KR950017689A - 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법 및 장치 - Google Patents

스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR950017689A
KR950017689A KR1019940033399A KR19940033399A KR950017689A KR 950017689 A KR950017689 A KR 950017689A KR 1019940033399 A KR1019940033399 A KR 1019940033399A KR 19940033399 A KR19940033399 A KR 19940033399A KR 950017689 A KR950017689 A KR 950017689A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
image forming
forming apparatus
strip
respect
Prior art date
Application number
KR1019940033399A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100327455B1 (ko
Inventor
포스 얀
Original Assignee
에프. 제이. 스미트
필립스 일렉트로닉스 엔. 브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에프. 제이. 스미트, 필립스 일렉트로닉스 엔. 브이. filed Critical 에프. 제이. 스미트
Publication of KR950017689A publication Critical patent/KR950017689A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100327455B1 publication Critical patent/KR100327455B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/022—Feeding of components with orientation of the elements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5136—Separate tool stations for selective or successive operation on work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Collation Of Sheets And Webs (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

인덱스 구멍과 반복성 패턴을 갖는 긴 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로서, 핀으로 이미지 형성 장치 부근에 위치하는 인덱스 구멍에 대한 패턴의 위치는 이미지 형성 장치에 의해 결정되고, 이후 부품 배치 장치에 대한 패턴의 위치가 계산되고 이어서 부품은 패턴상의 소정 위치에 배치된다.

Description

스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 주변 설비를 갖는 본 발명의 장치의 개략 측면도.
제2도는 제1도의 장치의 도시도.
제3도는 제1도의 장치의 단면도.
제4A도와 제4B도는 제1도 장치의 운송 장치 성형 부분을 도시하는 도면.

Claims (8)

  1. 인덱스 구멍과 피치가 S인 일련의 인덱스 구멍에 대응하는 영역에 걸쳐 연장되는 패턴이 제공되는 스트립 형상 지지체상에 부품을 재치하는 방법으로서, 인덱스 구멍에 대하 패턴의 위치가 이미지 형성 장치에 의해 결정되고 이후 스트립형성 지지체가 인덱스 구멍에 삽입된 핀에 의해 부품 배치 장치로 운송되며 여기서 부품이 패턴상의 소정 위치에 배치되는, 부품 배치 방법에 있어서, 상기 지지체는 복수개의 반복성 패턴을 구비하고, 이들 패턴의 위치는 이미지형성 장치 부근에서 핀으로 위치되는 인덱스 구멍에 대해 이미지형성 장치에 의해 결정되며, 이후 부품 배치 장치에 대한 패턴의 위치가 연산되는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 제1패턴이 그 부근의 인덱스 구멍에 삽입되는 핀에 의해 이미지 형성 장치에 대해 위치하고, 이후 제1패턴의 그 부근의 인덱스 구멍에 대한 위치가 결정되며, 이어서 이미지 형성 장치에 대한 스트립 형상 지지체의 마크 위치가 결정되고, 이후 제2패턴이 그 부근의 인덱스 구멍으로 삽입되는 핀에 의해 제1패턴 대신 이미지 형성 장치에 대히 위치하며, 다시 이미지형성 장치에 대한 스트립 형상 지지체의 마크의 위치가 결정되고, 이후 제1패턴 대신 제2패턴을 위치시킨 결과로서 마크 위치로부터 이미지형성 장치로의 지지체 이동이 유도되고, 제2패턴 부근이 인덱스 구멍에 대한 제1패턴의 위치가 연산되는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 제2패턴에 대한 제1패턴의 위치가 결정되고, 제2패턴의 그 부근의 인덱스 구멍에 대한 위치가 결정되며, 이후 제2패턴 부근의 인덱스 구멍에 대한 제1패턴의 위치가 연산되는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 이미지 형성 장치에 대한 상이한 위치들에서 제2패턴에 대한 제1패턴의 위치가 결정되고, 이후 평균 상대 위치가 연산되는 것을 특징으로 하는, 스트리형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서, 복수개의 부품이 부품 배치 장치에서 상이한 패턴들 상에 동시에 배치되는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법.
  6. 인덱스 구멍과 피치가 S인 일련의 인덱스 구멍에 대응하는 영역에 걸쳐 연장되는 패턴이 제공된 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 장치로서, 이미지형성 장치와, 부품 배치 장치 및, 스트립형상 지지체를 운송 방향으로 이동시키는 운송 장치를 구비하고, 상기 운송 장치는 지지체를 위치시키기 위해 이미지형성 장치 부근에 위치 설정 핀을 구비하는, 부품 배치 장치에 있어서, 상기 운송 장치는 지지체를 위치 설정핀에 대해 운송 방향으로 위치시키는 위치 설정핀에 대해 운송 방향으로 이동 가능한 운송 핀을 부가로 구비하는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 부품 배치 장치는 운송될 지지체를 운송 방향에 대해 횡방향으로 인장시키기 위한 클램핑 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 장치.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 부품 배치 장치는 이미지 형성 장치에 대해 만들어진 상으로부터 이미 형상 장치 부근의 인덱스 구멍에 대한 패턴 위치를 결정하기 위한 모니터링 및 제어 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는, 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940033399A 1993-12-10 1994-12-09 스트립형지지체상에부품을배치하는방법및장치 KR100327455B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE9301370A BE1007866A3 (nl) 1993-12-10 1993-12-10 Werkwijze voor het plaatsen van een onderdeel op een strookvormige drager alsmede inrichting voor het plaatsen van een onderdeel op een strookvormige drager.
BE09301370 1993-12-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950017689A true KR950017689A (ko) 1995-07-20
KR100327455B1 KR100327455B1 (ko) 2002-08-14

