KR100327455B1 - 스트립형지지체상에부품을배치하는방법및장치 - Google Patents

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Abstract

인덱스 구멍과 반복성 패턴을 갖는 긴 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로서, 핀으로 이미지 형성 장치 부근에 위치하는 인덱스 구멍에 대한 패턴의 위치는 이미지 형성 장치에 의해 결정되고, 이후 부품 배치 장치에 대한 패턴의 위치가 계산되고 이어서 부품은 패턴상의 소정 위치에 배치된다.

Description

스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법 및 장치
본 발명은 인덱스 구멍과 피치가 S 인 일련의 인덱스 구멍에 대응하는 영역에 걸쳐 연장되는 패턴을 갖는 스트립형상 지지체상에 부품을 배치시키는 방법으로서, 인덱스 구멍에 대한 패턴의 위치는 이미지 형성 장치에 의해 결정되고, 이후 스트립 형상 지지체는 인덱스 구멍으로 삽입된 핀에 의해 부품 배치장치로 운송되며 여기서 부품이 패턴상의 원하는 위치에 배치되는, 부품 배치 방법에 관한 것이다.
본 발명은 또한 스트립 형상 지지체상에 부품을 배치시키는 장치에 관한 것이다.
이러한 방법과 장치는 l993 년 6월에 발간된 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.사의 "부품 신속 장착장치"는 소책자에 공지되어 있다. 여기서는 인쇄 회로기판(지지체)이 그 인덱스 구멍에 삽입된 위치 설정핀에 의해 정렬되며, 인덱스 구멍에 대한 기판상의 패턴 위치는 이미지 형성 장치에 의해 결정된다. 이후 기판은 위치 설정핀에 의해 부품 배치 장치로 이동된다. 부품 배치 장치에서는, 기판의 패턴상의 소정 위치에 전기부품이 인쇄 회로 기판은 부품 배치 장치내의 다른 위치 또는 기판이 부품 배치 장치로부터 제거되는 위치로 이동된다.
후술되는 여러가지의 문제점들은 특히 상기 부품 배치장치가 비교적 긴 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는데 사용될 때 발생하며, 지지체의 일부분은 다른 부분이 배치장치에 위치하는 동일 이미지 형상 장치 아래에 위치하고, 이미지 형성 장치와 부품 배치 사이의 거리는 비교적 멀다(예 : 2m).
상기 인덱스 구멍이 스트립 형상 지지체내에 정확히 제공된다고 하지만 인접하는 두 인덱스 구멍 사이의 피치의 비교적 적은 공차로 인해 이미지 형성 장치와부품 배치 장치 사이의 비교적 긴 거리에 걸쳐서 많은 피치 거리에 의해 주어지는 비교적 큰 오차가 유발된다. 또한 이러한 피치의 공차로 인해, 핀이 자기 배치 (self-locating)되도록 구조됨에도 불구하고 스트립 형상 지지체가 모든 핀들을 최적하게 끼우지 못하는 효과가 생긴다. 스트립형상 지지체는 핀에 대해 강제 이동되면 부서지거나 주름이 잡히며 그결과 부품들은 상기 지지체상에 정확히 위치될 수 없다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제들에도 불구하고 부품이 정확하게 위치될 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 위해 본 발명의 방법은, 지지체에 다수의 반복 패턴이 제공되며, 이미지형성 장치 부근에 핀으로 위치되는 인덱스 구멍에 대한 위치가 이미지 형성 장치에 의해 결정되며, 이후 부품 배치 장치에 대한 패턴의 위치가 연산되는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 이미지 형성 장치 부근의 인덱스 구멍만이 정확히 위치되어야 한다. 스트립 형상 지지체의 잔여부는 예를들어 잔여 인덱스 구멍으로 삽입되는 가요성 핀에 의해 상기 인덱스 구멍에 대해 위치된다. 스트립 형상 지지체상에서의 패턴 위치는 이미지 형성 장치의 부근에 위치한 인덱스 구멍에 대해 연산된다.
본 발명의 방법의 실시예는, 제 1 패턴이 그 부근의 인덱스 구멍에 삽입된 핀에 의해 이미지형성 장치에 대해 위치하고 이후 제 1 패턴의 그 부근의 인텍스 구멍에 대한 위치가 결정되며 이어서, 이미지 형성 장치에 대한 스트립 형상 지지체의 마크 위치가 결정되고, 이후 제 1 패턴 대신 제 2 패턴이 그 부근의 인텍스구멍에 삽입된 핀에 의해 이미지형성 장치에 대해 위치되며, 다시 이미지형성 장치에 대한 스트립형상 지지체 마크의 위치가 결정되고, 이후 이미지 형성 장치에 대한 마크 위치로부터 제 1 패턴 대신 제 2 패턴을 위치시킨 결과로서의 지지체 이동이 유도되며, 이어서 제 2 패턴 부근의 인덱스 구멍에 대한 제 1 패턴의 위치가 연산된다.
상기 마크는 예를 들어 패턴 또는 인덱스 구멍의 일부분일 수 있다. 제 2 패턴 부근의 인덱스 구멍을 정확히 위치시키는 중에, 스트립형상 지지체는 제 2 패턴 부근의 인덱스구멍과 제 1 패턴 부근의 인덱스구멍 사이의 기대 거리의 편차로 인해 인동한다. 이 이동은 이미지 형성 장치에 관한 두 마크 측정 위치로부터 결정될 수 있다. 제 2 패턴 부근의 인덱스 구멍에 대한 제 1 패턴의 위치는 비교적 신속하게 그리고 상기 방식으로 비교적 상당히 정확하게 결정될 수 있다.
본 발명의 방법의 제 2 실시에는, 제 2 패턴에 대한 제 l 패턴의 위치가 결정되고 이후 제 2 패턴의 그 부근의 인덱스 구멍에 대단 위치가 결정되며 이후 제 2 패턴 부근의 인덱스 구멍에 대한 제 1 패턴 위치가 연산되는 것을 특징으로 한다. 여기서 패턴들 사이의 위치 관계는 직접 결정되며, 이어서 제 2 패턴 부근의 정확히 위치된 인덱스 구멍에 대한 제 1 패턴의 위치가 연산된다.
본 발명의 방법은 다른 실시에는 제 2 패턴에 대한 제 1 패턴의 위치가 다른 위치에서 이미지 형성 장치에 관하여 결정되고 이후 평균 상대 위치가 연산된다.
패턴들의 상대 위치는 상기 방식으로 보다 정확히 결정된다.
본 발명의 방법의 다른 실시예는 복수개의 부품들이 부품 배치 장치상의 상이한 패턴에 동시에 배치되는 것을 특징으로 한다.
이미지 형성 장치 부근의 인덱스 구멍에 대한 복수개의 패턴의 위치가 알려졌으므로, 부품들은 상이한 패턴들 상에 동시에 위치될 수 있으며, 따라서 스트립형상의 지지체에는 부품들이 비교적 신속히 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 공지된 장치의 결점이 극복된 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 인덱스 구멍과 피치가 S 인 일련의 인덱스 구멍에 대응하는 영역에 걸쳐 연장되는 패턴이 제공된 스트립 형상 지지체상에 부품을 배치하는 장치는 이미지 형성장치와, 부품 배치 장치 및, 스트립형상 지지체를 위치시키는 이미지형성 장치 부근의 위치설정핀을 구비하고 상기 지지체를 운송 방향으로 이동시키는 운송 장치를 구비하며, 이 목적을 위해 상기 운송 장치는 위치설정핀에 대해 지지체를 운송방향으로 위치시키기 위해 위치설정핀에 대하여 운송방향으로 이동할 수 있는 운송핀을 부가로 구비하는 것을 특징으로 한다.
스트립 형상 지지체는 그 인덱스 구멍에 삽입된 위치설정 핀과 운송핀에 의해 운송될 수 있다. 상기 위치설정핀은 스트립형상 지지체를 운송방향과 횡방향으로 위치시키고 운송핀은 스트립 형상 지지체를 운송방향과 횡방향으로만 위치시킨다. 운송핀은 인덱스 구멍에 삽입되어 운송방향으로 이동되며 따라서 스트립 형상 지지체는 팽팽해진다. 위치설정핀과 운송핀 사이의 거리는 이동 가능한 운송핀에 의해 위치 설정핀 주위와 운송핀 주위의 인덱스 구멍들 사이의 거리로 적합해지며, 이 거리는 피치 공차로 인해 기대거리로부터 벗어난다. 모든 패턴의 위치들은 위치설정핀에 대해 고정되며 이미지 형성 장치가 만들어낸 상으로부터 결정될 수 있다. 이어서 부품 배치 장치에 대한 패턴의 위치가 연산될 수 있다.
본 발명의 장치의 일 실시예는 이 장치가 운송될 지지체를 운송 방향과 횡방향으로 인장시키기 위한 클램핑기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
스트립형상 지지체는 운송 방향과 횡방향으로 인장될 수 있으며, 따라서, 스트립형성 지지체의 하나의 종방향 측부가 유지되고 스트립형상 지지체의 다른 종방향 측부는 스트립형상 캐리어가 편평할 때까지 운송 방향과 횡방향으로 이동된다. 운송방향과 횡방향으로의 패턴 위치는 상기 유지되는 종방향 측부에 대하여 결정된다.
본 발명의 장치의 다른 실시예는 이 장치가 이미지 형성장치가 만들어낸 상으로부터 이미지형성 장치 부근의 인덱스구멍에 대한 패턴의 위치를 결정하기 위한 모니터링 및 제어장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
부품이 부품 배치 장치에 대하여 위치되어야 하는 패턴상의 위치는 이미지 형성 장치 부근의 인덱스 구멍에 대한 패턴의 위치로부터 연산될 수 있다.
본 발명은 도면을 참조하여 보다 상세히 설명될 것이다.
여러 도면에서 동일한 부품에 대해서는 동일한 도면부호를 병기하였다.
