KR100363660B1 - 칩배출기구부착전삭공구 - Google Patents

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KR100363660B1
KR100363660B1 KR10-1998-0039930A KR19980039930A KR100363660B1 KR 100363660 B1 KR100363660 B1 KR 100363660B1 KR 19980039930 A KR19980039930 A KR 19980039930A KR 100363660 B1 KR100363660 B1 KR 100363660B1
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미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
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Abstract

칩(chip)수납체의 배출구나 전삭공구 및 공작기계의 서로 걸어 맞춰지는 키와 키홈에 대해서, 위치결정부재를 둘레방향으로 위치 조정하여 자동공구교환에 대응할 수 있도록 한다.
공구본체(2) 외주면에 배출구(9)를 구비한 칩수납체(7)를 베어링(8)을 통하여 부착한다. 공구본체(2)의 아버(13)를 공작기계(10)에 연결하여 키홈(55)과 키(56)를 끼워 맞추는 동시에 칩수납체(7)의 위치결정핀(41)을 주축두(11)의 끼워맞춤오목부(23)에 끼워 넣는다. 볼트(38)로, 위치결정핀(41)을 보유하는 개폐 가능한 블록링(34)이 칩수납체(7)에 장착하는 장착위치를 둘레방향으로 조정하여 체결한다.
공작기계(10)의 키와 끼워맞춤오목부(23)의 둘레방향위치가 서로 다른 경우에도 조정할 수 있도록 한다. 칩수납체(7)의 배출구(9)와 위치결정핀(41)의 둘레방향 상대위치를 조정할 수 있도록 한다.

Description

칩배출기구부착 전삭공구{ROTARY CUTTER HAVING CHIP-REPELLING MECHANISM}
본발명은 절삭에 따라 생성되는 칩을 칩수납체를 통하여 순서대로 회수처리할 수 있는 전삭공구에 관한 것으로 특히, 머시닝센터등의 자동공구교환장치를 구비한 공작기계에 사용하기 적합한 전삭공구에 관한 것이다.
이러한 종류의 칩배출기구부착 전삭공구의 일례로서는 특개평3-281114호 공보에 개시되어 있는 것이 있다.
이 전삭공구를 도7에 설명한다.
정면 밀링커터등의 전삭공구(1)는 도7에 표시한 대로 공구본체(2)의 선단외주부에 복수의 절삭팁(3)이 소정 간격으로 부착되어 있다. 공구본체(2)의 선단외주부에는 칩안내부(4)가 부착되고, 이 칩안내부(4)는 절삭칩(3)의 선단절삭날 및 외주절삭날의 경사면에 틈새를 두고 대향하고 있다. 공구본체(2)의 기단측에는 아버(5)가 끼워져 볼트(6)로써 같은 축에 고정되어 있다. 또한 공구본체(2)의 외주면에는 대략 통형상의 칩수납체(7)가 설치되고, 그 기단부가 베어링(8)을 통하여 아버(5)에 상대회전 가능하게 부착되어 있다.
칩수납체(7)의 둘레면에는 칩회수용 배출구(9)가 형성되어 있다.
아버(5)는 공구본체(2)를 공작기계(10)의 주축두(11)에 지지된 주축(12)과연결하기 위한 것으로, 그 테이퍼생크(13)가 주축(12)과 끼워 맞춰진 상태로 풀스트드(14)가 주축 후단측으로 당겨져 주축(12)에 장착된다. 그리고 아버(5)의 키홈 (15)이 주축(12)의 키(12a)와 결합하여 주축(12)의 회전이 공구본체(2)에 전달되도록 되어 있다. 아버(5)에는, 공작기계(10)에 설치된 자동공구교환장치의 공구교환암(도시하지 않음)과 결합가능한 그립(16)이 형성되어 있다.
