KR100365761B1 - 이미지센서 칩 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

1. 청구 범위에 기재된 발명이 속한 기술 분야

이미지센서 칩 테스트 장치

2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 요지

본 고안은 별도의 지그를 이용하여 칩을 실장하므로서 신속하게 테스트할 수 있는 이미지센서 칩 테스트장치를 제공함에 그 목적이 있다.

3. 발명의 해결 방법의 요지

본 발명은 바닥면에 지지되는 베이스 본체;

상기 베이스 본체의 상면에 소정 간격을 두고 설치되며, 내면에 크기가 다른 지지홈과 지지홀이 형성된 전면 베이스; 상기 전면베이스에 내장되며, 외부의 모니터에 이미지 영상신호를 전송하는 메인보드; 상기 전면베이스의 일측 지지홀에 삽입되어 메인보드와 전기적으로 연결되며, 그 내부에 이미지 센서 칩이 끼워져 접속되는 소켓 어셈블리; 및 상기 소켓 어셈블리의 대향부에 위치되어 이미지 센서 칩의 이미지 영상을 조사하는 렌즈뭉치을 포함하는 이미지센서 칩 테스트장치를 제공한다.

4. 발명의 중요한 용도

지그에 렌즈뭉치가 유동없이 고정됨으로써 피사체인 타켓 보드에 위치를 정확히 맞추어 신뢰성있는 테스트를 수행할 수 있는 것임.

Description

이미지센서 칩 테스트 장치{Apparatus for testing chip of image sensor}

본 발명은 이미지센서 칩 테스트 장치에 관한 것으로, 특히 별도의 지그를 이용하여 칩의 특성 테스트를 정밀하고 신뢰성있게 수행할 수 있는 CMOS 이미지센서 칩 테스트 장치에 관한 것이다.

종래의 이미지센서 칩 테스트 시스템은 렌즈가 내장되어 있는 디자인 키트와; 상기 키트내에 삽입, 장착되며, 외부의 모니터에 전기적 신호를 인가하는 보드와; 상기 보드에 납땜되어 실장된 이미지센서 칩으로 구성되어 있으며, 상기 키트에 내장된 렌즈를 통하여 이미지 센서 칩의 타켓을 조사하고, 상기 조사된 이미지 영상을 보드를 통하여 외부 모니터에 디스플레이시키므로써 칩의 특성을 테스트하였던 것이다.

상기와 같이 구성된 종래의 칩 테스트장치는 상기 칩을 테스트하기 위하여 보드에 일일이 납땜을 수행하여야 하기 때문에, 테스트 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 테스트가 완료되었을 경우에는 다시 납땜고정된 칩을 보드로부터 떼어내야하는 번거로운 작업이 따른다. 또한, 상기 칩을 보드에 실장할 때에는 키트에 인가되고 있는 전원을 오프(OFF)시키고, 실장을 완료한 후에 전원을 온(ON)시키야 하므로 연속적인 테스트작업을 할 수 없는 문제점이 있었다.

또한, 상기 보드가 키트에 삽입, 장착될 때, 유동변화의 폭이 존재하기 때문에 일정한 위치에 칩이 놓이지 않게 되고, 이는 키트에 고정된 렌즈가 조사하고자 하는 칩의 타켓을 정확하게 테스트할 수 없으며, 상기 렌즈가 키트내에 고정된 상태이기 때문에 다른 렌즈나 광학필터와 같은 기기로 교체할 수 없는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 별도의 지그를 이용하여 칩을 실장하므로써 신속하게 테스트할 수 있는 이미지센서 칩 테스트장치를 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 별도의 지그에 렌즈뭉치가 탈착가능하게 설치됨으로써 여러 가지 타입의 다양한 렌즈나 광학필터등으로 교체가 용이하며, 렌즈가 적절한 위치에 정확하게 배치되어 칩의 테스트 신뢰도를 향상시킬 수 있는 이미지센서 칩 테스트장치를 제공함에 다른 목적이 있다.

도1a 내지 도1c는 본 발명에 의한 이미지센서 칩 테스트 장치의 일실시예구성을 나타낸 정면도, 평면도 및 측면도.

도2a 및 도2b는 본 발명의 요부인 전면베이스의 구성을 나타낸 정면도 및 평면도.도3a 및 도3b는 본 발명의 요부인 소켓어셈블리의 구성을 나타낸 정면도 및 평면도.