제 1 도는 반복성 패턴을 갖는 예를 들어 폴리이미드 재질의 가요성 스트립형상 지지체(포일) (3)상에 전자 부픔들을 배치 및 체결하기 위한 장치(1)를 도시한다. 상기 장치는(1)는 송출 스탠드(5), 인쇄 장치(7), 부품 배치 장치(9), 오븐(11), 테스트 장치(13), 수용 스탠드(15)를 구비한다. 릴(17)상에 권선된포일(3)은 송출 스탠드(5)의 샤프트(19)위를 지난다. 풀린 포일(3)은 스텐실에 의해 인쇄 장치(7)내의 땜납 페이스트를 구비한다. 상기 포일(3)은 부품 배치 장치(9)내의 부품을 구비하며, 이후 부품들은 땜납 페이스트의 용융후 오븐(11)내에서 포일(3)에 연결되고, 따라서 전기 회로가 형성된다. 포일(3)상에 형성된 전기 회로는 이어서 테스트 장치(13)에서 테스트된다. 최종적으로 포일(3)은 수용 스탠드(15)의 샤프트(21)상의 롤(23)에 감긴다. 송출 스탠드(5), 인쇄 장치(7), 오븐(11), 테스트 장치(13), 수용 스탠드(15)는 공지되어 있는 장치들이다. 이들 여러 장치 사이에는 포일(3)내 루프(25)에 의해 완충부재가 형성되며, 따라서 장치들중 하나에 결함이 있더라도 나머지 장치들은 작동 정지되기 전에 얼마간 계속 작동할 수 있다. 루프의 길이는 결함에 의해 유발된 평균 중단(interruption)의 경우에 완충부재가 소모되지 않도록 선정되었다. 광학 센서가 최소 및 최대 허용 루프 길이를 모니터하며, 따라서 상기 장치들은 적시에 정지, 가속 또는 감속될 수 있다. 포일(3)의 일체의 파손 또한 광학 센서에 의해 검출된다.
제 2 도는 부품 배치 장치(9), 이미지 형성 장치(27) 및, 포일(3)을 운송방향(X)으로 운송하는 운송 장치(29)를 구비하는 본 발명의 장치를 도시한다. 상기 이미지형성 장치(27)는 인쇄 장치(7)와 부품 배치 장치(9)사이에 위치하며 두대의 카메라(31)를 구비한다. 운송 장치(29)는 위치 설정핀(35)과 운송핀(37)이 고정체결되는 운송 비임(33)을 구비한다. 위치설정 핀(35)은 카메라(31)부근에 배치된다. 인접하는 두 위치 설정핀(35) 또는 운송핀(37)사이의 간격은 포일(3)의 두 인덱스 구멍(39) (제 5 도 참조) 사이의 공칭 피치와 동일하다. 부품 배치 장치(9)는 상호인접하는 열여섯개의 배치 모듈(41)을 가지며 이 각각은 배치 헤드(43)와 부품 공급 매거진(45)을 구비한다. 각각의 배치 헤드(43)는 포일의(도면의 평면을 가로지르는) 전체폭에 걸쳐서 그리고 비교적 짧은 거리에 걸쳐서 운송 방향(X 방향)으로 이동이 가능하며, 포일(3)를 가로질러 축 주위로 회전가능하다. 배치 헤드(43)는 부품을 매거진(45)으로 부터 픽업하여 포일(3)상에 배치하는 데 적합하다. 부품 배치 장치(9)는 이미지 형성 장치(27)가 만들어낸 상으로부터 포일(3)상에서의 패턴의 상대 위치를 결정하고, 배치 헤드(43)에 대한 패턴의 위치를 결정하기 위한 모니터링 헤드(47)를 포함한다. 부품 배치 장치(9)는 또한 그 입구와 단부에서 포일(3)을 안내 및 인장하기 위한 마찰 롤러(49a, 49b)를 구비한다. 부품 배치 장치(9)의 입구의 마찰 롤러(49a)는 반시계 방향으로 회전하며, 따라서 포일(3)은 운송 방향에서 볼때 롤러(49a)와 제 1 위치 설정핀(35)사이에서 인장된다. 부품 배치 장치(9) 단부에서의(시계 방향으로 회전하는) 마찰 롤러(49b)는 운송방향으로 볼때 롤러(49b)와 마지막 운송핀(37) 사이에서 포일(3)을 인장한다.
제 3 도는 포일(3)상에 부품을 배치하는 도층에 포일(3)을 지지하기 위한 지지판(51)이 구비된 제 2 도의 운송 장치(29)의 단면도이다. 지지판(51)은 고무층이 제공되는 금속판을 포함한다. 상기 고무층은 포일(3)상에 부품을 배치하는 도중에 부품에 가해진 힘을 감소시킨다. 운송 장치(29)는 또한 일측부에서는 핀(55)을 통해 운송비임에 연결되고 다른 측부에서는 실린더(57)내에서 이동할 수 있는 피스톤(59)을 통해 부품 배치 장치(9)의 프레임(61)에 연결되는 클램핑 기구(53)를 부가로 구비한다. 실린더(57)는 프레임(61)의 안내홈(65)에 존재하는 안내 부재(63)에 연결되며, 따라서 실린더(57)는 클램핑 기구(53) 및 운송 비임(33)과 함께 프레임(61)에 대해 x방향으로 이동할 수 있다. 클램핑 기구(53)는, 스핀들(69) 주위로 서로에 대해 피봇운동가능하고 그 사이에 포일(3)이 클램핑 될 수 있는 두개의 긴 판(67)과 조립된다. 스핀들(69)은 피스톤(59)에 연결된다. 실린더(57)가 여기될 때 피스톤(59)은 실린더(57) 내에서 이동하며 클램핑(53)이 양의 y 방향으로 당겨진다. 길이 방향 측부에서 인덱스 구멍(39)에 의해 운송핀(37)상에 놓이는 포일(3)은 클램핑 기구(53)에 의해 y 방향으로 인장된다. x 방향 또는 y 방향으로 클램핑 기구를 이동시키는 도중에 하부핀(67)은 프레임(61) 위로 미끄러진다.