칩수납체(7)의 기단부에는 베어링(8)에 연결된 구속기구(17)가 일체로 형성되고, 이 구속기구(17)에는 공작기계(10)의 주축두(11)에 대향하는 걸어맞춤구멍 (18)이 형성되고 이 걸어맞춤구멍(18)내에 압축상태의 스프링(19)을 통하여 위치결정핀(20)이 슬라이딩 가능하게 삽입되어 있다. 구속기구(17)에 지름방향으로 나사 맞춤된 볼트(22)의 선단이 위치결정핀(20)의 오목홈(20a)내에 돌출된 상태로 유지됨으로써 공구본체(2)의 축선방향으로 위치결정핀(20)의 이동범위가 규제되도록 되어 있다.
또한, 주축두(11)에는 주축(12)에 아버(13)가 장착된 상태에서 위치결정핀 (20)의 선단부(20b)를 걸어 맞추는 걸어맞춤오목부(23)가 형성되어 있다. 위치결정핀(20)의 중도부에는 공구본체(2)의 지름방향으로 돌출한 걸기부(20c)가 형성되어 아버(13)의 외주부에 설치된 오목부(24)에 걸기부(20c)가 결합가능하게 되어 있다.
그 때문에 공작기계(10)의 주축(12)에 아버(13)가 장착되어 있지 않은 상태에서는, 구속기구(17)의 위치결정핀(20)이 스프링(19)의 탄성력에 의해 오목홈 (20a)의 하단으로 볼트(22)의 선단이 결합하는 위치까지 돌출하고, 이 상태에서 걸기부(20c)가 아버(13)의 오목부(24)와 결합하여 아버(13) 및 공구본체(2)의 칩수납체(7)(구속기구(17))에 대한 상대회전을 저지한다.
또한 주축(12)에 아버(13)가 장착된 상태에서는 위치결정핀(20)의 선단부 (20b)가 주축두(11)의 걸어맞춤오목부(23)에 끼워맞춰져 위치결정핀(20)이 스프링 (19)의 가하는 힘에 대항하여 걸어맞춤구멍(18)내로 밀려들어가서 오목홈(20a)의 상단에 볼트(22)의 선단이 결합된다. 이 상태에서 걸기부(20c)가 아버(13)의 오목부(24)에서 이탈하여, 고정 유지된 칩수납체(7)에 대해서 공구본체(2)가 상대회전 가능하게 되어 있다.
그리고 도8에 표시한대로, 피삭재(26)를 위치시킨 공작기계(10)의 테이블 (27)에는 공구본체(2)의 상태이송방향에 따라 피삭재(26)와 평행으로 칩반송용 컨베어(28)가 설치된 기구가 구비되어 있다. 이와 같은 공작기계(10)는 칩수납체(7)의 배출구(9)를 컨베어(28)쪽을 향하여 컨베어(28)와 평행한 방향으로 공구본체 (2)(또는 피삭재(26))를 계속 이송하여 절삭가공한다.
절삭가공 시에는 주축(12)에 아버(13)가 장착된 상태에서, 공구본체(2)의 선단절삭 및 외주절삭을 피삭재(26)에 접근시켜, 예를 들면 도8에서 화살표A 방향으로 이송 절삭하면, 각 절삭에서 생성된 칩은 칩안내부(4)와 절삭팁(3)의 경사면과의 틈새를 통하여 칩수납체(7)내에 강제적으로 유도된 후, 회전하는 공구본체(2)의 원심력으로 칩수납체(7)의 내주면으로 들어가서, 배출구(9)에서 배출되어 컨베어 (28) 상에 토출되고 도시하지 않은 회수상자등에 회수되게 된다.
그렇지만, 공작기계(10)에서는 키(12a)와 주축두(11)의 걸어맞춤오목부(23)의 위치가 미리 결정되어 있는 반면, 전삭공구(1)에서는 아버(13)의 키홈(15) 위치와 구속기구(17)에 설치된 위치결정핀(20)의 위치가 미리 결정되어 있지만, 공작 기계(10)내에는 키(12a)와 걸어맞춤오목부(23)의 배치가, 공구본체(2)의 키홈(15)과 위치결정핀(20)의 소정 설치위치에서 각도적으로 벗어난 위치에 있는 것이다. 이와 같은 경우 수동으로 위치결정핀(20)의 걸기부(20c)를 아버(13)의 오목부(24)에서 벗어나도록 하여 칩수납체(7)를 상대회전시켜서 위치조정하지 않으면 아버 (13)의 키홈(15)을 주축(12)의 키(12a)에 걸어맞춘 상태에서 위치결정핀(20)을 주축두(11)의 걸어맞춤오목부(23)에 걸어맞출 수 없는 문제가 발생하게 된다.