도4a 및 도4b는 본 발명의 요부인 렌즈홀더의 구성을 나타낸 정면도 및 측면도.도5a 및 도5b는 본 발명의 요부인 위치결정판의 구성을 나타낸 정면도 및 평면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 베이스본체 2: 회전베이스

3: 전면 베이스 4: 회전베이스 브라켓

5: 메인보드 6: 승강브라켓

7: 위치유지돌기 8: 소켓부

9: 접속판 10: 렌즈뭉치

12: 렌즈하우징 13: 렌즈홀더

14: 위치결정판 15: 스프링

16: 볼부시하우징 17: 스프링스토퍼

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 바닥면에 지지되는 베이스 본체; 상기 베이스 본체의 상면에 소정 간격을 두고 설치되며, 내면에 크기가 다른 지지홈과 지지홀이 형성된 전면 베이스; 상기 전면베이스에 내장되며, 외부의 모니터에 이미지 영상신호를 전송하는 메인보드; 상기 전면베이스의 일측 지지홀에 삽입되어 메인보드와 전기적으로 연결되며, 그 내부에 이미지 센서 칩이 끼워져 접속되는 소켓 어셈블리; 및 상기 소켓 어셈블리의 대향부에 위치되어 이미지 센서 칩의 이미지 영상을 조사하는 렌즈뭉치을 포함하는 이미지센서 칩 테스트장치를 제공한다.

이하, 첨부된 도1a이하의 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명에 의한 이미지센서 칩 테스트장치는 칩의 테스트를 수행하기 위해 보드에 고정하는 납땜공정없이 별도의 지그를 이용하여 칩을 신속하여 탈착하며, 메인보드에 렌즈를 정확히 위치시켜 테스트의 신뢰성을 제고시키도록 구현한 것으로, 본 발명에서는 도1a 내지 도1c에 도시한 바와 같이, 바닥면에 지지되는 베이스 본체(1)와; 상기 베이스 본체(1)의 상면 양측에 직립되게 설치되며, 그 내면에 수직방향으로 원호형 홀(4a)이 형성된 브라켓(4)과; 상기 양측 브라켓(4)의 원호형 홀(4a)에 걸쳐지는 회전베이스(2)와; 상기 회전베이스(2)의 상면에 고정, 설치되는 전면 베이스(3)가 구비된다.여기서, 상기 전면 베이스(3)는 도2a 및 도2b에 도시된 바와 같이, 일측과 타측에 서로 다른 크기의 지지홈(3a)과 지지홀(3b)이 형성된다. 또한, 상기 지지홈(3a)과 지지홀(3b)의 사이에는 고정홀(3c)이 형성된다.상기 지지홈(3a)은 후술할 회전판의 일측부와, 볼부시 하우징에 구비된 볼부시축이 위치되는 자리이며, 상기 지지홀(3b)은 후술할 소켓어셈블리가 위치될 자리이며, 상기 고정홀(3c)은 회전판을 전면베이스(3)에 고정하기 위해 마련된 것이다.상기 전면 베이스(3)의 양측면에는 그의 상하높이를 조절하는 높이조절수단이 구비된다. 상기 전면 베이스(3)의 높이조절수단은 그 내면에 수직방향으로 장공(6a)이 형성된 승강브라켓(6)과; 일측이 전면 베이스(3)의 면에서 돌출되어 상기 승강브라켓(6)의 장공(6a)에 삽입되며, 전면 베이스(3)의 높이조절후 위치고정되는 위치유지돌기(7)로 구성된다.

상기 전면베이스(3)의 내부에는 칩의 이미지 영상신호를 외부의 모니터에 전송하기 위한 메인보드(5)가 상기 모니터(도시하지 않음)에 케이블(5a)을 매개로 연결된다. 또한, 상기 전면 베이스(3)의 지지홀(3b)에는 상기 메인보드(5)와 전기적으로 연결되며, 그 내부에 이미지 센서 칩이 끼워져 접속되는 소켓 어셈블리가 설치된다.상기 소켓 어셈블리는 도3a 및 도3b에 도시된 바와 같이 그 양측에 다수의 리드홈이 형성된 소켓부(8)와, 상기 소켓부(8)의 후단부에 장착되어 메인보드(5)와 연결되는 접속판(9)으로 구성된다.