운송 방향(x 방향)으로의 포일(3) 운송은 다음과 같이 이루어진다. 운송 비임(33)은 종래의 변속 서보모터에 의해 X 방향으로 이동할 수 있으며, 서보포터 샤프트 상의 각도 인코더(encoder)는 x 방향으로의 운송 비임 위치를 정확히 결정한다. 운송 비임(33)은 제 2 서보 모터에 의해 z 방향으로 이동할 수 있다. 이 서보모터는 또한 각도 샤프트 인코더를 구비하며 이 인코더에 의해 z 방향으로의 운송 비임(33) 위치가 결정된다. 운송 비임(33)은 위치 설정핀(35)과 운송핀(37)이 포일 (3)의 인덱스 구멍(39)에 있게되는 최고 위치로 z 방향 이동된다(제 5 도). 상기 핀(67)들은 포일(3)주위로 클램핑된다. 운송 비임(33)과 클램핑 기구(53)는 x 방향으로 이동하며 따라서 포일(3) 역시 x 방향으로 이동된다. 운송 비임(33), 위치설정 핀(35), 운송 핀(37), 클램핑 기구(53)는 x 방향으로 피치(S)의 여섯배의 거리 이상을 단속적으로 이동한다. 운송 비임(33)은 피치 거리(S)이상의 이동후 마다 잠깐씩 멈춰선다. 운송 장치(29)의 시작 부분과 단부에 위치한 스탬프형 클램프(71)은 이후 공압식 실린더에 의해 이동되며, 따라서, 클램프(71)는 지지판(51)에 대해 포일(3)을 가압한다. 이후, 포일(3)은 클램핑 기구(53)에 의해 해제되고 운송 비임(33)은 인덱스 구멍(39)을 떠나게 된다. 운송 비임(33)과 클램핑 기구(53)는 하나의 작동에서 음의 x 방향으로 이어서 양의 z 방향으로 6S 거리 이상 이동되고 따라서 위치 설정핀(35)과 운송핀(37)이 다른 인덱스 구멍(39)으로 이동된다. 위치설정핀(35)이 운송핀(37)보다 길기 때문에 위치 설정핀(35)은 운송핀(37)보다 빨리 인덱스 구멍(39)으로 들어간다. 이어서 클램프(71)가 포일(3)로부터 제거되며 클램핑 기구(53)가 포일(3) 주위에 다시 클램핑된다.
제 4A 도와 제 4B 도는 제 1 도의 운송 장치(29)의 측면도이다. 운송 비임(33)은 고정 연결되는 위치 설정핀(35)과, 위치 설정핀(35)에 대해 x 방향으로 이동가능한 운송핀(37)을 구비한다. 운송핀(37)은 운송 비임(33)에 연결된 지지 블록(75)에 대해 이동할 수 있는 캐리어 블록(73)에 쌍으로 고정체결된다. 캐리어 블록(73)과 지지 블록(75) 사이에는 베어링(77)이 배치된다. 각각의 캐리어 블록(73)은 공압식 실린더(81)내에서 이동할 수 있는 피스톤(83)을 구비한 로드(79)에 연결된다. 실린더(81)는 운송 비임(33)에 교정 연결된다. 운송핀(37)은 아래의 방식으로 포일(3)의 인덱스 구멍(39)내로 이동된다. 먼저 피스톤(83)이 압축 공기에 의해 실린더(8l)내의 왼쪽 위치로 이동되며, 따라서 운송핀(37)에 의해 캐리어 블록(73)은 운송 방향과 반대 방향으로 이동된다. 이후 실린더(81)내의 공기압은 실린더(81)가 주위 압력과 개방 연결되므로 상승된다. 피스톤(83)은 이 상황에서 실린더(81)내에서 자유롭게 이동할 수 있다. 운송 비임(33)은 이후 양의 z 방향으로 이동되며, 따라서 운송핀(37)은 인덱스 구멍(39)으로 진입한다. 운송핀(37)이 원추형이므로 운송핀(37)은 운송핀(37)으로부터 인덱스 구멍(39) 중심까지의 거리가 인덱스 구멍(39)의 반경보다 작은한 인덱스 구멍(39)으로 삽입될 수 있다. 운송핀(37)이 인덱스 구멍(39)으로 삽입되는 동안에 운송핀(37)은 포일(3)에 의해 운송 방향으로 이동될 수 있다. 이후 압축 공기가 실린더(81) 내로 강제 이동되고 따라서 피스톤(83)은 운송 방향으로 이동되고 포일(3)은 운송 핀(37)에 의해 x 방향으로 인장된다. 따라서 위치설정핀(35)과 여러 캐리어 블록(73)사이의 거리는 위치 설정 핀과 운송핀 주위의 인덱스 구멍(39)사이의 거리로 맞추어지는데, 이는 피치의 공차로 인해 기대한 거리와 차이가 날 수 있다. 위치 설정핀(35)은 종방향 양측부에서 포일(3)의 인덱스 구멍(39)에 진입하여 포일(3)을 x 방향과 y 방향으로 위치시킨다. 운송핀(37)은 하나의 종방향 측부에서만 인덱스 구멍(39)에 진입한다.
제 5 도는 피치가 S 인 두 줄의 인덱스 구멍(39)을 갖는 포일(3)의 평면도이다. 인덱스 구멍(39)주위의 반복성 패턴(85)과 마트(87)가 포일(3)에 제공된다. 마크(87)는 패턴(85)과 동일한 재료로 제조되고 포일(3)상에 전도체 패턴과 동시에 제공된 정사각형을 포함한다. 패턴(85)은 패턴과 동시에 제공된 마크(87)에 대해, 고정된 정확히 공지된 위치를 갖는다. 각각의 패턴(85)은 피치(S)의 여섯배가 되는 길이(L)를 갖는다. 이들 패턴(85)은 포일(3)상에 앞뒤로 제공되며, 따라서 패턴들(85) 사이의 거리와 패턴(85)들 상호 간의 배향이 항상 균일하지는 않다. 각각의 패턴(85)사이에는 전이 영역(89)이 존재한다. 카메라(31)는 하나의 카메라(31a)가 인덱스 구멍(39a)을 관찰하고 다른 카메라(31b)의 동일한 순간에 상기 구멍 주위의 패턴(85)의 마크(87)가 인덱스 구멍(39a)과 이 인덱스 구멍 (39g) 주위의 동일 패턴(85)의 마크(87)를 관찰한다. 인덱스 구멍(39g) 주위의 마크(87)의 형상은 패턴(85)의 시작 부분 검출을 용이하게 하기 위한 다른 마크(87)의 형상과 상이하다.
장치의 동작은 다음과 같다. 위치 설정핀(35)은 패턴(85)의 인덱스 구멍(39) 내부로 N 개 삽입되었다. 카메라(31a, b)에 대한 위치 설정핀(35)의 위치는 운송 비임(33)이 고정 상태인 여러 위치에서 제어 장치(47)에 저장된다. 운송 비임(33)이 피치 거리(S)의 6배 이상 단속적으로 이동되므로 운송 비임(33)이 고정 상태인 일곱군데의 위치가 존재한다. 완벽함을 위해서 운송 비임은 위치 설정핀(35)과 운송핀(37)에 의해 정확히 이동되고 카메라(31)에 대한 운송 비임(33)과 위치 설정핀(35)의 위치 및 부품 배치 장치(9)의 배치 모듈(41)이 정확히 알려져 있음을 다시한번 강조한다. 패턴과 동시에 제공된 마크(87)에 대한 패턴의 위치 또한 정확히 알려져 있다. 그러나 마크(87)의 위치와, 인덱스 구멍(39)에 대한 패턴(85)의 위치는 알려져 있지 않다. 여러 패턴(85) 위에서 관찰된 인덱스 구멍 사이의 거리 또한 피치(S)의 공차로 인해 알려져 있지 않다.
제 1 단계에서, 카메라(31b)는 패턴(85) 초기의 신호로서 인덱스 구멍(39g) 주위에서의 마크(37)의 편향 형상을 관찰한다. 카메라(31a)는 인덱스 구멍(39a) 주위의 마크(87)를 관찰한다. 위치 설정핀(85)에 대한 마크(87)의 위치는 카메라(31a, b)가 만든 상으로부터 모니터링/제어 장치(47)에 의해 결정될 수 있다. 위치 설정 핀(35)에 대한 패턴(85)의 위치는 위치 설정핀(35)에 대한 마크(87)의 위치와 마크(87)에 대한 패턴(85)의 공지된 위치로부터 연산될 수 있다. 인덱스 구멍(39)이 위치 설정핀(35)에 의해 정확히 위치되므로 인덱스 구멍(39)에 대한 패턴(N)과 마크(87)의 위치도 알려져 있다.
이어서 패턴(N)의 중심(M)에 대한 패턴(N)의 회전 매트릭스(Rn)와 병진 벡터(Tn)가 연산된다. 병진 벡터(TN)은 제어 유니트(47)에 저장된 기준 패턴의 중심의 위치로부터 패턴(N)의 중심(M) 위치로부터의 편향을 제공한다. 회전 매트릭스(RN)는 제어 유니트(47)에 저장된 기준 패턴의 배향으로부터 패턴(N)의 배향을 각도 편향시킨다. 이후 포일(3)은 운송 비임(33)에 의해 운송 방향(X 방향)으로 피치 거리(S)이상 병진 이동하며, 위치 설정핀(35)은 동일한 인덱스 구멍(30)에 잔류한다. 포일(3)은 2, 3, 4, 5 단계에서 운송 비임(33)에 의해 매시간 거리(S) 이상 운송되며, 이도중에 위치 설정 및 운송핀(35, 37)은 포일(3)의 동일한 인덱스 구멍(39)안에 잔류한다. 운송 비임(33)이 정확히 이동되므로, 카메라(31)에 대한 위치 설정핀(35) 마크(37), 패턴(N)의 위치와 부품 배치 장치(9)의 배치 모듈은 정확히 결정될 수 있다.