또한, 예를 들면 상기 공작기계(10)의 키(12a)와 걸어맞춤오목부(23)의 상기한대로 배치각도 등으로 인해서, 구속기구(17)의 위치결정핀(20)을 주축두(11)의 걸어맞춤오목부(23)에 걸어맞춘 상태에서 칩수납체(7)의 배출구(9)가 테이블(27)의 칩회수용 컨베어(28) 방향을 향하지 않는 일이 있고, 이 경우 컨베어(28)에 의한 칩의 효율적인 회수가 불가능해지는 문제가 있다.
본발명은 이와 같은 실정을 감안하여, 위치결정부재를 칩수납체의 배출구나 전삭공구의 아버의 키홈 또는 키등에 대한 둘레방향의 각도위치를 임의로 조정할 수 있는 칩배출기구부착 전삭공구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본발명에 관한 칩배출기구부착 전삭공구는, 선단외주부에 절삭날이 설치되어 있는 공구본체의 외주면에 칩배출구를 구비한 칩수납체가 부착되고, 그 칩수납체에는 공구본체에 장착된 아버를 공작기계에 연결한 경우 그 공작기계에 연결된 위치 결정부재가 설치되어 있는 칩배출기구부착 전삭공구에 있어서, 위치결정 부재는 장착부재에 의해 칩수납체에 착탈 가능하게 부착되고, 장착부재의 부착위치에 따라서 상기 위치결정부재를 둘레방향으로 위치조정 가능하게 한 것을 특징으로 하는 것이다.
본발명에 의하면, 공작기계의 키 또는 키홈, 위치결정부재를 연결하는 공작기계의 부위가 아버의 키홈 또는 키나, 위치결정부재의 위치등과 서로 대응하지 않는 경우에도 위치결정부재의 둘레방향위치를 조정하는 것으로 위치맞춤을 실시할 수 있다.
이 발명은 특히, 자동공구교환장치를 이용하여 자동적으로 전삭공구를 공작기계에 착탈하는 경우에 유리하다.
또한, 배출구에 대한 위치결정부재의 둘레방향위치를 조정가능하게 해도 좋다. 칩반송용 컨베어나, 칩회수상자등의 위치가 특정되어 있는 경우 등에는, 칩수납체의 배출구를 이들로 향하게 할 필요가 있지만, 이 경우에도 위치결정부재를 칩수납체의 둘레방향으로 위치조정하여 위치결정부재나 아버의 키홈 또는 키를 공작기계와 용이하게 맞출 수 있다.
또한, 상기 아버와 공작기계는 키와 키홈을 서로 걸어맞춰서 일체 회전하도록 연결되고, 아버의 키홈 또는 키에 대한 위치결정 부재의 둘레방향위치를 조정가능하게 해도 좋다.
전삭공구를 공작기계에 장착하는 경우에는, 공작기계에 따라서 아버의 키홈 또는 키에 대한 위치결정부재의 둘레방향위치를 조정하는 것으로 어떠한 형식의 공작기계에도 대응할 수 있다.
위치결정부재에는 걸기부가 설치되고, 아버에는 걸기부와 결합가능한 결합부가 설치되고 그 결합부는 아버의 둘레방향으로 복수개 설치되어 있어도 좋다.
혹은, 위치결정부재에는 걸기부가 설치되고 아버에는 걸기부와 결합가능한 결합부를 구비한 지지부재가 착탈 가능하게 설치되고, 상기 지지부재의 부착위치에 따라 그 결합부를 둘레방향으로 위치조정 가능하게 해도 좋다.
어느 경우도 위치결정부재의 위치를 둘레방향으로 이동시킨 경우, 이것에 따라서 아버의 결합부를 대향하도록 위치를 조정함으로써 공작기계에 전삭공구를 장착하지 않은 상태에서 전삭공구와 칩수납체의 상대회전을 저지할 수 있다.
또한, 위치결정부재에는 공작기계에서 공급된 공기를 통과시키는 관통구멍이 형성되고, 그 관통구멍을 통과한 공기는 공기통로를 통하여 칩수납체 내 또는 배출구에 설치된 공기증폭기의 적어도 한쪽으로 공급되도록 해도 좋다.
공기공급기구로 칩수납체와 공작기계의 연결기구를 겸용하는 것으로, 공기공급기구의 구조가 간단하게 되어 점유공간을 작게 할 수 있다.
본발명은, 전삭공구를 자동공구교환장치에 의해서 공작기계에 착탈할 때에 유용하다.
도1은 본발명의 제1실시예에 의한 전삭공구와 공작기계의 주축과 끼워맞추기전의 상태를 나타내는 주요부 종단면도.
도2는 도1에 표시한 전삭공구를 기단측에서 바라본 일부 파단평면도.
도3은 도1에 표시한 전삭공구를 선단측에서 바라본 저면도.
도4는 본발명의 제2실시예에 전삭공구를 표시하는 주요부 종단면도.
도5는 도4에 표시한 전삭공구를 기단측에서 바라본 일부 파단평면도.
도6은 도4에 나타내는 전삭공구를 선단측에서 바라본 저면도.
도7은 종래 전삭공구를 공구본체에 장착한 상태를 나타내는 단면도.
도8은 공작기계 테이블에 놓여진 피삭제를 도7에 표시한 전삭공구로 절삭하는 상태를 나타내는 주요부 평면도.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
(2) : 공구본체 (3) : 스로어웨이팁
(7) : 칩수납체 (9) : 배출구
(10) : 공작기계 (30) : 정면밀링커터
(34) : 블록실린더 (36) : 위치결정부재
(41) : 위치결정핀 (45) : 걸기부
(48), (65): 오목부 (55): 키홈
(56): 키 (63): 위치결정링
다음에, 본 발명의 제1실시예를 도1 내지 도3에 설명하지만, 상술의 종래기술과 동일하거나 유사한 부분에는 동일부호를 사용하여 그 설명을 생략한다.
도1은 제1실시예에 의한 전삭공구와 공작기계 주축과 걸어맞추기전 상태를 나타내는 주요부 종단면도, 도2는 도1에 표시한 전삭공구를 기단측에서 바라본 일부파단평면도, 도3은 도1에 나타내는 전삭공구를 선단측에서 바라본 저면도이다.
도1 내지 도3에 표시한 전삭공구는 예를 들면 정면밀링커터(30)이고 그 공구본체(2)의 외주면를 덮도록 베어링(8)을 통하여 공구본체(2)에 장착된 칩수납체(7)는 베어링(8)의 외주면에 연결된 기부(31)를 구비하고, 기부(31)의 외주면(32)은 공구본체(2)의 축선(0)을 중심축으로 하는 원통면형상으로 되어 상측의 상외주면 (32a)이 하측의 하외주면(32b)보다도 외주반경이 약간 작게 형성된 단부(33)를 보유하고 있다.
상외주면(32a) 주위에는 고리모양의 블록링(34)이 착탈가능하게 부착되고, 블록링(34)의 일부는 지름방향외측으로 확장되어 확장부(35)를 형성하고 확장부 (35)에 주축두(11)의 끼워맞춤오목부(23)와 결합가능한 위치결정핀(41)(위치결정부재)이 장착되어 있다.
블록링(34)은 도2에 표시한대로 2개의 반원형상부(34a),(34b)로 분할되어 있고, 예를 들면 힌지(37)를 통하여 연결되어 서로 개폐가능하게 되어 있다. 이들 반원형상부(34a),(34b)의 타단을 대향시킨 폐쇄상태에서 한쪽의 반원형상부(34a)와 다른쪽의 반원형상부(34b)를 볼트(38)로 연결할 수 있도록 되어 있다.