상기 소켓 어셈블리의 대향부에는 그에 탑재된 이미지 센서 칩의 이미지 영상을 조사하는 렌즈뭉치(10)가 구비된다. 상기 렌즈뭉치(10)는 렌즈(도면에 미도시)와, 상기 렌즈를 고정하며 그 일측 외주부에 수나사가 형성된 하우징(12)으로 구성되며, 상기 하우징(12)은 회전베이스(2)의 일측에 설치된 렌즈홀더(13)에 의해 고정된다. 즉, 상기 렌즈홀더(13)는 도4a 및 도4b에 도시한 바와 같이 그 내면에 암나사(13a)가 형성되어 하우징(12)의 수나사부가 체결되는 구조를 가지고 있어 필요에 따라 다른 타입의 렌즈나 광학필터로 용이하게 교체할 수 있다.또한, 도5a 및 도5b에 도시한 바와 같이 일측에 제1 관통홀(14a)이 형성되고 타측에 제2 관통홀(14b)이 형성된 회전판(14)이 상기 전면베이스(3)에 설치된다. 상기 회전판(14a)에 있어서, 제1 관통홀(14a)이 형성된 일측부는 상기 전면 베이스(3)의 지지홈(3a) 외경과 동일한 크기를 가지며, 상기 제1 관통홀(14a)은 상기 볼부시 하우징에 구비된 볼부시축이 통과하여 지지홈(3a)에 나사결합되도록 하기 위해 마련된 것이다. 또한, 회전판(14)의 타측부에 형성된 제2 관통홀(14b)은 소켓부(8)에 끼워진 이미지센서칩의 위치를 지지하기 위해 마련된 것이다.또한, 상기 회전판(14)의 제1 및 제2 관통홀(14a, 14b) 사이에는 전면베이스(3)의 고정홀(3c)과 연통하는 홀(14c)이 형성되며, 상기 홀(14c)에는 핀(21)이 끼워져 고정홀(3c)측으로 관통된다.따라서, 회전판(14)의 일측부 중심이 상기 지지홈(3a)의 축의 중심과 동일한 위치에 있으며, 이 축을 중심으로 회전판(14)의 타측부가 전면 베이스(3)의 지지홀(3b)측으로 회전되는 것이다. 이때, 상기 회전판(14)은 핀(21)이 전면베이스의 고정홀(3c)에서 이탈된 상태에서 회전가능한 것이다.

또한, 상기 렌즈뭉치(10)의 일단부에는 그의 유동을 방지하기 위하여 상기 렌즈뭉치(10)가 메인보드(5)측으로 가압되도록 가압력을 제공하는 스프링(15)이 구비된다. 상기 스프링(15)은 전면 베이스(3)의 일면에 장착된 볼부시 하우징(16)에 의해 지지된 구조로 되어 있으며, 상기 볼부시 하우징(16)의 일측 내면에는 스프링(15)의 이탈을 방지하기 위한 스프링 스토퍼(17)가 구비된다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에서는 상기 회전베이스(2)가 브라켓(4)의 원호형 홀(4a) 내에서 약 35°만큼 회동이 가능하도록 한 구조로 되어 있다. 이에 따라, 상기 렌즈뭉치(10)가 상하방향으로 소정각도만큼 조절되어 피사체인 소켓어셈블리의 타켓보드에 정확히 위치를 맞출 수 있으며, 또한 상기 회전베이스(2)에 의한 렌즈뭉치(10)의 회동운동은 소켓 어셈블리에 칩을 끼우고, 상기 회전판(14)을 매개로 칩의 위치를 유지하도록 하는 동작을 수행할 때, 상기 회전판(14)과의 간섭을 피할 수 있도록 해 준다.상기와 같이 구성된 본 발명의 동작상태를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 핀(21)을 전면 베이스(3)의 고정홀(3c)로부터 이탈시킨 상태에서 상기 회전판(14)을 회동시켜 전면 베이스(3)의 지지홀(3b)을 개방한 후, 테스트 대상인 이미지 센서 칩을 상기 지지홀(3b)에 설치되어 있는 소켓 어셈블리에 끼우고, 회전판(14)을 지지홀(3b)측으로 회전시킨다. 이때, 상기 회전판(14)을 그대로 회전시킬 경우, 소켓 어셈블리에서 돌출된 칩에 걸리게 되므로, 상기 회전판(14)을 전측으로 당겼다가 제2 관통홀(14b)내에 소켓 어셈블리에서 돌출된 칩이 지지되도록 한 후 원위치시킨다. 그리고 나서, 상기 핀(21)을 전면베이스(3)의 고정홀(3c)에 끼워 회전판(14)을 전면베이스(3)에 고정하는 것이다.상기 칩이 소켓어셈블리에 삽입되는 동작상태에서는 상기 렌즈뭉치(10)가 회전베이스(2)에 의해 소정 각도만큼 상측으로 회동된 상태로 되어 있어 회전판(14)과의 간섭이 전혀 없게 되며, 또한 상기 칩이 소켓어셈블리에 삽입된 상태에서는 상기 렌즈뭉치(10)가 전면 베이스(3)에 내장된 피사체인 타켓보드와 정확히 일치하도록 회전베이스(2)를 통하여 렌즈뭉치(10)의 각도가 조절된다. 그리고, 상기 렌즈뭉치(10)가 칩의 타켓에 대향하는 부위로 위치되면, 렌즈뭉치(10)를 구동시키는 기준축에 장착된 볼부시 하우징(16)의 스프링(15)에 의해 가압되므로써 렌즈뭉치(10)의 유동이 방지된다.

