페이스트를 전자현미경으로 관찰한 바, 박편형상의 합금분이 그 평판인 방향이 층형상으로 겹치고, 도전패턴의 평면방향의 도전성이 확보됨과 동시에, 각 박편형상의 합금분의 층사이에 구형상의 합금분이 개재되는 상태로 되어 있어 도전패턴의 두께방향의 도전성이 확보되어 있는 것으로 생각된다. 한편 박편형상의 도전분이 많은 경우에는, 구형상의 합금분이 충분히 없기 때문에 층사이의 도전성을 충분히 확보할 수 없고, 또 구형상의 합금분이 많은 경우에는 도전패턴의 평면방향의 도전성이 확보되지 않은 것으로 생각된다.

(바인더의 함유율과 비저항 및 경도의 관계)

다음에 바인더의 도전분에 대한 함유율을 절적히 바꾼 경우에 얻어진 도전패턴의 비저항 및 경도의 관계를 구하였다. 사용한 도전분은 은-팔라듐합금분이며,Ag:Pd = 70:30(wt%)비율의 합금분으로 하고, 바인더는 페놀수지로 하였다. 볼밀에 의하여 도전분과 바인더인 페놀수지와, 용제인 부틸카르비톨을 각각 혼합분산하여 도전페이스트를 얻었다. 도전분과 페놀수지의 부피혼합비를 적절하게 바꾼 도전페이스트를 사용하여, 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어지는 기판상에, 폭 2 mm, 길이 l00 mm의 도전패턴을, 스크린인쇄(280메쉬)에 의하여 인쇄형성하고, l50℃로 1.5시간 가열경화하여 얻었다. 또한 경도는 연필경도시험(JIS K5400)에 의하여 행하였다.

도 4에 나타내는 바와 같이 얻어진 도전패턴의 경도(?로 표시)는 대략 직선적으로 변화되어 바인더의 체적혼합비가 증가함에 따라 상승하고 있다. 한편 바인더의 체적혼합비가 증가하고, 즉 도전분의 부피혼합비가 감소하면, 비저항(으로 표시)은 증대하여 도전성이 저하하고 있음을 알 수 있으나, 특히 도전분의 함유율이 30 체적%이하가 되면, 급격하게 상승하고 있다. 이렇기 때문에 도전패턴이 적절한 경도를 가지면서 도전성을 유지하기 위해서는, 도전분과 바인더가 체적혼합비로, 도전분이 30% 이상 40% 이하, 잔부는 바인더로 하는 것이 바람직하다고 할 수있다.

본 발명의 플렉시블 프린트기판에 의하면, 수지절연재료로 이루어져 가요성을 가지는 기판과, 기판상에 형성된 도전패턴을 구비하고, 도전패턴이 은과 팔라듐의 합금분으로 이루어지는 도전분과, 유기수지재료로 이루어지는 바인더에 의하여 구성된 것에 의하여 팔라듐분의 단체를 사용한 경우와 같은 정도로까지 도전패턴에 있어서의 이동의 발생을 억제할 수 있다. 또 도전분은 합금분이기 때문에, 은분단체의 경우의 황화되기 쉬운 성질도 팔라듐분단체 정도로 까지 억제할 수 있다.

또 본 발명의 플렉시블 프린트기판에 의하면, 합금분은 팔라듐함유율이 30 wt% 이상 100 wt% 미만이며, 잔부는 은인 것에 의하여 도전분로서 팔라듐분 단체를 사용한 경우와 비교하여 비용을 저감할 수 있다.

또 본 발명의 플렉시블 프린트기판에 의하면, 도전분은 박편형상의 합금분과 구형상의 합금분이 혼합되어 이루어지고, 50 wt% 이상 70 wt% 이하는 박편형상이며, 잔부는 구형상으로 이루어짐으로써 박편형상의 합금분이 그 평판인 방향이 층형상으로 겹쳐 도전패턴의 평면방향의 도전성이 확보됨과 동시에, 각 박편형상의 분체의 층사이에 구형상의 합금분이 개재되는 상태가 됨으로써 도전패턴의 두께방향의 도전성이 확보된다.

또 본 발명의 플렉시블 프린트기판에 의하면, 도전패턴은 도전분이 30 vo1% 이상 40 vo1% 이하이며, 잔부는 바인더인 것에 의하여 도전패턴의 비저항을 낮게 유지하여 도전성을 확보하면서, 높은 경도의 도전패턴으로 할 수 있다.

또 바인더로서 페놀수지를 사용함으로써, 도전패턴의 기계적 강도를 높일 수 있다. 또 기판에 폴리에스테르수지를 사용하면, 폴리이미드수지와 비교하여 저렴하게 할 수 있다.

Claims

수지절연재료로 이루어져 가요성을 가지는 기판과, 그 기판상에 형성된 도전패턴을 구비하고, 그 도전패턴이 은과 팔라듐의 합금분으로 이루어지는 도전분과, 유기수지재료로 이루어지는 바인더에 의하여 구성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트기판.
제 1항에 있어서,

상기 합금분은 팔라듐함유율이 30 wt% 이상임과 동시에 l00 wt% 미만이며, 잔부는 은인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트기판.
제 1항에 있어서,

상기 도전분은 박편형상의 상기 합금분과 구형상의 상기 합금분이 혼합되어 이루어지고, 50 wt% 이상임과 동시에 70 wt% 이하는 박편형상이며, 잔부는 구형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트기판.
제 1항에 있어서,

상기 도전패턴은 상기 도전분이 30 vo1% 이상임과 동시에 40 vo1% 이하이며, 잔부는 상기 바인더인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트기판.
제 1항에 있어서,

상기 기판은 폴리에스테르수지로 이루어지고, 상기 바인더가 페놀수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트기판.