또한, 도1에 표시한 확장부(35)에 있어서, 축선(0)과 평행한 방향으로 삽입구멍(40)이 설치되고 이 삽입구멍(40)에 전진후퇴 가능하게 삽입된 위치결정핀(41)은 내부에 작은지름의 상부구멍(42a)과 큰지름의 하부구멍(42b)으로 이루어진 관통구멍(43)이 펀칭되어 있다. 그리고 삽입구멍(40)의 저부에서 위치결정핀(41)의 하부구멍(42b)에 걸쳐서 스프링(44)이 압축상태로 장착되어 있다. 위치결정핀(41)은주축두(11)의 끼워맞춤오목부(23)에 끼워져 선단부(41a)의 하측에 위치결정핀(41)에 대략 직교하는 방향으로 연재(延在)하는 위치결정암(45)(걸기부)이 육각너트 (46)등으로 고정되어 있다. 아버(13)의 플랜지부(47)에는 위치결정암(45)과 서로 결합하는 아버(13)의 오목부(48)(결합부)가 둘레방향으로 소정간격으로 전체둘레에 걸쳐서 형성되어 있다(도2참조)
또한, 위치결정핀(41), 스프링(44), 위치결정암(45)은 위치결정부(36)를 구성한다.
또한 주축두(11)의 끼워맞춤오목부(23) 내에는 도시하지 않은 에어젯트펌프등의 공기공급수단에서 공급된 압축공기가 흐르는 연통구멍(50)이 설치되고 위치결정핀(41)이 끼워맞춤오목부(23)내에 끼워진 상태에서 관통구멍(43) 내를 압축공기가 급송되도록 되어 있다.
확장부(35)에 있어서, 삽입구멍(40)의 저부에 관통홀(51)이 형성되어 있다. 그리고 칩수납체(7)의 배출구(9)에서 수평방향으로 예를 들면, 180°떨어진 위치의 외부에는 공기공급관(52)이 부착되어 칩수납체(7)의 내외를 연통하고 있고, 더욱이 공기공급관(52)과 확장부(35)의 관통홀(51)이 공기호스(53)(공기통로)로 연통되어 있다. 그 때문에 위치결정핀(41)이 주축두(11)의 끼워맞춤오목부(23)에 끼워 맞춰진 상태에서 공기공급수단에서 공급된 공기가 칩수납체(7)내로 공급되어 칩수납체 (7)내의 칩을 불어 날려서 배출구(9)에서 외부로 배출 할 수 있도록 되어 있다.
또한, 아버(13)의 외주면에는 예를 들면, 180°대향하는 위치에 한쌍의 키홈 (55),(55)이 설치되어 (도1은 한쪽만을 나타낸다)이 키홈(55)에 공작기계(10)의 주축(12)에 설치된 예를 들면, 한쌍의 키(56),(56)(도1에 있어서, 일점쇄선으로 표시된다)가 끼워맞춰져 아버(13)와 공구본체(2)가 주축(12)과 일체로 회전하게 된다.
본 실시예에 의한 정면밀링커터(30)는 상기한 구성을 구비하고 있기 때문에, 공구본체(2)애 장착된 아버(13)를 하방(도1참조)에서 공작기계(10)로 장착하기에 앞서서 우선, 공작기계(10)의 테이블(27)상의 컨베어(28) 위치와 주축(12)의 예를 들면, 한쌍의 키(56)와의 각도위치관계에 따라서, 아버(13)의 키홈(55)을 키(56)의 방향으로 일치시키면, 공구본체(2)에 대해서 칩수납체(7)를 베어링(8)으로 상대회전시켜서 칩수납체(7)의 배출구(9)를 컨베어(28) 방향으로 향한다.
이 상태에서 블록링(34)을 칩수납체(7)의 기부(31)의 상측외주면(32a)에 장착하여 확장부(35)의 위치결정핀(41)을 주축두(11)의 끼워맞춤오목부(23)에 대향시킨 위치에서 반원형상부(34a),(34b)를 폐쇄시켜서 볼트(38)로 체결한다. 이 상태에서 위치결정핀(41)의 위치결정암(45)은 아버(13)의 플랜지부(47)의 오목부(48)에 끼워맞춤되어 아버(13)나 공구본체(2)에 대한 칩수납체(7)의 상대회전이 저지된다.
