KR100340856B1 - 반도체 소자의 금속배선 형성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 금속배선막 패턴의 상부뿐만 아니라 측벽에도 노출된 알루미늄 막의 빈 격자점을 채워줄 수 있는 티타늄의 격자 충진막을 형성시킨 반도체 소자의 금속배선 형성방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적은 달성하기 위한 본 발명의 금속배선 형성방법은 알루미늄 금속막을 소정 두께로 종착하는 단계; 알루미늄 막 위에 반사방지 및 알루미늄막 표면의 빈 격자점 충진용 금속막을 형성하는 단계; 감광막 마스크 패턴을 반사 방지 및 충전용 금속막 전면에 형성하여 금속배선막 패턴을 형성하는 단계; 티타늄 금속을 소정 두께로 증착하는 단계; 반사방지막이 노출될 때까지 티타늄막을 블랭킷 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 반도체 소자의 제조공정에 관한 것으로서, 특히 금속배선의 측면으로의 노치 및 동공의 형성을 방지하는 반도체 소자의 금속배선 형성방법에 관한 것이다.
금속배선은 반도체 소자에서 반도체의 도핑된 영역과 전도막을 전기적으로 연결시켜 주는 역할을 하는 배선으로서, 불순물 이온이 주입된 폴리실리콘이나 알루미늄이 주로 사용되고 있다 또한, 열적인 안정성과 집적도의 증가로 인한 낮은 저항성을 이유로 전이금속과 실리콘의 화합물인 실리사이드가 금속배선으로서의 사용이 점점 증대되고 있다.
이러한 금속배선을 항성하기 위한 방법으로는 물리적인 증착법인 스퍼터링법과 화학적인 증착법인 화학기상증착법이 주로 사용된다.
일반적으로 금속배선 패턴은 금속막을 하부의 절연막 전면에 증착한 후, 감광막 마스크를 이용하여 식각하여 제거하는 방법에 의하여 형성된다.
이러한 금속배선 중, 알루미늄은 반도체 소자의 배선공정에서 그 사용빈도가 높은데, 상기 알루미늄막에 감광막을 도포하여 마스크를 형성하다 보면, 감광막의 노광시 알루미늄막에서 반사된 빛에 의하여 노광이 되지 말아야 할 감광막의 소정 부분이 노광되어 감광막 마스크 패턴은 원래의 의도한 설계대로 되지 못하는 경우가 발생하였다. 이는 결과적으로 금속배선의 패턴에 영향을 주어 금속배선이 부분적으로 네킹되거나, 서로 단락되는 문제를 유발시킬 수 있는 소지가 되었다.
또한, 알루미늄 막의 노출되는 입계(grain boundary)에는 많은 빈 격자점(vacancy)이 존재하는데, 이 격자점에는 알루미늄막과 알루미늄막의 윗층과의 열팽창계수 차이에 의하여 알루미늄으로 응력이 전이 되어 노치 및 동공이 발생하는 문제점이 존재한다.
상기한 문제점을 해결하기 위하여 알루미늄 입계에 형성된 빈 격자점을 채워줄 수 있고, 알루미늄 막에 비하여 빛의 흡수도가 높으면서 낮은 저항을 갖는 Ti/TiN이중층의 반사방지막을 상기 알루미늄 막위에 증착한 다음, 금속배선 패턴을 형성하는 방법이 효과가 있는 것으로 알려져 있고, 현재에도 이러한 반사방지막은 금속배선의 제조공정에서 널리 사용되고 있다.
첨부한 도면 제 1 도는 현재 일반적으로 사용되고 있는 금속배선막의 단면도로서, 미도시된 반도체 기판의 상부에 절연막이 형성되고, 절연막(1)위에는 알루미늄막(2)과 Ti/TiN막(3)의 금속배선 패턴이 형성된다.
도면에서 알 수 있는 것처럼, 반사방지막은 금속막 패턴의 형성시 감광막을 투과한 빛을 흡수하여 원하지 않는 부위의 감광막이 노광되는 것을 방지해 주는 역할을 하는 동시에 알루미늄막(2)상부 표면의 빈 격자점을 채워주므로써, 노치(notch) 및 동공(void)의 발생을 방지하여 준다.
그러나, 이러한 구조의 금속배선은 배선형성후, 금속배선층인 알루미늄막의 측벽이 드러나 이 후의 공정으로 상기 금속배선막 위에 다른 물질의 층이 형성되게 되면, 형성된 그 상부층의 응력으로 인하여 측벽의 빈 격자점에는 노치 및 동공이 발생하게 되는 문제점을 가진다.