6 단계예서, 포일(3)은 운송 비임(33)에 의해 한번 더 거리(S) 이상 운송되며, 따라서 패턴(N+l)의 인덱스 구멍(39g)은 카메라(31b) 아래로 이동된다. 카메라(31b)에 대한 패턴(N+l)의 마크(87g)위치는 카메라(31b)에 의해 결정된다. 이후, 포일(3)은 클램프(71)에 의해 지지판(51)에 대해 가압되며 이때 상기 여섯 단계중에 거리(6 x S)이상 운송은 운송 비임(33)은 한 동작에서 거리(6S) 이상 음의 z 방향과 음의 x 방향으로 이동된다. 이후 운송 비임(33)은 양의 z 방향으로 이동되며, 위치 설정 핀(35)은 패턴(N+l)의 인덱스 구멍(39)으로 이동되고, 운송 핀(37)은 다른 인덱스 구멍(39)으로 이동하며, 클램프(71)는 포일로부터 상승된다. 패턴(N+l)의 인덱스 구멍(39)은 위치 설정핀(35)에 의해 위치 설정핀(35)과 정렬되며, 포일(3)이 위치된다. 이후 포일(3)은 운송핀(37)에 의해 인장된다. 패턴(N)에서의 인덱스 구멍(39)과 패턴(N+l)에서의 인덱스 구멍 사이 거리의 공차로인해 포일(3)은 위치 설정핀(35)상에 패턴(N+1)의 인덱스 구멍(39)이 정렬되는 동안 x 방향으로 이동될 것이다. 인덱스 구멍사이의 예상 거리와 실제 거리사이의 차이에 따라 포일(3)은 앞으로 밀려나거나 뒤로 당겨진다. 카메라(31b)는 다시 카메라(31b)에 대해 인덱스 구멍(39g)주위로 마크(87)의 위치를 정확히 지적한다. 카메라(31b)에 의해 만들어지는 카메라(31b)에 대한 마크(87)위치의 두 상은 포일(3)의 이동 (VN,N+1) 연산을 가능케 한다. 이러한 이동(VN,N+1)은 인덱스 구멍(39)사이 피치의 편차의 결과이다. 패턴(N+1)의 인덱스 구멍(39)으로 삽입된 위치 설정핀(35)에 대한 패턴(N)의 위치는 패턴(N)부근의 인덱스 구멍(39)에 대한 패턴(N)의 위치와 위치 설정핀(35) 주위의 인덱스 구멍(39)에 대한 인덱스 구멍(39)의 위치에 따라 다르다. 패턴(N) 부근의 인덱스 구멍(39)에 대한 패턴(N)의 위치는 TN, RN으로부터 공지되며, 위치 설정핀(35) 주위의 인덱스 구멍에 대한 인덱스 구멍(39)의 위치는 VN,N+1로부터 알게된다. 위치 설정핀(35)과 부품 배치 장치의 배치 모듈(41)에 대단 패턴(N)의 위치는 VN,N+1, TN및 RN으로부터 연산될 수 있다. 패턴(N+2)에 대한패턴(N)의 위치는 같은 방식으로 VN+1,N+2, VN,N+1, TN, RN으로부터 연산될 수 있는바, 여기서 VN+1,N+2는 패턴(N+1)의 인덱스 구멍(39) 대신에 패턴(N+2)의 인덱스 구멍(39)의 정렬중에 발생하는 이동이다. 그 아래에 상기 패턴(85)이 위치하는 배치 모듈(41)에 대한 패턴(85)의 위치는 위치 설정핀(35)에 대한 패턴(85)의 위치와 배치 모듈(41)에 대한 위치 설정핀(35)의 공지된 위치로부터 연산될 수 있다.
패턴(N)이 배치 모듈(41) 아래에 위치하는 순간, 배치 모듈(51) 아래의 패턴 (85)의 예견된 위치로부터의 편차는 없어지며, 따라서 부품은 배치 헤드(43)에 의한 정확한 위치에 배치될 수 있다. 여기서 배치 헤드(43)는 기준 패턴의 위치와 비교되는 패턴 위치로부터의 편차에 따라 x, y 방향으로의 적합한 이동과 y 방향의 회전을 행한다. 배치 모듈(41) 아래에 존재하는 패턴의 기대 위치로부터의 편차는 매시간마다 관련 배치 모듈(41)로 사라진다. 배치 모듈(41)은 부품 배치 장치에 존재하는 모든 패턴(85)상에 부품들을 동시에 배치시킨다. 패턴(85)에는 부품 배치 장치(9)의 단부에서 부품들이 완전히 제공된다.