다음에 이와 같은 위치의 아버(13)를 공구본체(2) 및 칩수납체(7)와 일체로 자동공구교환장치에 의해 축선(0)방향으로 이송하면 주축(12)에 아버(13)가 끼워맞춰지게 하는 동시에 아버(13)의 키홈(55)에 주축(12)의 키(56)가 끼워맞춰지고 이것과 동시에 위치결정핀(41)의 선단부(41a)가 주축두(11)의 끼워맞춤오목부(23)에 끼워 맞춰진다. 끼워맞춤오목부(23)내의 천장까지 삽입된 위치결정핀(41)은 스프링 (44)을 탄성가압하여 상대적으로 확장부(35)의 삽입구멍(40)내에 끼워 넣어져 위치결정암(45)이 플랜지부(47)의 오목부(48)에서 하방으로 이탈한다. 그 때문에 칩수납체(7)는 공작기계(10)에 고정유지되는 한편, 스핀들(13) 및 공구본체(2)는 주축 (12)과 일체로 회전가능하게 된다.
이와 같은 상태에서 테이블(27)상의 피삭재(26)에 대해서 공구본체(2)의 외주절삭 및 선단절삭을 밀어 넣어 예를 들면, 도8에서 A방향으로 이송 절삭한다. 외주절삭날 및 선단절삭날에 의해서 생성된 칩은, 절삭칩(3)의 경사면과 칩안내부(4)와의 틈새에서 칩수납체(7)내에 강제적으로 유도된다. 칩수납체(7)내는 공작기계 (10)의 공기공급수단에서 공급된 압축공기가 연통구멍(50), 위치결정핀(41)내의 관통구멍(43), 관통홀(51), 공기호스(53), 공기공급관(52)을 통하여 흡입되기 때문에, 칩수납체(7)내에 유도된 칩은 이 공기에 의해 배출구(9)방향으로 날려지고 배출구(9)에서 컨베어(28)상에 토출되어, 회수되게 된다.
상기한 대로, 본 실시예에 의하면 칩수납체(7)의 배출구(9)와 위치결정핀 (41)과의 둘레방향 각도위치를 임의로 조정할 수 있고, 공작기계(10)에 대한 위치결정핀(41)의 부착위치가 특정되어 있어도, 배출구(9)를 임의 방향으로 설정할 수 있다. 또한, 공작기계(10)의 종류에 따라 키(56) 위치와 주축두(11)의 끼워맞춤오목부(23)의 위치가 각도적으로 다르게 되어 있고, 칩수납체(7)의 배출구(9) 위치가 특정되어 있어도, 블록링(34)에 의해서 아버(13)의 키홈(55)에 대한 위치결정핀 (41)의 둘레방향 각도위치를 임의로 조정하여 일치시킬 수 있고, 자동공구교환장치를 이용하여 각종 공작기계(10)에 공구본체(2)를 장착할 수 있다.
또한, 공작기계(10)와 칩수납체(7)의 연결기구를 이용하여 칩배출용 공기를 칩수납체(7)내에 공급할 수 있고, 효율적인 칩 회수가 가능하다.
다음에 본 발명의 제2실시예를 도4 내지 도6을 이용하여 설명하지만, 도1의 제1실시예와 동일한 부분에는 동일부호를 붙여서 그 설명을 생략한다.
도4는 제2실시예의 전삭공구를 표시하는 주요부 종단면도, 도5는 도4에 나타내는 전삭공구를 기단부측에서 바라본 일부파단 평면도, 도6은 도4에 표시한 전삭공구를 선단측에서 바라본 저면도이다,
제2실시예에서는 칩수납체(7)의 배출구(9)에 공기증폭기(60)가 연결되어 있고, 블록링(34)의 확장부(35) 저부에 설치된 관통홀(51)과 공기증폭기(60)가 공기호스(61)에 의해 연결되어 공기호스(61)는 칩수납체(7)의 외주면을 따라 만곡하게 설치되어 있다. 또한, 본 실시예에서는 아버(13)의 플랜지부(47) 대신에 플랜지링 (63)이 아버(13)에 착탈가능하게 장착되어 있다. 이 플랜지링(63)은 대략 반원호모양으로, 한쌍의 반원링(63a),(63b)이 힌지(64)로 개폐 가능하게 부착되는 한편, 반원링(63a)에 위치결정암(45)을 결합시킨 1개의 오목부(65)(복수이어도 좋다)가 형성되어 있다. 그리고 아버(13)에 장착되어 타단을 대향시켜서 폐쇄한 상태로 볼트 (66)로 체결할 수 있도록 되어 있다.
상기 플랜지링(63)은 블록링(34)의 위치조정에 따라서, 오목부(65)가 위치결정암(45)에 대향하도록 부착위치를 조절할 수 있도록 되어 있다.
따라서, 아버(13)가 공작기계(10)에 장착된 상태에서 공작기계(10)내의 공기공급수단에서 공급된 압축공기는 배출구(9)에 연결된 공기증폭기(60)내에 분사시켜서 공기증폭기(60)의 외부(화살표 C 방향)로 향하여 공기흐름을 생성한다.
이로 인하여, 칩수납체(7)내부가 부압(負壓)으로 되고 칩수납체(7)내에서 외부로 향해서 공기흐름을 형성하게 된다.
그 때문에, 절삭시에 칩수납체(7)내에 유도된 칩은 공기증폭기(60)에 의해 공기흐름용 배출구(9)에서 외부로 흡입배출되고 컨베어(28)등을 통하여 배출되게 된다.
또한, 상기한 각 실시예는, 위치결정핀(41)의 관통구멍(43)을 통과한 공기흐름을 공기공급관(52) 또는 공기증폭기(60)로 공급하게 했지만 이것에 한정되지 않고, 공기공급관(52)과 공기증폭기(60) 양방으로 공급하여 토출류와 흡입류를 동시에 칩수납체(7)내의 칩에 작용시키도록 해도 좋다. 이로 인하여 칩의 회수효율이 한층 향상된다.
또한, 상기한 실시예는, 배출구(9)에서 배출된 칩을 컨베어(28)로 회수하도록 했지만, 이것에 한정되지 않고, 회수상자 등의 적절한 칩회수 수단을 채용할 수 있다.
또한, 본발명은 자동공구교환장치에 사용되는 가장 바람직한 전삭공구이지만, 수동교환 장치 등에도 채용할 수 있다.
상기한 대로, 본발명에 관한 칩배출기구부착 전삭공구는, 위치결정부재가 장착부재에 의해 칩수납체에 착탈 가능하게 부착되고, 장착부재의 부착위치에 의해 위치결정부재를 둘레방향으로 위치조정 가능하게 하였기 때문에, 공작기계의 키 및 키홈이나, 위치결정부재를 연결하는 공작기계의 부위가, 아버의 키홈 또는 키나, 위치결정부재의 위치등과 서로 대응하지 않는 경우에도, 위치결정부재의 둘레방향위치를 조정하는 것으로 위치맞춤을 실시할 수 있고, 배출구의 위치가 벗어나 있는 경우에도 맞추어서 조정할 수 있다.
또한, 배출구에 대한 위치결정부재의 둘레방향위치를 조정할 수 있기 때문에 칩반송용 컨베어나 칩회수 상자 등의 위치가 특정되어 있는 경우 등에는 칩수납체의 배출구를 이것으로 향하게 할 필요가 있지만, 그 경우에도 위치결정부재를 칩수납체의 둘레방향으로 위치조정하여 위치결정부재나, 아버의 키홈 또는 키를 공작기계와 용이하게 맞출 수 있다.