따라서, 본 발명의 목적은 금속배선막 패턴의 측벽에도 노출된 알루미늄 막의 빈 격자점을 채워줄 수 있는 티타늄의 격자 충진막을 형성시켜 주므로써, 금속배선 측벽에서의 노치 및 동공의 생성을 방지할 수 있는 반도체 소자의 금속배선 형성방법을 제공하기 위한 것이다.
이와 같은 목적은 달성하기 위한 본 발명의 금속배선 형성방법은 알루미늄 금속막을 소정 두께로 증착하는 단계: 상기 알루미늄 막 위에 반사방지 및 알루미늄막 표면의 빈 격자점 충진용 금속막을 형성하는 단계, 감광막 마스크 패턴을 상기 반사 방지 및 충진용 금속막 전면에 형성하여 금속배선막 패턴을 형성하는 단계, 티타늄 금속을 소정 두께로 증착하는 단계; 반사방지막이 노출될 때까지 티타늄막을 블랭킷 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
첨부한 도면 제 2 도는 본 발명의 실시예에 따른 금속배선의 측면에서 발생하는 노치나 동공의 발생을 방지할 수 있는 금속배선 형성방법을 설명하는 공정 흐름도이다.
먼저, (가)도면에 도시한 바와 간이, 반도체 기판(미도시)위에 형성된 절연막(1) 상에 알루미늄(2)의 금속배선을 스퍼터링법에 의하여 소정 두께로 증착한다. 증착된 알루미늄막(2) 위에 Ti/TiN의 이층 구조의 반사방지막(3)을 증착한다. 상기 이층 구조의 반사방지막(3)에서 하충의 Ti는 노치와 동공의 특성을 개선하기 위한 것이고, 상층의 TiN은 노광시 반사를 방지하기 위한 것이다.
이 후, 상기 반사 방지막 위에 감광막을 소정 두께로 도포하고, 노광및 현상하여 (나)와 같이, 감광막 마스크(4)를 형성한 다음, 노출된 반사방지막(3) 및 알루미늄 금속막(2)을 식각하여 제거한다.
다음으로, 상기 금속배선 패턴을 포함한 절연막(1) 전면에 티타늄(6)을 20 내지 30Å의 두께로 스퍼터링법에 의하여 증착한 다음, 반사방지막(3)이 드러날 때까지 블랭킷(blanket) 식각한다. 상기 블랭킷 식각공정으로 금속배선의 측면부에는 (라)와 같이, 측벽 티타늄막(6)이 형성된다. 이 후, 도면에는 도시하지 않았지만 보호막을 전면에 형성하는 공정이 뒤따르게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 금속배선 형성방법은 현재 금속배선에서 노치 및 동공의 생성을 방지하기 위하여 금속배선막 위에 형성되는 반사방지막만으로 해결되지 않는 금속배선 패턴의 측벽부에서의 노치 및 동공 발생을 측벽에 티타늄막을 형성시켜 주므로써, 금속배선의 측면쪽으로의 응력을 줄여서 금속배선의 노치 및 보이드 특성을 개선시킨다. 따라서, 본 발명은 반도체 장치의 수율향상에 탁월한 효과를 제공한다.
여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대해서 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 특허청구의 범위는 본 발명의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.
제 1 도는 종래의 실시예에 따른 금속배선 패턴의 단면도
제 2 도는 본 발명의 실시예에 따른 금속배선 패턴의 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 절연막 2 : 알루미늄막
3 : 반사 방지막 4 : 노치 방지막
Claims (3)
- 알루미늄 금속막을 소정 두께로 증착하는 단계; 상기 알루미늄 막 위에 반사방지 및 알루미늄막 표면의 빈 격자점 충진용 금속막을 형성하는 단계;감광막 마스크 패턴을 상기 반사 방지 및 충진용 금속막 전면에 형성하여 금속배선막 패턴을 형성하는 단계; 티타늄 금속을 소정 두께로 증착하는 단계 반사방지 및 충진용 금속막이 노출될 때까지 티타늄막을 블랭킷 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속배선 형성방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 티타늄막의 증착두께는 20 내지 30Å 범위인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속배선 형성방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 반사방지 및 충진용 금속막은 알루미늄막 위의 Ti와 TiN의 이층구조인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속배선 형성방법.
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