이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 렌즈 가공장치를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1의 A-A선 단면도로서, 그 구성을 설명하면 다음과 같다.
중앙에 구동부(11)가 장착되어 있는 프레임(1)과, 상기 구동부(11)와 회전축(111)을 통해 고정되어 있으며 주연부에는 다수의 렌즈시트(21)가 형성된 회전판(2)과, 상기 회전판(2)의 일측에 장착되는 다수의 하부 승강부(31) 및 이 하부 승강부(31)들의 상측에 위치되어 모터(321)에 의해 회전되는 다수의 상부 누룸부(32)로 이루어진 수취부(3)와, 이 수취부(3)의 후방 양측에 장착되는 가공부(4)로 구성된 통상의 렌즈 가공장치에 있어서;
상기 가공부(4)는, 내부에 장착되어 승강되며, 전방 양측에 장착되는 바이트(b)가 수평스크류(414a)의 통해 전,후진되는 커팅부(41), 이 커팅부(41)의 중간에 수직으로 세워지며 중앙에는 커팅부(41)의 승강을 안내할 수 있도록 가이드부(421)가 형성되어 있는 수직대(42), 이 수직대(42)의 상측에 수평으로 위치되어 있으며 후방에는 상기 커팅부(41)에 체결되어 승강모터(432)의 구동을 통해 회전되는 승강스크류(431)가, 전방에는 렌즈(L)의 상측을 눌러주는 상부 누룸부(32)가 설치되어 있는 수평대(43)로 구성되며;
상기 수취부(3)의 하부승강부(31)는, 하부에 장착된 실린더(311), 이 실린더(311)의 로드에 장착되어 승강되며 중앙에는 압착승강축(312a)이 구비된 프레임(312), 및 압착승강축(312a)의 하부에 장착되는 진공흡착부(313)로 구성됨을 특징으로 하는 것이다.
특히, 상기 프레임(1)의 후방에는, 즉, 상기 커팅부(41)의 바로 하측에는 원호형상으로 관통된 절삭칩 배출공(5)이 형성되는 한편, 이 절삭칩 배출공(5)의 상측에는 칩의 배출을 안내하는 경사판(51)이 형성되고, 절삭칩 배출공(5)의 하측 주연에는 칩을 외부로 배출할 수 있도록 프레임(1)의 외측으로 돌출되는 칩 배출닥트(52)가 장착되는 것이다.
또한 상기 칩 배출닥트(52)의 중간에는 가공시 폐쇄되고 실린더를 통해 승강되는 개폐부(53)와, 칩 배출닥트(52)의 끝단에는 칩을 회수하는 진공펌프(54)가 장착되어 있는 것이다.
또, 상기 가공부(41)의 전방에는 가공시 폐쇄되고 실린더를 통해 승강되는 개폐부(44)가 장착되어 있는 것이다.
그리고, 상기 승강모터(432)는 가공부(4)의 상측 후방에 장착되어 있으며, 이 승강모터(432)의 회전축에는 주동풀리(432a)가 장착되고, 상기 수평대(43)에 장착된 승강스크류(431)의 상측에는 상기 주동풀리(432a)와 밸트를 통해 연결되는 종동풀리(431a)가 설치되는 것이다.
도 3은 도 2의 B부 확대도이며, 도 4는 본 발명에 따른 커팅부를 나타낸 것으로서, 상기 구성을 좀더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
상기 가공부(4)를 구성하는 커팅부(41)는, 양측에 평행하게 위치되어 있으며 내부에는 이동구 장착부(411a)가 형성된 바이트 홀더(411)와, 양측 바이트 홀더(411)의 중간을 연결하며 상측 중앙에는 바이트 홀더(411)가 승강될 수 있도록 상기 승강스크류(431)가 체결되는 수직탭공(412a)이 구비된 연결대(412)와, 상기이동구 장착부(411a)의 내측면에 장착되어 전방에 바이트(B)가 고정되고 후방 중앙에 수평탭공(413a)이 형성된 이동구(413)와, 상기 바이트 홀더(411)의 후방에 장착되어 회전되며 전방에 상기 수평탭공(421a)과 체결되는 수평스크류(414a)가 구비되어 있는 회전체(414)로 구성된다.
특히 상기 이동구 장착부(411a)의 양측길이(L1)는 상기 이동구(413)의 전장길이(L2)보다 상대적으로 길게 형성되며, 상기 이동구(413)는 이동구 장착부(411a)에 헐거운끼워맞춤으로 장착된다. 따라서, 상기 이동구(413)은 이동구 장착부(411a)의 내측면을 따라 슬라이딩이 가능한 것이다.
한편 상기 회전체(414)는 별도의 모터(414b)와 연결되어 회전될 수 있도록 함으로서, 바이트(B)의 전후진 동작을 자동으로 제어할 수 있는 것이다.
도 5는 본 발명의 수취부를 나타낸 확대도로서, 상기 하부승강부(31)은, 상술한 바와같이 실린더(311)와 이 실린더(311)의 로드에 장착되는 프레임(312) 및 압착승강축(312a)의 하부에 장착되는 진공흡착부(313)로 구성되는 것이다.
특히, 상기 진공흡착부(313)는, 상기 압착승강축(312a)의 하부에 장착되는 것으로서, 케이싱(313a)의 내부에 장착되어 있으며 스프링(313b)을 통해 상승되고 에어압력을 통해 하강되는 진공노즐(313c)과, 상기 진공노즐(313c)의 상부로 에어를 공급하는 에어공급관(313d) 및 상기 진공노즐(313c)에 진공압을 걸어주는 진공관(313e)으로 구성되는 것이다.
따라서 초기에 렌즈를 수취할 경우에는, 먼저, 하부에 장착되어 있는 실린더(311)의 동작을 통해 프레임(312)이 상승됨과 동시에, 상기 진공흡착부(313)에 장착되어 있는 진공노즐(313c)의 상면과 압착승강축(312a)의 하면이 스프링(313b)을 통해 서로 밀착된다. 그리고, 케이싱(313a)의 하부에 장착되어 있는 진공관(313e)에서 진공압이 걸리게 됨으로서, 렌즈의 하면을 흡착되게 되는 것이다.
그후, 상기와 같이 진공압이 걸린상태에서 렌즈(L)가 고속으로 회전되게 되면, 렌즈(L) 하면에 결려있는 진공압이 불규칙하게 되어 렌즈(L)가 고속회전중 편심되게 되는 문제가 발생되었다. 즉, 렌즈의 고속회전시 진공압을 균일하게 유지 할 수 없었다.
따라서 렌즈(L)가 고속으로 회전될 경우에는 렌즈 하면에 걸려있는 진공압을 제거해야 함으로서, 상기 진공흡착부(313)의 상부에 장착된 에어공급관(313d)을 통해 에어를 공급시켜 상기 진공노즐(313c)이 상기 압착승강축(312a)으로부터 이탈되어 압착승강축(312a)에는 진공압이 걸리지 않도록 하는 것이다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 작동관계를 설명하면 다음과 같다.
도 3 및 도 5에 도시된 바와같이 가공에 앞서, 먼저, 회전판(2)의 주연부에 등간격으로 장착되어 있는 다수의 렌즈시트(21)의 상측에 비 연삭된 렌즈(L)들을 올려 놓는다. 그후, 회전판(2)의 하부에 장착되어 있는 4개소의 하부 승강부(31)를 작동시켜 렌즈(L)를 상승시킴으로서, 하부 승강부(31)와 상부 누룸부(32)의 사이에 렌즈(L)를 고정시키는 한편, 상기 상부 누룸부(32)와 연결된 모터(321)를 작동시켜 렌즈(L)를 회전시키는 것이다.
따라서, 상기와 같이 렌즈(L)가 회전되는 상태에서 가공을 수행할 경우에는도 2와 도 3 및 도 6에 도시된 바와같이, 먼저, 연삭부(4)의 내부에 장착되어 있는 커팅부(41)의 회전체(414)을 수동 또는 모터(414b)를 통해 정방향으로 회전시켜 연삭부(4)의 전방 양측에 돌출되어 있는 바이트(B)를 전진시킴으로서, 렌즈(L) 주연부의 절삭깊이를 결정한다. 즉, 바이트 홀더(411)의 후방에 장착되어 있는 상기 회전체(414)가 회전되면 이와 연동되어 수평스크류(414a)도 함께 회전됨으로서, 수평스크류(414a)가 체결된 이동구(413)가 전진되어 바이트(B)의 전방이 가공할 렌즈(L)의 상부에 위치되는 것이다(도 6a 및 도 6b참조).
그후, 상기 가공부(4)의 상측후방에 장착되어 있는 승강모터(432)를 역방향으로 회전시키게 되면, 상기 수평대(43)의 후방에 장착된 승강스크류(431)가 연동되어 회전됨으로서, 상기 승강스크류(431)가 체결된 커팅부(41)가 상기 수직대(42)의 가이드부(421)를 따라 하강되게 되는 것이다. 즉, 상기 커팅부(412)를 구성하는 연결대(421)의 중앙에 형성된 수직탭공(412a)에 상기 승강스크류(431)가 체결되어 있음에 따라, 승강스크류(431)가 역회전되면 연결대(421)를 포함하는 커팅부(41)가 전체적으로 하강되며, 이로 인하여 바이트 홀더(411)의 전방에 장착되어 있는 바이트(B)의 끝단이 회전되는 렌즈(L)의 주연부를 커팅하는 것이다(도 5c참조).
특히 상술한 바와 같이, 바이트(B)가 상승되면서 가공이 진행되는 시점에서는 절삭칩이 하부로만 배출되고, 배출된 절삭칩은 프레임(1)에 장착된 경사판(51)을 따라 절삭칩 배출공(5)을 통과한 후, 칩 배출닥트(52)와 진공펌프(54)를 통해 외부에서 취합되는 것이다. 따라서, 가공시 발생되는 절삭칩이 타 렌즈와 주변장치로 튀지 않게 됨으로서, 타 렌즈의 표면손상을 방지함은 물론, 주변장치의 고장을예방하는 것이다, 아울러, 상기와 같이 바이트(B)가 하강되면서 가공이 진행됨으로서, 수취부(3)에 의해 고정된 렌즈가 수평방향으로 이동되는 것이 방지되어 가공 정밀도를 최대로 높일 수 있는 것이다.
한편, 상기와 같이 가공이 끝난후에는 상기 커팅부(41)의 회전체를 수동 또는 모터(414b)를 통해 역회전시켜 바이트를 후진시킨 다음, 상기 승강모터를 작동시켜 상기 수평대(43)에 장착된 승강스크류(431)를 정회전시킴으로서 바이트(B)가 장착된 커팅부(41)를 하강시키는 동작을 통해 1회 가공을 수행하는 것이다(도 5d 및 도 5a 참조).
따라서, 상기와 같은 동작은 렌즈(L)를 가공할 때 마다 반복적으로 진행되는 것이다.
특히, 상기와 같이 가공이 진행되는 순간에는 상기 칩 배출닥트(52)의 중간에 장착된 개폐부(53)가 폐쇄되며, 상기 가공부(41)의 전방에 장착된 개폐부(44)도 폐쇄됨으로서, 가공중의 렌즈(L)와 비가공된 렌즈(L)가 진공펌프로 빨려들어가는 것을 방지할 수 있는 것이다.