또한, 공구본체에는 아버가 장착되고, 상기 아버와 공작기계는 한쪽의 키와 다른쪽의 키홈을 서로 끼워맞춰서 일체회전하도록 연결하고, 아버의 키홈 또는 키에 대한 위치결정부재의 둘레방향위치를 조정가능하게 하였기 때문에, 칩수납체의 배출구 위치가 특정되어 있어도, 장착부재에 의해 아버의 키홈 또는 키에 대한 위치결정부재의 둘레방향 각도위치를 임의로 조정하는 것이 가능하고, 어떠한 형식의 공작기계에도 대응할 수 있다.
위치결정부재에는 걸기부가 설치되고, 아버에는 걸기부와 결합가능한 결합부가 설치되고, 상기 결합부는 아버의 둘레방향으로 복수개 설치되어 있고, 혹은, 위치결정부재에는 걸기부가 설치되고, 아버에는 걸기부와 결합가능한 결합부를 구비한 지지부재가 착탈 가능하게 설치되고, 그 지지부재의 부착위치에 따라 상기 결합부를 둘레방향으로 위치조정 가능하게 하였기 때문에, 어느 경우에도 위치결정부재의 위치를 둘레방향으로 이동시킨 경우, 이것에 따라서 아버의 결합부를 대향하도록 위치조정시킴으로써 공작기계에 전삭공구를 장착하지 않은 상태에서 아버와 칩수납체의 상대회전을 저지할 수 있다.
또한, 위치결정부재에는 공작기계에서 공급된 공기를 통과시키는 관통구멍이 형성되고, 그 관통구멍을 통과한 공기는 공기통로를 통하여 칩수납체 내 또는 배출구에 설치된 공기증폭기의 적어도 한쪽에 공급되도록 하고 있기 때문에 칩수납체와 공작기계의 연결기구를 공기공급기구로서 겸용하는 것으로 공기공급기구의 구조가 간단하게 되어 점유공간을 적게 할 수 있다.

Claims (7)

  1. 선단외주부에 절삭날이 설치되어 있는 공구본체의 외주면에 칩배출구를 구비한 칩수납체가 부착되고, 상기 공구본체에 장착된 아버를 공작기계에 연결한 경우에 그 칩수납체에 공작기계에 연결된 위치결정부재가 설치되어 있는 칩배출기구부착 전삭공구에 있어서,
    상기 위치결정부재는 장착부재에 의해 상기 칩수납체에 착탈가능하게 부착되고,
    상기 장착부재의 부착위치에 의해서 상기 위치결정부재를 둘레방향으로 위치조정 가능하도록 한 것을 특징으로 하는 칩배출기구부착 전삭공구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배출구에 대한 위치결정부재의 둘레방향위치를 조정가능하게 한 것을 특징으로 하는 칩배출기구부착 전삭공구.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 아버와 공작기계는 키와 키홈을 서로 끼워 맞추는 것으로 일체 회전하도록 연결되어 있고, 상기 아버의 키홈 또는 키에 대한 상기 위치결정부재의 둘레방향위치를 조정 가능하게 한 것을 특징으로 하는 칩배출기구부착 전삭공구.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위치결정부재에는 걸기부가 설치되고, 상기 아버에는 상기 걸기부와 결합가능한 결합부가 설치되며, 그 결합부가 아버의 둘레방향으로 복수개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 칩배출기구부착 전삭 공구.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위치결정부재에는 걸기부가 설치되고, 상기 아버에는 상기 걸기부와 결합가능한 결합부를 구비한 지지부재가 착탈 가능하게 설치되며, 그 지지부재의 부착위치에 의해서 결합부를 둘레방향으로 가능하게 한 것을 특징으로 하는 칩배출기구부착 전삭공구.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위치결정부재에는 상기 공작기계에서 공급되는 공기를 통과시키는 관통구멍이 형성되고, 그 관통구멍을 통과한 공기는 공기통로를 통하여 상기 칩수납체 내 또는 상기 배출구에 설치된 공기증폭기의 한쪽방향 이상으로 공급되도록 한 것을 특징으로 하는 칩배출기구부착 전삭공구.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공구본체는 자동공구교환장치에 의해 공작기계에 착탈되도록 한 것을 특징으로 하는 칩배출기구부착 전삭공구.
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