상기 칩의 설치가 완료되면, 전원이 인가되어 렌즈가 작동하게 되고, 상기 칩의 이미지 영상을 조사하게 된다. 상기 이미지 영상은 소켓 어셈블리의 접속판(9)을 통하여 메인보드(5)에 전달되고 상기 메인보드(5)에서는 케이블을 통하여 외부의 모니터로 이미지 영상신호를 전달함으로서 테스트를 간단히 할 수 있게 되는 것이다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 보드에 칩을 고정하는 별도의 납땜공정이 필요없이 간단히 칩만을 지그에 끼워 설치함으로써 신속하게 칩의 특성테스트가 가능할 뿐만 아니라, 테스트 비용을 절감할 수 있고, 또한 기구적으로 상기 지그에 렌즈뭉치가 유동없이 고정됨으로써 피사체인 타켓 보드에 위치를 정확히 맞추어 신뢰성있는 테스트를 수행할 수 있는 효과를 가진다.

또한, 상기 칩을 소켓어셈블리에 탑재할 때 전원을 온/오프시키는 작업이 필요없으며, 렌즈뭉치만을 교체할 수 있는 여러 가지 타입의 렌즈나 광학필터로 교체하여 시험할 수 있는 효과를 가진다.

Claims (8)

1. 바닥면에 지지되는 베이스 본체;

   상기 베이스 본체의 상면에 소정 간격을 두고 설치되며, 내면에 크기가 다른 지지홈과 지지홀이 형성된 전면 베이스;

   상기 전면베이스에 내장되며, 외부의 모니터에 이미지 영상신호를 전송하는 메인보드;

   상기 전면베이스의 일측 지지홀에 삽입되어 메인보드와 전기적으로 연결되며, 그 내부에 이미지 센서 칩이 끼워져 접속되는 소켓 어셈블리; 및

   상기 소켓 어셈블리의 대향부에 위치되어 이미지 센서 칩의 이미지 영상을 조사하는 렌즈뭉치

   을 포함하는 이미지센서 칩 테스트장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   그 상면에 전면베이스가 고정되도록 하여 상기 베이스본체에 결합되며, 상기 렌즈뭉치의 위치를 상기 칩의 타켓위치에 정확히 맞출 수 있도록 렌즈뭉치에 회동력을 제공하는 수단

   을 포함하는 이미지센서 칩 테스트장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 회동력제공수단은

   베이스본체의 양면에 직립되게 설치되며, 그 내부에 수직방향으로 원호형 홀이 형성된 브라켓 및,

   상기 브라켓의 원호형 홀에 걸쳐지며, 일측 상면에 전면 베이스가 설치되고, 타측상면에 렌즈뭉치가 설치된 회전베이스를 포함하는 이미지센서 칩 테스트장치.
4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,

   상기 전면 베이스의 지지홈과 지지홀에 걸쳐 장착되며, 상기 지지홈의 축을 중심으로 회동되어 소켓어셈블리에 접속된 칩의 돌출부의 위치를 지지하는 회전판을 더 포함하는 이미지센서 칩 테스트장치.
5. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,

   상기 전면 베이스의 양측면에 설치되어 그의 상하높이를 조절하는 높이조절수단을 더 포함하는 이미지센서 칩 테스트장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 높이조절수단은

   그 내면에 수직방향으로 장공이 형성된 승강브라켓 및

   일측이 전면 베이스의 면에서 돌출되어 상기 승강브라켓의 장공에 삽입되며, 전면 베이스의 높이조절후 위치고정되는 위치유지돌기

   를 포함하는 이미지센서 칩 테스트장치.
7. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,

   상기 렌즈뭉치의 일단부에 설치되어 그가 메인보드측으로 가압되도록 가압력을 제공하는 수단을 더 포함하는 이미지센서 칩 테스트장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 가압력 제공수단은

   상기 렌즈뭉치의 일단부에 장착되오 그를 메인보드측으로 가압력을 제공하는 스프링;

   상기 전면 베이스의 일면에 장착되어 상기 스프링을 지지하는 볼부시 하우징

   상기 볼부시 하우징의 일측내면에 설치되어 상기 스프링의 이탈을 방지하는 스프링스토퍼

   를 포함하는 이미지센서 칩 테스트장치.