본 발명의 장치에서, 피치(S)는 50mm 였고 배치 모듈(41)사이의 피치는 120mm 였으며, 각각의 배치 모듈(41)은 부품들을 x 방향으로 80mm 범위이상 배치시킬 수 있다.
인접하는 두 패턴 부분들을 하나의 배치 모듈(41) 아래에 동시에 위치시키는 것은 가능하다. 두 패턴의 편차는 배치 모듈(41)로 소멸되며, 적합한 운동은 부품이 배치되어야 할 패턴에 맞게된 배치 모듈(41)에 의해 수행된다.
이동(V)을 결정하기 위해서는, 카메라(31b)에 대한 마크(87)의 위치 대신에 카메라(31b)에 대한 인덱스 구멍(39g)의 위치를 사용하는 것도 가능하다. 카메라(31b)에 대한 인덱스 구멍(39a)의 위치와 카메라(31a)에 대한 인덱스 구멍(39a)의 위치를 결정하는 것도 가능하며, 따라서 이동뿐 아니라 회전도 측정될 수 있다.
장치의 다른 작동은 다음과 같다. 부품 배치 장치(9)내에 포일(3)이 이미 존재하는 상황에서 시작한다. 위치 설정핀(35)은 패턴(85)의 인덱스 구멍(39) (N 개)간에 존재한다.
1 단계에서, 신규 패턴(85)의 존재는 카메라(31)로 검출된다. 이후 인덱스 구멍(39a, 39g)에 대한 패턴(N)의 위치가 결정되고, 패턴(N)의 중심(M)에 대한 패턴(N)의 병진 벡터(TN)와 회전 매트릭스(RN)이 연실된다. 이후 포일(3)은 운송방향(X 방향)으로 피치 거리(S) 이상 운송된다. 부품들은 부품 배치 장치(9)에 존재하는 패턴들 상에 배치된다.
2 단계에서, 패턴(N+1)의 마크(87f)에 대한 패턴(N)의 마크(87h)의 위치는 카메라(31a, b)에 의해 결정되며, 이후 포일(3)은 거리(S)에 걸쳐 운송되며 부품들은 다시 패턴상에 배치된다.
단계 3, 4, 5, 6 은, 단계 3의 경우 패턴(N+1)의 마크(87e)에 대한 패턴(N)의 마크(87j)의 위치가 결정되고, 단계 4의 경우 패턴(N+1)의 마크(87d)에 대한 패턴(N)의 마크(87K)의 위치가 결정되며, 단계 5 의 경우 패턴(N+1)의 마크(87c)에대한 패턴(N)의 마크(87l)의 위치가 결정되고, 단계 6 의 경우 패턴(N+1)의 마크 (87b)에 대한 패턴(N)의 마크(87m)의 위치가 결정된다는 사실을 제외하고 단계 2 와 동일하다. 평균 위치 벡터(PN,N+1)는 패턴(N+1)에 대한 패턴(N)의 다섯 측정 위치들로부터 연산된다. 이어지는 단계 1 에서는 패턴(N+1)의 인덱스 구멍(39a, g)에 대한 패턴(N+1)의 위치가 결정되고, 패턴(N+1)의 중심(M)에 대한 패턴(N+1)의 병진 벡터(TN+1)와 회전 매트릭스(RN+1)가 연산된다. 패턴(N+1)의 인덱스 구멍(39)에 위치하는 위치 설정핀(35)에 대한 패턴(N)의 위치는 PN,N+1, TN, TN+1, RN, RN+1로부터 연산될 수 있다.
운송핀(37)의 갯수는 부품 배치 장치의 영역에서의 인덱스 구멍(39)의 갯수와 동일할 수도 있다. 그러나 제 4A 도에 도시했듯이 제한된 갯수의 운송핀(37)만을 사용하는 것도 가능하다.
이상에서 본 발명을 가요성 포일과 관련하여 기술하였으나 본 발명의 방법 및 장치에 의해 긴(예 : 1m)강성 인쇄 회로 기판에 부품을 제공하는 것도 가능하다.
제 1도는 주변 설비를 갖는 본 발명의 장치의 개략 측면도.
제 2 도는 제 1 도의 장치의 도시도.
제 3 도는 제 1 도의 장치의 단면도.
제 4A 도와 제 4B 도는 제 1 도 장치의 운송 장치 성형 부분을 도시하는 도면.
제 5 도는 스트립 형상 지지체의 평면도.
* 도면의 주요 부분에 대단 부호의 설명
3 : 지지체 (포일) 5, 15 : 스탠드
11 : 오븐 21 : 샤프트
23 : 롤 25 : 루프
35, 37 : 핀 41 : 모듈
43 : 헤드 45 : 매거진

Claims (8)

  1. 인덱스 구멍과 피치가 S인 일련의 인덱스 구멍에 대응하는 영역에 걸쳐 연장되는 패턴이 제공되는 스트립 형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법으로서, 인덱스 구멍에 대한 패턴의 위치가 이미지 형성 장치에 의해 결정되고 이후 스트립형상 지지체가 인덱스 구멍에 삽입된 핀에 의해 부품 배치 장치로 운송되며 여기서 부품이 패턴상의 소정 위치에 배치되는, 부품 배치 방법에 있어서,
    상기 지지체는 복수개의 반복성 패턴을 구비하고, 이들 패턴의 위치는 이미지형성 장치 부근에 핀으로 위치되는 인덱스 구멍에 대해 이미지형성 장치에 의해 결정되며, 이후 부품 배치 장치에 대한 패턴의 위치가 연산되는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    제 l 패턴이 그 부근의 인덱스 구멍에 삽입되는 핀에 의해 이미지 형성 장치에 대해 위치하고, 이후 제 1 패턴의 그 부근의 인덱스 구멍에 대한 위치가 결정되며, 이어서 이미지 형성 장치에 대한 스트립 형상 지지체의 마크 위치가 결정되고, 이후 제 2 패턴이 그 부근의 인덱스 구멍으로 삽입되는 핀에 의해 제 1 패턴 대신 이미지 형성 장치에 대해 위치하며, 다시 이미지형성 장치에 대한 스트립 형상 지지체의 마크의 위치가 결정되고, 이후 제 l 패턴 대신 제 2 패턴을 위치시킨 결과로서 마크 위치로부터 이미지형성 장치로의 지지체 이동이 유도되고, 제 2 패턴 부근의 인덱스 구멍에 대한 제 1 패턴의 위치가 연산되는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    제 2 패턴에 대한 제 1 패턴의 위치가 결정되고, 제 2 패턴의 그 부근의 인덱스 구멍에 대한 위치가 결정되며, 이후 제 2 패턴 부근의 인덱스 구멍에 대한 제 1 패턴의 위치가 연산되는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    이미지 형성 장치에 대한 상이한 위치들에서 제 2 패턴에 대한 제 l 패턴의 위치가 결정되고, 이후 평균 상대 위치가 연산되는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수개의 부품이 부품 배치 장치에서 상이한 패턴들상에 동시에 배치되는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법.
  6. 인덱스 구멍과 피치가 S 인 일련의 인덱스 구멍에 대응하는 영역에 걸쳐 연장되는 패턴이 제공된 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 장치로서, 이미지형성 장치와, 부품 배치 장치 및, 스트립형상 지지체를 운송 방향으로 이동시키는 운송 장치를 구비하고, 상기 운송 장치는 지지체를 위치시키기 위해 이미지형성 장치 부근에 위치 설정 핀을 구비하는, 부품 배치 장치에 있어서,
    상기 운송 장치는 지지체를 위치 설정핀에 대해 운송방향으로 위치시키는 위치 설정핀에 대해 운송 방향으로 이동 가능한 운송 핀을 부가로 구비하는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 부품 배치 장치는 운송될 지지체를 운송 방향에 대해 횡방향으로 인장시키기 위한 클램핑 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 장치.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 부품 배치 장치는 이미지 형성 장치에 의해 만들어진 상으로부터 이미지형상 장치 부근의 인덱스 구멍에 대한 패턴 위치를 결정하기 위한 모니터링 및 제어 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 장치.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6324752B1 (en) 1999-11-05 2001-12-04 U.S. Philips Corporation Component placement machine
EP1369006A1 (en) 2000-11-02 2003-12-10 Assembléon N.V. Component placement machine
NL1024819C2 (nl) * 2003-11-20 2005-05-23 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het productafhankelijk instellen van een inrichting voor het verwerken van een drager met elektronische componenten.
TWI331491B (en) * 2007-04-04 2010-10-01 Unimicron Technology Corp Apparatus for transplanting multi-circuit boards
FR2926890B1 (fr) * 2008-01-30 2011-01-07 St Microelectronics Grenoble Procede et dispositif de transport de modules electroniques et equipements de manipulation et de test de modules electroniques
CN115009676B (zh) * 2022-05-31 2023-06-20 安徽明天氢能科技股份有限公司 一种燃料电池极板转运工装

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1294973A (ko) * 1969-02-12 1972-11-01
US3724068A (en) * 1971-02-25 1973-04-03 Du Pont Semiconductor chip packaging apparatus and method
US3949925A (en) * 1974-10-03 1976-04-13 The Jade Corporation Outer lead bonder
US4624358A (en) * 1983-03-07 1986-11-25 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Device for transferring lead frame
US4943342A (en) * 1988-08-29 1990-07-24 Golemon Valia S Component feeding device for circuit board mounting apparatus
DE3919080A1 (de) * 1989-06-10 1990-12-13 Georg Sillner Vorrichtung zum einsetzen von bauteilen, insbesondere elektrischen bauteilen in ausnehmungen eines gurtes
WO1991012109A1 (en) * 1990-02-06 1991-08-22 Citizen Watch Co., Ltd. Method of and device for working clad plate
JP2767970B2 (ja) * 1990-04-04 1998-06-25 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JPH0574865A (ja) * 1991-09-11 1993-03-26 Furukawa Electric Co Ltd:The テープキヤリアの製造方法

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Publication number Publication date
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EP0658080A1 (en) 1995-06-14
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US5680699A (en) 1997-10-28
BE1007866A3 (nl) 1995-11-07

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