Family

ID=3887628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940033399A KR100327455B1 (ko) 1993-12-10 1994-12-09 스트립형지지체상에부품을배치하는방법및장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5680699A (ko)
EP (1) EP0658080B1 (ko)
JP (1) JP3548615B2 (ko)
KR (1) KR100327455B1 (ko)
BE (1) BE1007866A3 (ko)
DE (1) DE69417168T2 (ko)
TW (1) TW267294B (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6324752B1 (en) * 1999-11-05 2001-12-04 U.S. Philips Corporation Component placement machine
WO2002037921A1 (en) 2000-11-02 2002-05-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Component placement machine
NL1024819C2 (nl) * 2003-11-20 2005-05-23 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het productafhankelijk instellen van een inrichting voor het verwerken van een drager met elektronische componenten.
TWI331491B (en) * 2007-04-04 2010-10-01 Unimicron Technology Corp Apparatus for transplanting multi-circuit boards
FR2926890B1 (fr) * 2008-01-30 2011-01-07 St Microelectronics Grenoble Procede et dispositif de transport de modules electroniques et equipements de manipulation et de test de modules electroniques
CN115009676B (zh) * 2022-05-31 2023-06-20 安徽明天氢能科技股份有限公司 一种燃料电池极板转运工装

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1294973A (ko) * 1969-02-12 1972-11-01
US3724068A (en) * 1971-02-25 1973-04-03 Du Pont Semiconductor chip packaging apparatus and method
US3949925A (en) * 1974-10-03 1976-04-13 The Jade Corporation Outer lead bonder
US4624358A (en) * 1983-03-07 1986-11-25 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Device for transferring lead frame
US4943342A (en) * 1988-08-29 1990-07-24 Golemon Valia S Component feeding device for circuit board mounting apparatus
DE3919080A1 (de) * 1989-06-10 1990-12-13 Georg Sillner Vorrichtung zum einsetzen von bauteilen, insbesondere elektrischen bauteilen in ausnehmungen eines gurtes
DE69128745T2 (de) * 1990-02-06 1998-06-18 Citizen Watch Co Ltd Verfahren zum bearbeiten eines beschichteten bleches
JP2767970B2 (ja) * 1990-04-04 1998-06-25 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JPH0574865A (ja) * 1991-09-11 1993-03-26 Furukawa Electric Co Ltd:The テープキヤリアの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3548615B2 (ja) 2004-07-28
US5680699A (en) 1997-10-28
BE1007866A3 (nl) 1995-11-07
KR100327455B1 (ko) 2002-08-14
EP0658080B1 (en) 1999-03-17
EP0658080A1 (en) 1995-06-14
DE69417168T2 (de) 1999-09-23
TW267294B (ko) 1996-01-01
DE69417168D1 (de) 1999-04-22
JPH07195237A (ja) 1995-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR9508924A (pt) Processos e aparelho para realização de medidas com base em um acelerador durante a perfuração
DE69102497D1 (de) Kühleinrichtung mit Perforationen für eine gedruckte Schaltkreisanordnung.
DE69933609D1 (de) Gerät zum Prüfen von Masken mit reduzierter Prüfzeit
ATE155594T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur bestimmung von herstellungsfehlern in festkörperbauteilen
KR970019786A (ko) 프린트 기판 천공장치 및 천공방법
DE69321232D1 (de) Vorrichtung zum Rauhen von Geweben oder Gestricken mit Spannungsteuerung
KR920011313A (ko) 전자부품 실장장치
KR950017689A (ko) 스트립형상 지지체상에 부품을 배치하는 방법 및 장치
DE68917813D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Spritzgiessen von Leiterplatten.
DE69506355D1 (de) Gespannte Überführungsplatte für Kettenförderer mit kleiner Teilung
DE68911541D1 (de) Durchflussregelungsvorrichtung für kettenspanner.
DE59008143D1 (de) Vorrichtung zum Spannen und Verstellen eines Nockenwellen-Kettentriebes.
DE69018668D1 (de) Elektro-optisches Inspektionsgerät für gedruckte Leiterplatten mit darauf montierten Bauelementen.
BR7705887A (pt) Dispositivo para esfriar,calibrar e alinhar uma barra de material sintetico em forma de chapa
DE68900156D1 (de) Vorrichtung zum anordnen einer kamera fuer die sportuebertragung.
DE69825725D1 (de) Verstellbare, schnelle Druckeinrichtung mit einem Schlitten für eine Leiterplatte und modular erweiterbaren Fähigkeiten
DE58903685D1 (de) Vorrichtung an einem horizontalfoerderer zum arretieren einer palette.
ATE140542T1 (de) Gerät zum elektronischen testen von gedruckten leiterplatten oder ähnlichem
DE59106610D1 (de) Befestigungseinrichtung für eine Finne an einem Segelbrett.
FR2655027B1 (fr) Barquette, en particulier barquette a viande, munie d'un dispositif d'absorption et procede de fabrication d'une telle barquette.
ATE313935T1 (de) Vorrichtung zum festlegen von schaltungsplatinen
DE59200276D1 (de) Vorrichtung zum Kühlen eines flächenhaften Gutes, insbesondere eines Metallbandes.
DE69018342D1 (de) Reparaturverfahren für eine Vorrichtung mit integrierten Schaltkreisen auf einem Trägersubstrat.
DE68908922D1 (de) Vorrichtung zum Strecken einer Kunststoff-Folie.
DE59104843D1 (de) Vorrichtung zum Umhüllen von Stückgut mit Stretchfolie.

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080128

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee